特許 5922995 ワイヤカット放電加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5922995

(24)【登録日】2016年4月22日

(45)【発行日】2016年5月24日

(54)【発明の名称】ワイヤカット放電加工装置

(51)【国際特許分類】

   B23H 7/02 20060101AFI20160510BHJP

   B23H 1/00 20060101ALI20160510BHJP

【ＦＩ】

   B23H7/02 F

   B23H1/00 B

【請求項の数】2

【全頁数】10

(21)【出願番号】特願2012-134530(P2012-134530)

(22)【出願日】2012年6月14日

(65)【公開番号】特開2013-255976(P2013-255976A)

(43)【公開日】2013年12月26日

【審査請求日】2015年2月26日

(73)【特許権者】

【識別番号】000132725

【氏名又は名称】株式会社ソディック

(74)【代理人】

【識別番号】100073184

【弁理士】

【氏名又は名称】柳田 征史

(74)【代理人】

【識別番号】100090468

【弁理士】

【氏名又は名称】佐久間 剛

(72)【発明者】

【氏名】保坂 昭夫

【審査官】 水野 治彦

(56)【参考文献】

【文献】 特開平０３−２６４２１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０１−１３５４２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１１−２５４２３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０４−１２９６１６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６２−２８２８２２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ２３Ｈ ７／０２

Ｂ２３Ｈ １／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

上下方向に延びるコラムから横方向に延びてワイヤ電極を下側で案内する下ガイド部を支持する下側支持部と、
前記コラムから横方向に延びて前記ワイヤ電極を上側で案内する上ガイド部を支持するとともにセラミックよりも線膨張係数が大きい材料から形成された上側支持部とを備えたワイヤカット放電加工装置であって、
前記下側支持部が、前記コラムから延びるセラミックから形成される基端部材と、該基端部材に連結されるとともに前記上側支持部の線膨張係数よりも大きい線膨張係数を有する材料から形成される変位調整部を有する先端部材とを備え、
前記変位調整部が、ステンレス、アルミニウム合金および真鍮から選択される１つ以上の材料からなり、
前記上側支持部の温度変化による横方向の長さの変化量が、前記先端部材の温度変化による横方向の長さの変化量と前記基端部材の温度変化による横方向の長さの変化量の和と等しくなるように前記先端部材の長さと前記基端部材の長さが構成されることを特徴とするワイヤカット放電加工装置。

【請求項2】

上下方向に延びるコラムから横方向に延びてワイヤ電極を下側で案内する下ガイド部を支持する下側支持部と、
前記コラムから横方向に延びて前記ワイヤ電極を上側で案内する上ガイド部を支持するとともにセラミックよりも線膨張係数が大きい材料から形成された上側支持部とを備えたワイヤカット放電加工装置であって、
前記下側支持部が、前記コラムから延びるセラミックから形成される基端部材と、該基端部材に連結されるとともに前記上側支持部の線膨張係数よりも大きい線膨張係数を有する材料から形成される変位調整部を有する先端部材とを備え、
前記先端部材が筒状部を備え、該筒状部が前記基端部材の先端側に嵌合することにより前記基端部材と連結されていることを特徴とするワイヤカット放電加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ワイヤ電極を用いて放電加工を行うワイヤカット放電加工装置に関し、特に、上下に延びるコラムから横に延びてワイヤ電極を上側で案内する上ガイド部を支持する上側支持部と、コラムから横に延びてワイヤ電極を下側で案内する下ガイド部を支持する下側支持部とを備えた放電加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、ワイヤ電極を用いて被加工物を放電加工するワイヤカット放電加工装置が用いられている。一般に、被加工物を加工するワイヤ電極は上下に対向して配置された上ガイド部と下ガイド部によってガイドされており、ワイヤ電極を所望の角度に支持できるように上ガイド部と下ガイド部の相対的な位置制御が行われている。

【0003】

上下ガイド部を支持する部分は、温度などの外部環境の変化による変形が生じにくく剛性の高い素材で製造することが好ましく、特許文献１および２には、上ガイド部を支持する上側支持部または下ガイド部を支持する下側支持部に、熱による変形が少なく、剛性の高い素材であるセラミックを適用した放電加工装置を開示している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開昭６２−２６４８１８号公報

【特許文献2】特開昭６２−２１３９２１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

一方、上側支持部は、例えば、Ｚ軸上の変位を可能とする移動ヘッドやテーパ加工のための横方向の変位を可能とするＵＶ移動テーブル等など、コラムから横方向に延びるように連結された複数の部品により構成されている。これらの上側支持部を構成する各部品は、その形状や構造などを実現するための製造上の制限から鋳鉄製とせざるを得ない場合が多い。

【0006】

しかしながら、例えば、上側支持部を鋳鉄製とし、下側支持部を上側支持部よりも線膨張係数が小さいセラミック等の材料から形成すると、放電加工中に環境温度が変化した場合に、材料の線膨張係数が異なるため、上側支持部の熱変化による横方向の長さの変化量が、下側支持部の熱変化による横方向の長さの変化量よりも大きくなり、上ガイド部を支持する位置と下ガイド部を支持する位置とが意図していた位置からずれてしまうという問題が生じる。

【0007】

そこで、本発明は、上記事情に鑑みて、上側支持部を鋳鉄等の材料で形成するとともに下側支持部の一部をセラミック等の材料で形成した場合であっても、ワイヤ電極を上側で案内する上ガイド部とワイヤ電極を下側で案内する下ガイド部の温度変化によって生じる相対位置のずれによる加工誤差を抑制可能な放電加工装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明にかかるワイヤカット放電加工装置は、上下方向に延びるコラムから横方向に延びてワイヤ電極を下側で案内する下ガイド部を支持する下側支持部と、前記コラムから横方向に延びて前記ワイヤ電極を上側で案内する上ガイド部を支持するとともにセラミックよりも線膨張係数が大きい材料から形成された上側支持部とを備えたワイヤカット放電加工装置であって、前記下側支持部が、前記コラムから延びるセラミックから形成される基端部材と、該基端部材に連結されるとともに前記上側支持部の線膨張係数よりも大きい線膨張係数を有する材料から形成される変位調整部を有する先端部材とを備えることを特徴とする。

【0009】

上記、上側支持部が「線膨張係数がセラミックの線膨張係数より大きい材料から形成された」とは、上側支持部を全体で１つの部品として考えたときに、上側支持部の線膨張係数がセラミックの線膨張係数よりも大きいことを意味する。例えば、上側支持部の横方向の長さの大部分を構成する部品を形成している材料の線膨張係数がセラミックの線膨張係数より大きい場合を含む。また、上側支持部の横方向の長さに対する上側支持部を構成している各部品の横方向の長さの割合と該部品の線膨張係数の積の和がセラミックの線膨張係数より大きい場合を含む。また、上側支持部は、上側支持部の線膨張係数がセラミックの線膨張係数よりも大きいものであれば１つ以上の任意の部品から構成でき、任意の形状および構造を使用してよい。上側支持部の材料として、例えば、鋳鉄を用いることができる。また、上側支持部は、上側支持部を全体で１つの部品として考えたときに、上側支持部の線膨張係数がセラミックの線膨張係数よりも大きいものであれば、一部に任意の線膨張係数を有する材質を含んでもよく、例えば、セラミックの線膨張係数より小さい線膨張係数を有する材質を含んでもよい。

【0010】

また、上記先端部材は一部または複数の部分として変位調整部を含むものであってよく、その全体が変位調整部からなるものであってもよい。

【0011】

また、上記「横方向」は水平方向だけでなく、水平方向から傾いた方向も含む。

【0012】

また、本発明にかかるワイヤカット放電加工装置において、前記変位調整部が、ステンレス、アルミニウム合金および真鍮から選択される１つ以上の材料からなり、前記上側支持部の温度変化による横方向の長さの変化量が、前記先端部材の温度変化による横方向の長さの変化量と前記基端部材の温度変化による横方向の長さの変化量の和と等しくなるように前記先端部材の長さと前記基端部材の長さが構成されることが好ましい。

【0013】

上記「等しくなる」とは、上側支持部の温度変化による横方向の長さの変化量が、先端部材の温度変化による横方向の長さの変化量と基端部材の温度変化による横方向の長さの変化量の和が、必ずしも厳密に一致する必要はなく、放電加工における所望の加工精度を実現可能な範囲の近い値であればよい。例えば、上側支持部の温度変化による横方向の長さの変化量と、先端部材の温度変化による横方向の長さの変化量と基端部材の温度変化による横方向の長さの変化量の和との差が、上側支持部の温度変化による横方向の長さの変化量の３０％以下になるようにすることが好ましく、２０％以下になるようにすることがより好ましく、１０％以下になるようにすることがさらに好ましい。

【0014】

また、本発明にかかるワイヤカット放電加工装置において、前記先端部材が筒状部を備え、該筒状部が前記基端部材の先端側に嵌合することにより前記基端部材と連結されていることが好ましい。

【0015】

また、筒状部とこの筒状部に勘合する基端部材の部分は、互いに嵌合可能なものであればいかなる形状であってもよいが、例えば、筒状部を円筒形状とし、この筒状部に勘合する部分を筒状部の内径と略同じ外形を有する円柱形状とすることが好ましい。

【0016】

また、本発明にかかるワイヤカット放電加工装置において、前記筒状部と前記先端部材は接着材または焼き嵌めにより連結されていることが好ましい。

【発明の効果】

【0017】

本発明のワイヤカット放電加工装置は、上下方向に延びるコラムから横方向に延びてワイヤ電極を下側で案内する下ガイド部を支持する下側支持部と、コラムから横方向に延びてワイヤ電極を上側で案内する上ガイド部を支持するとともにセラミックよりも線膨張係数が大きい材料から形成された上側支持部とを備えたワイヤカット放電加工装置であって、下側支持部が、コラムから延びるセラミックから形成される基端部材と、基端部材に連結されるとともに上側支持部の線膨張係数よりも大きい線膨張係数を有する材料から形成される変位調整部を有する先端部材とを備える。

【0018】

つまり、セラミック製の基端部材の線膨張係数は上側支持部の線膨張係数より小さいものの、先端部材に含まれる変位調節部の線膨張係数は上側支持部の線膨張係数より大きいため、基端部材と先端部材の温度変化による変位量の和である下側支持部全体の温度変化による変位量は、下側支持部全体をセラミック製にした場合よりも大きくなる。このため、下側支持部と上側支持部との温度変化による変位量の差が小さくなり、下側支持部に支持された下ガイド部に対する上側支持部に支持された上ガイド部の温度変化による位置のずれを抑制できる。従って、例えば、上側支持部を鋳鉄等の材料で形成するとともに下側支持部の一部をセラミック等の材料で形成した場合であっても、ワイヤ電極を上側で案内する上ガイド部とワイヤ電極を下側で案内する下ガイド部の温度変化によって生じる位置ずれによる加工誤差を抑制可能な放電加工装置を提供することができる。

【0019】

また、本発明にかかるワイヤカット放電加工装置において、先端部材の部分が、ステンレス、アルミニウム合金および真鍮から選択される１つ以上の材料からなり、上側支持部の温度変化による横方向の長さの変化量が、先端部材の部分の温度変化による横方向の長さの変化量と基端部材の温度変化による横方向の長さの変化量の和と同じになるように先端部材の長さと基端部材の長さを構成した場合には、より下側支持部と上側支持部との温度変化による変位量の差が小さくなり、下側支持部に支持された下ガイド部に対する上側支持部に支持された上ガイド部の温度変化による位置のずれをさらに抑制できる。

【0020】

また、本発明にかかるワイヤカット放電加工装置において、先端部材が筒状部を備え、該筒状部が基端部材の先端側に嵌合することにより基端部材と連結されている場合には、基端部材と先端部材を簡単な構造により連結できるため、部材の組み立てが容易であり、製造コストの低減を図ることができる。

【0021】

また、本発明にかかるワイヤカット放電加工装置において、筒状部と先端部材は接着材または焼き嵌めにより連結されている場合には、両者をより簡易に連結することができ、製造コストを低減できる。また、筒状部にねじ止めのための孔などを設ける必要がないため、筒状部の強度を維持することができる。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】本発明の一実施形態に係るワイヤカット放電加工装置の概略を示す全体図。

【図2】図１のワイヤカット放電加工装置の要部拡大断面図。

【図3】図２のＡ−Ａ断面図。

【発明を実施するための形態】

【0023】

以下、図を用いて本発明の実施形態について詳細に説明する。図１は、本発明の実施形態にかかる放電加工装置１を示す。なお、図１において、放電加工装置１の一部（加工槽４０、下側支持部７０、上側支持部６０の一部）を断面図で示す。図２は本実施形態に係る下側支持部の要部を拡大して示す図であり、図３は図２のＡ−Ａ断面図である。

【0024】

放電加工装置１は、設置面に載置されたベッド１０と、水平方向であるＹ軸方向に移動可能に、ベッド１０上に設置されたサドル２０と、Ｙ軸方向と垂直な水平方向（Ｘ軸方向）に移動可能に、サドル２０上に設置されたテーブル３０とを備えている。テーブル３０には加工槽４０が取り付けられ、被加工物ＷＰが加工槽４０内のワークスタンドＷＳ上に載置される。ベッド１０の後部には、コラム５０が垂直に立設されている。

【0025】

コラム５０には、コラム５０から水平方向に延びてワイヤ電極ＥＬを下側で案内する下ガイドアッセンブリ８１（下ガイド部）を支持する下側支持部７０と、コラム５０から水平方向に延びてワイヤ電極ＥＬを上側で案内する上ガイドアッセンブリ（上ガイド部）８２を支持するとともに後述するようにセラミックよりも線膨張係数が大きい材料から形成された上側支持部６０とが設けられている。

【0026】

放電加工装置１は、図示しない放電加工用の電源装置から被加工物ＷＰとワイヤ電極ＥＬとに加工電圧を供給しつつ、図示しない制御装置により、Ｙ軸方向にサドル２０を変位させ、Ｘ軸方向にテーブル３０を変位させることにより、テーブル３０に載置された被加工物ＷＰを、上ガイドアッセンブリ８２と下ガイドアッセンブリ８１に支持されたワイヤ電極ＥＬに対して所望の経路に沿って相対的に移動させ、放電加工を行うことができる。このとき、放電加工装置１では、加工液の温度がベッド１０、サドル２０、テーブル３０、コラム５０を含む装置本体の温度と一致するように、加工液の温度が装置本体の温度に合わせて管理されている。

【0027】

上側支持部６０は、コラム側から順に、Ｚ軸方向に移動可能なヘッド６１と、ヘッド６１に取り付けられ、ワイヤ電極ＥＬを斜めに支持してテーパ加工を行う際に、下ガイドアッセンブリ８１に対して上ガイドアッセンブリ８２を水平方向に相対変位させるためのＵＶテーブル６２と、ＵＶテーブル６２に取り付けられ垂直下方向に延びる垂直アーム６３Ａ、６３Ｂ、６３Ｃと、垂直アーム６３Ｃに取り付けられ、上ガイドアッセンブリ８２を支持する上側連結部材６４からなる。なお、ＵＶテーブル６２は、Ｘ軸方向に平行なＵ軸方向に移動可能なＵ軸移動ユニット６２Ｕと、Ｙ軸方向に平行なＶ軸方向に移動可能なＶ軸移動ユニット６２Ｖからなる。ここでは、上側支持部６０を構成する全ての部品は、製造上の制約から鋳鉄で形成されている。

【0028】

コラム５０には、コラム５０に固定され、水平方向に延びて、加工槽４０の槽壁に設けられた貫通孔を水平に貫いて加工槽４０に挿入された円筒形状のスライドパイプ９１が取付けられている。スライドパイプ９１には、スライドパイプ９１の外縁から貫通孔の開口部分を覆うように広がるスライドプレート９２が設けられ、加工槽４０のスライドパイプ９１に対するＸ軸方向の相対移動に応じてスライドプレート９２もＸ軸方向に移動し、加工槽４０の貫通孔からの液漏れを防止している。なお、スライドパイプ９１が挿入される加工槽４０の貫通孔は基端部材７１の加工槽４０に対する相対移動範囲に応じた大きさに設けられている。

【0029】

また、図２に示すようにスライドパイプ９１の内側には、スライドパイプ９１を貫くように、下側支持部７０とワイヤ電極ＥＬをコラム５０に向けて案内するワイヤ案内パイプ９３が設けられている。放電加工後のワイヤ電極ＥＬは、下ガイドアッセンブリ８１から後述の下側連結部材７３に取り付けられたプーリ９４を経由し、その後ワイヤ案内パイプ９３内を通過してコラム５０側で回収される。

【0030】

下側支持部７０は、コラム５０の下方の側壁に固定されてコラム５０から延び、セラミックから形成される基端部材７１と、基端部材７１に連結された延長部材７２（変位調整部）と、延長部材７２に取り付けられて下ガイドアッセンブリ８１を上ガイドアッセンブリ８２に対向する位置に支持する下側連結部材７３からなる。ここでは、延長部材７２と下側連結部材７３が先端部材７４を構成している。延長部材７２は、上側支持部６０を形成する鋳鉄の線膨張係数よりも大きい線膨張係数を有する材料であるステンレスから形成される。下側連結部材７３は、Ｌ字型の薄板形状であり、下ガイドアッセンブリ８１を延長部材７２に連結すると共に、下ガイドアッセンブリ８１に案内されたワイヤ電極ＥＬをワイヤ案内パイプ９３に導くためのプーリ９４を支持している。また、下側支持部７０は、加工液がコラム５０側から下側支持部７０の内部を通過して下ガイドアッセンブリ８１の不図示の加工液噴出ノズルから噴出するように構成されている。加工液は、コラム５０から基端部材の中央を貫通する孔７１ｂおよび噴流接続パイプ９６の内部を通過して、噴流接続パイプ９６と不図示のチューブによって接続される下ガイドアッセンブリ８１内のチャンバに供給され、加工時にワイヤ電極ＥＬの下側のガイド位置近傍で、ワイヤ電極ＥＬと同軸方向（下から上に向かって）に噴射される。なお、ここでは、噴流接続パイプ９６は、一端を基端部材７１の小径部７１ａの中央に設けられた貫通孔７１ｂの先端部７１ｃに固定され、他端を下側連結部材７３の凹部７３ａに加工液が液漏れしないようにＯリングを介して支持されている。また、噴流接続パイプ９６の上記他端側は、Ｏリングによって延長部材７２の温度変化による長さの変位量と噴流接続パイプ９６の温度変化による長さの変位量の差を吸収できるように支持されている。また、延長部材７２に中心位置合わせ用の円盤９５で支持されている。

【0031】

本実施形態では、上側支持部６０の温度変化による水平方向の長さＬ０の変化量ΔＬ０が、先端部材７４の温度変化による水平方向の長さＬ２の変化量ΔＬ２と基端部材７１の温度変化による水平方向の長さＬ１の変化量ΔＬ１の和と同じになるように、つまり下記式（１）が成立するように先端部材７４の長さＬ２と基端部材７１の長さＬ１が構成される。なお、下記式（１ａ）では、水平方向に短い部品である下側連結部材７２の水平方向の長さの変化量を、その値が微小であるため省略し、延長部材７２の長さを先端部材７４の長さＬ２とする。上側支持部６０を形成する材料である鋳鉄の線膨張係数をＡ０、基端部材７１を形成するセラミックの線膨張係数をＡ１、延長部材７２を形成するステンレスの線膨張係数をＡ２、温度変化をΔｔとすると、ΔＬ０＝Ａ０×Ｌ０×Δｔ、ΔＬ１＝Ａ１×Ｌ１×Δｔ、ΔＬ２＝Ａ２×Ｌ２×Δｔと表すことができるため、これらを下記式（１）に代入して整理すると、結局、式（１）は、以下の式（１ａ）のように変形できる。
ΔＬ０＝ΔＬ１＋ΔＬ２・・・（１）
Ａ０×Ｌ０＝Ａ１×Ｌ１＋Ａ２×Ｌ２ ・・・（１ａ）
上記式（１ａ）を満たす一例として、例えば、上側支持部６０を形成する鋳鉄の線膨張係数がＡ０＝１１×１０^−６／Ｋであり、基端部材７１を形成するセラミックスの線膨張係数がＡ１＝５×１０^−６／Ｋであり、延長部材７２を形成するステンレスの線膨張係数がＡ２＝１７×１０^−６／Ｋである場合には、Ｌ１：Ｌ２＝１：１となる。また、例えば、上側支持部６０を形成する鋳鉄の線膨張係数がＡ０＝１１×１０^−６／Ｋであり、基端部材７１を形成するセラミックスの線膨張係数がＡ１＝５×１０^−６／Ｋであり、延長部材７２を形成するアルミニウムの線膨張係数がＡ２＝２３×１０^−６／Ｋである場合には、Ｌ１：Ｌ２＝１：２となる。

【0032】

なお、上側支持部６０がＮ個の部品からなり、上側支持部６０のｉ番目（１≦ｉ≦Ｎ）の部品が水平方向の長さがＬ_ａｉであり、線膨張係数Ａ_ａｉの材料で形成され、下側支持部７０がＭ個の部品からなり、下側支持部７０のｊ番目（１≦ｊ≦Ｍ）の部品が水平方向の長さＬ_ｂｊであり、線膨張係数Ａ_ｂｊの材料で形成されている場合には、上記式（１ａ）を下記式（１ｂ）のように拡張して適用できる。ただし、上側支持部６０や下側支持部７０の一部の部品が水平方向の長さが非常に短いなど、温度変化による水平方向の長さの変化量にほぼ影響を与えないと見なせる場合には、そのような一部の部品は無視して、主に温度変化による水平方向の長さの変化量に主に寄与している部品のみを用いて、式（１ｂ）を適用してよい。

【数1】

【0033】

本実施形態では、上記式（１ａ）を満たすように、各部品の長さＬ０、Ｌ１、Ｌ２を構成したため、上側支持部材６０の温度変化による変化量が、先端部材７４と基端部材７１の温度変化による変化量の和と等しい。このように、上側支持部材６０の温度変化による変化量が、先端部材７４と基端部材７１の温度変化による変化量の和とほぼ等しくなるように上側支持部６０および下側支持部７０を構成した場合には、下側支持部７０と上側支持部６０との温度変化による変位量の差が非常に小さいため、下側支持部７０に支持された下ガイドアッセンブリ８１に対する上側支持部６０に支持された上ガイドアッセンブリ８２の温度変化による相対的な位置のずれを好適に抑制できる。従って、例えば、上側支持部６０を鋳鉄等の材料で形成するとともに下側支持部７０の一部をセラミック等の材料で形成した場合であっても、ワイヤ電極ＥＬを上ガイドアッセンブリ８２とワイヤ電極を下ガイドアッセンブリ８１の温度変化による位置ずれによる加工誤差を抑制可能な放電加工装置を提供することができる。

【0034】

なお、上側支持部材６０の温度変化による水平方向の変化量が、先端部材７４と基端部材７１の温度変化による水平方向の変化量の和と略等しいとは、上側支持部材６０の温度変化による水平方向の変化量と、先端部材７４と基端部材７１の温度変化による水平方向の変化量の和が、必ずしも厳密に一致する必要はなく、放電加工における所望の加工精度を実現可能な範囲の近い値であればよい。

【0035】

また、本実施形態に限定されず、変位調整部は、任意の部品を用いて任意の構造で構成してよく、上側支持部６０の線膨張係数よりも大きい線膨張係数を有する材料であれば任意の材料を用いてよい。例えば、上側支持部６０の線膨張係数よりも大きい線膨張係数を有する材料としてステンレス、アルミニウム合金および真鍮から選択される１つ以上の材料から形成することが好ましい。

【0036】

また、延長部材７２は筒状部７２ａを備え、基端部材７１は筒状部７２ａの内径と外形が略等しい小径部７１ａを備え、筒状部７２ａは小径部７１ａに嵌合して連結されている。基端部材７１と延長部材７２を嵌合により連結できるため、部品の組み立てが容易であり、製造コストの低減を図ることができる。また、筒状部７２ａが円筒形状であり、小径部７２ａが筒状部７２ａの内径と外形が略等しい円柱形状であるため、筒状部７２ａおよび小径部７２ａの形状を簡易な構造とすることができ、製造コストのさらなる低減を図ることができるとともに、より組み立てやすい。

【0037】

また、本実施形態において筒状部７２ａを小径部７１ａに嵌合した部分は接着剤により連結されている。例えば、同部分をねじ止めにより連結することもできる。この場合には、例えば、基端部材７１にねじ用のブッシュを設けることが考えられる。しかし、ブッシュのための孔を設けることはセラミック製の基端部材７１の強度の低下の原因となるとともに、セラミック製の基端部材７１の強度を維持しながら孔を設けようとすると基端部材７１の厚みや形状など設計の制約が増加してしまう。これに対し、筒状部７２ａを小径部７１ａに嵌合した部分を接着剤により連結した場合には、基端部材７１に孔などを設ける必要がないため、基端部材７１の強度を維持できるとともに製造の容易化を実現できる。このため、筒状部７２ａを小径部７１ａに嵌合した部分を接着剤により連結することにより製造および組立が簡単でコスト低下を実現できる。また、同部分を焼き嵌めにより連結することもでき、この場合にも接着剤と同様に、セラミック製の部品である基端部材７１に孔等を設ける必要がなく、基端部材７１の強度を維持しつつ製造および組立が簡単でコスト低下を実現することができる。

【0038】

また、本実施形態のように、基端部材７１や延長部材７２に比べて水平方向の長さが非常に短い下側連結部材７３などの部品が下側支持部に含まれる場合には、このような水平方向に短い部品に起因するワイヤ電極ＥＬの水平方向の長さの変化量は微小である。このため、許容誤差の許す範囲であれば下側連結部材７３などの水平方向に短い部品を任意の材料で形成し、この部品の水平方向の長さの変化量を無視してもよい。しかし、水平方向に短い部品についても好ましくは、上側支持部６０の線膨張係数よりも大きい材料から形成することが望ましい。例えば、上記実施形態においては、下側連結部材７３も延長部材７２と同じようにステンレスから形成することが好ましい。この場合には、より上ガイドアッセンブリ８２と下ガイドアッセンブリ８１の温度変化による位置ずれをより抑制できる。

【0039】

上記実施形態に限定されず、延長部材７２の一部または複数の部分が変位調節部により構成されていてもよい。

【0040】

また、上記実施形態では、上側支持部６０は上側支持部を構成する全部品の線膨張係数がセラミックの線膨張係数よりも大きいものであったが、これに限定されず、上側支持部を全体で１つの部品として考えたときに、上側支持部の線膨張係数がセラミックの線膨張係数よりも大きいものであれば、上側支持部は一部に任意の線膨張係数を有する材質を含んでもよい。例えば、上側支持部がセラミックの線膨張係数より小さい線膨張係数を有する材質を含んでもよい。

【0041】

以上説明した本発明は、この発明の精神および必須の特徴的事項から逸脱することなく他のいろいろな形態で実施することができる。したがって、本明細書に記載した実施例は例示的なものであり、これに限定して解釈されるべきものではない。

【符号の説明】

【0042】

１ 放電加工装置
１０ ベッド
２０ サドル
３０ テーブル
４０ 加工槽
５０ コラム
６０ 上側支持部
６１ ヘッド
６２ ＵＶテーブル
６３ 垂直アーム
６４ 上側連結部材
７０ 下側支持部
７１ 基端部材
７１ａ 小径部
７２ 延長部材
７２ａ 筒状部
７４ 先端部材
８１ 下ガイドアッセンブリ
８２ 上ガイドアッセンブリ
ＥＬ ワイヤ電極
ＷＰ 被加工物

【図1】

【図2】

【図3】