【図1】（ａ）は本発明の半導体装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のｘ−ｘ’線での断面図であり、（ｃ）は（ａ）のｙ−ｙ’線での断面図である。

【図2】（ａ）は本発明の半導体装置の製造方法に係る平面図であり、（ｂ）は（ａ）のｘ−ｘ’線での断面図であり、（ｃ）は（ａ）のｙ−ｙ’線での断面図である。

【図3】（ａ）は本発明の半導体装置の製造方法に係る平面図であり、（ｂ）は（ａ）のｘ−ｘ’線での断面図であり、（ｃ）は（ａ）のｙ−ｙ’線での断面図である。

【図4】（ａ）は本発明の半導体装置の製造方法に係る平面図であり、（ｂ）は（ａ）のｘ−ｘ’線での断面図であり、（ｃ）は（ａ）のｙ−ｙ’線での断面図である。

【図5】（ａ）は本発明の半導体装置の製造方法に係る平面図であり、（ｂ）は（ａ）のｘ−ｘ’線での断面図であり、（ｃ）は（ａ）のｙ−ｙ’線での断面図である。

【図6】（ａ）は本発明の半導体装置の製造方法に係る平面図であり、（ｂ）は（ａ）のｘ−ｘ’線での断面図であり、（ｃ）は（ａ）のｙ−ｙ’線での断面図である。

【図7】（ａ）は本発明の半導体装置の製造方法に係る平面図であり、（ｂ）は（ａ）のｘ−ｘ’線での断面図であり、（ｃ）は（ａ）のｙ−ｙ’線での断面図である。

【図8】（ａ）は本発明の半導体装置の製造方法に係る平面図であり、（ｂ）は（ａ）のｘ−ｘ’線での断面図であり、（ｃ）は（ａ）のｙ−ｙ’線での断面図である。

【図9】（ａ）は本発明の半導体装置の製造方法に係る平面図であり、（ｂ）は（ａ）のｘ−ｘ’線での断面図であり、（ｃ）は（ａ）のｙ−ｙ’線での断面図である。

【図10】（ａ）は本発明の半導体装置の製造方法に係る平面図であり、（ｂ）は（ａ）のｘ−ｘ’線での断面図であり、（ｃ）は（ａ）のｙ−ｙ’線での断面図である。

【図11】（ａ）は本発明の半導体装置の製造方法に係る平面図であり、（ｂ）は（ａ）のｘ−ｘ’線での断面図であり、（ｃ）は（ａ）のｙ−ｙ’線での断面図である。

【図12】（ａ）は本発明の半導体装置の製造方法に係る平面図であり、（ｂ）は（ａ）のｘ−ｘ’線での断面図であり、（ｃ）は（ａ）のｙ−ｙ’線での断面図である。

【図13】（ａ）は本発明の半導体装置の製造方法に係る平面図であり、（ｂ）は（ａ）のｘ−ｘ’線での断面図であり、（ｃ）は（ａ）のｙ−ｙ’線での断面図である。

【図14】（ａ）は本発明の半導体装置の製造方法に係る平面図であり、（ｂ）は（ａ）のｘ−ｘ’線での断面図であり、（ｃ）は（ａ）のｙ−ｙ’線での断面図である。

【図15】（ａ）は本発明の半導体装置の製造方法に係る平面図であり、（ｂ）は（ａ）のｘ−ｘ’線での断面図であり、（ｃ）は（ａ）のｙ−ｙ’線での断面図である。

【図16】（ａ）は本発明の半導体装置の製造方法に係る平面図であり、（ｂ）は（ａ）のｘ−ｘ’線での断面図であり、（ｃ）は（ａ）のｙ−ｙ’線での断面図である。

【図17】（ａ）は本発明の半導体装置の製造方法に係る平面図であり、（ｂ）は（ａ）のｘ−ｘ’線での断面図であり、（ｃ）は（ａ）のｙ−ｙ’線での断面図である。

【図18】（ａ）は本発明の半導体装置の製造方法に係る平面図であり、（ｂ）は（ａ）のｘ−ｘ’線での断面図であり、（ｃ）は（ａ）のｙ−ｙ’線での断面図である。

【図19】（ａ）は本発明の半導体装置の製造方法に係る平面図であり、（ｂ）は（ａ）のｘ−ｘ’線での断面図であり、（ｃ）は（ａ）のｙ−ｙ’線での断面図である。

【図20】（ａ）は本発明の半導体装置の製造方法に係る平面図であり、（ｂ）は（ａ）のｘ−ｘ’線での断面図であり、（ｃ）は（ａ）のｙ−ｙ’線での断面図である。

【図21】（ａ）は本発明の半導体装置の製造方法に係る平面図であり、（ｂ）は（ａ）のｘ−ｘ’線での断面図であり、（ｃ）は（ａ）のｙ−ｙ’線での断面図である。

【図22】（ａ）は本発明の半導体装置の製造方法に係る平面図であり、（ｂ）は（ａ）のｘ−ｘ’線での断面図であり、（ｃ）は（ａ）のｙ−ｙ’線での断面図である。

【図23】（ａ）は本発明の半導体装置の製造方法に係る平面図であり、（ｂ）は（ａ）のｘ−ｘ’線での断面図であり、（ｃ）は（ａ）のｙ−ｙ’線での断面図である。

【図24】（ａ）は本発明の半導体装置の製造方法に係る平面図であり、（ｂ）は（ａ）のｘ−ｘ’線での断面図であり、（ｃ）は（ａ）のｙ−ｙ’線での断面図である。

【図25】（ａ）は本発明の半導体装置の製造方法に係る平面図であり、（ｂ）は（ａ）のｘ−ｘ’線での断面図であり、（ｃ）は（ａ）のｙ−ｙ’線での断面図である。

【図26】（ａ）は本発明の半導体装置の製造方法に係る平面図であり、（ｂ）は（ａ）のｘ−ｘ’線での断面図であり、（ｃ）は（ａ）のｙ−ｙ’線での断面図である。

【図27】（ａ）は本発明の半導体装置の製造方法に係る平面図であり、（ｂ）は（ａ）のｘ−ｘ’線での断面図であり、（ｃ）は（ａ）のｙ−ｙ’線での断面図である。

【図28】（ａ）は本発明の半導体装置の製造方法に係る平面図であり、（ｂ）は（ａ）のｘ−ｘ’線での断面図であり、（ｃ）は（ａ）のｙ−ｙ’線での断面図である。

【図29】（ａ）は本発明の半導体装置の製造方法に係る平面図であり、（ｂ）は（ａ）のｘ−ｘ’線での断面図であり、（ｃ）は（ａ）のｙ−ｙ’線での断面図である。

【図30】（ａ）は本発明の半導体装置の製造方法に係る平面図であり、（ｂ）は（ａ）のｘ−ｘ’線での断面図であり、（ｃ）は（ａ）のｙ−ｙ’線での断面図である。

【図31】（ａ）は本発明の半導体装置の製造方法に係る平面図であり、（ｂ）は（ａ）のｘ−ｘ’線での断面図であり、（ｃ）は（ａ）のｙ−ｙ’線での断面図である。

【図32】（ａ）は本発明の半導体装置の製造方法に係る平面図であり、（ｂ）は（ａ）のｘ−ｘ’線での断面図であり、（ｃ）は（ａ）のｙ−ｙ’線での断面図である。

【図33】（ａ）は本発明の半導体装置の製造方法に係る平面図であり、（ｂ）は（ａ）のｘ−ｘ’線での断面図であり、（ｃ）は（ａ）のｙ−ｙ’線での断面図である。

【図34】（ａ）は本発明の半導体装置の製造方法に係る平面図であり、（ｂ）は（ａ）のｘ−ｘ’線での断面図であり、（ｃ）は（ａ）のｙ−ｙ’線での断面図である。

【図35】（ａ）は本発明の半導体装置の製造方法に係る平面図であり、（ｂ）は（ａ）のｘ−ｘ’線での断面図であり、（ｃ）は（ａ）のｙ−ｙ’線での断面図である。

【図36】（ａ）は本発明の半導体装置の製造方法に係る平面図であり、（ｂ）は（ａ）のｘ−ｘ’線での断面図であり、（ｃ）は（ａ）のｙ−ｙ’線での断面図である。