特許 5918247 コンピュータボードに接続可能な交換可能拡張モジュール用ヒートシンク

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5918247

(24)【登録日】2016年4月15日

(45)【発行日】2016年5月18日

(54)【発明の名称】コンピュータボードに接続可能な交換可能拡張モジュール用ヒートシンク

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/36 20060101AFI20160428BHJP

   H01L 23/40 20060101ALI20160428BHJP

   H01L 23/473 20060101ALI20160428BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20160428BHJP

   G06F 1/20 20060101ALI20160428BHJP

【ＦＩ】

   H01L23/36 C

   H01L23/36 D

   H01L23/40 A

   H01L23/40 D

   H01L23/46 Z

   H05K7/20 N

   G06F1/20 A

   G06F1/20 C

【請求項の数】13

【全頁数】17

(21)【出願番号】特願2013-533253(P2013-533253)

(86)(22)【出願日】2011年9月28日

(65)【公表番号】特表2013-542604(P2013-542604A)

(43)【公表日】2013年11月21日

(86)【国際出願番号】FR2011052265

(87)【国際公開番号】WO2012049395

(87)【国際公開日】20120419

【審査請求日】2013年8月7日

(31)【優先権主張番号】1058352

(32)【優先日】2010年10月13日

(33)【優先権主張国】FR

(73)【特許権者】

【識別番号】512033279

【氏名又は名称】ブル・エス・アー・エス

(74)【代理人】

【識別番号】100126572

【弁理士】

【氏名又は名称】村越 智史

(74)【代理人】

【識別番号】100125195

【弁理士】

【氏名又は名称】尾畑 雄一

(74)【代理人】

【識別番号】100175488

【弁理士】

【氏名又は名称】山田 香巳由

(72)【発明者】

【氏名】ドウマンジユ，フアビアン

(72)【発明者】

【氏名】ドウプレ，ニコラ

【審査官】 多田 幸司

(56)【参考文献】

【文献】 米国特許出願公開第２００６／００５６１５４（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 登録実用新案第３０８６９４６（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開２００６−０５３９１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−０４０８８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０００−１３８４８５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−２２１９１２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開昭６３−１６７７９６（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開昭５５−１３４９５２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０１−１２５８９６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２３／３６

Ｇ０６Ｆ １／２０

Ｈ０１Ｌ ２３／４０

Ｈ０１Ｌ ２３／４７３

Ｈ０５Ｋ ７／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

コンピュータボードに接続可能な交換可能拡張モジュール用ヒートシンクであって、前記ボード（１）は、冷却流体が内部を通る少なくとも１つの冷却モジュール（３）と、少なくとも１つの第一電気コネクタ（１２）とを有し、前記拡張モジュール（４；１０４）は、前記ボード（１）の前記少なくとも１つの第一電気コネクタ（１２）に接続されるように構成された少なくとも１つの第二電気コネクタ（１３）と、少なくとも１つの熱交換面（１８、１９；１１８、１１９）とを有し、前記ヒートシンク（２０；１２０）は、前記拡張モジュール（４；１０４）の前記交換面（１８、１９；１１８、１１９）に対して取り外し可能に配置されるように構成された少なくとも１つの熱伝達装置（２１；１２１）を含み、この少なくとも１つの前記装置（２１；１２１）はさらに、前記ボード（１）の前記冷却モジュール（３）と熱的接触し、前記拡張モジュール（４；１０４）が前記ボード（１）に接続されているときに前記少なくとも１つの熱伝達装置（２１；１２１）の一部を前記冷却モジュール（３）に取り付ける締結手段により前記ボード（１）の前記冷却モジュール（３）に機械的に取り外し可能に締結されるように構成されていることを特徴とする、ヒートシンク。

【請求項2】

前記熱伝達装置（２１；１２１）と前記拡張モジュール（４；１０４）の前記熱交換面（１８、１９；１１８、１１９）との間に挟まれた熱界面（５１、５２；１８０）をさらに含む、請求項１に記載のヒートシンク。

【請求項3】

少なくとも１つの前記交換可能拡張モジュール（４；１０４）を挟むように構成された２つの前記熱伝達装置（２１；１２１）を含み、２つの前記熱伝達装置（２１；１２１）のうちの１つは、前記少なくとも１つの拡張モジュール（４；１０４）の前記交換面（１８、１９；１１８、１１９）に対して取り外し可能に配置され、または前記ボード（１）の前記冷却モジュール（３）と熱的接触し、前記少なくとも１つの拡張モジュール（４；１０４）が前記ボード（１）に接続されているときに前記ボード（１）に機械的に取り外し可能に締結されるように構成されており、２つの前記熱伝達装置（２１；１２１）のうちの他方は、前記ボード（１）の前記冷却モジュール（３）と熱的接触し、前記少なくとも１つの拡張モジュール（４；１０４）が前記ボード（１）に接続されているときに前記ボード（１）に機械的に取り外し可能に締結されるか、または前記少なくとも１つの拡張モジュール（４；１０４）の前記交換面（１８、１９：１１８、１１９）に対して取り外し可能に配置されるように構成されている、請求項１または２のいずれかに記載のヒートシンク。

【請求項4】

２つの前記熱伝達装置（２１；１２１）と、２つの前記熱伝達装置（２１；１２１）が互いに対して所定の一定距離を空けて位置するように構成された連結部品（２３、２４、２５、３３；１２３、１２４、１２５）と、を含む、請求項１から３のいずれか１つに記載のヒートシンク。

【請求項5】

前記少なくとも１つの熱伝達装置（２１；１２１）が、前記拡張モジュール（４；１０４）の高さ以下の所定の高さである、請求項１から４のいずれか１つに記載のヒートシンク。

【請求項6】

２つの前記熱伝達装置（２１；１２１）と、前記少なくとも１つの拡張モジュール（４；１０４）を受容するようになっている空間を形成するように構成された位置決め手段（３３）と、を含み、前記空間は、少なくとも部分的に２つの前記熱伝達装置（２１；１２１）によって、および前記位置決め手段（３３）によって形成された区切り外郭を有する、請求項１から５のいずれか１つに記載のヒートシンク。

【請求項7】

互いに対向して配置されるように構成された２つの前記熱伝達装置（２１；１２１）を含み、前記２つの熱伝達装置（２１；１２１）は同一である、請求項１から６のいずれか１つに記載のヒートシンク。

【請求項8】

各々に少なくとも１つの連結ラグ（３７、４２）が設けられた２つの前記熱伝達装置（２１；１２１）を含み、この連結ラグ（３７、４２）は、互いに連結され、前記冷却モジュール（３）と熱的接触し、前記少なくとも１つの拡張モジュール（４；１０４）が前記ボード（１）に接続されているときに前記コンピュータボード（１）に一緒に機械的に取り外し可能に締結されるように構成されており、前記連結ラグ（３７、４２）の少なくとも１つは前記冷却モジュール（３）に対して配置されるように構成されている、請求項１から７のいずれか１つに記載のヒートシンク。

【請求項9】

冷却流体が内部を通る少なくとも１つの冷却モジュール（３）と、少なくとも１つの第一電気コネクタ（１２）と、前記ボード（１）の前記少なくとも１つの第一電気コネクタ（１２）に接続されるように構成された少なくとも１つの第二電気コネクタ（１３）を有する少なくとも１つの交換可能拡張モジュール（４；１０４）と、請求項１から８のいずれか１つに記載の少なくとも１つのヒートシンク（２０；１２０）と、を含む、コンピュータボード。

【請求項10】

少なくとも１つの第三電気コネクタと、前記ボード（１）の前記少なくとも１つの第三電気コネクタに接続されるように構成された少なくとも１つの第四電気コネクタおよび少なくとも１つの熱交換面（６９）を有する少なくとも１つのプロセッサ（５５）と、前記少なくとも１つのプロセッサ（５５）専用の少なくとももう１つのヒートシンク（１５）と、を含み、前記少なくとももう１つのヒートシンク（１５）は、同時に前記プロセッサ（５５）の熱交換面（６９）に対して取り外し可能に配置され、前記冷却モジュール（３）と熱的接触し、前記少なくとも１つのプロセッサ（５５）が前記ボード（１）に接続されているときに前記ボード（１）に機械的に取り外し可能に締結されるように構成されている、請求項９に記載のボード。

【請求項11】

各々に少なくとも１つの連結ラグ（３７、４２）が設けられた２つの前記熱伝達装置（２１；１２１）を含み、この連結ラグ（３７、４２）は、前記締結手段を用いて互いに連結され、前記冷却モジュール（３）と熱的接触し、前記少なくとも１つの拡張モジュール（４；１０４）が前記ボード（１）に接続されているときに前記コンピュータボード（１）に一緒に機械的に取り外し可能に締結されるように構成されており、前記連結ラグ（３７、４２）の少なくとも１つは前記冷却モジュール（３）に対して配置されるように構成されている、請求項１から７のいずれか１つに記載のヒートシンク。

【請求項12】

前記締結手段がネジである、請求項１から請求項８及び請求項１１のいずれか１つに記載のヒートシンク。

【請求項13】

前記位置決め手段は、前記２つの熱伝達装置のうちの１つに設けられた突起を含む、請求項１１に記載のヒートシンク。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コンピュータボードに接続可能な交換可能拡張モジュール用ヒートシンクに関する。

【0002】

本発明はまた、少なくとも１つの交換可能拡張モジュールと、前記少なくとも１つの交換可能拡張モジュールに結合された少なくとも１つのヒートシンクとを含む、コンピュータボードにも関する。

【背景技術】

【0003】

一般的なコンピュータシステムの分野において、ケースに挿入されたブレードとも称されるコンピュータボードに基づくアーキテクチャを有するシステムが知られており、ケースはラックとも称される。各コンピュータボードは、メモリモジュールおよび／またはネットワークカードなどの入出力インターフェースなどの交換可能拡張モジュールなど、所定数のコンピュータ部品を担持する。

【0004】

これらの交換可能拡張モジュールには動作中に加熱する電子部品が設けられているので、これらのモジュールは、その適切な動作および耐久性を保証するために、冷却される必要がある。

【0005】

交換可能拡張モジュールのいくつかの製造者によって提案された１つの解決法は、単体モジュール、すなわちヒートシンクが一体化されていないものを提供するよりむしろ、これらモジュールの各々にいわゆる一体型空冷式ヒートシンクを配置することである。問題は、これら一体型空冷式ヒートシンクは強制空気対流を有する環境になければならず、しかもこれらのモジュールの冷却には不十分である可能性があることである。

【0006】

交換可能拡張モジュールの周りに液冷式ヒートシンクが配置されている解決法も知られており、これらのヒートシンクはほとんどの場合、モジュールに恒久的に実装されており、さらに冷却液の流入および流出導管を有しており、これらの導管は拡張モジュールの上縁に配置されている。これら液冷式ヒートシンクの問題は、特に流入および流出導管のせいで、これらがモジュールよりも嵩張ることである。その結果、これらのモジュールの１つおよびこれに結合された液冷式ヒートシンクによって形成されたアセンブリは、コンピュータシステムの分野においてますます厳しくなっている、小型化の制約に準拠しないサイズ、特に高さとなる。

【0007】

一群の交換可能拡張モジュールにおいて、一旦コンピュータボードに接続されたら特定数のモジュールが動作しない場合が頻繁にある、または日常的でさえあることが、さらに知られている。そのような場合には、これらは通常保証されているので、不合格モジュールと称されるこれらのモジュールはその製造者に送り返されてもよい。しかし、これらのモジュールが、関連するモジュールに恒久的に実装された空冷式または液冷式ヒートシンクに結合されている場合、これらはもはや納品時と同じ構成ではないので、返送することは不可能である。したがってこれは、メンテナンス性の問題を呈する。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

優れた性能を提供し、嵩が小さく、誤動作の場合、特にまだ保証されているときに、交換可能拡張モジュールがその製造者に送り返されることを可能にする、交換可能拡張モジュール用のヒートシンクを提供する必要性がある。

【課題を解決するための手段】

【0009】

第一の態様によれば、本発明はこのようにコンピュータボードに接続可能な交換可能拡張モジュール用ヒートシンクに関し、前記ボードは、冷却流体が内部を通る少なくとも１つの冷却モジュール、および少なくとも１つの第一電気コネクタを有し、前記拡張モジュールは、前記ボードの前記少なくとも１つの第一電気コネクタに接続されるように構成された少なくとも１つの第二電気コネクタ、および少なくとも１つの熱交換面を有し、前記ヒートシンクは、前記拡張モジュールの前記交換面に対して取り外し可能に配置されるように構成された少なくとも１つの熱伝達装置を含み、この少なくとも１つの前記装置はさらに、前記ボードの前記冷却モジュールと熱的接触し、前記拡張モジュールが前記ボードに接続されているときに前記ボードの前記冷却モジュールに機械的に取り外し可能に締結されるように構成されている。

【0010】

本発明によるヒートシンクの熱伝達装置は、交換可能拡張モジュールの交換面に対して配置されるようになっているので、この交換面においてこの拡張モジュールの電子部品によって生成された大量の熱の捕捉を可能にする。さらに、この熱伝達装置は拡張モジュール自体がこのボードに接続されているときにコンピュータボードの冷却モジュールと熱的接触するようになっているので、熱伝達装置によって捕捉された熱は、この熱伝達装置を通じてコンピュータボードの冷却モジュールに伝達されてもよい。このため、本発明によるヒートシンクの熱伝達装置は、特に優れた性能を提供し、このモジュールの優れた耐久性を保証するために、拡張モジュールの冷却を保証するのにそれ自体で十分であるかも知れない。

【0011】

さらに、本発明によるヒートシンクの熱伝達装置が前記交換面に対して配置されるようになっており、コンピュータボードの冷却モジュールと熱的接触するようになっているということは、最新技術のいくつかの解決法とは対照的に、ヒートシンクが拡張モジュールの周り全体に冷却液を通過させるシステムを必要としないことを、可能にする。このため、たとえば周知の解決法の液体の流入および流出導管に連結される嵩の問題が、回避される。

【0012】

本発明によるヒートシンクの熱伝達装置は、拡張モジュールの交換面に対して取り外し可能に配置され、またコンピュータボードに取り外し可能に締結されるようにもなっていることにも気付く。このため、少なくとも１つの拡張モジュールに結合されるようになっている、本発明によるヒートシンクは、拡張モジュールおよびコンピュータボードの両方に対して、完全に分離可能、言い換えると取り外し可能である。このように、一旦コンピュータボードに接続されてから交換可能拡張モジュールが機能しないことに気づいた場合でも、（単体であれ一体型空冷式ヒートシンクを備えるものであれ）元の構成に容易に戻ることができ、こうして保証の下でその製造者に送り返されることが可能である。

【0013】

本発明によるヒートシンクはこのように、特に便利で経済的なレベルのメンテナンス性を同時に提供しながら、小型化の制約を遵守する嵩において、それが結合されるようになっている１つまたは複数の交換可能拡張モジュールの有効な冷却を、いずれも可能にする。

【0014】

好ましくは、本発明によるヒートシンクは、前記熱伝達装置と前記拡張モジュールの前記熱交換面との間に挟まれた熱界面を、さらに含む。熱伝達装置または交換可能拡張モジュールに適合する形状であってもよいこの熱界面は、拡張モジュールの電子部品から熱伝達装置へのさらに良い効率での熱伝達を可能にする。

【0015】

本発明の特に好適な例示的実施形態によれば、ヒートシンクは、少なくとも１つの前記交換可能拡張モジュールを挟むように構成された２つの前記熱伝達装置を含み、２つの前記熱伝達装置のうちの１つは、前記少なくとも１つの拡張モジュールの前記交換面に対して取り外し可能に配置されるか、または前記ボードの前記冷却モジュールと熱的接触し、前記少なくとも１つの拡張モジュールが前記ボードに接続されているときに前記ボードに機械的に取り外し可能に締結されるように構成されており、２つの前記熱伝達装置のうちの他方は、前記ボードの前記冷却モジュールと熱的接触し、前記少なくとも１つの拡張モジュールが前記ボードに接続されているときに前記ボードに機械的に取り外し可能に締結され、あるいは前記少なくとも１つの拡張モジュールの前記交換面に対して取り外し可能に配置されるように、構成されている。

【0016】

１つ以上の交換可能拡張モジュールがヒートシンクの２つの熱伝達装置の間に挟まれてもよいことは、特筆すべきである。

【0017】

本発明によるヒートシンクの好適で単純、便利、および経済的な特徴によれば、ヒートシンクは、２つの前記熱伝達装置と、２つの前記熱伝達装置が互いに対して所定の一定距離を空けて位置するように構成された、連結部品とを含む。

【0018】

このため、２つの熱伝達装置は標準的であり、すなわちこれらは１つ以上の交換可能拡張モジュールを挟んでもよく、これらは異なるサイズ、特に異なる厚さであってもよい。これら２つの熱伝達装置の間には、特定のタイプ、たとえば単体の交換可能拡張モジュール、または別のタイプ、たとえば一体型空冷式ヒートシンクを備える交換可能拡張モジュールも、存在してもよい。サイズ、特に厚みのばらつきは、熱伝達装置と熱交換面との間に設けられた熱界面のサイズ、特に厚みによって、補償される。

【0019】

特に本発明によるヒートシンクが小型化の制約に準拠するために最小限の嵩を有することを可能にする好適な特徴によれば、前記少なくとも１つの熱伝達装置は、前記拡張モジュールの高さ以下の所定の高さである。

【0020】

本発明によるヒートシンクのさらに別の好適で単純、便利、および経済的な特徴によれば：
−ヒートシンクは、２つの前記熱伝達装置と、少なくとも１つの前記拡張モジュールを受容するようになっている空間を形成するよう構成された位置決め手段とを含み、前記空間は、少なくとも部分的に２つの前記熱伝達装置によって、および前記位置決め手段によって形成された区切り外郭を有し、
−ヒートシンクは、互いに対向して配置されるよう構成された２つの前記熱伝達装置を含み、前記２つの熱伝達装置は同一であり、
−ヒートシンクは、各々に少なくとも１つの連結ラグが設けられた２つの前記熱伝達装置を含み、連結ラグは、互いに連結され、前記冷却モジュールと熱的接触し、前記少なくとも１つの拡張モジュールが前記ボードに接続されているときに前記コンピュータボードに機械的に取り外し可能に締結されるように構成されており、前記連結ラグの少なくとも１つは、前記冷却モジュールに対して配置されるように構成されている。

【0021】

第二の態様によれば、本発明は、冷却流体が内部を通る少なくとも１つの冷却モジュールと、少なくとも１つの第一電気コネクタと、前記ボードの前記少なくとも１つの第一電気コネクタに接続されるように構成された少なくとも１つの第二電気コネクタを有する少なくとも１つの交換可能拡張モジュールと、上述のような少なくとも１つのヒートシンクと、を含む、コンピュータボードを提供することを目指す。

【0022】

本発明によるボードの好適で単純、便利、および経済的な特徴によれば、ボードは、少なくとも１つの第三電気コネクタと、前記ボードの前記少なくとも１つの第三電気コネクタに接続されるように構成された少なくとも１つの第四電気コネクタおよび少なくとも１つの熱交換面を有する少なくとも１つのプロセッサと、前記少なくとも１つのプロセッサ専用の少なくとももう１つのヒートシンクと、を含み、前記少なくとももう１つのヒートシンクは、同時に前記プロセッサの熱交換面に対して取り外し可能に配置され、前記冷却モジュールと熱的接触し、前記少なくとも１つのプロセッサが前記ボードに接続されているときに前記ボードに機械的に取り外し可能に締結されるように構成されている。

【0023】

このため、本発明によるコンピュータボードは、コンピュータボードの交換可能拡張モジュール専用のヒートシンクのみならず、この同じボードのプロセッサ専用の別のヒートシンクも含む。これらヒートシンクの各々は、簡単なメンテナンス性を可能にするために、これが結合された部品（交換可能拡張モジュールまたはプロセッサ）に対して取り外し可能である。

【0024】

以下、本発明の開示は、以下の添付図面を参照して、説明的かつ非限定的な例によって後述される、実施形態の説明を続ける。

【図面の簡単な説明】

【0025】

【図1】本発明の第一の実施形態によるコンピュータボードの斜視図である。

【図2】コンピュータボードに接続された交換可能拡張モジュール用ヒートシンクを部分的におよび分解して示す、斜視図である。

【図3】組み立て前状態の、交換可能拡張モジュールに結合されたヒートシンクの斜視図である。

【図4】組み立て状態の、交換可能拡張モジュールに結合されたヒートシンクの斜視図である。

【図5】交換可能拡張モジュールを備えないコンピュータボードの部分平面図である。

【図6】ボードに接続された交換可能拡張モジュールを備えるコンピュータボードの部分平面図である。

【図7】コンピュータボードに接続されたプロセッサ専用のヒートシンクの分解斜視図である。

【図8】交換可能拡張モジュールを備えず、ボードおよびプロセッサに結合されたヒートシンクに接続されたプロセッサを備える、コンピュータボードの部分斜視図である。

【図9】組み立て前状態の、本発明の第二の実施形態による、別の交換可能拡張モジュールに結合されたヒートシンクの斜視図である。

【図10】組み立て状態の、本発明の第二の実施形態による、別の交換可能拡張モジュールに結合されたヒートシンクの斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0026】

図１により具体的に見られるように、コンピュータシステム用の、ブレードとも称される、本発明によるコンピュータボード１は、コンピュータシステムケース（図示せず）に挿入されるサイズになっている。

【0027】

このコンピュータボード１は、プリント回路２と、プリント回路２の大部分にわたって延在する全体的として板状を有する冷却モジュール３と、ここでは交換可能拡張モジュールによって形成される部品、具体的にはメモリモジュール４と、プロセッサ（同図には示されず）とを含む。

【0028】

コンピュータボード１は、このボード１の片側に設けられた２つの電気コネクタ５および６を、さらに含む。これら電気コネクタ５および６は、電気的接続を提供するために、コンピュータシステムケース内に設けられた補完的な電気コネクタ（いずれも図示せず）と協働するようになっている。

【0029】

冷却板３とも称される冷却モジュールは、プリント回路２にしっかりと実装されており、それぞれ冷却流体の流入および流出のための流入および流出導管７および８に向かって開放している、液体または気体冷却流体の通過のためのチャネル（図示せず）を含み、この流体は、プリント回路２およびこれに接続された部品の両方の冷却のために冷却板３のチャネル内を流れるようになっている。

【0030】

冷却板３はさらに、その厚みを通る開口部１０および１１を有し、結果これら開口部１０および１１がこの冷却板３の両側に開放する。

【0031】

開口部１０は、冷却板３の外郭上および中心位置にあり、プリント回路２上の所定位置に置かれるメモリモジュール４を受容するようになっている。

【0032】

冷却板３の開口部１１は、冷却板３の外郭に位置する開口部１０と、対照的に中央にある開口部１０との間に設けられており、プリント回路２上の所定位置に置かれるプロセッサを受容するようになっている。

【0033】

プリント回路２は、これらモジュール４の接続ラグ１３を通じてメモリモジュール４に電気的に接続されるようになっている、電気コネクタ１２を含む。

【0034】

コンピュータボード１は、各々がメモリモジュール４に結合されたヒートシンク２０、ならびに各々がプロセッサ５５（図８に見られる）に結合されたヒートシンク１５を、さらに含む。

【0035】

図２は、メモリモジュール４に結合されたヒートシンク２０を図解する。

【0036】

このヒートシンク２０には、２つの側方の金属熱伝達板２１が設けられ、冷却板３にこれら金属板２１を締結するための２つの締結手段２２（このうち１つだけが図２に示されている）、および２つの金属板２１を結合するための３つの連結部品２３から２５を備えている。

【0037】

熱伝達板２１は、ここでは銅製であり、一体に形成されている。

【0038】

熱伝達板２１は、各々が外面２６および内面２７を備える全体として矩形である。

【0039】

これら熱伝達金属板２１は各々、ここではこの板の大部分を形成する第一部分２８と、その末端で第一部分２８を伸長させる第二および第三部分それぞれ２９および３０を、有する。

【0040】

各熱伝達板２１は、第一部分２８とそれぞれの部分２９および３０との間の接続の箇所でその熱伝達板２１の下縁上に、凹入部３１および３８を有する。

【0041】

各第一部分２８には、たとえば熱伝達板２１のこれら第一部分２８をプレス成形することによって形成された、変形部３２がさらに設けられている。

【0042】

これら変形部３２は、実質的にこれら第一部分２８の長さに沿った中央に形成され、これら熱伝達板２１の上縁に向かって開放しているＵ字形状を有している。

【0043】

より具体的には、これらの変形部は、各板２１の外面２６に凹部を、各板２１の内面２７に凸部を形成するように、形成されている。

【0044】

第一部分２８はまた、板２１を結合するための部分を形成する突起３３、およびこれら板２１の間にメモリモジュール４を位置決めする手段も含む。

【0045】

これら突起３３は、各板２１の上縁の箇所に、および各第二部分２９の近傍にある。これら突起３３は、各熱伝達板２１から所定長さのＬ字型切り欠きによって形成され、これら突起はその後、各熱伝達板２１の全体的な方向に対して直角な方向に位置するように曲げられる。

【0046】

さらに、突起３３は、その自由末端に刻み目３４を有する。

【0047】

各第一部分２８には、各第三部分３０の近傍で各熱伝達板２１の上縁に形成されたスロット３５も設けられている。

【0048】

これらのスロットは、これらが反対側に位置する突起３３の末端を受容できるように形成されており、各切り欠き３５の底部はそれぞれの突起３３の縁を支持するのに役立ち、縁はそれぞれの刻み目３４のために形成される。

【0049】

各第二部分２９には、熱伝達板２１の全体的な方向に対して横断するように延在する溝３６が設けられており、この溝は、各板２１の上縁、および第二部分２９に形成された穴４５の両方に対して開放している。

【0050】

各第二部分２９はさらに、その中心に開口３９を有する連結ラグ３７を有する。各ラグ３７はそれぞれの第二部分２９の延在部を形成し、この延在部は、各熱伝達板２１の全体的な方向に対して水平および直角に、延在する。

【0051】

第三部分３０には各々、第三部分３０に形成された溝３６と類似の、すなわち各板２１の上縁および第三部分３０に形成された穴６８の両方に対して開放されている、溝４１が設けられている。

【0052】

第三部分３０には各々、その中央に開口４３を有する連結ラグ４２がさらに設けられており、これらラグ４２は第二部分２９から延在する連結ラグ３７と類似しており、唯一の違いは、各ラグ４２がさらにストップを形成する突起部４４を含むことである。

【0053】

各熱伝達板２１に形成された連結ラグ３７および４２は、凹入部３１および３８が同一ではないということのせいで、水平面内でずれている。正確には、凹入部３８は、各板２１の連結ラグ４２が、各板２１の連結ラグ３７が内部に位置している第二水平面上に位置する第一水平面内にあるように、凹入部３１よりも大きい。

【0054】

締結手段２２は、頭、頭から延在する軸、軸が受容されるスリーブ、および頭とスリーブとの間に介在して軸の周りに配置されたバネが設けられた、周知のバネ締結ネジによって形成される。これらの締結ネジ２２は、連結ラグ４２上に設けられるようになっており、これらは以下により詳細に示されるように、対向する熱伝達板２１の連結ラグ３７によって支持され、連結ラグ３７は連結ラグ４２の下に位置し、開口３９および４３は心合わせされる。

【0055】

連結部品２３および２４は同一であって３つの分枝を備える矩形のサークリップの形態を取り、そのうち２つの分枝４６はそれぞれ第二および第三部分２９および３０の溝３６および４１に挿入されるようになっており、他方の分枝４７は、以下により詳細に示されるように板２１の上縁の位置で２つの分枝４６と合流する。これらサークリップ２３はさらに、分枝４６の自由末端に２つの先端５０を有し、これら先端５０は、互いに対向する２つの板２１のそれぞれ第二および第三部分２９および３０の穴４５および６８内に保持されるようになっている。

【0056】

中央にある連結部品２５は、２つのＵ字型分枝４８、および２つの分枝４８の対になった上端に合流するもう２つの分枝４９を有する。後により詳細に示されるように、この連結部品２５は、２つの熱伝達板２１の変形部３２内に挿入されるようになっている。

【0057】

連結部品２３、２４、および２５は、一旦ヒートシンク２０がメモリモジュール４に結合されてしまうと、ヒートシンクが各板２１の間に一定の所定距離を呈するように、実質的に同一の間隔を有する。

【0058】

図３は、ヒートシンク２０全体およびメモリモジュール４を図解し、２つとも組み立て前の状態である。

【0059】

メモリモジュール４には、その側面のうちの少なくとも１つに電子部品が埋め込まれた、回路１６が設けられている。

【0060】

図３に示されるモジュールには、この回路１６を少なくとも部分的に包囲する一体型空冷式ヒートシンク１７が、さらに設けられている。

【0061】

このメモリモジュール４は、図３に示される状態でその製造者によって納品される。

【0062】

このメモリモジュール４に実装された電子部品は動作中に加熱するので、メモリモジュール４は２つの対向する熱交換面１８および１９を有する。

【0063】

メモリモジュール４は、図６においてより詳細に記載されるように、プリント回路２上にその保持手段１４を含む。

【0064】

ヒートシンク２０は、図２に記載された部品に加えて、可撓性の熱伝導性パテのブロックから各々が形成された熱界面５１および５２を含み、このパテは、圧縮可能なままで、その開始形状を実質的に維持するために、少なくとも部分的に硬化される。

【0065】

熱伝導性パテのブロック５１は、矩形形状であり、それぞれメモリモジュール４の熱交換面１８の下部と熱伝達板２１の内面２７の上部との間、およびメモリモジュール４の熱交換面１９の下部と別の熱伝達板２１の内面の下部との間に挟まれるようになっている。

【0066】

同じように、熱伝導性パテのそれぞれのブロック５２は、正方形型矩形形状であり、それぞれメモリモジュール４の熱交換面１８の上部と板２１の内面の上部であってこの上部はＵ字型変形部３２内に実際に押し込まれている上部との間、およびメモリモジュール４の熱交換面１９の上部と他方の板２１の内面２７の上部であって、この上部はこの板２１のＵ字型変形部３２内に実際に押し込まれている上部との間に、挟まれるようになっている。

【0067】

このため図３の板２１はいずれも、メモリモジュール４と熱伝導性パテのそれぞれのブロック５１および５２との間に挟まれるまで、互いに向かって近づけられる。

【0068】

熱伝導性パテのこれらブロック５１および５２は各々、これらブロック５１および５２の十分な圧縮度を伴って、２つの板２１の間にアセンブリが挟まれるために、メモリモジュール４の厚みに連結された所定の厚みになっている。

【0069】

図４に示されるこの位置で、各板２１の突起３３の末端はこれら板２１のそれぞれのスロットに受容され、連結ラグ４２および３７は互いに重ね合わせられ、各ラグ４２は、それぞれの開口３９および４３のアライメントを保証するために、それぞれのラグ３７の側縁に対してラグ４２の突起部４４が隣接する位置にある各ラグ３７の上方に位置する。

【0070】

スロット３５と突起３３との間の協働は、その外郭が各板２１の突起３３および部分２８によって区切られる空間が形成されることを可能にし、それによってメモリモジュール４が所定の位置決めを有してその空間内にしっかりと保持されることを保証する。

【0071】

やはりこの位置において、サークリップ２３および２４は各々、サークリップ２３および２４の分枝４６がそれぞれの溝３６および４１に挿入され、先端５０がそれぞれの穴４５および６８内に導入されるように、板２１の各々に組み付けられる。

【0072】

このため、第二および第三のそれぞれの部分２９および３０は、対になって互いに対向して位置し、互いに所定の一定距離を置いて位置し、その保持が保証される。

【0073】

連結部品２５もまた、Ｕ字型部分４８が板２１のそれぞれの変形部３２に挿入されるように、およびこの連結部品２５の部分４９がメモリモジュール４の上縁に配置された状態で、板２１の各々に実装され、これによりその外郭が区切られている空間内にこれを保持している。

【0074】

Ｕ字型部分４８はさらに、熱伝導性パテのブロック５１および５２を通じてメモリモジュール４から金属板２１までの最適な熱伝達を保証するために、メモリモジュール４と板２１との間に挟まれたそれぞれの熱伝導性パテのブロック５１および５２の圧縮下での保持を容易にする。

【0075】

組み立てられた状態で、２つの熱伝達板２１の間の一定の間隔は、突起３３、サークリップ２３および２４、ならびに連結部品２５の全てによって保証される。

【0076】

この組み立てられた状態で、締結ネジ２２は、それぞれ第二および第三部分２９および３０の間に挿入される。

【0077】

この組み立てられた状態において、同一な２つの熱伝達板２１が、メモリモジュール４の高さよりもある程度低いかまたは等しい、所定の高さであることにも気付き得る。

【0078】

図５および図６は、それぞれメモリモジュール４および関連するヒートシンク２０を備えない、ならびにメモリモジュール４および関連するヒートシンク２０を備える、部分的に平面図で見た、コンピュータボードを図解する。

【0079】

図５には、プリント回路２にメモリモジュール４をスナップ留めするための部材５３が図解されており、これら部材５３は、一旦このモジュールが、プリント回路２の電気コネクタ１２内に挿入されるその電気コネクタ１３を通じて電気的に接続されると、メモリモジュール４上に形成された保持手段１４と協働する。

【0080】

このアセンブリのため、メモリモジュール４およびこのメモリモジュール４に結合されたヒートシンク２０によって形成されたアセンブリは、図５に示される開口部１０に挿入される。

【0081】

一旦メモリモジュールが電気的に接続されると、各熱伝達板２１の連結ラグ３７は、熱の伝達をさらに促進するために、間に熱伝導性パテの追加ブロック（図示せず）を備えてまたは備えずに、冷却板３に対して配置されるように位置する。

【0082】

ヒートシンク２０および関連するメモリモジュール４によって形成されたアセンブリはその後、各締結ネジ２２から来る各軸を通じてこの冷却板３に締結される。各連結ラグ３７と冷却板３との間に挟まれた熱伝導性パテの追加ブロックがある場合、この追加ブロックは、締結ネジ２２の軸の通過のためにその中心に穿孔される。

【0083】

ヒートシンク２０およびメモリモジュール４によって構成される同じアセンブリが形成され、図１に見える１６個のメモリモジュール４に対して同じ締結が実行され、これらアセンブリの各々は、一定の長さおよび厚み、言い換えると等しい嵩を、有する。

【0084】

図７および図８はそれぞれ、分解された、プロセッサ５５専用のヒートシンク１５、ならびにコンピュータボード１を示し、メモリモジュールもこのメモリモジュールに結合されたヒートシンクも備えないが、しかしプリント回路２に実装され、冷却板３によって部分的に包囲され、そのヒートシンク１５に結合された、プロセッサ５５を備える。

【0085】

プロセッサ５５は、冷却板３に形成された開口部１１に挿入される。

【0086】

このプロセッサ５５は、ボード１の別の電気コネクタ（図示せず）に接続されるようになっている電気コネクタ（図示せず）を含む。このプロセッサ５５は動作中に加熱し、そのため上部に熱交換面６９を有する。

【0087】

このプロセッサ５５専用のヒートシンク１５は、プロセッサ５５の上部で、その熱交換面６９上に実装され、冷却板３の上面と同一面になるまで開口部１１内に完全に受容される。

【0088】

このヒートシンク１５は、実質的に平行六面体であって矩形形状の金属板５４を含む。切り欠き５６が、板５４が把持されるように板５４の２つの長辺に形成される。

【0089】

さらに、この板５４は上面５７および下面５８を有し、この下面５８には、冷却板３の壁６１に対して配置されるようになっている下縁６０を形成する２つの凹入部５９が設けられている。

【0090】

板５４は、この板５４の内部に実装された４つのヒートパイプ６２をさらに含み、このヒートパイプ６２は、各々が板５４の中心よりに位置する、言い換えるとプロセッサ５５の高温部の位置にある末端６３、ならびに末端６３の反対側の末端である別の末端６４を有するように、板５４内に設けられており、これらは各々板５４の角部の位置、言い換えると冷却板３の近傍にある。

【0091】

このため、ヒートパイプ６２のそれぞれの末端６３は、ヒートシンク１５に結合されたプロセッサ５５によって発生した熱を捕捉するようになっており、この熱は、冷却板３に向かって熱を伝達するためにそれぞれのヒートパイプ６２のそれぞれの末端６４に伝達される。

【0092】

ヒートシンク１５は、公知のバネ締結ネジによって形成された４つの締結手段６５をさらに含み（ヒートシンク２０に使用されるものと類似）、これらの手段６５はプロセッサ５５の支持体に直接締結されており、この支持体はプリント回路２上に配置されている。

【0093】

図９および図１０は、本発明によるヒートシンクの第二の実施形態を図解する。

【0094】

全体として、類似の部品には同じ参照符号が使用されるが、しかし１００が加えられている。

【0095】

図１から図８に示されるヒートシンク２０およびメモリモジュール４によって形成されたアセンブリとは対照的に、図９および図１０に示されるメモリモジュール１０４はむき出しであり、つまりいずれの一体型空冷式ヒートシンクも欠如している。このメモリモジュール１０４は、その回路１１６の両側に電子部品１７０を有し、こうして２つの対向する熱交換面１１８および１１９を形成する。

【0096】

ここでメモリモジュール１０４は、メモリモジュール４よりも薄くなっている。

【0097】

ヒートシンク１２０は、あらゆる点で第一の実施形態の金属熱伝達板２１と同一の、銅製の金属熱伝達板１２１を含む。

【0098】

このヒートシンク１２０は、図１から図８に示される連結部品２３、２４、および２５とあらゆる点で同一の、連結部品１２３、１２４、および１２５をさらに含む。

【0099】

このため、ヒートシンク２０および１２０のそれぞれの嵩は同一であり、具体的には２つのそれぞれの熱伝達板２１および１２１の間の距離、言い換えると間隔は、これらそれぞれのヒートシンク２０および１２１ならびにそれぞれのメモリモジュール４および１０４によって形成されたアセンブリが、図４および図１０にそれぞれ見られるように組み立てられたときに、同一である。

【0100】

ヒートシンク１２０は、熱伝導性パテの単一ブロック１８０によって形成された熱界面を含み、このブロック１８０は図３に示される熱伝導性パテのブロック５１および５２よりも厚くなっており、これはメモリモジュール４に対するメモリモジュール１０４の厚みの差を補償するためである。

【0101】

当然ながら、熱界面１８０はいくつかのブロックで形成されてもよい。

【0102】

図３に示される熱伝導性ペーストのブロック５１および５２と同様に、図９に示される熱伝導性ペーストのブロック１８０も、２つの板１２１のそれぞれの内面１２７とそれぞれの熱交換面１１８および１１９との間の高圧縮を可能にするように、比較的可撓性である。

【0103】

図１から図８に示されるヒートシンク２０と同様に、ヒートシンク１２０は、バネ締結ネジによって形成された締結手段１２２をさらに含む。

【0104】

ヒートシンク１２０およびメモリモジュール１０４によって形成されたアセンブリは、ヒートシンク２０およびメモリモジュール４によって形成されたアセンブリと同様に、図１に示されるコンピュータボード１と類似のコンピュータボード（図示せず）に実装されるようになっている。

【0105】

ヒートシンク１２０およびメモリモジュール１０４のアセンブリは、メモリモジュール４を備えるヒートシンク２０のアセンブリと同じように実現される。

【0106】

さらに、コンピュータボード上、具体的には冷却板上の、メモリモジュール１０４および装置１２０のアセンブリは、第一の実施形態と同じように実行される。

【0107】

図示されない変形例において：
−熱伝達板は、たとえばアルミニウムなど、銅以外の材料であり、
−パテの形態の代わりに、熱界面はグリースの形態であり、
−これらの熱界面は、異なるタイプのメモリモジュールに使用されるのに適した、標準的な形状およびサイズを有する。たとえば、これらの熱界面は、たとえばおよそ１ｍｍからおよそ３ｍｍまでの異なる厚みを有する、実質的に全体として矩形であり、これらの熱界面で許容可能な圧縮度合いは、一旦熱伝達板とメモリモジュールとの間に挟まれると、およそ１％からおよそ５５％程度である。

【0108】

図示されないさらに別の変形例において、ヒートシンクはいくつかのメモリモジュールを挟み、メモリモジュールが１つまたは２つの熱交換面を有しているか否かに応じて（つまり１つまたは２つの面に電子部品を有しているか否かに応じて）、各メモリモジュールの間に介在する熱界面が存在するかまたは存在しない。たとえば、ヒートシンクは、具体的には２つ以上のメモリモジュールを挟む２つの熱伝達装置を含み、各々が１つの面に電子部品を有し、結果的に各々が単一の熱交換面を有し、これら２つ以上のモジュールは、互いに対して「ヘッドトゥテイル」で、間に熱界面を介在させずに、配置される。またたとえば、ヒートシンクは具体的には、２つのメモリモジュールを挟む２つの熱伝達装置、またはそれ以上を含み、各々が２つの面に電子部品を有し、結果的に各々が２つの熱交換面を有し、２つの付加的な熱界面が２つのモジュールの間に介在し、これら付加的な界面はそれぞれのモジュールの交換面に対して配置され、少なくとも１つの中間熱伝達板がこれら２つの付加的な熱界面の間に介在し、この中間板は、冷却板と熱接触するために２つの熱伝達装置のうちの少なくとも１つに連結される。

【0109】

図示されないさらに別の変形例において、コンピュータボードは、交換可能拡張モジュール、および入出力インターフェースに結合されるように構成されたヒートシンクの代わりに、またはこれらに加えて、たとえばネットワークボードなどの入出力インターフェースを含む。

【0110】

より一般的には、本発明は説明および提示された例に限定されるものではないことに、注意すべきである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】