特許 5944866 電子部品の圧縮樹脂封止方法及び圧縮樹脂封止装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5944866

(24)【登録日】2016年6月3日

(45)【発行日】2016年7月5日

(54)【発明の名称】電子部品の圧縮樹脂封止方法及び圧縮樹脂封止装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/56 20060101AFI20160621BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/56 R

【請求項の数】16

【全頁数】22

(21)【出願番号】特願2013-129859(P2013-129859)

(22)【出願日】2013年6月20日

(65)【公開番号】特開2015-5611(P2015-5611A)

(43)【公開日】2015年1月8日

【審査請求日】2015年6月11日

(73)【特許権者】

【識別番号】390002473

【氏名又は名称】ＴＯＷＡ株式会社

(72)【発明者】

【氏名】高瀬 慎二

(72)【発明者】

【氏名】川本 佳久

(72)【発明者】

【氏名】砂田 衛

【審査官】 馬場 慎

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００４−０４２３５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−０３５４３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−１００５０４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−０６８４６６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／５６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

少なくとも、上型と下型とから成る電子部品の圧縮成形用型を用いて、
前記上型面に基板を供給し且つその電子部品の装着面側を下向きとして係着させる工程と、
前記下型の樹脂成形部を含む下型面に離型フイルムを被覆する工程と、
前記離型フイルムを被覆した樹脂成形部における下型キャビティ内に樹脂材料を供給して加熱する工程と、
前記上下両型を閉じる第一型締工程と、
前記上型における基板セットブロックを下動させ、前記下型におけるキャビティブロックを上動させることにより前記基板の電子部品を前記下型キャビティ内の樹脂中に浸漬させ、次に、前記下型キャビティ内の樹脂に所定の樹脂圧を加えることにより前記基板上に装着した電子部品を樹脂により一括して封止成形する第二型締工程とを行う電子部品の圧縮樹脂封止方法であって、
前記上型に対して前記基板セットブロックを遊嵌させた状態で保持させる工程を行い、
また、前記下型のキャビティ側面部材に対して前記キャビティブロックを遊嵌させた状態で保持させる工程を行い、
また、少なくとも、前記した第二型締工程時において、上型均等加圧手段を介して前記基板セットブロックの弯曲変形を防止する上型弯曲変形防止工程を行い、
また、少なくとも、前記した第二型締工程時において、下型均等加圧手段を介して前記キャビティブロックの弯曲変形を防止する下型弯曲変形防止工程を行い、
更に、前記した第二型締工程時において、前記基板セットブロック或は前記キャビティブロックのいずれか一方側若しくはその両方を上下左右方向へ揺動させることにより、前記基板の表面とキャビティブロックの上面とが平行するように、両者の位置若しくは傾きの修正工程を行い、
前記上型均等加圧手段が、加圧力調節機構により所要の加圧力に調節された圧力媒体を作動流体経路を通してマニホールドの作動流体室内に導入し、前記マニホールドの各シリンダの夫々に嵌装させたピストンを押動して、その各ピストンロッドの下端部を前記基板セットブロックの背面に接合させて押圧するように設定されており、
また、前記下型均等加圧手段が、加圧力調節機構により所要の加圧力に調節された圧力媒体を作動流体経路を通してマニホールドの作動流体室内に導入し、前記マニホールドの各シリンダの夫々に嵌装させたピストンを押動して、その各ピストンロッドの上端部を前記キャビティブロックの背面に接合させて押圧するように設定されていることを特徴とする電子部品の圧縮樹脂封止方法。

【請求項2】

少なくとも、上型と下型とから成る電子部品の圧縮成形用型を用いて、
前記上型面に基板を供給し且つその電子部品の装着面側を下向きとして係着させる工程と、
前記下型の樹脂成形部を含む下型面に離型フイルムを被覆する工程と、
前記離型フイルムを被覆した樹脂成形部における下型キャビティ内に樹脂材料を供給して加熱する工程と、
前記上下両型を閉じる第一型締工程と、
前記上型における基板セットブロックを下動させ、前記下型におけるキャビティブロックを上動させることにより前記基板の電子部品を前記下型キャビティ内の樹脂中に浸漬させ、次に、前記下型キャビティ内の樹脂に所定の樹脂圧を加えることにより前記基板上に装着した電子部品を樹脂により一括して封止成形する第二型締工程とを行う電子部品の圧縮樹脂封止方法であって、
前記上型に対して前記基板セットブロックを遊嵌させた状態で保持させる工程を行い、
また、前記下型のキャビティ側面部材に対して前記キャビティブロックを遊嵌させた状態で保持させる工程を行い、
また、少なくとも、前記した第二型締工程時において、上型均等加圧手段を介して前記基板セットブロックの弯曲変形を防止する上型弯曲変形防止工程を行い、
また、少なくとも、前記した第二型締工程時において、下型均等加圧手段を介して前記キャビティブロックの弯曲変形を防止する下型弯曲変形防止工程を行い、
更に、前記した第二型締工程時において、前記基板セットブロック或は前記キャビティブロックのいずれか一方側若しくはその両方を上下左右方向へ揺動させることにより、前記基板の表面とキャビティブロックの上面とが平行するように、両者の位置若しくは傾きの修正工程を行い、
前記上型均等加圧手段が、加圧力調節機構により所要の加圧力に調節された圧力媒体を作動流体経路を通してマニホールドの作動流体室内に導入し、前記マニホールドの各シリンダの夫々に嵌装させたピストンを押動して、その各ピストンロッドの下端部を前記基板セットブロックの背面に接合させて押圧するように設定されていることを特徴とする電子部品の圧縮樹脂封止方法。

【請求項3】

少なくとも、上型と下型とから成る電子部品の圧縮成形用型を用いて、
前記上型面に基板を供給し且つその電子部品の装着面側を下向きとして係着させる工程と、
前記下型の樹脂成形部を含む下型面に離型フイルムを被覆する工程と、
前記離型フイルムを被覆した樹脂成形部における下型キャビティ内に樹脂材料を供給して加熱する工程と、
前記上下両型を閉じる第一型締工程と、
前記上型における基板セットブロックを下動させ、前記下型におけるキャビティブロックを上動させることにより前記基板の電子部品を前記下型キャビティ内の樹脂中に浸漬させ、次に、前記下型キャビティ内の樹脂に所定の樹脂圧を加えることにより前記基板上に装着した電子部品を樹脂により一括して封止成形する第二型締工程とを行う電子部品の圧縮樹脂封止方法であって、
前記上型に対して前記基板セットブロックを遊嵌させた状態で保持させる工程を行い、
また、前記下型のキャビティ側面部材に対して前記キャビティブロックを遊嵌させた状態で保持させる工程を行い、
また、少なくとも、前記した第二型締工程時において、上型均等加圧手段を介して前記基板セットブロックの弯曲変形を防止する上型弯曲変形防止工程を行い、
また、少なくとも、前記した第二型締工程時において、下型均等加圧手段を介して前記キャビティブロックの弯曲変形を防止する下型弯曲変形防止工程を行い、
更に、前記した第二型締工程時において、前記基板セットブロック或は前記キャビティブロックのいずれか一方側若しくはその両方を上下左右方向へ揺動させることにより、前記基板の表面とキャビティブロックの上面とが平行するように、両者の位置若しくは傾きの修正工程を行い、
前記下型均等加圧手段が、加圧力調節機構により所要の加圧力に調節された圧力媒体を作動流体経路を通してマニホールドの作動流体室内に導入し、前記マニホールドの各シリンダの夫々に嵌装させたピストンを押動して、その各ピストンロッドの上端部を前記キャビティブロックの背面に接合させて押圧するように設定されていることを特徴とする電子部品の圧縮樹脂封止方法。

【請求項4】

前記圧力媒体として流体を用いることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電子部品の圧縮樹脂封止方法。

【請求項5】

前記圧力媒体としてシリコーンオイルを用いることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電子部品の圧縮樹脂封止方法。

【請求項6】

前記上型均等加圧手段におけるマニホールドの作動流体室内及び前記下型均等加圧手段におけるマニホールドの作動流体室内の夫々に、同じ加圧力調節機構にて所要の加圧力に調節した圧力媒体を導入することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の圧縮樹脂封止方法。

【請求項7】

前記上型均等加圧手段におけるマニホールドの作動流体室内及び前記下型均等加圧手段におけるマニホールドの作動流体室内の夫々に、異なる加圧力調節機構にて所要の加圧力に調節した圧力媒体を導入することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の圧縮樹脂封止方法。

【請求項8】

少なくとも、上型と下型とから成る電子部品の圧縮成形用型を用いて、
前記上型面に基板を供給し且つその電子部品の装着面側を下向きとして係着させる工程と、
前記下型の樹脂成形部を含む下型面に離型フイルムを被覆する工程と、
前記離型フイルムを被覆した樹脂成形部における下型キャビティ内に樹脂材料を供給して加熱する工程と、
前記上下両型を閉じる第一型締工程と、
前記上型における基板セットブロックを下動させ、前記下型におけるキャビティブロックを上動させることにより前記基板の電子部品を前記下型キャビティ内の樹脂中に浸漬させ、次に、前記下型キャビティ内の樹脂に所定の樹脂圧を加えることにより前記基板上に装着した電子部品を樹脂により一括して封止成形する第二型締工程とを行う電子部品の圧縮樹脂封止方法であって、
前記上型に対して前記基板セットブロックを遊嵌させた状態で保持させる工程を行い、
また、前記下型のキャビティ側面部材に対して前記キャビティブロックを遊嵌させた状態で保持させる工程を行い、
また、少なくとも、前記した第二型締工程時において、上型均等加圧手段を介して前記基板セットブロックの弯曲変形を防止する上型弯曲変形防止工程を行い、
また、少なくとも、前記した第二型締工程時において、下型均等加圧手段を介して前記キャビティブロックの弯曲変形を防止する下型弯曲変形防止工程を行い、
更に、前記した第二型締工程時において、前記基板セットブロック或は前記キャビティブロックのいずれか一方側若しくはその両方を上下左右方向へ揺動させることにより、前記基板の表面とキャビティブロックの上面とが平行するように、両者の位置若しくは傾きの修正工程を行い、


前記第二型締工程時に、前記基板セットブロック或は前記キャビティブロックのいずれか一方側若しくはその両方において、
前記上型均等加圧手段における加圧力調節機構にて作動流体経路を通して所要の加圧力に調節された圧力媒体をマニホールドの作動流体室内に導入し、この圧力媒体にて前記マニホールドの各シリンダの夫々に嵌装させたピストンを押動してその各ピストンロッドの下端部を前記基板セットブロックの背面に接合させることにより前記上型面に供給された基板を所定の圧力にて押圧し、
また、前記下型均等加圧手段における加圧力調節機構にて作動流体経路を通して所要の加圧力に調節された圧力媒体をマニホールドの作動流体室内に導入し、この圧力媒体にて前記マニホールドの各シリンダの夫々に嵌装させたピストンを押動してその各ピストンロッドの上端部を前記キャビティブロックの背面に接合させることにより前記下型キャビティ内の樹脂を所定の圧力にて押圧することを特徴とする電子部品の圧縮樹脂封止方法。

【請求項9】

少なくとも、上型と下型とから成る電子部品の圧縮成形用型を用いて、
前記上型面に基板を供給し且つその電子部品の装着面側を下向きとして係着させる工程と、
前記下型の樹脂成形部を含む下型面に離型フイルムを被覆する工程と、
前記離型フイルムを被覆した樹脂成形部における下型キャビティ内に樹脂材料を供給して加熱する工程と、
前記上下両型を閉じる第一型締工程と、
前記上型における基板セットブロックを下動させ、前記下型におけるキャビティブロックを上動させることにより前記基板の電子部品を前記下型キャビティ内の樹脂中に浸漬させ、次に、前記下型キャビティ内の樹脂に所定の樹脂圧を加えることにより前記基板上に装着した電子部品を樹脂により一括して封止成形する第二型締工程とを行う電子部品の圧縮樹脂封止方法であって、
前記上型に対して前記基板セットブロックを遊嵌させた状態で保持させる工程を行い、
また、前記下型のキャビティ側面部材に対して前記キャビティブロックを遊嵌させた状態で保持させる工程を行い、
また、少なくとも、前記した第二型締工程時において、上型均等加圧手段を介して前記基板セットブロックの弯曲変形を防止する上型弯曲変形防止工程を行い、
また、少なくとも、前記した第二型締工程時において、下型均等加圧手段を介して前記キャビティブロックの弯曲変形を防止する下型弯曲変形防止工程を行い、
更に、前記した第二型締工程時において、前記基板セットブロック或は前記キャビティブロックのいずれか一方側若しくはその両方を上下左右方向へ揺動させることにより、前記基板の表面とキャビティブロックの上面とが平行するように、両者の位置若しくは傾きの修正工程を行い、
前記上下両型を閉じる第一型締工程の前に、前記基板セットブロック或は前記キャビティブロックのいずれか一方側若しくはその両方において、
前記上型均等加圧手段にて前記基板セットブロックを所定の圧力による押圧にて或いは所定の圧力より低い圧力による押圧にて保持し、
また、前記下型均等加圧手段にて前記キャビティブロックを所定の圧力による押圧にて或いは所定の圧力より低い圧力による押圧にて保持し、
前記第二型締工程時に、前記基板セットブロック或は前記キャビティブロックのいずれか一方側若しくはその両方において、
前記上型均等加圧手段にて前記基板セットブロックを所定の圧力による押圧にて保持し、
また、前記下型均等加圧手段にて前記キャビティブロックを所定の圧力による押圧にて保持することを特徴とする電子部品の圧縮樹脂封止方法。

【請求項10】

少なくとも、上型と下型とから成る電子部品の圧縮成形用型を用いて、前記上型面に基板を供給し且つその電子部品の装着面側を下向きとして係着させ、離型フイルムを被覆した下型キャビティ内に樹脂材料を供給して加熱し、次に、前記上下両型を閉じる第一型締めを行い、次に、前記上型における基板セットブロックを下動させ、前記下型におけるキャビティブロックを上動させることにより前記基板の電子部品を前記下型キャビティ内の樹脂中に浸漬させ、更に、前記下型キャビティ内の樹脂に所定の樹脂圧を加えることにより前記基板上に装着した電子部品を樹脂により一括して封止成形する第二型締めを行う電子部品の圧縮樹脂封止装置であって、
前記上型に対して基板セットブロックを遊嵌状態で保持させ、前記下型のキャビティ側面部材に対してキャビティブロックを遊嵌状態で保持させて構成し、
更に、前記上下両型の弯曲変形防止部材を兼ねる均等加圧手段を備え、
また、前記均等加圧手段は、上型均等加圧手段と下型均等加圧手段とを含み、
また、前記上型均等加圧手段は、加圧力調節機構により所要の加圧力に調節された圧力媒体を作動流体経路を通してマニホールドの作動流体室内に導入し、前記マニホールドの各シリンダの夫々に嵌装させたピストンを押動して、その各ピストンロッドの下端部を前記基板セットブロックの背面に接合させて押圧するように構成されており、
また、前記下型均等加圧手段は、加圧力調節機構により所要の加圧力に調節された圧力媒体を作動流体経路を通してマニホールドの作動流体室内に導入し、前記マニホールドの各シリンダの夫々に嵌装させたピストンを押動して、その各ピストンロッドの上端部を前記キャビティブロックの背面に接合させて押圧するように構成されていることを特徴とする電子部品の圧縮樹脂封止装置。

【請求項11】

少なくとも、上型と下型とから成る電子部品の圧縮成形用型を用いて、前記上型面に基板を供給し且つその電子部品の装着面側を下向きとして係着させ、離型フイルムを被覆した下型キャビティ内に樹脂材料を供給して加熱し、次に、前記上下両型を閉じる第一型締めを行い、次に、前記上型における基板セットブロックを下動させ、前記下型におけるキャビティブロックを上動させることにより前記基板の電子部品を前記下型キャビティ内の樹脂中に浸漬させ、更に、前記下型キャビティ内の樹脂に所定の樹脂圧を加えることにより前記基板上に装着した電子部品を樹脂により一括して封止成形する第二型締めを行う電子部品の圧縮樹脂封止装置であって、
前記上型に対して基板セットブロックを遊嵌状態で保持させ、前記下型のキャビティ側面部材に対してキャビティブロックを遊嵌状態で保持させて構成し、
更に、前記上下両型の弯曲変形防止部材を兼ねる均等加圧手段を備え、
また、前記均等加圧手段は、上型均等加圧手段と下型均等加圧手段とを含み、
また、前記上型均等加圧手段は、加圧力調節機構により所要の加圧力に調節された圧力媒体を作動流体経路を通してマニホールドの作動流体室内に導入し、前記マニホールドの各シリンダの夫々に嵌装させたピストンを押動して、その各ピストンロッドの下端部を前記基板セットブロックの背面に接合させて押圧するように構成されていることを特徴とする電子部品の圧縮樹脂封止装置。

【請求項12】

少なくとも、上型と下型とから成る電子部品の圧縮成形用型を用いて、前記上型面に基板を供給し且つその電子部品の装着面側を下向きとして係着させ、離型フイルムを被覆した下型キャビティ内に樹脂材料を供給して加熱し、次に、前記上下両型を閉じる第一型締めを行い、次に、前記上型における基板セットブロックを下動させ、前記下型におけるキャビティブロックを上動させることにより前記基板の電子部品を前記下型キャビティ内の樹脂中に浸漬させ、更に、前記下型キャビティ内の樹脂に所定の樹脂圧を加えることにより前記基板上に装着した電子部品を樹脂により一括して封止成形する第二型締めを行う電子部品の圧縮樹脂封止装置であって、
前記上型に対して基板セットブロックを遊嵌状態で保持させ、前記下型のキャビティ側面部材に対してキャビティブロックを遊嵌状態で保持させて構成し、
更に、前記上下両型の弯曲変形防止部材を兼ねる均等加圧手段を備え、
また、前記均等加圧手段は、上型均等加圧手段と下型均等加圧手段とを含み、
また、前記下型均等加圧手段は、加圧力調節機構により所要の加圧力に調節された圧力媒体を作動流体経路を通してマニホールドの作動流体室内に導入し、前記マニホールドの各シリンダの夫々に嵌装させたピストンを押動して、その各ピストンロッドの上端部を前記キャビティブロックの背面に接合させて押圧するように構成されていることを特徴とする電子部品の圧縮樹脂封止装置。

【請求項13】

前記圧力媒体として流体を用いることを特徴とする請求項１０から１２のいずれか１項に記載の電子部品の圧縮樹脂封止装置。

【請求項14】

前記圧力媒体としてシリコーンオイルを用いることを特徴とする請求項１０から１２のいずれか１項に記載の電子部品の圧縮樹脂封止装置。

【請求項15】

前記上型均等加圧手段の加圧力調節機構と、前記下型均等加圧手段の加圧力調節機構とを兼用させて構成したことを特徴とする請求項１０に記載の電子部品の圧縮樹脂封止装置。

【請求項16】

前記上型均等加圧手段の加圧力調節機構と、前記下型均等加圧手段の加圧力調節機構とを個別に配置して構成したことを特徴とする請求項１０に記載の電子部品の圧縮樹脂封止装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、所謂、圧縮成形方法を用いて大形基板上に装着した多数個の電子部品（半導体チップ）を樹脂により一括して封止成形（樹脂モールド）する樹脂封止方法及び樹脂封止装置に関し、特に、圧縮成形用型の型締圧力による型の弯曲変形を防止して、電子部品を樹脂封止するパッケージ厚さを均一な厚みに成形するように改善したものに関する。

【背景技術】

【0002】

大形基板上の電子部品を一括して樹脂封止する方法としては、圧縮成形方法が知られている。
この圧縮成形方法を行うための装置は、例えば、図７に概略図示するように、少なくとも上型１と下型２とから成る圧縮成形用型を備えており、該上下両型１・２を適宜な型開閉機構を介して相対的に接合・離反するように配設している。
そして、このような樹脂封止装置を用いて大形基板３上の電子部品４を一括して樹脂封止するには、次のようにして行われる。
まず、図７(1) に示すように、上型１に大形基板３をその電子部品４の装着面が下向きとなる状態で供給セットすると共に、下型２のキャビティ５内に樹脂材料６を供給して加熱する。
次に、図７(2) に示すように、型開閉機構を介して上下両型１・２を型締めすることにより、上型１にセットした大形基板３上の電子部品４を下型キャビティ５内の溶融樹脂材料６ａ中に浸漬する。
この型締時において、下型２の上面が大形基板３の周縁部を押圧することになる。そして、この状態で、下型２のキャビティ底面部材５ａを上動させて下型キャビティ５内の溶融樹脂材料６ａを所定の樹脂圧にて押圧（圧縮成形）することにより、下型キャビティ５の形状に対応して成形されるパッケージ内に電子部品４を一括して樹脂封止することができる（特許文献１参照）。

【0003】

なお、大形の基板として、現状では、直径 300ｍｍの円形基板や、約95ｍｍ× 260ｍｍ程度の短冊状基板等が用いられているが、これよりも更に大形となる基板、例えば、 500ｍｍ角以上の大形基板を用いてその電子部品を樹脂により一括して封止成形できるようにすることが望まれている。

【0004】

また、上下両型の型締圧力が該上下両型を弯曲変形するのを防止するように改善した樹脂封止装置７が提案されている。
即ち、図８に示す樹脂封止装置は、タイバー８を介して上下に固定した上側プラテン９及び下側プラテン10と、上側プラテン９と下側プラテン10との間に配置した固定プラテン11と、固定プラテン11の上面に固着した下型ベース12と、下型ベース12の上部に配置した複数の下型13と、上側プラテン９の下方位置に所定の間隔を介して配置した上型ベース14と、上型ベース14の下部に配置した複数の上型15と、上側プラテン９を上下動させて上下両型13・15の開閉を行うための型開閉機構16と、上型ベース14の上面に設けた盆形状収容部17と、盆形状収容部17内に収容した形状変形可能部材18と、形状変形可能部材18を多数の微小球18ａと該微小球18ａを包む網18ｂ（多孔質部材）とから構成することにより、該微小球18ａを網18ｂ内で自由に移動させることで該形状変形可能部材18の形状を変形させることが可能となるように設けている。
従って、型締時において、上側プラテン９が弯曲変形した場合に、形状変形可能部材18は弯曲した上側プラテン９の形状に合わせた変形が可能となって上側プラテン９の下面に沿って当接することができるため、均一な型締を行うことができる（特許文献２参照）。

【0005】

ところで、大形基板における樹脂封止範囲は大面積であると共に、これに対応して、圧縮成形用型の下型キャビティも大面積となる。
このため、大形基板用のキャビティ部を備えた圧縮成形型においては、上下両型の型締圧力が該上下両型の周辺部で大きく且つその中央部で小さくなって該上下両型が弯曲変形し易いと云う樹脂成形上の問題がある。
また、特許文献２に記載された樹脂封止装置は小形基板を用いるものであるため、大形基板の樹脂封止装置としてそのまま応用することができないのみならず、微小球を網で包む構成の形状変形可能部材はその製作や保守管理が面倒であると云った問題がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２００３−１３３３５２号公報（第２〜３頁の段落〔0002〕、及び、段落〔0003〕、図24、図25等参照）

【特許文献2】特開２００４−０４２３５６号公報（第４頁の段落〔0008〕、及び、第６頁の段落〔0019〕、図１、図２、図７等参照）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

本発明は、圧縮成形方法を用いて大形基板上に装着した多数個の電子部品を樹脂により一括して封止成形する場合において、圧縮成形用型の型締圧力による型の弯曲変形を防止して、電子部品を樹脂封止するパッケージ厚さを均一な厚みに成形する電子部品の圧縮樹脂封止方法とこの方法を実施するための圧縮樹脂封止装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記した目的を達成するための本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止方法は、少なくとも、上型31と下型32とから成る電子部品の圧縮成形用型30を用いて、上型31面に基板70を供給し且つその電子部品71の装着面側を下向きとして係着させる工程と、前記下型32の樹脂成形部33を含む下型面に離型フイルム60を被覆する工程と、前記離型フイルム60を被覆した樹脂成形部33における下型キャビティ33ａ内に樹脂材料80を供給して加熱する工程と、上下両型（31・32）を閉じる第一型締工程と、上型31における基板セットブロック31ｃを下動させ、下型32におけるキャビティブロック32ｃを上動させることにより大形基板70の電子部品71を下型キャビティ33ａ内の溶融樹脂材料80ａ中に浸漬させ、次に、下型キャビティ33ａ内の溶融樹脂材料80ａに所定の樹脂圧を加えることにより基板70上に装着した電子部品71を樹脂により一括して封止成形する第二型締工程とを行う電子部品の圧縮樹脂封止方法であって、
上型31に対して基板セットブロック31ｃを遊嵌（フローティング嵌合）させた状態で保持させる工程を行い、
また、下型32のキャビティ側面部材32ｄに対してキャビティブロック32ｃを遊嵌（フローティング嵌合）させた状態で保持させる工程を行い、
また、少なくとも、第二型締工程時において、上型均等加圧手段41を介して基板セットブロック31ｃの弯曲変形を防止する上型弯曲変形防止工程を行い、
また、少なくとも、第二型締工程時において、下型均等加圧手段42を介してキャビティブロック32ｃの弯曲変形を防止する下型弯曲変形防止工程を行い、
更に、第二型締工程時において、基板セットブロック31ｃ或はキャビティブロック32ｃのいずれか一方側若しくはその両方を上下左右方向へ揺動させることにより、基板70の表面とキャビティブロック32ｃの上面とが平行するように、両者の位置若しくは傾きの修正工程を行うことを特徴とする。

【0009】

また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止方法は、上型均等加圧手段41が、加圧力調節機構43により所要の加圧力に調節された圧力媒体44を作動流体経路41ｅを通してマニホールド41ａの作動流体室41ｄ内に導入し、マニホールド41ａの各シリンダ41ｂの夫々に嵌装させたピストン41ｃを押動して、その各ピストンロッド41ｆの下端部を基板セットブロック31ｃの背面（上面）に接合させて押圧するように設定されており、
更に、下型均等加圧手段42が、加圧力調節機構43により所要の加圧力に調節された圧力媒体44を作動流体経路42ｅを通してマニホールド42ａの作動流体室42ｄ内に導入し、マニホールド42ａの各シリンダ42ｂの夫々に嵌装させたピストン42ｃを押動して、その各ピストンロッド42ｆの上端部をキャビティブロック32ｃの背面（下面）に接合させて押圧するように設定されていることを特徴とする。

【0010】

また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止方法は、圧力媒体44として流体を用いることを特徴とする。

【0011】

また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止方法は、圧力媒体44としてシリコーンオイルを用いることを特徴とする。

【0012】

また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止方法は、上型均等加圧手段41におけるマニホールド41ａの作動流体室41ｄ内及び下型均等加圧手段42におけるマニホールド42ａの作動流体室42ｄ内の夫々に、同じ加圧力調節機構43にて所要の加圧力に調節した圧力媒体44を導入することを特徴とする。

【0013】

また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止方法は、上型均等加圧手段41におけるマニホールド41ａの作動流体室41ｄ内及び下型均等加圧手段42におけるマニホールド42ａの作動流体室42ｄ内の夫々に、異なる加圧力調節機構にて所要の加圧力に調節した圧力媒体44を導入することを特徴とする。

【0014】

また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止方法は、前記第二型締工程時に、前記基板セットブロック31ｃ或は前記キャビティブロック32ｃのいずれか一方側若しくはその両方において、
前記上型均等加圧手段41における加圧力調節機構43にて前記作動流体経路42ｅを通して所要の加圧力に調節された圧力媒体44をマニホールド41ａの作動流体室41ｄ内に導入し、この圧力媒体44にて前記マニホールド41ａの各シリンダ41ｂの夫々に嵌装させたピストン41ｃを押動してその各ピストンロッド41ｆの下端部を前記基板セットブロック31ｃの背面に接合させることにより前記上型面に供給された基板70を所定の圧力にて押圧し、
また、前記下型均等加圧手段42における加圧力調節機構43にて前記作動流体経路42ｃを通して所要の加圧力に調節された圧力媒体44をマニホールド42ａの作動流体室42ｄ内に導入し、この圧力媒体44にて前記マニホールド42ａの各シリンダ42ｂの夫々に嵌装させたピストン42ｃを押動してその各ピストンロッド42ｆの上端部を前記キャビティブロック32ｃの背面に接合させることにより前記下型キャビティ33ａ内の樹脂を所定の圧力にて押圧することを特徴とする。

【0015】

また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止方法は、前記上下両型（31・32）を閉じる第一型締工程の前に、前記基板セットブロック31ｃ或は前記キャビティブロック32ｃのいずれか一方側若しくはその両方において、
前記上型均等加圧手段41にて前記基板セットブロック31ｃを所定の圧力による押圧にて或いは所定の圧力より低い圧力による押圧にて保持し、
また、前記下型均等加圧手段42にて前記キャビティブロック32ｃを所定の圧力による押圧にて或いは所定の圧力より低い圧力による押圧にて保持し、
前記第二型締工程時に、前記基板セットブロック31ｃ或は前記キャビティブロック32ｃのいずれか一方側若しくはその両方において、
前記上型均等加圧手段41にて前記基板セットブロック31ｃを所定の圧力による押圧にて保持し、
また、前記下型均等加圧手段42にて前記キャビティブロック32ｃを所定の圧力による押圧にて保持することを特徴とする。

【0016】

上記目的を達成するための本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止装置は、少なくとも、上型31と下型32とから成る電子部品の圧縮成形用型30を用いて、上型面に基板70を供給し且つその電子部品71の装着面側を下向きとして係着させ、離型フイルム60を被覆した下型キャビティ33ａ内に樹脂材料80を供給して加熱溶融化し、次に、上下両型（31・32）を閉じる第一型締めを行い、次に、上型31における基板セットブロック31ｃを下動させ、下型32におけるキャビティブロック32ｃを上動させることにより大形基板70の電子部品71を下型キャビティ33ａ内の溶融樹脂材料80ａ中に浸漬させ、更に、下型キャビティ33ａ内の溶融樹脂材料80ａに所定の樹脂圧を加えることにより基板70上に装着した電子部品71を樹脂により一括して封止成形する第二型締めを行う電子部品の圧縮樹脂封止装置であって、
上型31に対して基板セットブロック31ｃを遊嵌（フローティング嵌合）状態で保持させると共に、下型32のキャビティ側面部材32ｄに対してキャビティブロック32ｃを遊嵌（フローティング嵌合）状態で保持させて構成し、
更に、上下両型（31・32）の弯曲変形防止部材を兼ねる均等加圧手段40を備え、
また、均等加圧手段40は、上型均等加圧手段41と下型均等加圧手段42とを含み、
また、上型均等加圧手段41は、加圧力調節機構43により所要の加圧力に調節された圧力媒体44を作動流体経路41ｅを通してマニホールド41ａの作動流体室41ｄ内に導入すると共に、マニホールド41ａの各シリンダ41ｂの夫々に嵌装させたピストン41ｃを押動して、その各ピストンロッド41ｆの下端部を基板セットブロック31ｃの背面（上面）に接合させて押圧するように構成されており、
また、下型均等加圧手段42は、加圧力調節機構43により所要の加圧力に調節された圧力媒体44を作動流体経路42ｅを通してマニホールド42ａの作動流体室42ｄ内に導入すると共に、マニホールド42ａの各シリンダ42ｂの夫々に嵌装させたピストン42ｃを押動して、その各ピストンロッド42ｆの上端部をキャビティブロック32ｃの背面（下面）に接合させて押圧するように構成されていることを特徴とする。

【0017】

また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止装置は、圧力媒体44として流体を用いることを特徴とする。

【0018】

また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止装置は、圧力媒体44としてシリコーンオイルを用いることを特徴とする。

【0019】

また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止装置は、上型均等加圧手段41の加圧力調節機構43と、下型均等加圧手段42の加圧力調節機構43とを兼用させて構成したことを特徴とする。

【0020】

また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止装置は、上型均等加圧手段41の加圧力調節機構と、下型均等加圧手段42の加圧力調節機構とを個別に配置して構成したことを特徴とする。

【発明の効果】

【0021】

本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止方法及び圧縮樹脂封止装置によれば、大形基板70用のキャビティ（33ａ）部を備えた圧縮成形用型30に、上下両型（31・32）の型締時において、該上下両型の弯曲変形を防止するための弯曲変形防止部材を兼ねる均等加圧手段40（41・42）を配設したので、上下両型（31・32）の型締時における型締圧力によって該上下両型が弯曲変形されるのを防止することができる。

【0022】

また、本発明によれば、上型31に対して基板セットブロック31ｃを遊嵌（フローティング嵌合）状態で保持させると共に、下型32のキャビティ側面部材32ｄに対してキャビティブロック32ｃを遊嵌（フローティング嵌合）状態で保持させて構成したことにより、上下両型（31・32）の上記した第二型締時において、基板セットブロック31ｃ或はキャビティブロック32ｃのいずれか一方側が、若しくは、その両方が上下左右方向へ揺動することにより、該大形基板70の表面とキャビティブロック32ｃの上面とが平行するように、両者の位置若しくは傾きの修正が行われる。
このため、大形基板70上の電子部品71に対する樹脂封止成形は、該大形基板70の表面とキャビティブロック32ｃの上面とが平行に修正された状態で行われることになるから、成形されたパッケージの厚さ33ｂを均一な厚みに成形することができる。

【0023】

また、本発明によれば、上型31及び下型32の弯曲変形を防止した状態で型締工程を行うことができるので、溶融樹脂材料80ａに対する圧縮作用を、より低速度で且つ低圧にて行うことにより、上下両型（31・32）の型締作用時及び溶融樹脂材料80ａの圧縮作用時において、下型キャビティ33ａ内における溶融樹脂材料80ａの流動作用を防止若しくは抑制し得ることから、溶融樹脂材料80ａの流動作用に基因するワイヤスイープ等の発生を効率良く防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【0024】

【図1】本発明に係る圧縮樹脂封止装置の全体構成を示す一部切欠正面図で、上下両型の型開状態を概略的に示している。

【図2】図１に示す型開時の圧縮樹脂封止装置の要部を拡大して示す一部切正面図である。

【図3】図１に対応する圧縮樹脂封止装置の一部切欠正面図で、上下両型の第一型締状態を概略的に示している。

【図4】図３に示す第一型締時の圧縮樹脂封止装置の要部を拡大して示す一部切欠正面図である。

【図5】図１に対応する圧縮樹脂封止装置の一部切欠正面図で、上下両型の第二型締状態を概略的に示している。

【図6】図５に示す第二型締時の圧縮樹脂封止装置の要部を拡大して示す一部切欠正面図である。

【図7】従来の圧縮樹脂封止装置の要部を概略的に示しており、図７(1) はその上下両型の型開時における樹脂成形部の縦断面図、図７(2) はその上下両型の型締時における樹脂成形部の縦断面図である。

【図8】従来の樹脂封止装置における型開閉機構を概略的に示しており、図８(1) はその上下両型の型締時における縦断面図、図８(2) はその形状変形可能部材の要部を示す拡大縦断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0025】

以下、図に示す本発明の実施例について説明する。

【実施例】

【0026】

図１、図３及び図５は圧縮樹脂封止装置の全体構成を示しており、また、図２、図４及び図６はその要部を拡大して示している。

【0027】

また、この圧縮樹脂封止装置はその各構成部材をプレスフレーム（ホールドフレーム）にて保持させる構成のものを示している。
即ち、枠形のプレスフレーム20における上端部の下面側に圧縮成形用の上型31を配置すると共に、該上型31の下方位置には、後述する型開閉機構50によって上下動可能に設けた圧縮成形用の下型32を配置しており、この上型31及び下型32は圧縮成形用型30を構成している。

【0028】

また、上型31は、プレスフレーム20における上端部の下面側に固着した上型ベース31ａと、該上型ベースの下面側に所要の断熱部材（図示なし）を介して固着した上型ホールドブロック31ｂと、該上型ホールドブロック31ｂに支持させた基板セットブロック31ｃと、該基板セットブロック31ｃに内装した上型加熱用ヒータ31ｄとを備えている。
また、上型31の型面（下面）には、基板セットブロック31ｃの外方周囲に配置すると共に、後述する下型32の型面（図例では、キャビティ側面部材32ｄの上面）に接合させて上下両型（31・32）の型面間と該上下両型の外部との内外通気を遮断させるためのシール部材31ｅを備えている。
更に、基板セットブロック31ｃは上型ホールドブロック31ｂに設けた保持部31ｆに対して遊嵌（フローティング嵌合）されており、従って、該基板セットブロック31ｃは、上下水平方向への移動が可能となる状態、即ち、上型31の保持部31ｆに遊嵌された範囲内において上下水平方向へ揺動することが可能な状態に保持されている。
なお、上型31には、その型面（下面）に大形基板70を供給し且つその電子部品71の装着面側を下向きとして係着させるための適宜な係着手段（図示なし）を設けている。
また、上型31には、後述する上下両型（31・32）の型締時（図３参照）に、シール部材31ｅにてシール（通気遮断）した該上下両型の型面間と真空ポンプとの間を適宜な吸気経路を介して連通接続させた真空引機構（図示なし）を配設している。

【0029】

また、下型32は、プレスフレーム20の下端部に配置した後述する型開閉機構50における可動プラテン52上に配設している。
即ち、下型32は、型開閉機構50の可動プラテン52上に所要の断熱部材（図示なし）を介して固着した下型ベース32ａと、該下型ベース32ａに内装した下型加熱用ヒータ32ｂと、下型ベース32ａの上面側に固着した後述する均等加圧手段40と、該均等加圧手段40の上部に配置したキャビティブロック32ｃと、該キャビティブロック32ｃの外方周囲に嵌合させたキャビティ側面部材32ｄと、上記下型ベース32ａとキャビティ側面部材32ｄとの間に介在させて該キャビティ側面部材32ｄを上方へ弾性押動させる弾性部材32ｅと、キャビティブロック32ｃに内装したキャビティブロック加熱用ヒータ32ｆとを備えている。
更に、キャビティブロック32ｃはキャビティ側面部材32ｄに対して遊嵌（フローティング嵌合）されており、従って、該キャビティブロック32ｃは、上下水平方向への移動が可能となる状態、即ち、下型32のキャビティ側面部材32ｄに遊嵌された範囲内において上下水平方向へ揺動することが可能な状態に保持されている。

【0030】

ところで、大形基板用のキャビティ部を備えた圧縮成形型においては、上下両型（31・32）の型締圧力が該上下両型の周辺部で大きく且つその中央部で小さくなり、その結果、上下両型（31・32）が弯曲変形すると云う成形上の問題がある。
そこで、上記した圧縮成形用型30には、後述する上下両型（31・32）の型締時において該上下両型の弯曲変形を防止するための弯曲変形防止部材を兼ねる均等加圧手段40を備えている。
該均等加圧手段40として、図では、上型31（より詳細には、基板セットブロック31ｃ）に対する上型均等加圧手段41と、下型32（より詳細には、キャビティブロック32ｃ）に対する下型均等加圧手段42とを備えた場合を例示している。

【0031】

また、上型均等加圧手段41は、マニホールド41ａと、該マニホールド41ａの下部位置において水平方向へ並設した多数のシリンダ41ｂと、該各シリンダ41ｂの夫々に嵌装させたピストン41ｃと、該各シリンダ41ｂ間を連通させた作動流体室41ｄと、該作動流体室41ｄ内に圧力媒体44を導入するための作動流体経路41ｅと、圧力媒体44による加圧力を調節するための加圧力調節機構43とを備えている。
更に、上記各ピストン41ｃの下部に固着したピストンロッド41ｆの夫々は、作動流体室41ｄ内に導入した圧力媒体44の圧力を受けて下方へ押動されるように設けられている。
そして、該各ピストンロッド41ｆの下端部は、基板セットブロック31ｃの背面（上面）に接合するように配設されている。

【0032】

また、下型均等加圧手段42は、マニホールド42ａと、該マニホールド42ａの上部位置において水平方向へ並設した多数のシリンダ42ｂと、該各シリンダ42ｂの夫々に嵌装させたピストン42ｃと、該各シリンダ42ｂ間を連通させた作動流体室42ｄと、該作動流体室42ｄ内に圧力媒体44を導入するための作動流体経路42ｅと、圧力媒体44による加圧力を調節するための加圧力調節機構43とを備えている。
更に、上記各ピストン42ｃの上部に固着したピストンロッド42ｆの夫々は、作動流体室42ｄ内に導入した圧力媒体44の圧力を受けて上方へ押動されるように設けられている。
そして、該各ピストンロッド42ｆの上端部は、キャビティブロック32ｃの背面（下面）に接合するように配設されている。

【0033】

なお、上記した均等加圧手段40（上型均等加圧手段41及び下型均等加圧手段42）におけるシリンダ（41ｂ・42ｂ）やピストン（41ｃ・42ｃ）等は、同じ配設数及び配設位置として設定されており、両者は同じ構成を備えている。
そして、上型均等加圧手段41の各ピストンロッド41ｆは、圧力媒体44の加圧力を受けることにより、その下方に配置される基板セットブロック31ｃの背面を均等圧にて押圧するように設けられている。
また、下型均等加圧手段42の各ピストンロッド42ｆは、圧力媒体44の加圧力を受けることにより、その上方に配置されるキャビティブロック32ｃの背面を均等圧にて押圧するように設けられている。

【0034】

また、上記した圧力媒体としては、流体（例えば、エアや不活性ガス等の気体、或は、水等の不活性水溶液や油類等の液体）を用いることが可能である。
例えば、圧力媒体としてシリコーンオイルや水等の液体を用いる場合は、温度伝達機能が優れているため、型の加熱効率を高めることができると云った利点が有る。

【0035】

なお、図例においては、上型均等加圧手段41及び下型均等加圧手段42の加圧力調節機構43を兼用させている場合を例示しているが、上型均等加圧手段41及び下型均等加圧手段42の夫々に対応する専用の加圧力調節機構を配設するようにしてもよい。

【0036】

また、下型32を上下動させて上型31と下型32とを開閉（型締め或は型開き）するための型開閉機構50は、次のように構成されている。
即ち、圧縮成形用型30の下方位置となるプレスフレーム20の下部にベース51を固着すると共に、ベース51と該ベースの上方位置に設けた可動プラテン52とをリンク機構（トグル機構）によって連結し、更に、該リンクをサーボモータ53によって駆動することにより、上下両型（31・32）の型開閉を行うように構成している。
詳述すると、サーボモータ53とベース51の中心位置に回転可能に立設させたスクリュウ軸54とは、サーボモータ53の出力軸53ａとスクリュウ軸54の下端プーリー53ｂとの間に架設したベルト53ｃを介して連結させている。
また、スクリュウ軸54にはナット部材55を螺装しており、スクリュウ軸54を回転させることによってナット部材55が上下方向へ移動するように設けている。そして、このナット部材55にベース51と可動プラテン52とを連結するリンクを係合させることにより、ナット部材55の上下動に伴って可動プラテン52を上下動させるように設けている。
なお、ベース51と可動プラテン52との間を連結するリンクは、第１リンク板56ａと、第２リンク板56ｂ及び第３リンク板56ｃとから構成している。
そして、軸51ａを介してベース51と第２リンク板56ｂの下端とを軸支し、また、軸52ａを介して可動プラテン52と第３リンク板56ｃの上端とを軸支し、また、軸52ｂを介して第２リンク板56ｂの上端と第３リンク板56ｃの下端とを軸支している。
また、第１リンク板56ａの一端をナット部材55に軸支すると共に、第１リンク板56ａの他端を第２リンク板56ｂにおける中間位置（軸51ａと軸52ｂとの中間位置）に軸支させている。このため、第１リンク板56ａは、ナット部材55の上下動による駆動力を第２リンク板56ｂと第３リンク板56ｃに伝達するための駆動リンクとして作用することになる。
従って、サーボモータ53にてスクリュウ軸54を回転させることにより、ナット部材55、及び、第１リンク板56ａ・第２リンク板56ｂ・第３リンク板56ｃを介して可動プラテン52を上下動させて上下両型（31・32）の型開閉を行うことができる。

【0037】

なお、上記した型開閉機構50は、図例においては、トグル機構を用いた場合を例示したが、これに替えて、電動モータとスクリュージャッキ手段を採用した型開閉機構や油圧手段を採用した型開閉機構等を用い得ることは明らかである。

【0038】

また、上下両型（31・32）の型面間には、図２に拡大図示するように、樹脂成形部33が構成される。
即ち、キャビティブロック32ｃの上面と、キャビティ側面部材32ｄの上面開口部とによって構成される凹所は樹脂成形用の下型キャビティ33ａとして設けられている。

【0039】

また、上記圧縮樹脂封止装置には、下型32に設けた下型キャビティ33ａ部を含む下型面に、ロール巻き状の離型フイルム60を張設するための離型フイルム供給セット機構（図示なし）を併設している。
更に、離型フイルム供給セット機構にて離型フイルム60を張設した下型キャビティ33ａ部に、顆粒状の樹脂材料、粉末状の樹脂材料、液状の樹脂材料、ペースト状の樹脂材料、シート状の樹脂材料、或は、透明樹脂材料、半透明樹脂材料、不透明樹脂材料等から必要に応じて適宜に選択することができる樹脂材料80を供給するための樹脂供給機構（図示なし）を併設している。
なお、この樹脂材料80の供給量は、下型キャビティ33ａ内において大形基板70上の電子部品71を所定厚みに一括して圧縮樹脂封止成形するために必要とされる量である。
より具体的には、例えば、大形基板上の電子部品71を断面 0.3ｍｍの厚さのパッケージ内に一括して圧縮樹脂封止成形する場合は、下型キャビティ33ａ内に断面 0.5ｍｍの厚さ（深さ）に相当する量の樹脂材料を供給することが好ましい。

【0040】

以下、この圧縮樹脂封止装置を用いて大形基板70上に装着した電子部品71を樹脂により一括して圧縮樹脂封止成形する場合について説明する。

【0041】

まず、型開閉機構50を介して、上下両型（31・32）の型開きを行う（図１参照）。
次に、この型開時において、適宜な係着手段（図示なし）を介して、上型31の型面（即ち、基板セットブロック31ｃの下面）に大形基板70を供給すると共に、その電子部品71の装着面側を下向きとして係着させる。
また、離型フイルム供給セット機構（図示なし）を介して、下型キャビティ33ａ部を含む下型32の型面（即ち、キャビティブロック32ｃ及びキャビティ側面部材32ｄの上面）に離型フイルム60を張設する。
更に、離型フイルム60を張設した下型キャビティ33ａ部に、樹脂供給機構（図示なし）を介して、樹脂材料80を供給する。
なお、この樹脂材料80はキャビティブロック32ｃに内装したキャビティブロック加熱用ヒータ32ｆによって加熱されることにより、該下型キャビティ33ａ内において溶融樹脂材料80ａとなる（図４参照）。

【0042】

次に、図３及び図４に示すように、型開閉機構50により、下型32を上動させて上下両型（31・32）の第一型締工程を行う。
この上下両型（31・32）の第一型締時においては、離型フイルム60及び大形基板70を介して上型31の型面（基板セットブロック31ｃの下面）と下型32の型面（キャビティ側面部材32ｄの上面）とが圧接される。
また、離型フイルム60を介して樹脂成形部33（下型キャビティ33ａ部）に供給した樹脂材料80は、キャビティブロック32ｃに内装したキャビティブロック加熱用ヒータ32ｆによって加熱されて溶融化される（例えば、溶融樹脂材料80ａ、或いは流動性を有する樹脂材料となる）。

【0043】

なお、上下両型（31・32）の第一型締工程時において、シール部材31ｅにより、該上下両型の型面間（図例では、上型ホールドブロック31ｂの下面とキャビティ側面部材32ｄの上面との間）をシールすることができる。
また、図１に示す型開状態から図３に示す第一型締状態に至る間において、真空引機構（図示なし）の真空ポンプを作動させて該型面間（樹脂成形部33）を真空引き（減圧）することができる。
従って、後述する樹脂成形時において、真空引機構により、上下両型面間（樹脂成形部33）を減圧してエアやガス類を外部へ排出した状態で樹脂成形する、所謂、真空成形（減圧成形）を行うことができる。

【0044】

次に、図５及び図６に示すように、均等加圧手段40にて、上型31の基板セットブロック31ｃを下動させ且つ下型32のキャビティブロック32ｃを上動させることにより、樹脂成形部33において大形基板70上の電子部品71を樹脂封止成形する第二型締工程を行う。

【0045】

即ち、均等加圧手段40における上型均等加圧手段41を介して、加圧力調節機構43により所要の加圧力に調節された圧力媒体44を作動流体経路41ｅを通してマニホールド41ａの作動流体室41ｄ内に導入すると共に、該マニホールド41ａの各シリンダ41ｂの夫々に嵌装させたピストン41ｃを押動して、その各ピストンロッド41ｆの下端部を下方位置に配置した基板セットブロック31ｃの背面（上面）に接合させて押圧する。
このとき、該基板セットブロック31ｃは上型ホールドブロック31ｂの保持部31ｆに対して遊嵌されており、また、該基板セットブロック31ｃの背面は圧力媒体44による均等な加圧力を受ける多数のピストンロッド41ｆによって押圧されている。
従って、上記した上下両型（31・32）の第一型締工程時において、上型31を上方へ弯曲変形させるような型締圧力が加えられても、基板セットブロック31ｃは各ピストンロッド41ｆによって均等な下方への加圧力を受ける状態で押圧されることにより、該基板セットブロック31ｃが上方へ弯曲変形されるのを効率良く且つ確実に防止することができる。

【0046】

また、均等加圧手段40における下型均等加圧手段42を介して、加圧力調節機構43により所要の加圧力に調節された圧力媒体44を作動流体経路42ｅを通してマニホールド42ａの作動流体室42ｄ内に導入すると共に、該マニホールド42ａの各シリンダ42ｂの夫々に嵌装させたピストン42ｃを押動して、その各ピストンロッド42ｆの上端部を上方位置に配置したキャビティブロック32ｃの背面（下面）に接合させて押圧する。
このとき、該キャビティブロック32ｃはキャビティ側面部材32ｄに対して遊嵌されており、また、該キャビティブロック32ｃの背面は圧力媒体44による均等な加圧力を受ける多数のピストンロッド41ｆによって押圧されている。
従って、上記した上下両型（31・32）の第一型締工程時において、下型32を下方へ弯曲変形させるような型締圧力が加えられても、キャビティブロック32ｃは各ピストンロッド42ｆによって均等な上方への加圧力を受ける状態で押圧されることにより、該キャビティブロック32ｃが下方へ弯曲変形されるのを効率良く且つ確実に防止することができる。

【0047】

第二型締工程においては、上記第一型締工程時に上型31（基板セットブロック31ｃ）及び下型32（キャビティブロック32ｃ）に加えられる上方及び下方への弯曲変形作用を効率良く且つ確実に吸収させることができる。
即ち、上型31（基板セットブロック31ｃ）及び下型32（キャビティブロック32ｃ）の弯曲変形を防止することができると共に、該上下両型（31・32）の型面間の平行性（図例では、水平性）を保持することができる。
従って、このとき、大形基板70は上型31の基板セットブロック31ｃ面と平行に係着された状態となり、また、下型32のキャビティブロック32ｃの上面も基板セットブロック31ｃ面と平行な面となる状態で上動することになる。
その結果、該下型32のキャビティブロック32ｃの上面に構成される下型キャビティ33ａの底面が大形基板70の表面と平行性を保った状態で上動する。
また、このとき、大形基板70表面の電子部品71は相対的に下動して下型キャビティ33ａ内の溶融樹脂材料80ａ中に浸漬される。そして、下型32のキャビティブロック32ｃを所定の高さ位置にまで上動させることにより、溶融樹脂材料80ａを所定の成形圧にて圧縮することができると共に、大形基板70上に装着した電子部品71を樹脂材料80により一括して封止し且つ均一な厚みのパッケージ厚さ33ｂ（図５参照）として成形することができる。

【0048】

また、上記したように、上型31及び下型32の弯曲変形を防止した状態で、樹脂成形部33（下型キャビティ33ａ）の溶融樹脂材料80ａを圧縮する第二型締工程を、より低速度で且つ低圧にて行うことにより、電子部品71を樹脂封止するパッケージの厚さ33ｂを均一な厚みに成形することができるのみならず、上下両型（31・32）の型締作用時及び該溶融樹脂材料80ａの圧縮作用時において下型キャビティ33ａ内における溶融樹脂材料80ａの流動作用を防止若しくは抑制し得ることから、該溶融樹脂材料80ａの流動作用に基因するワイヤスイープ等の発生を効率良く防止することができる。

【0049】

なお、上記した上下両型（31・32）の第一型締工程時における型締め最終位置、及び、第二型締工程時における下型キャビティ33ａ底面の最終位置の設定は、必要に応じて任意に且つ適宜に選定することができる。
例えば、第一型締工程時における型締め最終位置を、型開閉機構50によって下型32を上動させる限度（上死点）の位置と合致させるようにしてもよい（図５等参照）。
また、第二型締工程時における型締め最終位置を、大形基板70上の電子部品71を樹脂封止するパッケージの厚さ33ｂを基準として設定するようにしてもよい。

【0050】

また、上記した上下両型（31・32）の型締め最終位置、或は、下型キャビティ33ａ底面の最終位置を、適宜な検知機構（図示なし）によって検出すると共に、型開閉機構50、或は、キャビティブロック32ｃを所定の高さ位置にて停止させる適宜な位置制御機構（図示なし）を併設するようにしてもよい。

【0051】

上述した説明は、大形基板70の厚みが均一に成形されている場合に基づいている。
ところで、大形基板70の厚みが均一でない（平行に成形されていない）場合、例えば、その一面側がテーパー面として成形されているようなときは、該大形基板70上の電子部品71を樹脂封止するパッケージの厚さ33ｂがそのテーパー面に対応して成形されるので、均一なパッケージ厚みを得ることができない。
しかしながら、本実施例では、大形基板70の厚みに若干のバラツキが発生しているような場合においても、パッケージの厚さ33ｂを効率良く且つ確実に均一な厚みとして成形することができる。

【0052】

即ち、本実施例における基板セットブロック31ｃ及びキャビティブロック32ｃは、上述したように、上型31及び下型32の夫々に対して遊嵌されていること、また、上型均等加圧手段41及び下型均等加圧手段42によって弯曲変形防止機能が備えられていることから、基板セットブロック31ｃ及びキャビティブロック32ｃは、上型31及び下型32に遊嵌された範囲内において上下左右方向へ揺動することが可能となるように構成されている。
従って、大形基板70の厚みが平行でないために、基板セットブロック31ｃに係着された大形基板70の表面（電子部品71の装着面）とキャビティブロック32ｃの上面とが平行に配置されないような場合であっても、第二型締工程時において、基板セットブロック31ｃ或はキャビティブロック32ｃのいずれか一方側が、若しくは、その両方が上下左右方向へ揺動することにより、該大形基板70の表面とキャビティブロック32ｃの上面とが平行するように、両者の位置若しくは傾きの修正が行われる。
このため、大形基板70上の電子部品71に対する樹脂封止成形は、該大形基板70の表面とキャビティブロック32ｃの上面とが平行性を保つように修正された状態で行われることになるから、成形されたパッケージの厚さ33ｂを均一な厚みに成形することができる。

【0053】

この実施例によれば、電子部品71を樹脂封止するパッケージの厚さ33ｂを均一な厚みに成形することができる。
また、大形基板70上に装着した多数個の電子部品71を樹脂により一括して封止成形する場合において、下型キャビティ33ａ内における溶融樹脂材料80ａに対する圧縮作用を、より低速度で且つ低圧にて行うことにより、溶融樹脂材料80ａの流動作用に基因するワイヤスイープ等の発生を効率良く防止することができる。

【0054】

また、上型31についての均等加圧手段41と下型32についての均等加圧手段42とを備えたことにより、上下両型（31・32）の弯曲変形を防止することができるため、大形基板70上の電子部品71を樹脂により一括して封止成形する場合に有益である。

【0055】

また、前記した実施例において、前記第二型締工程時に、前記基板セットブロック31ｃ或は前記キャビティブロック32ｃのいずれか一方側若しくはその両方において、次のことを実施することができる。
即ち、前記上型均等加圧手段41における加圧力調節機構43にて、前記作動流体経路42ｅを通して所要の加圧力に調節された圧力媒体44をマニホールド41ａの作動流体室41ｄ内に導入し、この圧力媒体44にて前記マニホールド41ａの各シリンダ41ｂの夫々に嵌装させたピストン41ｃを押動してその各ピストンロッド41ｆの下端部を前記基板セットブロック31ｃの背面に接合させることにより、前記上型面に供給された基板70を所定の均等な圧力にて押圧することができ、この所定の均等な圧力による押圧にて基板70を保持（保圧）することができる。
また、前記下型均等加圧手段42における加圧力調節機構43にて、前記作動流体経路42ｃを通して所要の加圧力に調節された圧力媒体44をマニホールド42ａの作動流体室42ｄ内に導入し、この圧力媒体44にて前記マニホールド42ａの各シリンダ42ｂの夫々に嵌装させたピストン42ｃを押動してその各ピストンロッド42ｆの上端部を前記キャビティブロック32ｃの背面に接合させることにより、前記下型キャビティ33ａ内の樹脂を所定の均等な圧力にて押圧することができ、この所定の均等な圧力による押圧を保持（保圧）することができる。
従って、前記第二型締工程時に、前記上型均等加圧手段41（加圧力調節機構43）を作動させることにより、前記基板セットブロック31ｃにて基板70を所定の均等な圧力で（成形圧力で）保圧することができる。
また、前記第二型締工程時に、前記下型均等加圧手段42（加圧力調節機構43）を作動させることにより、前記キャビティブロック32ｃにて前記下型キャビティ33ａ内の樹脂を所定の均等な圧力で（成形圧力で）保圧することができる。

【0056】

また、前記実施例において、前記上下両型（31・32）を閉じる第一型締工程の前と、記第二型締工程時とに関し、前記基板セットブロック31ｃ或は前記キャビティブロック32ｃのいずれか一方側若しくはその両方において、次のことを実施することができる。
即ち、前記実施例において、まず、前記上下両型（31・32）を閉じる第一型締工程の前に、前記加圧力調節機構43を作動させることにより、前記上型均等加圧手段41にて前記基板セットブロック31ｃを押圧することができ、前記下型均等加圧手段42にて前記キャビティブロック32ｃを押圧することができる。
このとき、前記基板セットブロック31ｃを或いは前記キャビティブロック32ｃを、所定の均等な圧力による押圧にて或いはこの所定の均等な圧力より低い圧力による押圧にて保持することができる。
例えば、前記基板セットブロック31ｃを（或いは前記キャビティブロック32ｃを）、前記第二型締工程時に前記基板セットブロック31ｃ（或いは前記キャビティブロック32ｃ）に加えられる均等な圧力による押圧にて、或いは、前記第二型締工程時に前記基板セットブロック31ｃ（或いは前記キャビティブロック32ｃを）に加えられる均等な圧力より低い均等な圧力による押圧にて保持することができる。
次に、前記第二型締工程時に、前記加圧力調節機構43を作動させることにより、前記上型均等加圧手段41にて前記基板セットブロック31ｃ（基板70）を所定の均等な圧力の押圧にて保持することができ、前記下型均等加圧手段42にて前記キャビティブロック32ｃ（前記下型キャビティ33ａ内の樹脂）を所定の均等な圧力による押圧にて保持することができる。
従って、前記加圧力調節機構43を作動させることにより、常時、前記上型均等加圧手段41にて前記基板セットブロック31ｃを所定の均等な圧力による押圧にて保持することができ、前記下型均等加圧手段42にて前記キャビティブロック32ｃを所定の均等な圧力による押圧にて保持することができる。

【符号の説明】

【0057】

20 プレスフレーム
30 圧縮成形用型
31 上型
31ａ 上型ベース
31ｂ 上型ホールドブロック
31ｃ 基板セットブロック
31ｄ 上型加熱用ヒータ
31ｅ シール部材
31ｆ 保持部
32 下型
32ａ 下型ベース
32ｂ 下型加熱用ヒータ
32ｃ キャビティブロック
32ｄ キャビティ側面部材
32ｅ 弾性部材
32ｆ キャビティブロック加熱用ヒータ
33 樹脂成形部
33ａ 下型キャビティ
33ｂ パッケージ厚さ
40 均等加圧手段
41 上型均等加圧手段
41ａ マニホールド
41ｂ シリンダ
41ｃ ピストン
41ｄ 作動流体室
41ｅ 作動流体経路
41ｆ ピストンロッド
42 下型均等加圧手段
42ａ マニホールド
42ｂ シリンダ
42ｃ ピストン
42ｄ 作動流体室
42ｅ 作動流体経路
42ｆ ピストンロッド
43 加圧力調節機構
44 圧力媒体
50 型開閉機構（トグル機構）
51 ベース
51ａ 軸
52 可動プラテン
52ａ 軸
53 サーボモータ
53ａ 出力軸
53ｂ プーリー
53ｃ ベルト
54 スクリュウ軸
55 ナット部材
56ａ 第１リンク
56ｂ 第２リンク
56ｃ 第３リンク
60 離型フイルム
70 大形基板
71 電子部品
80 樹脂材料
80ａ 溶融樹脂材料

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】