(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
前記第1工程において溝で囲まれた一つの領域が、溝で形成された円形、楕円形、三角形、四角形、五角形以上の多角形および不定形から選ばれる領域である、請求項1記載の複合成形体の製造方法。
【背景技術】
【0002】
各種部品の軽量化の観点から、金属代替品として樹脂成形体が使用されているが、全ての金属部品を樹脂で代替することは難しい場合も多い。そのような場合には、金属成形体と樹脂成形体を接合一体化することで新たな複合部品を製造することが考えられる。
しかしながら、金属成形体と樹脂成形体を工業的に有利な方法で、かつ高い接合強度で接合一体化できる技術は実用化されていない。
【0003】
特許文献1には、金属表面に対して、一つの走査方向にレーザースキャニングする工程と、それにクロスする走査方向にレーザースキャニングする工程を含む、異種材料(樹脂)と接合するための金属表面のレーザー加工方法の発明が記載されている。
特許文献2には、特許文献1の発明において、さらに複数回重畳的にレーザースキャニングするレーザー加工方法の発明が開示されている。
【0004】
しかしながら、特許文献1、2の発明は、必ずクロスする2つの方向に対してレーザースキャンする必要があるため、加工時間が長く掛かりすぎるという点で改善の余地がある。
さらにクロス方向へのレーザースキャンにより十分な表面粗し処理ができることから、接合強度は高くできることが考えられるが、表面粗さ状態が均一にならず、金属と樹脂との接合部分の強度の方向性が安定しないおそれがあるという問題がある。
例えば、1つの接合体はX軸方向への剪断力や引張強度が最も高いが、他の接合体は、X軸方向とは異なるY軸方向への剪断力や引張強度が最も高く、さらに別の接合体は、X軸およびY軸方向とは異なるZ軸方向への剪断力や引張強度が最も高くなるという問題が発生するおそれがある。
製品によっては(例えば、一方向への回転体部品や一方向への往復運動部品)、特定方向への高い接合強度を有する金属と樹脂の複合体が求められる場合があるが、特許文献1、2の発明では前記の要望には十分に応えることができない。
【0005】
また接合面が複雑な形状や幅の細い部分を含む形状のものである場合(例えば星形、三角形、ダンベル型)には、クロス方向にレーザースキャンする方法では、部分的に表面粗し処理が不均一になる結果、充分な接合強度が得られないことも考えられる。
【0006】
特許文献3には、金属表面にレーザー光を照射して凹凸を形成し、凹凸形成部位に樹脂、ゴム等を射出成形する電気電子部品の製造方法が記載されている。
実施形態1〜3では、金属長尺コイル表面にレーザー照射して凹凸を形成することが記載されている。そして、段落番号10では、金属長尺コイル表面をストライプ状や梨地状に荒らすこと、段落番号19では、金属長尺コイル表面をストライプ状、点線状、波線状、ローレット状、梨地状に荒らすることが記載されている。
しかし、段落番号21、22の発明の効果に記載されているとおり、レーザー照射をする目的は、金属表面に微細で不規則な凹凸を形成し、それによりアンカー効果を高めるためである。特に処理対象が金属長尺コイルであることから、どのような凹凸を形成した場合でも、必然的に微細で不規則な凹凸になるものと考えられる。
よって、特許文献3の発明は、特許文献1、2の発明のようにクロス方向にレーザー照射して表面に微細な凹凸を形成する発明と同じ技術的思想を開示しているものである。
【0007】
特許文献4は、金属成形体と樹脂成形体からなる複合成形体の製造方法の発明である。金属成形体の接合面に対して、一方向又は異なる方向に直線及び/又は曲線からなるマーキングを形成するようにレーザースキャンする工程であり、各直線及び/又は各曲線からなるマーキングが互いに交差しないようにレーザースキャンする工程を有している。
図6から
図9には、四角形、円形、楕円形、三角形のマーキングパターンが示されている。
【発明を実施するための形態】
【0013】
図1は、平板の金属成形体10と平板の樹脂成形体20が、平面同士で接合一体化された複合成形体1の厚さ方向の断面図(部分拡大図を含む)である。
図2(a)は、円柱(丸棒)の金属成形体10と円柱の樹脂成形体20が、曲面同士で接合一体化された複合成形体1の厚さ(直径)方向の断面図である。
図1および
図2の複合成形体1は、以下の第1工程、第2工程および第3工程を経て製造することができる。
【0014】
<第1工程>
第1工程では、
図3の平面図と部分拡大図に示すように、接合一体化される前の金属成形体10の接合面に対して、レーザースポット径(d)が10〜200μmの範囲のレーザー光を照射して溝31を形成し、直径(D)が20〜1000μmの円形またはそれと同面積範囲の一つの領域を形成する。
さらに第1工程では、1スキャンによりレーザー照射の開始点と終点が繋がるようにして溝31を形成し、これを同じ溝31が形成されるように複数スキャン繰り返して、溝31で囲まれ、溝31の内側に凸部32を有する一つの領域(円形領域)30を形成する。
【0015】
溝31と凸部32で形成される一つの領域(円形領域)30の直径Dは、レーザースポットの外側の接触円の直径とする。
溝31は、
図3の部分拡大図に示すように、1スキャンによりレーザー照射の開始点と終点が繋がるようにして形成する。即ち、周方向に隣接するレーザースポット同士が互いに重複するか、または接触するようにしてレーザー照射する。
続いて2回目のスキャンにおいても、1回目のスキャンと同様にして同じ溝31上を複数回スキャンする。複数回スキャンすることで溝31の深さ(即ち、凸部32の高さ)を調整する。
【0016】
第1工程において溝31で囲まれた一つの領域30は、
図4(a)〜(g)に示されるような、円形、楕円形、三角形、四角形のほか、五角形以上の多角形および所望の不定形から選ばれる領域にすることができ、それ以外の形状からなる領域であってもよい。
円形以外の領域にした場合には、直径(D)が20〜1000μmの円形またはそれと同面積範囲の一つの領域になるようにする。
【0017】
レーザースポット径(d)は10〜200μmであり、好ましくは10〜100μm、より好ましくは10〜50μmである。
1つの領域の大きさは、直径(D)が20〜1000μmの円形またはそれと同面積範囲であり、好ましくは直径(D)が20〜500μmの円形またはそれと同面積範囲であり、より好ましくは直径(D)が20〜300μmの円形またはそれと同面積範囲である。
1スキャンの照射距離は100〜100,000μmが好ましく、100〜10,000μmがより好ましく、100〜1000μmがさらに好ましい。このように1スキャンの照射距離を短くすることで、スキャン間の熱の拡散と金属温度の低下を抑えることができるため、レーザー加工の効率(時間当たりの加工量)が良くなる。
1スキャンのレーザー光照射で形成される溝の深さは5〜300μmが好ましく、10〜300μmがより好ましい。
全スキャン後の溝の深さは10〜600μmが好ましく、10〜300μmがより好ましい。
【0018】
このような溝からなる領域30を形成するときのレーザー光の照射条件は、次のとおりである。
出力は4〜4000Wが好ましい。
波長は300〜1200nmが好ましく、500〜1200nmがより好ましい。
1スキャンのパルス幅(1スキャンのレーザー光の照射時間)は1〜10,000nsecが好ましい。
周波数は1〜100kHzが好ましい。
焦点位置は-10〜+10mmが好ましく、−6〜+6mmがより好ましい。
加工速度は10〜10,000mm/secが好ましく、100〜10,000mm/secがより好ましく、300〜10,000mm/secがさらに好ましい。
スキャン回数は1〜30回が好ましい。
【0019】
<第2工程>
第2工程では、第1工程を繰り返して、金属成形体10の接合面12に対して、
図4(a)〜(g)で示される複数の領域30(30a〜30g)を形成する。
図4(a)〜(e)では、接合面12の全面に領域30(30a〜30e)が形成されており、
図4(f)、(g)では、接合面12の一部面に領域30(30f、30g)が形成されている。
【0020】
図4(a)では、溝31aと凸部32aを有する円形領域30aの複数が均等間隔で形成されている。複数の円形領域30aはそれぞれが独立しており接触していないが、全部または一部の領域30aの溝31a同士が重複していてもよい。
【0021】
図4(b)では、溝31bと凸部32bを有する楕円形領域30bの複数が均等間隔で形成されている。複数の楕円形領域30bはそれぞれが独立しており接触していないが、全部または一部の領域30bの溝31b同士が重複していてもよい。
【0022】
図4(c)では、溝31cと凸部32cを有する三角形領域30cの複数が均等間隔で形成されている。複数の三角形領域30cはそれぞれが独立しており接触していないが、全部または一部の領域30cの溝31c同士が重複していてもよい。
【0023】
図4(d)では、溝31dと凸部32dを有する四角形領域30dの複数が均等間隔で形成されている。複数の四角形領域30dはそれぞれが独立しており接触していないが、全部または一部の領域30dの溝31d同士が重複していてもよい。
【0024】
図4(e)では、
図4(a)とは異なる配置状態にて、溝31eと凸部32eを有する円形領域30eの複数が均等間隔で形成されている。複数の円形領域30eはそれぞれが独立しており接触していないが、全部または一部の領域30eの溝31e同士が重複していてもよい。
【0025】
図4(f)では、
図4(a)、(e)とは異なり、接合面12の一部面において、溝31fと凸部32fを有する円形領域30fの複数が形成されている。複数の円形領域30fはそれぞれが独立しており接触していないが、全部または一部の領域30fの溝31f同士が重複していてもよい。
図4(f)では、複数の円形領域30fは、接合面12の辺12a側の円形領域30fの形成密度が高くなり、反対側の辺12b側の円形領域30fの形成密度が低くなるように形成されている。このようにして接合面12において円形領域30fを均等配置せず、一部面に偏在させるように成形することができる。
図1で示す複合成形体1が、接合面12に
図4(f)に示された複数の円形領域30fが形成されたものであるとき、円形領域30fが辺12a側に密になるように形成されているため、複合成形体1が
図4(f)の矢印方向に引っ張られるときの抗力が大きくなり、金属成形体10と樹脂成形体20との接合強度が高められる。
【0026】
図4(g)では、
図4(a)、(e)とは異なり、接合面12の周囲において、溝31gと凸部32gを有する円形領域30gの複数が形成されており、中央部には円形領域30gは形成されていない。複数の円形領域30gはそれぞれが独立しており接触していないが、全部または一部の領域30gの溝31g同士が重複していてもよい。
なお、
図4(g)とは逆に、接合面12の中央部にのみ複数の円形領域30gが形成され、周囲には円形領域30gが形成されないようにしてもよい。
【0027】
<第3工程>
第3工程にて、複数の領域30が形成された金属成形体10の接合面12を含む部分を金型内に配置して、樹脂成形体20となる樹脂を使用してインサート成形して、複合成形体1を得る。
このインサート成形工程によって、
図1に示すように、領域30(溝31と突起32)の溝31内に樹脂が入り込んだ状態の複合成形体1が得られる。
このように金属成形体10が領域30(溝31と突起32)を有していることから、金属成形体10と樹脂成形体20との接触面積が増大されると共に、溝31内に樹脂が入り込むことによるアンカー効果によって、接合強度が高められる。
さらに、例えば
図4(a)〜(g)に示すように、領域30の配置状態を調整したり、形成パターンを調整したりすることで、所望方向への引張強度や曲げ強度が高められた複合成形体を得ることができるようなる。
【0028】
本発明の複合成形体で使用する金属成形体の金属は特に制限されるものではなく、用途に応じて公知の金属から適宜選択することができる。例えば、鉄、各種ステンレス、アルミニウムまたはその合金、銅またはその合金、銀またはその合金、亜鉛、マグネシウム、鉛、錫およびそれらを含む合金から選ばれるものを挙げることができる。
本発明の複合成形体で使用する金属成形体の成形方法は特に制限されるものではなく、金属の種類に応じて公知の各種成形法を適用して製造することができものであり、例えばダイカスト法で製造したものを使用することができる。
【0029】
本発明の複合成形体で使用する樹脂成形体の樹脂は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のほか、熱可塑性エラストマーも含まれる。
【0030】
熱可塑性樹脂は、用途に応じて公知の熱可塑性樹脂から適宜選択することができる。例えば、ポリアミド系樹脂(PA6、PA66等の脂肪族ポリアミド、芳香族ポリアミド)、ポリスチレン、ABS樹脂、AS樹脂等のスチレン単位を含む共重合体、ポリエチレン、エチレン単位を含む共重合体、ポリプロピレン、プロピレン単位を含む共重合体、その他のポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂を挙げることができる。
【0031】
熱硬化性樹脂は、用途に応じて公知の熱硬化性樹脂から適宜選択することができる。例えば、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、レソルシノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン、ビニルウレタンを挙げることができる。
【0032】
熱可塑性エラストマーは、用途に応じて公知の熱可塑性エラストマーから適宜選択することができる。例えば、スチレン系エラストマー、塩化ビニル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ニトリル系エラストマー、ポリアミド系エラストマーを挙げることができる。
【0033】
これらの熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性エラストマーには、公知の繊維状充填材を配合することができる。
公知の繊維状充填材としては、炭素繊維、無機繊維、金属繊維、有機繊維等を挙げることができる。
炭素繊維は周知のものであり、PAN系、ピッチ系、レーヨン系、リグニン系等のものを用いることができる。
無機繊維としては、ガラス繊維、玄武岩繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化ホウ素繊維、窒化ケイ素繊維等を挙げることができる。
金属繊維としては、ステンレス、アルミニウム、銅等からなる繊維を挙げることができる。
有機繊維としては、ポリアミド繊維(全芳香族ポリアミド繊維、ジアミンとジカルボン酸のいずれか一方が芳香族化合物である半芳香族ポリアミド繊維、脂肪族ポリアミド繊維)、ポリビニルアルコール繊維、アクリル繊維、ポリオレフィン繊維、ポリオキシメチレン繊維、ポリテトラフルオロエチレン繊維、ポリエステル繊維(全芳香族ポリエステル繊維を含む)、ポリフェニレンスルフィド繊維、ポリイミド繊維、液晶ポリエステル繊維などの合成繊維や天然繊維(セルロース系繊維など)や再生セルロース(レーヨン)繊維などを用いることができる。
【0034】
これらの繊維状充填材は、繊維径が3〜60μmの範囲のものを使用することができる
が、これらの中でも、例えば金属成形体10の接合面11に対して形成されるマーキングパターンの幅(細孔の開口部の大きさ、または溝の幅)より小さな繊維径のものを使用することが好ましい。繊維径は、より望ましくは5〜30μm、さらに望ましくは7〜20μmである。
このようなマーキングパターンの幅より小さな繊維径の繊維状充填材を使用したときには、金属成形体のマーキングパターン内に繊維状充填材の一部が張り込んだ状態の複合成形体が得られ、金属成形体と樹脂成形体の接合強度が高められるので好ましい。
さらにこれらの繊維状充填材は、樹脂成形体の機械的強度を高め、金属成形体との機械的強度差を小さくすることで金属成形体と樹脂成形体との接合強度を高めるため、成形後の樹脂成形体中に含まれる重量平均繊維長が、好ましくは0.1〜5.0mm、より好ましくは0.1〜4.0mm、さらに好ましくは0.2〜3.0mm、もっとも好ましくは0.5〜2.5mmにできるような長さのものを製造原料として使用することが好ましい。
熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性エラストマー100質量部に対する繊維状充填材の配合量は5〜250質量部が好ましい。より望ましくは、25〜200質量部、さらに望ましくは45〜150質量部である。
【0035】
本発明の複合成形体の製造方法では公知のレーザーを使用することができ、例えば、YVO4レーザー、YAGレーザー、ファイバーレーザー、エキシマレーザー、紫外線レーザー、炭酸ガスレーザー、半導体レーザー、ガラスレーザー、ルビーレーザー、He−Neレーザー、窒素レーザー、キレートレーザー、色素レーザーを使用することができる。
【0036】
レーザーの照射条件、例えば、波長、ビーム径、細孔の間隔、周波数などは、接合対象となる金属成形体と樹脂成形体の大きさ、質量、種類、さらには求められる接合強度等に応じて適宜決定することができる。
【実施例】
【0037】
実施例1
図5に示す金属成形体(アルミニウム:A5052)の接合面12に対して、表1に示す条件でレーザー照射して、
図4(a)に示す372個の円形領域30aを形成した。なお、レーザー発振器はファイバーレーザー(IPG製 YLP-1-50-30-30RA)を使用した。
【0038】
図6(a)は実施例1で使用した金属成形体の平面のSEM写真(100倍)であり、
図6(b)は(a)の拡大写真(200倍)であり、
図6(c)は
図6(a)の厚さ方向断面のSEM写真(100倍)である。
上記のようにして金属成形体に円形領域を形成した後、下記の方法でインサート成形して、実施例1の複合成形体を得た。
【0039】
比較例1
図5に示す金属成形体(アルミニウム:A5052)の接合面12に対して、表1に示す条件でレーザー照射して、
図7に示すような状態の複数回折れ曲がった直線からなる溝を形成した。なお、レーザー発振器はファイバーレーザー(IPG製 YLP-1-50-30-30RA)を使用した。
上記のようにして金属成形体に直線からなる溝を形成した後、下記の方法でインサート成形して、比較例1の複合成形体を得た。
【0040】
比較例2
図5に示す金属成形体(アルミニウム:A5052)の接合面12に対して、表1に示す条件でレーザー照射して、
図7に示すような状態の複数回折れ曲がった直線からなる溝を形成した。なお、レーザー発振器はファイバーレーザー(IPG製 YLP-1-50-30-30RA)を使用した。
上記のようにして金属成形体に直線からなる溝を形成した後、下記の方法でインサート成形して、比較例2の複合成形体を得た。
【0041】
<インサート成形(射出成形)>
樹脂:GF60%強化PA66樹脂(プラストロンPA66−GF60−01(L7):ダイセルポリマー(
株)製),ガラス繊維の繊維長:11mm
樹脂温度:320℃
金型温度:100℃
射出成形機:ファナック社製FANUC ROBOSHOT S2000i-100B
【0042】
〔引張試験〕
実施例1、比較例1、2の複合成形体を用い、引張試験を行って接合強度を評価した。結果を表1に示す。
なお、複合成形体の樹脂成形体中のガラス繊維の繊維長(重量平均繊維長)は0.85mmであった。平均繊維長は、成形品から約3gの試料を切出し、650℃で加熱・灰化させてガラス繊維を取り出した。取り出した繊維の一部(500本)から重量平均繊維長を求めた。計算式は、特開2006−274061号公報の〔0044〕、〔0045〕を使用した。
引張試験は、金属成形体側を固定した状態で、金属成形体と樹脂成形体が破断するまで
図8に示すX1方向に引っ張った場合の最大荷重を測定した。
<引張試験条件>
試験機:オリエンテック社製テンシロン(UCT−1T)
引張速度:5mm/min
チャック間距離:50mm
【0043】
【表1】
【0044】
実施例1は、比較例1、2と比べると1スキャンの照射距離が短いため、熱の拡散が抑制されることから、1スキャン当たりの溝深さを大きくすることができた。
このため、実施例1と比較例1を比べると、実施例1は合計スキャン時間を短くでき、比較例1よりも高い接合強度の複合成形体が得られたことが確認できる。
また実施例1と比較例2を比べると、同じ合計スキャン時間であるときには、3倍以上高い接合強度の複合成形体が得られたことが確認できる。
よって、本発明の製造方法を適用することで、レーザー加工の効率(時間当たりの加工量)を大きく向上させることができるようになる。