発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

特許文献１に記載の方法では分割ガラスブロックを作製後に回転砥石による外周加工を実施しているが、当該方法では予め分割ガラスブロックに対して端面形状の均一化処理がなされていないため寸法精度が低く、最終的に得られる板状ガラス製品の形状に誤差が生じやすい。また、分割によって端面に生じるチッピングを取り除くことはできない。特許文献２に記載の方法においては、分割ガラスブロックの端面に対して回転研磨盤により研磨しているので、当該方法では一度に多数の板ガラスの端面研磨を実施できるが、あくまで研磨処理であって端面形状の均一化処理が行われているわけではないので寸法精度は向上しない。また、分割によって端面に生じるチッピングのうち、小さいものは除去できるが、大きなものは除去が困難である。更に、一度に一つの端面しか処理できないので生産性も悪い。 電子機器によっては、板ガラスに所望の印刷パターン（例えば、携帯電話の表示画面のデザイン）を形成することが要求される場合もあり、このような場合には印刷されるパターンについて高い位置精度（例えば許容誤差が１０〜３０μｍ程度）が要求される。 本発明は事情に鑑みて創作されたものであり、端面における寸法精度の高い板状製品を高い生産性で製造するための透光性硬質基板積層体の加工方法を提供することを課題とする。また、本発明は当該透光性硬質基板積層体の加工方法を利用した板状製品の製造方法を提供することを別の課題とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、端面における寸法精度の高い板状製品を高い生産性で製造することが可能となる。本発明は例えば表示素子の保護ガラスを量産する方法に好適に使用することができる。