特許第5955392号(P5955392)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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特許5955392金属成形体とパワー半導体の間に、太径ワイヤ又はストリップとのボンディングに使用する接続部を形成する方法
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  • 特許5955392-金属成形体とパワー半導体の間に、太径ワイヤ又はストリップとのボンディングに使用する接続部を形成する方法 図000009
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