特許 5954912 樹脂封止モジュールの製造方法および樹脂封止モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】5954912

(24)【登録日】2016年6月24日

(45)【発行日】2016年7月20日

(54)【発明の名称】樹脂封止モジュールの製造方法および樹脂封止モジュール

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/56 20060101AFI20160707BHJP

   H01L 23/28 20060101ALI20160707BHJP

   H01L 23/29 20060101ALI20160707BHJP

   H01L 23/31 20060101ALI20160707BHJP

   H01L 25/04 20140101ALI20160707BHJP

   H01L 25/18 20060101ALI20160707BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/56 R

   H01L23/28 E

   H01L23/30 R

   H01L25/04 Z

【請求項の数】6

【全頁数】15

(21)【出願番号】特願2015-514690(P2015-514690)

(86)(22)【出願日】2014年10月16日

(86)【国際出願番号】JP2014077528

【審査請求日】2015年3月18日

(73)【特許権者】

【識別番号】000002037

【氏名又は名称】新電元工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100106909

【弁理士】

【氏名又は名称】棚井 澄雄

(74)【代理人】

【識別番号】100149548

【弁理士】

【氏名又は名称】松沼 泰史

(74)【代理人】

【識別番号】100160093

【弁理士】

【氏名又は名称】小室 敏雄

(72)【発明者】

【氏名】長谷川 雅昭

【審査官】 原田 貴志

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１３−１１５２６５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−２０７１７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−１８６３７１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／５６

Ｈ０１Ｌ ２３／２８、２３／２９、２３／３１

Ｈ０１Ｌ ２５／０４、２５／１８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板と前記基板の実装面に実装された電子部品とを有する電子部品付き基板が樹脂封止された樹脂封止モジュールの製造方法であって、
前記実装面の一部である第一領域に電子部品を実装して前記電子部品付き基板を得る、実装工程と、
前記電子部品付き基板をモジュールケース内に格納する、格納工程と、
前記モジュールケース内に未硬化の液状硬化性樹脂を注入し、前記電子部品付き基板を前記液状硬化性樹脂に浸漬する、注入工程と、
主板部と前記主板部の第一主面から突出して前記第一主面の第一所定領域を囲む第一隔壁とを有するモールド部材を、前記第一隔壁の内側空間が、前記実装面のうち前記第一領域と異なる第二領域に対向するように位置決めする、位置決め工程と、
前記モジュールケース内の前記液状硬化性樹脂を硬化させる、硬化工程と、
前記モールド部材を前記硬化した樹脂から取り外す、取り外し工程と、を有し、
前記位置決め工程において、前記内側空間に気体層を保持しつつ前記第一隔壁の少なくとも突出端部を前記液状硬化性樹脂に浸漬することによって、前記気体層により前記液状硬化性樹脂の上面の一部領域を押し下げ、この領域を他の領域より低く位置させる樹脂封止モジュールの製造方法。

【請求項2】

前記モールド部材は、前記第一主面から突出した第二隔壁を有し、
前記第二隔壁は、前記第一主面のうち前記第一所定領域と異なる第二所定領域を囲むように形成され、
前記主板部には、前記第二隔壁の内側に、前記主板部を貫通する通気口が形成され、
前記位置決め工程において、前記第二隔壁の内側空間が、前記実装面のうち前記第一領域および前記第二領域と異なる第三領域に対向するように前記モールド部材を位置決めする請求項１に記載の樹脂封止モジュールの製造方法。

【請求項3】

前記位置決め工程において、前記通気口を通して前記第二隔壁の内側空間に対して気体を供給または排出することによって、前記第二隔壁内の前記液状硬化性樹脂の液面の高さ位置を調整する請求項２に記載の樹脂封止モジュールの製造方法。

【請求項4】

前記第一隔壁の突出端部の端面は、前記主板部の前記第一主面に対して傾斜する傾斜面を有する請求項１〜３のうちいずれか１項に記載の樹脂封止モジュールの製造方法。

【請求項5】

電子部品付き基板と、モジュールケースと、前記モジュールケース内に充填されて前記電子部品付き基板を埋設する封止樹脂と、を備え、
前記封止樹脂の表面には、凹部が形成され、
前記凹部の表面には、環状の成形凸部が形成され、
前記凹部の表面のうち前記成形凸部の頂点より内側の領域は、前記凹部の表面のうち前記成形凸部の頂点より外側の領域に比べて表面粗さが小さい樹脂封止モジュール。

【請求項6】

基板と前記基板の実装面の一部である第一領域に実装された電子部品とを有する電子部品付き基板が、液状硬化性樹脂に浸漬した状態でモジュールケース内に格納されて前記液状硬化性樹脂が硬化することにより樹脂封止された樹脂封止モジュールの製造に用いられるモールド部材であって、
主板部と、前記主板部の第一主面から突出して前記第一主面の第一所定領域を囲む第一隔壁とを有し、
前記第一隔壁の内側空間に気体層を保持しつつ前記第一隔壁の少なくとも突出端部を前記モジュールケース内の未硬化の前記液状硬化性樹脂に浸漬することによって、前記気体層により前記液状硬化性樹脂の上面の一部領域が押し下げられるとともに、前記第一隔壁の内側空間が、前記電子部品付き基板の実装面のうち前記第一領域と異なる第二領域に対向するように位置決めされるモールド部材。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、樹脂封止モジュールの製造方法および樹脂封止モジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

実装面に電子部品を実装した基板（電子部品付き基板）が樹脂封止された樹脂封止モジュールは、例えば次のようにして作製される。
電子部品付き基板を液状硬化性樹脂とともにモジュールケース内に格納し、前記樹脂に浸漬した状態で、前記樹脂表面にモールド部材を押し当てることにより前記樹脂表面を成形する（例えば、特許文献１を参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１３−１１５２６５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

モールド部材により液状硬化性樹脂を成形する際には、前記樹脂に含まれる気泡がモールド部材の表面に達した状態で前記樹脂が硬化することにより前記樹脂表面に凹状欠陥が形成されるのを防ぐ必要がある。
本発明は、上述の事情に鑑みてなされたものであり、前記樹脂表面に凹状欠陥が形成されるのを確実に防ぐことができる樹脂封止モジュールの製造方法および樹脂封止モジュールを提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0005】

この課題を解決するために、本発明は、基板と前記基板の実装面に実装された電子部品とを有する電子部品付き基板が樹脂封止された樹脂封止モジュールの製造方法であって、前記実装面の一部である第一領域に電子部品を実装して前記電子部品付き基板を得る、実装工程と、前記電子部品付き基板をモジュールケース内に格納する、格納工程と、前記モジュールケース内に未硬化の液状硬化性樹脂を注入し、前記電子部品付き基板を前記液状硬化性樹脂に浸漬する、注入工程と、主板部と前記主板部の第一主面から突出して前記第一主面の第一所定領域を囲む第一隔壁とを有するモールド部材を、前記第一隔壁の内側空間が、前記実装面のうち前記第一領域と異なる第二領域に対向するように位置決めする、位置決め工程と、前記モジュールケース内の前記液状硬化性樹脂を硬化させる、硬化工程と、前記モールド部材を前記硬化した樹脂から取り外す、取り外し工程と、を有し、前記位置決め工程において、前記内側空間に気体層を保持しつつ前記第一隔壁の少なくとも突出端部を前記液状硬化性樹脂に浸漬することによって、前記気体層により前記液状硬化性樹脂の上面の一部領域を押し下げ、この領域を他の領域より低く位置させる樹脂封止モジュールの製造方法を提供する。

【発明の効果】

【0006】

本発明の樹脂封止モジュールの製造方法で用いられるモールド部材は、主板部の第一所定領域を囲む第一隔壁を有する。
このため、第一隔壁の内側空間に気体層を保持させ、この気体層によって液状硬化性樹脂の一部領域を押し下げることによって前記樹脂表面を成形することができる。
気体層により押し下げられる領域の前記樹脂はモールド部材に当接しないため、従来と比較して前記樹脂の表面のうちモールド部材に当接しない領域を拡大できる。そして、モールド部材に当接しない領域では気泡の残留が起こらないため、凹状欠陥が前記樹脂表面に形成されることを抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】本発明の第一実施形態に係る樹脂封止モジュールの断面図であり、（ａ）は全体図であり、（ｂ）は拡大図である。

【図2】図１の樹脂封止モジュールの平面図である。

【図3】本発明の第一実施形態に係る樹脂封止モジュールの製造方法を説明する図である。

【図4】本発明の第一実施形態に係る樹脂封止モジュールの製造方法に用いられるモールド部材の、下方から見た平面図である。

【図5】本発明の第二実施形態に係る樹脂封止モジュールの断面図である。

【図6】本発明の第二実施形態に係る樹脂封止モジュールの製造方法を説明する図である。

【図7】本発明の第三実施形態に係る樹脂封止モジュールの断面図である。

【図8】本発明の第三実施形態に係る樹脂封止モジュールの製造方法を説明する図である。

【図9】本発明の第四実施形態に係る樹脂封止モジュールの断面図である。

【図10】本発明の第五実施形態に係る樹脂封止モジュールおよびその製造方法を説明する図であり、（ａ）は全体図であり、（ｂ）は拡大図である。

【図11】本発明の第五実施形態に係る樹脂封止モジュールの一部を示す断面図である。

【図12】本発明の第五実施形態に係る樹脂封止モジュールの製造方法の変形例を説明する図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

〔第一実施形態〕（樹脂封止モジュール）
以下、本発明の樹脂封止モジュールの製造方法の第一実施形態について説明する。
図１は、本発明の第一実施形態に係る樹脂封止モジュール１０の断面図であり、図２は、樹脂封止モジュール１０の平面図である。図１は、図２のＩ−Ｉ’線に沿う断面図である。

【0009】

図１および図２に示すように、樹脂封止モジュール１０は、電子部品付き基板７と、電子部品付き基板７を格納するモジュールケース６と、モジュールケース６内に充填されて電子部品付き基板７を埋設する封止樹脂４と、を備えている。

【0010】

電子部品付き基板７は、プリント基板１と、プリント基板１の実装面１ａに実装された電子部品２，３とを有する。
電子部品３は、トランスや電解コンデンサなど比較的背の高い電子部品であり、プリント基板１の実装面１ａのうち第一領域１１に実装されている。
一方、電子部品２は、ＩＣチップやチップ部品など比較的背の低い電子部品であり、プリント基板１の実装面１ａのうち第一領域１１とは異なる第二領域１２に実装されている。
電子部品２は、電子部品３よりもプリント基板１の実装面１ａからの高さ寸法が小さい。

【0011】

電子部品付き基板７は、プリント基板１の裏面１ｂがモジュールケース６の内底面（底板６ａの内面）に対向するようにモジュールケース６内に収容される。
プリント基板１は、モジュールケース６の底板６ａに設けられた所定の高さの台座（図示せず）の上に載置することによって、底板６ａから離間していることが望ましい。
なお、プリント基板１は、モジュールケース６の底板６ａに接するようにモジュールケース６内に格納されていてもよい。また、プリント基板１は、裏面１ｂにチップ抵抗等の電子部品が実装されていてもよい。

【0012】

モジュールケース６は、底板６ａとその周縁に立設された側板６ｂとを有する。底板６ａは平面視矩形とすることができる（図２参照）。なお、モジュールケース６の形状は図示例に限定されない。

【0013】

封止樹脂４は、例えばエポキシ樹脂などからなる。
封止樹脂４の表面４ａの一部には、凹部５が形成されている。凹部５は、平面視において電子部品２を包含する領域に形成されている。
凹部５の底面である低位領域５ａは、凹部５の外の領域（基準領域４ｂ）より低くなっている。図１等に示す凹部５は、平面視矩形とされている（図２参照）。なお、凹部５の形状は図示例に限定されない。
低位領域５ａにおける封止樹脂４の厚さＴ１は、基準領域４ｂにおける封止樹脂４の厚さＴ２よりも小さい。厚さＴ１は電子部品２の高さよりも大きいため、封止樹脂４は電子部品２を埋設している。

【0014】

電子部品付き基板７では、背の低い電子部品２および背の高い電子部品３が、実装面１ａの互いに異なる領域１１，１２に実装されており、封止樹脂４の表面４ａには、電子部品２が実装された第二領域１２に重なる領域に凹部５が形成されている。
この凹部５における封止樹脂４の厚さＴ１は、電子部品２の高さよりも大きく、かつ基準領域４ｂにおける封止樹脂４の厚さＴ２よりも小さいため、封止樹脂４の機能を損なうことなく樹脂の使用量を削減し、樹脂封止モジュール１０を軽量化することができる。

【0015】

図１（ｂ）に示すように、凹部５の底面（低位領域５ａ）には、上方に突出する成形凸部５ｂが形成されることがある。
成形凸部５ｂは、後述する位置決め工程において（図３（ｄ）参照）、凹部５の内側面から第一隔壁２２の厚さ分だけ離れた位置に形成される。
成形凸部５ｂは、位置決め工程において、モールド部材２０の第一隔壁２２の内面の下端部分に、熱硬化性樹脂４Ａの表面張力により形成されるため、内面５ｂ１は、突出高さを増すほど傾斜角度（低位領域５ａに対する傾斜角度）が大きくなるように湾曲している。
外面５ｂ２は、第一隔壁２２の内面に沿って形成されるため、実装面１ａに対して垂直に形成される。
成形凸部５ｂは、後述する第一隔壁２２に沿って形成されるため、平面視において環状となっている（図２参照）。

【0016】

〔第一実施形態〕（樹脂封止モジュールの製造方法）
次に、樹脂封止モジュール１０を製造する場合を例として、本発明の樹脂封止モジュールの製造方法の第一実施形態を、図３および図４を参照して説明する。
（実装工程）
図３（ａ）に示すように、プリント基板１の実装面１ａの第一領域１１に電子部品３を実装するとともに、第二領域１２に電子部品２を実装することによって、電子部品付き基板７を得る。

【0017】

（格納工程）
図３（ｂ）に示すように、プリント基板１の裏面１ｂがモジュールケース６の内底面（底板６ａの内面）対向するように、電子部品付き基板７をモジュールケース６内に格納する。

【0018】

（注入工程）
図３（ｃ）に示すように、モジュールケース６内に未硬化の液状の熱硬化性樹脂４Ａ（例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂）を注入し、電子部品付き基板７を熱硬化性樹脂４Ａ中に浸漬する。

【0019】

（位置決め工程）
次いで、図３（ｄ）および図４に示すように、モールド部材２０を用意する。
モールド部材２０は、主板部２１と、主板部２１の第一主面２１ａから突出する第一隔壁２２とを有する。
主板部２１の平面視形状は、モジュールケース６の平面視形状に沿う矩形状とすることができる。
主板部２１は、図３（ｄ）に示すように、モジュールケース６内に配置したときに、モジュールケース６の側板６ｂとの間に隙間ができる程度の大きさであることが望ましい。

【0020】

図４に示すように、第一隔壁２２は、第一主面２１ａの一部の領域である第一所定領域２１ａ１を囲んで形成されている。第一隔壁２２の平面視形状および大きさは、前述の凹部５が、平面視において電子部品２を包含する領域に形成されるように定められる。
第一隔壁２２は、熱硬化性樹脂４Ａに浸漬したときに内側空間２４に気体を保持できるように、孔部や切欠きがない筒状に形成されている。
第一隔壁２２は、第一主面２１ａに対して垂直に形成されることが好ましい。第一隔壁２２の第一主面２１ａからの突出高さは、凹部５における封止樹脂４に適切な厚さ（図１の厚さＴ１）を与えることができるように定められる。第一隔壁２２の突出高さは、全周にわたって一定とされている。

【0021】

モールド部材２０は、例えばポリプロピレンなどの樹脂材料からなる。例えば、モールド部材２０がポリプロピレンで形成され、熱硬化性樹脂４Ａとしてエポキシ樹脂が用いられると、モールド部材２０と封止樹脂４との離形性を良くすることができる。

【0022】

次いで、図３（ｄ）に示すように、モールド部材２０を、第一隔壁２２の少なくとも突出端部２２ａが熱硬化性樹脂４Ａに浸漬されるように位置決めする。モールド部材２０の位置は、第一隔壁２２の内側空間２４が実装面１ａの第二領域１２に対向するように定められる。
第一隔壁２２は筒状に形成されているため、内側空間２４に気体層２５を保持したまま熱硬化性樹脂４Ａに浸漬される。気体層２５は、モールド部材２０が置かれた雰囲気の気体（通常は空気）からなる。
第一隔壁２２内に気体層２５が保持されるため、熱硬化性樹脂４Ａの上面（表面）の一部領域４Ａ１は、第一隔壁２２およびその内部の気体層２５によって押し下げられ、この領域４Ａ１は他の領域より低く位置する。
モールド部材２０は、押し下げられた領域４Ａ１が、平面視において電子部品２を包含するように位置決めされる。

【0023】

図３（ｄ）に示すように、モールド部材２０は、第一隔壁２２の外の領域において、主板部２１の第一主面２１ａが熱硬化性樹脂４Ａに接触しないように位置決めを行うことが望ましい。これによって、第一隔壁２２の外の領域においても、気泡を原因とする凹状欠陥の形成を回避できる。
モールド部材２０は、例えば、モジュールケース６の側板６ｂの内面に形成した係止凸部（図示略）に主板部２１を載置することによって、高さ位置を定めることができる。

【0024】

上述のように、領域４Ａ１には、上方に突出する成形凸部５ｂが形成されることがある。
成形凸部５ｂは、第一隔壁２２の内面の下端部分に、熱硬化性樹脂４Ａの表面張力により形成されるため、内面５ｂ１は、突出高さを増すほど傾斜角度（水平面に対する傾斜角度）が大きくなるように湾曲した形状となる。成形凸部５ｂの外面５ｂ２は、第一隔壁２２の内面によって形成されるため、実装面１ａに対して垂直となる。成形凸部５ｂは、筒状の第一隔壁２２に沿って形成されるため、平面視において環状となる（図２参照）。

【0025】

（硬化工程）
次いで、モジュールケース６内の熱硬化性樹脂４Ａを加熱して硬化させる。これにより、電子部品付き基板７を埋設する封止樹脂４が形成される。第一隔壁２２および気体層２５によって押し下げられた領域４Ａ１は凹部５の低位領域５ａとなる（図１参照）。
低位領域５ａのうち気体層２５によって押し下げられた領域（成形凸部５ｂの頂点より内側の領域）は、モールド部材２０に接触していないため、モールド部材２０に当接して成形された部分に比べて表面粗さは小さくなる。なお、表面粗さの指標としては、算術平均粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１）がある。

【0026】

気体層２５によって成形された領域は表面粗さが小さいため、他の領域に比べて光の反射率が高くなる。この領域の平面視形状は、樹脂封止モジュール１０に固有の形状となるため、樹脂封止モジュール１０に光を照射したときの反射光のパターンに基づいて、樹脂封止モジュール１０と他の樹脂封止モジュールとの識別が可能となる。

【0027】

（取り外し工程）
次いで、モールド部材２０を封止樹脂４から取り外す。
以上の工程を経て、図１に示す樹脂封止モジュール１０が得られる。

【0028】

本実施形態の樹脂封止モジュールの製造方法では、モールド部材２０は、主板部２１の第一所定領域２１ａ１を囲む第一隔壁２２を有する。
このため、第一隔壁２２の内側空間２４に気体層２５を保持させ、第一隔壁２２および気体層２５によって熱硬化性樹脂４Ａの領域４Ａ１を押し下げることによって熱硬化性樹脂４Ａの表面を成形することができる。
気体層２５により押し下げられる領域４Ａ１はモールド部材２０に当接しないため、熱硬化性樹脂４Ａの表面のうちモールド部材２０に当接しない領域を拡大できる。そして、モールド部材２０に当接しない領域では気泡の残留が起こらないため、気泡を原因として凹状欠陥が封止樹脂４表面に形成されることを抑制できる。

【0029】

また、封止樹脂４に凹部５が形成されるため、凹部５の体積分だけ熱硬化性樹脂４Ａの使用量を削減し、樹脂封止モジュール１０の軽量化を図ることができる。

【0030】

〔第一実施形態の変形例〕（樹脂封止モジュールの製造方法）
本発明の製造方法は、プリント基板１をモジュールケース６内に格納する前に、熱硬化性樹脂４Ａをモジュールケース６内に注入してもよい。この場合の樹脂封止モジュールの製造方法は次の通りである。
以下、第一実施形態と共通の構成については同じ符号を付してその説明を省略する。

【0031】

（実装工程）
第一実施形態と同じように、プリント基板１の実装面１ａに電子部品２，３を実装することによって電子部品付き基板７を得る。

【0032】

（注入工程）
モジュールケース６内に、液状の熱硬化性樹脂４Ａを注入する。

【0033】

（格納工程）
電子部品付き基板７を、モジュールケース６内の熱硬化性樹脂４Ａに浸漬する。

【0034】

位置決め工程、硬化工程および取り外し工程は、第一実施形態の製造方法と同様である。

【0035】

〔第二実施形態〕（樹脂封止モジュール）
次に、第二実施形態に係る樹脂封止モジュール３０について図５を参照して説明する。
図５に示すように、樹脂封止モジュール３０は、封止樹脂４の表面４ａに凹部３５が形成されている。凹部３５の底面３５ａは、第一低位領域３５ａ１と、これより高い位置にある第二低位領域３５ａ２とを有する。
第一低位領域３５ａ１および第二低位領域３５ａ２は、いずれも凹部３５の外の領域（基準領域４ｂ）より低く位置している。
第一低位領域３５ａ１では、第二領域１２に形成された電子部品２が封止樹脂４に埋設されている。
第二低位領域３５ａ２では、第三領域１３に形成された電子部品８が封止樹脂４に埋設されている。第三領域１３は、実装面１ａのうち第一領域１１および第二領域１２とは異なる領域である。
電子部品８は、電子部品３よりも実装面１ａからの高さ寸法が小さく、かつ電子部品２よりも実装面１ａからの高さ寸法が大きい。

【0036】

〔第二実施形態〕（樹脂封止モジュールの製造方法）
次に、第二実施形態に係る樹脂封止モジュール３０の製造方法について、図６を参照して説明する。
（実装工程）
図６に示すように、プリント基板１の実装面１ａに電子部品２，３，８を実装することによって電子部品付き基板３７を得る。

【0037】

（格納工程）
電子部品付き基板３７をモジュールケース６内に格納する。

【0038】

（注入工程）
モジュールケース６内に熱硬化性樹脂４Ａを注入し、電子部品付き基板３７を熱硬化性樹脂４Ａ中に浸漬する。

【0039】

（位置決め工程）
モールド部材４０を用意する。モールド部材４０は、主板部２１と、主板部２１の第一主面２１ａから突出する第一隔壁２２および第二隔壁２３とを有する。
第二隔壁２３は、第一主面２１ａのうち、第一所定領域２１ａ１とは異なる第二所定領域２１ａ２を囲むように形成されている。

【0040】

図６に示す例では、第二所定領域２１ａ２は、第一所定領域２１ａ１の外側の領域である。
第二隔壁２３は、第一隔壁２２の外面に連設することができる。この構造では、第一隔壁２２の一部と第二隔壁２３とが第二所定領域２１ａ２を囲む。
第二隔壁２３の第一主面２１ａからの突出高さは、第一隔壁２２の突出高さと同じであってもよいし、第一隔壁２２の突出高さと異なっていてもよい。

【0041】

第二隔壁２３内の天面（第二所定領域２１ａ２）の高さ位置は、第一隔壁２２内の天面（第一所定領域２１ａ１）の高さ位置と同じでもよいし、これとは異なっていてもよい。
図６に示す例では、第二隔壁２３内の天面は第一隔壁２２内の天面より高い位置にあるため、第二隔壁２３内における樹脂液面の高さ位置の選択の自由度は高い。

【0042】

主板部２１には、第二隔壁２３の内側に、主板部２１を貫通する通気口２７が形成されている。
通気口２７は、外部のエアポンプ２８（気体供給・排出手段）に接続されており、通気口２７を通して第二隔壁２３の内側空間２６に対して気体（例えば空気）を供給または排出することができる。

【0043】

モールド部材４０を、第一隔壁２２の少なくとも突出端部２２ａが熱硬化性樹脂４Ａに浸漬されるように位置決めする。モールド部材４０の位置は、第一隔壁２２の内側空間２４が第二領域１２に対向し、第二隔壁２３の内側空間２６が第三領域１３に対向するように定められる。
熱硬化性樹脂４Ａの上面（表面）のうち一部の領域４Ａ１は、第一隔壁２２および気体層２５によって押し下げられる。領域４Ａ１とは異なる一部領域である領域４Ａ２は、第二隔壁２３およびその内部の気体層２９によって押し下げられる。
第一隔壁２２および気体層２５によって押し下げられた領域４Ａ１は第一低位領域３５ａ１となり、第二隔壁２３および気体層２９によって押し下げられた領域４Ａ２は第二低位領域３５ａ２となる（図５参照）。

【0044】

第二隔壁２３および気体層２９によって熱硬化性樹脂４Ａの上面（表面）を押し下げる際には、通気口２７を通して第二隔壁２３の内側空間２６に対して気体（例えば空気）を供給または排出することによって、第二隔壁２３内の熱硬化性樹脂４Ａ（領域４Ａ２）の液面の高さ位置を調整することができる。
図６では、第二隔壁２３内の領域４Ａ２の液面の高さは、第一隔壁２２内の領域４Ａ１の液面より高くされている。なお、領域４Ａ１，Ａ２の液面の高さ位置は、隔壁２２，２３の突出高さを調整することによって、任意に設定することができる。

【0045】

位置決め工程、硬化工程および取り外し工程は、第一実施形態の製造方法と同様である。
以上の工程を経て、図５に示す樹脂封止モジュール３０が得られる。

【0046】

図６に示す例のモールド部材４０では、第二隔壁２３が囲む第二所定領域２１ａ２は第一隔壁２２の外側の領域であるが、第二隔壁が囲む第二所定領域は、第一隔壁の内側の領域であってもよい。例えば、第二隔壁は、第一隔壁の内側に、第一隔壁から離れて形成された筒状構造とすることができる。また、第二隔壁は、第一隔壁の外側にあって、第一隔壁から独立した筒状の構造としてもよい。

【0047】

〔第三実施形態〕（樹脂封止モジュール）
次に、第三実施形態に係る樹脂封止モジュール６０について、図７を参照して説明する。
図７に示すように、樹脂封止モジュール６０は、封止樹脂４の表面４ａに、凹部６５および凸部６６が形成されている点で、図５の樹脂封止モジュール３０と異なる。
凹部６５の底面６５ａは、基準領域４ｂより低い低位領域６５ａ１である。
凸部６６の上面６６ａは、低位領域６５ａ１および基準領域４ｂより高い高位領域６６ａ１である。

【0048】

〔第三実施形態〕（樹脂封止モジュールの製造方法）
次に、第二実施形態に係る樹脂封止モジュール６０の製造方法について、図８を参照して説明する。
実装工程、格納工程、および注入工程は、第二実施形態の製造方法と同様である。

【0049】

（位置決め工程）
図８に示すように、第二実施形態で用いたものと同様のモールド部材４０を用意する。モールド部材４０の第二隔壁２３内の天面は第一隔壁２２内の天面より高く形成されている。
モールド部材４０の第一隔壁２２の一部を熱硬化性樹脂４Ａに浸漬させると、領域４Ａ１は、第一隔壁２２および気体層２５によって押し下げられる。

【0050】

本実施形態では、通気口２７を通して第二隔壁２３の内側空間２６から気体（例えば空気）を排出することによって、第二隔壁２３内の領域４Ａ２の樹脂液面を、隔壁２２，２３の外の領域における樹脂液面より高く位置させる。

【0051】

位置決め工程、硬化工程および取り外し工程は、第一実施形態の製造方法と同様である。
これらの工程によって、第一隔壁２２内の領域４Ａ１は基準領域４ｂより低い低位領域６５ａ１となり、第二隔壁２３内の領域４Ａ２は基準領域４ｂより高い高位領域６６ａ１となる。
以上の工程を経て、図７に示す樹脂封止モジュール６０が得られる。

【0052】

〔第四実施形態〕（樹脂封止モジュール）
次に、第四実施形態に係る樹脂封止モジュール５０について、図９を参照して説明する。
図９に示すように、樹脂封止モジュール５０は、２つの電子部品付き基板７（７Ａ，７Ｂ）を有し、これらがそれぞれ封止樹脂４（４Ｃ，４Ｄ）で覆われている。
詳しくは、樹脂封止モジュール５０は、第一および第二電子部品付き基板７Ａ，７Ｂと、電子部品付き基板７Ａ，７Ｂを格納するモジュールケース６と、第一電子部品付き基板７Ａを埋設する第一封止樹脂４Ｃと、第二電子部品付き基板７Ｂを埋設する第二封止樹脂４Ｄと、を備えている。
２つの電子部品付き基板７Ａ，７Ｂは、実装面１ａが向かい合うように配置されており、封止樹脂４Ｃ，４Ｄには、背の低い電子部品２が実装された第二領域１２に重なる領域に、それぞれ凹部５５，５５が形成されている。
第一封止樹脂４Ｃの凹部５５の低位領域５５ａは、第二封止樹脂４Ｄの基準領域４ｂに当接している。第二封止樹脂４Ｄの凹部５５の低位領域５５ａは、第一封止樹脂４Ｃの基準領域４ｂに当接している。
封止樹脂４Ｃ，４Ｄは隙間なく形成され、互いに一体化していることが望ましい。

【0053】

〔第四実施形態〕（樹脂封止モジュールの製造方法）
樹脂封止モジュール５０は、次のようにして作製することができる。
電子部品付き基板７Ａを用いて第一実施形態と同様にして樹脂封止モジュールを作製した後、この樹脂封止モジュールの封止樹脂４Ｃの上に電子部品付き基板７Ｂを配置する。この際、電子部品付き基板７Ｂは、封止樹脂４Ｃから離間して配置するのが好ましい。
電子部品付き基板７Ｂの上面および下面側に熱硬化性樹脂４Ａを供給し、これを硬化させて封止樹脂４Ｄとする。

【0054】

樹脂封止モジュール５０では、封止樹脂４Ｃ，４Ｄの厚さ寸法が大きい領域（基準領域４ｂ）と厚さ寸法が小さい領域（低位領域５５ａ）とが互いに対向するように配置されているため、厚さ寸法を大きくせずに、モジュールケース６内に２つの電子部品付き基板７（７Ａ，７Ｂ）を配置できる。このため、多機能化および小型化の両立が可能である。

【0055】

〔第五実施形態〕（樹脂封止モジュールの製造方法）
次に、第五実施形態に係る樹脂封止モジュールの製造方法について、図１０を参照して説明する。
図１０に示すように、この製造方法で用いるモールド部材７０は、第一隔壁７２の突出端部７２ａの端面７３が、第一主面２１ａに対して傾斜している点で、第一実施形態の製造方法で用いられるモールド部材２０と異なる。
図１０（ｂ）に示すように、端面７３は、内縁７３ｃから先端７３ｄにかけて突出高さを増すように傾斜する内側傾斜面７３ａと、先端７３ｄから外縁７３ｅにかけて突出高さを減じるように傾斜する外側傾斜面７３ｂとを有する。

【0056】

本実施形態の製造方法は、モールド部材２０に代えてモールド部材７０を用いること以外は、第一実施形態の樹脂封止モジュール１０の製造方法と同様とすることができる。
図１０（ｂ）および図１１に示すように、内側傾斜面７３ａに当接する領域には、熱硬化性樹脂４Ａの表面張力により、成形凸部７５ｂが形成されることがある。

【0057】

モールド部材７０は、端面７３が傾斜面からなるため、位置決め工程において、熱硬化性樹脂４Ａに気泡が含まれている場合でも、気泡は内側傾斜面７３ａおよび外側傾斜面７３ｂの傾斜に沿って浮上する。このため、端面７３に気泡が残留するのを防ぐことができる。よって、凹状欠陥が封止樹脂４表面に形成されることを抑制できる。

【0058】

〔第五実施形態の変形例〕（樹脂封止モジュールの製造方法）
次に、第五実施形態に係る樹脂封止モジュールの製造方法の変形例について、図１２を参照して説明する。
図１２に示すように、この製造方法で用いるモールド部材８０は、第一隔壁８２の突出端部８２ａの端面８３が、全面にわたって同じ方向に傾斜した傾斜面である点で、図１０に示すモールド部材７０と異なる。
端面８３は、内縁８３ｃから外縁８３ｅにかけて突出高さを増すように傾斜する傾斜面である。
モールド部材８０を用いる場合でも、位置決め工程において、気泡は端面８３の傾斜に沿って浮上するため、モールド部材８０の表面に気泡が残留するのを防ぐことができる。よって、凹状欠陥が封止樹脂４表面に形成されることを抑制できる。

【0059】

本発明の樹脂封止モジュールは、レギュレータ（ＲＥＧ）、コンデンサ・ディスチャージ・イグナイタ（ＣＤＩ）、エンジン・コントロール・ユニット（ＥＣＵ）、ヘッドライト（ＬＥＤ）のコントローラ等の電装装置に使用できる。

【0060】

本発明は、その主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更してよい。
例えば、図１に示す第一実施形態の樹脂封止モジュール１０では、第一領域１１に電子部品３が実装され、第二領域１２に電子部品２が実装されているが、実装面１ａにおける電子部品２，３の実装位置は図示例に限定されない。例えば、領域１１，１２のうちいずれかに電子部品が実装されていない構造も可能である。

【符号の説明】

【0061】

１ プリント基板
１ａ 実装面
２，３ 電子部品
４ 封止樹脂（樹脂）
４Ａ 熱硬化性樹脂（未硬化の液状硬化性樹脂）
４Ａ１ 領域（押し下げられた領域）
５ 凹部
６ モジュールケース
７，３７ 電子部品付き基板
１０ 樹脂封止モジュール
１１ 第一領域
１２ 第二領域
１３ 第三領域
２０，４０，７０，８０ モールド部材
２１ 主板部
２１ａ 第一主面
２１ａ１ 第一所定領域
２１ａ２ 第二所定領域
２２，７２ 第一隔壁
２２ａ，７２ａ，８２ａ 突出端部
２３ 第二隔壁
２４，２６ 内側空間
２５、２９ 気体層
２７ 通気口
７３，８３ 端面
７３ａ 内側傾斜面
７３ｂ 外側傾斜面
８３ａ 傾斜面

【要約】

モジュールケース内に未硬化の液状硬化性樹脂を注入する注入工程と、モールド部材を位置決めする位置決め工程を有する樹脂封止モジュールの製造方法を提供する。注入工程では、電子部品付き基板を液状硬化性樹脂に浸漬する。位置決め工程では、モールド部材を、第一隔壁の内側空間が第二領域に対向するように位置決めする。位置決め工程においては、内側空間に気体層を保持しつつ第一隔壁の少なくとも突出端部を液状硬化性樹脂に浸漬することによって、気体層により液状硬化性樹脂の上面の一部領域を押し下げ、この領域を他の領域より低く位置させる。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】