特許5941006接合材、接合構造体およびその製造方法、並びに半導体モジュール

発明の名称　接合材、接合構造体およびその製造方法、並びに半導体モジュール

出願人　株式会社　日立パワーデバイス　（識別番号 233273）

　　　　特許公開件数ランキング 320 位（96件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1163 位（16件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-5941006

公報発行日　2016年6月29

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5941006

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