(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下に、図面を参照して、本発明の望ましい実施例を説明する。
【実施例1】
【0011】
図1は、実施例1の電磁誘導加熱装置の回路構成図であり、図示しない被加熱物(例えば、調理鍋)が加熱コイル11と磁気結合し被加熱物(調理鍋)に電力が供給される。
図1において、直流電源1の正電極と負電極間には、パワー半導体スイッチング素子5aと5bが直列に接続された第一の上下アーム3と、パワー半導体スイッチング素子5cと5dが直列に接続された第二の上下アーム4が接続されている。第一の上下アーム3のスイッチング素子5a、5bは大電流に適したIGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)を用いている。一方、第二の上下アーム4のスイッチング素子5c、5dは第一の上下アーム3のスイッチング素子5a、5bよりスイッチング速度の速いパワー半導体スイッチング素子を用いる。本実施例では、SJ(超接合:Superjunction)−MOSFET(MOS型電界効果トランジスタ)を用いており、近年では、既存のMOSFETよりオン抵抗が劇的に小さい素子が開発されている。これにより、高周波化によるスイッチング損失の低減に加え、導通損失の低減にも効果的である。スイッチング素子5aから5dにはそれぞれダイオード6aから6dが逆方向に並列接続されている。尚、ダイオード6cと6dはMOSFETの寄生ダイオードを用いることも可能である。スイッチング素子5aから5dにはそれぞれスナバコンデンサ7aから7dが並列に接続されている。
【0012】
第一の上下アーム3の出力端子には加熱コイル11の一端が接続されており、加熱コイル11の他端と直流電源1の負電極間には第一の共振コンデンサ12が接続され第一の共振負荷回路50を構成している。また、加熱コイル11の他端と第二の上下アームの出力端子間には第二の共振コンデンサ13とリレー20の直列回路が接続されている。加熱コイル11と第一の共振コンデンサ12及び第二の共振コンデンサ13により第二の共振負荷回路60を構成しており、被加熱物の材質や設定火力に応じてリレー20を切り替えることにより、第一の共振負荷回路50と第二の共振負荷回路60とを切り替えることができる。なお、
図1では、加熱コイル11と第一の共振コンデンサ12の直列回路を第一の上下アーム3の出力端子と直流電源1の負電極との間に設けたが、第一の上下アーム3の出力端子と直流電源1の正電極との間に設けても良い。
【0013】
第一の上下アーム3と第二の上下アーム4の出力端子間にはリレー21が接続されている。リレー20がオフ状態となり第二の上下アーム4が第二の共振負荷回路60から切り離されたときに、リレー21をオン状態に切り替えることで、第二の上下アーム4の出力端子と第一の上下アーム3の出力端子が接続され、第一、第二の上下アームの上アーム同士および下アーム同士のスイッチング素子が並列に接続される。
【0014】
ここで、
図1において、加熱コイル11と被加熱物(図示せず)は磁気的に結合するため、被加熱物を加熱コイル11側からみた等価回路に変換すると、被加熱物の等価抵抗と等価インダクタンスが直列に接続された構成になる。等価抵抗及び等価インダクタンスは、被加熱物の材質によって異なり、非磁性体で低抵抗の銅やアルミの場合は等価抵抗及び等価インダクタンスのどちらも小さくなり、磁性体で高抵抗の鉄の場合はどちらも大きくなる。
【0015】
次に、
図2の動作説明図及び
図3、
図4の動作波形を用いて、被加熱物が銅やアルミの場合における動作を説明する。
図2は、本実施例における各素子のオンオフ状態を表している。
図3は、本実施例における動作波形を示している。
図4は、比較例における動作波形を示している。
図3、
図4において、vg(5a)からvg(5d)はそれぞれスイッチング素子5aから5dのゲート電圧、i(5a)からi(5d)はそれぞれスイッチング素子5aから5dの電流、i(6a)からi(6d)はそれぞれダイオード6aから6dの電流、vc(5a)からvc(5d)はそれぞれスイッチング素子5aから5dにかかる電圧、loss(5a)からloss(5d)は各スイッチング素子5aから5dの損失を表している。
図2において、被加熱物が銅やアルミの場合は、リレー20をオフ、リレー21をオンし、第一の上下アーム3と第二の上下アーム4とが並列接続された状態で加熱コイル11及び第一の共振コンデンサ12に電流を流す。この構成は電流共振型の変形ハーフブリッジと言われるSEPP(Single Ended Push-Pull)方式インバータとなる。被加熱物の表皮抵抗は周波数の平方根に比例する特徴があり、銅またはアルミなどの低抵抗の被加熱物を加熱する場合には、周波数を高くすることが有効である。従って、第一の上下アーム3を例えば約90kHzの周波数で駆動できるように第一の共振コンデンサ12の容量を設定する。前述のように、非磁性体で低抵抗の被加熱物は等価抵抗が小さいため所望の出力を得るには大きな電流を流す必要がある。
【0016】
本実施例では、
図2、
図3に示すように、第一の上下アーム3のスイッチング素子5aと第二の上下アーム4のスイッチング素子5cを同期してオンすることにより、加熱コイル11の電流がスイッチング素子5aと5cに各々分流(i(5a)、i(5c))して流れる。同様に、第一の上下アーム3のスイッチング素子5bと第二の上下アーム4のスイッチング素子5dを同期してオンすることにより、加熱コイル11の電流がスイッチング素子5bと5dに各々分流(i(5b)、i(5d))して流れる。従って、
図4の比較例に示すように、第一の上下アーム3のみで加熱した場合よりもスイッチング素子に電流が流れている期間に発生する導通損失を低減することが可能である。
【0017】
ここで、本実施例では前述のように、上下アーム3のスイッチング素子5a、5bにIGBT、上下アーム4のスイッチング素子5c、5dにSJ−MOSFETを用いている。一般にIGBTは
図4の比較例に示すようにターンオフ時にテール電流(i(5a)、i(5b))が流れるため、ターンオフ損失(loss(5a)、loss(5b))は大きくなる。一方、MOSFETは、IGBTに比べるとスイッチング速度が速いため、ターンオフ損失を低減することが可能である。そこで、本実施例では、
図2、
図3に示すように、上下アーム3のスイッチング素子5a、5b(IGBT)を上下アーム4のスイッチング素子5c、5d(MOSFET)よりもt1の時間分だけ早くターンオフする。これにより、スイッチン素子5a、5b(IGBT)は素子に印加される電圧(vc(5a)、vc(5d))がゼロボルトの状態でターンオフすることができるため、
図3に示すようにスイッチング素子5a、5b(IGBT)のターンオフ損失をゼロにすることが可能であり、損失としては導通損失(loss(5a)、loss(5b))のみとなる。一方、上下アーム4のスイッチング素子5c、5d(MOSFET)には、t1の期間に電流が増加しターンオフ時には大きな電流を遮断することになるがスイッチング速度が速いため、電流と電圧の重なり期間は短く、上下アーム3(IGBT)のみで加熱した場合のスイッチング損失(
図4:loss(5a))よりも低く抑えることが可能である。
【0018】
このように、本実施例では被加熱物が銅やアルミの場合に、2つの上下アームを同期して駆動し大きなコイル電流を各々の上下アームに分流して流すことで導通損失を低減し、かつ高周波で電流を遮断するスイッチング素子にMOSFETを用いることでスイッチング損失を低減することが可能である。
【0019】
次に、
図5の動作説明図及び
図6の動作波形を用いて、被加熱物が鉄の場合における動作を説明する。
図5において、被加熱物が鉄の場合は、リレー20をオン、リレー21をオフし、第一の上下アーム3及び第二の上下アーム4と加熱コイル11及び第一、第二の共振コンデンサ12、13から構成されるフルブリッジ方式のインバータで加熱を行う。前述のように、磁性体で高抵抗の被加熱物は等価抵抗が大きいため共振負荷回路には電流が流れ難い。従って、フルブリッジ方式に切り替えることによりインバータの出力電圧を2倍に高め所望の出力を得る。前述の銅やアルミの場合は抵抗が小さいためインバータの周波数を約90kHzにし表皮抵抗を高くしたが、鉄の場合は元々抵抗が大きいため、約20kHzの周波数で第一の上下アーム3及び第二の上下アーム4を駆動する。前述のように第一の共振コンデンサ12の容量は、約90kHzの駆動周波数に合わせて設定するが、第二の共振コンデンサ13の容量は、約20kHzの駆動周波数に合わせて設定する。駆動周波数が大きく異なるため、第二の共振コンデンサ13の容量は第一の共振コンデンサ12より十分に大きい値になる。従って、フルブリッジ方式のインバータの共振周波数は、主に第二の共振コンデンサ13により設定される。本実施例ではリレー20の切り替えにより、共振コンデンサの容量も同時に切り替えが可能であり、被加熱物の材質に合わせてインバータの駆動周波数の設定範囲を広げ、最適な周波数で加熱することができる。
【0020】
本実施例では、上下アーム3のスイッチング素子5a、5bにIGBTを用いているため、スイッチング損失の課題は残る。そこで、本実施例では、
図5、
図6に示すように、スイッチング素子5a、5b(IGBT)からなる上下アーム3と、スイッチング素子5c、5d(MOSFET)からなる上下アーム4とに位相差φを設け、上下アーム3を上下アーム4より遅らせて駆動する。これにより、
図6に示すように、スイッチン素子5a(IGBT)の遮断電流(ioff(5a))をスイッチング素子5dの遮断電流(ioff(5d))よりも小さくすることができ、スイッチング素子5a(IGBT)のスイッチング損失(loss(5a))を抑えることができる。図示していないが、スイッチング素子5b(IGBT)についても、同様にスイッチング損失を抑えることができる。
【0021】
このように、本実施例では被加熱物が鉄の場合においても、2つの上下アームに位相差を設け、大きな電流を遮断するスイッチング素子にMOSFETを用いることでスイッチング損失を低減することが可能である。
【実施例2】
【0022】
図7は、実施例2の電磁誘導加熱装置の回路構成図である。実施例1の
図1と同一部分については同一符号を付しており説明は省略する。
【0023】
図7において、
図1と異なる点は、上下アーム3の上アームがスイッチング素子5aからインダクタ8aに代わり、上下アーム4の上アームがスイッチング素子5cからインダクタ8cに代わった点である。また、スイッチング素子5b、5dにそれぞれ並列接続されたコンデンサ9b、9dは電圧共振用コンデンサとして働くことになる。これにより、実施例2は電圧共振型インバータの構成となり、実施例1の電流共振型インバータとはスイッチング素子5b、5dにかかる電圧が異なる。
【0024】
次に、
図8の動作説明図及び
図9の動作波形を用いて、被加熱物が銅やアルミの場合における動作を説明する。
図8は、本実施例における各素子のオンオフ状態を表している。
図9は、本実施例における動作波形を示している。
図8において、被加熱物が銅やアルミの場合は、リレー20をオフ、リレー21をオンし、第一の上下アーム3と第二の上下アーム4とが並列接続された状態で加熱コイル11及び第一の共振コンデンサ12に電流を流す。この構成を電圧共振型ハーフブリッジ方式と称する。本実施例では、
図8、
図9に示すように、第一の上下アーム3のスイッチング素子5bと第二の上下アーム4のスイッチング素子5dを同期してオンすることにより、加熱コイル11の電流がスイッチング素子5bと5dに各々分流(i(5b)、i(5d))して流れる。従って、第一の上下アーム3のみで加熱するよりもスイッチング素子に電流が流れている期間に発生する導通損失を低減することが可能である。
【0025】
ここで、本実施例では前述のように、上下アーム3のスイッチング素子5bにIGBT、上下アーム4のスイッチング素子5dにSJ−MOSFETを用いている。実施例1と同様に、本実施例では、
図8、
図9に示すように、上下アーム3のスイッチング素子5b(IGBT)を上下アーム4のスイッチング素子5d(MOSFET)よりもt1の時間分だけ早くターンオフする。これにより、スイッチン素子5b(IGBT)は素子に印加される電圧(vc(5b))がゼロボルトの状態でターンオフすることができるため、
図9に示すようにスイッチング素子5b(IGBT)のターンオフ損失をゼロにすることが可能であり、損失としては導通損失(loss(5b))のみとなる。一方、上下アーム4のスイッチング素子5d(MOSFET)には、t1の期間に電流が増加しターンオフ時には大きな電流を遮断することになるがスイッチング速度が速いため、電流と電圧の重なり期間は短く、ターンオフ損失を低く抑えることが可能である。
【0026】
このように、本実施例では被加熱物が銅やアルミの場合に、2つの上下アームを同期して駆動し大きなコイル電流を各々の上下アームに分流して流すことで導通損失を低減し、かつ高周波で電流を遮断するスイッチング素子にMOSFETを用いることでスイッチング損失を低減することが可能である。
【0027】
次に、
図10の動作説明図及び
図11の動作波形を用いて、被加熱物が鉄の場合における動作を説明する。
図10において、被加熱物が鉄の場合は、リレー20をオン、リレー21をオフし、第一の上下アーム3と第二の上下アーム4とで加熱コイル11及び第一、第二の共振コンデンサ12、13に電流を流す。この構成を電圧共振型フルブリッジ方式と称す。本実施例ではリレー20の切り替えにより、共振コンデンサの容量も同時に切り替えが可能であり、被加熱物の材質に合わせてインバータの駆動周波数の設定範囲を広げ、最適な周波数で加熱することができる。
【0028】
本実施例では、上下アーム3のスイッチング素子5bにIGBTを用いているため、スイッチング損失の課題は残る。そこで、本実施例では、
図10、
図11に示すように、上下アーム3のスイッチング素子5b(IGBT)のオン期間を上下アーム4のスイッチング素子5d(MOSFET)のオン期間より長くして駆動する。これにより、
図11に示すように、スイッチン素子5b(IGBT)の遮断電流(ioff(5b))をスイッチング素子5dの遮断電流(ioff(5d))よりも小さくすることができ、スイッチング素子5b(IGBT)のスイッチング損失(loss(5b))を抑えることができる。
【0029】
このように、本実施例では被加熱物が鉄の場合においても、2つの上下アームのオン時間に差を設け、大きな電流を遮断するスイッチング素子にMOSFETを用いることでスイッチング損失を低減することが可能である。
【実施例3】
【0030】
図12は、実施例3の電磁誘導加熱装置の回路構成図である。実施例2の
図7と同一部分については同一符号を付しており説明は省略する。
【0031】
図12において、
図7と異なる点は、インダクタ8aと並列に補助スイッチング素子5eとコンデンサ9aの直列回路が接続され、インダクタ8cと並列に補助スイッチング素子5fとコンデンサ9cの直列回路が接続された点である。これにより、実施例3はアクティブクランプ電圧共振型インバータの構成となり、実施例2の電圧共振型インバータよりも主スイッチング素子5b、5dにかかる電圧を低く抑えることができる。なお、補助スイッチング素子5e、5fにはそれぞれダイオード6e、6fが逆方向に並列接続されている。
【0032】
次に、
図13の動作説明図を用いて、被加熱物が銅やアルミの場合における動作を説明する。
図13は、本実施例における各素子のオンオフ状態を表しており、被加熱物が銅やアルミの場合は、リレー20をオフ、リレー21をオンし、第一の上下アーム3と第二の上下アーム4とが並列接続された状態で加熱コイル11及び第一の共振コンデンサ12に電流を流す。この構成をアクティブクランプ電圧共振型ハーフブリッジ方式と称する。本実施例では、
図13に示すように、第一の上下アーム3の補助スイッチング素子5eと第二の上下アーム4の補助スイッチング素子5fを同期してオンすることにより、加熱コイル11の電流が補助スイッチング素子5eと5fに各々分流して流れる。同様に、第一の上下アーム3の主スイッチング素子5bと第二の上下アーム4の主スイッチング素子5dを同期してオンすることにより、加熱コイル11の電流が主スイッチング素子5bと5dに各々分流して流れる。従って、第一の上下アーム3のみで加熱した場合よりもスイッチング素子に電流が流れている期間に発生する導通損失を低減することが可能である。
【0033】
ここで、本実施例では、上下アーム3のスイッチング素子5e、5bにIGBT、上下アーム4のスイッチング素子5f、5dにSJ−MOSFETを用いている。実施例1と同様、本実施例では、
図13に示すように、上下アーム3のスイッチング素子5e、5b(IGBT)を上下アーム4のスイッチング素子5f、5d(MOSFET)よりもt1の時間分だけ早くターンオフする。これにより、スイッチング素子5e、5b(IGBT)は素子に印加される電圧がゼロボルトの状態でターンオフすることができるため、スイッチング素子5e、5b(IGBT)のターンオフ損失をゼロにすることが可能であり、損失としては導通損失のみとなる。一方、上下アーム4のスイッチング素子5f、5d(MOSFET)には、t1の期間に電流が増加しターンオフ時には大きな電流を遮断することになるがスイッチング速度が速いため、電流と電圧の重なり期間は短く、上下アーム3(IGBT)のみで加熱した場合のスイッチング損失よりも低く抑えることが可能である。
【0034】
このように、本実施例では被加熱物が銅やアルミの場合に、2つの上下アームを同期して駆動し大きなコイル電流を各々の上下アームに分流して流すことで導通損失を低減し、かつ高周波で電流を遮断するスイッチング素子にMOSFETを用いることでスイッチング損失を低減することが可能である。
【0035】
次に、
図14の動作説明図を用いて、被加熱物が鉄の場合における動作を説明する。
図14において、被加熱物が鉄の場合は、リレー20をオン、リレー21をオフし、第一の上下アーム3と第二の上下アーム4とで加熱コイル11及び第一、第二の共振コンデンサ12、13に電流を流す。この構成をアクティブクランプ電圧共振型フルブリッジ方式と称す。
【0036】
本実施例では、上下アーム3のスイッチング素子5e、5bにIGBTを用いているため、スイッチング損失の課題は残る。そこで、実施例2と同様、本実施例では、
図14に示すように、上下アーム3の主スイッチング素子5b(IGBT)のオン期間を上下アーム4のスイッチング素子5d(MOSFET)のオン期間より長くして駆動する。上下アーム3の補助スイッチング素子5eと上下アーム4の補助スイッチング素子5fはそれぞれ主スイッチング素子5b、5dと相補に駆動する。これにより、実施例2と同様、主スイッチン素子5b(IGBT)の遮断電流を主スイッチング素子5dの遮断電流よりも小さくすることができ、スイッチング素子5b(IGBT)のスイッチング損失を抑えることができる。
【0037】
このように、本実施例では被加熱物が鉄の場合においても、2つの上下アームの主スイッチング素子のオン時間に差を設け、大きな電流を遮断するスイッチング素子にMOSFETを用いることでスイッチング損失を低減することが可能である。