(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
前記遮蔽部は、前記保護部の露出した面の少なくとも一部がプラズマ室の壁面のいずれから見ても見えないように構成されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のマイクロ波イオン源。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、マイクロ波イオン源では、生成されるプラズマによりチャンバ内壁がスパッタリングされ、その結果発生する導電性物質がマイクロ波導入窓部に付着することがある。この場合、マイクロ波が導電性物質に吸収され、マイクロ波のプラズマチャンバ内への入射効率が低下するため、イオン源の寿命を短くする一因となる。
【0005】
そこで、前述のマイクロ波イオン源では、マイクロ波導入窓部におけるチャンバ内部側に突起部を設けることで表面積を増やし、単位面積当たりの導電性物質の付着速度を従来より低下させ、イオン源の長寿命化を図っている。
【0006】
しかしながら、前述のマイクロ波イオン源は、いずれマイクロ波導入窓部全体が導電性物質で覆われてしまうため、イオン源の長寿命化には限界がある。
【0007】
本発明のある態様の例示的な目的のひとつは、マイクロ波イオン源の更なる長寿命化を図る技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記課題を解決するために、本発明のある態様のマイクロ波イオン源は、プラズマが生成されるプラズマ室にマイクロ波を受け入れるための窓を有するプラズマチャンバと、窓のプラズマ室側の面を覆う保護部材と、を備える。保護部材は、窓を覆う保護部と、保護部の露出した面の少なくとも一部がプラズマ室側から見て遮蔽されるように構成されている遮蔽部と、を有する。
【0009】
本発明の別の態様もまた、マイクロ波イオン源である。このマイクロ波イオン源は、プラズマが生成されるプラズマ室にマイクロ波を受け入れるための窓を有するプラズマチャンバと、窓のプラズマ室側の面を覆う保護部材と、を備える。保護部材は、窓を覆う保護部と、プラズマ室から保護部の露出した面へ向かう原子の少なくとも一部を遮るように構成されている遮蔽部と、を有する。
【0010】
本発明のさらに別の態様もまた、マイクロ波イオン源である。このマイクロ波イオン源は、プラズマが生成されるプラズマ室にマイクロ波を受け入れるための窓を有するプラズマチャンバと、窓のプラズマ室側の面を覆う保護部材と、を備える。保護部材は、窓を覆う保護部と、保護部からプラズマ室側に突出するように設けられている遮蔽部と、を有する。遮蔽部の保護部と対向する側の面と保護部との間に隙間が形成されている。
【0011】
本発明のさらに別の態様は、保護部材である。この保護部材は、プラズマが生成されるプラズマ室にマイクロ波を受け入れるための窓を保護する保護部材であって、窓を覆うように構成されている保護部と、保護部の露出した面の少なくとも一部を遮蔽する遮蔽部と、を有する。
【0012】
なお、以上の構成要素の任意の組み合わせや本発明の構成要素や表現を、方法、装置、システムなどの間で相互に置換したものもまた、本発明の態様として有効である。
【発明の効果】
【0013】
本発明によれば、マイクロ波イオン源の更なる長寿命化を図ることができる。
【発明を実施するための形態】
【0015】
以下、図面を参照しながら、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。また、以下に述べる構成は例示であり、本発明の範囲を何ら限定するものではない。
【0016】
(第1の実施の形態)
図1は、第1の実施の形態に係るマイクロ波イオン源の構成を模式的に示した図である。
【0017】
本実施の形態に係るマイクロ波イオン源10は、共鳴磁場よりも高い磁場を印加したプラズマチャンバ12内へ、磁力線方向にマイクロ波電力を入力して高密度プラズマを生成しイオンを引き出すイオン源である。マイクロ波イオン源10は、磁場とマイクロ波との相互作用によって原料ガスのプラズマを生成し、そのプラズマからプラズマチャンバ12の外部へイオンを引き出すように構成されている。
【0018】
マイクロ波イオン源10は、例えばイオン注入装置のためのイオン源に使用される。注入するイオンには、例えばヒ素(As)、ホウ素(B)、リン(P)、酸素(O)がある。また、マイクロ波イオン源10は、プロトン加速器のためのイオン源、またはX線源としても使用され得る。マイクロ波イオン源10は主として、一価イオン源として使用される。
【0019】
マイクロ波イオン源10は、プラズマチャンバ12と、磁場発生器16とを備える。
【0020】
プラズマチャンバ12は、両端をもつ筒状の形状を有する。プラズマチャンバ12の一端から他端に向かう方向を以下では便宜上、軸方向と呼ぶことがある。また、軸方向に直交する方向を径方向と呼び、軸方向を包囲する方向を周方向と呼ぶことがある。しかしこれらは、プラズマチャンバ12が回転対称性を有する形状であることを必ずしも意味するものではない。図示の例ではプラズマチャンバ12は円筒形状を有するが、プラズマチャンバ12は、プラズマを適切に収容し得る限り、いかなる形状(例えば方形)であってもよい。また、プラズマチャンバ12の軸方向長さは、プラズマチャンバ12の端部の径方向長さより長くてもよいし短くてもよい。
【0021】
本実施の形態においては、プラズマチャンバ12は、内部にマイクロ波を受け入れるための真空窓24を有する。プラズマチャンバ12の外周部には、チャンバの外壁が過度に高温にならないように、冷媒を循環させる冷却配管22が設けられている。
【0022】
磁場発生器16は、プラズマチャンバ12の内部に磁場を発生させるために設けられている。磁場発生器16は、プラズマチャンバ12の軸方向に磁場を発生させるよう構成されている。磁力線方向を矢印Mで示す。なお、矢印Mの向きは、プラズマチャンバ12の軸方向のいずれでもよい。磁場発生器16は、電磁石20を含む。
【0023】
マイクロ波イオン源10は、マイクロ波供給系26を更に備える。マイクロ波供給系26は、真空窓24を通じてプラズマチャンバ12にマイクロ波電力を入力するよう構成されている。マイクロ波供給系26は、マイクロ波源(不図示)及び導波管30を備える。マイクロ波源は例えばマグネトロンである。マイクロ波源は例えば2.45GHzの周波数のマイクロ波を出力する。導波管30は、マイクロ波源の出力するマイクロ波をプラズマチャンバ12に伝達するための立体回路である。導波管30の一端はマイクロ波源に接続されており、他端は真空窓24に接続されている。
【0024】
このようにして、マイクロ波供給系26から真空窓24を通じてプラズマチャンバ12にマイクロ波が導入される。導入されたマイクロ波は、真空窓24に対向するプラズマチャンバ12の端部へ向けてプラズマチャンバ12の内部を伝搬する。マイクロ波の伝搬方向を矢印Pで示す。マイクロ波の伝搬方向Pは、磁場発生器16による磁力線方向Mと略平行である。また、マイクロ波の伝搬方向Pはプラズマチャンバ12の軸方向と同一方向である。
【0025】
マイクロ波イオン源10は、ガス供給系34を備える。ガス供給系34は、プラズマの原料ガスをプラズマチャンバ12に供給するよう構成されている。原料ガスは例えばアルゴンガスである。原料ガスはイオン注入のための不純物を含有する成分を含んでもよい。そして、ガス供給系34のガス配管40の先端がプラズマチャンバ12に接続されている。
【0026】
マイクロ波イオン源10は、引出電極系42を備える。引出電極系42は、プラズマチャンバ12のイオン引出開口66を通じてプラズマからイオンを引き出すよう構成されている。引出電極系42は、第1電極44と第2電極46を含む。第1電極44はプラズマチャンバ12と第2電極46との間に設けられている。イオン引出開口66を有する終端部62と第1電極44とは隙間を隔てて配列され、第1電極44と第2電極46とは隙間を隔てて配列されている。第1電極44及び第2電極46は、それぞれ例えば環状に形成されており、プラズマチャンバ12から引き出されたイオンを通すための開口部分を中心部に有する。
【0027】
第1電極44は、プラズマから陽イオンを引き出すとともに、ビームライン52からプラズマチャンバ12への電子の戻りを妨げるために設けられている。そのために、第1電極44には負の高電圧が印加されている。第1電極44に負の高電圧を印加するために、第1引出電源48が設けられている。第2電極46は接地されている。また、プラズマチャンバ12には正の高電圧が印加されている。プラズマチャンバ12に正の高電圧を印加するために、第2引出電源50が設けられている。プラズマチャンバ12に印加される正の高電圧の絶対値は、第1電極44に印加される負の高電圧の絶対値よりも大きい。このようにして、プラズマチャンバ12から陽イオンのイオンビームBが引き出される。プラズマチャンバ12からのイオンビームBの引出方向はマイクロ波の伝搬方向Pと同一方向である。
【0028】
マイクロ波イオン源10には、引出電極系42によって引き出されたイオンビームBを輸送するためのビームライン52が更に設けられている。ビームライン52は、プラズマチャンバ12のイオン引出開口66が設けられている終端部62側に連結されている。ビームライン52は、プラズマチャンバ12に連通されている真空容器である。ビームライン52は、プラズマチャンバ12に対し絶縁されて取り付けられている。そのために、ビームライン52とプラズマチャンバ12との間にブッシング54が設けられている。
【0029】
ブッシング54は、ビームライン52及びプラズマチャンバ12内の真空を維持しつつ、プラズマチャンバ12とグラウンド側との間の耐電圧を保持する。ブッシング54は絶縁材料で形成されている。ブッシング54は環状の形状を有し、引出電極系42を囲んでいる。
【0030】
マイクロ波イオン源10には、プラズマチャンバ12に真空環境を提供するための真空排気系56が設けられている。図示の例においては真空排気系56はビームライン52に設けられている。ビームライン52はプラズマチャンバ12に連通されているので、真空排気系56はプラズマチャンバ12の真空排気をすることができる。真空排気系56は例えばクライオポンプまたはターボ分子ポンプ等の高真空ポンプを含む。
【0031】
プラズマチャンバ12は、その内部空間にプラズマを生成し維持するよう構成されている。プラズマチャンバ12の内部空間を以下では、プラズマ室58と呼ぶことがある。
【0032】
プラズマチャンバ12は、始端部60、終端部62、及び側壁64を含む。始端部60と終端部62とはプラズマ室58を挟んで対向している。側壁64はプラズマ室58を囲み、始端部60と終端部62とを接続している。このようにして、始端部60、終端部62、及び側壁64によってプラズマ室58がプラズマチャンバ12の内部に画定されている。プラズマチャンバ12が円筒形状である場合、始端部60及び終端部62は円板形状であり、側壁64は円筒である。
【0033】
始端部60は真空窓24を有する。真空窓24は始端部60の全体を占めていてもよいし、始端部60の一部(例えば中心部)に形成されていてもよい。真空窓24の一方の側がプラズマ室58に面しており、真空窓24の他方の側がマイクロ波供給系26に向けられている。真空窓24はプラズマチャンバ12の内部を真空に封じる。マイクロ波の伝搬方向Pは真空窓24に垂直である。真空窓24は誘電体損の低い誘電体で形成されている。なおプラズマチャンバ12の真空窓24以外の部分は例えば非磁性の耐熱性金属材料で形成されている。具体的には、ステンレス鋼(SUS304)やアルミニウム等を用いることができる。
【0034】
終端部62には少なくとも1つのイオン引出開口66が形成されている。イオン引出開口66は、プラズマ室58を挟んで真空窓24に対向する位置に形成されている。即ち、真空窓24、プラズマ室58、及びイオン引出開口66は、プラズマチャンバ12の軸方向に沿って配列されている。
【0035】
上述のように、本実施の形態に係るマイクロ波イオン源10は、プラズマが生成されるプラズマ室58にマイクロ波を受け入れるための真空窓24を有するプラズマチャンバ12を備えている。マイクロ波イオン源10において、導波管30内は通常大気圧であるが、プラズマ室58は1×10
−3〜1×10
−5Pa程度の真空度に保持される必要がある。そのため、導波管30とプラズマチャンバ12との間は、マイクロ波は通過させ、かつ真空が維持できるように、アルミナや石英ガラス、窒化ホウ素等の誘電体からなる前述の真空窓24で仕切られている。
【0036】
前述のように引出電極系42によってイオンビームBをビームライン52に向けて引き出すと、引出電極系42で発生した電子が高いエネルギーを持ってプラズマ室58に逆流し、真空窓24に衝突する。この高エネルギー電子の衝撃から真空窓を保護するため、マイクロ波イオン源10は、真空窓24のプラズマ室58側の面を覆う保護部材18を備える。
【0037】
保護部材18は、プラズマに曝され、プラズマ生成に使用される材料ガスや、プラズマチャンバ12の壁材からスパッタされた物質が表面に膜として付着していく。これらの物質は導電性を有しており、導電性物質の膜厚がある程度厚くなってくると、導波管30から真空窓24を介して入射したマイクロ波が導電性物質で反射されるようになり、マイクロ波のプラズマ室58への入射効率が徐々に低下する。
【0038】
マイクロ波の入射効率が低下すると、十分なプラズマが生成できず、引き出されるビーム強度も弱くなる。そのため、ビーム強度が許容限界値を下回ると、保護部材18の交換や補修が必要となる。
【0039】
マイクロ波は、保護部材の表面において、導電性物質が付着していない領域、または付着していたとしてもその厚みが薄い領域があれば保護部材を透過できる。そこで、本発明者が鋭意検討したところ、以下の構成を採用することで、マイクロ波イオン源10を使用し続けても、保護部材の表面において、導電性物質が付着していない領域、または付着していたとしてもその厚みが薄い領域が長期間にわたって存在し続けることに想到した。その結果、マイクロ波イオン源10の更なる長寿命化を図ることができる。
【0040】
図2(a)は、第1の実施の形態に係る保護部材の断面図、
図2(b)は、第1の実施の形態に係る保護部材の正面図である。
【0041】
図1、
図2(a)に示すように、保護部材18は、真空窓24を覆う保護部70と、保護部の露出した露出面70aの少なくとも一部の領域70a1がプラズマ室側から見て遮蔽されるように構成されている遮蔽部72と、を有する。遮蔽部72は、換言すると、
図1に示すように、プラズマ室58から保護部70の露出した露出面70aへ向かう多数の原子Nの少なくとも一部を遮るように構成されている(
図1参照)。
【0042】
保護部材18において、遮蔽部72は、保護部70からプラズマ室58側に突出するように設けられている突出部72aと、突出部の先端部から保護部70の径方向Rに延伸して設けられているフランジ部72bと、を有する。フランジ部72bの保護部70と対向する側の面72b1と、保護部70との間には、隙間74が形成されている。
【0043】
このような保護部材18を用いることで、プラズマによってスパッタリングされたチャンバ内壁の導電性物質が保護部70の露出した露出面70a、特に領域70a1に到達しにくくなる。そのため、保護部70の露出した露出面70a、特に領域70a1への導電性物質の付着量が抑制される。その結果、マイクロ波が領域70a1を介してプラズマ室58へ入射する際に生じうる、導電性物質によるマイクロ波の反射が抑制され、マイクロ波のプラズマチャンバ内への入射効率を所定の水準以上に長期間保つことが可能となる。
【0044】
図3は、
図2に示す保護部材18における保護部70と遮蔽部72との間の領域の部分拡大図である。
図3に示す領域70a1からはフランジ部72bが邪魔になってプラズマ室58の壁面が見えない。換言すると、領域70a1は、フランジ部72bの保護部70と対向する側の角部72b2と、隣接するフランジ部72bのプラズマ室58側の角部72b3とを結んだ直線Lよりも、隙間74の奥側に位置している。このように、遮蔽部72は、保護部70の露出した露出面70aの少なくとも一部の領域70a1がプラズマ室58の壁面のいずれから見ても見えないように構成されている。これにより、保護部70の露出した露出面70aの少なくとも一部の領域70a1への導電性物質76の付着量が更に抑制され、マイクロ波の伝搬経路Xが維持される。なお、
図3に示す保護部材18は、露出面70aの少なくとも一部の領域70a1だけではなく、隙間74に面する突出部72aの外周面72a1や、フランジ部72bの保護部70と対向する側の面72b1においても、導電性物質76の付着量が抑制される。この場合、マイクロ波の伝搬経路は、突出部72aの外周面72a1や、フランジ部72bの保護部70と対向する側の面72b1を介しても維持されることになる。このように、保護部70および遮蔽部72は、露出した面の少なくとも一部の領域(例えば、領域70a1、外周面72a1、面72b1)がプラズマ室58側から直接見えないような形状で構成されているとよい。
【0045】
なお、本実施の形態に係る保護部材18は、
図2(a)、
図2(b)に示すように、分解可能な複数のピースで構成されている。保護部材18は、第1のカバーリング80、第2のカバーリング82、遮蔽リング84、円柱状の遮蔽ブロック86からなる。第1のカバーリング80は、2つの半リング状の部材80a,80bに分割できる。また、第2のカバーリング82は、2つの半リング状の部材82a,82bに分割できる。
【0046】
保護部材18の組立て方法は以下の通りである。はじめに、遮蔽ブロック86の側面を、第2のカバーリング82を構成する2つの半リング状の部材82a,82bで挟み一体化し、遮蔽リング84の中央の開口部に挿入する。遮蔽リング84の内周部はテーパ面84aが形成されており、第2のカバーリング82の外周部82cと接することで、第2のカバーリング82と遮蔽リング84との位置決めがなされる。その状態で、遮蔽リング84の側面を、第1のカバーリング80を構成する2つの半リング状の部材80a,80bで挟み一体化し、保護部材18が完成する。
【0047】
このように、保護部材18は、一部の部品が交換が可能であり、例えば、比較的プラズマに曝されやすく損耗が激しい中央部に位置する遮蔽ブロック86だけを交換することも可能となる。その結果、保護部材18の全部を交換する場合と比較してランニングコストを低減できる。
【0048】
(第2〜第5の実施の形態)
以下の、各実施の形態におけるマイクロ波イオン源は、第1の実施の形態に係るマイクロ波イオン源10と比較して、保護部材の形状が異なっている以外は大きな違いはない。したがって、保護部材以外の構成は、特段の説明がない場合は、第1の実施の形態に係るマイクロ波イオン源10と同様の符号を付して説明を適宜省略する。
【0049】
図4は、第2の実施の形態に係るマイクロ波イオン源100の構成を模式的に示した図である。保護部材102は、第1の実施の形態に係る保護部材18と比較して、遮蔽部104のフランジ部104aの長さ(幅)が長い。より詳述すると、フランジ部104aの幅W1は、保護部106の露出している面106aの幅W2の0.5倍以上が好ましい。これにより、保護部106の露出している面106aにおいて、導電性物質が付着しにくい領域が広がる。
【0050】
図5は、第3の実施の形態に係るマイクロ波イオン源110の構成を模式的に示した図である。保護部材112は、第2の実施の形態に係る保護部106と比較して、保護部114のプラズマ室側に環状の凹部114aが形成されており、少なくとも一部の領域114aの厚みが薄くなっている。これにより、保護部材の材料費を低減できるとともに、保護部114をマイクロ波が通過する際の減衰を抑えることができる。また、保護部材112は、遮蔽部104のフランジ部104aが凹部114aの領域と重なるように構成されているため、プラズマ室58から隙間74へ向かう入口経路116が狭くなっている。そのため、プラズマによってスパッタリングされたチャンバ内壁の導電性物質は、隙間74に侵入しにくくなり、隙間74を囲む保護部106および遮蔽部104の露出面に到達しにくくなる。
【0051】
図6は、第4の実施の形態に係るマイクロ波イオン源120の構成を模式的に示した図である。保護部材122は、第2の実施の形態に係る遮蔽部104と比較して、遮蔽部124において、中央のフランジ部124aを小さくするとともに、外周側に他のフランジ部124bを設けている。これにより、保護部材122が分割可能な場合、損耗や汚染の激しい中央部を交換する際の交換部品を小型化できる。
【0052】
図7は、第5の実施の形態に係るマイクロ波イオン源130の構成を模式的に示した図である。保護部材132は、第4の実施の形態に係る遮蔽部124と比較して、中央部ではなく、外周部から中心に向かってフランジ部134aが設けられた遮蔽部134を有している。これにより、保護部材132が分割可能な場合、損耗や汚染の激しい中央部を交換する際の交換部品を小型化できる。
【0053】
以上、本発明を実施例にもとづいて説明した。本発明は上記実施形態に限定されず、種々の設計変更が可能であり、様々な変形例が可能であること、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは、当業者に理解されるところである。