特許 5938342 シート付コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5938342

(24)【登録日】2016年5月20日

(45)【発行日】2016年6月22日

(54)【発明の名称】シート付コネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/6598 20110101AFI20160609BHJP

【ＦＩ】

   H01R13/6598

【請求項の数】5

【全頁数】24

(21)【出願番号】特願2012-277341(P2012-277341)

(22)【出願日】2012年12月19日

(65)【公開番号】特開2014-120458(P2014-120458A)

(43)【公開日】2014年6月30日

【審査請求日】2014年6月18日

【審判番号】不服2015-9820(P2015-9820/J1)

【審判請求日】2015年5月27日

(73)【特許権者】

【識別番号】000166443

【氏名又は名称】戸田工業株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】591043064

【氏名又は名称】モレックス エルエルシー

(74)【上記1名の代理人】

【識別番号】000166443

【氏名又は名称】戸田工業株式会社

(72)【発明者】

【氏名】田中 幹士

(72)【発明者】

【氏名】穂園 秀樹

(72)【発明者】

【氏名】仁井田 麻理

(72)【発明者】

【氏名】星川 重之

(72)【発明者】

【氏名】山本 一美

【合議体】

【審判長】 冨岡 和人

【審判官】 小柳 健悟

【審判官】 大内 俊彦

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００７−３５３０８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−１８６９９７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１１−２３３２００（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１０−７０８０８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−１０１４７４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−２９００７５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−１７７００２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

H01R13/648

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

（ａ）相手方接続体と嵌合するハウジングと、
（ｂ）該ハウジングに保持され、前記相手方接続体の相手方端子と接触する端子と、
（ｃ）前記ハウジングに貼付されるシートとを有するシート付コネクタであって、
（ｄ）前記シートは、前記端子と相手方端子との接触箇所の真上に対応する部分を少なくとも覆うように、前記ハウジングの外面に貼付されており、前記シートは、軟磁性層と導電誘電層とを積層して成る層構造を備え、前記シートは導電性フィラーと樹脂とからなる導電誘電層に、軟磁性粉末と樹脂とからなる軟磁性層を積層した電磁波干渉抑制シートであって、導電誘電層の電気抵抗が０．５〜２０Ωｃｍ、前記軟磁性層の１００ＭＨｚにおける複素比透磁率実数部が２０〜４５であり、当該電磁波干渉抑制シートの反射（Ｓ１１）が−１０ｄＢ以下であり、
（ｅ）前記ハウジングは誘電性材料から成り、前記導電誘電層の誘電率は前記ハウジングの誘電率よりも高いことを特徴とするシート付コネクタ。

【請求項2】

前記シートは、前記ハウジングの外面であって、嵌合面及び実装面を除く面に貼付される請求項１に記載のシート付コネクタ。

【請求項3】

前記シートは、前記ハウジングに隣接して導電誘電層が存在し、該導電誘電層に隣接して軟磁性層が存在するように積層されている請求項１〜２のいずれか１項に記載のシート付コネクタ。

【請求項4】

前記相手方接続体は、ケーブル又はコネクタである請求項１〜３のいずれか１項に記載のシート付コネクタ。

【請求項5】

前記軟磁性層に用いる軟磁性粉末は扁平状の軟磁性金属粉末からなり、前記導電誘電層に用いる導電性フィラーは導電性炭素繊維からなる請求項１〜４のいずれか１項に記載のシート付コネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、シート付コネクタに関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来、端子等を流れる信号が受けるノイズの影響を抑制するために、周辺をシールド板で覆ったシールド付コネクタが使用されている（例えば、特許文献１参照。）。

【0003】

図１４は従来のシールド付コネクタの側面図である。

【0004】

図において、８１１は回路基板８９１に実装されたシールド付コネクタのハウジングであり、絶縁性の合成樹脂から成る部材である。そして、前記ハウジング８１１は、円筒状のスリーブ８１４と、該スリーブ８１４の後端に接続された直方体状の本体部８１５とを備える。また、前記スリーブ８１４から本体部８１５にかけて、相手方コネクタが挿入される図示されない挿入口が形成されている。さらに、前記スリーブ８１４及び本体部８１５には、複数の端子８６１が配設されている。そして、該端子８６１のテール部８６２は、回路基板８９１に形成されたスルーホール８９２に挿入され、回路基板８９１を貫通している。

【0005】

なお、該回路基板８９１は、図示されない電子機器の筐（きょう）体内に配設されている。そして、８９５は、前記電子機器が有する金属シャーシである。

【0006】

また、前記ハウジング８１１の前面及び左右の側面は、シールド板８７１で覆われている。なお、８１６は、ハウジング８１１の側面に形成された係止溝であり、前記シールド板８７１が備える図示されない係止爪が係止され、これにより、シールド板８７１をハウジング８１１に固定する部分である。また、前記シールド板８７１は、下方に延在する接触片８７３及び前方に延在する押圧片８７２を備える。前記接触片８７３は、前記スルーホール８９２のうちのグランドパターンに接続されたものに挿入され、回路基板８９１を貫通している。また、前記押圧片８７２は、前記金属シャーシ８９５に接触する。

【0007】

さらに、前記ハウジング８１１の下面を覆うように、シールド吸収弾性板８７５が配設されている。該シールド吸収弾性板８７５は、ゴム状のシールド層と、高磁束密度で軟磁性を有する磁性粉をゴム材に分散、積層させた電波吸収層とを交互に積層させて矩（く）形板状とした部材である。そして、前記接触片８７３は、シールド吸収弾性板８７５に形成された挿通孔（こう）に挿入され、シールド吸収弾性板８７５を貫通している。

【0008】

このように、シールド板８７１がハウジング８１１の左右の側面を覆ってノイズを防止し、シールド吸収弾性板８７５がハウジング８１１の下面での高周波ノイズの出入りを遮断するので、ノイズの発生を確実に防止することができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0009】

【特許文献1】特開平１１−２４５７８３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0010】

しかしながら、前記従来のコネクタにおいては、シールド板８７１及びシールド吸収弾性板８７５を、ハウジング８１１を覆うように取付ける必要があるので、シールド板８７１及びシールド吸収弾性板８７５の構造が複雑化してしまう。また、シールド板８７１及びシールド吸収弾性板８７５を回路基板８９１のグランドパターンや電子機器の金属シャーシ８９５に接続して接地する必要があるので、シールド板８７１及びシールド吸収弾性板８７５の構造が複雑化してしまう。さらに、高周波信号回路の接続にコネクタを使用する場合、高周波信号の伝送路である端子８６１の周囲を広い面積のシールド板８７１で覆うことになるので、いわゆるシグナルインテグリティに影響が生じ、高周波信号の信号波形に歪（ひず）みが発生してしまう。

【0011】

本発明は、前記従来のコネクタの問題点を解決して、１００ＭＨｚの比透磁率実数部が２０〜４５の軟磁性層と０．５〜２０Ω・ｃｍの導電誘電層とを積層して成る層構造を備えるシートをハウジングに貼（てん）付することによって、簡単な構造でありながら、確実にノイズを抑制することができ、シグナルインテグリティへの影響を抑制することができ、コストが低く、耐久性が高く、信頼性の高いシート付コネクタを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0012】

そのために、本発明のシート付コネクタにおいては、相手方接続体と嵌（かん）合するハウジングと、該ハウジングに保持され、前記相手方接続体の相手方端子と接触する端子と、前記ハウジングに貼付されるシートとを有するシート付コネクタであって、前記シートは、軟磁性層と導電誘電層とを積層して成る層構造を備える。

【0013】

本発明の他のシート付コネクタにおいては、さらに、前記シートは、前記端子と相手方端子との接触箇所の真上に対応する部分を少なくとも覆うように、前記ハウジングの外面に貼付される。

【0014】

本発明の更に他のシート付コネクタにおいては、さらに、前記シートは、前記ハウジングの外面であって、嵌合面及び実装面を除く面に貼付される。

【0015】

本発明の更に他のシート付コネクタにおいては、さらに、前記ハウジングは誘電性材料から成り、前記導電誘電層の誘電率は前記ハウジングの誘電率よりも高い。

【0016】

本発明の更に他のシート付コネクタにおいては、さらに、前記シートは、前記ハウジングに隣接して導電誘電層が存在し、該導電誘電層に隣接して磁性層が存在するように積層されている。

【0017】

本発明の更に他のシート付コネクタにおいては、さらに、前記相手方接続体は、ケーブル又はコネクタである。

【0018】

本発明の更に他のシート付コネクタにおいては、さらに、前記軟磁性層に用いる軟磁性粉末は扁平状の軟磁性金属粉末からなり、前記導電誘電層に用いる導電性フィラーは導電性炭素繊維からなる。

【発明の効果】

【0019】

本発明によれば、シート付コネクタは、１００ＭＨｚの比透磁率実数部が２０〜４５の軟磁性層と電気抵抗が０．５〜２０Ω・ｃｍの導電誘電層とを積層して成る層構造を備えるシートがハウジングに貼付されている。これにより、簡単な構造でありながら、確実にノイズを抑制することができ、シグナルインテグリティへの影響を抑制することができる。また、コストが低く、耐久性が高く、信頼性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1】本発明の第１の実施の形態におけるシート付コネクタの斜視図である。

【図2】本発明の第１の実施の形態におけるシート付コネクタの四面図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は背面図である。

【図3】本発明の第１の実施の形態におけるシート付コネクタの断面図であって図２におけるＡ−Ａ矢視断面図であり、（ａ）はケーブルを接続していない状態の図、（ｂ）はケーブルを接続した状態の図である。

【図4】本発明の第１の実施の形態におけるシートの層構造を示す模式断面図である。

【図5】本発明の第１の実施の形態におけるシートを貼付したコネクタ近傍の電界強度及び磁界強度を測定するための装置の概要を説明する図である。

【図6】本発明の第１の実施の形態におけるシートを貼付したコネクタ近傍の電界強度、磁界強度及び反射（Ｓ１１）の測定値を示す表である。

【図7】本発明の第２の実施の形態におけるシート付コネクタの斜視図であって、（ａ）はシートを貼付した後の状態を示す図、（ｂ）はシートを貼付する前の状態を示す図である。

【図8】本発明の第２の実施の形態におけるシート付コネクタの三面図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。

【図9】本発明の第２の実施の形態におけるシート付コネクタの断面図であって図８におけるＢ−Ｂ矢視断面図である。

【図10】本発明の第３の実施の形態におけるシート付コネクタの斜視図であって、（ａ）はシートを貼付した後の状態を示す図、（ｂ）はシートを貼付する前の状態を示す図である。

【図11】本発明の第３の実施の形態におけるシート付コネクタの三面図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。

【図12】本発明の第３の実施の形態におけるシート付コネクタと相手方コネクタとの嵌合作業を説明する図であって、（ａ）は相手方コネクタを示す斜視図、（ｂ）はシート付コネクタを示す斜視図、（ｃ）はシート付コネクタと相手方コネクタとが嵌合した状態を示す斜視図である。

【図13】本発明の第３の実施の形態におけるシート付コネクタと相手方コネクタとが嵌合した状態を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図であって（ａ）におけるＣ−Ｃ矢視断面図である。

【図14】従来のシールド付コネクタの側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0021】

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

【0022】

図１は本発明の第１の実施の形態におけるシート付コネクタの斜視図、図２は本発明の第１の実施の形態におけるシート付コネクタの四面図、図３は本発明の第１の実施の形態におけるシート付コネクタの断面図であって図２におけるＡ−Ａ矢視断面図である。なお、図２において、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は背面図であり、図３において、（ａ）はケーブルを接続していない状態の図、（ｂ）はケーブルを接続した状態の図である。

【0023】

図において、１は本実施の形態におけるシート付コネクタとしてのコネクタであって、具体的には、ケーブル用コネクタである。該コネクタ１は、図示されない回路基板等の基板の面に実装され、フレキシブル回路基板、フレキシブルフラットケーブル等と称され、相手方接続体としての平板状ケーブル１０１と嵌合し、該平板状ケーブル１０１が備える相手方端子としての図示されない導電線と電気的に接続するために使用される。また、前記平板状ケーブル１０１は、例えば、ＦＰＣ、ＦＦＣ等と称される平板状の可撓（とう）性ケーブルであるが、導電線を備える平板状のケーブルであれば、いかなる種類のものであってもよい。

【0024】

なお、本実施の形態において、コネクタ１の各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、コネクタ１が図に示される姿勢である場合に適切であるが、コネクタ１の姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。

【0025】

前記コネクタ１は、合成樹脂等の誘電性材料によって一体的に形成されたハウジング１１と、金属等の導電性材料によって一体的に形成され、前記ハウジング１１に保持され、平板状ケーブル１０１の導電線と電気的に接続する複数の端子６１とを有する。

【0026】

そして、前記ハウジング１１は、下部１２、上部１５、左右の側部１６、並びに、前記下部１２、上部１５及び側部１６の間に形成され、前方（図２（ｃ）における左方）から平板状ケーブル１０１の端部を挿入して嵌合するための嵌合部としての挿入口３３を有する。前記下部１２の下面は、コネクタ１が実装される基板の表面に対向する実装面である。本実施の形態においては、便宜上、前記挿入口３３の入口側の面、すなわち、嵌合面をコネクタ１又はハウジング１１の前面１１ａと呼び、前記挿入口３３の奥側の面をコネクタ１又はハウジング１１の後面１１ｂと呼ぶこととする。

【0027】

また、前記ハウジング１１には前記端子６１が装填（てん）される端子受入溝１４が複数形成されている。該端子受入溝１４は、例えば、ピッチが約０．５〔ｍｍ〕で合計７本形成され、各端子受入溝１４には端子６１が１つずつ装填されるようになっている。各端子６１は、図３（ａ）に示されるように、前後方向に延在し、端子受入溝１４内に固定される本体部６６と、該本体部６６の前端から斜め後方に向って延出する上腕部６５と、前記本体部６６の後端から後方に向って延出する基板接続部としてのテール部６８とを有する。なお、必ずしもすべての端子受入溝１４に端子６１が装填される必要はなく、平板状ケーブル１０１の導電線の配列に対応させて、端子６１を適宜省略することができる。

【0028】

そして、前記テール部６８は、ハウジング１１の後面１１ｂより後方に延出し、その底面が基板の面に形成された図示されない接続パッドに、はんだ付等の導電性の固着手段によって固着される。これにより、端子６１は、前記接続パッドに接続された図示されない導電トレースに電気的に接続される。また、上腕部６５の自由端、すなわち、先端は、平板状ケーブル１０１の下面と接触する接触部６５ａとして機能する。

【0029】

また、平板状ケーブル１０１は、細長い帯状の形状を備える誘電性の薄板部材である基板部と、該基板部の一面に配設された複数本の図示されない導電線とを有する。なお、図３（ｂ）においては、平板状ケーブル１０１におけるコネクタ１の挿入口３３に挿入される先端部の近傍部分のみが示されており、他の部分は省略されている。また、前記導電線は、例えば、銅等の導電性金属から成る箔（はく）状の線状体であり、所定のピッチ、例えば、０．５〔ｍｍ〕程度で並列に配設され、電気的絶縁性を示すフィルム状の絶縁層によって表面が被覆されているが、平板状ケーブル１０１における前端から所定の長さに亘（わた）る範囲では、前記絶縁層が除去され、導電線面が露出し、相手方端子として機能する。そして、導電線の露出した面が下側となるようにして、前記挿入口３３に挿入されるものとする。

【0030】

ここで、上腕部６５は、端子受入溝１４内において上下方向に拘束されていないので、上下方向に変位可能となっている。そのため、上腕部６５は、先端が自由端となっているカンチレバー状のばね部材として機能する。これにより、接触部６５ａは、上腕部６５のばね部材としての機能によって、上下方向に弾性的に変位可能である。したがって、接触部６５ａは、上腕部６５が発揮するばね力によって、平板状ケーブル１０１の下面において露出する相手方端子としての導電線に互いに押圧されるので、導電線との接触が確実に維持される。

【0031】

また、前記ハウジング１１の側部１６には、コネクタ１を基板に確実に取付けるための取付用補助金具７１が取付けられている。該取付用補助金具７１は、好ましくは、金属板に打抜き加工、折曲げ加工等の加工を施して形成されたものであり、その下端の底面が基板の面に接続される接続面として機能し、はんだ付等の固着手段によって基板の面に固着され、ハウジング１１を基板に固定する部材である。これにより、コネクタ１の基板への取付が強固となり、コネクタ１が基板から離脱することが防止される。また、前記取付用補助金具７１の本体部は、その一端がハウジング１１の側部１６に形成された補助金具固定凹部１６ａに収容されて固定される。

【0032】

本実施の形態においては、前記ハウジング１１の上部１５の上面にシート４１が貼付されている。該シート４１は、ノイズを抑制する部材であるから、ノイズの最も発生しやすい箇所、または最も影響を受ける箇所、すなわち、端子６１と相手方端子との接触箇所に近接した部位に貼付することが望まれる。また、貼付作業の容易性を考慮すると、シート４１をハウジング１１の外面に貼付することが望まれる。また、コネクタ１は、図示されない基板の表面に実装されるとともに、平板状ケーブル１０１が挿入されて嵌合されるので、ハウジング１１の実装面及び嵌合面にシート４１を貼付することは、実質的に不可能である。そして、図３（ｂ）から分かるように、端子６１の接触部６５ａは、ハウジング１１の上部１５に近接した位置で、相手方端子としての平板状ケーブル１０１の導電線と接触している。したがって、本実施の形態においては、ハウジング１１の上部１５の上面にシート４１が貼付されることとなる。

【0033】

なお、図に示される例において、前記シート４１は、前記上部１５の上面のほぼ全体を覆うように貼付されているが、必ずしも、上部１５の上面の全体を覆う必要はなく、端子６１と、相手方端子としての平板状ケーブル１０１の導電線との接触箇所の真上に対応する部分を覆っていればよい。

【0034】

つまり、図３に示される例では、シート４１は、上部１５の上面における前端から後端までの範囲を覆っているが、接触部６５ａが平板状ケーブル１０１の下面において露出する相手方端子としての導電線と接触する箇所の直上に位置する上部１５の上面の部分のみをシート４１が覆っていてもよい。換言すると、シート４１は、端子６１と相手方端子との接触箇所の真上に対応する部分を少なくとも覆うように、上部１５の上面に貼付されていればよい。

【0035】

また、上部１５の上面だけでなく、例えば、側部１６の側面、後面１１ｂ等にもシート４１を貼付してもよい。つまり、該シート４１は、端子６１と相手方端子との接触箇所の真上に対応する部分を少なくとも覆うように、上部１５の上面に貼付されていれば、ハウジング１１の外面におけるその他の部分（実装面及び嵌合面は除く）に更に貼付されていてもよい。換言すると、シート４１は、ハウジング１１の外面であって端子６１と相手方端子との接触箇所の真上に対応する部分を少なくとも覆うように貼付されていれば、ハウジング１１の外面におけるその他の部分に更に貼付されていてもよい。

【0036】

次に、前記シート４１の構成について詳細に説明する。

【0037】

本発明におけるシートは、導電性フィラーと樹脂とからなる導電誘電層に、軟磁性粉末と樹脂とからなる軟磁性層を積層した電磁波干渉抑制体であって、前記導電誘電層の表面電気抵抗が０．５〜２０Ω・ｃｍであり、前記軟磁性層の１００ＭＨｚの複素比透磁率の実数部が２０〜４５であることを特徴とする電磁波干渉抑制体である。

【0038】

図４は本発明の第１の実施の形態におけるシートの層構造を示す模式断面図である。

【0039】

図に示されるように、シート４１は、軟磁性層４２と導電誘電層４３とを積層して成る２層構造を有する。なお、前記導電誘電層４３の下には、粘着層４４が付加され、さらに、該粘着層４４の下には剥（はく）離紙４５が付加されているが、前記粘着層４４は、シート４１をハウジング１１の外面に貼付するために便宜的に付加されたものであり、前記剥離紙４５は、粘着層４４が不必要に他の部材に付着することを防止するために便宜的に付加されたものであって、いずれも適宜省略することができる。また、前記シート４１の厚さは、例えば、約１００〔μｍ〕であるが、適宜変更することができる。さらに、前記シート４１は、任意の平面形状、任意のサイズに裁断することができる。なお、本実施の形態においては、軟磁性層と導電誘電層の２層構造のシートを備えるが、軟磁性層を複数層にしたり、導電誘電層を複数層にしたり、さらにそれらを組み合わせてもよく、少なくとも軟磁性層と導電誘電層が各１層を備えるシートであればよい。

【0040】

前記軟磁性層４２は、樹脂から成るマトリックス（母材）に磁性体が充填された材料から成り、前記導電誘電層４３は、樹脂から成るマトリックスに誘電体が充填された材料から成る。なお、前記軟磁性層４２及び導電誘電層４３のマトリックスである樹脂は、熱硬化性樹脂であり、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂等である。 そして、軟磁性層４２の磁性体は、マグネタイト（磁鉄鉱）、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト等のフェライト、又は、センダスト、ケイ素鋼若しくはカルボニル鉄である。また、導電誘電層４３の誘電体は、導電性カーボン又はグラファイトである。さらに、軟磁性層４２及び導電誘電層４３のバインダーは、フェノール樹脂系接着剤であって、シート４１が貼付されたコネクタ１を基板に実装する際に行われる約２４０〔℃〕のはんだリフロー工程にも耐え得るように、耐熱温度が約１６０〔℃〕となっている。また、耐熱温度が低い場合は、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル熱可塑性系エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、シリコーン系エラストマー等を用いてもよい。

【0041】

さらに、本実施の形態においては、シート４１が貼付されたコネクタ１を基板に実装する際に行われる約２４０〔℃〕のはんだリフロー工程にも耐え得るように、軟磁性層４２と導電誘電層４３とを熱圧着しているが、前記軟磁性層４２と導電誘電層４３とは、いかなる方法で接合してもよく、例えば、接着剤（フェノール樹脂系接着剤等）を使用して接合してもよい。

【0042】

また、前記粘着層４４は、アクリル樹脂系接着剤又はエポキシ樹脂系接着剤から成る。アクリル樹脂系接着剤から成る粘着層４４は、耐熱温度が比較的低く、約８０〔℃〕であり、また、粘着力が比較的弱く、さらに、導電誘電層４３側の面（図における上側面）とハウジング１１に貼付される面（図における下側面）とでは粘着力が異なり、後者の方がより粘着力が弱く、剥離しやすくなっている。一方、熱硬化性樹脂型接着剤であるエポキシ樹脂系接着剤から成る粘着層４４は、耐熱温度が比較的高く、約２４０〔℃〕のはんだリフロー工程にも耐え得るように約１６０〔℃〕であり、また、粘着力が比較的強い。

【0043】

そして、シート４１における軟磁性層４２及び導電誘電層４３の並び方は、図に示されるように、ハウジング１１の外面に粘着される粘着層４４の側から、導電誘電層４３の次に軟磁性層４２、という順番である。つまり、シート４１をハウジング１１の外面に貼付した状態で、誘電性材料から成るハウジング１１に隣接して導電誘電層４３が存在し、該導電誘電層４３に隣接して軟磁性層４２が存在するように積層されており、軟磁性層４２は周波数１００ＭＨｚの透磁率の実数部μｒ’が２０〜４５であり、導電誘電層は四探針法（ＪＩＳ Ｋ ７１９４―１９９４）の電気抵抗値が０．５〜２０Ω・ｃｍとなっている。

【0044】

また、導電誘電層４３の誘電率は、ハウジング１１の誘電率より高くなるように設定されている。前記導電誘電層４３の比誘電率実数部（εｒ‘）は、周波数１〔ＧＨｚ〕で測定すると、５０〜１６０である。そして、透磁率及び誘電率の測定は外径７〔ｍｍ〕、内径３〔ｍｍ〕、厚み１．４〜２．５〔ｍｍ〕の円筒ドーナッツ状の測定用成型体を同軸管Ｓパラメータ測定により求めている。

【0045】

このような構造のシート４１を、ハウジング１１の外面であって端子６１と相手方端子との接触箇所に最も接近した箇所を少なくとも覆うように、ハウジング１１の外面に貼付することによって、端子６１及び相手方端子に信号が伝送されることにより生じるノイズを効果的に抑制することができる。なお、前記シート４１は、平板状ケーブル１０１が含む図示されないグランドライン、図示されない基板が含むグランドライン、前記基板が装着された機器の金属シャーシ等に接続されていない。つまり、前記シート４１は、接地されていない。

【0046】

ここに、信号伝送線路にシートを貼付した場合は、伝送信号の反射（Ｓ１１）と近傍における電界強度及び磁界強度はトレードオフの関係になる。すなわち、シートをハウジングに貼付にしたことによるインピーダンス変化に応じて反射（Ｓ１１）が増加するため伝送信号が減衰する、これに伴いコネクタ１の近傍における電界強度と磁界強度は低下するが、Ｓ１１の増加は信号伝送の障害となる。一方、有限サイズのシートが伝送線路に伝搬する信号の１／４波長と共振したとき、貼付したシートがアンテナ放射するので、近傍の電界強度及び磁界強度が大きくなる。

【0047】

本願発明の発明者は鋭意検討の結果、反射（Ｓ１１）を−１０ｄＢ以下に抑制すると共に近傍における電界強度と磁界強度を低下させ、さらにアンテナ放射を抑制するコネクタ構造を実現させた。

【0048】

次に、前記シート４１を使用した実験例について説明する。

【0049】

図５は本発明の第１の実施の形態におけるシートを貼付したコネクタ近傍の電界強度及び磁界強度を測定するための装置の概要を説明する図、図６は本発明の実施の形態における測定値を示す表である。

【0050】

図５に示されるような装置を用い、シート４１をハウジング１１の上部１５の上面に貼付した場合にコネクタ１の近傍における電界強度及び磁界強度の減衰と反射（Ｓ１１）を測定した。

【0051】

図において、８０は検査対象部であり、一対の基板９１と、各基板９１の表面に実装されたコネクタ１と、両端が各コネクタ１に接続された平板状ケーブル１０１とを含んでいる。そして、一方（図における左方）のコネクタ１におけるハウジング１１の上部１５の上面には、シート４１が貼付されている。

【0052】

また、コネクタ１の端子６１のテール部６８が導通している基板９１の導電トレース９２の１本には、信号発生器８１が接続されている。該信号発生器８１は、所定の周波数の信号を発生する機器であり、これにより、１本の導電トレース９２、該導電トレース９２に接続された端子６１、該端子６１と接触している平板状ケーブル１０１の導電線を通って所定の周波数の信号が伝送される。

【0053】

そして、コネクタ１の近傍における電界強度及び磁界強度は、プローブ８５によって検出され、測定装置であるＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）テスタ８２に送信される。シート４１が貼付されているコネクタ１の近傍における電界強度及び磁界強度と、シート４１が貼付されていないコネクタ１の近傍における電界強度及び磁界強度とを測定して比較することによって、シート４１による電界強度及び磁界強度の減衰を測定することができる。

【0054】

また、８３は、ＥＭＩテスタ８２に接続されたスペクトラムアナライザ（Ｓｐｅｃｔｒｕｍ Ａｎａｌｙｚｅｒ）であって、プローブ８５によって検出された電界強度及び磁界強度の周波数分布を表示することができる。さらに、８４は、ＥＭＩテスタ８２及びスペクトラムアナライザ８３に接続されたパーソナルコンピュータ等の端末装置であって、ＥＭＩテスタ８２及びスペクトラムアナライザ８３の動作を制御するとともに、ＥＭＩテスタ８２及びスペクトラムアナライザ８３の測定データを記憶手段に保存する。

【0055】

シートの製作は、導電性炭素繊維（以下、炭素繊維と呼ぶ）をスチレン系熱可塑性エラストマと混合した。本発明では炭素繊維（繊維径１〜２μｍ、長さ約３００μｍ、比重２．３）を用いた。

【0056】

導電誘電シートの作製は、スチレン系熱可塑性エラストマを有機溶剤シクロヘキサノンに溶解した溶液に、炭素繊維の添加し、ホモミキサーで撹拌混合し液体塗料を作製した。溶剤乾燥後の厚みが３０μｍとなるようにポリエステルフィルムに塗工，溶剤乾燥後に温度１２０℃、圧力１００ｋｇ／ｃｍ^２で加圧成形し、電気抵抗が０．５Ω・ｃｍ、２．０Ω・ｃｍ、５．０Ω・ｃｍ、１０．０Ω・ｃｍ、１４．０Ωｃｍ、厚み２０μｍの５水準の導電誘電シートを得た。尚、電気抵抗を変化させるために、導電性炭素繊維の含有量を変化させた。

【0057】

磁性シートは、軟磁性扁平金属粉末（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金、平均板径４０μｍ，平均厚み１μｍ）を導電誘電シート同様に添加し、スチレン系熱可塑性エラストマーに混合、塗工・乾燥後に加圧成形し８０μｍの磁性シート３水準作の磁性シートを作製した。磁性シートの１００ＭＨｚにおける複素比透磁率実数部μｒ‘は２５、３０、４０、であった。尚、複素比透磁率を変化させるために、軟磁性扁平金属粉末の含有量を変化させた。

【0058】

得られた導電誘電シートと軟磁性シートを積層したシートをコネクタハウジング１１の上部に貼付したときの近傍の電界強度と磁界強度及び反射（Ｓ１１）を測定した。

【0059】

図６に、実施例１〜６、比較例１〜５のシートの構成と、導電誘電シートと軟磁性シートからなる積層シート４１をコネクタハウジングに貼付した近傍の電界強度と磁界強度及び反射（Ｓ１１）を測定した結果が示されている。

【0060】

なお、実施例に示される測定値、減衰はシートを貼付しない状態を基準とし単位は（ｄＢ）であり−（マイナス）標記は減衰量を示し、そして正の標記はアンテナ放射である。さらに、反射（Ｓ１１）を示す単位は（ｄＢ）である。

【0061】

実施例１）
導電誘電シート厚み２０μｍ、電気抵抗１４Ω・ｃｍと軟磁性シート厚み８０μｍ、１００ＭＨｚの透磁率μｒ‘が２５を積層したシート４１をハウジング１１の上部に貼付したときのハウジング近傍の１００〜３０００ＭＨｚ電界強度は、０〜−２．２ｄＢの減衰を示し、１００〜３０００ＭＨｚの磁界強度は０〜−２．１ｄＢの減衰であり、全ての周波数帯でアンテナ放射は無い。１００〜３０００ＭＨｚの反射（Ｓ１１）は−１３．１〜−２１．１ｄＢであり、信号伝送性も問題無く、優れた特性を示した。

【0062】

実施例２）
導電誘電シート厚み２０μｍ、電気抵抗５Ω・ｃｍと軟磁性シート厚み８０μｍ、１００ＭＨｚの透磁率μｒ‘が３０を積層したシート４１をハウジング１１の上部に貼付したときのハウジング近傍の１００〜３０００ＭＨｚ電界強度は、−０．１〜−１．８ｄＢの減衰を示し、１００〜３０００ＭＨｚの磁界強度は−０．２〜−３．０ｄＢの減衰であり、全ての周波数帯でアンテナ放射は無い。１００〜３０００ＭＨｚの反射（Ｓ１１）は−１１．２〜−１８．４ｄＢであり、信号伝送性も問題無く、優れた特性を示した。

【0063】

実施例３）
導電誘電シート厚み２０μｍ、電気抵抗１０Ω・ｃｍと軟磁性シート厚み８０μｍ、１００ＭＨｚの透磁率μｒ‘が４０を積層したシート４１をハウジング１１の上部に貼付したときのハウジング近傍の１００〜３０００ＭＨｚ電界強度は、０〜−２．６ｄＢの減衰を示し、１００〜３０００ＭＨｚの磁界強度は０〜−２．０ｄＢの減衰であり、全ての周波数帯でアンテナ放射は無い。１００〜３０００ＭＨｚの反射（Ｓ１１）は−１４．３〜−２２．１ｄＢであり、信号伝送性も問題無く、優れた特性を示した。

【0064】

実施例４）
導電誘電シート厚み２０μｍ、電気抵抗２Ω・ｃｍと軟磁性シート厚み８０μｍ、１００ＭＨｚの透磁率μｒ‘が４０を積層したシート４１をハウジング１１の上部に貼付したときのハウジング近傍の１００〜３０００ＭＨｚ電界強度は、−０．１〜−２．７ｄＢの減衰を示し、１００〜３０００ＭＨｚの磁界強度は０〜−３．１ｄＢの減衰であり、全ての周波数帯でアンテナ放射は無い。１００〜３０００ＭＨｚの反射（Ｓ１１）は−１２．８〜−２０．２ｄＢであり、信号伝送性も問題無く、優れた特性を示した。

【0065】

実施例５）
導電誘電シート厚み２０μｍ、電気抵抗０．５Ω・ｃｍと軟磁性シート厚み８０μｍ、１００ＭＨｚの透磁率μｒ‘が４０を積層したシート４１をハウジング１１の上部に貼付したときのハウジング近傍の１００〜３０００ＭＨｚ電界強度は、−１．２〜−４．０ｄＢの減衰を示し、１００〜３０００ＭＨｚの磁界強度は−１．０〜−３．０ｄＢの減衰であり、全ての周波数帯でアンテナ放射は無い。１００〜３０００ＭＨｚの反射（Ｓ１１）は−１０．４〜−１９．３ｄＢであり、信号伝送性も問題無く、優れた特性を示した。

【0066】

比較例１）
銅製の導電性金属から成る箔（はく）厚み２０μｍをハウジング１１に貼付したときのハウジング近傍の電界強度と磁界強度及び反射（Ｓ１１）を測定した。その結果、１００〜３０００ＭＨｚの反射Ｓ１１が−１．６〜−８．７ｄＢと大きいためシグナルインテグリティが低下した。

【0067】

比較例２）
比較例１同様に銅製の導電性金属から成る箔（はく）厚み２０μｍをハウジング１１に添付し、銅箔とグランドを接続したときのハウジング近傍の電界強度と磁界強度及び反射（Ｓ１１）を測定した。その結果、１００〜３０００ＭＨｚの反射Ｓ１１が−２．７〜−１８．５ｄＢであり、グランド接続の効果は認められるが、反射（Ｓ１１）が大きい帯域が存在するためシグナルインテグリティが低下する。

【0068】

比較例３）
導電性炭素繊維の添加を高くした導電誘電シート、厚み３０μｍ、電気抵抗０．３Ω・ｃｍをハウジング１１の上部に貼付したときの１００〜３０００ＭＨｚの近傍電界強度と磁界強度及び反射Ｓ１１を測定した。反射Ｓ１１が−５．３〜−１３．１ｄＢであり、比較例１及び２同様シグナルインテグリティが低下する。

【0069】

比較例４）
実施例５の導電誘電シート単層（軟磁性シートなし）、厚さ２０μｍをハウジング１１の上部に貼付したときの１００〜３０００ＭＨｚの近傍電界強度と磁界強度及び反射Ｓ１１を測定した。反射Ｓ１１が −７．９〜−９．２ｄＢであり、比較例１及び２同様シグナルインテグリティが低下する。

【0070】

比較例５）
軟磁性扁平金属粉末（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金，平均板径４０μｍ，平均厚み１μｍ）の添加を高くした軟磁性シート単層（導電誘電シートなし）、厚さ１００μｍ、１００ＭＨｚの複素比透磁率実数部μｒ‘１００をハウジング１１の上部に貼付したときの１００〜３０００ＭＨｚの近傍電界強度と磁界強度及び反射Ｓ１１を測定した。反射Ｓ１１が −１２．７〜−１９．３ｄＢ、近傍の電界強度が０．６〜−４．４、近傍の磁界強度は１．７〜−６．０であり３０００ＭＨｚにおいて磁界放射が確認された。

【0071】

得られたシートの諸特性を図６（表）に示す。

【0072】

本発明におけるシートはいずれも、３０００ＭＨｚの電界強度において、減衰が−０．７〜−４．０ｄＢであり、磁界強度において−１．４〜−３．０ｄＢと電界と磁界の両方を減衰するものである。そして、反射Ｓ１１が−１５．０ｄＢより小さいものであり、総合的なバランスに優れたものである。

【0073】

これにより、簡単な構造でありながら、確実にノイズを抑制することができ、シグナルインテグリティへの影響を抑制することができる。さらなる高性能化や抑制周波数を調整するために、例えば本積層シートを複数に積層したり、各層の厚みを調整してもよい。
また、コネクタ１のコストを低減することができ、耐久性を向上させ、信頼性を高めることもできる。

【0074】

また、シート４１は、ハウジング１１に隣接して導電誘電層４３が存在し、導電誘電層４３に隣接して軟磁性層４２が存在するように積層されている。したがって、コネクタ１の近傍における電界強度及び磁界強度を効果的に減衰させることができ、確実にノイズを抑制することができる。

【0075】

さらに、シート４１は、端子６１と相手方端子としての導電線との接触箇所の真上に対応する部分を少なくとも覆うように、ハウジング１１の外面に貼付される。これにより、ノイズが発生しやすい端子６１と導電線との接触箇所に近接した部位にシート４１を配設することができ、より効果的にノイズを抑制することができる。

【0076】

さらに、シート４１は、ハウジング１１の外面であって、嵌合面及び実装面を除く面に貼付される。これにより、容易にシート４１を貼付することができ、コネクタ１のコストを低減することができる。

【0077】

さらに、ハウジング１１は誘電性材料から成り、導電誘電層４３の誘電率はハウジング１１の誘電率よりも高い。これにより、コネクタ１の近傍における電界強度を効果的に減衰させることができ、より確実にノイズを抑制することができる。

【0078】

次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第１の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。

【0079】

図７は本発明の第２の実施の形態におけるシート付コネクタの斜視図、図８は本発明の第２の実施の形態におけるシート付コネクタの三面図、図９は本発明の第２の実施の形態におけるシート付コネクタの断面図であって図８におけるＢ−Ｂ矢視断面図である。なお、図７において、（ａ）はシートを貼付した後の状態を示す図、（ｂ）はシートを貼付する前の状態を示す図であり、図８において、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。

【0080】

図において、２０１は本実施の形態におけるシート付コネクタとしてのコネクタであって、具体的には、ケーブル用コネクタである。該コネクタ２０１は、図示されない回路基板等の基板の面に実装され、前記第１の実施の形態と同様に、相手方接続体としての平板状ケーブル１０１と嵌合し、該平板状ケーブル１０１が備える相手方端子としての図示されない導電線と電気的に接続するために使用される。

【0081】

前記コネクタ２０１は、合成樹脂等の誘電性材料によって一体的に形成されたハウジング２１１と、金属等の導電性材料によって一体的に形成され、平板状ケーブル１０１の図示されない導電線と電気的に接続する複数の端子２６１とを有する。なお、前記ハウジング２１１は、固定的なハウジング本体２１７と、該ハウジング本体２１７に姿勢変化可能に取付けられたアクチュエータ２２１とを含んでいる。すなわち、該アクチュエータ２２１は、回転して姿勢を変化させ、第１位置としての開位置及び第２位置としての閉位置になるように前記ハウジング本体２１７に取付けられている。

【0082】

そして、該ハウジング本体２１７は、下部２１２、上部２１５、左右の側部２１６、並びに、前記下部２１２、上部２１５及び側部２１６の間に形成され、前方（図８（ｃ）における左方）から平板状ケーブル１０１の端部を挿入して嵌合するための嵌合部としての挿入口２３３を有する。前記下部２１２の下面は、コネクタ２０１が実装される基板の表面に対向する実装面である。本実施の形態においては、便宜上、前記挿入口２３３の入口側の面、すなわち、嵌合面をコネクタ２０１又はハウジング２１１の前面２１１ａと呼び、前記挿入口２３３の奥側の面をコネクタ２０１又はハウジング２１１の後面２１１ｂと呼ぶこととする。

【0083】

また、前記ハウジング本体２１７には端子２６１が装填される端子受入溝２１４が複数形成されている。該端子受入溝２１４は、例えば、ピッチが約０．５〔ｍｍ〕で合計１４本形成され、各端子受入溝２１４には端子２６１が１つずつ装填されるようになっている。なお、必ずしもすべての端子受入溝２１４に端子２６１が装填される必要はなく、平板状ケーブル１０１の導電線の配列に対応させて、端子２６１を適宜省略することができる。

【0084】

前記ハウジング本体２１７の側部２１６には、平板状ケーブル１０１の挿抜方向に延在するスリット状の補助金具収容凹部２１６ａが形成され、コネクタ１を基板に確実に取付けるための取付用補助金具２８１が前記補助金具収容凹部２１６ａに挿入されてハウジング２１１に取付けられる。前記取付用補助金具２８１は、好ましくは、金属板に打抜き加工、折曲げ加工等の加工を施して形成されたものであり、その下端の底面が基板の面に接続される接続面として機能し、はんだ付等の固着手段によって基板の面に固着され、ハウジング２１１を基板に固定する部材である。これにより、コネクタ２０１の基板への取付が強固となり、コネクタ２０１が基板から離脱することが防止される。

【0085】

また、前記アクチュエータ２２１は、略方形の厚板状の部材であるアクチュエータ胴体部２２２、該アクチュエータ胴体部２２２の下面に形成された押圧部２２３を有する。該押圧部２２３は、アクチュエータ２２１が閉位置になったときに、前記挿入口２３３から挿入された平板状ケーブル１０１を下方、すなわち、下部２１２の方向に向けて押圧する部分である。なお、押圧部２２３におけるアクチュエータ２２１が閉位置になったときの下側の面は、ケーブル押圧面であり、挿入口２３３から挿入された平板状ケーブル１０１の上側の面、すなわち、導電線の露出する側と反対側の面に当接する。また、前記押圧部２２３は、アクチュエータ２２１が開位置となったときには、平板状ケーブル１０１の挿抜を可能にする。

【0086】

さらに、前記押圧部２２３における後端側の部分（図９における右端側）には、前記端子２６１の上腕部２６３を収容するための収容溝２２４が複数形成されている。なお、該収容溝２２４の数及び位置は、前記端子受入溝２１４と対応する。また、前記アクチュエータ２２１は、各収容溝２２４内を横断し、押圧部２２３同士を連結して幅方向に延在する軸部２４８を有する。該軸部２４８の収容溝２２４内に位置する部分は、端子２６１の上腕部２６３と係合する。

【0087】

前記端子２６１は金属板を打抜くことによって形成され、ハウジング２１１の幅方向（図８（ａ）及び（ｂ）における左右方向）に１列に並ぶように配列され、装填される。そして、前記端子２６１は、その後端部分に位置し、上下方向に延在する本体部２６６と、該本体部２６６の上端から前方（図８（ｃ）における左方）に向かって延出するアクチュエータ保持腕部としての上腕部２６３と、前記本体部２６６の下端から下方に向かって延出する基板接続部としてのテール部２６８と、前記本体部２６６の下端から前方に向かって延出する下腕部２６５とを有する。

【0088】

該下腕部２６５は、上腕部２６３と対向して配設されている。そして、下腕部２６５の自由端、すなわち、先端には、アクチュエータ２２１が閉位置になったときに、平板状ケーブル１０１の導電線と接触する接触部２６５ａが形成されている。また、前記下腕部２６５は、後端が本体部２６６に拘束され、かつ、先端が自由端となっているカンチレバー状のばね部材として機能する。

【0089】

図９に示されるように、ハウジング本体２１７の下部２１２における下腕部２６５の先端に対応する部位には、前記下部２１２を厚さ方向に貫通する開口であるハウジング下部開口２１９ｂが形成されている。したがって、下腕部２６５の先端は、拘束されることなく、上下方向に変位可能となっている。これにより、接触部２６５ａは、下腕部２６５が発揮するばね力によって、平板状ケーブル１０１の導電線に押圧されるので、導電線との接触が確実に維持される。

【0090】

なお、ハウジング本体２１７の上部２１５と、閉位置にあるアクチュエータ２２１のアクチュエータ胴体部２２２との間には、間隙（げき）としてハウジング上部開口２１９ａが形成されている。該ハウジング上部開口２１９ａは、ハウジング２１１の前後方向（図８（ｃ）における左右方向）に関して、ハウジング下部開口２１９ｂとほぼ対応する部位に位置する。したがって、アクチュエータ２２１が閉位置になったときに、各端子２６１に対応する端子受入溝２１４において、接触部２６５ａの上下は、ハウジング上部開口２１９ａ及びハウジング下部開口２１９ｂが位置するので、開放された状態となっている。つまり、端子２６１と相手方端子としての平板状ケーブル１０１の導電線との接触箇所の上下には、ハウジング２１１が存在していない。

【0091】

本実施の形態において、シート４１は、ハウジング２１１が含むアクチュエータ２２１のアクチュエータ胴体部２２２の上面に貼付され、かつ、アクチュエータ胴体部２２２の上面から後方に延出するようにはみ出た部分がハウジング上部開口２１９ａを閉止するように覆っている。前記シート４１は、ノイズを抑制する部材であるから、ノイズの最も発生しやすい箇所、すなわち、端子２６１と相手方端子との接触箇所に近接した部位に貼付することが望まれる。また、貼付作業の容易性を考慮すると、シート４１をハウジング２１１の外面に貼付することが望まれる。また、コネクタ２０１は、図示されない基板の表面に実装されるとともに、平板状ケーブル１０１が挿入されて嵌合されるので、ハウジング２１１の実装面及び嵌合面にシート４１を貼付することも、実質的に不可能である。そして、図９から分かるように、端子２６１の接触部２６５ａは、ハウジング上部開口２１９ａに対応した位置で、相手方端子としての平板状ケーブル１０１の導電線と接触している。したがって、本実施の形態においては、ハウジング上部開口２１９ａを覆うように、アクチュエータ胴体部２２２の上面にシート４１が貼付されることとなる。

【0092】

なお、図に示される例において、前記シート４１は、アクチュエータ２２１のアクチュエータ胴体部２２２の上面に貼付されているが、必ずしも、アクチュエータ胴体部２２２の上面である必要はなく、例えば、ハウジング本体２１７の上部２１５の上面に貼付され、該上部２１５の上面から前方に延出するようにはみ出た部分がハウジング上部開口２１９ａを覆うようにしてもよい。すなわち、端子２６１と、相手方端子としての平板状ケーブル１０１の導電線との接触箇所の真上に対応する部分をシート４１が覆っていればよい。換言すると、シート４１は、端子２６１と相手方端子との接触箇所の真上に対応する部分を少なくとも覆うように、ハウジング２１１の外面に貼付されていればよい。

【0093】

なお、その他の点の構成については、前記第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。

【0094】

このように、本実施の形態において、コネクタ２０１は、平板状ケーブル１０１と嵌合するハウジング２１１と、ハウジング２１１に保持され、平板状ケーブル１０１の相手方端子としての導電線と接触する端子２６１と、ハウジング２１１に貼付されるシート４１とを有し、シート４１は、軟磁性層４２と導電誘電層４３とを積層して成る層構造を備える。

【0095】

これにより、簡単な構造でありながら、確実にノイズを抑制することができ、シグナルインテグリティへの影響を抑制することができる。また、コネクタ２０１のコストを低減することができ、耐久性を向上させ、信頼性を高めることもできる。

【0096】

次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。なお、第１及び第２の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第１及び第２の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。

【0097】

図１０は本発明の第３の実施の形態におけるシート付コネクタの斜視図、図１１は本発明の第３の実施の形態におけるシート付コネクタの三面図、図１２は本発明の第３の実施の形態におけるシート付コネクタと相手方コネクタとの嵌合作業を説明する図、図１３は本発明の第３の実施の形態におけるシート付コネクタと相手方コネクタとが嵌合した状態を示す図である。なお、図１０において、（ａ）はシートを貼付した後の状態を示す図、（ｂ）はシートを貼付する前の状態を示す図であり、図１１において、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図であり、図１２において、（ａ）は相手方コネクタを示す斜視図、（ｂ）はシート付コネクタを示す斜視図、（ｃ）はシート付コネクタと相手方コネクタとが嵌合した状態を示す斜視図であり、図１３において、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図であって（ａ）におけるＣ−Ｃ矢視断面図である。

【0098】

図において、３０１は本実施の形態におけるシート付コネクタとしてのコネクタであって、具体的には、基板対基板コネクタの一方としてのコネクタである。該コネクタ３０１は、図示されない回路基板等の基板の面に実装され、図示されない相手方基板の面に実装される基板対基板コネクタの他方である相手方接続体としての相手方コネクタ４０１と嵌合して電気的に接続するために使用される。

【0099】

そして、前記コネクタ３０１は、合成樹脂等の誘電性材料によって一体的に形成されたハウジング３１１と、金属等の導電性材料によって一体的に形成され、相手方コネクタ４０１の相手方端子４６１と電気的に接続する複数の端子３６１とを有する。

【0100】

前記ハウジング３１１は、図に示されるように、概略直方体である概略長方形の厚板状の形状を備え、相手方コネクタ４０１が嵌入される側、すなわち、嵌合側（図１１（ｂ）における上側）には、周囲が囲まれた概略長方形の凹部３１２が形成されている。そして、該凹部３１２内には島部としての凸部３１３がハウジング３１１と一体的に形成され、また、前記凸部３１３の両側には該凸部３１３と平行に延在する側壁部３１５がハウジング３１１と一体的に形成されている。この場合、前記凸部３１３及び側壁部３１５は、凹部３１２の底面から上方に向けて突出し、ハウジング３１１の長手方向に延在する。これにより、前記凸部３１３の両側には、凹部３１２の一部として、ハウジング３１１の長手方向に延在する細長い挿入凹部である凹溝部３１２ａが凸部３１３と側壁部３１５との間に形成される。なお、図に示される例において、前記凸部３１３は単数であるが、複数であってもよく、その数はいくつであってもよい。

【0101】

ここで、前記凸部３１３の両側の側面には凹溝状の端子収容キャビティ３１４が形成され、前記側壁部３１５には上面及び両側の側面に跨（またが）るようにして凹溝状の端子収容キャビティ３１４が形成されている。なお、前記凸部３１３に形成された端子収容キャビティ３１４と側壁部３１５に形成された端子収容キャビティ３１４とは、凹溝部３１２ａの底面において連結され互いに一体化している。

【0102】

前記端子収容キャビティ３１４は、例えば、約０．４〔ｍｍ〕のピッチで左右両側に２０個ずつ形成され、各端子収容キャビティ３１４には端子３６１が１つずつ装填されるようになっている。なお、必ずしもすべての端子収容キャビティ３１４に端子３６１が装填される必要はなく、相手方端子４６１の配列に対応させて、端子３６１を適宜省略することができる。

【0103】

該端子３６１は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、本体部３６６と、該本体部３６６の下端に接続されたテール部３６８と、前記本体部３６６の上端に接続された上腕部３６３と、該上腕部３６３に接続された下腕部３６５とを有する。

【0104】

そして、前記本体部３６６は、上下方向、すなわち、ハウジング３１１の厚さ方向に延在し、側壁部３１５に形成された端子収容キャビティ３１４に嵌入されて保持される部分である。また、前記テール部３６８は、本体部３６６に対して曲げて接続され、基板上の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。さらに、前記下腕部３６５は、上腕部３６３の内方端に下方に向けて曲げられ、かつ、Ｕ字状の側面形状を備える部分である。そして、下腕部３６５の自由端、すなわち、先端には、相手方コネクタ４０１と嵌合したときに相手方端子４６１と接触する接触部としての第１接触部３６５ａ１が形成されている。また、下腕部３６５の基端、すなわち、上腕部３６３に接続される側の端部には、相手方コネクタ４０１と嵌合したときに相手方端子４６１と接触する接触部としての第２接触部３６５ａ２が、前記第１接触部３６５ａ１と対向して、形成されている。

【0105】

なお、前記端子３６１は、金属板に加工を施すことによって一体的に形成された部材であるので、ある程度の弾性を備える。そして、下腕部３６５の形状から明らかなように、互いに向合う第１接触部３６５ａ１と第２接触部３６５ａ２との間隔は、弾性的に変化可能である。すなわち、第１接触部３６５ａ１と第２接触部３６５ａ２との間に相手方コネクタ４０１の相手方端子４６１が挿入されると、それにより、第１接触部３６５ａ１と第２接触部３６５ａ２との間隔は弾性的に伸長する。

【0106】

また、前記ハウジング３１１の長手方向両端には嵌合ガイド部としての突出端部３２１が各々配設されている。各突出端部３２１には、前記凹部３１２の一部として突出端凹部３２２が形成されている。該突出端凹部３２２は、略長方形の凹部であり、各凹溝部３１２ａの長手方向両端に接続されている。そして、前記突出端凹部３２２は、コネクタ３０１及び相手方コネクタ４０１が嵌合された状態において、該相手方コネクタ４０１が備える相手方突出端部４２２が挿入されるガイド凹部として機能する。

【0107】

本実施の形態において、シート４１は、ハウジング３１１の側壁部３１５及び突出端部３２１の外側の側面に貼付され、ハウジング３１１の側面を全周に亘って覆っている。つまり、コネクタ３０１の嵌合面（図１１（ｂ）における上面）及び実装面（図１１（ｂ）における下面）を除いて、側面のほぼ全面を覆うように、貼付されている。したがって、図１０（ａ）及び（ｂ）を比較すると明らかなように、側壁部３１５の外側の側面に形成された端子収容キャビティ３１４及び該端子収容キャビティ３１４内に収容された端子３６１の本体部３６６は、シート４１によって覆われている。

【0108】

前記相手方コネクタ４０１は、合成樹脂等の誘電性材料によって一体的に形成された相手方ハウジング４１１と、金属等の導電性材料によって一体的に形成され、コネクタ３０１の端子３６１と電気的に接続する複数の相手方端子４６１とを有する。

【0109】

前記相手方ハウジング４１１は、図１２に示されるように、概略直方体である概略長方形の厚板状の形状を備え、コネクタ３０１に嵌入される側、すなわち、嵌合側（図１３（ｂ）における下側）には、相手方ハウジング４１１の長手方向に延在する細長い凹溝部４１３と、該凹溝部４１３の外側を画定するとともに、相手方ハウジング４１１の長手方向に延在する細長い挿入凸部としての相手方凸部４１２とが一体的に形成されている。該相手方凸部４１２は、凹溝部４１３の両側に沿って、かつ、相手方ハウジング４１１の両側に沿って形成されている。また、各相手方凸部４１２には、相手方端子４６１が配設されている。凹溝部４１３は、相手方基板に実装される側、すなわち、実装側（図１３（ｂ）における上側）の面が閉止されている。なお、図に示される例において、相手方凸部４１２は２本であるが、単数であってもよく、その数はいくつであってもよい。

【0110】

なお、前記相手方凸部４１２には、その両側の側面及び上面に跨るようにして端子収容キャビティ４１４が形成され、前記相手方端子４６１は端子収容キャビティ４１４内に収容される。該端子収容キャビティ４１４は、凹溝部４１３の左右両側に、例えば、約０．４〔ｍｍ〕のピッチで２０個ずつ形成され、各端子収容キャビティ４１４には相手方端子４６１が１つずつ装填されるようになっている。なお、必ずしもすべての端子収容キャビティ４１４に相手方端子４６１が装填される必要はなく、端子３６１の配列に対応させて、相手方端子４６１を適宜省略することができる。

【0111】

前記相手方端子４６１は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、第２接触部としても機能する本体部４６６と、該本体部４６６の下端に接続されたテール部４６８と、前記本体部４６６の上端に接続された腕部４６５とを有する。

【0112】

そして、前記本体部４６６は、上下方向、すなわち、相手方ハウジング４１１の厚さ方向に延在し、前記端子収容キャビティ４１４に嵌入されて保持されるとともに、端子３６１の第２接触部３６５ａ２と接触する部分である。また、前記テール部４６８は、本体部４６６に対して曲げて接続され、相手方基板上の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。さらに、前記腕部４６５は、本体部４６６に対して曲げて接続され、かつ、Ｌ字状の側面形状を備える部分である。そして、腕部４６５には、端子３６１の第１接触部３６５ａ１が接触する。

【0113】

また、前記相手方ハウジング４１１の長手方向両端には相手方嵌合ガイド部としての相手方突出端部４２２が各々配設されている。該相手方突出端部４２２は、相手方ハウジング４１１の短手方向に延在し、両端が各相手方凸部４１２の長手方向両端に接続された肉厚の部材であり、その上面は略長方形の平面である。そして、前記相手方突出端部４２２は、コネクタ３０１及び相手方コネクタ４０１が嵌合された状態において、前記コネクタ３０１が備える突出端部３２１の突出端凹部３２２に挿入される部分である。

【0114】

なお、相手方ハウジング４１１には、シート４１が貼付されていない。

【0115】

前記コネクタ３０１と相手方コネクタ４０１とを嵌合する場合には、図１２（ａ）及び（ｂ）に示されるように、コネクタ３０１の嵌合面と相手方コネクタ４０１の嵌合面とを対向させた状態とし、相手方コネクタ４０１の左右の相手方凸部４１２の位置がコネクタ３０１の左右の凹溝部３１２ａの位置と合致し、かつ、相手方コネクタ４０１の相手方突出端部４２２のそれぞれの位置がコネクタ３０１の突出端凹部３２２のそれぞれの位置と合致するように位置合せを行う。この場合、コネクタ３０１及び相手方コネクタ４０１は、あらかじめ基板及び相手方基板の表面に実装されているのが一般的であるが、ここでは、説明の都合上、基板及び相手方基板の図示が省略されている。

【0116】

この状態で、相手方コネクタ４０１をコネクタ３０１に接近する方向、すなわち、嵌合方向に相対的に移動させると、相手方コネクタ４０１の相手方凸部４１２及び相手方突出端部４２２がコネクタ３０１の凹溝部３１２ａ内及び突出端凹部３２２内に挿入される。そして、各端子３６１の第１接触部３６５ａ１と第２接触部３６５ａ２との間に相手方端子４６１が挿入され、端子３６１の第１接触部３６５ａ１と相手方端子４６１の腕部４６５とが接触し、端子３６１の第２接触部３６５ａ２と相手方端子４６１の本体部４６６とが接触する。

【0117】

これにより、端子３６１と相手方端子４６１とが導通した状態となる。その結果、端子３６１のテール部３６８が接続された基板上の接続パッドに接続された導電トレースと、相手方端子４６１のテール部４６８が接続された相手方基板上の接続パッドに接続された導電トレースとが導通する。この場合、端子３６１の第１接触部３６５ａ１と第２接触部３６５ａ２との間隔は、相手方端子４６１が挿入されることによって弾性的に伸張されるので、その反力として発生するばね力により、第１接触部３６５ａ１が腕部４６５に押圧され、かつ、第２接触部３６５ａ２が本体部４６６に押圧される。したがって、端子３６１と相手方端子４６１との導通状態が確実に維持される。

【0118】

前述のように、シート４１は、コネクタ３０１の嵌合面及び実装面を除いて、側面のほぼ全面を覆うように貼付されている。前記シート４１は、ノイズを抑制する部材であるから、ノイズの最も発生しやすい箇所、すなわち、端子３６１と相手方端子４６１との接触箇所に最も近接した部位に貼付することが望まれる。また、貼付作業の容易性を考慮すると、シート４１をハウジング３１１の外面に貼付することが望まれる。

【0119】

なお、コネクタ３０１及び相手方コネクタ４０１が嵌合されると、相手方コネクタ４０１の相手方ハウジング４１１が、ハウジング３１１の凹部３１２内に進入して収容された状態になるので、ハウジング３１１及び相手方ハウジング４１１の嵌合面、並びに、相手方ハウジング４１１の側面にシート４１を貼付することは、実質的に不可能である。また、コネクタ３０１及び相手方コネクタ４０１は、図示されない基板及び相手方基板の表面に実装されているので、ハウジング３１１及び相手方ハウジング４１１の実装面にシート４１を貼付することも、実質的に不可能である。

【0120】

したがって、本実施の形態においては、ハウジング３１１の側壁部３１５の外側の側面にシート４１が貼付されることとなる。

【0121】

図に示される例において、前記シート４１は、側壁部３１５の外側の側面のほぼ全体を覆うように貼付されているが、必ずしも、側壁部３１５の厚さ方向の全体に亘って側壁部３１５の外側の側面を覆う必要はなく、端子３６１の第１接触部３６５ａ１及び第２接触部３６５ａ２が相手方端子４６１と接触する箇所に対応する部分を覆っていればよい。すなわち、コネクタ３０１の幅方向の中心から観て、端子３６１と相手方端子４６１との接触箇所の真上に対応する部分を覆っていればよい。また、図に示される例において、前記シート４１は、ハウジング３１１の突出端部３２１の外側の側面にも貼付されているが、必ずしも、突出端部３２１の外側の側面に貼付される必要はない。換言すると、シート４１は、端子３６１と相手方端子４６１との接触箇所の真上に対応する部分を少なくとも覆うように、ハウジング３１１の外面に貼付されていればよい。

【0122】

なお、その他の点の構成については、前記第１及び第２の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。

【0123】

このように、本実施の形態において、コネクタ３０１は、相手方コネクタ４０１と嵌合するハウジング３１１と、ハウジング３１１に保持され、相手方コネクタ４０１の相手方端子４６１と接触する端子３６１と、ハウジング３１１に貼付されるシート４１とを有し、シート４１は、軟磁性層４２と導電誘電層４３とを積層して成る層構造を備える。

【0124】

これにより、簡単な構造でありながら、確実にノイズを抑制することができ、シグナルインテグリティへの影響を抑制することができる。また、コネクタ３０１のコストを低減することができ、耐久性を向上させ、信頼性を高めることもできる。

【0125】

なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。

【産業上の利用可能性】

【0126】

本発明は、シート付コネクタに適用することができる。

【符号の説明】

【0127】

１、２０１、３０１ コネクタ
１１、２１１、３１１、８１１ ハウジング
１１ａ、２１１ａ 前面
１１ｂ、２１１ｂ 後面
１２、２１２ 下部
１４、２１４ 端子受入溝
１５、２１５ 上部
１６、２１６ 側部
１６ａ 補助金具固定凹部
３３、２３３ 挿入口
４１ シート
４２ 軟磁性層
４３ 導電誘電層
４４ 粘着層
４５ 剥離紙
６１、２６１、３６１、８６１ 端子
６５、２６３、３６３ 上腕部
６５ａ、２６５ａ 接触部
６６、２６６、３６６、４６６、８１５ 本体部
６８、２６８、３６８、４６８、８６２ テール部
７１、２８１ 取付用補助金具
８０ 検査対象部
８１ 信号発生器
８２ ＥＭＩテスタ
８３ スペクトラムアナライザ
８４ 端末装置
８５ プローブ
９１ 基板
９２ 導電トレース
１０１ 平板状ケーブル
２１６ａ 補助金具収容凹部
２１７ ハウジング本体
２１９ａ ハウジング上部開口
２１９ｂ ハウジング下部開口
２２１ アクチュエータ
２２２ アクチュエータ胴体部
２２３ 押圧部
２２４ 収容溝
２４８ 軸部
２６５、３６５ 下腕部
３１２ 凹部
３１２ａ、４１３ 凹溝部
３１３ 凸部
３１４、４１４ 端子収容キャビティ
３１５ 側壁部
３２１ 突出端部
３２２ 突出端凹部
３６５ａ１ 第１接触部
３６５ａ２ 第２接触部
４０１ 相手方コネクタ
４１１ 相手方ハウジング
４１２ 相手方凸部
４２２ 相手方突出端部
４６１ 相手方端子
４６５ 腕部
８１４ スリーブ
８１６ 係止溝
８７１ シールド板
８７２ 押圧片
８７３ 接触片
８７５ シールド吸収弾性板
８９１ 回路基板
８９２ スルーホール
８９５ 金属シャーシ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】