発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

固体撮像装置の検出感度を向上させるために、半導体光検出素子として裏面入射型の半導体光検出素子を採用することが考えられる。しかしながら、裏面入射型の半導体光検出素子が採用された固体撮像装置では、以下のような問題点が生じる懼れがある。 裏面入射型の半導体光検出素子では、一般に、互いに対向する第一主面と第二主面とを有し、第一主面側に光感応領域が設けられると共に、光感応領域に対応する部分が当該部分の周辺部分を残して第二主面側から薄化されている。このため、ファイバ光学プレートと裏面入射型の半導体光検出素子とは、ファイバ光学プレートの光出射端面と半導体光検出素子における薄化されている部分とが、半導体光検出素子の薄化されている部分と周辺部分とで構成される段差の分だけ離れた状態で配置される。ファイバ光学プレートの光出射端面と半導体光検出素子における薄化されている部分とが離れていると、ファイバ光学プレートの光出射端面から出射された光が半導体光検出素子に入射するまでに拡散し、固体撮像装置の解像度（空間分解能）が低下する。 本発明は、裏面入射型の半導体光検出素子を採用した場合でも、解像度の低下を抑制することが可能な固体撮像装置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、裏面入射型の半導体光検出素子を採用した場合でも、解像度の低下を抑制することが可能な固体撮像装置を提供することができる。