特許 5945801 フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5945801

(24)【登録日】2016年6月10日

(45)【発行日】2016年7月5日

(54)【発明の名称】フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/14 20060101AFI20160621BHJP

   H05K 3/36 20060101ALI20160621BHJP

【ＦＩ】

   H05K1/14 J

   H05K1/14 C

   H05K3/36 A

【請求項の数】2

【全頁数】16

(21)【出願番号】特願2011-96910(P2011-96910)

(22)【出願日】2011年4月25日

(65)【公開番号】特開2012-230954(P2012-230954A)

(43)【公開日】2012年11月22日

【審査請求日】2014年1月28日

【審判番号】不服2015-13367(P2015-13367/J1)

【審判請求日】2015年7月14日

(73)【特許権者】

【識別番号】500400216

【氏名又は名称】住友電工プリントサーキット株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000693

【氏名又は名称】特許業務法人ハートクラスタ

(72)【発明者】

【氏名】内田 淑文

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 尚

(72)【発明者】

【氏名】川島 健太

【合議体】

【審判長】 森川 元嗣

【審判官】 冨岡 和人

【審判官】 中川 隆司

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０００−３１６３６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１１−１９１６６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−２３５５９４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

H05K 1/02

H05K 3/32

H05K 3/36

H05K 3/46

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電極形成領域を備える本体部と、電極形成領域及び電子部品実装領域を備える電子部品実装部とが、一体に電気接続されてなるフレキシブルプリント配線板であって、前記本体部は、厚みが５μｍ〜５０μｍである基材層と、厚みが５μｍ〜５０μｍである導電層と、厚みが５μｍ〜８０μｍである絶縁層とを備えると共に、外周の一部を突出させてなる突出領域を備え、且つ前記突出領域に、前記絶縁層の一部を取り除き前記導電層が露出する開口部を備えると共に、該開口部の領域を前記電極形成領域としてあり、前記電子部品実装部は、基材層と、導電層と、絶縁層とを備えると共に、一端に前記絶縁層の一部を取り除き前記導電層が露出する開口部を備え、且つ前記開口部の領域を前記電極形成領域としてあると共に、他端に前記電子部品と電気接続される端子形成領域を備え、更に前記電極形成領域の部分で前記本体部の電極形成領域と異方性導電接着剤を介して電気接続されてあると共に、前記電子部品実装部の途中で折り返して前記電子部品実装領域を、該電子部品実装領域の中心が電極形成領域の中心と上下に重なるような位置に設けてあり、且つ前記本体部の電極形成領域と、前記電子部品実装部の電極形成領域と、前記電子部品実装部の電子部品実装領域との三つの領域の大きさを同じ大きさに構成してあることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。

【請求項2】

請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、厚みが５μｍ〜５０μｍである基材層と、厚みが５μｍ〜５０μｍである導電層と、厚みが５μｍ〜８０μｍである絶縁層とを備えると共に、外周の一部を突出させてなる突出領域を備え、且つ前記突出領域に、前記絶縁層の一部を取り除いて前記導電層を露出する開口部を備えると共に、該開口部の領域を電極形成領域とする本体部を形成する工程と、基材層と、導電層と、絶縁層とを備え、一端に前記絶縁層の一部を取り除いて前記導電層を露出する開口部からなる電極形成領域を備えると共に、他端に端子形成領域を備え、且つ前記電極形成領域と前記端子形成領域との間に電子部品実装領域を備える電子部品実装部を形成する工程と、前記本体部を準備する工程と、前記電子部品実装部を前記本体部と対向する位置に準備する工程と、前記本体部の電極形成領域と前記電子部品実装部の電極形成領域とを異方性導電接着剤を介して電気接続させる工程と、前記電子部品実装部における前記電極形成領域の反対側の表面に接着剤を配置する工程と、前記電極形成領域の中心と前記電子部品実装領域の中心とが上下に重なるように前記電子部品実装部を折り返した状態で、前記接着剤を介して前記電子部品実装部の表面を接着させる工程とを備えると共に、前記本体部を形成する工程と前記電子部品実装部を形成する工程とにおいて、前記本体部の電極形成領域と、前記電子部品実装部の電極形成領域と、前記電子部品実装部の電子部品実装領域との三つの領域の大きさを同じ大きさに形成することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品を実装するフレキシブルプリント配線板において、製造効率の高効率化及び低コスト化を実現することができると共に、多様な仕様のフレキシブルプリント配線板を効率良く製造することができるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、電子部品を実装するプリント配線板は、１枚の基板上に電子部品を実装する領域（以下、電子部品実装領域とする）と、その他の領域との全てを形成するものが一般的であった。
またこのような従来のプリント配線板は、製造効率の観点から、同一形状をなす複数枚のプリント配線板の外形を、１枚の原板からプレス機で打ち抜くこと等で製造されるものが一般的であった。
このようなプリント配線板を示す従来技術として、例えば下記特許文献１がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００４−２８１５１２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記特許文献１は、電子機器の製造方法に関する発明で、１枚の基板上に電子部品を実装する領域（以下、電子部品実装領域とする）と、その他の領域との全てを形成するフレキブルプリント配線板が開示されている。
また大形の絶縁フィルムを所定箇所で切断することで、複数のフレキシブルプリント配線板の外形を製造する工程が開示されている。
しかしこのような従来のプリント配線板においては、同一形状をなす複数枚のプリント配線板の外形を、１枚の原板から打ち抜いたり、切断したりする構成であることから、原板から切り取ることができる枚数（いわゆる取り数）が、プリント配線板全体の外形によって限定されることになり、製造効率が悪いという問題があった。
また１枚の基板上に電子部品実装領域と、その他の領域との全てを形成する構成であることから、例えば電子部品実装領域のみの仕様を変更する場合でも、全体の仕様を考慮して変更を行う必要があり、多様な仕様のプリント配線板を効率良く製造することができないという問題があった。

【0005】

そこで本発明は上記従来における問題点を解決し、電子部品を実装するフレキシブルプリント配線板において、製造効率の高効率化及び低コスト化を実現することができると共に、多様な仕様のフレキシブルプリント配線板を効率良く製造することができるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板の製造方法の提供を課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明のフレキシブルプリント配線板は、電極形成領域を備える本体部と、電極形成領域及び電子部品実装領域を備える電子部品実装部とが、一体に電気接続されてなるフレキシブルプリント配線板であって、前記本体部は、厚みが５μｍ〜５０μｍである基材層と、厚みが５μｍ〜５０μｍである導電層と、厚みが５μｍ〜８０μｍである絶縁層とを備えると共に、外周の一部を突出させてなる突出領域を備え、且つ前記突出領域に、前記絶縁層の一部を取り除き前記導電層が露出する開口部を備えると共に、該開口部の領域を前記電極形成領域としてあり、前記電子部品実装部は、基材層と、導電層と、絶縁層とを備えると共に、一端に前記絶縁層の一部を取り除き前記導電層が露出する開口部を備え、且つ前記開口部の領域を前記電極形成領域としてあると共に、他端に前記電子部品と電気接続される端子形成領域を備え、更に前記電極形成領域の部分で前記本体部の電極形成領域と異方性導電接着剤を介して電気接続されてあると共に、前記電子部品実装部の途中で折り返して前記電子部品実装領域を、該電子部品実装領域の中心が電極形成領域の中心と上下に重なるような位置に設けてあり、且つ前記本体部の電極形成領域と、前記電子部品実装部の電極形成領域と、前記電子部品実装部の電子部品実装領域との三つの領域の大きさを同じ大きさに構成してあることを第１の特徴としている。

【0007】

上記本発明の第１の特徴によれば、フレキシブルプリント配線板は、電極形成領域を備える本体部と、電極形成領域及び電子部品実装領域を備える電子部品実装部とが、一体に電気接続されてなるフレキシブルプリント配線板であって、前記本体部は、厚みが５μｍ〜５０μｍである基材層と、厚みが５μｍ〜５０μｍである導電層と、厚みが５μｍ〜８０μｍである絶縁層とを備えると共に、外周の一部を突出させてなる突出領域を備え、且つ前記突出領域に、前記絶縁層の一部を取り除き前記導電層が露出する開口部を備えると共に、該開口部の領域を前記電極形成領域としてあり、前記電子部品実装部は、基材層と、導電層と、絶縁層とを備えると共に、一端に前記絶縁層の一部を取り除き前記導電層が露出する開口部を備え、且つ前記開口部の領域を前記電極形成領域としてあると共に、他端に前記電子部品と電気接続される端子形成領域を備え、更に前記電極形成領域の部分で前記本体部の電極形成領域と異方性導電接着剤を介して電気接続されてあると共に、前記電子部品実装部の途中で折り返して前記電子部品実装領域を、該電子部品実装領域の中心が電極形成領域の中心と上下に重なるような位置に設けてあり、且つ前記本体部の電極形成領域と、前記電子部品実装部の電極形成領域と、前記電子部品実装部の電子部品実装領域との三つの領域の大きさを同じ大きさに構成してあることから、本体部と電子部品実装部とを別部材とすることで、製造工程において、本体部と電子部品実装部とを別々の原板を用いて形成することができる。よって原板から打ち抜くことができる枚数（いわゆる取り数）が、フレキシブルプリント配線板全体の外形によって限定されることがない。よって原板から打ち抜くことができる枚数を効果的に増加させることができると共に、原板においてフレキシブルプリント配線板として利用されずに不要となる部分を減少させることができる。従って製造効率の高効率化と製造コストの低コスト化とを実現することができる。
また本体部若しくは電子部品実装部のみの仕様を変更する場合でも、どちらか一方のみの設計を変更するだけでよく、多様な仕様のフレキシブルプリント配線板を効率良く製造することができる。

【0008】

また電子部品実装領域を、電子部品実装領域の中心が電極形成領域の中心と上下に重なるような位置に設けてあり、且つ本体部の電極形成領域と、電子部品実装部の電極形成領域と、電子部品実装部の電子部品実装領域との三つの領域の大きさを同じ大きさに構成することで、電子部品実装領域と電極形成領域とをフレキシブルプリント配線板の同一領域に設けることができ、省スペース化を実現することができる。

【0009】

また異方性導電接着剤を用いる構成とすることで、フレキシブルプリント配線板の厚みの調整が容易であると共に、厚み方向には良好な導電性を実現でき、且つ面方向には確実な絶縁性を確保することができる。

【0010】

また突出領域を電子部品実装領域とすることができる。
よって本体部における突出領域以外の領域に多様な機能を持たせることができ、多機能なフレキシブルプリント配線板とすることができる。

【0011】

また端子形成領域を介してフレキシブルプリント配線板を他の電子機器等と電気接続させることができ、一段と多機能なフレキシブルプリント配線板とすることができる。

【0012】

また本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、厚みが５μｍ〜５０μｍである基材層と、厚みが５μｍ〜５０μｍである導電層と、厚みが５μｍ〜８０μｍである絶縁層とを備えると共に、外周の一部を突出させてなる突出領域を備え、且つ前記突出領域に、前記絶縁層の一部を取り除いて前記導電層を露出する開口部を備えると共に、該開口部の領域を電極形成領域とする本体部を形成する工程と、基材層と、導電層と、絶縁層とを備え、一端に前記絶縁層の一部を取り除いて前記導電層を露出する開口部からなる電極形成領域を備えると共に、他端に端子形成領域を備え、且つ前記電極形成領域と前記端子形成領域との間に電子部品実装領域を備える電子部品実装部を形成する工程と、前記本体部を準備する工程と、前記電子部品実装部を前記本体部と対向する位置に準備する工程と、前記本体部の電極形成領域と前記電子部品実装部の電極形成領域とを異方性導電接着剤を介して電気接続させる工程と、前記電子部品実装部における前記電極形成領域の反対側の表面に接着剤を配置する工程と、前記電極形成領域の中心と前記電子部品実装領域の中心とが上下に重なるように前記電子部品実装部を折り返した状態で、前記接着剤を介して前記電子部品実装部の表面を接着させる工程とを備えると共に、前記本体部を形成する工程と前記電子部品実装部を形成する工程とにおいて、前記本体部の電極形成領域と、前記電子部品実装部の電極形成領域と、前記電子部品実装部の電子部品実装領域との三つの領域の大きさを同じ大きさに形成することを第２の特徴としている。

【0013】

上記本発明の第２の特徴によれば、フレキシブルプリント配線板の製造方法は、請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、厚みが５μｍ〜５０μｍである基材層と、厚みが５μｍ〜５０μｍである導電層と、厚みが５μｍ〜８０μｍである絶縁層とを備えると共に、外周の一部を突出させてなる突出領域を備え、且つ前記突出領域に、前記絶縁層の一部を取り除いて前記導電層を露出する開口部を備えると共に、該開口部の領域を電極形成領域とする本体部を形成する工程と、基材層と、導電層と、絶縁層とを備え、一端に前記絶縁層の一部を取り除いて前記導電層を露出する開口部からなる電極形成領域を備えると共に、他端に端子形成領域を備え、且つ前記電極形成領域と前記端子形成領域との間に電子部品実装領域を備える電子部品実装部を形成する工程と、前記本体部を準備する工程と、前記電子部品実装部を前記本体部と対向する位置に準備する工程と、前記本体部の電極形成領域と前記電子部品実装部の電極形成領域とを異方性導電接着剤を介して電気接続させる工程と、前記電子部品実装部における前記電極形成領域の反対側の表面に接着剤を配置する工程と、前記電極形成領域の中心と前記電子部品実装領域の中心とが上下に重なるように前記電子部品実装部を折り返した状態で、前記接着剤を介して前記電子部品実装部の表面を接着させる工程とを備えると共に、前記本体部を形成する工程と前記電子部品実装部を形成する工程とにおいて、前記本体部の電極形成領域と、前記電子部品実装部の電極形成領域と、前記電子部品実装部の電子部品実装領域との三つの領域の大きさを同じ大きさに形成することから、本体部と電子部品実装部とを別部材とすることで、本体部と電子部品実装部とを別々の原板を用いて形成することができる。よって原板から打ち抜くことができる枚数（いわゆる取り数）が、フレキシブルプリント配線板全体の外形によって限定されることがない。よって原板から打ち抜くことができる枚数を効果的に増加させることができると共に、原板においてフレキシブルプリント配線板として利用されずに不要となる部分を減少させることができる。従って製造効率の高効率化と製造コストの低コスト化とを実現することができる。また本体部若しくは電子部品実装部のみの仕様を変更する場合でも、どちらか一方のみの設計を変更するだけでよく、多様な仕様のフレキシブルプリント配線板を効率良く製造することができる。
また電極形成領域の中心と電子部品実装領域の中心とが上下に重なるような構成とすると共に、本体部の電極形成領域と、電子部品実装部の電極形成領域と、電子部品実装部の電子部品実装領域との三つの領域の大きさを同じ大きさに形成することで、電子部品実装領域と電極形成領域とをフレキシブルプリント配線板の同一領域に設けることができ、省スペース化を実現することができる。
また異方性導電接着剤を用いる構成とすることで、フレキシブルプリント配線板の厚みの調整が容易であると共に、厚み方向には良好な導電性を実現でき、且つ面方向には確実な絶縁性を確保することができる。

【発明の効果】

【0014】

本発明のフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、電子部品を実装するフレキシブルプリント配線板において、製造効率の高効率化及び低コスト化を実現することができると共に、多様な仕様のフレキシブルプリント配線板を効率良く製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】本発明の実施形態に係るプリント配線板の要部を示す図で、（ａ）は本体部と電子部品実装部とが一体化された状態を示す平面図、（ｂ）は本体部と電子部品実装部とが一体化される前の状態を示す平面図である。

【図2】本発明の実施形態に係るプリント配線板の要部を示す図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。

【図3】本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を簡略化して示す断面図である。

【図4】本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を簡略化して示す断面図である。

【図5】従来のプリント配線板の要部を示す平面図である。

【図6】従来のプリント配線板の要部を示す図で、（ａ）は本体部と電子部品実装部とが一体化される前の状態を示す平面図、（ｂ）は本体部と電子部品実装部とが一体化された状態を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下の図面を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の実施形態であって、特許請求の範囲に記載の内容を限定するものではない。

【0017】

まず図１、図２を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板を説明する。

【0018】

本発明の実施形態に係るプリント配線板１は、図１、図２に示すように、電極形成領域Ｋを備える本体部１０と、電極形成領域Ｋ及び電子部品実装領域Ｂを備える電子部品実装部２０とが、異方性導電接着剤３０を介して一体に電気接続されてなるプリント配線板である。

【0019】

前記本体部１０は、プリント配線板１の骨格を構成するプリント基板であり、図２（ｂ）に示すように、基材層１１と、導電層１２と、絶縁層１３とから構成される。

【0020】

前記基材層１１は、本体部１０の基台となるものであり、絶縁性の樹脂フィルムで形成されている。
樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。例えばポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等、プリント基板の基材を形成する樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
また特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えばポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムや、ポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。
また耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等、プリント基板を形成する耐熱性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
なお基材層１１の厚みは、５μｍ〜５０μｍ程度とすることが望ましい。

【0021】

前記導電層１２は、基材層１１上に積層され、本体部１０の電極１２ａ、回路配線１２ｂ等を構成する層である。
本実施形態においては、図１（ｂ）、図２（ｂ）に示すように、絶縁層１３の一部を取り除いて開口部１３ａを形成すると共に、開口部１３ａに露出する導電層１２を電極１２ａとすることで、電極形成領域Ｋを形成してある。つまり、ここで及び以下の説明において「本体部１０における電極形成領域Ｋ」とは、「電極１２ａを露出させる開口部１３ａの領域」のことを意味するものとする。
また本実施形態においては、図１（ｂ）に示すように、本体部１０の外周の一部を突出させてなる突出領域Ｄに電極形成領域Ｋを設けてある。

【0022】

この導電層１２は、基材層１１上に導電性金属箔をめっきを用いて積層すること（いわゆるアディティブ法）等の公知の形成方法で形成することができる。
また導電性金属箔としては、銅（Ｃｕ）を用いることができる。勿論、銅（Ｃｕ）に限るものではなく、プリント基板の導電層を形成する導電性金属箔として通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。
なお導電層１２の厚みは、５μｍ〜５０μｍ程度とすることが望ましい。
また導電層１２に形成する電極１２ａの数等は、本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。

【0023】

前記絶縁層１３は、本体部１０の絶縁を確保するための層である。
この絶縁層１３は、基材層１１及び導電層１２の表面にポリイミドフィルム等の絶縁性樹脂からなるカバーレイ等を公知の形成方法を用いて被覆させることで形成することができる。
また既述したように、絶縁層１３には、電極形成領域Ｋたる開口部１３ａを形成してある。
なお絶縁層１３の厚みは、５μｍ〜８０μｍ程度とすることが望ましい。

【0024】

前記電子部品実装部２０は、プリント配線板１における、主として電子部品を実装するためプリント基板であり、図２（ｂ）に示すように、基材層２１と、導電層２２と、絶縁層２３とから構成される。
この基材層２１と、導電層２２と、絶縁層２３とは、既述した本体部１０における基材層１１と、導電層１２と、絶縁層１３と同一部材及び同一方法で形成されるものであることから、以下の詳細な説明は省略し、既述した本体部１０と相違する部分を主として説明することとする。

【0025】

本実施形態における導電層２２においては、図１（ｂ）、図２（ｂ）に示すように、絶縁層２３の一部を取り除いて開口部２３ａを形成すると共に、開口部２３ａに露出する導電層２２を電極２２ａとすることで、電極形成領域Ｋを形成してある。つまり、ここで及び以下の説明において「電子部品実装部２０における電極形成領域Ｋ」とは、「電極２２ａを露出させる開口部２３ａの領域」のことを意味するものとする。
また図２（ｂ）に示すように、絶縁層２３の一部を取り除いて開口部２３ａを形成すると共に、開口部２３ａに露出する導電層２２と電子部品２４とを半田４０を介して電気接続させることで、電子部品実装領域Ｂを形成してある。つまり、ここで及び以下の説明において「電子部品実装領域Ｂ」とは、「電子部品実装部２０における電子部品２４が実装されている領域、より具体的には、電子部品２４の外周で囲まれる領域」のことを意味するものとする。
更に図１、図２に示すように、絶縁層２３の一部を取り除いて開口部２３ａを形成すると共に、開口部２３ａに露出する導電層２２を端子２２ｃとすることで、端子形成領域Ｔを形成してある。つまり、ここで及び以下の説明において「端子形成領域Ｔ」とは、「端子２２ｃを露出させる開口部２３ａの領域」のことを意味するものとする。
この端子２２ｃは、図１（ｂ）に示すように、電子部品２４と電気接続されている。
また本実施形態においては、図２（ｂ）に示すように、電極２２ａと、電子部品２４と、端子２２ｃとを電子部品実装部２０の同一面に設けてある。
また本実施形態においては、図１（ａ）、図２（ｂ）に示すように、本体部１０の電極形成領域Ｋと、電子部品実装部２０の電極形成領域Ｋと、電子部品実装部２０の電子部品実装領域Ｂとの３つの領域の大きさ（面積）を同一大きさ（面積）に形成してある。

【0026】

また図２（ｂ）に示すように、電子部品実装部２０は、電極形成領域Ｋの部分で本体部１０の電極形成領域Ｋと異方性導電接着剤３０を介して電気接続されてあると共に、その途中で折り返して、電子部品実装領域Ｂを電極形成領域Ｋに重なるように設けてある。
より具体的には、電子部品実装部２０の電極２２ａと、本体部１０の電極１２ａとを異方性導電接着剤３０を介して電気接続させてあると共に、電極形成領域Ｋと電子部品実装領域Ｂとの間で（更に具体的には、図１（ｂ）に１点鎖線で示す折り返し線Ｆで）電子部品実装部２０を１８０度折り返すことで、電子部品実装部２０に折り畳み領域Ｅを形成し、折り畳み領域Ｅで電極形成領域Ｋの中心と電子部品実装領域Ｂの中心とが上下に重なるような状態で、向かい合う電子部品実装部２０の表面（向かい合う基材層２１の表面）を接着剤５０を介して接着させてある。
なお、ここで及び以下の説明において「折り畳み領域Ｅ」とは、「電子部品実装部２０を構成するプリント基板が向かい合った状態で重なる領域」のことを意味するものとする。

【0027】

前記異方性導電接着剤３０は、本体部１０の電極１２ａと、電子部品実装部２０の電極２２ａとを電気接続させると共に、本体部１０と電子部品実装部２０とを機械的に接続させるための接着剤である。
この異方性導電接着剤３０は、結着剤（バインダー）の中に導電性粒子３０ａを含有させたものであり、熱圧着時の加熱、加圧によって厚み方向に導通性を有すると共に、面方向に絶縁性を有し、更に部材同士を接着させる接着性を有する。
なお結着剤としては、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂等、異方性導電接着剤３０を形成する結着剤として通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
また導電性粒子３０ａとしては、ニッケル等、異方性導電接着剤３０を形成する導電成分として通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
また異方性導電接着剤３０の大きさは、図１（ｂ）に１点鎖線で示すように、熱圧着前において、横方向の長さＰが、複数の電極１２ａの両端を結ぶ長さよりもやや長く、縦方向の長さＱが、電極１２ａの縦方向の長さよりもやや短い略四角形で囲まれる領域を被覆できる大きさとすることが望ましい。
なお本実施形態においては、異方性導電接着剤３０として膜状に形成された異方性導電フィルムを用いる構成としてある。
勿論、このような構成に限るものではなく、異方性導電接着剤３０として異方性導電ペーストを用いる構成としてもよい。

【0028】

前記接着剤５０は、折り畳み領域Ｅにおいて向かい合う電子部品実装部２０の表面（向かい合う基材層２１の表面）を接着させるためのものである。
本実施形態においては、接着剤５０として、両面テープを用いる構成としてある。
勿論、接着剤５０は両面テープに限るものではなく、折り畳み領域Ｅにおいて、向かい合う電子部品実装部２０の表面（向かい合う基材層２１の表面）を一定の強度で接着させることができるものであれば、如何なる接着剤を用いてもよい。

【0029】

このような構成からなるプリント配線板１は、以下の効果を奏する。
まず本体部１０と電子部品実装部２０とを別部材とすることで、製造工程において、本体部１０と電子部品実装部２０とを別々の原板を用いて形成することができる。よって原板から切り取ることができる枚数（いわゆる取り数）が、プリント配線板１全体の外形によって限定されることがない。よって原板から切り取ることができる枚数を効果的に増加させることができると共に、原板においてプリント配線板１として利用されずに不要となる部分を減少させることができる。従って製造効率の高効率化と製造コストの低コスト化とを実現することができる。また本体部１０若しくは電子部品実装部２０のみの仕様を変更する場合（例えば外形を変更する場合や、プリント基材の材質を安価材に変更する場合等）でも、どちらか一方のみの設計を変更するだけでよく、多様な仕様のプリント配線板を効率良く製造することができる。
また電子部品実装領域Ｂを電極形成領域Ｋに重なるように設ける構成とすることで、電子部品実装領域Ｂと電極形成領域Ｋとをプリント配線板１の同一領域（本実施形態における折り畳み領域Ｅ）に設けることができる。つまり本体部１０と電子部品実装部２０とを電気的及び機械的に接続させる領域と、電子部品２４を実装する領域とを同一領域に集約させることができ、省スペース化を実現することができる。加えて本体部１０において、電極形成領域Ｋを突出領域Ｄに設ける構成とすることで、突出領域Ｄを電子部品実装領域Ｂとすることができると共に、本体部における突出領域Ｄ以外の領域に多様な機能を持たせることができる。よって多機能なプリント配線板１とすることができる。
更に本体部１０の電極形成領域Ｋと、電子部品実装部２０の電極形成領域Ｋと、電子部品実装部２０の電子部品実装領域Ｂとの３つの領域の大きさ（面積）を同一大きさ（面積）とすると共に、折り畳み領域Ｅで電極形成領域Ｋの中心と電子部品実装領域Ｂの中心とが上下に重なるような構成とすることで、本体部１０と電子部品実装部２０とを電気的及び機械的に接続させる領域と、電子部品２４を実装する領域とを一段と同一領域に集約させることができ、一段と省スペース化を実現することができる。
また折り畳み領域Ｅで向かい合う電子部品実装部２０の表面を接着剤５０を介して接着させる構成とすることで、電子部品実装部２０のスプリングバックを効果的に防止することができ、電気的及び機械的な接続信頼性の高いプリント配線板１とすることができる。
また端子形成領域Ｔに端子２２ｃを形成すると共に、端子２２ｃと電子部品２４とを電気接続させる構成とすることで、端子２２ｃを介してプリント配線板１を他の電子機器等と電気接続させることが可能となり、一段と多機能なプリント配線板とすることができる。
また異方性導電接着剤３０を用いる構成とすることで、プリント配線板１の厚みの調整が容易であると共に、厚み方向には良好な導電性を実現でき、且つ面方向には確実な絶縁性を確保することができる。

【0030】

電子部品を実装する従来のプリント配線板としては、詳しくは図示していないが、例えば図５に示すように、１枚の基板上に電子部品実装領域Ｂと、その他の領域との全てを形成するプリント配線板２があった。
しかしこのような構成からなるプリント配線板２においては、プリント配線板２の製造工程において、原板から切り取ることができる枚数（いわゆる取り数）が、プリント配線板２全体の外形によって限定されることになり、製造効率が悪いという問題があった。
また１枚の基板上に電子部品実装領域Ｂと、その他の領域との全てを形成する構成であることから、例えば電子部品実装領域Ｂのみの仕様を変更する場合でも、全体の仕様を考慮して変更を行う必要があり、多様な仕様のプリント配線板を効率良く製造することができないという問題があった。

【0031】

また従来のこのような問題を解決する構成として、例えば図６に示すように、プリント配線板を、電極形成領域Ｋを備える本体部１００と、電極形成領域Ｋ及び電子部品実装領域Ｂを備える電極電子部品実装部２００との２部材で構成すると共に、電極１２０ａと電極２２０ａとを異方性導電接着剤３００を介して電気接続させてなるプリント配線板３が開発されてきていた。
しかしこのような構成からなるプリント配線板３においては、異方性導電接着剤３００を用いる構成であることから、電子部品実装領域Ｂを電極形成領域Ｋに重なるように設けることができず、省スペース化を実現することができないという問題があった。
つまり図６（ｂ）に示すように、異方性導電接着剤３００を介して電極１２０ａと電極２２０ａとを熱圧着させる前に、電子部品２４０（破線で示す）を予め電極２２０ａに重なる領域に実装しておいた場合には、電子部品２４０があるために熱圧着手段６００を用いて異方性導電接着剤３００を熱圧着させることができないことから、電子部品実装領域Ｂを電極形成領域Ｋに重なるように設けることができないという問題があった。
一方、異方性導電接着剤３００を介して電極１２０ａと電極２２０ａとを熱圧着させた後に、電子部品２４０（破線で示す）を電極２２０ａに重なるように実装する場合には、熱圧着手段６００により熱及び圧力を負荷させる面に（具体的には基材層２１０に）、電子部品２４０と電極２２０ａとの導通を図るための開口部２３０ａ等（図示しない）が設けられていることで、熱圧着手段６００による熱及び圧力を負荷させる面を凹凸のないフラットな面とすることができない。よって熱圧着手段６００からの熱及び圧力を異方性導電接着剤３００に均一に負荷させることができず、本体部１０と電子部品実装部２０との電気的及び機械的な接続が不完全となることから、電子部品実装領域Ｂを電極形成領域Ｋに重なるように設けることができないという問題があった。
なお従来のプリント配線板２、３において、既述したプリント配線板１と同一部材、同一機能を果たすものには、上２桁の番号及びアルファベットに同一なものを付し、詳細な説明を省略するものとする。

【0032】

よって本発明の実施形態に係るプリント配線板１の構成とすることで、電子部品２４を実装するプリント配線板において、製造効率の高効率化及び低コスト化を実現することができると共に、多様な仕様のプリント配線板を効率良く製造することができるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法の提供を課題とする。

【0033】

次に図３、図４を参照して本発明の実施形態に係るプリント配線板１の製造方法を説明する。

【0034】

まずアディティブ法、サブトラクティブ法等の公知のプリント基板形成方法を用いて、突出領域Ｄに電極形成領域Ｋを備える本体部１０と、電極形成領域Ｋ、電子部品実装領域Ｂ、端子形成領域Ｔを備える電子部品実装部２０とを形成する（図示しない）。
なおこの際、本体部１０の電極形成領域Ｋと、電子部品実装部２０の電極形成領域Ｋと、電子部品実装部２０の電子部品実装領域Ｂとの３つの領域の大きさ（面積）を同一大きさ（面積）に形成する。また電子部品実装部２０においては、電極形成領域Ｋと、電子部品実装領域Ｂとを同一面の所定の位置に形成すると共に、電極形成領域Ｋの反対側の面及び電子部品実装領域Ｂの反対側の面を、電子部品実装部２０の表面のみからなるフラットな面として形成する。
なお、ここで及び以下の説明において「所定の位置」とは、「電子部品実装部２０を電極形成領域Ｋと電子部品実装領域Ｂとの間で１８０度折り返した際に、折り畳み領域Ｅで電極形成領域Ｋの中心と電子部品実装領域Ｂの中心とが上下に重なるような位置」のことを意味するものとする。
次に図３（ａ）を参照して、本体部１０を準備する。
次に図３（ｂ）を参照して、電子部品実装部２０を本体部１０と対向する位置に準備する。より具体的には、電極１２ａと電極２２ａとが対向するように電子部品実装部２０を準備する。
次に図３（ｃ）を参照して、熱圧着手段６０を用いて、本体部１０の電極形成領域Ｋに形成される電極１２ａと電子部品実装部２０の電極形成領域Ｋに形成される電極２２ａとを異方性導電接着剤３０を介して電気接続させる。
次に図４（ａ）を参照して、電子部品実装部２０における電極形成領域Ｋの反対側の表面に接着剤５０を配置する。より具体的には、電子部品実装部２０における電極形成領域Ｋの反対側の表面に所定の大きさの両面テープを貼り付ける。なお両面テープの大きさ（面積）は、後に折り畳み領域Ｅを形成する、電子部品実装部２０の表面が互いに向かい合う領域の大きさ（面積）を被覆できる大きさとすることが望ましい。
次に図４（ｂ）を参照して、電子部品実装部２０を、電極形成領域Ｋと電子部品実装領域Ｂとの間で１８０度折り返すことで、電子部品実装部２０に折り畳み領域Ｅを形成すると共に、折り畳み領域Ｅで電子部品実装領域Ｂと電極形成領域Ｋとが上下に重なるような状態として向かい合う電子部品実装部２０の表面（向かい合う基材層２１の表面）を接着剤５０を介して接着させる。
以上の工程により、本発明の実施形態に係るプリント配線板１が製造される。

【0035】

このような構成からなる本発明の実施形態に係るプリント配線板１の製造方法は以下の効果を奏する。
本体部１０と電子部品実装部２０とを別部材とすることで、本体部１０と電子部品実装部２０とを別々の原板を用いて形成することができる。よって原板から切り取ることができる枚数（いわゆる取り数）が、プリント配線板１全体の外形によって限定されることがない。よって原板から切り取ることができる枚数を効果的に増加させることができると共に、原板においてプリント配線板１として利用されずに不要となる部分を減少させることができる。従って製造効率の高効率化と製造コストの低コスト化とを実現することができる。また本体部１０若しくは電子部品実装部２０のみの仕様を変更する場合でも、どちらか一方のみの設計を変更するだけでよく、多様な仕様のプリント配線板１を効率良く製造することができる。
また電極形成領域Ｋと電子部品実装領域Ｂとが重なるような構成とすることで、電子部品実装領域Ｂと電極形成領域Ｋとをプリント配線板１の同一領域（本実施形態における折り畳み領域Ｅ）に設けることができる。つまり本体部１０と電子部品実装部２０とを電気的及び機械的に接続させる領域と、電子部品２４を実装する領域とを同一領域に集約させることができ、省スペース化を実現することができる。加えて本体部１０において、電極形成領域Ｋを突出領域Ｄに設ける構成とすることで、突出領域Ｄを電子部品実装領域Ｂとすることができると共に、本体部における突出領域Ｄ以外の領域に多様な機能を持たせることができる。よって多機能なプリント配線板１とすることができる。
更に本体部１０の電極形成領域Ｋと、電子部品実装部２０の電極形成領域Ｋと、電子部品実装部２０の電子部品実装領域Ｂとの３つの領域の大きさ（面積）を同一大きさ（面積）に形成すると共に、電子部品実装部２０においては、電極形成領域Ｋと、電子部品実装領域Ｂとを所定の位置に形成する構成とすることで、本体部１０と電子部品実装部２０とを電気的及び機械的に接続させる領域と、電子部品２４を実装する領域とを一段と同一領域に集約させることができ、一段と省スペース化を実現することができる。
また電子部品実装部２０において、電極形成領域Ｋと電子部品実装領域Ｂとを所定の位置に形成すると共に、電極形成領域Ｋの反対側の面及び電子部品実装領域Ｂの反対側の面を、電子部品実装部２０の表面のみからなるフラットな面としておき、電極形成領域Ｋと電子部品実装領域Ｂとの間で電子部品実装部２０を１８０度折り返す構成とすることで、本体部１０と電子部品実装部２０との電気的及び機械的な接続を精度良く行うことができる。つまり図３（ｃ）に示すように、熱圧着手段６０により熱及び圧力を負荷させる面を、凹凸のないフラットな面としてあることで、異方性導電接着剤３０による電極１２ａと電極２２ａとの接続時に、熱圧着手段６０により均一な熱及び圧力を異方性導電接着剤３０に負荷させることができ、本体部１０と電子部品実装部２０との電気的及び機械的な接続を精度良く行うことができる。更に図４（ａ）に示すように、向かい合う電子部品実装部２０の表面を接着剤５０を介して相互に接着させることができる。よって電子部品実装部２０のスプリングバックを効果的に防止することができ、電気的及び機械的な接続信頼性の高いプリント配線板１とすることができる。
また異方性導電接着剤３０を用いる構成とすることで、プリント配線板１の厚みの調整が容易であると共に、垂直方向には良好な導電性を実現でき、且つ水平方向には確実な絶縁性を確保することができる。

【0036】

なお本実施形態においては、本体部１０及び電子部品実装部２０の構成を、基材層の片面側にのみ導電層を備えるいわゆる片面基板で形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、基材層の両面に導電層を備えるいわゆる両面基板で形成する構成としてもよい。
また本実施形態においては、１つの電子部品実装部２０を、異方性導電接着剤３０を介して本体部１０に接続させる構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく
、複数の電子部品実装部２０を、異方性導電接着剤３０を介して本体部１０に接続させる構成としてもよい。
また本実施形態においては、本体部１０において突出領域Ｄに電極形成領域Ｋを設けることで、電子部品実装部２０に実装される電子部品２４を、本体部１０の突出領域Ｄに設ける構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、本体部１０に設ける電極形成領域Ｋの位置は適宜変更可能である。
また本体部１０及び電子部品実装部２０を形成するプリント基板の種類としては、フレキシブル基板、リジット基板、リジットフレキシブル基板等、プリント配線板を形成するプリント基板として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。が、電子部品実装部２０は、折り返す必要があることから、屈曲性の良好なフレキシブル基板で形成することが望ましい。
また本実施形態においては、電子部品実装部２０に電子部品２４と電気接続される端子２２ｃを設ける構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、電子部品２４と電気接続されるコネクタを設ける構成としてもよい。このような構成とすることで、プリント配線板１と他の電子機器等との接続、非接続を容易に行うことができる。

【0037】

また本実施形態においては、導電層２２と電子部品２４とを半田４０を介して電気接続させることで、電子部品実装部２０に電子部品２４を実装する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、導電層２２と電子部品２４との導通を図ることができる構成であれば、如何なる構成としてもよい。例えば電子部品実装部２０を両面基板で形成すると共に、導電層２２と電子部品２４とをブラインドビアを介して電気接続させることで、電子部品実装部２０に電子部品２４を実装する構成としてもよい。このような構成とすることで、高密度配線が可能なプリント配線板とすることができる。
また本実施形態においては、本体部１０の電極形成領域Ｋと、電子部品実装部２０の電極形成領域Ｋと、電子部品実装領域Ｂとの３つの領域を同一大きさ（面積）とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、本体部１０の電極形成領域Ｋ、電子部品実装部２０の電極形成領域Ｋ及び電子部品実装領域Ｂのそれぞれの大きさ（面積）は、適宜変更可能である。
また本実施形態においては、電子部品実装部２０における電極形成領域Ｋと電子部品実装領域Ｂとの形成位置を、電極形成領域Ｋと電子部品実装領域Ｂとの間で電子部品実装部２０を１８０度折り返した際に、折り畳み領域Ｅで電極形成領域Ｋの中心と電子部品実装領域Ｂの中心とが上下に重なるような位置とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、電極形成領域Ｋと電子部品実装領域Ｂとの形成位置は適宜変更可能である。但し、電極形成領域Ｋと電子部品実装領域Ｂとの間で電子部品実装部２０を１８０度折り返した際に、電極形成領域Ｋと電子部品実装領域Ｂとが折り畳み領域Ｅで上下に重なるような形成位置であることが必要である。また省スペース化の観点からは、電極形成領域Ｋと電子部品実装領域Ｂとの形成位置は、電極形成領域Ｋの中心と電子部品実装領域Ｂの中心とが折り畳み領域Ｅで上下に重なるような位置とすることが望ましい。
また本実施形態においては、電子部品実装部２０において、電極形成領域Ｋ及び電子部品実装領域Ｂと同一面に端子形成領域Ｔを形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、電極形成領域Ｋ及び電子部品実装領域Ｂと異なる面に端子形成領域Ｔを形成する構成としてもよい。
また本体部１０及び電子部品実装部２０の外形、大きさ等も本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。

【産業上の利用可能性】

【0038】

本発明によれば、電子部品を実装するフレキシブルプリント配線板において、製造効率の高効率化及び低コスト化を実現することができると共に、多様な仕様のフレキシブルプリント配線板を効率良く製造することができることから、電子部品を実装するフレキシブルプリント配線板の分野における産業上の利用性が高い。

【符号の説明】

【0039】

１ プリント配線板
２ プリント配線板
３ プリント配線板
１０ 本体部
１１ 基材層
１２ 導電層
１２ａ 電極
１２ｂ 回路配線
１３ 絶縁層
１３ａ 開口部
２０ 電子部品実装部
２１ 基材層
２２ 導電層
２２ａ 電極
２２ｂ 回路配線
２２ｃ 端子
２３ 絶縁層
２３ａ 開口部
２４ 電子部品
３０ 異方性導電接着剤
３０ａ 導電性粒子
４０ 半田
５０ 接着剤
６０ 熱圧着手段
１００ 本体部
１１０ 基材層
１２０ 導電層
１２０ａ 電極
１２０ｂ 回路配線
１２０ｃ 端子
１３０ 絶縁層
１３０ａ 開口部
１４０ 電子部品
２００ 電子部品実装部
２１０ 基材層
２２０ 導電層
２２０ａ 電極
２２０ｂ 回路配線
２２０ｃ 端子
２３０ 絶縁層
２３０ａ 開口部
３００ 導電性接着剤
３００ａ 導電性粒子
４００ 半田
６００ 熱圧着手段
Ｂ 電子部品実装領域
Ｄ 突出領域
Ｅ 折り畳み領域
Ｆ 折り返し線
Ｋ 電極形成領域
Ｔ 端子形成領域
Ｐ 長さ
Ｑ 長さ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】