特許5952153積層配線基板およびそれを用いた実装構造体

発明の名称　積層配線基板およびそれを用いた実装構造体

出願人　京セラ株式会社　（識別番号 6633）

　　　　特許公開件数ランキング 59 位（419件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 27 位（656件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-5952153

公報発行日　2016年7月13

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5952153

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