特許 5920189 鋳造装置及び鋳造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5920189

(24)【登録日】2016年4月22日

(45)【発行日】2016年5月18日

(54)【発明の名称】鋳造装置及び鋳造方法

(51)【国際特許分類】

   B22D 18/08 20060101AFI20160428BHJP

   B22D 18/04 20060101ALI20160428BHJP

【ＦＩ】

   B22D18/08 501B

   B22D18/04 Z

   B22D18/04 K

【請求項の数】6

【全頁数】14

(21)【出願番号】特願2012-261611(P2012-261611)

(22)【出願日】2012年11月29日

(65)【公開番号】特開2014-104504(P2014-104504A)

(43)【公開日】2014年6月9日

【審査請求日】2015年5月8日

(73)【特許権者】

【識別番号】300041192

【氏名又は名称】宇部興産機械株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001612

【氏名又は名称】きさらぎ国際特許業務法人

(72)【発明者】

【氏名】三吉 博晃

【審査官】 國方 康伸

(56)【参考文献】

【文献】 特開平５−１３１２６１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭５９−１５６５６４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−２７５８５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０５−２９３６２５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ２２Ｄ １８／００−１８／０８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

下方に開口を有するキャビティを形成する金型と、
前記金型の下方に配置されて溶湯を収容すると共に溶湯の上部に密閉空間を形成する加圧室と、
上端開口が前記キャビティの開口に連通し下端開口が前記加圧室内の溶湯の内部に浸漬された筒状のストークと、
ガス通路を開閉する先端開閉部が前記キャビティの前記ストーク上部近傍に臨む弁機構と、
前記加圧室の密閉空間に第１ガスを供給する第１のガス供給手段と、
前記弁機構を介して前記キャビティの前記ストーク上部近傍に第２ガスを供給する第２のガス供給手段と、
前記第１及び第２のガス供給手段を制御して、前記金型の型開動作に先立って前記第１ガスを前記加圧室に導入すると共に前記第２ガスを前記キャビティの前記ストーク上部近傍に導入し、前記第１ガス及び第２ガスのガス圧を徐々に低下させながら前記ストーク内の溶湯の湯面を前記加圧室内の溶湯の湯面のレベルまで低下させる制御装置と
を備えたことを特徴とする鋳造装置。

【請求項2】

前記制御装置は、前記第１ガスのガス圧が、前記第２ガスのガス圧よりも大きくなるように前記第１及び第２のガス供給手段を制御する
ことを特徴とする請求項１記載の鋳造装置。

【請求項3】

前記弁機構は、
前記金型を貫通する外筒と、
前記外筒内に移動自在に収容されて先端が前記外筒の下端から進退する可動ピンと、
前記可動ピンを駆動する駆動手段と
を有し、
前記外筒と前記可動ピンの間には前記ガス通路が形成され、前記可動ピンの進退動作によって前記ガス通路が開閉される
ことを特徴とする請求項１記載の鋳造装置。

【請求項4】

前記弁機構は、
前記金型を移動自在に貫通し前記キャビティの開口を塞ぐゲートシールピン及び前記キャビティを加圧する加圧ピンを兼用する外筒と、
前記外筒内に移動自在に収容されて先端が前記外筒の下端から進退する可動ピンと、
前記外筒及び前記可動ピンを駆動する駆動手段と
を有し、
前記外筒と前記可動ピンの間には前記ガス通路が形成され、前記可動ピンの進退動作によって前記ガス通路が開閉される
ことを特徴とする請求項１記載の鋳造装置。

【請求項5】

溶湯を収容した加圧室に第１ガスを導入して前記加圧室を加圧することにより下端が前記溶湯に浸漬されたストークを介して金型のキャビティに前記溶湯を充填する第１工程と、
前記第１ガスを前記加圧室に導入すると共に第２ガスを前記キャビティの前記ストーク上部近傍に導入し、前記第１ガス及び第２ガスのガス圧を徐々に低下させながら前記ストーク内の溶湯の湯面を前記加圧室内の溶湯の湯面のレベルまで低下させる第２工程と、
前記金型を型開して前記キャビティ内の鋳造製品を取り出す第３工程と
を有することを特徴とする鋳造方法。

【請求項6】

前記第１工程の終了後、前記第２工程に先立って、前記加圧室内の第１ガスを大気開放する
ことを特徴とする請求項５記載の鋳造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は低圧鋳造又は低中圧鋳造に用いられる鋳造装置及び鋳造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来から、アルミホイール等のアルミニウム複合製品を低圧鋳造又は低中圧鋳造により製造する鋳造装置が知られている。この種の鋳造装置では、加圧室（るつぼ）内に溶湯を収容した状態で加圧室内の圧力を高め、この圧力により溶湯を加圧室からストークを介して金型のキャビティに充填する。続いて、所定の加圧状態を維持しつつ、溶湯をキャビティ内で凝固させて金属製品を鋳造する。最後に型開を行って、鋳造製品を取り出す。

【0003】

例えば特許文献１に開示された鋳造装置では、上述の鋳造工程に先立って、ストークの上部に加圧ガスを導入し、ストーク内の溶湯を一端、加圧室内部に押し出して、粒子を含む溶湯を攪拌したのちに再度ストーク内に導入することがなされている（特許文献１）。このような鋳造装置では、鋳造開始時にストーク内に加圧ガスを導入するかどうかに拘わらず、型開時にはストーク内に一気に空気を巻き込む。このため、溶湯中のガス含有量が増加し、鋳造製品にガスホールやシュリンケージが発生するという問題がある。また、ストーク内面に酸化皮膜が形成され、この酸化皮膜が鋳造製品に取り込まれて鋳造製品の品質が低下するという問題がある。

【0004】

そこで、型開前に加圧室の圧力を若干高めて、型開時のストーク内の溶湯の湯面の高さがあまり低下しないようにすることにより、ストーク内への空気の巻き込み量を抑制するようにした鋳造装置も知られている（特許文献２）。しかし、この鋳造装置でも、型開時にストーク内へ一気に空気を巻き込むことに変わりはない。また、ストーク上部に溶湯を残すと、溶湯の温度が低下し、キャビティ内に導入される溶湯の流動性が低下して、鋳造製品の品質低下を招くという問題がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００３−２７５８５７

【特許文献2】特開平５−１３１２６１

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、型開時のストーク内への空気の巻き込みを防止して、鋳造製品の品質を向上させることができる鋳造装置及び鋳造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明に係る鋳造装置は、下方に開口を有するキャビティを形成する金型と、前記金型の下方に配置されて溶湯を収容すると共に溶湯の上部に密閉空間を形成する加圧室と、上端開口が前記キャビティの開口に連通し下端開口が前記加圧室内の溶湯の内部に浸漬された筒状のストークと、ガス通路を開閉する先端開閉部が前記キャビティの前記ストーク上部近傍に臨む弁機構と、前記加圧室の密閉空間に第１ガスを供給する第１のガス供給手段と、前記弁機構を介して前記キャビティの前記ストーク上部近傍に第２ガスを供給する第２のガス供給手段と、前記第１及び第２のガス供給手段を制御して、前記金型の型開動作に先立って前記第１ガスを前記加圧室に導入すると共に前記第２ガスを前記キャビティの前記ストーク上部近傍に導入し、前記第１ガス及び第２ガスのガス圧を徐々に低下させながら前記ストーク内の溶湯の湯面を前記加圧室内の溶湯の湯面のレベルまで低下させる制御装置とを備えたことを特徴とする。

【0008】

また、本発明に係る鋳造方法は、溶湯を収容した加圧室に第１ガスを導入して前記加圧室を加圧することにより下端が前記溶湯に浸漬されたストークを介して金型のキャビティに前記溶湯を充填する第１工程と、前記第１ガスを前記加圧室に導入すると共に第２ガスを前記キャビティの前記ストーク上部近傍に導入し、前記第１ガス及び第２ガスのガス圧を徐々に低下させながら前記ストーク内の溶湯の湯面を前記加圧室内の溶湯の湯面のレベルまで低下させる第２工程と、前記金型を型開して前記キャビティ内の鋳造製品を取り出す第３工程とを有することを特徴とする。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、ストーク内の溶湯の湯面のレベルを下げる際に加圧室内に第１ガスを供給すると共に弁機構によりストーク内に第２ガスを供給し、第１ガス及び第２ガスのガス圧を徐々に低下させながらストーク内の溶湯の湯面を加圧室内の溶湯の湯面のレベルまで低下させるようにしている。このため、本発明では、ストーク内への空気の巻き込みをを抑え、製品の品質向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】実施の形態に係る鋳造装置を示す概略図である。

【図2】図１のＡ部の拡大図である。

【図3】図２のＢ−Ｂ’断面図である。

【図4】弁機構６０の他の状態を示す図である。

【図5】第１の実施の形態に係る鋳造装置の動作を示す概略図である。

【図6】第１の実施の形態に係る鋳造装置の動作を示す概略図である。

【図7】第１の実施の形態に係る鋳造装置の動作を示す概略図である。

【図8】第１の実施の形態に係る鋳造装置の動作を示す概略図である。

【図9】第１の実施の形態に係る鋳造装置の動作を示す概略図である。

【図10】第１の実施の形態に係る鋳造装置の動作を示す概略図である。

【図11】第１の実施の形態に係る鋳造装置の動作を示す概略図である。

【図12】ストーク４０内の圧力Ａ、ストーク４０の溶湯１０の湯面レベルＢ、及び加圧室３０内の圧力Ｃの変化を示す図である。

【図13】第１の実施の形態の圧力印加パターンを変更した第２の実施の形態に係る鋳造方法を示す図である。

【図14】第３の実施の形態に係る鋳造装置を示す概略図である。

【図15】第３の実施の形態に係る鋳造装置の動作を示す概略図である。

【図16】第３の実施の形態に係る鋳造装置の動作を示す概略図である。

【図17】第３の実施の形態に係る鋳造装置の動作を示す概略図である。

【図18】第３の実施の形態に係る鋳造装置の動作を示す概略図である。

【図19】第３の実施の形態に係る鋳造装置の動作を示す概略図である。

【図20】第３の実施の形態に係る鋳造装置の動作を示す概略図である。

【図21】第３の実施の形態に係る鋳造装置の動作を示す概略図である。

【図22】第３の実施の形態に係る鋳造装置の動作を示す概略図である。

【図23】第３の実施の形態に係る鋳造装置の動作を示す概略図である。

【図24】第３の実施の形態に係る鋳造装置の動作を示す概略図である。

【図25】ストーク４０内の圧力Ａ、ストーク４０の溶湯１０の湯面レベルＢ、及び加圧室３０内の圧力Ｃの変化を示す図である。

【図26】第３の実施の形態の圧力印加パターンを変更した第４の実施の形態に係る鋳造方法を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、添付の図面を参照して実施の形態に係る鋳造装置、及び鋳造方法を詳細に説明する。

【0012】

［第１の実施の形態］
図１は、第１の実施の形態に係る鋳造装置を示す概略図である。本実施の形態は、本発明を低圧鋳造法に適用した例を示している。鋳造装置は、図１に示すように、溶湯１０を保持する保持室２０と、この保持室２０と連通路２１を介して連通されて保持室２０から供給された溶湯１０を収容する加圧室（るつぼ）３０とを有する。保持室２０及び加圧室３０には、それぞれ溶湯１０を５００℃〜７００℃程度の溶融状態を維持するのに必要な温度まで加熱するヒータ２３，２４が設置されている。

【0013】

保持室２０には、溶湯１０の加圧室３０への供給を制御するストッパー２２が設けられている。ストッパー２２は、鋳造工程の始めの状態において、加圧室３０内に常に一定の溶湯１０が収容されるように、後述するコントローラ９０の制御に基づき、保持室２０の連通路２１への入口を開閉する。

【0014】

加圧室３０の上端開口部は、固定板３３によって閉塞され、加圧室３０内の溶湯１０の上面空間は密閉空間となる。この密閉空間に固定板３３内に形成されたガス供給路３１が連通している。ガス供給路３１は、不活性ガスを第１ガスとして加圧室３０内に供給する。また、固定板３３には溶湯１０の液面に向けて湯面検知棒３２が設置されている。湯面検知棒３２は、保持室２０から加圧室３０に溶湯１０が送られる際、加圧室３０内の溶湯１０の湯面レベルが所定レベルに達したか否かを検知する。

【0015】

固定板３３の中央には、両端が開口した筒状のストーク４０の上端が固定されている。ストーク４０の下端は、加圧室３０内の溶湯１０の内部に浸っている。

【0016】

固定板３３の上面には、固定金型５１が装着されている。また、固定金型５１に対して上方に移動可能に構成された可動板３４の下面には、可動金型５２が装着されている。固定金型５１と可動金型５２とは、型閉したときにキャビティ５０を形成する。固定金型５１の中央部には、キャビティ５０に連通するゲート部分に開口５１１が形成され、この開口５１１にストーク４０の上端部が連通している。開口５１１は、第１開口部５１１Ａと、第１開口部５１１Ａの下方に設けられた第２開口部５１１Ｂを有する。第２開口部５１１Ｂは、上端でから下端にいくほど大きい径を有する直線的にテーパ状に形成される。可動金型５２には、先端がキャビティ５０の中央上部に臨むピン状の弁機構６０が装着されている。

【0017】

弁機構６０は、可動金型５２の中央に形成された孔部５２２を塞ぐように孔部５２２に挿入されて可動金型５２に取り付けられる。弁機構６０は、開口５１１の上方からガス供給路５２１を介してストーク４０内に不活性ガスを供給可能に構成される。図２は図１に示すＡ部の拡大図であり、図３は図２のＢ−Ｂ’断面図である。図４は、弁機構６０の他の状態を示す図である。弁機構６０は、図１〜図４に示すように、外筒６１と、この外筒６１内に移動自在に収容されて先端が外筒６１の下端から進退する可動ピン６２とを有する二重構造となっている。可動ピン６２の外筒６１への収容部分６２１の外周には、例えば周方向に均等に４つの縦溝６２１Ａが形成されている。これら縦溝６２１Ａは、それらの下端部で可動ピン６２の周方向に延びる環状溝６２１Ｂによって相互に連結されている。そして、これら縦溝６２１Ａと環状溝６２１Ｂとで、不活性ガスのガス供給路６２１Ｃを形成している。

【0018】

可動ピン６２は、上端部が駆動手段としてのピストン機構６３に連結されて外筒６１の内部を上下方向に駆動され、下端部が外筒６１の下端から進退するようになっている。可動ピン６２の下端部６２２は下向きの円錐状に形成され、その基端外周部が、図２に示すように、可動ピン６２の後退時に、外筒６１の下端部開口の内面を塞ぐ弁となる機能を有している。図４に示すように、可動ピン６２が外筒６１の下端から突出した場合には、弁が開いてガス供給路６２１Ｃに導入された不活性ガスが下方に排出される。

【0019】

また、鋳造装置は、図１に示すように、第１ガス供給部７０、第２ガス供給部８０、及びコントローラ（制御部）９０を有する。第１ガス供給部７０は、弁７１，７２及びガス供給路３１を介して加圧室３０に第１ガスである不活性ガスを供給する。また、第１ガス供給部７０は、ガス供給路３１及び弁７３を介して加圧室３０を大気解放する。第２ガス供給部８０は、計量器８３で計量された第２ガスである不活性ガスを、弁８１，８２、ガス供給路５２１及び弁機構６０のガス供給路６２１Ｃを介してストーク４０内に供給する。

【0020】

コントローラ９０は、これらの不活性ガスの供給をコントロールするため、弁７１〜７３及び弁８１，８２の開閉を制御する。

【0021】

次に、図５〜図１２を参照して、第１の実施の形態に係る鋳造装置を用いた鋳造方法について説明する。図５〜図１１は、第１の実施の形態に係る鋳造装置の動作を示す概略図である。図１２は、ストーク４０内の圧力Ａ、ストーク４０の溶湯１０の湯面レベルＢ、及び加圧室３０内の圧力Ｃの変化を示す図である。

【0022】

先ず、図５に示すように、時刻ｔ１では、加圧室３０が大気開放された状態で固定金型５１と可動金型５２とを型閉させる。そして、ガス供給路３１を介して加圧室３０に不活性ガスを供給する。すると、不活性ガスの圧力により加圧室３０の溶湯１０の湯面レベルが下がり、ストーク４０内の溶湯１０の湯面レベルが上昇する。これにより、図６に示すように、時刻ｔ２では、ストーク４０を介して溶湯１０がキャビティ５０内に充填される。次に時刻ｔ２から時刻ｔ３まで加圧室３０内の圧力を一定に保つ。

【0023】

続いて、図７に示すように、時刻ｔ３で、加圧室３０を大気開放する。このとき、キャビティ５０及びストーク４０内は真空状態であるため、ストーク４０内の溶湯１０は下がってこない。この加圧室３０の大気開放により、加圧室３０の加圧に要するエネルギーを削減できると共に、加圧室３０の加圧による破損を抑制できる。

【0024】

加圧室３０の圧力が大気まで低下したら、固定金型５１及び可動金型５２の冷却を開始する。図８に示すように、時刻ｔ４で、加圧室３０内に不活性ガスを導入すると同時に、弁機構６０の可動ピン６２を下側に突出させて不活性ガスをストーク４０内に導入する。ストーク４０内の不活性ガスの導入により、弁機構６０の先端の溶湯１０が下方に移動してゲート近傍部分であるストーク４０の上端にガス溜まりが形成される。このときストーク４０内に導入される不活性ガスは、計量器８３で計量された量だけ導入される。図１２に示すように、このときの加圧室３０のガス圧力は、ストーク４０内のガス圧よりも大きい圧力とする。そして、加圧室３０のガス圧力とストーク４０のガス圧力とは、バランスを取りながら大気開放に向けて徐々に低下するように制御される。これにより、ストーク４０内の溶湯１０の湯面レベルが徐々に低下し、図９に示すように、時刻ｔ５で加圧室３０及びストーク４０共に大気圧まで低下する。

【0025】

続いて、図１０に示すように、時刻ｔ６で型開を行い、図１１に示すように、時刻ｔ７で図示しない押出ピンにより製品１０Ａを取り出す。

【0026】

ここで、本実施の形態と異なり、時刻ｔ４〜ｔ５において、加圧室３０及びストーク４０内にガスを供給しない比較例を検討する。この比較例では、加圧室３０を大気解放させた後、型開すると、ストーク４０内の溶湯１０の湯面は急激に下がる。したがって、比較例では、ストーク４０内に空気を巻き込むことにより、ストーク４０内の溶湯１０に空気が混入されたり酸化物が発生し易くなる。そして、このような空気の混入や酸化物の発生は、製品１０Ａの品質を低下させる。

【0027】

そこで、本実施の形態は、上記図８及び図９に示した時刻ｔ４〜ｔ５の制御において、ストーク４０内の溶湯１０の湯面のレベルを下げる際にストーク４０内の圧力と加圧室３０内の圧力の差を小さくし、且つ両圧力をバランスさせながら徐々に低下させている。このため、本実施の形態においては、加圧室３０を大気解放させる際に、ストーク４０内の溶湯１０の湯面は比較例よりも緩やかに下がる。したがって、本実施の形態では、比較例よりもストーク４０内への空気の巻き込みを抑え、ストーク４０内の溶湯１０に空気が混入したり酸化物が発生するのを抑制することができる。これにより、本実施の形態は、製品１０Ａの品質の低下を抑制できる。

【0028】

［第２の実施の形態］
図１３は、上記第１の実施の形態の圧力印加パターンを変更した第２の実施の形態に係る鋳造方法を示す図である。この実施の形態では、時刻ｔ３で加圧室３０を大気開放せずに、加圧室３０とストーク４０に同時に不活性ガスを導入するようにしている。この第２の実施の形態は、キャビティ５０内の溶湯１０の冷却時間が十分に短い場合に適用される。

【0029】

この実施形態によれば、先の実施形態における時刻ｔ３の大気開放から時刻ｔ４の加圧室３０及びストーン４０内の加圧までの時間を短縮することができ、１サイクルの時間を短縮することができるので、生産性を向上させることができる。

【0030】

［第３の実施の形態］
図１４は、第３の実施の形態に係る鋳造装置を示す概略図である。本実施の形態は、本発明を低中圧鋳造法に適用した例を示している。鋳造装置は、基本的には、図１と同様であり、図１と重複する部分の説明は割愛する。

【0031】

この鋳造装置は、図１の弁機構６０に代えて、弁機構を兼用するゲートシール・加圧ピン１００を備えている。ゲートシール・加圧ピン１００は、可動金型５２に対して上下方向に進退自在に取り付けられている。ゲートシール・加圧ピン１００は、外筒１０１と、この外筒１０１内に移動自在に収容されて先端が外筒１０１の下端から進退自在に突出する可動ピン１０２とを有する二重構造となっている。外筒１０１と可動ピン１０２との間のガス供給路などの構成は、先の実施形態における可動ピン６２と外筒６１の構造と同様である。

【0032】

この実施形態では、キャビティ５０への溶湯１０の充填時に、ゲートシール・加圧ピン１００自体が可動金型５２から突出して溶湯１０を加圧する。このため、駆動手段としてのピストン機構１０３は、可動ピン１０２を駆動する部分と、外筒１０１も含めてゲートシール・加圧ピン１００全体を駆動する部分とを有する。

【0033】

次に、図１５〜図２５を参照して、第３の実施の形態に係る鋳造装置を用いた鋳造方法について説明する。図１５〜図２４は、第３の実施の形態に係る鋳造装置の動作を示す概略図である。図２５は、ストーク４０内の圧力Ａ、ストーク４０の溶湯１０の湯面レベルＢ、及び加圧室３０内の圧力Ｃの変化を示す図である。

【0034】

先ず、図１５に示すように、時刻ｔ１では、加圧室３０が大気開放された状態で固定金型５１と可動金型５２とを型閉させる。そして、ガス供給路３１を介して加圧室３０に不活性ガスを供給する。すると、不活性ガスの圧力により加圧室３０の溶湯１０の湯面レベルが下がり、ストーク４０内の溶湯１０の湯面レベルが上昇する。これにより、図１６に示すように、時刻ｔ２では、ストーク４０を介して溶湯１０がキャビティ５０内に充填される。次に、図１７に示すように、時刻ｔ３でゲートシール・加圧ピン１００をキャビティ５０内に押し込んで、キャビティ５０内を加圧する。このとき、ゲートの開口５１１は、ゲートシール・加圧ピン１００の先端部により塞がれる。時刻ｔ３からｔ４までキャビティ５０内の圧力を一定に保つ。

【0035】

続いて、図１８に示すように、時刻ｔ４で、加圧室３０を大気開放する。このとき、キャビティ５０及びストーク４０内は真空状態であるため、ストーク４０内の溶湯１０は下がってこない。加圧室３０の圧力が大気まで低下したら、固定金型５１及び可動金型５２の冷却を開始する。図１９に示すように、時刻ｔ５で、加圧室３０内に不活性ガスを導入すると同時に、ゲートシール・加圧ピン１００の可動ピン１０２を下側に突出させて不活性ガスをストーク４０内に導入する。ストーク４０内の不活性ガスの導入により、ゲートシール・加圧ピン１００の先端の溶湯１０が下方に移動してゲート近傍部分であるストーク４０の上端にガス溜まりが形成される。このときストーク４０内に導入される不活性ガスは、計量器８３で計量された量だけ導入される。図２５に示すように、このときの加圧室３０のガス圧力は、ストーク４０内のガス圧よりも大きい圧力とする。そして、加圧室３０のガス圧力とストーク４０のガス圧力とは、バランスを取りながら大気開放に向けて徐々に低下するように制御される。これにより、ストーク４０内の溶湯１０の湯面レベルが徐々に低下し、図２０に示すように、時刻ｔ６で加圧室３０及びストーク４０共に大気圧まで低下する。

【0036】

続いて、図２１に示すように、時刻ｔ７で型開を行い、図２２に示すように、時刻ｔ８で加圧ピン１００を後退させ、図２３に示すように、時刻ｔ９で図示しない押出ピンにより製品１０Ａを取り出し、図２４に示すように、時刻ｔ１０で固定金型５１及び可動金型５２の洗浄を行う。

【0037】

この実施形態によれば、ゲートシール・加圧ピン１００を用いた低中圧鋳造においても、第１の実施の形態で述べた効果を奏することができる。

【0038】

［第４の実施の形態］
図２６は、上記第３の実施の形態の圧力印加パターンを変更した第４の実施の形態に係る鋳造方法を示す図である。この実施の形態では、時刻ｔ４で加圧室３０を大気開放せずに、加圧室３０とストーク４０に同時に不活性ガスを導入するようにしている。

【0039】

この実施形態によれば、先の実施形態における時刻ｔ４の大気開放から時刻ｔ５の加圧室３０及びストーン４０内の加圧までの時間を短縮することができ、１サイクルの時間を短縮することができるので、生産性を向上させることができる。

【0040】

以上、発明の実施の形態を説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更、追加等が可能である。

【符号の説明】

【0041】

１０…溶湯、 １０Ａ…製品、 ２０…保持室、 ２１…連通路、 ２２…ストッパー、 ３０…加圧室、 ３１…ガス供給路、 ３２…湯面検知棒、 ４０…ストーク、 ５０…キャビティ、 ５１…固定金型、 ５２…可動金型、 ５２１…ガス供給路、 ６０…弁機構、 ６１，１０１…外筒、 ６２，１０２…可動ピン、 ７０…第１ガス供給部、 ８０…第２ガス供給部、 ９０…コントローラ、 １００…ゲートシール・加圧ピン。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】