特許 5933368 コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5933368

(24)【登録日】2016年5月13日

(45)【発行日】2016年6月8日

(54)【発明の名称】コネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/405 20060101AFI20160526BHJP

   H01R 13/50 20060101ALI20160526BHJP

   H01R 13/52 20060101ALI20160526BHJP

   H01R 13/56 20060101ALI20160526BHJP

【ＦＩ】

   H01R13/405

   H01R13/50

   H01R13/52 301F

   H01R13/56

【請求項の数】1

【全頁数】7

(21)【出願番号】特願2012-143453(P2012-143453)

(22)【出願日】2012年6月26日

(65)【公開番号】特開2014-7112(P2014-7112A)

(43)【公開日】2014年1月16日

【審査請求日】2015年5月20日

(73)【特許権者】

【識別番号】000006895

【氏名又は名称】矢崎総業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002000

【氏名又は名称】特許業務法人栄光特許事務所

(74)【代理人】

【識別番号】100105474

【弁理士】

【氏名又は名称】本多 弘徳

(74)【代理人】

【識別番号】100177910

【弁理士】

【氏名又は名称】木津 正晴

(74)【代理人】

【識別番号】100108589

【弁理士】

【氏名又は名称】市川 利光

(72)【発明者】

【氏名】森 茂生

(72)【発明者】

【氏名】片岡 真之

(72)【発明者】

【氏名】杉山 史憲

(72)【発明者】

【氏名】幸田 吉貴

【審査官】 山田 康孝

(56)【参考文献】

【文献】 実開昭５９−４１９８２（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開２００９−１１０８８０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｒ １３／４０５

Ｈ０１Ｒ １３／５０

Ｈ０１Ｒ １３／５２

Ｈ０１Ｒ １３／５６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

被覆電線の端末部に露出された導体に固定される端子と、
併設された複数の前記端子と前記被覆電線の被覆のそれぞれの隣接部分を一体に覆う絶縁性の弾性材料により形成されるシール部と、
前記被覆電線の端末部における前記シール部の周囲を一体に覆う前記弾性材料より剛性が高い絶縁樹脂により形成されるハウジングと、を備え、
前記絶縁樹脂の射出ゲート跡が、それぞれ前記弾性材料で覆われて併設された前記被覆電線の端末部の間に形成された離間部分に充填成形された前記絶縁樹脂の連結部に形成されていることを特徴とするコネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明はコネクタに関し、特に、端子と電線とを覆うシール部が、絶縁樹脂ハウジングによって更に覆われるコネクタに関する。

【背景技術】

【0002】

電線を覆うウレタン樹脂製の防水筒部の外周側を絶縁樹脂ハウジングで覆うシールドコネクタ（特許文献１参照）や、絶縁性の合成樹脂からなるコネクタハウジングの電線保持部と電線とに一体に形成される弾性シール部材を備えるコネクタ（特許文献２参照）が知られている。
例えば特許文献２に開示されたコネクタは、コネクタハウジングが、端子金具と電線端末の周りに合成樹脂をモールド成型することで、これら電線接続部と電線端末が一体に形成されるので、部品点数を増加させることなく、端子金具の電線接続部と電線との接続箇所を剥がれ難くすることができる。

【0003】

また、コネクタハウジングと電線との境界部を覆うように設けられてこれらコネクタハウジングの内面と電線の外面との間を水密に保つシール部材を備えているので、シール部材により電線を伝ってコネクタハウジング内に水などの液体が浸入することを防止できる。

【0004】

このシール部材は、上記コネクタハウジングを二次成形樹脂で二次成形する前に一次成形される一次成形樹脂からなる。一次成形樹脂には、電線の屈曲に追随するため、二次成形樹脂よりも柔軟性を有するゴムなどの弾性材料が選定される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００３−２７２７７９号公報

【特許文献2】特開２０１１−１５４８６４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、上記した防水筒部やシール部材を備えるコネクタは、柔軟性を有する一次成形樹脂がモールド成形の二次成形時に変形する虞があった。即ち、図４及び図５に示すこの種のコネクタ５０１は、端子５０３に導体を接続した電線５０５の外周面に合成樹脂（一次成形樹脂）によってシール部材５０７が先ずモールド成形される（図５参照）。その後、シール部材５０７の外周側をシール部材５０７より固い合成樹脂（二次成形樹脂）によってハウジング５０９がオーバーモールドされることでコネクタ５０１が形成される（図４参照）。図６に示すように、射出成形金型５１１のキャビティ５１０内に一次成形されたシール部材５０７を配置した二次成形時、二次成形樹脂を射出するゲート５１３の対向位置には、一次成形した一次成形樹脂が配置される。そこで、二次樹脂成形時には、二次成形樹脂の樹脂流動により圧力Ｐで押された一次成形樹脂に変形δが発生する。その結果、二次樹脂成形時に一次成形したシール部材５０７が変形し、一次成形樹脂が電線５０５の外周面から剥離したり、射出成形金型５１１から溶融した二次成形樹脂の漏れが生じたりする等の成形不良が発生する可能性がある。

【0007】

本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、その目的は、モールド成形の二次成形時における成形不良を減少させることのできるコネクタを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明に係る上記目的は、下記構成により達成される。
（１） 被覆電線の端末部に露出された導体に固定される端子と、併設された複数の前記端子と前記被覆電線の被覆のそれぞれの隣接部分を一体に覆う絶縁性の弾性材料により形成されるシール部と、前記被覆電線の端末部における前記シール部の周囲を一体に覆う前記弾性材料より剛性が高い絶縁樹脂により形成されるハウジングと、を備え、前記絶縁樹脂の射出ゲート跡が、それぞれ前記弾性材料で覆われて併設された前記被覆電線の端末部の間に形成された離間部分に充填成形された前記絶縁樹脂の連結部に形成されていることを特徴とするコネクタ。

【0009】

上記（１）の構成のコネクタによれば、ハウジングを成形する二次成形時には、絶縁樹脂の射出ゲートの対向位置には絶縁性の弾性材料により形成されたシール部が配置されない。そこで、絶縁樹脂の射出時（二次成形時）の樹脂流動が弾性材料により形成されたシール部に直接作用しない。これにより、一次成形樹脂（シール部）に対する二次成形樹脂の樹脂流動の影響が軽減されるので、電線の外周面からのシール部の剥離や、射出成形金型からの溶融した絶縁樹脂の漏れが生じ難くなる。また、二次成形時の射出ゲートの対向位置が離間部分となるので、二次成形樹脂である絶縁樹脂の流動性が向上し、絶縁樹脂の射出速度や保圧を高く設定することができ、製品形状・金型構造の自由度が増すと共に、製品の不良率低減にも寄与することができる。

【発明の効果】

【0010】

本発明に係るコネクタによれば、モールド成形の二次成形時における成形不良を減少させることができる。

【0011】

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明の一実施形態に係るコネクタの平面図である。

【図2】図１に示したコネクタのハウジングを除いた平面図である。

【図3】図１に示したハウジングを成形する射出成形金型の横断面図である。

【図4】従来のコネクタの平面図である。

【図5】図４に示したコネクタのハウジングを除いた平面図である。

【図6】図４に示したハウジングを成形する射出成形金型の縦断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、本発明に係る実施形態を図面を参照して説明する。
図１及び図２に示すように、本実施形態に係るコネクタ１１は、被覆電線１３の導体１５に端子１７が接続され、その接続部分である被覆電線１３の端末部１９と端子１７の一部分とが樹脂成形品にて覆われた所謂オーバーモールドコネクタである。

【0014】

本実施形態のコネクタ１１には、導体１５が被覆２１によって覆われる被覆電線１３が用いられる。なお、本発明に係る被覆電線は、導体１５が被覆２１のみによって覆われる被覆電線１３の他、導体を覆う内部絶縁被覆の外側が金属製編組によって覆われ、更にその外側が外被によって覆われるシールド電線であってもよい。また、本実施形態のコネクタ１１は、それぞれの導体１５に端子１７を併設して接続した複数（本実施形態では２本）の被覆電線１３に対して設けられる。

【0015】

端子１７は、被覆電線１３の端末部１９に露出された導体１５に接続固定される。端子１７と導体１５との接続構造は、圧着構造、圧接構造、溶接構造、ロー付構造等のいずれであってもよい。また、本実施形態において、端子１７は、オス端子である平型端子を例示するが、端子１７は、丸形端子、Ｙ形端子等の他、箱状電気接触部を有するメス端子であってもよい。

【0016】

コネクタ１１は、導体１５と被覆電線１３の端末部１９とを熱可塑性エラストマー等の絶縁性の弾性部材によりシール部２３として一次成形した後、これらシール部２３と端末部１９とを熱可塑性樹脂等の絶縁樹脂によりハウジング２５として二次成形して形成する。シール部２３は、熱可塑性エラストマーにより形成され、併設された二つの端子１７と２本の被覆電線１３の被覆２１のそれぞれの隣接部分２７を一体に覆う。シール部２３の併設された二つの端子１７の間は、離間部分２９となる。

【0017】

ハウジング２５は、シール部２３を形成する弾性材料より剛性が高い絶縁樹脂により形成され、被覆電線１３の端末部１９におけるシール部２３の周囲を一体に覆う。シール部２３には、端子１７と反対側に被覆電線１３を覆うブーツ部３１が形成される。ブーツ部３１は、被覆電線１３の外周を覆う保護部３３を有する。保護部３３の周囲には、保護部３３に適宜な屈曲性を付与する複数の周溝３５が形成される。シール部２３の離間部分２９とブーツ部３１との間には、ブーツ部３１よりも大径でハウジング２５に覆われるフランジ部３７が形成されている。

【0018】

図２に示すように、シール部２３は、離間部分２９を挟んでそれぞれの端子１７の一部分を覆う一対の端子モールド部３９を有する。一対の端子モールド部３９は、離間部分２９によって離間している。端子モールド部３９とフランジ部３７との間のシール部２３には、端子モールド部３９およびフランジ部３７よりも小径の括れ部４１が形成されている。従って、シール部２３の端子側は、括れ部４１が、離間部分２９を隔て二つの端子モールド部３９に分岐したＹ字形状となる。

【0019】

上記コネクタ１１を製造する際には、先ず、導体１５に端子１７を固定した被覆電線１３を、図示しない一次成形金型にセットし、図２に示すシール部２３を一次成形によって形成する。一次成形のシール部２３の形状は、二次成形時における射出ゲート４３（図３参照）の位置を考慮し、二次成形時の射出ゲート４３の対向位置の部分に、二次成形射出樹脂に対する回避空間である離間部分２９が配置され、樹脂流動がシール部２３に直接作用しない構造を採用している。

【0020】

一次成形にてシール部２３を形成した後、シール部２３を備えた被覆電線１３を、図３に示した二次成形金型（射出成形金型）４５のキャビティ４６にインサートして、絶縁樹脂により二次成形を行い、ハウジング２５をモールド成形する。つまり、シール部２３は弾性材料である熱可塑性エラストマーにて形成され、ハウジング２５は絶縁樹脂である熱可塑性樹脂にて形成される。

【0021】

ここで、絶縁樹脂の射出ゲート跡４７（図１参照）は、それぞれ弾性材料により形成されたシール部２３で覆われて併設された被覆電線１３の端末部１９の間に形成された離間部分２９に充填成形された絶縁樹脂（ハウジング２５）の連結部４９に形成される。即ち、射出ゲート４３からの溶融した絶縁樹脂は、二次成形金型４５にインサートされたシール部２３の離間部分２９に射出される。従って、射出される絶縁樹脂は、弾性材料からなるシール部２３には直接当たることがない。

【0022】

次に、上記構成を有するコネクタ１１の作用を説明する。
上述したコネクタ１１は、ハウジング２５を成形する二次成形時には、絶縁樹脂の射出ゲート４３の対向位置には弾性材料である熱可塑性エラストマーにより形成されたシール部２３が配置されない。そこで、絶縁樹脂の射出時（二次成形時）の樹脂流動が熱可塑性エラストマーにより形成されたシール部２３に直接作用しない。これにより、一次成形樹脂（シール部２３）に対する二次成形樹脂の樹脂流動の影響が軽減されるので、被覆電線１３の外周面からのシール部２３の剥離や、二次成形金型４５のキャビティ４６内からの溶融した絶縁樹脂の漏れが生じ難くなる。また、二次成形時の射出ゲート４３の対向位置が離間部分２９となるので、二次成形樹脂である絶縁樹脂のキャビティ４６内での流動性が向上し、絶縁樹脂の射出速度や保圧を高く設定することができ、製品形状・金型構造の自由度が増すと共に、製品の不良率低減にも寄与することができる。

【0023】

従って、本実施形態に係るコネクタ１１によれば、モールド成形の二次成形時における成形不良を減少させることができる。
なお、本発明のコネクタは、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

【符号の説明】

【0024】

１１…コネクタ
１３…被覆電線
１５…導体
１７…端子
１９…端末部
２１…被覆
２３…シール部
２５…ハウジング
２７…隣接部分
２９…離間部分
４３…射出ゲート
４５…二次成形金型（射出成形金型）
４７…射出ゲート跡
４９…連結部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】