特許 5935854 ＬＥＤランプ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5935854

(24)【登録日】2016年5月20日

(45)【発行日】2016年6月15日

(54)【発明の名称】ＬＥＤランプ

(51)【国際特許分類】

   F21S 2/00 20160101AFI20160602BHJP

   F21V 19/00 20060101ALI20160602BHJP

   F21V 23/00 20150101ALI20160602BHJP

   F21V 29/74 20150101ALI20160602BHJP

   F21V 29/503 20150101ALI20160602BHJP

   F21V 31/00 20060101ALI20160602BHJP

   F21Y 115/10 20160101ALN20160602BHJP

【ＦＩ】

   F21S2/00 224

   F21S2/00 214

   F21S2/00 220

   F21V19/00 150

   F21V19/00 170

   F21V19/00 450

   F21V23/00 120

   F21V23/00 150

   F21V29/74

   F21V29/503

   F21V31/00 100

   F21V31/00 400

   F21Y101:02

【請求項の数】3

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2014-210703(P2014-210703)

(22)【出願日】2014年10月15日

(62)【分割の表示】特願2010-180593(P2010-180593)の分割

【原出願日】2010年8月11日

(65)【公開番号】特開2015-8163(P2015-8163A)

(43)【公開日】2015年1月15日

【審査請求日】2014年10月28日

(73)【特許権者】

【識別番号】000000192

【氏名又は名称】岩崎電気株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001081

【氏名又は名称】特許業務法人クシブチ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】内田 浩二

(72)【発明者】

【氏名】木村 重明

(72)【発明者】

【氏名】川尻 兼史

(72)【発明者】

【氏名】山口 芙由

【審査官】 宮崎 光治

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００６−０４０７２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２００８／０１５７１１２（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開２０１０−１２９４１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−０３３９５９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−３１９１２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−０７３５６９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｆ２１Ｓ２／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ＬＥＤが実装されたＬＥＤ基板がベース板上に設けられ、このベース板の裏面に筒状の胴体部が連接されており、前記胴体部の終端に口金が設けられ、前記胴体部に前記ＬＥＤを点灯する電気回路部品が実装された電気回路基板が収められ、
前記ベース板の裏面から前記胴体部の外周面に沿って終端側に向かって延びる複数の放熱フィンが設けられ、それぞれの放熱フィンの前記終端側の端部が、前記口金から前記ベース板側に離れた位置に配置され、
前記胴体部は、前記ベース板側が高熱伝導性を有する樹脂材、及び前記終端側が絶縁性を有する樹脂材で一体成型されている
ことを特徴とするＬＥＤランプ。

【請求項2】

前記胴体部の径が前記電気回路基板の幅と略等しくなっていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ。

【請求項3】

前記胴体部が挿入され前記放熱フィンのそれぞれの間の前記終端側の端部を塞ぐ環状の防水パッキンを備えることを特徴とする請求項１または２に記載のＬＥＤランプ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ＬＥＤの発光で照明するＬＥＤランプに係り、特に、ＬＥＤランプの放熱技術に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、ＬＥＤの高出力化、及び低コスト化に伴い、電球の代替として使用可能な電球型のＬＥＤランプが普及している。この種のＬＥＤランプは、一般に、ＬＥＤを実装したＬＥＤ実装基板を平円板に載置し、この平円板の裏面に筒状の胴体部を接続し、この胴体部の終端に絶縁部を挟んで口金を設けて構成されている。
また、ＬＥＤランプには、ＬＥＤの発熱によるＬＥＤの劣化や光量低下を防止すべく、複数の放熱フィンを設けて放熱する各種の技術が知られている。例えば、ＬＥＤランプの胴体部の外周面に、平円板から口金の絶縁部まで延びる多数の放熱フィンを形成して放熱する技術（例えば、特許文献１参照）や、平円板を光の放射方向に向けて拡開した熱伝導体に取り付け、この熱伝導体の光放射方向の開口端に複数の放熱フィンを設ける技術（例えば、特許文献２参照）が知られている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】実用新案登録第３１５６５６３号公報

【特許文献2】特開２０１０−７３５６９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、ＬＥＤランプの胴体部には、点灯回路等の電気回路部品を実装した電気回路基板が内蔵されるものの、特許文献１の構成では、ＬＥＤの発熱を胴体部に導いて放熱するため、胴体部に収めた電気回路基板にも熱的影響を与える、といった問題がある。
これに対して、特許文献２の技術によれば、胴体部への熱的影響は抑えられるものの、ＬＥＤランプの光放射端側が放熱フィンの分だけ幅広になり径が大きくなってしまい、ＬＥＤの実装面積以上に平面視でのＬＥＤランプのサイズが大きくなり、また構造が複雑であることからコストアップになる、という問題がある。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、胴体部に収めた電気回路基板へのＬＥＤの放熱に伴う熱的影響を抑えることができるＬＥＤランプを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0005】

上記目的を達成するために、本発明は、ＬＥＤが実装されたＬＥＤ基板がベース板上に設けられ、このベース板の裏面に筒状の胴体部が連接されており、前記胴体部の終端に口金が設けられ、前記胴体部に前記ＬＥＤを点灯する電気回路部品が実装された電気回路基板が収められ、前記ベース板の裏面から前記胴体部の外周面に沿って終端側に向かって延びる複数の放熱フィンが設けられ、それぞれの放熱フィンの前記終端側の端部が、前記口金から前記ベース板側に離れた位置に配置され、前記胴体部は、前記ベース板側が高熱伝導性を有する樹脂材、及び前記終端側が絶縁性を有する樹脂材で一体成型されていることを特徴とするＬＥＤランプを提供する。

【0006】

また本発明は、上記ＬＥＤランプにおいて、前記胴体部の径が前記電気回路基板の幅と略等しくなっていることを特徴とする。

【0007】

また本発明は、上記ＬＥＤランプにおいて、前記胴体部が挿入され前記放熱フィンのそれぞれの間の前記終端側の端部を塞ぐ環状の防水パッキンを備えることを特徴とする。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、放熱フィンの端部を、胴体部の終端の口金からベース板側に離れた位置に配置する構成としたため、胴体部の終端側には放熱フィンが届いていない部分が形成される。これにより、ＬＥＤの発熱の多くは、その近傍に設けられた放熱フィンに伝わり外部に放熱されることから、胴体部の終端側の放熱フィンが届いていない部分では、ＬＥＤの発熱の影響が少なくなる。したがって、放熱フィンが届いてない部分に対応した胴体内部の位置に、熱に弱い電気回路部品が配置されるように電気回路基板に電気回路部品を実装することで放熱フィンを伝わる熱から電気回路部品を保護することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明の第１実施形態に係るＬＥＤランプの外観構成を示す斜視図であり、（Ａ）は上方からみた外観斜視図、（Ｂ）は下方からみた外観斜視図である。

【図2】ＬＥＤランプの外観構成を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は底面図である。

【図3】ＬＥＤランプの内部構成を示す断面図である。

【図4】ＬＥＤランプを分解して示す断面図である。

【図5】電気回路基板の装着態様を示す図である。

【図6】既存の電球、及びＬＥＤランプ１のいずれも装着できる既存のランプホルダーにＬＥＤランプを装着した状態を示す図であり、（Ａ）は全体図を示し、（Ｂ）は（Ａ）に示すＸ部分の拡大図である。

【図7】本発明の第２実施形態に係る胴体部の構成を示す断面図である。

【図8】本発明の第３実施形態に係る胴体部の構成を示す断面図である。

【図9】本発明の第４実施形態に係るＬＥＤランプの構成を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
＜第１実施形態＞
図１は本実施形態に係るＬＥＤランプ１の外観構成を示す斜視図であり、図１（Ａ）は上方からみた外観斜視図、図１（Ｂ）は下方からみた外観斜視図である。また、図２はＬＥＤランプ１の外観構成を示す図であり、図２（Ａ）は平面図、図２（Ｂ）は側面図、図２（Ｃ）は底面図である。図３はＬＥＤランプ１の内部構成を示す断面図である。また、図４はＬＥＤランプ１を分解して示す断面図である。
これらの図に示すように、ＬＥＤランプ１は、既存の電球と形状及び光学特性が略同じになるように構成されており、既存電球の代替として使用可能になされている。

【0011】

すなわち、ＬＥＤランプ１は、高熱伝導性を有する材料から形成された筒状の胴体部２を有し、その終端２Ａ（図３、図４）には、既存のソケット（例えばＥ２６型ソケット）に装着可能な口金３が設けられている。具体的には、口金３は、既存のソケットに螺合するネジ山が切られた筒状のシェル５と、このシェル５の端部の頂部に絶縁部６を介して設けられたアイレット７を備えている。胴体部２には、図３及び図４に示すように、点灯回路等の電気回路を実装した電気回路基板８が内蔵されており、口金３のシェル５、及びアイレット７がそれぞれリード線９Ａ、９Ｂにより電気回路基板８に電気的に接続され、ソケットからの電力を電気回路基板８に供給する。

【0012】

さらに、この口金３は、シェル５の開口端側に連続して絶縁部１０が設けられ、この絶縁部１０に連続して胴体部２の終端２Ａに装着するための金属製の装着部１１が設けられている。口金３の絶縁部１０はシェル５と胴体部２とを電気的に絶縁するものである。これにより、胴体部２が導電性を有する場合でも、口金３のシェル５との電気的絶縁を簡単に図ることができる。

【0013】

胴体部２の口金３と逆側の先端２Ｂ（図３、及び図４）には光源部１２が設けられている。光源部１２は、ベース板１３を有し、このベース板１３の上面に、多数のＬＥＤ１５が設けられている。ベース板１３は、胴体部２よりも大きな径の上面視略円板状の部材であり、図３及び図４に示すように、その裏面には上記胴体部２の先端２Ｂが連接される。

【0014】

図５はベース板１３の平面図である。
同図に示すように、ベース板１３の面内には、当該胴体部２の連接箇所に対応して、電気回路基板８を胴体部２に挿入するための上面視略円形（胴体部２と略同径）の挿入開口１４が形成されている。
電気回路基板８は、ＬＥＤ１５の点灯回路（電源回路）を含む各種電気回路を実装した基板であり、図３に示すように、胴体部２の終端２Ａから先端２Ｂにかけて延びる長さで、この胴体部２の中空形状に係合する正面視形状を有して形成されている。

【0015】

胴体部２の直径Ｒは、電気回路基板８の横幅と略同程度に形成されており、胴体部２の内周面には、電気回路基板８の縁部を挟み込んで挿入をガイドするガイド溝５０が一体に形成されている。胴体部２の先端２Ｂには、図３及び図５に示すように、固定用ブッシュ５１が設けられており、胴体部２に挿入された電気回路基板８は固定用ブッシュ５１で固定される。

【0016】

胴体部２は、高熱伝導性材から形成されるが、このような高熱伝導性材は含有される成分の特性により高い導電性をも有するものが多い。したがって、胴体部２の内周面のガイド溝５０に電気回路基板８の縁部を挿入すると、電気回路基板８の電気回路部品が胴体部２との間で短絡したり、電気的特性が変化する等の弊害が生じ得る。そこで、電気回路基板８における電気回路部品の実装エリアＲａを、電気回路基板８の縁部（より正確にはガイド溝５０）から絶縁距離（例えば３ｍｍ）だけ離間した位置に制限して設けている。これにより、電気回路基板８の電気回路部品が電気的に胴体部２から保護される。また、胴体部２の直径Ｒを電気回路基板８の横幅と同程度まで縮径して形成することで、胴体部２を小型・軽量化できる。

【0017】

ＬＥＤ１５は、例えばＬＥＤ素子と樹脂製レンズとを一体にしてパッケージ化してなるものである。本実施形態では、ＬＥＤ１５に白色ＬＥＤが用いられている。ＬＥＤ１５は、図２（Ａ）に示すように、円板状の回路基板であるＬＥＤ基板１６の上に略同心円状に等距離間隔で配置されている。なお、このＬＥＤ基板１６上に配置するＬＥＤ１５の数、及び配列は、必要な照度が確保され、また照度ムラが生じないような配列であれば任意の配列とすることができる。

【0018】

ＬＥＤ基板１６は、上記ベース板１３にネジ止め固定されることで取り付けられ、その略中央には、リード線引出開口１７が形成されている。図３に示すように、胴体部２に装着された電気回路基板８から電力供給用の陽極及び陰極のリード線１８Ａ、１８Ｂがリード線引出開口１７を通じて引出されて、このＬＥＤ基板１６の上面に形成されている回路パターン（図示せず）に電気的に接続され、当該回路パターンを通じて各ＬＥＤ１５に電力が供給される。
なお、電気回路基板８とＬＥＤ基板１６の電気的接続構造は、上記リード線１８Ａ、１８Ｂに限らず、電気回路基板８の上端及びＬＥＤ基板１６の裏面のそれぞれに、互いに係合して導通するソケットを設けて電気的に接続する構造としても良い。また、ＬＥＤ基板１６の裏面に電気回路基板８を直接接合して電気的に接続する構造としても良い。

【0019】

ベース板１３は、図３及び図４に示すように、周縁に沿って側壁１９を有したトレー状を成し、この側壁１９の内周面にＬＥＤ基板１６を覆うカバー２２が螺合されている。また光源部１２には、各ＬＥＤ１５から側壁１９に向かって遮光される光線成分Ｓａ（図３）をカバー２２から取り出して照明に利用可能にすべく、各ＬＥＤ１５を取り囲むようにベース板１３の円周に沿って配置され、ＬＥＤ１５から入射する光線成分Ｓａをカバー２２に向けて反射する反射面２１Ａを有した環状の反射体２１を備えている。かかる反射体２１を備えることで、ＬＥＤランプ１の器具効率が向上し、また、水平方向（ＬＥＤ基板１６の面に平行な方向）への光の拡がりが抑えられる。

【0020】

ＬＥＤランプ１は、各ＬＥＤ１５に高出力型のものを使用することで高出力型のランプとして構成されている。このため、何ら対策を施さなければ、各ＬＥＤ１５の発熱によりＬＥＤ温度が上昇し、ＬＥＤ１５の寿命低下や光量低下を招くことなる。そこで本実施形態のＬＥＤランプ１においては、次のようにして放熱性を高めることとしている。
すなわち、本実施形態では、ＬＥＤ基板１６を取り付けるベース板１３が、当該ＬＥＤ基板１６を載置可能な大きさの円板状に構成されているため、例えばＬＥＤ基板１６の縁部を支持するような構成に比べてベース板１３との接触面積が大きくなる。これにより、この接触面積を例えばＬＥＤ基板１６の５０％以上とすることができ、ＬＥＤ基板１６からベース板１３への十分な伝熱量を確保できる。
さらにＬＥＤ基板１６とベース板１３の間には、図３及び図４に示すように、ＬＥＤ基板１６と同等の面積以上の大きさの放熱絶縁シート２０が挟まれており、ＬＥＤ１５の発熱がＬＥＤ基板１６、及び放熱絶縁シート２０を通じてベース板１３に効率良く導かれる。

【0021】

また、本実施形態では、このベース板１３及び上記胴体部２が共に高熱伝導性を有する材料から一体に形成されている。したがって、ベース板１３と胴体部２の間の熱抵抗が抑制されるため、ベース板１３に導かれた熱を胴体部２にロスを少なくして伝えることができ放熱性を高めることができる。
ベース板１３及び胴体部２の材料としては、アルミニウム等の金属材料や熱伝導性樹脂を好適に用いることができる。特に熱伝導性樹脂から形成することで、アルミニウム等の金属材料でベース板１３及び胴体部２を形成したときよりもＬＥＤランプ１の軽量化が図られ、同じ重量とした場合には放熱フィンの枚数を増やすことができるので、表面積が増え、より効率的に放熱性を高めることができる。このような熱伝導性樹脂としては、熱伝導率が２Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導性に優れた樹脂材が好ましく、例えばカーボン繊維入りのポリカーボネイト樹脂を好適に用いることができる。熱伝導性樹脂を用いて胴体部２及びベース板１３の軽量化を図ることで、電球の代替としてＬＥＤランプ１を既存ソケットや既存ホルダーに装着する場合でも、当該ＬＥＤランプ１の重量を支えるために既存ソケットや既存ホルダーを補強する作業や部材が必要なく、そのまま代替使用することができる。

【0022】

胴体部２の外周面には、先端２Ｂから終端２Ａに延びる板状の放熱フィン２５が放射状に多数立設されており、胴体部２に導かれた熱が各放熱フィン２５から放熱される。各放熱フィン２５は、その端部２５Ａ（図３）がベース板１３の裏面１３Ａに連接されるとともに、これら放熱フィン２５、胴体部２及びベース板１３が一体に形成されている。これにより、胴体部２に伝わった熱がロスなく放熱フィン２５から放熱されるとともに、ベース板１３からも直接放熱フィン２５に熱が伝えられることから放熱性を高めることができる。

【0023】

また胴体部２の直径Ｒは、図３に示すように、内蔵の電気回路基板８が収まる程度（電気回路基板８の幅程度）に小さく形成されているため、ＬＥＤ基板１６とベース板１３の接触面積を確保できＬＥＤ基板１６とベース板１３間での伝熱量を多くできる。これに加え、ベース板１３と胴体部２の径の差も大きくなるため、放熱フィン２５の端部２５Ａを胴体部２からベース板１３の縁部（側壁１９）まで延びる長さとすることで、この端部２５Ａと裏面１３Ａの接触面積も大きくなり、より多くの発熱を放熱フィン２５に導き放熱できる。このようにして放熱フィン２５への伝熱量が確保されるため、放熱フィン２５の厚みを例えば２．５ｍｍ以下まで薄くしても十分は放熱性能が維持でき、これにより、放熱フィン２５の薄型化の分だけ軽量化が図られる。

【0024】

ただし、胴体部２の直径Ｒを電気回路基板８の幅程度まで小さくすると、胴体部２に電気回路基板８が近接し、胴体部２の熱によって電気回路基板８の実装部品に熱的影響が生じる。そこで、本実施形態では、次のようにして電気回路基板８の実装部品を熱的影響から保護することとしている。

【0025】

すなわち、図３に示すように、放熱フィン２５は、それぞれ口金３側の端部２５Ｂが口金３からベース板１３側に距離Ｌだけ離れた（手前の）位置に配置されている。これにより、口金３から胴体部２に沿った距離Ｌの区間（以下、「フィン無し区間」と言う）４０には放熱フィン２５が無いため、このフィン無し区間４０では放熱フィン２５の熱が伝わり難くなる。
また電気回路基板８は、胴体部２の終端２Ａから先端２Ｂにかけて延びる長さに形成されているため、胴体部２に装着した状態では、図３に示すように、電気回路基板８の端部８Ａが口金３の近傍に位置し、少なくとも、胴体部２のフィン無し区間４０に対応する箇所に電気回路基板８の実装部品が配置される。上述の通り、このフィン無し区間４０では、放熱フィン２５による熱の影響が少ない。したがって、電気回路基板８には、このフィン無し区間４０に対応した箇所に、熱的な影響を受け易い（熱から保護すべき）電気回路部品５２を配置し、熱的な影響を受け難い（熱から保護する必要がない）電気回路部品５３をフィン無し区間４０以外の箇所に配置することで、電気回路部品５２が放熱フィン２５の熱から保護されることとなる。
これにより、胴体部２の直径Ｒを電気回路基板８の幅程度まで小さくして放熱フィン２５からの放熱性を高めた場合でも、電気回路基板８の実装部品のうち、熱的な影響を受けやすい電気回路部品５２を熱から保護することができる。これにより、電気回路部品５２の熱損傷を防止できるため、長期の安定的な点灯を実現することができる。

【0026】

図６は既存の電球、及びＬＥＤランプ１のいずれも装着できる既存のランプホルダー６０にＬＥＤランプ１を装着した状態を示す図であり、図６（Ａ）は全体図を示し、図６（Ｂ）は図６（Ａ）に示すＸ部分の拡大図である。なお、同図において、図１〜図５に示した部材と同一の部材については、図面が煩雑になるのを防止するため、適宜符号を省略している。
このランプホルダー６０は、屋外の看板照明等に用いられる照明器具であり、筒状の筐体６２と、この筐体６２の終端部６２Ａに図示せぬ支持アームが回動自在取り付けられるアーム取付部６４を備えて概略構成されている。また筐体６２の中には、ＬＥＤランプ１の口金３或いは既存の電球に螺合するソケット（図示せず）が終端部６２Ａ側に配設されている。このソケットにはアーム取付部６４から引き込まれた電力供給線が接続されており、このソケットを通じて口金３からＬＥＤランプ１或いは電球に電力が供給される。

【0027】

ＬＥＤランプ１にあっては、放熱フィン２５の端部２５Ｂの形状が胴体部２の外周面に対して略垂直な直線状に形成されている。したがって、ＬＥＤランプ１をランプホルダー６０に装着した際には、放熱フィン２５の端部２５Ｂがランプホルダー６０の筐体６２の開口縁６６に当接することとなる。また放熱フィン２５の側面視形状は、ベース板１３の裏面１３Ａから筐体６２の開口縁６６に向かって緩やかな弧を描く略扇形状に形成されており、ランプホルダー６０にＬＥＤランプ１を装着した状態において、これらの一体感を高め、意匠性が高められている。

【0028】

さて、このランプホルダー６０は、屋外に設置されることから、ソケットとＬＥＤランプ１の接続部分を保護するために、開口縁６６から筐体６２に入る水を防水する必要がある。装着対象が電球であれば、筐体６２の開口縁６６に防水用パッキンを設けるだけで電球が備えるガラス球が防水用パッキンに密着して防水できる。
これに対してＬＥＤランプ１にあっては、板状の放熱フィン２５が胴体部２の外周面に放射状に立設されているため、放熱フィン２５の間に隙間ができてしまい、筐体６２の内部に水が入り込んでしまう。そこで本実施形態では、ＬＥＤランプ１の放熱フィン２５の端部２５Ｂにランプホルダー６０の開口を塞ぐ環状防水パッキン７０を設けている。

【0029】

環状防水パッキン７０は、胴体部２が挿入され、放熱フィン２５の端部２５Ｂのそれぞれの間を塞ぐ平面視環状を成す。そして、環状防水パッキン７０がＬＥＤランプ１の放熱フィン２５の端部２５Ｂとランプホルダー６０の開口縁６６の間に介在することで、ランプホルダー６０の開口が環状防水パッキン７０によって塞がれることとなる。
この環状防水パッキン７０の内周側には、胴体部２の外周面に面接触するシール片７１が一体に設けられており、胴体部２との間のシール性が高められている。また、環状防水パッキン７０の表裏面のそれぞれには、同心円上の複数箇所に軽量化用凹部７２が形成され、これにより、環状防水パッキン７０の軽量化が図られている。
一方、放熱フィン２５の端部２５Ｂには水逃し凹部８０が形成されており、放熱フィン２５同士の間に位置する軽量化用凹部７２に水が溜まった水は水逃し凹部８０から随時排出される。これにより、水逃し凹部８０に水が貯留することで長期使用によるごみの堆積によるパッキンの劣化や防水性の低下が防止できる。

【0030】

以上説明したように、本実施形態によれば、放熱フィン２５の端部２５Ｂを、胴体部２の終端２Ａの口金３からベース板１３側に離れた位置に配置する構成としたため、胴体部２の終端２Ａ側には放熱フィン２５が届いていない部分が形成される。したがって、ＬＥＤ１５の発熱の多くは、その近傍に設けられた放熱フィン２５に伝わり外部に放熱されることから、胴体部２の終端２Ａ側の放熱フィン２５が届いていない部分では、ＬＥＤ１５の発熱の影響が少なくなる。したがって、放熱フィン２５が届いてない部分に対応した胴体部２の内部の位置に、熱に弱い電気回路部品５２が配置されるように電気回路基板８を実装することで放熱フィン２５を伝わる熱から電気回路部品５２を保護することができる。

【0031】

また本実施形態によれば、胴体部２の直径Ｒを電気回路基板８の幅と略等しくする構成としたため、胴体部２の小型、軽量化を図ることができる。
このとき、上述の構成により、電気回路基板８への放熱フィン２５の熱的影響は抑えられているため、電気回路部品５２の熱的損傷を防止しつつ、小型、軽量化を図ることができる。

【0032】

また本実施形態によれば、ＬＥＤランプ１に、胴体部２が挿入され放熱フィン２５のそれぞれの間の終端２Ａ側の端部２５Ｂを塞ぐ環状の環状防水パッキン７０を設ける構成とした。これにより、ランプホルダー６０の筒状の筐体６２の開口からＬＥＤランプ１を挿入した場合に、この開口が環状防水パッキン７０で塞がれて防水を図ることができ、屋外の使用に適した照明器具を構成できる。

【0033】

また本実施形態によれば、口金３には、シェル５の開口端側に、胴体部２とシェル５との間を電気的に絶縁する絶縁部１０を設ける構成としたため、胴体部２が導電性を有する場合でも、簡単にシェル５との電気的絶縁を図ることができる。

【0034】

＜第２実施形態＞
第１実施形態では、口金３のシェル５の開口端側に絶縁部１０を設けて、胴体部２とシェル５との間を電気的に絶縁する構成としたが、本実施形態では、この絶縁部１０を不要にする構成について例示する。すなわち、本実施形態では、図７に示すように、ベース板１３から放熱フィン２５の端部２５Ｂに亘る上側胴体部８５を高熱伝導性を有する樹脂材で形成し、口金３が設けられる終端２Ａ側の下側胴体部８６を絶縁性を有する樹脂材で形成する、いわゆる二色成型、或いはインサート成型により胴体部１０２を形成する構成としても良い。
これにより、既存の口金３を胴体部１０２の終端２Ａに装着しても、胴体部１０２とシェル５の絶縁を図ることができる。また電気回路基板８との絶縁を簡単に図ることができる。

【0035】

＜第３実施形態＞
第１実施形態では、胴体部２に内蔵する電気回路基板８の電気回路部品５２への放熱フィン２５の熱の影響を防止するために、放熱フィン２５の終端２Ａ側の端部を、口金３からベース板１３側に離れた位置に配置する構成とした。これに対し本実施形態では、次のようにして電気回路部品５２への熱影響を防止している。

【0036】

図８は、本実施形態に係る胴体部２０２の構成を示す断面図である。なお、この図において、前掲図３、図７と同じ部材については同一の符号を付し、その説明を省略する。
胴体部２０２は、終端２Ａ側が縮径した円筒状を成し、その外周面に、ベース板１３の裏面から胴体部２０２の外周面に沿って終端２Ａ側に向かって延びる複数の放熱フィン２２５を放射状に設けた点において第１及び第２実施形態と共通する。
これに対して、本実施形態では、胴体部２０２の内面部２８７を電気的絶縁性を有し熱伝導率が低い樹脂材で形成し、この内面部２８７の周囲を囲む外側部２８６を熱伝導性が高い樹脂材で形成する、いわゆる二色成型により胴体部２０２が形成するとともに、放熱フィン２２５の終端２Ａ側の端部２５Ｂを口金３の取付位置９０の近傍まで延在させている点で第１及び第２実施形態と構成を異にする。

【0037】

この構成によれば、放熱フィン２２５の熱が低熱伝導の内面部２８７によって、内蔵の電気回路基板８に伝わるのが防止されるため、電気回路基板８の電気回路部品５２への熱的影響を防止できる。また、電気回路基板８における電気回路部品５２の配置位置に拘わらず放熱フィン２２５を口金３の取付位置９０の近傍まで延ばすことができるため、放熱フィン２５の放熱面積を大きくして放熱性を高めることができる。

【0038】

なお、本実施形態において、胴体部２０２の内面部２８７を、ベース板１３から終端２Ａ側に所定距離Ｈだけ離れた位置から終端２Ａに亘る間に設け、ベース板１３から所定距離Ｈの間は全て高熱伝導材で形成する構成としている。これにより、ベース板１３から放熱フィン２２５への熱伝導が阻害されることなく放熱性を高く維持している。

【0039】

＜第４実施形態＞
第１実施形態では、胴体部２に内蔵する電気回路基板８の電気回路部品５２への放熱フィン２５の熱の影響を防止するために、放熱フィン２５の終端２Ａ側の端部を、口金３からベース板１３側に離れた位置に配置する構成とした。
これに対し、図９に示すＬＥＤランプ３００のように、口金３とＬＥＤ基板１６とがリード線３０９Ａ、３０９Ｂで直接接続されることで、胴体部３０２に電気回路基板８を内蔵する必要が無い場合がある。
この場合には、胴体部３０２を高熱伝導性材を有する材料で形成するとともに、その外周面に形成する上記放熱フィン３２５の終端２Ａ側の端部３２５Ｂを、第１実施形態に比べ、口金３の近傍まで延ばし、放熱フィン３２５の表面積を高めることで放熱性を高める構造とできる。ただし、口金３の温度が高温になる事は好ましくなく、口金３の温度が使用温度を超えないようにする最小離間距離Ｍだけ、放熱フィン３２５の端部３２５Ｂを口金３から離間する。

【0040】

なお、本実施形態の構成は、電気回路基板８の実装部品が全て熱影響に強い上記電気回路部品５３であるＬＥＤランプにも適用可能である。
また、図９に示す構成において、第１実施形態と同様に、放熱フィン３２５のそれぞれをベース板１３から口金３の途中でカットし、このカットにより少なくなった放熱フィン３２５の表面積分だけ、放熱フィン３２５の枚数を増やして、放熱量を補う構成としても良い。この構成によれば、胴体部３０２の重量が同じで、放熱フィン３２５の表面積も同じとしつつ、熱源たるＬＥＤ１５に近い位置で発熱を放熱フィン３２５に回収し、効率的に放熱できる。

【0041】

なお、上述した各実施形態は、あくまでも本発明の一態様を示すものであり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で任意に変形及び応用が可能であることは勿論である。

【符号の説明】

【0042】

１、３００ ＬＥＤランプ
２、１０２、２０２、３０２ 胴体部
２Ａ 終端
２Ｂ 先端
３ 口金
５ シェル
８ 電気回路基板
１０ 絶縁部
１２ 光源部
１３ ベース板
１３Ａ 裏面
１５ ＬＥＤ
１６ ＬＥＤ基板
１９ 側壁
２０ 放熱絶縁シート
２１ 反射体
２１Ａ 反射面
２５、２２５、３２５ 放熱フィン
２５Ａ、２５Ｂ 端部
４０ フィン無し区間
５２、５３ 電気回路部品
６０ ランプホルダー
６２ 筐体
６６ 開口縁
７０ 環状防水パッキン
７１ シール片
７２ 軽量化用凹部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】