特許 5938223 配線回路基板およびその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5938223

(24)【登録日】2016年5月20日

(45)【発行日】2016年6月22日

(54)【発明の名称】配線回路基板およびその製造方法

(51)【国際特許分類】

   G11B 21/21 20060101AFI20160609BHJP

   G11B 5/60 20060101ALI20160609BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20160609BHJP

   H05K 1/05 20060101ALI20160609BHJP

【ＦＩ】

   G11B21/21 D

   G11B5/60 P

   H05K1/02 D

   H05K1/02 E

   H05K1/02 B

   H05K1/05 Z

【請求項の数】12

【全頁数】18

(21)【出願番号】特願2012-27545(P2012-27545)

(22)【出願日】2012年2月10日

(65)【公開番号】特開2013-164887(P2013-164887A)

(43)【公開日】2013年8月22日

【審査請求日】2014年11月5日

(73)【特許権者】

【識別番号】000003964

【氏名又は名称】日東電工株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100098305

【弁理士】

【氏名又は名称】福島 祥人

(72)【発明者】

【氏名】井原 輝一

【審査官】 斎藤 眞

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１１−１０３３５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−３０８６６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開平０３−０４８２６８（ＪＰ，Ｕ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ１１Ｂ ５／５６−５／６０

Ｇ１１Ｂ ２１／１６−２１／２６

Ｈ０５Ｋ １／００−１／０２

Ｈ０５Ｋ １／０５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の面および第２の面を有し、第１の部分と前記第１の部分の厚みよりも小さい厚みを有する第２の部分とを含む絶縁層と、
前記絶縁層の前記第１の面上に形成され、予め定められたパターンを有する導体層と、
前記第１の部分と前記第２の部分との境界に重なるように、前記絶縁層の前記第１の面上の一部領域に形成される補強層とを備え、
前記導体層の少なくとも一部は、前記第１の部分と前記第２の部分との境界に重なるように、前記絶縁層の一面上の前記一部領域を除く他の領域に形成される、配線回路基板。

【請求項2】

第１の面および第２の面を有し、第１の部分と前記第１の部分の厚みよりも小さい厚みを有する第２の部分とを含む絶縁層と、
前記絶縁層の前記第１の面上に形成され、予め定められたパターンを有する導体層と、
前記第１の部分と前記第２の部分との境界に重なるように、前記絶縁層の前記第１の面上の一部領域に形成される補強層とを備え、
前記補強層は銅を含む、配線回路基板。

【請求項3】

前記絶縁層の前記第１の面上の前記一部領域は平坦に形成され、前記絶縁層の前記第２の面上に前記第１の部分と前記第２の部分との境界による段差部が形成される、請求項１または２記載の配線回路基板。

【請求項4】

前記導体層の少なくとも一部は、前記第２の部分に重なるように形成される、請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線回路基板。

【請求項5】

前記補強層はポリイミド樹脂を含む、請求項１記載の配線回路基板。

【請求項6】

前記絶縁層の前記第２の面上に設けられ、前記絶縁層を支持する支持基板をさらに備え、
前記導体層は、磁気ヘッドに電気的に接続可能に構成される、請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線回路基板。

【請求項7】

第１の面および第２の面を有する第１の絶縁層の前記第１の面上に予め定められたパターンを有する導体層を形成するステップと、
前記第１の絶縁層を加工することにより、第１の部分と前記第１の部分の厚みよりも小さい厚みを有する第２の部分とを形成するステップと、
前記第１の部分と前記第２の部分との境界に重なるように、前記第１の絶縁層の前記第１の面上の一部領域に補強層を形成するステップとを備え、
前記第１の絶縁層を加工するステップは、前記導体層の少なくとも一部に重なるように前記第１の絶縁層の前記第２の面の予め定められた領域をエッチングすることにより開口部とともに前記第２の部分を形成するステップを含む、配線回路基板の製造方法。

【請求項8】

前記導体層の一部を覆うように前記第１の絶縁層の前記第１の面上に第２の絶縁層を形成するステップをさらに備え、
前記補強層は前記第２の絶縁層と同じ材料により形成され、
前記第２の絶縁層を形成するステップと前記補強層を形成するステップとが同時に行われる、請求項７記載の配線回路基板の製造方法。

【請求項9】

第１の面および第２の面を有する絶縁層の前記第１の面上に予め定められたパターンを有する導体層を形成するステップと、
前記絶縁層を加工することにより、第１の部分と前記第１の部分の厚みよりも小さい厚みを有する第２の部分とを形成するステップと、
前記第１の部分と前記第２の部分との境界に重なるように、前記絶縁層の前記第１の面上の一部領域に補強層を形成するステップとを備え、
前記補強層は前記導体層と同じ材料により形成され、
前記導体層を形成するステップと前記補強層を形成するステップとが同時に行われる、配線回路基板の製造方法。

【請求項10】

前記絶縁層を加工するステップは、前記導体層の少なくとも一部に重なるように前記絶縁層の前記第２の面の予め定められた領域をエッチングすることにより前記第２の部分を形成するステップを含む、請求項９記載の配線回路基板の製造方法。

【請求項11】

第１の面および第２の面を有する第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の前記第１の面上に形成される配線パターンと、
前記第１の絶縁層の前記第１の面上で前記配線パターンの端部につながるように形成される電極パッドと、
前記第１の絶縁層の前記第１の面上に形成される補強層と、
前記配線パターンを覆いかつ前記電極パッドを覆わないように前記第１の絶縁層の前記第１の面上に形成される第２の絶縁層とを備え、
前記第１の絶縁層は、一方向に並ぶように位置する第１、第２および第３の部分を含み、
前記第２の部分は、前記第１の部分と前記第３の部分との間に位置し、前記第１および第３の部分よりも小さな厚みを有し、
前記配線パターンは、前記第１の部分の前記第１の面上に形成された第１の導体層を含み、
前記電極パッドは、
前記第１の部分と前記第２の部分との境界に重なるように前記第１の面の第１の領域に形成された第２の導体層と、
前記第２の導体層を被覆するめっき層とを含み、
前記第１および第２の導体層は、互いに連続しかつ前記第１の面に接触し、
前記補強層は、前記第２の部分と前記第３の部分との境界に重なるように前記第１の面の第２の領域に形成され、前記第１の面に接触する、配線回路基板。

【請求項12】

第１の面および第２の面を有する第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の前記第１の面上に形成される配線パターンと、
前記第１の絶縁層の前記第１の面上で前記配線パターンの端部につながるように形成される電極パッドと、
前記第１の絶縁層の前記第１の面上に形成される補強層と、
前記配線パターンを覆いかつ前記電極パッドを覆わないように前記第１の絶縁層の前記第１の面上に形成される第２の絶縁層とを備え、
前記第１の絶縁層は、一方向に並ぶように位置する第１、第２および第３の部分を含み、
前記第２の部分は、前記第１の部分と前記第３の部分との間に位置し、前記第１および第３の部分よりも小さな厚みを有し、
前記配線パターンは、前記第１の部分の前記第１の面上に形成された第１の導体層を含み、
前記電極パッドは、
前記第１の部分と前記第２の部分との境界に重なるように前記第１の面の第１の領域に形成された第２の導体層と、
前記第２の導体層を被覆するめっき層とを含み、
前記第１および第２の導体層は、互いに連続しかつ前記第１の面に接触し、
前記補強層は、前記第２の部分と前記第３の部分との境界に重なるように前記第１の面の第２の領域に形成され、前記第１の面に接触し、
前記第２の部分は、開口部を有し、
前記電極パッドの一部は、前記開口部内に位置する、配線回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、配線回路基板およびその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ハードディスクドライブ装置等のドライブ装置にはアクチュエータが用いられる。このようなアクチュエータは、回転軸に回転可能に設けられるアームと、アームに取り付けられる磁気ヘッド用のサスペンション基板とを備える。サスペンション基板は、磁気ディスクの所望のトラックに磁気ヘッドを位置決めするための配線回路基板である。

【0003】

特許文献１および２には、金属支持基板、ベース絶縁層および導体パターンを含むサスペンション基板が記載されている。このサスペンション基板においては、金属支持基板上にベース絶縁層が形成されている。また、ベース絶縁層上に所定のパターンを有する導体パターンが形成されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１０−１０８５７５号公報

【特許文献2】特開２０１０−１０８５７６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

サスペンション基板の導体パターンにおける誘電損失を低減するために、ベース絶縁層の一部の厚みが小さく設定される場合がある。この場合、ベース絶縁層に大きい厚みを有する部分と小さい厚みを有する部分とにより段差部が形成される。段差部には応力が集中しやすいため、クラック等の損傷が発生する可能性が高くなる。

【0006】

本発明の目的は、絶縁層の段差部での損傷の発生が防止された配線回路基板およびその製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

第１の発明に係る配線回路基板は、第１の面および第２の面を有し、第１の部分と第１の部分の厚みよりも小さい厚みを有する第２の部分とを含む絶縁層と、絶縁層の第１の面上に形成され、予め定められたパターンを有する導体層と、第１の部分と第２の部分との境界に重なるように、絶縁層の第１の面上の一部領域に形成される補強層とを備え、導体層の少なくとも一部は、第１の部分と第２の部分との境界に重なるように、絶縁層の一面上の一部領域を除く他の領域に形成されるものである。

【0008】

その配線回路基板においては、第１の部分の厚みよりも第２の部分の厚みが小さい。この場合、第１の部分と第２の部分との境界に段差部が形成される。段差部には応力が集中しやすいため、損傷が発生する可能性が高い。

【0009】

第１の部分と第２の部分との境界に重なるように、絶縁層の第１の面上の一部領域に補強層が形成される。それにより、絶縁層における第１の部分と第２の部分との境界およびその周辺の部分が補強層により補強される。その結果、段差部に集中する応力が補強層により分散され、絶縁層の段差部での損傷の発生が防止される。
導体層の少なくとも一部は、第１の部分と第２の部分との境界に重なるように、絶縁層の一面上の一部領域を除く他の領域に形成される。この場合、補強層および導体層により絶縁層の段差部が補強される。それにより、絶縁層の段差部での損傷の発生が十分に防止される。
第２の発明に係る配線回路基板は、第１の面および第２の面を有し、第１の部分と第１の部分の厚みよりも小さい厚みを有する第２の部分とを含む絶縁層と、絶縁層の第１の面上に形成され、予め定められたパターンを有する導体層と、第１の部分と第２の部分との境界に重なるように、絶縁層の第１の面上の一部領域に形成される補強層とを備え、補強層は銅を含む。
その配線回路基板においては、第１の部分の厚みよりも第２の部分の厚みが小さい。この場合、第１の部分と第２の部分との境界に段差部が形成される。段差部には応力が集中しやすいため、損傷が発生する可能性が高い。
第１の部分と第２の部分との境界に重なるように、絶縁層の第１の面上の一部領域に補強層が形成される。それにより、絶縁層における第１の部分と第２の部分との境界およびその周辺の部分が補強層により補強される。その結果、段差部に集中する応力が補強層により分散され、絶縁層の段差部での損傷の発生が防止される。
補強層は銅を含む。この場合、第１の部分と第２の部分との境界における絶縁層の屈曲が防止される。それにより、絶縁層の段差部での損傷の発生が十分に防止される。

【0010】

絶縁層の第１の面上の一部領域は平坦に形成され、絶縁層の第２の面上に第１の部分と第２の部分との境界による段差部が形成されてもよい。

【0011】

この場合、補強層が平坦に形成される。それにより、補強層を絶縁層の第１の面上に容易に形成することができる。また、補強層に段差部が形成されない。それにより、補強層に損傷が発生することが防止される。

【0012】

導体層の少なくとも一部は、第２の部分に重なるように形成されてもよい。

【0013】

この場合、導体層の少なくとも一部が、小さい厚みを有する絶縁層の第２の部分に重なる。それにより、導体層における誘電損失を低減することができる。

【0016】

補強層はポリイミド樹脂を含んでもよい。

【0017】

この場合、配線回路基板のフレキシブル性の低下が抑制される。

【0020】

配線回路基板は、絶縁層の第２の面上に設けられ、絶縁層を支持する支持基板をさらに備え、導体層は、磁気ヘッドに電気的に接続可能に構成されてもよい。

【0021】

この場合、配線回路基板をハードディスクドライブ装置等のドライブ装置のサスペンション基板として用いることができる。

【0022】

第３の発明に係る配線回路基板の製造方法は、第１の面および第２の面を有する第１の絶縁層の第１の面上に予め定められたパターンを有する導体層を形成するステップと、第１の絶縁層を加工することにより、第１の部分と第１の部分の厚みよりも小さい厚みを有する第２の部分とを形成するステップと、第１の部分と第２の部分との境界に重なるように、第１の絶縁層の第１の面上の一部領域に補強層を形成するステップとを備え、第１の絶縁層を加工するステップは、導体層の少なくとも一部に重なるように第１の絶縁層の第２の面の予め定められた領域をエッチングすることにより開口部とともに第２の部分を形成するステップを含む。

【0023】

その配線回路基板の製造方法においては、第１の面および第２の面を有する第１の絶縁層の第１の面上に予め定められたパターンを有する導体層が形成される。また、第１の絶縁層を加工することにより、第１の部分と第１の部分の厚みよりも小さい厚みを有する第２の部分とが形成される。また、第１の部分と第２の部分との境界に重なるように、第１の絶縁層の第１の面上の一部領域に補強層が形成される。

【0024】

上記のように作製された配線回路基板においては、第１の部分の厚みよりも第２の部分の厚みが小さい。この場合、第１の部分と第２の部分との境界に段差部が形成される。段差部には応力が集中しやすいため、損傷が発生する可能性が高い。

【0025】

第１の部分と第２の部分との境界に重なるように、第１の絶縁層の第１の面上の一部領域に補強層が形成される。それにより、第１の絶縁層における第１の部分と第２の部分との境界およびその周辺の部分が補強層により補強される。その結果、段差部に集中する応力が補強層により分散され、第１の絶縁層の段差部での損傷の発生が防止される。
第１の絶縁層を加工するステップは、導体層の少なくとも一部に重なるように第１の絶縁層の第２の面の予め定められた領域をエッチングすることにより開口部とともに第２の部分を形成するステップを含む。
この場合、第１の絶縁層の加工時には、第１の絶縁層の第２の面の予め定められた領域がエッチングされる。それにより、第１の絶縁層のエッチングされた部分の厚みが他の部分に比べて小さくなり、第１の部分と第２の部分とが形成される。開口部および第２の部分は、導体層の少なくとも一部に重なるように形成される。それにより、導体層における誘電損失を十分に低減することができる。

【0030】

配線回路基板の製造方法は、導体層の一部を覆うように第１の絶縁層の第１の面上に第２の絶縁層を形成するステップをさらに備え、補強層は第２の絶縁層と同じ材料により形成され、第２の絶縁層を形成するステップと補強層を形成するステップとが同時に行われてもよい。

【0031】

この場合、配線回路基板の製造時に、補強層を第２の絶縁層と同じ工程で形成することができる。それにより、配線回路基板の製造時に、補強層を形成するための工程を個別に設ける必要がなくなる。その結果、補強層の形成による製造工程数および製造コストの増加が防止される。

【0032】

第４の発明に係る配線回路基板の製造方法は、第１の面および第２の面を有する絶縁層の第１の面上に予め定められたパターンを有する導体層を形成するステップと、絶縁層を加工することにより、第１の部分と第１の部分の厚みよりも小さい厚みを有する第２の部分とを形成するステップと、第１の部分と第２の部分との境界に重なるように、絶縁層の第１の面上の一部領域に補強層を形成するステップとを備え、補強層は導体層と同じ材料により形成され、導体層を形成するステップと補強層を形成するステップとが同時に行われる。

【0033】

その配線回路基板の製造方法においては、第１の面および第２の面を有する絶縁層の第１の面上に予め定められたパターンを有する導体層が形成される。また、絶縁層を加工することにより、第１の部分と第１の部分の厚みよりも小さい厚みを有する第２の部分とが形成される。また、第１の部分と第２の部分との境界に重なるように、絶縁層の第１の面上の一部領域に補強層が形成される。
上記のように作製された配線回路基板においては、第１の部分の厚みよりも第２の部分の厚みが小さい。この場合、第１の部分と第２の部分との境界に段差部が形成される。段差部には応力が集中しやすいため、損傷が発生する可能性が高い。
第１の部分と第２の部分との境界に重なるように、絶縁層の第１の面上の一部領域に補強層が形成される。それにより、絶縁層における第１の部分と第２の部分との境界およびその周辺の部分が補強層により補強される。その結果、段差部に集中する応力が補強層により分散され、絶縁層の段差部での損傷の発生が防止される。
補強層は導体層と同じ材料により形成され、導体層を形成するステップと補強層を形成するステップとが同時に行われる。
この場合、配線回路基板の製造時に、補強層を導体層と同じ工程で形成することができる。それにより、配線回路基板の製造時に、補強層を形成するための工程を個別に設ける必要がなくなる。その結果、補強層の形成による製造工程数および製造コストの増加が防止される。
絶縁層を加工するステップは、導体層の少なくとも一部に重なるように絶縁層の第２の面の予め定められた領域をエッチングすることにより第２の部分を形成するステップを含んでもよい。
この場合、絶縁層の加工時には、絶縁層の第２の面の予め定められた領域がエッチングされる。それにより、絶縁層のエッチングされた部分の厚みが他の部分に比べて小さくなり、第１の部分と第２の部分とが形成される。第２の部分は、導体層の少なくとも一部に重なるように形成される。それにより、導体層における誘電損失を低減することができる。
第５の発明に係る配線回路基板は、第１の面および第２の面を有する第１の絶縁層と、第１の絶縁層の第１の面上に形成される配線パターンと、第１の絶縁層の第１の面上で配線パターンの端部につながるように形成される電極パッドと、第１の絶縁層の第１の面上に形成される補強層と、配線パターンを覆いかつ電極パッドを覆わないように第１の絶縁層の第１の面上に形成される第２の絶縁層とを備え、第１の絶縁層は、一方向に並ぶように位置する第１、第２および第３の部分を含み、第２の部分は、第１の部分と第３の部分との間に位置し、第１および第３の部分よりも小さな厚みを有し、配線パターンは、第１の部分の第１の面上に形成された第１の導体層を含み、電極パッドは、第１の部分と第２の部分との境界に重なるように第１の面の第１の領域に形成された第２の導体層と、第２の導体層を被覆するめっき層とを含み、第１および第２の導体層は、互いに連続しかつ第１の面に接触し、補強層は、第２の部分と第３の部分との境界に重なるように第１の面の第２の領域に形成され、第１の面に接触する。
第６の発明に係る配線回路基板は、第１の面および第２の面を有する第１の絶縁層と、第１の絶縁層の第１の面上に形成される配線パターンと、第１の絶縁層の第１の面上で配線パターンの端部につながるように形成される電極パッドと、第１の絶縁層の第１の面上に形成される補強層と、配線パターンを覆いかつ電極パッドを覆わないように第１の絶縁層の第１の面上に形成される第２の絶縁層とを備え、第１の絶縁層は、一方向に並ぶように位置する第１、第２および第３の部分を含み、第２の部分は、第１の部分と第３の部分との間に位置し、第１および第３の部分よりも小さな厚みを有し、配線パターンは、第１の部分の第１の面上に形成された第１の導体層を含み、電極パッドは、第１の部分と第２の部分との境界に重なるように第１の面の第１の領域に形成された第２の導体層と、第２の導体層を被覆するめっき層とを含み、第１および第２の導体層は、互いに連続しかつ第１の面に接触し、補強層は、第２の部分と第３の部分との境界に重なるように第１の面の第２の領域に形成され、第１の面に接触し、第２の部分は、開口部を有し、電極パッドの一部は、開口部内に位置する。

【発明の効果】

【0034】

本発明によれば、配線回路基板における絶縁層の段差部での損傷の発生が防止される。

【図面の簡単な説明】

【0035】

【図1】本発明の一実施の形態に係るサスペンション基板の上面図である。

【図2】図１のサスペンション基板の下面図である。

【図3】主として図１のタング部の構造を示す縦断面図である。

【図4】本発明の一実施の形態に係るサスペンション基板の製造工程を示す縦断面図である。

【図5】本発明の一実施の形態に係るサスペンション基板の製造工程を示す縦断面図である。

【図6】サスペンション基板の他の構成例を示す縦断面図である。

【図7】サスペンション基板のさらに他の構成例を示す縦断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0036】

以下、本発明の一実施の形態に係る配線回路基板および配線回路基板の製造方法について図面を参照しながら説明する。

【0037】

［１］実施の形態
まず、本発明の一実施の形態に係る配線回路基板の一例として、ハードディスクドライブ装置のアクチュエータに用いられるサスペンション基板の構造およびその製造方法について説明する。

【0038】

（１）サスペンション基板の構造
図１は本発明の一実施の形態に係るサスペンション基板の上面図であり、図２は図１のサスペンション基板の下面図である。

【0039】

図１および図２に示すように、本例のサスペンション基板１は、主として金属支持基板１０、第１の絶縁層１１および第２の絶縁層１２からなる。第１の絶縁層１１は上面および下面を有する。第１の絶縁層１１の上面上には、図１に太い点線で示すように、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２が形成される。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２を覆うように、第１の絶縁層１１の上面の一部に第２の絶縁層１２が形成されている。

【0040】

サスペンション基板１の先端部には、略Ｕ字状の開口部Ｈ１が形成されることにより磁気ヘッド搭載部（以下、タング部と呼ぶ）１４が設けられている。タング部１４は、サスペンション基板１における他の部分に対して所定の角度をなすように破線Ｒの箇所で折り曲げ加工される。

【0041】

金属支持基板１０は、金属製の長尺状基板を加工することにより形成される。図２に示すように、金属支持基板１０は、第１の絶縁層１１の外周縁部に沿って延びるように第１の絶縁層１１の下面に形成される。また、金属支持基板１０は、タング部１４の外周縁部に沿って延びるように第１の絶縁層１１の下面に形成される。

【0042】

タング部１４の端部には４つの電極パッド２１，２２，２３，２４が一方向に沿って並ぶように形成される。また、タング部１４には、４つの電極パッド２１，２２，２３，２４が並ぶ方向に平行に延びる矩形の開口部Ｈ２が形成される。

【0043】

第１の絶縁層１１は、大きい厚みを有する部分（以下、厚肉部分と呼ぶ。）と小さい厚みを有する部分（以下、薄肉部分と呼ぶ。）とを含む。タング部１４においては、厚肉部分と薄肉部分との境界に重なるように、第１の絶縁層１１の上面に略Ｕ字形状の補強層４０が形成される。タング部１４の詳細な構造については後述する。

【0044】

サスペンション基板１の中央部からタング部１４までの間の領域においては、円形または楕円形状を有する複数の開口部Ｈ３が形成されている。サスペンション基板１の後端部には４つの電極パッド３１，３２，３３，３４が形成されている。タング部１４上の電極パッド２１〜２４とサスペンション基板１の後端部の電極パッド３１〜３４とは、それぞれ書込用配線パターンＷ１、読取用配線パターンＲ１、書込用配線パターンＷ２、読取用配線パターンＲ２により電気的に接続されている。

【0045】

サスペンション基板１を備える図示しないハードディスク装置においては、磁気ディスクに対する情報の書込み時に一対の書込用配線パターンＷ１，Ｗ２に電流が流れる。また、磁気ディスクに対する情報の読込み時に一対の読取用配線パターンＲ１，Ｒ２に電流が流れる。

【0046】

（２）タング部１４およびその周辺部の構造
図３は、主として図１のタング部１４の構造を示す縦断面図である。図３の縦断面図は、図１および図２のサスペンション基板１のＡ−Ａ線縦断面図に相当する。

【0047】

図３に示すように、第１の絶縁層１１は、厚みＤ１を有する厚肉部分Ａ１と厚肉部分Ａ１の厚みＤ１よりも小さい厚みＤ２を有する薄肉部分Ａ２とを含む。厚肉部分Ａ１の下面上に金属支持基板１０が設けられている。薄肉部分Ａ２の下面上には金属支持基板１０が設けられない。

【0048】

タング部１４において、開口部Ｈ２は薄肉部分Ａ２に形成される。各電極パッド２１，２２，２３，２４の少なくとも一部が開口部Ｈ２および薄肉部分Ａ２に重なる。そのため、開口部Ｈ２においては、各電極パッド２１，２２，２３，２４の一部が下方の空間に露出する。それにより、各電極パッド２１，２２，２３，２４においては、誘電損失が十分に低減される。図３では、電極パッド２２の端部が下方の空間に露出する状態が図示される。

【0049】

厚肉部分Ａ１と薄肉部分Ａ２との境界ＡＢには、段差部が形成される。段差部には、応力が集中しやすいため、クラック等の損傷が発生する可能性が高くなる。そこで、本実施の形態では、厚肉部分Ａ１と薄肉部分Ａ２との境界ＡＢに重なるように、第１の絶縁層１１の上面上の少なくとも一部の領域に補強層４０が形成される。

【0050】

（３）サスペンション基板１の製造方法
図４および図５は、本発明の一実施の形態に係るサスペンション基板１の製造方法を示す縦断面図である。図４および図５の縦断面図は、サスペンション基板１の各製造工程における図１および図２のＡ−Ａ線縦断面図に相当する。

【0051】

初めに、ステンレス鋼（ＳＵＳ）からなる長尺状基板を金属支持基板１０として用意する。金属支持基板１０としては、ステンレス鋼に代えてアルミニウム（Ａｌ）等の他の金属材料からなる長尺状基板を用いてもよい。金属支持基板１０の厚みは例えば１５μｍ以上２５μｍ以下である。

【0052】

続いて、図４（ａ）に示すように、金属支持基板１０上に感光性のポリイミド樹脂からなる第１の絶縁層１１を形成する。第１の絶縁層１１は、ポリイミド樹脂に代えて、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂またはポリ塩化ビニル樹脂等の他の樹脂材料により構成されてもよい。第１の絶縁層１１の厚みＤ１は例えば８μｍ以上１２μｍ以下である。

【0053】

その後、図４（ｂ）に示すように、第１の絶縁層１１の上面における予め定められた領域に、階調露光により図１の開口部Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３にそれぞれ対応する複数の凹部を形成する。この場合、露光に用いる光の階調（強度）を調整することにより、複数の凹部の深さを調整することができる。それにより、複数の凹部の形成領域における第１の絶縁層１１の厚みは、例えば０．５μｍ以上７μｍ以下に調整される。図４（ｂ）では、図１の開口部Ｈ１，Ｈ２にそれぞれ対応する凹部Ｇ１，Ｇ２のみが図示される。なお、第１の絶縁層１１の上面を局部的にエッチングすることにより凹部Ｇ１，Ｇ２を形成してもよい。

【0054】

次に、図４（ｃ）に示すように、第１の絶縁層１１上に予め定められたパターンを有する導体層９を形成する。本例の導体層９は、銅（Ｃｕ）からなり、４本の線状の導体パターンを含む。各導体パターンの一部（一端部）は、凹部Ｇ２内に位置する。

【0055】

導体層９の厚みは例えば７μｍ以上１５μｍ以下である。導体層９は、例えばセミアディティブ法を用いて形成してもよく、サブトラクティブ法等の他の方法を用いて形成してもよい。導体層９は、銅に限らず、金（Ａｕ）、アルミニウム等の他の金属、または銅合金、アルミニウム合金等の合金を用いて形成することができる。

【0056】

続いて、図４（ｄ）に示すように、第１の絶縁層１１の上面における予め定められた領域に、ポリイミド樹脂からなる第２の絶縁層１２および補強層４０を形成する。ポリイミド樹脂からなる第２の絶縁層１２および補強層４０の厚みは例えば２μｍ以上１５μｍ以下である。

【0057】

第２の絶縁層１２の形成領域は、導体層９における各導体パターンの両端部を除く部分を覆うように設定される。第２の絶縁層１２により覆われる４本の導体パターンの部分がそれぞれ書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２として構成される。

【0058】

補強層４０の形成領域は、後述する第１の絶縁層１１のエッチング工程で形成される境界ＡＢを中心として厚肉部分Ａ１側に一定幅Ｄ３の範囲、および境界ＡＢを中心として薄肉部分Ａ２側に一定幅Ｄ４の範囲に設定される。図４（ｄ）では境界ＡＢが太い点線の矢印で示される。一定幅Ｄ３，Ｄ４はそれぞれ１０μｍ以上に設定される。本例では、一定幅Ｄ３，Ｄ４はそれぞれ３０μｍである。

【0059】

なお、第１の絶縁層１１の上面においては、補強層４０は、図１の電極パッド２１〜２４，３１〜３４および開口部Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３の形成領域を除く全ての領域に形成されてもよい。この場合、補強層４０のうち導体層９を覆う部分が、第２の絶縁層１２として機能する。

【0060】

次に、図５（ａ）に示すように、第１の絶縁層１１の下面上の予め定められた領域に位置する金属支持基板１０の部分をエッチングにより除去する。これにより、金属支持基板１０に開口部１０ｎが形成され、第１の絶縁層１１の下面の一部が開口部１０ｎ内の空間に露出する。

【0061】

この状態で、図１の開口部Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３（図１）を形成するために、第１の絶縁層１１の下面上の予め定められた領域をエッチングする。この場合、第１の絶縁層１１においては、金属支持基板１０の開口部１０ｎ内の空間に露出する部分が一定量エッチングされる。一方、第１の絶縁層１１の下面上の金属支持基板１０が重なる領域はエッチングされない。

【0062】

第１の絶縁層１１の上面に形成される複数の凹部Ｇ１，Ｇ２の形成領域は、第１の絶縁層１１の下面上の開口部１０ｎ内の領域に重なる。それにより、第１の絶縁層１１の一部が一定量エッチングされることにより、上記の複数の凹部の形成領域に図１の開口部Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３が形成される。第１の絶縁層１１に開口部Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３（図１）が形成されることにより、第１の絶縁層１１のエッチングが停止される。図５（ｂ）では、図１の開口部Ｈ１，Ｈ２のみが図示される。

【0063】

開口部Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３の形成後には、図５（ｂ）に示すように、エッチングされない部分の第１の絶縁層１１の厚みＤ１に比べて、エッチングされる部分の第１の絶縁層１１の厚みＤ２が小さくなる。それにより、厚肉部分Ａ１および薄肉部分Ａ２が形成される。薄肉部分Ａ２の厚みＤ２は例えば１μｍ以上５μｍ以下である。このように、開口部Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３が、薄肉部分Ａ２に形成される。

【0064】

最後に、図５（ｃ）に示すように、導体層９における各導体パターンの両端部の表面を覆うように金めっきＰを形成する。それにより、図１〜図３に示すように、タング部１４に４つの電極パッド２１，２２，２３，２４が形成される。また、サスペンション基板１の後端部に４つの電極パッド３１，３２，３３，３４が形成される。図５（ｃ）には、電極パッド２２が図示される。

【0065】

（４）効果
（４−ａ）上記のサスペンション基板１においては、厚肉部分Ａ１の厚みＤ１よりも薄肉部分Ａ２の厚みＤ２が小さい。この場合、厚肉部分Ａ１と薄肉部分Ａ２との境界ＡＢに段差部が形成される。段差部には応力が集中しやすいため、損傷が発生する可能性が高い。

【0066】

このような場合でも、境界ＡＢに重なるように、第１の絶縁層１１の上面に補強層４０が形成される。それにより、厚肉部分Ａ１と薄肉部分Ａ２との境界ＡＢおよびその周辺の部分が補強層４０により補強される。その結果、段差部に集中する応力が補強層４０により分散され、第１の絶縁層１１の段差部での損傷の発生が防止される。

【0067】

（４−ｂ）第１の絶縁層１１の上面上の補強層４０が形成される領域は、平坦に形成されている。これにより、補強層４０が平坦に形成される。それにより、補強層４０を第１の絶縁層１１の上面上に容易に形成することができる。また、補強層４０に段差が形成されないので、補強層４０に損傷が発生することが防止される。

【0068】

（４−ｃ）図３の例では、第１の絶縁層１１における補強層４０が形成されていない部分にも、厚肉部分Ａ１と薄肉部分Ａ２との境界ＡＢが形成されている。この境界ＡＢを覆うように、導体層９が形成されている。この場合、第１の絶縁層１１における段差部が、補強層４０および導体層９により補強される。したがって、第１の絶縁層１１の段差部での損傷の発生が十分に防止される。

【0069】

（４−ｄ）図４および図５の例では、第２の絶縁層１２および補強層４０が同じ材料（ポリイミド樹脂）により形成される。これにより、サスペンション基板１の製造時には、補強層４０を第２の絶縁層１２と同じ工程で形成することができる（図４（ｄ）参照）。したがって、補強層４０を形成するための工程を個別に設ける必要がなくなる。その結果、補強層４０の形成による製造工程数および製造コストの増加が防止される。

【0070】

（４−ｅ）上記のサスペンション基板１においては、ポリイミド樹脂からなる補強層４０が用いられる。ポリイミド樹脂からなる補強層４０は十分なフレキシブル性を有する。それにより、サスペンション基板１のフレキシブル性の低下が抑制される。

【0071】

（５）他の構成例
上記では、サスペンション基板１にポリイミド樹脂からなる補強層４０を用いる例を説明した。これに限らず、サスペンション基板１に銅（Ｃｕ）からなる補強層を用いてもよい。図６は、サスペンション基板１の他の構成例を示す縦断面図である。図６の縦断面図は、図１および図２のサスペンション基板１のＡ−Ａ線縦断面図に相当する。

【0072】

図６の例では、境界ＡＢに重なるように、第１の絶縁層１１の上面に銅からなる補強層４１が形成される。銅からなる補強層４１の厚みは例えば７μｍ以上１５μｍ以下である。

【0073】

補強層４１の形成領域は、上記の補強層４０の形成領域と同様に、境界ＡＢを中心として厚肉部分Ａ１側に一定幅Ｄ３の範囲、および境界ＡＢを中心として薄肉部分Ａ２側に一定幅Ｄ４の範囲に設定される。一定幅Ｄ３，Ｄ４はそれぞれ１０μｍ以上に設定される。本例では、一定幅Ｄ３，Ｄ４はそれぞれ３０μｍである。

【0074】

銅からなる補強層４１を用いる場合には、補強層４１が大気中に露出していると、補強層４１が腐食する可能性がある。そこで、本例では、補強層４１を保護するために露出する補強層４１の表面に金めっきＰが形成される。金めっきＰに代えてポリイミド樹脂等の樹脂材料を用いることにより、補強層４１の表面部分が覆われてもよい。

【0075】

本例では、導体層９および補強層４１が同じ材料（銅）により形成される。これにより、サスペンション基板１の製造時には、補強層４１を導体層９と同じ工程で形成することができる（図４（ｃ）参照）。また、導体層９の各導体パターンの両端部に金めっきＰを形成する工程と同じ工程で、補強層４１の表面に金めっきＰを形成することができる（図５（ｃ）参照）。したがって、補強層４１を形成するための工程および補強層４１に金めっきＰを形成するための工程を個別に設ける必要がなくなる。その結果、補強層４１の形成および補強層４１への金めっきＰの形成による製造工程数および製造コストの増加が防止される。

【0076】

また、銅からなる補強層４１が用いられる場合には、補強層４１により厚肉部分Ａ１と薄肉部分Ａ２との境界ＡＢにおける第１の絶縁層１１の屈曲が防止される。その結果、第１の絶縁層１１の段差部での損傷の発生が十分に防止される。

【0077】

（６）さらに他の構成例
導体層９の形成領域においては、第１の絶縁層１１の厚みを小さくすることにより、誘電損失を低減することができる。そこで、例えば電極パッド２１，２２，２３，２４の下部に位置する第１の絶縁層１１の厚みが、導体層９に重ならない第１の絶縁層１１の他の部分の厚みに比べて小さく設計される場合がある。

【0078】

図７は、サスペンション基板１のさらに他の構成例を示す縦断面図である。図７の縦断面図は、図１および図２のサスペンション基板１のＡ−Ａ線縦断面図に相当する。

【0079】

図７（ａ）に示されるサスペンション基板１は、第１の絶縁層１１に開口部Ｈ２が形成されていない点を除いて、図３のサスペンション基板１と同じ構成を有する。また、図７（ｂ）に示されるサスペンション基板１は、第１の絶縁層１１に開口部Ｈ２が形成されていない点を除いて、図６のサスペンション基板１と同じ構成を有する。

【0080】

図７（ａ），（ｂ）のサスペンション基板１においても、境界ＡＢに重なるように第１の絶縁層１１の上面上にそれぞれ補強層４０，４１が形成される。これにより、段差部に集中する応力が補強層４０，４１により分散され、第１の絶縁層１１の段差部での損傷の発生が十分に防止される。

【0081】

（７）他の実施の形態
上記の実施の形態では、厚肉部分Ａ１の下部に金属支持基板１０が形成される構成について説明した。これに限らず、厚肉部分Ａ１の下部には、金属支持基板１０が形成されなくてもよい。

【0082】

（８）請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。

【0083】

上記実施の形態においては、サスペンション基板１が配線回路基板の例であり、第１の絶縁層１１が第１の絶縁層の例であり、第１の絶縁層１１の上面が第１の面の例であり、第１の絶縁層１１の下面が第２の面の例であり、厚肉部分Ａ１が第１の部分の例であり、薄肉部分Ａ２が第２の部分の例であり、厚みＤ１が第１の部分の厚みの例であり、厚みＤ２が第２の部分の厚みの例である。

【0084】

また、導体層９が導体層の例であり、厚肉部分Ａ１と薄肉部分Ａ２との境界ＡＢが第１の部分と第２の部分との境界の例であり、第２の絶縁層１２が第２の絶縁層の例であり、金属支持基板１０が支持基板の例である。

【0085】

さらに、第１の絶縁層１１の上面上の境界ＡＢを中心として厚肉部分Ａ１側に一定幅Ｄ３の範囲、および境界ＡＢを中心として薄肉部分Ａ２側に一定幅Ｄ４の範囲が一部領域の例である。

【0086】

請求項の各構成要素として、上記実施の形態に記載された構成要素の他、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の構成要素を用いることもできる。

【0087】

［２］実施例
図３〜図５を用いて説明した製造方法に従って、図７（ａ）の構造を有するサスペンション基板１を実施例１に係るサスペンション基板として作製した。

【0088】

実施例１に係るサスペンション基板においては、金属支持基板１０の厚みは１８μｍである。第１の絶縁層１１の厚肉部分Ａ１の厚みＤ１は１０μｍであり、第１の絶縁層１１の薄肉部分Ａ２の厚みＤ２は３μｍである。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２の厚みは１０μｍである。ポリイミド樹脂からなる補強層４０の厚みは５μｍである。また、実施例１に係るサスペンション基板においては、図７（ａ）の幅Ｄ３に対応する幅が３０μｍに設定され、図７（ａ）の幅Ｄ４に対応する幅が３０μｍに設定される。

【0089】

ポリイミド樹脂からなる補強層４０に代えて、銅からなる補強層４１を用いる点を除いて、実施例１と同様に、図７（ｂ）の構造を有するサスペンション基板１を実施例２に係るサスペンション基板として作製した。

【0090】

実施例２に係るサスペンション基板においては、金属支持基板１０の厚みは１８μｍである。第１の絶縁層１１の厚肉部分Ａ１の厚みＤ１は１０μｍであり、第１の絶縁層１１の薄肉部分Ａ２の厚みＤ２は３μｍである。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２の厚みは１０μｍである。銅からなる補強層４１の厚みは１０μｍである。また、実施例２に係るサスペンション基板においては、図７（ｂ）の幅Ｄ３に対応する幅が３０μｍに設定され、図７（ｂ）の幅Ｄ４に対応する幅が３０μｍに設定される。

【0091】

上記のように作製した実施例１および２に係るサスペンション基板をそれぞれハードディスク装置に取り付けた。この状態で、ハードディスク装置を一定時間動作させた後、実施例１および２に係るサスペンション基板をそれぞれハードディスク装置から取り外した。取り外された実施例１および２に係るサスペンション基板を視認した。その結果、実施例１および２に係るサスペンション基板のいずれにも、補強層４０，４１に重なる境界ＡＢの部分にクラック等の損傷は発生していなかった。
［３］参考形態
（１）第１の参考形態に係る配線回路基板は、第１の面および第２の面を有し、第１の部分と第１の部分の厚みよりも小さい厚みを有する第２の部分とを含む第１の絶縁層と、第１の絶縁層の第１の面上に形成され、予め定められたパターンを有する導体層と、第１の部分と第２の部分との境界に重なるように、第１の絶縁層の第１の面上の一部領域に形成される補強層とを備えるものである。
その配線回路基板においては、第１の部分の厚みよりも第２の部分の厚みが小さい。この場合、第１の部分と第２の部分との境界に段差部が形成される。段差部には応力が集中しやすいため、損傷が発生する可能性が高い。
第１の部分と第２の部分との境界に重なるように、第１の絶縁層の第１の面上の一部領域に補強層が形成される。それにより、第１の絶縁層における第１の部分と第２の部分との境界およびその周辺の部分が補強層により補強される。その結果、段差部に集中する応力が補強層により分散され、第１の絶縁層の段差部での損傷の発生が防止される。
（２）第１の絶縁層の第１の面上の一部領域は平坦に形成され、第１の絶縁層の第２の面上に第１の部分と第２の部分との境界による段差部が形成されてもよい。
この場合、補強層が平坦に形成される。それにより、補強層を第１の絶縁層の第１の面上に容易に形成することができる。また、補強層に段差部が形成されない。それにより、補強層に損傷が発生することが防止される。
（３）導体層の少なくとも一部は、第２の部分に重なるように形成されてもよい。
この場合、導体層の少なくとも一部が、小さい厚みを有する第１の絶縁層の第２の部分に重なる。それにより、導体層における誘電損失を低減することができる。
（４）導体層の少なくとも一部は、第１の部分と第２の部分との境界に重なるように、第１の絶縁層の一面上の一部領域を除く他の領域に形成されてもよい。
この場合、補強層および導体層により第１の絶縁層の段差部が補強される。それにより、第１の絶縁層の段差部での損傷の発生が十分に防止される。
（５）補強層はポリイミド樹脂を含んでもよい。
この場合、配線回路基板のフレキシブル性の低下が抑制される。
（６）補強層は銅を含んでもよい。
この場合、第１の部分と第２の部分との境界における第１の絶縁層の屈曲が防止される。それにより、第１の絶縁層の段差部での損傷の発生が十分に防止される。
（７）配線回路基板は、第１の絶縁層の第２の面上に設けられ、第１の絶縁層を支持する支持基板をさらに備え、導体層は、磁気ヘッドに電気的に接続可能に構成されてもよい。
この場合、配線回路基板をハードディスクドライブ装置等のドライブ装置のサスペンション基板として用いることができる。
（８）第２の参考形態に係る配線回路基板の製造方法は、第１の面および第２の面を有する第１の絶縁層の第１の面上に予め定められたパターンを有する導体層を形成するステップと、第１の絶縁層を加工することにより、第１の部分と第１の部分の厚みよりも小さい厚みを有する第２の部分とを形成するステップと、第１の部分と第２の部分との境界に重なるように、第１の絶縁層の第１の面上の一部領域に補強層を形成するステップとを備えるものである。
その配線回路基板の製造方法においては、第１の面および第２の面を有する第１の絶縁層の第１の面上に予め定められたパターンを有する導体層が形成される。また、第１の絶縁層を加工することにより、第１の部分と第１の部分の厚みよりも小さい厚みを有する第２の部分とが形成される。また、第１の部分と第２の部分との境界に重なるように、第１の絶縁層の第１の面上の一部領域に補強層が形成される。
上記のように作製された配線回路基板においては、第１の部分の厚みよりも第２の部分の厚みが小さい。この場合、第１の部分と第２の部分との境界に段差部が形成される。段差部には応力が集中しやすいため、損傷が発生する可能性が高い。
第１の部分と第２の部分との境界に重なるように、第１の絶縁層の第１の面上の一部領域に補強層が形成される。それにより、第１の絶縁層における第１の部分と第２の部分との境界およびその周辺の部分が補強層により補強される。その結果、段差部に集中する応力が補強層により分散され、第１の絶縁層の段差部での損傷の発生が防止される。
（９）第１の絶縁層を加工するステップは、導体層の少なくとも一部に重なるように第１の絶縁層の第２の面の予め定められた領域をエッチングすることにより開口部とともに第２の部分を形成するステップを含んでもよい。
この場合、第１の絶縁層の加工時には、第１の絶縁層の第２の面の予め定められた領域がエッチングされる。それにより、第１の絶縁層のエッチングされた部分の厚みが他の部分に比べて小さくなり、第１の部分と第２の部分とが形成される。開口部および第２の部分は、導体層の少なくとも一部に重なるように形成される。それにより、導体層における誘電損失を十分に低減することができる。
（１０）第１の絶縁層を加工するステップは、導体層の少なくとも一部に重なるように第１の絶縁層の第２の面の予め定められた領域をエッチングすることにより第２の部分を形成するステップを含んでもよい。
この場合、第１の絶縁層の加工時には、第１の絶縁層の第２の面の予め定められた領域がエッチングされる。それにより、第１の絶縁層のエッチングされた部分の厚みが他の部分に比べて小さくなり、第１の部分と第２の部分とが形成される。第２の部分は、導体層の少なくとも一部に重なるように形成される。それにより、導体層における誘電損失を低減することができる。
（１１）配線回路基板の製造方法は、導体層の一部を覆うように第１の絶縁層の第１の面上に第２の絶縁層を形成するステップをさらに備え、補強層は第２の絶縁層と同じ材料により形成され、第２の絶縁層を形成するステップと補強層を形成するステップとが同時に行われてもよい。
この場合、配線回路基板の製造時に、補強層を第２の絶縁層と同じ工程で形成することができる。それにより、配線回路基板の製造時に、補強層を形成するための工程を個別に設ける必要がなくなる。その結果、補強層の形成による製造工程数および製造コストの増加が防止される。
（１２）補強層は導体層と同じ材料により形成され、導体層を形成するステップと補強層を形成するステップとが同時に行われてもよい。
この場合、配線回路基板の製造時に、補強層を導体層と同じ工程で形成することができる。それにより、配線回路基板の製造時に、補強層を形成するための工程を個別に設ける必要がなくなる。その結果、補強層の形成による製造工程数および製造コストの増加が防止される。

【産業上の利用可能性】

【0092】

本発明は、種々の電気機器または電子機器等に利用することができる。

【符号の説明】

【0093】

１ サスペンション基板
９ 導体層
１０ 金属支持基板
１１ 第１の絶縁層
１２ 第２の絶縁層
１４ タング部
２１，２２，２３，２４，３１，３２，３３，３４ 電極パッド
４０，４１ 補強層
Ａ１ 厚肉部分
Ａ２ 薄肉部分
ＡＢ 境界
Ｄ１，Ｄ２ 厚み
Ｄ３，Ｄ４ 幅
Ｇ１，Ｇ２ 凹部
Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３ 開口部
Ｐ 金めっき
Ｒ１，Ｒ２ 読取用配線パターン
Ｗ１，Ｗ２ 書込用配線パターン

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】