(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
スクリーンマスクの下方に回路基板を搬入した状態で、前記回路基板の上面の基板マークと前記スクリーンマスクの下面のマスクマークをそれぞれカメラで撮像して前記基板マークの位置と前記マスクマークの位置を画像処理により認識し、その認識結果に基づいて前記回路基板と前記スクリーンマスクとの間の位置ずれを補正した後、前記回路基板上に前記スクリーンマスクを重ね合わせた状態にして前記回路基板に印刷パターンをスクリーン印刷するスクリーン印刷機の印刷ずれ量計測方法において、
前記回路基板の上面に不透明又は半透明の試し刷り用フィルムを前記基板マークが隠れないように貼り付けて該回路基板を前記スクリーンマスクの下方に搬入する工程と、
前記スクリーンマスクの下面のマスクマークと前記回路基板の上面の基板マークをそれぞれ前記カメラで撮像して前記マスクマークの位置と前記基板マークの位置を画像処理により認識する工程と、
前記スクリーンマスクの複数箇所にマスク開口を含む撮像エリアを設定して各撮像エリアをそれぞれ前記カメラで撮像して各撮像エリア内のマスク開口の位置を画像処理により認識する工程と、
前記マスクマークの位置と前記基板マークの位置の認識結果に基づいて前記回路基板と前記スクリーンマスクとの間の位置ずれを補正した後、前記回路基板上に前記スクリーンマスクを重ね合わせた状態にして前記回路基板上の前記試し刷り用フィルムに印刷パターンをスクリーン印刷する工程と、
前記試し刷り用フィルム上の印刷パターンのうち前記スクリーンマスクの前記撮像エリア内のマスク開口で印刷された印刷パターンと前記基板マークをそれぞれ前記カメラで撮像して該印刷パターンの位置と該基板マークの位置を画像処理により認識する工程と、
前記マスクマークの位置を基準とする前記マスク開口の位置と前記基板マークの位置を基準とする前記印刷パターンの位置との間の位置ずれ量を印刷ずれ量として算出する工程と
を含むことを特徴とするスクリーン印刷機の印刷ずれ量計測方法。
前記試し刷り用フィルムは、前記印刷パターンの画像処理の際に該印刷パターンとの輝度差が所定値以上となる色の無地のフィルムを使用することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のスクリーン印刷機の印刷ずれ量計測方法。
【背景技術】
【0002】
回路基板に半田パターン等の印刷パターンをスクリーン印刷するスクリーン印刷機は、特許文献1(特開2007−245435号公報)に記載されているように、スクリーンマスクの下方に回路基板を搬入してクランプした状態で、回路基板の上面の基板マークとスクリーンマスクの下面のマスクマークをそれぞれカメラで撮像して基板マークの位置とマスクマークの位置を画像処理により認識し、その認識結果に基づいて回路基板とスクリーンマスクとの間のX,Y,θ方向(回転方向)の位置ずれを補正した後、回路基板上にスクリーンマスクを重ね合わせた状態にして回路基板の上面に印刷パターンをスクリーン印刷するようにしている。
【0003】
このようなスクリーン印刷機では、スクリーンマスクの伸びや、スクリーンマスクと回路基板との密着度合、スキージング方向(印刷方向)等により印刷ずれが発生するため、特許文献2(特開平3−204652号公報)に記載された印刷ずれ補正方法では、回路基板の上面に透明フィルムを貼り付けて試し刷りを行って、透明フィルム上に印刷パターンをスクリーン印刷した後、作業者が目視で印刷パターンと回路基板のランドとの間のX,Y,θ方向の位置ずれ量を印刷ずれ量として計測して、その印刷ずれ量分だけ回路基板の位置をX,Y,θ方向に補正するようにしている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかし、作業者が目視で印刷ずれ量を精度良く計測することは困難であるため、印刷ずれ量の計測精度を確保するには試し刷りを何回も行わなければならないことがあり、非常に手間がかかる仕事となっている。
【0006】
そこで、特許文献3(特開平6−27032号公報)に記載された半田印刷検査装置の技術をスクリーン印刷機の印刷ずれ量計測方法に適用して、印刷ずれ量を自動計測することが考えられる。具体的には、回路基板のランド上に透明フィルムを介して印刷された印刷パターンを撮像して、それを画像処理して印刷パターンとランドとの重なり状態を認識して、印刷パターンとランドとの間のX,Y,θ方向の位置ずれ量を印刷ずれ量として自動計測することが考えられる。
【0007】
しかし、スクリーン印刷機に標準装備されているマーク認識用のカメラで撮像した画像からは、印刷パターン(半田)とランドとの切り分け(識別)が困難であり、印刷ずれ量を自動計測することが困難である。このため、スクリーン印刷機に、印刷パターンとランドとを区別して認識できる専用の高精度カメラを搭載する必要があり、コストアップ幅が大きくなるという欠点がある。
【0008】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、スクリーン印刷機に標準装備されているマーク認識用のカメラを使用して印刷ずれ量を自動計測することができるスクリーン印刷機の印刷ずれ量計測方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0009】
上記課題を解決するために、請求項1に係る発明は、スクリーンマスクの下方に回路基板を搬入した状態で、前記回路基板の上面の基板マークと前記スクリーンマスクの下面のマスクマークをそれぞれカメラで撮像して前記基板マークの位置と前記マスクマークの位置を画像処理により認識し、その認識結果に基づいて前記回路基板と前記スクリーンマスクとの間の位置ずれを補正した後、前記回路基板上に前記スクリーンマスクを重ね合わせた状態にして前記回路基板に印刷パターンをスクリーン印刷するスクリーン印刷機の印刷ずれ量計測方法において、前記回路基板の上面に不透明又は半透明の試し刷り用フィルムを前記基板マークが隠れないように貼り付けて該回路基板を前記スクリーンマスクの下方に搬入する工程と、前記スクリーンマスクの下面のマスクマークと前記回路基板の上面の基板マークをそれぞれ前記カメラで撮像して前記マスクマークの位置と前記基板マークの位置を画像処理により認識する工程と、前記スクリーンマスクの複数箇所にマスク開口を含む撮像エリアを設定して各撮像エリアをそれぞれ前記カメラで撮像して各撮像エリア内のマスク開口の位置を画像処理により認識する工程と、前記マスクマークの位置と前記基板マークの位置の認識結果に基づいて前記回路基板と前記スクリーンマスクとの間の位置ずれを補正した後、前記回路基板上に前記スクリーンマスクを重ね合わせた状態にして前記回路基板上の前記試し刷り用フィルムに印刷パターンをスクリーン印刷する工程と、前記試し刷り用フィルム上の印刷パターンのうち前記スクリーンマスクの前記撮像エリア内のマスク開口で印刷された印刷パターンと前記基板マークをそれぞれ前記カメラで撮像して該印刷パターンの位置と該基板マークの位置を画像処理により認識する工程と、前記マスクマークの位置を基準とする前記マスク開口の位置と前記基板マークの位置を基準とする前記印刷パターンの位置との間の位置ずれ量を印刷ずれ量として算出する工程とを含むことを特徴とするものである。
【0010】
本発明では、回路基板の上面に不透明又は半透明の試し刷り用フィルムを貼り付けるため、不透明又は半透明の試し刷り用フィルムに印刷した印刷パターンをカメラで撮像して該印刷パターンを画像認識する際に、回路基板のランド等が不透明の試し刷り用フィルムで隠されて印刷パターンの画像にランド等が写り込まなくなるか又は半透明の試し刷り用フィルムを通してランド等が薄く写るだけであり、不透明又は半透明の試し刷り用フィルムの色を背景色として印刷パターンを画像認識しやすくなる。これにより、スクリーン印刷機に標準装備されているマーク認識用のカメラを使用して印刷ずれ量を自動計測することが可能となり、印刷ずれを自動補正できる。
【0011】
本発明は、スクリーンマスクを撮像する各撮像エリアは、それぞれ1つのマスク開口のみを含むように設定しても良いが、1つのマスク開口で印刷された1つの印刷パターンのみを画像認識すると、半田不足等により印刷パターンの一部が欠けている場合に、印刷パターンの欠けを印刷ずれと誤認識してしまう可能性があり、印刷ずれ量の計測精度・信頼性が低下する原因となる。
【0012】
この対策として、請求項2のように、スクリーンマスクを撮像する各撮像エリアを、それぞれ複数のマスク開口が含まれるように設定し、各撮像エリア内の複数のマスク開口の位置と当該複数のマスク開口で印刷された複数の印刷パターンの位置との間の平均的な位置ずれ量を印刷ずれ量として算出するようにすると良い。このようにすれば、撮像エリア内の複数のマスク開口で印刷した複数の印刷パターンのうちの一部の印刷パターンが部分的に欠けていても、複数の印刷パターンの平均的な位置ずれ量を印刷ずれ量として算出することで、印刷パターンの欠けの影響を少なくして、印刷ずれ量の計測精度・信頼性を向上できる。
【0013】
また、請求項3のように、マスクマークは、スクリーンマスクの対角方向の2箇所に設け、撮像エリアは、前記2箇所のマスクマークの近傍にそれぞれ自動又は手動で設定するようにすると良い。このようにすれば、X,Y,θ方向(回転方向)の印刷ずれ量を精度良く算出することができる。
【0014】
また、請求項4のように、試し刷り用フィルムは、印刷パターンの画像処理の際に該印刷パターンとの輝度差が所定値以上となる色の無地のフィルムを使用するようにすると良い。このようにすれば、印刷パターンとその背景(試し刷り用フィルム)との切り分け(識別)が一層容易となる。
【発明を実施するための形態】
【0016】
以下、本発明を実施するための形態を具体化した一実施例を説明する。
まず、
図1に基づいてスクリーン印刷機の構成を説明する。
スクリーン印刷機の基台となる昇降台11は、Z1軸モータ12によってZ1軸送りねじ機構13を駆動することで昇降ガイド14に沿って上下方向(Z方向)にスライド移動されるように構成されている。この昇降台11上には、ベース部15がX−Y方向とθ方向に位置調整可能に設けられ、このベース部15にZ2軸モータ16とZ3軸モータ17が固定されている。Z2軸モータ16は、Z2軸送りねじ機構18を駆動することで、回路基板19を下方から受け支えるためのバックアップピン20を昇降させる。
【0017】
一方、Z3軸モータ17は、Z3軸送りねじ機構(図示せず)を駆動することで、回路基板19の両側縁を挟み付けるようにクランプするサイドクランパ21を昇降させる。両側のサイドクランパ21の間隔は、クランプする回路基板19の幅に合わせて送りねじ機構22によって調整されるようになっている。サイドクランパ21の内側には、回路基板19を搬入・搬出するためのコンベアベルト23が設けられ、このコンベアベルト23上で回路基板19の両側縁がサイドクランパ21でクランプされるようになっている。
【0018】
各サイドクランパ21に隣接してマスク支持プレート24がベース部15に固定され、両側のマスク支持プレート24の間隔が送りねじ機構25によって調整されるようになっている。これらマスク支持プレート24やサイドクランパ21の上方には、スクリーンマスク26(メタルマスク)が水平に設置され、このスクリーンマスク26の上方にスキージ27が配置されている。このスキージ27は、スキージ移動装置(図示せず)によってスクリーンマスク26の上面に沿って移動される。
【0019】
図3に示すように、スクリーンマスク26には、回路基板19に半田パターン等の印刷パターンを印刷するマスク開口31が形成され、更に、スクリーンマスク26の下面の複数箇所(例えば対角方向の2箇所)に、X,Y,θ方向の基準位置を位置決めするためのマスクマーク32が形成されている。
【0020】
一方、
図6に示すように、回路基板19の上面には、半田パターン等の印刷パターンを印刷するランド30等が形成され、更に、回路基板19の上面の複数箇所(例えば対角方向の2箇所)に、X,Y,θ方向の基準位置を位置決めするための基板マーク33が形成されている。
【0021】
図2(b)に示すように、スクリーン印刷機には、回路基板19の基板マーク33とスクリーンマスク26のマスクマーク32等の撮像対象部位を撮像するカメラ34が設けられている。このカメラ34は、カメラ移動装置(図示せず)によってX,Y方向に移動されると共に、該カメラ34のレンズ側には、回路基板19側と、スクリーンマスク26側の両方を撮像するためのプリズム35が装着されている。スクリーン印刷機の稼働中は、スクリーン印刷前に回路基板19とスクリーンマスク26との間隔をあけた状態で、カメラ34を回路基板19とスクリーンマスク26との間に移動させて回路基板19の基板マーク33とスクリーンマスク26のマスクマーク32等を順番に撮像した後、カメラ34を回路基板19の外側へ退避させて、回路基板19上にスクリーンマスク26を重ね合わせた状態にしてスクリーン印刷を行う。
【0022】
以上のように構成されたスクリーン印刷機を用いて回路基板19に半田パターン等の印刷パターンをスクリーン印刷する方法を説明する。
予め、
図2(a)に示すように、両側のマスク支持プレート24の間隔を狭めて、各マスク支持プレート24の先端部分がサイドクランパ21よりも内側に突出した状態にしておく。この状態で、コンベアベルト23により回路基板19が所定の印刷位置まで搬入された時点で、コンベアベルト23を停止して回路基板19をバックアップピン20の真上の位置で停止させる。この後、Z2軸モータ16によってバックアップピン20を上昇させて回路基板19を下方からバックアップピン20で突き上げて、該回路基板19の両端部分を各マスク支持プレート24の下面に当接させた状態にする。この状態で、両側のサイドクランパ21の間隔を狭めて回路基板19の両側縁をクランプする。
【0023】
この後、
図2(b)に示すように、両側のマスク支持プレート24の間隔を広げて両側のサイドクランパ21をZ3軸モータ17によって少しだけ上昇させ、マスク支持プレート24とサイドクランパ21と回路基板19の各々の上面の高さを揃えた状態にする。この状態で、カメラ34を回路基板19とスクリーンマスク26との間へ移動させて、該カメラ34によって回路基板19の上面の基板マーク33とスクリーンマスク26のマスクマーク32を順番に撮像して基板マーク33の位置とマスクマーク32の位置を画像処理により認識し、その認識結果に基づいて回路基板19とスクリーンマスク26との間のX,Y,θ方向の位置ずれ量を算出し、この位置ずれ量に後述するX,Y,θ方向の印刷ずれ補正値ΔX,ΔY,Δθを加算して最終的なX,Y,θ方向のずれ補正値を求め、このずれ補正値分だけベース部15(回路基板19)の位置をX,Y,θ方向に調整して、回路基板19とスクリーンマスク26との間のX,Y,θ方向の位置ずれと印刷ずれを補正する。
【0024】
この状態で、Z1軸モータ12によってZ1軸送りねじ機構13を駆動することで、マスク支持プレート24とサイドクランパ21と回路基板19とを一体的に上昇させて、これら三者を、
図2(c)に示すようにスクリーンマスク26の下面に軽く接触させた位置で停止させる。この基板上昇動作と並行して又は相前後してスキージ27を下降させてスキージ27をスクリーンマスク26の上面に接触させた状態にする。
【0025】
この後、スキージ27をスクリーンマスク26の上面に沿って移動させることで、回路基板19のランド30に印刷パターンをスクリーン印刷する。
スクリーン印刷終了後は、マスク支持プレート24とサイドクランパ21と回路基板19とを一体的に元の高さ位置まで下降させて、サイドクランパ21によるクランプを解除してスクリーン印刷済みの回路基板19をコンベアベルト23によりスクリーン印刷機から搬出する。
【0026】
ところで、スクリーン印刷時にスクリーンマスク26と回路基板19との密着度合等により印刷ずれが発生するため、この印刷ずれ量分だけスクリーンマスク26と回路基板19との間の位置関係を補正する必要がある。
【0027】
そこで、本実施例では、次のようにしてX,Y,θ方向の印刷ずれ量(印刷ずれ補正値ΔX,ΔY,Δθ)を計測する。
予め、使用するスクリーンマスク26のマスク開口31をバキュームクリーニング等で清掃しておき、マスク開口31の内縁に半田滓等が付着していないようにしておく。
【0028】
また、試し刷り時に回路基板19の上面が半田等で汚れないようにするために、回路基板19の上面に不透明又は半透明の試し刷り用フィルム38を基板マーク33(
図7参照)が隠れないように貼り付けて、少なくとも回路基板19の上面のうちの印刷パターンが印刷される部分を試し刷り用フィルム38で覆う。
【0029】
この場合、試し刷り用フィルム38の下面の接着剤層は、回路基板19から容易に剥離可能で、且つ、剥離時に接着剤が回路基板19の上面に残らずに剥がされるように形成されている。これにより、印刷ずれ量を計測した後に、回路基板19から試し刷り用フィルム38を剥離すれば、普通の回路基板19として使用でき、当該回路基板19をスクリーン印刷機に再投入すれば、当該回路基板19に半田パターン等の印刷パターンをスクリーン印刷することができる。試し刷り用フィルム38は、印刷パターンの画像処理の際に該印刷パターンとの輝度差が所定値以上(印刷パターンとその背景との切り分けが容易な輝度差)となる色の無地のフィルムを使用すれば良く、例えば、白色の不透明フィルムを使用すれば良い。
【0030】
この後、作業者が試し刷りコマンドをスクリーン印刷機の制御装置(図示せず)に入力して、試し刷り運転を実行する。この試し刷り運転では、試し刷り用フィルム38が貼り付けられた回路基板19をコンベアベルト23によりスクリーンマスク26の下方の印刷位置に搬入する。この後、前述した通常の印刷時と同様の動作で、
図2(b)に示すように、マスク支持プレート24とサイドクランパ21と回路基板19の各々の上面の高さを揃えた状態にする。この状態で、カメラ34によって回路基板19の上面の2箇所の基板マーク33とスクリーンマスク26の2箇所のマスクマーク32を順番に撮像して各基板マーク33の位置と各マスクマーク32の位置を画像処理により認識する。
【0031】
この後、スクリーンマスク26の2箇所にマスク開口31を含む撮像エリア39を設定して各撮像エリア39をそれぞれカメラ34で撮像して各撮像エリア39内のマスク開口31の位置を画像処理により認識する。この際、撮像エリア39の設定は、作業者が手動操作で設定しても良いし、自動設定するようにしても良い。撮像エリア39を自動設定する場合は、各マスクマーク32の位置を基準にして撮像エリア39の位置を設定すれば良く、例えば、各マスクマーク32の位置から所定距離だけ離れた位置(マスクマーク32の位置の近傍)に設定するようにしても良い。撮像エリア39は、スクリーンマスク26の2箇所に設定すれば良いが、3箇所以上に設定しても良い。
【0032】
また、各撮像エリア39は、それぞれ1つのマスク開口31のみを含むように設定しても良いが、1つのマスク開口31で印刷された1つの印刷パターンのみを画像認識すると、半田不足等により印刷パターンの一部が欠けている場合に、印刷パターンの欠けを印刷ずれと誤認識してしまう可能性があり、印刷ずれ量の計測精度・信頼性が低下する原因となる。
【0033】
そこで、本実施例では、各撮像エリア39を、それぞれ複数のマスク開口31が含まれるように設定し、後述する方法で、各撮像エリア39内の複数のマスク開口31の位置と当該複数のマスク開口31で印刷された複数の印刷パターンの位置との間の平均的な位置ずれ量を印刷ずれ量として算出するようにしている。
【0034】
各撮像エリア39内の各マスク開口31の位置を画像処理により認識する際に、
図5に示すように、カメラ34で撮像した画像の各マスク開口31の各辺(側縁)と交差する複数本のシークライン40を自動生成し、各シークライン40上の輝度の変化パターンを計測して、各シークライン40上の輝度が急変する点をマスク開口31の辺の位置として検出することで各マスク開口31の位置を認識する。
【0035】
この後、基板マーク33の位置とマスクマーク32の位置の認識結果に基づいて回路基板19とスクリーンマスク26との間のX,Y,θ方向の位置ずれ量を算出し、この位置ずれ量分だけベース部15(回路基板19)の位置をX,Y,θ方向に調整して、回路基板19とスクリーンマスク26との間のX,Y,θ方向の位置ずれを補正する。
【0036】
この後、前述した通常の印刷時と同様の動作で、マスク支持プレート24とサイドクランパ21と回路基板19とを一体的に上昇させて、これら三者を、
図2(c)に示すようにスクリーンマスク26の下面に軽く接触させた位置で停止させて回路基板19上にスクリーンマスク26を重ね合わせた状態にする。この基板上昇動作と並行して又は相前後してスキージ27を下降させてスキージ27をスクリーンマスク26の上面に接触させた状態にする。この後、スキージ27をスクリーンマスク26の上面に沿って移動させることで、回路基板19上の試し刷り用フィルム38に印刷パターンをスクリーン印刷する。
【0037】
スクリーン印刷後に、マスク支持プレート24とサイドクランパ21と回路基板19とを一体的に元の高さ位置まで下降させた後、カメラ34を回路基板19の上方へ移動させて、試し刷り用フィルム38上の印刷パターンのうちスクリーンマスク26の撮像エリア39内のマスク開口31で印刷された印刷パターンと基板マーク33をそれぞれカメラ34で撮像して該印刷パターンの位置と該基板マーク33の位置を画像処理により認識する。この際も、カメラ34で撮像した画像の各印刷パターンの各辺と交差する複数本のシークラインを自動生成し、各シークライン上の輝度の変化パターンを計測して、各シークライン上の輝度が急変する点を各印刷パターンの辺の位置として検出することで各印刷パターンの位置を認識する。
【0038】
この後、マスクマーク32の位置を基準とするマスク開口31の位置と基板マーク33の位置を基準とする印刷パターンの位置との間のX,Y,θ方向の位置ずれ量を印刷ずれ補正値ΔX,ΔY,Δθとして算出する。
【0039】
この後、コンベアベルト23により回路基板19をスクリーン印刷機から搬出して、当該回路基板19から試し刷り用フィルム38を剥離すれば、普通の回路基板19として使用でき、当該回路基板19をスクリーン印刷機に再投入すれば、当該回路基板19に半田パターン等の印刷パターンをスクリーン印刷することができる。
【0040】
通常のスクリーン印刷時には、基板マーク33の位置とマスクマーク32の位置を画像認識し、その認識結果に基づいて回路基板19とスクリーンマスク26との間のX,Y,θ方向の位置ずれ量を算出し、この位置ずれ量に印刷ずれ補正値ΔX,ΔY,Δθを加算して最終的なX,Y,θ方向のずれ補正値を求め、このずれ補正値分だけベース部15(回路基板19)の位置をX,Y,θ方向に調整して、回路基板19とスクリーンマスク26との間のX,Y,θ方向の位置ずれと印刷ずれを補正する。
【0041】
以上説明した本実施例によれば、回路基板19の上面に不透明又は半透明の試し刷り用フィルム38を貼り付けるため、不透明又は半透明の試し刷り用フィルム38に印刷した印刷パターンをカメラ34で撮像して該印刷パターンを画像認識する際に、回路基板19のランド30等が不透明の試し刷り用フィルム38で隠されて印刷パターンの画像にランド30等が写り込まなくなるか又は半透明の試し刷り用フィルム38を通してランド30等が薄く写るだけであり、不透明又は半透明の試し刷り用フィルム38の色を背景色として印刷パターンを画像認識しやすくなる。これにより、スクリーン印刷機に標準装備されているマーク認識用のカメラ34を使用して印刷ずれ量(印刷ずれ補正値ΔX,ΔY,Δθ)を自動計測することが可能となり、印刷ずれを自動補正できる。
【0042】
しかも、本実施例では、各撮像エリア39を、それぞれ複数のマスク開口31が含まれるように設定し、各撮像エリア39内の複数のマスク開口31の位置と当該複数のマスク開口31で印刷された複数の印刷パターンの位置との間の平均的な位置ずれ量を印刷ずれ量として算出するようにしたので、撮像エリア39内の複数のマスク開口31で印刷した複数の印刷パターンのうちの一部の印刷パターンが部分的に欠けていても、複数の印刷パターンの平均的な位置ずれ量を印刷ずれ量として算出することで、印刷パターンの欠けの影響を少なくして、印刷ずれ量の計測精度・信頼性を向上できる。
【0043】
尚、本発明は、
図1及び
図2に示す構成のスクリーン印刷機に限定されず、回路基板に対してスクリーンマスクの位置を補正する構成のスクリーン印刷機に適用して実施できる等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できることは言うまでもない。