特許 5960478 ラミネート装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5960478

(24)【登録日】2016年7月1日

(45)【発行日】2016年8月2日

(54)【発明の名称】ラミネート装置

(51)【国際特許分類】

   B29C 63/02 20060101AFI20160719BHJP

【ＦＩ】

   B29C63/02

【請求項の数】3

【全頁数】26

(21)【出願番号】特願2012-82877(P2012-82877)

(22)【出願日】2012年3月30日

(65)【公開番号】特開2013-212597(P2013-212597A)

(43)【公開日】2013年10月17日

【審査請求日】2015年3月20日

(73)【特許権者】

【識別番号】501315762

【氏名又は名称】株式会社サカエ

(74)【代理人】

【識別番号】100085040

【弁理士】

【氏名又は名称】小泉 雅裕

(72)【発明者】

【氏名】益子 喜雄

(72)【発明者】

【氏名】三友 康至

(72)【発明者】

【氏名】松本 弘一

【審査官】 田代 吉成

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００９−１９６０８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平９−９９４８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−３３４８５９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平３−１１０１２９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１−１３９９０６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−１９９９１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−１６０９１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−２１３１５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０００−１５８５３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−３２３７３１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ２９Ｃ ６３／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

熱溶融性接着剤が塗布されたラミネートフィルムとシートとを重ねて貼り合わせるラミネート装置であって、
内部に前記ラミネートフィルムとシートとのラミネート処理対象が搬送される搬送路を有する装置筐体と、
この装置筐体内の搬送路に対応して設けられ、少なくとも前記ラミネートフィルムとシートとを重ねて搬送しながら熱圧着する熱圧着搬送装置と、
前記装置筐体内のうち前記ラミネート処理対象の搬送方向に対し対構成の圧着搬送装置の配設位置を含んで搬送路の入口側に設けられ、前記ラミネート処理対象の厚み及び位置を検出する入口側検出器と、
前記装置筐体内のうち前記ラミネート処理対象の搬送方向に対し対構成の圧着搬送装置よりも搬送路の出口側に設けられ、前記ラミネート処理対象の位置を検出する出口側検出器と、
前記入口側検出器及び前記出口側検出器の前記ラミネート処理対象の厚み及び位置に関する検出出力に基づいて前記熱圧着搬送装置を制御する制御装置と、を備え、
前記熱圧着搬送装置は、
少なくとも一方が中空ロール状に形成され且つ前記ラミネートフィルムとシートとを挟持搬送する対構成の圧着搬送部材と、
対構成の圧着搬送部材のうち中空ロール状に形成された圧着搬送部材に内蔵されたＰＴＣサーミスタが含まれる板状加熱体と、
前記中空ロール状の圧着搬送部材内に接触配置されると共に前記板状加熱体が保持され且つ板状加熱体からの熱が圧着搬送部材に伝達可能な熱伝達保持枠と、を有し、
前記制御装置は、
運転時に前記板状加熱体のＰＴＣサーミスタへの通電に伴う電流値を検出する電流検出器と、
運転開始時における前記電流検出器にて検出された電流変化に基づいて、検出された電流値が立上り変化してピークを経た後に立下り変化して安定域に至る前の予め決められた値に至った条件下で予熱完了と判定し、それ以降をラミネート処理が可能な処理域として選定する処理域選定部と、
この処理域選定部にて選定された処理域にて前記対構成の圧着搬送部材に対し正逆回転可能な駆動力が伝達される駆動系を制御し、前記入口側検出器の前記ラミネート処理対象の厚みに関する検出出力に基づいて、ラミネート処理対象の厚みが厚い場合に薄い場合に比べて遅くなるように前記駆動系による前記対構成の圧着搬送部材の回転速度を可変に切り替える駆動切替部と、
前記入口側検出器及び前記出口側検出器の前記ラミネート処理対象の位置に関する検出出力に基づいて、前記ラミネート処理対象が前記出口側検出器の位置を通過する時点を監視し、前記ラミネート処理対象が前記入口側検出器を通過してから前記出口側検出器を通過するまでに通常要する時間より長い時間で予め決められた経過時間にて前記ラミネート処理対象が前記出口側検出器を通過していない条件下で、前記ラミネート処理対象が搬送路内に残る異常状態に至ったものと判定し、前記対構成の圧着搬送部材の駆動系を制御することで当該対構成の圧着搬送部材を逆回転駆動させ、ラミネート処理対象を前記搬送路の入口から排出させる排出制御部と、
を有することを特徴とするラミネート装置。

【請求項2】

請求項１記載のラミネート装置において、
前記排出制御部は、前記処理域選定部が予熱完了を判定するに至るまでの間、前記対構成の圧着搬送部材の駆動系を制御することで当該対構成の圧着搬送部材を逆回転駆動させることを特徴とするラミネート装置。

【請求項3】

請求項１又は２記載のラミネート装置において、
前記排出制御部が前記対構成の圧着搬送部材を逆回転駆動させている間、前記ラミネート処理対象が前記搬送路の入口から排出させられている状態であることを表示する表示器を備えていることを特徴とするラミネート装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、熱溶融性接着剤が塗布されたラミネートフィルムとシートとを重ねて貼り合わせるラミネート装置に係り、特に、ラミネートフィルム及びシートを搬送しながら熱圧着する態様のラミネート装置の改良に関する。

【背景技術】

【0002】

従来におけるラミネート装置としては例えば特許文献１，２に記載のものが挙げられる。
特許文献１には、ラミネートフィルムを加熱する加熱熱源と、加熱されたラミネートフィルムと紙葉体とを圧着する一対の圧着ローラとを備え、加熱熱源の温度、ラミネートフィルムの温度が検知可能なセンサを設け、これらのセンサ出力に基づいて加熱熱源の温度を制御する技術が開示されている。
また、特許文献２には、少なくとも一方の内部に加熱手段を有する一対のローラ間にシート状物品と熱溶融性接着剤を塗布したラミネートフィルムとを重ね合わせて挿入することにより、加熱圧着して一体状に形成する態様で、加熱ローラが異常加熱したことを熱検出手段で検出して加熱手段の電流を遮断させるようにした技術が開示されている。

【0003】

【特許文献1】特許第３７７９０１４号公報（発明の実施形態，図４〜図７）

【特許文献2】特許第２９０１２２８号公報（実施例，図３）

【発明の開示】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１にあっては、加熱熱源としては、赤外線加熱器や面状熱源が用いられるが、加熱熱源についての温度制御系、具体的には温度を検出する温度検出器及びこの温度検出器にて検出された温度情報に基づいて加熱熱源を制御する温度制御装置が必要不可欠である。
また、特許文献２にあっても、加熱手段としては例えば遠赤外線管ヒータを用いるため、この加熱手段に対しては温度制御系（温度検出器，温度制御装置）が必要不可欠であるばかりか、加熱手段による加熱動作が異常時に暴走する懸念があり、異常を検出するという異常対策を施すことも必要になってしまう。

【0005】

本発明が解決しようとする技術的課題は、温度検出器を用いずにラミネート温度の立ち上がり速度を早くし、ラミネータ処理対象の厚みに対応した熱量でラミネート処理を実施すると共に、ラミネート処理対象の詰まり事故を未然に防止することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

請求項１に係る発明は、熱溶融性接着剤が塗布されたラミネートフィルムとシートとを重ねて貼り合わせるラミネート装置であって、内部に前記ラミネートフィルムとシートとのラミネート処理対象が搬送される搬送路を有する装置筐体と、この装置筐体内の搬送路に対応して設けられ、少なくとも前記ラミネートフィルムとシートとを重ねて搬送しながら熱圧着する熱圧着搬送装置と、前記装置筐体内のうち前記ラミネート処理対象の搬送方向に対し対構成の圧着搬送装置の配設位置を含んで搬送路の入口側に設けられ、前記ラミネート処理対象の厚み及び位置を検出する入口側検出器と、前記装置筐体内のうち前記ラミネート処理対象の搬送方向に対し対構成の圧着搬送装置よりも搬送路の出口側に設けられ、前記ラミネート処理対象の位置を検出する出口側検出器と、前記入口側検出器及び前記出口側検出器の前記ラミネート処理対象の厚み及び位置に関する検出出力に基づいて前記熱圧着搬送装置を制御する制御装置と、を備え、前記熱圧着搬送装置は、少なくとも一方が中空ロール状に形成され且つ前記ラミネートフィルムとシートとを挟持搬送する対構成の圧着搬送部材と、対構成の圧着搬送部材のうち中空ロール状に形成された圧着搬送部材に内蔵されたＰＴＣサーミスタが含まれる板状加熱体と、前記中空ロール状の圧着搬送部材内に接触配置されると共に前記板状加熱体が保持され且つ板状加熱体からの熱が圧着搬送部材に伝達可能な熱伝達保持枠と、を有し、前記制御装置は、運転時に前記板状加熱体のＰＴＣサーミスタへの通電に伴う電流値を検出する電流検出器と、運転開始時における前記電流検出器にて検出された電流変化に基づいて、検出された電流値が立上り変化してピークを経た後に立下り変化して安定域に至る前の予め決められた値に至った条件下で予熱完了と判定し、それ以降をラミネート処理が可能な処理域として選定する処理域選定部と、この処理域選定部にて選定された処理域にて前記対構成の圧着搬送部材に対し正逆回転可能な駆動力が伝達される駆動系を制御し、前記入口側検出器の前記ラミネート処理対象の厚みに関する検出出力に基づいて、ラミネート処理対象の厚みが厚い場合に薄い場合に比べて遅くなるように前記駆動系による前記対構成の圧着搬送部材の回転速度を可変に切り替える駆動切替部と、前記入口側検出器及び前記出口側検出器の前記ラミネート処理対象の位置に関する検出出力に基づいて、前記ラミネート処理対象が前記出口側検出器の位置を通過する時点を監視し、前記ラミネート処理対象が前記入口側検出器を通過してから前記出口側検出器を通過するまでに通常要する時間より長い時間で予め決められた経過時間にて前記ラミネート処理対象が前記出口側検出器を通過していない条件下で、前記ラミネート処理対象が搬送路内に残る異常状態に至ったものと判定し、前記対構成の圧着搬送部材の駆動系を制御することで当該対構成の圧着搬送部材を逆回転駆動させ、ラミネート処理対象を前記搬送路の入口から排出させる排出制御部と、を有することを特徴とするラミネート装置である。

【0007】

請求項２に係る発明は、請求項１に係るラミネート装置において、前記排出制御部は、前記処理域選定部が予熱完了を判定するに至るまでの間、前記対構成の圧着搬送部材の駆動系を制御することで当該対構成の圧着搬送部材を逆回転駆動させることを特徴とするラミネート装置である。
請求項３に係る発明は、請求項１又は２に係るラミネート装置において、前記排出制御部が前記対構成の圧着搬送部材を逆回転駆動させている間、前記ラミネート処理対象が前記搬送路の入口から排出させられている状態であることを表示する表示器を備えていることを特徴とするラミネート装置である。

【発明の効果】

【0008】

請求項１に係る発明によれば、温度検出器を用いずにラミネート温度の立ち上がり速度を早くし、ラミネート処理対象の厚みに対応した熱量でラミネート処理を実施すると共に、ラミネート処理対象の詰まり事故を未然に防止することができる。
請求項２に係る発明によれば、予熱完了状態に至る前におけるラミネート処理の誤動作を有効に防止することができる。
請求項３に係る発明によれば、本構成を有さない態様に比べて、ラミネート装置によるラミネート処理対象の排出処理中であることをユーザが容易に認識することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明が適用される実施の形態に係るラミネート装置の概要を示す説明図である。

【図2】実施の形態１に係るラミネート装置の要部構成を示す説明図である。

【図3】図２中ＩＩＩ−ＩＩＩ線に相当する断面説明図である。

【図4】実施の形態１で用いられる熱圧着搬送ロールの軸方向に沿った要部断面説明図である。

【図5】（ａ）は実施の形態１で用いられるヒータアセンブリ、（ｂ）はヒータアセンブリの要部分解説明図である。

【図6】ヒータアセンブリで用いられるＰＴＣサーミスタの抵抗−温度特性の一例を示す説明図である。

【図7】（ａ）は実施の形態１で用いられるヒータアセンブリ及び熱伝達保持枠を示す説明図、（ｂ）は両者の組み付け状態を示す説明図である。

【図8】実施の形態１で用いられる熱圧着搬送ロール構成要素であるヒータアセンブリ及び熱伝達保持枠の圧着搬送ロールへの組み付け状態を示す説明図である。である。

【図9】実施の形態１に係るラミネート装置の駆動伝達系を模式的に示した説明図である。

【図10】実施の形態１で用いられる熱圧着搬送ロールの回転構造並びにヒータアセンブリへの通電構造の一例を示す説明図である。

【図11】実施の形態１に係るラミネート装置の制御系を示す説明図である。

【図12】（ａ）は実施の形態１で用いられる操作パネルの一例を示し、（ｂ）は図１１に示す制御装置の構成例を示す説明図である。

【図13】（ａ）は実施の形態１で用いられる電流検出器の一例を示し、（ｂ）は電流検出器の電流−電圧特性を示す説明図である。

【図14】（ａ）は熱圧着搬送ロールの浮動可能な支持構造の一例を模式的に示す説明図、（ｂ）はその動作原理を模式的に示す説明図である。

【図15】（ａ）は比較の形態に係るラミネート装置の温度制御動作の一例を示す説明図、（ｂ）は実施の形態１に係るラミネート装置の温度制御動作例を示す説明図である。

【図16】実施の形態１に係るラミネート装置の制御系の各機能部を示す説明図である。

【図17】実施の形態１に係るラミネート装置の制御系の動作例を示すタイミングチャートである。

【図18】実施の形態１に係るラミネート装置の運転モードを示すタイミングチャートである。

【図19】実施の形態１に係るラミネート装置のラミネート処理制御の内容を示すフローチャートである。

【図20】（ａ）はＰＴＣサーミスタの時間経過に伴う電流変化を示す説明図、（ｂ）は熱圧着搬送ロールの時間経過に伴う表面温度変化を示す説明図、（ｃ）は熱圧着搬送ロールの時間経過に伴う速度制限（ラミネート処理速度の制限に相当）を示す説明図である。

【図21】（ａ）は実施の形態１に係るラミネート装置の予熱中における動作例を模式的に示す説明図、（ｂ）は同ラミネート装置の予熱完了後における動作例を模式的に示す説明図、（ｃ）は同ラミネート装置のジャム処理例を示す説明図である。

【図22】（ａ）は実施の形態１に係るラミネート装置の自動停止処理を示すタイミングチャート、（ｂ）は実施の形態１に係るラミネート装置の異常検出処理を示すタイミングチャートである。

【図23】実施の形態１に係るラミネート装置の自己保持回路と停止シーケンスを示すフローチャートである。

【図24】実施の形態１に係るラミネート装置の制御系の変形形態を示す説明図である。

【図25】実施の形態２に係るラミネート装置の概要を示す説明図である。

【図26】実施の形態３に係るラミネート装置の概要を示す説明図である。

【発明を実施するための最良の形態】

【0010】

◎実施の形態の概要
図１は本発明が適用されるラミネート装置の実施の形態の概要を示す。
同図において、ラミネート装置は、熱溶融性接着剤が塗布されたラミネートフィルム１１ａとシート１１ｂとを重ねて貼り合わせるものであり、内部に前記ラミネートフィルム１１ａとシート１１ｂとのラミネート処理対象１１が搬送される搬送路を有する装置筐体７と、この装置筐体７内の搬送路に対応して設けられ、少なくとも前記ラミネートフィルム１１ａとシート１１ｂとを重ねて搬送しながら熱圧着する熱圧着搬送装置１０と、前記装置筐体７内のうち前記ラミネート処理対象１１の搬送方向に対し対構成の熱圧着搬送装置１０の配設位置を含んで搬送路の入口側に設けられ、前記ラミネート処理対象１１の厚み及び位置を検出する入口側検出器８と、前記装置筐体７内のうち前記ラミネート処理対象１１の搬送方向に対し対構成の熱圧着搬送装置１０よりも搬送路の出口側に設けられ、前記ラミネート処理対象１１の位置を検出する出口側検出器９と、前記入口側検出器８及び前記出口側検出器９の前記ラミネート処理対象１１の厚み及び位置に関する検出出力に基づいて前記熱圧着搬送装置１０を制御する制御装置１４と、を備えている。
本例において、熱圧着搬送装置１０は、少なくとも一方が中空ロール状に形成され且つ前記ラミネートフィルム１１ａとシート１１ｂとのラミネート処理対象１１を挟持搬送する対構成の圧着搬送部材１（例えば１ａ，１ｂ）と、対構成の圧着搬送部材１のうち中空ロール状に形成された圧着搬送部材１（本例では１ａ，１ｂ）に内蔵され且つＰＴＣサーミスタが含まれる板状加熱体２と、前記中空ロール状の圧着搬送部材１（本例では１ａ，１ｂ）内に接触配置されると共に前記板状加熱体２が保持され且つ板状加熱体２からの熱が圧着搬送部材１に伝達可能な熱伝達保持枠３と、を有する。

【0011】

また、制御装置１４は、運転時に前記板状加熱体２のＰＴＣサーミスタへの通電に伴う電流値を検出する電流検出器１５と、運転開始時における前記電流検出器１５にて検出された電流変化に基づいて、検出された電流値が立上り変化してピークを経た後に立下り変化して安定域に至る前の予め決められた値に至った条件下で予熱完了と判定し、それ以降をラミネート処理が可能な処理域として選定する処理域選定部１６と、この処理域選定部１６にて選定された処理域にて前記対構成の圧着搬送部材１に対し正逆回転可能な駆動力が伝達される駆動系１３を制御し、前記入口側検出器８の前記ラミネート処理対象の厚みに関する検出出力に基づいて、ラミネート処理対象１１の厚みが厚い場合に薄い場合に比べて遅くなるように前記駆動系１３による前記対構成の圧着搬送部材１の回転速度を可変に切り替える駆動切替部１７と、前記入口側検出器８及び前記出口側検出器９の前記ラミネート処理対象１１の位置に関する検出出力に基づいて、前記ラミネート処理対象１１が前記出口側検出器９の位置を通過する時点を監視し、前記ラミネート処理対象１１が前記入口側検出器８を通過してから前記出口側検出器９を通過するまでに通常要する時間より長い時間で予め決められた経過時間にて前記ラミネート処理対象１１が前記出口側検出器９を通過していない条件下で、前記ラミネート処理対象１１が搬送路内に残る異常状態に至ったものと判定し、前記対構成の圧着搬送部材１の駆動系１３を制御することで当該対構成の圧着搬送部材１を逆回転駆動させ、ラミネート処理対象１１を前記搬送路の入口から排出させる排出制御部１８と、を有している。

【0012】

このような技術的手段において、本実施の形態のラミネート装置は少なくとも熱圧着搬送装置１０を備えたものを対象とするため、圧着搬送装置と加熱装置とが別に設けられる態様（例えば対構成の入口搬送部材と対構成の出口搬送部材との間に独立要素として加熱装置を設ける態様）は含まない。
本実施の形態において、熱圧着搬送装置１０としては、少なくとも一方が中空ロール状に形成された対構成の圧着搬送部材１（１ａ，１ｂ）を備えていればよい。ここで、対構成の圧着搬送部材１（１ａ，１ｂ）としては、両方がロール状部材であってもよいし、一方が中空ロール状部材であり、他方が中空ロール状部材に加圧配置されるベルト状部材であってもよいし、更には、対構成のロール状圧着搬送部材１をシートの搬送方向に沿って配設し、夫々のロール状圧着搬送部材１間にベルト部材を掛け渡し、上流側のロール状圧着搬送部材１の少なくとも一方を中空ロール状部材とし、板状加熱体２を内蔵させるようにしてもよい。尚、本実施の形態は、対構成の圧着搬送部材１がいずれも中空ロール状部材であるとしても、いずれか一方にのみ板状加熱体２、熱伝達保持枠３を組み込む態様も含まれる。

【0013】

更に、熱圧着搬送装置１０としては、板状加熱体２、熱伝達保持枠３が少なくとも一方に組み込まれた対構成の圧着搬送部材１を少なくとも一つ有していればよいが、例えばラミネート速度を高速にするという観点からすれば、複数組の対構成の圧着搬送部材１夫々に板状加熱体２、熱伝達保持枠３を組み込むようにし、複数段にてラミネート処理に必要な熱圧着処理を施すようにしてもよい。
更にまた、ラミネート装置としては、熱圧着搬送装置１０以外の要素を付加してもよいことは勿論である。例えばラミネートされたシート１１ｂにしわが発生するのを有効に回避するという観点からすれば、熱圧着搬送装置１０と、この熱圧着搬送装置１０の下流側に設けられ、熱圧着搬送装置１０を通過した後にラミネートフィルム１１ａでラミネートされたシート１１ｂを引張搬送する対構成の搬送部材１２とを備えたものが挙げられる。そしてまた、熱圧着搬送装置１０や対構成の搬送部材１２の前後にラミネートフィルム１１ａやシート１１ｂを案内搬送するためのガイド部材を設けるようにしてもよい。

【0014】

また、板状加熱体２は、板状のＰＴＣサーミスタが含まれるものであれば適宜選定して差し支えない。
この板状加熱体２は、板状のＰＴＣサーミスタを長尺に構成しても差し支えないが、シート１１ｂやラミネートフィルム１１ａの使用サイズに応じて比較的短寸のＰＴＣサーミスタを複数並べて用いるようにする方式が広く用いられる。
ここで、板状加熱体２の代表的態様としては、ＰＴＣサーミスタの表裏面に電極を配設して通電可能な構造とし、リークを防止するためにＰＴＣサーミスタ及び電極を絶縁カバーで被覆する態様が挙げられる。
更に、熱伝達保持枠３は、板状加熱体２の保持機能と、板状加熱体２からの熱伝達機能とを備えることを要する。
この熱伝達保持枠３としては熱伝達性の良好な金属（例えばアルミニウム）で構成されることが好ましく、また、板状加熱体２の保持機能、熱伝達性能を良好に保つには板状加熱体２の少なくとも発熱面に密接配置されることが好ましい。
ここで、熱伝達保持枠３の代表的態様としては、板状加熱体２が収容される略矩形断面からなる筒状収容空間を具備し且つ少なくとも板状加熱体２の表裏面に対向する周壁部が弾性変形可能に変形する保持筒枠５と、この保持筒枠５の前記弾性変形可能な周壁部の一部から外方に弾性変形可能に突出し、前記圧着搬送部材１の中空部内面に弾性変形して接触すると共にこの弾性変形に伴って保持筒枠５の弾性変形可能な周壁部が板状加熱体２の表裏面に密接させられる熱伝達腕枠６とを有するものが挙げられる。
また、入口側検出器８としてはラミネート処理対象１１の厚みが検出可能な構成を有するほか、ラミネート処理対象１１の搬送方向端部位置あるいは端部位置から予め決められた寸法だけ離れた位置などを検出するものであればよい。この場合、厚み情報及び位置情報を検出可能であれば、ラミネート処理対象１１に接触する態様に限らず、非接触配置される態様でもよい。
更に、出口側検出器９としては、ラミネート処理対象１１の搬送方向端部位置あるいは端部位置から予め決められた寸法だけ離れた位置などを検出するものであればよい。この場合、位置情報だけを検出可能であれば、接触型、非接触型のいずれの態様も問わない。

【0015】

また、制御装置１４は熱圧着搬送装置１０を制御するものであるが、制御対象としては、対構成の圧着搬送部材１や板状加熱体２である。
また、電流検出器１５としては、ＰＴＣサーミスタへの通電に伴う電流値を検出するものであれば適宜選定して差し支えなく、直接的に電流値を検出するものは勿論、例えば抵抗値を介して間接的に電流値を検出するものも含む。
更に、処理域選定部１６としては、ＰＴＣサーミスタの特性に合わせて、運転開始時に電流値が立上りピークを経て立下ることを利用し、圧着搬送部材１の表面温度が予熱完了状態に至る程度の熱量が供給されるタイミングに対応する値を予め選定しておき、この値に至ったか否かによって予熱完了を判定し、それ以降を処理域として選定するようにすればよい。
また、駆動切替部１７は、入口側検出器８からの厚み情報に基づいて対構成の圧着搬送部材１の回転速度を切り替えることで、ラミネートフィルム１１ａとシート１１ｂとのラミネート処理対象１１に与える熱量を増減する。ここで、回転速度の切替えについては、連続的に切り替えてもよいし、段階的に切り替えても差し支えない。
更に、駆動系１３による回転速度を可変に切り替えるとは、駆動源そのものの回転速度を切り替える態様は勿論、駆動伝達機構の組み合わせを変える態様（例えばギア比を変える等）、更には、駆動源及び駆動伝達機構の両方を変える態様でもよい。
また、ラミネート処理対象１１が入口側検出器８を通過してから出口側検出器９を通過するまでに通常要する時間と比べ、これよりも長い場合には、ラミネート処理対象１１が装置筐体７内に不必要に残っている異常状態（例えばジャム等）であるから、ラミネート処理対象１１が対構成の圧着搬送部材１に挟まれたまま停止状態を続けると、板状加熱体２からの熱がラミネート処理対象１１の挟持部に局部的に作用し続けることになり、ラミネート処理対象１１が異常加熱される懸念がある。そこで、本態様では、排出制御部１８は、異常状態のラミネート処理対象１１を搬送路の入口側から排出させるようにしたものである。

【0016】

次に、本実施の形態に係るラミネート装置の好ましい態様について説明する。
先ず、排出制御部１８の好ましい態様としては、前記処理域選定部１６が予熱完了を判定するに至るまでの間、前記対構成の圧着搬送部材１の駆動系１３を制御することで当該対構成の圧着搬送部材１を逆回転駆動させるものが挙げられる。
本態様によれば、予熱完了前に対構成の圧着搬送部材１を逆回転駆動させることで、ユーザが予熱中にラミネート処理を行おうとしても、対構成の圧着搬送部材１に対するラミネート処理対象１１の引き込み動作を阻止する。このとき、逆回転の速度は正規回転に比べて低速で足りる。

【0017】

また、排出制御動作が表示可能な表示器１９を付加するようにしてもよい。
つまり、前記排出制御部１８が前記対構成の圧着搬送部材１を逆回転駆動させている間、前記ラミネート処理対象１１が前記搬送路の入口から排出させられている状態であることを表示する表示器１９を備えるようにすればよい。
排出制御部１８は、例えばラミネート処理対象１１が装置筐体７内にジャム等で残ってしまうという異常状態に対し、ラミネート処理対象１１を排出路の入口側から排出させる。このとき、表示器１９が排出制御動作を行っていることを表示すれば、ユーザはそれを見てラミネート装置の状態を認識することができる。ここで、表示器１９による表示形式は、通常の動作状態と区別可能な色表示、点滅表示であればよい。

【0018】

以下、添付図面に示す実施の形態に基づいてこの発明をより詳細に説明する。
◎実施の形態１
−ラミネート装置−
図２及び図３は本発明が適用されるラミネート装置の実施の形態１を示す。
同図において、ラミネート装置２０は、ラミネートフィルム１０１とシート１０２とを重ねて搬送しながら熱圧着する熱圧着搬送装置２１と、この熱圧着搬送装置２１のシート搬送方向下流側に配設される対構成の搬送ロール２２とを備え、筐体の支持側板２５にて支持するようになっている。
本実施の形態において、熱圧着搬送装置２１は対構成の熱圧着搬送ロール３０（具体的には３０ａ，３０ｂ）にて構成されている。
この対構成の熱圧着搬送ロール３０は、いずれも中空ロール状に形成され且つラミネートフィルム１０１とシート１０２とのラミネート処理対象１００を挟持搬送する対構成の圧着搬送ロール３１と、この圧着搬送ロール３１内に組み込まれるヒータアセンブリ４０と、このヒータアセンブリ４０を保持し且つヒータアセンブリ４０からの熱を圧着搬送ロール３１に伝達する熱伝達保持枠５０とを備えている。

【0019】

＜圧着搬送ロール＞
本実施の形態において、図３に示すように、対構成の圧着搬送ロール３１は、例えば熱伝達性の良好な金属（例えばアルミニウム）製の中空状ロール本体３２を有し、このロール本体３２の表面に弾性素材（例えばシリコンゴム）からなる弾性層３３を被覆形成したものであり、図示外の付勢バネの付勢力にて両者が圧接されて両者間に所定のニップ域ｎを確保し、このニップ域ｎにてラミネートフィルム１０１及びシート１０２を挟持搬送するものである。

【0020】

＜ヒータアセンブリ＞
また、ヒータアセンブリ４０は、図３ないし図５に示すように、複数（例えば５個）のヒータとして板状のＰＴＣサーミスタ４１（具体的には４１ａ〜４１ｅ）を長さ方向に並べて配置し、各ＰＴＣサーミスタ４１の表裏面に長尺な板状の電極４２，４３を導電性接着層４４を介して配置すると共に、これら全体を例えばポリイミド樹脂製の絶縁カバー４５にて被覆したものである。尚、図５中、符号４６は夫々の電極４２，４３の長手方向端部に設けられる引出端子である。
本実施の形態において、絶縁カバー４５はＰＴＣサーミスタ４１（４１ａ〜４１ｅ）への電圧印加時に外部に電流がリークする事態を回避するためのものであり、例えば薄いフィルム状に形成されたものであれば所望の絶縁性が得られるように何層かに重ねて巻き付けるようにすることが好ましい。

【0021】

＜ＰＴＣサーミスタの電気特性＞
ここで、ＰＴＣサーミスタ４１の電気特性について簡単に説明する。
このＰＴＣサーミスタ（Positive Temperature Coefficient Thermistor）は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）を主成分とした半導体セラミックであり、材料組成により任意にキュリー温度を設定でき、この温度から電気抵抗が急激に増加するという性質を有するものである。
つまり、このＰＴＣサーミスタ４１は、図６に示すように、電圧が印加されるとジュール熱により自己発熱し、キュリー温度Ｔｃを超えると、その抵抗値が対数的に増大する。
抵抗値が増大すると、電流が減少し電力が抑えられるため発熱温度が低下する。そして、抵抗値が下がると電流が増加し、再び電力が増加するため発熱温度が上昇する。この動作が繰り返されることにより、自己温度制御機能を持った定温発熱体として働く。
尚、ＰＴＣサーミスタ４１のキュリー温度Ｔｃとヒータアセンブリ４０の表面温度とは必ずしも一致しないため、ＰＴＣサーミスタ４１のキュリー温度Ｔｃとヒータアセンブリ４０の表面温度との関係を予め確認しておくことが好ましい。

【0022】

＜熱伝達保持枠＞
熱伝達保持枠５０は、図７（ａ）（ｂ）に示すように、板状のヒータアセンブリ４０が収容される略矩形断面からなる筒状収容空間を具備する保持筒枠５１と、この保持筒枠５１に一体的に設けられてヒータアセンブリ４０からの熱を圧着搬送ロール３１に伝達する熱伝達腕枠５５とを備え、熱伝達性、加工性の良好なアルミニウムなどの金属にて例えば押出成形される。
ここで、保持筒枠５１は、略矩形断面からなる筒状収容空間が区画される周壁部５２を有し、周壁部５２の内側コーナー部には夫々略円形断面の切り込み５３を形成し、この切り込み５３の存在にて各周壁部５２を弾性変形可能に変形させるようになっている。特に、本例では、熱伝達保持枠５０が圧着搬送ロール３１内に装着される前の状態では、保持筒枠５１のヒータアセンブリ４０の表裏面に対応した周壁部５２ａが略平行に配置され、一方、保持筒枠５１のヒータアセンブリ４０の略矩形断面の幅方向に対応した周壁部５２ｂが僅かに湾曲した状態で対向配置されている。

【0023】

また、熱伝達腕枠５５は、保持筒枠５１の周壁部５２の外側コーナー部から外方に弾性変形可能に突出する突出片５６からなり、熱伝達保持枠５０が圧着搬送ロール３１内に装着される前の状態では、前記突出片５６は圧着搬送ロール３１の中空部３５（図８参照）内面の円形軌跡ｓよりも外側にはみ出すように湾曲する形状に維持されており、これらの突出片５６の先端間には突出片５６が前記円形軌跡ｓに沿って弾性変形可能なように間隙５７が確保されている。
そして、本実施の形態では、熱伝達腕枠５５の突出片５６は、保持筒枠５１の略矩形断面の幅方向中心線ｋに対して線対称的に配置されると共に、保持筒枠５１を挟んで線対称的（又は点対称的）に配置されている。

【0024】

更に、ヒータアセンブリ４０は、図７に示すように、熱伝達保持枠５０の保持筒枠５１内の筒状収容空間に挿入された後、図８に示すように、ヒータアセンブリ４０及び熱伝達保持枠５０は圧着搬送ロール３１の中空部３５内に組み込まれる。
このとき、熱伝達保持枠５０の熱伝達腕枠５５の突出片５６は圧着搬送ロール３１の中空部３５の円形軌跡ｓに沿って矢印Ｍの方向に弾性変形し、圧着搬送ロール３１の中空部３５内面に接触配置される。
この状態において、熱伝達保持枠５０の保持筒枠５１の周壁部５２のうちヒータアセンブリ４０の表裏面に対応する周壁部５２ａは、前記熱伝達腕枠５５の突出片５６の弾性変形に伴って切り込み５３部分を通じて矢印Ｐ方向に押圧されて弾性変形し、ヒータアセンブリ４０の表裏面に密接配置される。
一方、熱伝達保持枠５０の保持筒枠５１の周壁部５２のうちヒータアセンブリ４０の断面幅方向に対応する周壁部５２ｂは、前記熱伝達腕枠５５の突出片５６の弾性変形に伴って切り込み５３部分を通じて圧着搬送ロール３１の中空部３５内面側に向かって僅かに弾性変形する。
この場合、ヒータアセンブリ４０は熱伝達保持枠５０の保持筒枠５１の周壁部５２ａにて弾性保持されるため、ヒータアセンブリ４０が熱伝達保持枠５０の保持筒枠５１内で不必要に移動する懸念はない。また、保持筒枠５１の周壁部５２ｂはヒータアセンブリ４０の両側壁部から離間する方向に向かって弾性変形するので、保持筒枠５１がヒータアセンブリ４０の両側壁部に不必要に大きな負荷を与えることはなく、ヒータアセンブリ４０が損傷する懸念はない。
特に、ヒータアセンブリ４０の絶縁カバー４５外表面断面幅方向寸法をｗ、熱伝達保持枠５０の保持筒枠５１の筒状収容空間の幅方向寸法をｍとした場合に、圧着搬送ロール３１内にヒータアセンブリ４０及び熱伝達腕枠５５を組み込む前において、ｗ≒ｍであればヒータアセンブリ４０の断面幅方向両側部が保持筒枠５１の周壁部５２ｂに当接するため、ヒータアセンブリ４０は熱伝達保持枠５０の中心線ｋに対して対称的な位置に位置決めされる。

【0025】

−搬送ロール−
対構成の搬送ロール２２（具体的には２２ａ，２２ｂ）は、図２及び図３に示すように、例えばアルミニウム製の中空状ロール本体６２を有し、このロール本体６２の表面に弾性素材（例えばシリコンゴム）からなる弾性層６３を被覆形成したものであり、図示外の付勢バネの付勢力にて両者が圧接されて両者間に所定のニップ域ｎを確保し、このニップ域ｎにてラミネートフィルム１０１及びシート１０２を挟持搬送するものである。
ここで、熱圧着搬送装置２１の熱圧着搬送ロール３０のニップ域ｎと搬送ロール２２のニップ域ｎとの間の距離ｘは最小使用サイズのシート１０２よりも短寸に設定されており、また、熱圧着搬送ロール３０と搬送ロール２２との間のシート搬送経路にはラミネートされたシート１０２を搬送ロール２２のニップ域ｎに案内する案内部材２６が設けられている。

【0026】

−駆動系−
本実施の形態において、ラミネート装置２０の駆動系は、図２及び図９に示すように、駆動モータ７０からの駆動力を対構成の搬送ロール２２の一方のロール２２ｂに直接伝達し、駆動伝達ギア列８６を介して熱圧着搬送装置２１の熱圧着搬送ロール３０の一方のロール３０ｂに伝達し、更に、搬送ロール２２の軸方向反対側に設けられた駆動伝達ギア列８７を介して一方の搬送ロール２２ｂに伝達された駆動力を他方の搬送ロール２２ａに伝達し、また、熱圧着搬送ロール３０の軸方向反対側に設けられた駆動伝達ギア列８８を介して一方の熱圧着搬送ロール３０ｂに伝達された駆動力を他方の熱圧着搬送ロール３０ａに伝達するようになっている。
ここで、図９において、熱圧着搬送ロール３０の周速度をｖ_１、搬送ロール２２の周速度をｖ_２とすれば、僅かにｖ_２＞ｖ_１の関係を満たすように駆動伝達系が調整されており、熱圧着搬送ロール３０を通過したラミネートされたシート１０２は搬送ロール２２に引張搬送されるようになっている。

【0027】

−熱圧着搬送ロールの支持構造及び通電構造−
熱圧着搬送装置２１の熱圧着搬送ロール３０の支持構造は例えば以下の通りである。
つまり、熱圧着搬送ロール３０の支持構造は、図２及び図１０に示すように、圧着搬送ロール３１の両端開口に例えばフェノール樹脂等の絶縁性支持軸７１を装着し、この絶縁性支持軸７１を軸受７２を介して支持側板２５に支持するようにしたものである。
また、熱圧着搬送ロール３０の通電構造は、前記絶縁性支持軸７１内に貫通孔７３を開設すると共に、この貫通孔７３の一方側にヒータアセンブリ４０の電極４２（又は４３）の端子４６（図５参照）を配置すると共に、貫通孔７３の他方には導電性パイプ７４を設け、前記端子４６と導電性パイプ７４との間を接続ワイヤ７５で接続し、この導電性パイプ７４の一端部に通電ユニット７６として導電性ブラシ７７を付勢バネ７８にのみ押し付け配置し、この導電性ブラシ７７に電源８０からの電圧（本例では交流電源８２による交流バイアスを使用）を動作スイッチ８５のオンオフ操作にて印加するようになっている。尚、電源８０としては必ずしも交流バイアスを使用する態様に限られるものではなく、直流バイアス若しくは直流バイアスが重畳した交流バイアスを使用する態様でもよい。

【0028】

−ラミネート装置の制御系−
図１１は、実施の形態１に係るラミネート装置の制御系を模式的に示す説明図である。
同図において、符号１２０はラミネート装置２０を駆動するための駆動モータ７０及びヒータアセンブリ４０への通電を制御する制御装置であり、制御装置１２０からの制御信号に基づいて駆動モータ７０が駆動され、この駆動モータ７０からの駆動力が模式的に示した駆動伝達系９０を介して熱圧着搬送ロール３０に伝達されるようになっている。また、動作スイッチ８５がオン動作すると、電源８０からの電圧が前述した通電構造を介してヒータアセンブリ４０の各ヒータとしてのＰＴＣサーミスタ４１に印加され、ＰＴＣサーミスタ４１に通電される。
本例において、動作スイッチ８５は、図示外の運転スイッチをオン操作することに伴って制御基板１２１（図１２参照）の各回路に通電し、これに伴って、ヒータリレーコイル８５ａへ通電し、このヒータリレーコイル８５ａへの通電によりヒータリレー接片８５ｂをオン接点に移動させ、ヒータアセンブリ４０への通電状態を保持する。
制御基板１２１の各回路への通電は自己保持回路にて保持されるため、動作スイッチ８５のオン状態は維持される。
更に、ヒータアセンブリ４０への通電回路中には電流センサ１３０が設けられ、ヒータアセンブリ４０へ流れる電流を検出すると共に、この電流センサ１３０の検出出力は制御装置１２０に取り込まれるようになっている。
更にまた、本例では、熱圧着搬送ロール３０には、図３及び図１１に示すように、搬送されるラミネート処理対象１００の厚みを検出するための厚みセンサ１４０が設けられており、この厚みセンサ１４０の検出出力が制御装置１２０に取り込まれるようになっている。尚、この厚みセンサ１４０は、対構成の熱圧着搬送ロール３０のニップ部をラミネート処理対象１００が通過するときに厚み情報に対応する信号を出力するものであり、この厚み情報の出力タイミングを把握することでラミネート処理対象１００の通過情報（位置情報）をも検出するものである。
そしてまた、シート搬送経路のうち、搬送ロール２２よりもシート搬送方向の下流側には、図３に示すように、排出センサ１４５が設けられており、ラミネート処理対象１００が通過することを検出するものであり、この検出出力が制御装置１２０に取り込まれるようになっている。
また、制御装置１２０には図示外の操作パネルが接続されており、この操作パネルに各種情報を表示する表示器１６０が適宜設けられている。

【0029】

−操作パネル−
図１２（ａ）は本実施の形態で用いられる操作パネルの構成例を示す。
同図において、操作パネル１５０は、操作プレート１５１上に、ラミネート装置２０の運転をオンオフする運転スイッチ１５２と、駆動モータ７０の回転速度を切り替える速度切替スイッチ１５３と、駆動モータ７０を手動にて逆転させる逆転スイッチ１５４と、を有している。また、表示器１６０としては、ラミネート装置２０が運転状態にあるか否かを表示する運転ランプ１６１、ラミネート装置２０が運転スイッチ１５２をオンした後に予熱が完了したか否かを表示するＲＥＡＤＹランプ１６２、速度切替スイッチ１５３による切替に応じて複数の速度（例えば５段階）を表示する例えば７つの表示セグメントからなる速度表示器１６３が用いられている。

【0030】

−制御装置の構成例−
図１２（ｂ）は実施の形態で用いられる制御装置１２０の構成例を示す。
同図において、制御装置１２０は、電源８０をオンオフする電源スイッチ１５５、電源トランス１５６、運転を開始・終了するためにオンオフする運転スイッチ１５２、駆動モータ７０の速度を例えば５００ｍｍ／ｍｉｎ．〜１，５００ｍｍ／ｍｉｎ．の範囲で複数段階で切り替える速度切替スイッチ１５３、熱圧着搬送ロール３０を手動で逆転させる逆転スイッチ１５４、駆動モータ７０の動作状態を検出するモータ回転検出器１５７からの各入力信号が取り込まれる制御基板１２１を有し、この制御基板１２１には、電流ヒューズ１２２、自己保持リレー１２３、ヒータリレーにて構成される動作スイッチ８５、電流センサ（ＣＴ：Current Transformerの略）１３０、ＣＰＵ１２４、モータドライブ回路１２５等が搭載され、この制御基板１２１からの制御信号が温度ヒューズ１６５、ＰＴＣサーミスタ４１、表示器１６０、駆動モータ７０等に送出されるようになっている。

【0031】

−電流センサ−
本実施の形態において、電流センサ１３０は、例えば図１３（ａ）に示すように、例えば高透磁率フェライトからなる磁性コア１３１を有し、この磁性コア１３１に対して一次側巻線１３２及び二次側巻線１３３を巻き付け、一次側巻線１３２に対して電源８０を接続すると共に当該一次側巻線１３２に流れる電流をＩ_１とし、一方、二次側巻線１３３の両端には予め決められた値の抵抗Ｒ（例えば５Ω）を介在させて電圧Ｖ_２を取り出す構成になっている。
そして、この電流センサ１３０は、図１３（ｂ）に示すように、電流Ｉ_１と電圧Ｖ_２との間に略比例した特性を有することから、例えば電圧Ｖ_２をモニタすることで電流センサ１３０の電流Ｉ_１を検出するようになっている。

【0032】

−厚みセンサ−
本実施の形態において、厚みセンサ１４０は、対構成の熱圧着搬送ロール３０の一方の熱圧着搬送ロール３０ａを浮動可能に支持することで、対構成の熱圧着搬送ロール３０間に厚みの異なるラミネート処理対象１００（ラミネートフィルム１０１＋シート１０２）が通過する際に、前記浮動可能な熱圧着搬送ロール３０ａがラミネート処理対象１００の厚みに応じて浮動し、例えば熱圧着搬送ロール３０ａの浮動量に対応して歪み変形し、その歪み変形量に基づいてラミネート処理対象１００の厚み情報を検出するものが用いられる。
ここで、熱圧着搬送ロール３０ａを浮動可能に支持する構造としては、例えば図１４（ａ）（ｂ）に示すように、熱圧着搬送ロール３０ａの両端にて絶縁性支持軸７１が支持される軸受７２を付勢バネ１７２にて浮動可能に付勢支持すると共に、導電性ブラシ７７を付勢する付勢バネ７８による付勢力にて前記絶縁性支持軸７１と軸受７２との相対位置関係を保持するようにする構造が採用されている。
―排出センサ―
本実施の形態において、排出センサ１４５としては、ラミネート処理対象１００の搬送方向先端部が通過することを検出する機能を有するものであればよく、フォトカプラ等の光学式センサやリミットスイッチ等の機械的センサが採用される。

【0033】

−ラミネート装置の基本作動−
次に、本実施の形態に係るラミネート装置の基本作動について説明する。
先ず、本実施の形態に係るラミネート装置の基本作動を説明する前に、比較の形態に係るラミネート装置の基本作動について説明する。
図１５（ａ）は比較の形態に係るラミネート装置の一例を示す。
同図において、比較の形態に係るラミネート装置２００は、対構成の熱圧着搬送ロール３００と、この熱圧着搬送ロール３００を通過したラミネートされたシート１０２を引張搬送する搬送ロール２２０とを備え、熱圧着搬送ロール３００には例えば中空ロール状の圧着搬送ロール３０１内に例えば熱源としてハロゲンランプ等のヒートランプ３０２を内蔵させたものである。
そして、熱圧着搬送ロール３００の表面温度を検出するために熱圧着搬送ロール３００の表面に対向して夫々接触型又は非接触型の温度センサ３１１，３１２を配置し、温度制御装置３２０に温度センサ３１１，３１２からの検出情報を取り込み、バイメタルなどの温度調節器３３１，３３２にてヒートランプ３０２をオンオフ制御するものである。

【0034】

本比較の形態にあっては、温度制御系（温度センサ、温度調節器、温度制御装置）が必要不可欠であるから、装置構成が複雑である。
特に、接触型温度センサを使用する態様にあっては、熱圧着搬送ロール３００に接触しているため、熱圧着搬送ロール３００に傷が付き易く、場合によってはラミネートされたシートにも傷が付く虞れがある。
また、温度センサは絶えず熱圧着搬送ロール３００に接触しているため、変形や断線が起き易い、故障の原因となり易い。
更に、長期間の使用では熱圧着搬送ロール３００にラミネートフィルムの熱溶融性接着剤が付着し、正確な温度検出が出来なくなる虞れがある。
これに対し、非接触型温度センサ（例えば赤外線センサ）を使用する態様にあっては、接触型温度センサのような不具合はないが、非接触型温度センサは増幅器との組合せが必要になる分高価であるばかりか、検出面に粉塵が付着すると正確な温度検出が出来ず、目標とするラミネート温度よりも高い温度にずれ易くなり、ラミネート仕上がりが悪くなるばかりか、ジャミングしてラミネートされたシートを破損する懸念がある。
また、ヒートランプ３０２による加温は熱圧着搬送ロール３００内の空気層を経由して行われるため、立上り速度が遅く、また、ヒートランプ３０２が故障すると異常温度に加熱されてしまうため、異常時対策を施すことが必要である。
更に、温度調節器によるオンオフの断続的制御にてラミネート温度を調整するため、オーバーヒート後にラミネート温度に至り、安定した温度分布に至るまでに時間を要するほか、発熱温度の揺らぎが大きい懸念がある。

【0035】

これに対し、本実施の形態では、図１０及び図１５（ｂ）に示すように、ラミネート装置２０使用時に動作スイッチ８５をオンすると、電源８０からの直流重畳の交流バイアスからなる電圧が導電性ブラシ７７、導電性パイプ７４を介してヒータアセンブリ４０に印加される。
すると、各ＰＴＣサーミスタ４１に電流が流れて発熱し、ヒータアセンブリ４０からの熱は、熱伝達性の良好な金属からなる熱伝達保持枠５０の保持筒枠５１の主として周壁部５２ａ、熱伝達腕枠５５を介して圧着搬送ロール３１に効率的に伝達される。
このとき、ＰＴＣサーミスタ４１を用いたヒータアセンブリ４０の温度Ｔｈの立ち上がり速度は早く、キュリー温度Ｔｃに到達すると、直ちに抵抗値が大きくなるため、電流が流れ難くなり、ヒータアセンブリ４０の発熱は抑えられる。
このため、熱圧着搬送ロール３０の表面温度Ｔｓはオーバーヒートすることなく、所定のラミネート温度に安定的に到達する。
このように、本実施の形態では、比較の形態のような温度制御系（温度センサ、温度調節器、温度制御装置）を用いることなく、ＰＴＣサーミスタ４１を用いたヒータアセンブリ４０の自己温度制御機能に基づいて簡単に制御することができる。
また、ＰＴＣサーミスタ４１は面全体で発熱するため、発熱分布がばらつくという懸念もない。
更に、ヒータアセンブリ４０が過剰に昇温することもないので、熱圧着搬送ロール３０が異常昇温する事態を考慮する必要がなく、比較の形態のような異常時対策を考慮する必要もない。
特に、本実施の形態では、対構成の熱圧着搬送ロール３０はいずれも熱源を具備しているため、シート１０２の表裏面にラミネートフィルム１０１を重ねて貼り付ける態様にも有効に適用される。
また、本実施の形態では、熱伝達保持枠５０は圧着搬送ロール３１の中空部３５の略全域に熱を伝達する構成になっているため、熱圧着搬送ロール３０の周面全体の表面温度分布は略均一に保たれる。

【0036】

−ラミネート装置による各種制御処理−
次に、本実施の形態に係るラミネート装置２０による各種制御処理について説明する。
図１６は本実施の形態に係るラミネート装置２０による各種制御処理を模式的に示すブロック図である。
（１）電流・温度の初期設定処理
図１６において、符号１８０は後述する予熱完了判定電流Ｉ_ｔｈを設定したり、ＰＴＣサーミスタ４１の設定温度を設定する電流・温度設定器であり、例えば操作パネル１５０を特定の条件で使用することにより制御基板１２１の図示外のメモリに書き込むものである。

【0037】

（２）予熱完了判定処理
図１６及び図１７に示すように、電源スイッチ１５５をオンした状態で操作パネル１５０の運転スイッチ１５２を押し下げてオンすると、動作スイッチ８５がオンし、ヒータアセンブリ４０のＰＴＣサーミスタ４１に通電される。
このとき、ＰＴＣサーミスタ４１は、その電気特性から電流値Ｉが立上り変化してピークＩｐを経た後に立下り変化して予め決められた閾値（予熱完了判定電流）Ｉ_ｔｈ（例えば１．５Ａ）に至り、その後、略一定の値に達する。
このような電流変化に伴って、ＰＴＣサーミスタ４１が熱圧着搬送ロール３０（３０ａ又は３０ｂ）を加熱するため、熱圧着搬送ロール３０の表面温度Ｔｓは徐々に増加していき、前記予熱完了判定電流Ｉ_ｔｈに至った時点では熱圧着搬送ロール３０の目標制御温度の下限値Ｔ_１（例えば１１０℃）に達し、その後、熱圧着搬送ロール３０の目標制御温度の上限値Ｔ_２（例えば１２０℃）に達する。
尚、熱圧着搬送ロール３０の目標制御温度の上限値Ｔ_２は、ＰＴＣサーミスタ４１の設定温度に依存して設定される。
特に、本例では、ＰＴＣサーミスタ４１に通電が開始される前はＲＥＡＤＹランプ１６２は消灯しているが、ＰＴＣサーミスタ４１に通電が開始されてから、ＰＴＣサーミスタ４１を流れる電流値Ｉが立上り変化している間、並びに、立下り変化している間で且つ予熱完了判定電流Ｉ_ｔｈに至らない間は、ＲＥＡＤＹランプ１６２が点滅する。そして、ＰＴＣサーミスタ４１を流れる電流値Ｉが立下り変化して予熱完了判定電流Ｉ_ｔｈ以下に至ると、ＲＥＡＤＹランプ１６２が点灯した状態を保つ。
尚、運転スイッチ１５２のオンに伴って運転ランプ１６１は点灯するようになっている。

【0038】

（３）厚みセンサによるモータ回転制御処理
図１６及び図１７に示すように、ＰＴＣサーミスタ４１に通電が開始されてから、その電流値Ｉが予熱完了判定電流Ｉ_ｔｈ以下に至ると、熱圧着搬送ロール３０の表面温度Ｔｓは目標制御温度の下限値Ｔ_１に達し、ラミネート装置２０としてラミネート処理に供することが可能な状態に至る。
この状態において、ラミネート処理対象１００の厚みｄがｄ_１，ｄ_２，ｄ_３（ｄ_１＜ｄ_２＜ｄ_３）と仮定すると、厚みセンサ１４０の検出出力は制御基板１２１に搭載された速度設定器１４１を介して駆動モータ７０に制御信号を送出するようになっている。
先ず、ラミネート処理対象１００の厚みｄがｄ_１のときを想定すると、図１７に示すように、駆動モータ７０の駆動時間ｔが短い時間ｔ_１になるように駆動モータ７０の駆動時間ｔを制御し、かつ、駆動モータ７０の回転数ｍを高い値ｍ_１になるように駆動モータ７０の回転数ｍを制御する。
この場合、ラミネート処理対象１００が薄いため、ラミネート処理対象１００の熱容量が小さく、熱圧着搬送ロール３０の搬送速度を速めて且つ駆動時間ｔを短縮したとしても、ラミネート処理は良好に実施される。
次に、ラミネート処理対象１００の厚みｄがｄ_２のときを想定すると、図１７に示すように、駆動モータ７０の駆動時間ｔがｔ_１に比べて長い時間ｔ_２になるように駆動モータ７０の駆動時間ｔを制御し、かつ、駆動モータ７０の回転数ｍをｍ_１に比べて低い値ｍ_２になるように駆動モータ７０の回転数ｍを制御する。
この場合、ラミネート処理対象１００がｄ_１に比べて厚くなるため、ラミネート処理対象１００の熱容量がｄ_１の場合に比べて増大し、熱圧着搬送ロール３０の搬送速度を遅めて且つ駆動時間ｔを延ばすことで、ラミネート処理は良好に実施される。
更に、ラミネート処理対象１００の厚みｄがｄ_３のときを想定すると、図１７に示すように、駆動モータ７０の駆動時間ｔがｔ_２に比べて更に長い時間ｔ_３になるように駆動モータ７０の駆動時間ｔを制御し、かつ、駆動モータ７０の回転数ｍをｍ_２に比べて更に低い値ｍ_３になるように駆動モータ７０の回転数ｍを制御する。
この場合、ラミネート処理対象１００がｄ_２の場合に比べて更に厚くなるため、ラミネート処理対象１００の熱容量がｄ_３の場合に比べて更に増大し、熱圧着搬送ロール３０の搬送速度をｄ_２の場合に比べて更に遅めて且つ駆動時間ｔを更に延ばすことで、ラミネート処理は良好に実施される。

【0039】

−運転モード−
図１８は運転モード時におけるラミネート装置２０の各部の動作状態を示すタイミングチャートを示す。
今、運転スイッチ１５２をオンすると、制御基板１２１の各回路に通電されることから、ヒータリレーが励磁されることに伴って動作スイッチ８５がオンする。この状態において、自己保持回路１７０（図１６参照）により制御基板１２１の各回路への通電が保持されることから、動作スイッチ８５のオン状態が保持され、ヒータアセンブリ４０のヒータとしてのＰＴＣサーミスタ４１に通電され続ける。
また、上述したように、運転スイッチ１５２がオンすると、運転ランプ１６１は予熱中、予熱完了後のいずれも点灯し続ける。一方、予熱中はＲＥＡＤＹランプ１６２が点滅し、予熱完了でＲＥＡＤＹランプ１６２が点灯するため、ラミネート装置２０が予熱中であるか否かがＲＥＡＤＹランプ１６２の状態を見ることで把握される。
更に、本例では、予熱中は駆動モータ７０は逆転し、かつ、低速で回転するため、ラミネート装置２０に対し予熱中にラミネート処理対象１００を挿入しようとしても、ラミネート処理対象１００が熱圧着搬送ロール３０に誤って引き込まれることはない。
更にまた、予熱完了後は、駆動モータ７０は速度表示器１６３で設定した設定速度にて正転するため、ラミネート処理が迅速に実施される。
更に、本実施の形態では、運転スイッチ１５２を再度押し下げるという停止操作を行うと、停止シーケンスが行われてラミネート装置２０の運転が停止される。このとき、停止操作に伴ってヒータとしてのＰＴＣサーミスタ４１への通電は解除されるが、ラミネート装置２０が完全に停止するには、停止操作後、予め決められた時間（例えば１〜２分）熱圧着搬送ロール３０等が空回転してクーリング動作を行い、しかる後、自己保持回路を解除して停止シーケンスが終了する。

【0040】

―運転モード時のラミネート処理制御―
次に、運転モード時におけるラミネート処理制御に関するフローチャートを図１９に示す。
＜処理域選定処理＞
同図において、制御装置１２０は、運転スイッチ１５２をオンすると、ヒータアセンブリ４０にて予熱を開始すると共に、図２１（ａ）に示すように、熱圧着搬送ロール３０を逆転駆動させ、前述した予熱完了判定処理を実施する。例えば図２０（ａ）に示すように、ＰＴＣサーミスタの電流値が予熱完了判定電流Ｉth以下になった時間をｔｙと仮定すると、ｔｙ以降がラミネート処理が可能な処理域として選定される。
＜ラミネート処理対象に対する速度設定処理＞
この処理は、図１９に示すように、予熱完了判定処理が終了すると、熱圧着搬送ロール３０を正転駆動させた後に実施される。
具体的には、先ず、ラミネート処理対象１００に対する厚みセンサ１４０による厚み情報に基づいて、熱圧着搬送ロール３０の速度を設定する。
このとき、予熱完了後の処理域は、図２０（ａ）に示すように、ＰＴＣサーミスタの電流値が予熱完了判定電流Ｉth（時間ｔｙ）から安定する定常電流Ｉａ（時間ｔａ）に至るまでの変化域Ｉと、それ以降の安定域ＩＩとに分けられる。
今、変化域Ｉでは、熱圧着搬送ロール３０の表面温度は、予熱完了判定電流Ｉthに対応する温度Ｔｙ（例えば１４５℃）から定常電流Ｉａに対応する定常温度Ｔａ（例えば１６５℃）へと変化しているが、定常温度Ｔａよりは低い温度を有している状態にある。
このような状態において、熱圧着搬送ロール３０の速度ｖ（ラミネート処理速度に相当）は、図２０（ｃ）複数段階（本例では５段階：ｖ_Ｌ１〜ｖ_Ｌ５）に切替可能であるが、変化域Ｉで熱圧着搬送ロール３０を高速で稼働させると、ラミネート処理対象１００への熱量が不足する可能性がある。

【0041】

そこで、本実施の形態では、変化域Ｉのうち、ＰＴＣサーミスタの電流値の中間値をＩｃ（Ｉth＜Ｉｃ＜Ｉａ）とすると、Ｉth以下でＩｃより大きい範囲では熱圧着搬送ロール３０の表面温度ＴはＴｙ≦Ｔ＜Ｔｃ（例えば１５５℃）であるため、速度ｖ_Ｌ４、ｖ_Ｌ５を制限し、Ｉｃ以下Ｉａより大きい範囲では熱圧着搬送ロール３０の表面温度ＴはＴｃ≦Ｔ＜Ｔａであるため、速度ｖ_Ｌ５を制限し、安定域ＩＩに至った段階では、前述した速度制限を解除して全ての速度ｖを設定可能とするものである。
このように、変化域Ｉでは、前述した速度制限があるため、仮に、Ｉth以下でＩｃより大きい範囲（Ｔｙ≦Ｔ＜Ｔｃ）において、速度ｖ_Ｌ４でラミネート処理を実施しようとすると、速度制限のないレベルの最大速度であるｖ_Ｌ３に補正される。このため、予熱完了直後で、熱圧着搬送ロール３０の表面温度Ｔがまだ十分に高くない場合には、その速度を遅く設定することでラミネート処理対象１００への熱量を十分に確保するという処理が行われる。
仮に、時間ｔａの安定域ＩＩに至るまで待ってからラミネート処理を実施可能という設定をすれば、前述した速度制限は不要であるが、時間ｔａまでラミネート処理が実施できないことになってしまう。この点、本実施の形態では、時間ｔｙ（ｔｙ＜ｔａ）以降ラミネート処理が実施可能になることから、予熱完了時間を短縮することができる点で好ましい。
尚、速度切替スイッチ１５３（図１２参照）を操作することで、速度切替指示が成されると、速度制限にならない範囲で、熱圧着搬送ロール３０の速度が切り替えられる。

【0042】

また、安定域ＩＩに至ってから比較的長い時間ｔｂ（例えば３０分）経過したときに、熱圧着搬送ロール３０が定常温度Ｔａ（例えば１６５℃）より高い飽和温度Ｔｂ（例えば１６７℃）になる虞れがある。このとき、ＰＴＣサーミスタの電流値はＩｂである。このような状況では、ラミネート処理対象１００が薄い場合に、熱圧着搬送ロール３０を低速（例えばｖ_Ｌ１）で回転させると、過熱状態の熱圧着搬送ロール３０が遅い速度でラミネート処理対象１００に接触することから、ジャミングしてラミネート処理対象１００が熱圧着搬送ロール３０に巻き込まれる懸念がある。
そこで、本実施の形態では、図２０（ｃ）に示すように、比較的長い時間ｔｂが経過した以降は、速度ｖ_Ｌ１を制限し、速度ｖ_Ｌ２〜ｖ_Ｌ５の範囲で設定可能にする処理が行われる。

【0043】

＜ラミネート処理対象に対する排出確認処理＞
この後、熱圧着搬送ロール３０の速度設定がなされると、当該熱圧着搬送ロール３０はラミネート処理対象１００に対しラミネート処理を施す。
このとき、制御装置１２０は、厚みセンサ１４０の検出時点からタイマを計数し、予め決められた時間Δｔ（設定された速度でラミネート処理対象１００が搬送された場合に、ラミネート処理対象１００が厚みセンサ１４０の検出ポイントから排出センサ１４５の検出ポイントに至るまでの時間にある程度のマージンを付加した値）が経過したことを条件とし、排出センサ１４５がオンしたか否かをチェックする。
このとき、排出センサ１４５がオンした場合には、図２１（ｂ）に示すように、ラミネート処理対象１００が排出センサ１４５の配設位置に到達したことを意味するから、熱圧着搬送ロール３０及び搬送ロール２２は正転駆動をそのまま継続することになり、ラミネート処理対象１００はラミネート装置２０から排出される。
逆に、前述したタイミングで、排出センサ１４５の出力をチェックしたときに、排出センサ１４５の出力がオフのままである条件では、図２１（ｃ）に示すように、ラミネート処理対象１００が排出センサ１４５の配設位置に到達していないことを意味する。これは、何らかの異常要因（例えばジャミングによる詰まりなど）に起因してラミネート処理対象１００が必要以上にラミネート装置２０内に残っているものと推測されることから、本実施の形態では、図１９及び図２１（ｃ）に示すように、熱圧着搬送ロール３０及び搬送ロール２２を逆転駆動させることで、シート搬送経路の入口側からラミネート処理対象１００を強制的に排出する処理（ジャム処理）が行われる。
尚、このジャム処理を行っている間、例えばＲＥＡＤＹランプ１６２を点滅させるようにしてもよい。

【0044】

−自動停止処理−
この自動停止処理は、図２２（ａ）に示すように、ＰＴＣサーミスタ４１への通電状態で長時間不使用時にラミネート装置２０を自動停止するものである。
本例では、長時間不使用であるという判定基準は、例えばＰＴＣサーミスタ４１への通電に伴う電流値Ｉが予め決められた閾値Ｉ_ｔｈ’（例えば０．５Ａ）以下で予め決められた時間ｔ_ｗ（例えば１０分）以上経過したという条件に基づく。
このように長時間不使用である場合には、熱圧着搬送ロール３０の表面温度Ｔｓもかなり高い温度Ｔ_ｗ（例えば１５０℃）に至ることもあり得るので、安全性を考慮して、長時間不使用時には制御基板１２１の各回路への自己保持回路１７０を解除して停止シーケンスを終了する。
−異常検出処理−
この異常検出処理は、図２２（ｂ）に示すように、例えばＰＴＣサーミスタ４１への配線が断線したような異常事態を検出し、異常事態検出時にラミネート装置２０を自動停止するものである。
本例では、異常事態検出であるという判定基準は、例えばＰＴＣサーミスタ４１への配線が断線し、電流値Ｉが予め決められた閾値Ｉ_ｔｈ”（例えば０．３Ａ）以下に至ったという条件に基づく。
このように異常事態が検出される場合には、駆動モータ７０を停止すると共に、ＰＴＣサーミスタ４１への通電を停止し、更に、表示器１６０にエラー表示をする。
ここで、エラー表示は、例えば運転ランプ１６１、ＲＥＡＤＹランプ１６２を点滅させ、速度表示器１６３にエラー文字に相当するＥを表示する。この状態において、運転スイッチ１５２の押し下げで直ちに自己保持回路１７０を解除して停止シーケンスを終了する。そして、再度運転スイッチ１５２を押し下げることでエラーをクリアし、ラミネート装置２０の再運転を開始する。

【0045】

−自己保持回路と停止シーケンス−
図２３は、自己保持回路の形成に伴う各部の動作状態を示すタイミングチャートである。
同図において、運転スイッチ１５２をオンすると、これに伴って、自己保持リレーをオンさせ、自己保持リレー電源をオンすることで自己保持回路を形成する。
また、運転中に、運転スイッチ１５２をオンすると、停止モードになり、ヒータとしてのＰＴＣサーミスタ４１への通電をオフすると共に、運転ランプ１６１を点滅させ、予め決められた時間ｔ_ｅ（例えば１分）後に自己保持リレーをオフすることで、自己保持リレー電源による自己保持をオフし、自己保持回路を解除する。
ここで、自己保持リレーオフ時には、制御基板電源が動作領域にある間に、自己保持リレー電源をリレー動作電圧よりも低下させることが必要である。
また、自己保持リレー電源による自己保持オフ時には、制御基板電源を速やかに低下させ、運転スイッチ１５２オン時のリセット回路が正常に動作するように設計することが好ましい。
尚、本実施の形態では、自己保持回路を用いる方式を採用しているが、これを用いずに運転スイッチ１５２のオンオフに連動して制御基板電源をオンオフするようにしてもよいことは勿論である。

【0046】

◎変形の形態１
本実施の形態では、厚みセンサ１４０によるモータ回転制御を実施する態様が開示されているが、これに限られるものではなく、例えば図２４に示すように、厚みセンサ１４０によるモータ回転制御に代えて、ラミネート処理対象選択スイッチ１９０により厚みが複数異なるラミネート処理対象１００を適宜選択し、これを制御装置１２０に入力することで、厚みの異なるラミネート処理対象１００毎にモータ回転制御を実行するようにしてもよい。

【0047】

◎実施の形態２
図２５は本発明が適用されたラミネート装置の実施の形態２の概要を示す。
同図において、ラミネート装置２０は、熱圧着搬送装置２１として複数組（本例では３組）の対構成の熱圧着搬送ロール３０（具体的には３０(1)，３０(2)，３０(3)）を配設し、このシート搬送方向下流側にラミネートされたシート１０２が引張搬送される対構成の搬送ロール２２を配設したものである。
ここで、各熱圧着搬送ロール３０は実施の形態１と同様に構成されており、また、各熱圧着搬送ロール３０及び搬送ロール２２間にはラミネートされたシート１０２を案内するための案内部材２６が必要に応じて設けられている。尚、実施の形態１と同様な構成要素については実施の形態１と同様な符号を付してここではその詳細な説明を省略する。
本実施の形態によれば、複数組の対構成の熱圧着搬送ロール３０を備えているので、ラミネートフィルム１０１及びシート１０２に対するラミネート処理を複数に分割して実現することが可能になり、その分、ラミネート処理をより高速に実現することができる。

【0048】

◎実施の形態３
図２６は本発明が適用されたラミネート装置の実施の形態３の概要を示す。
同図において、ラミネート装置２０は、実施の形態１，２と異なり、例えばいずれもが中空ロール状に形成され且つラミネートフィルム１０１とシート１０２とを挟持搬送する対構成の上流側圧着搬送ロール９１（具体的には９１ａ，９１ｂ）と、この下流側に設けられていずれもがロール状に形成され且つラミネートフィルム１０１とシート１０２とを挟持搬送する対構成の下流側圧着搬送ロール９２（具体的には９２ａ，９２ｂ）と、これらの対構成の上流側、下流側圧着搬送ロール９１，９２間に夫々掛け渡される例えばポリイミド樹脂などのベルト部材９３（具体的には９３ａ，９３ｂ）とを有し、例えば対構成の上流側圧着搬送ロール９１にヒータアセンブリ４０を熱伝達保持枠５０を介して保持するようにしたものである。
本実施の形態では、上流側圧着搬送ロール９１（９１ａ，９１ｂ）が熱圧着搬送ロール３０として実質的に機能し、上流側圧着搬送ロール９１（９１ａ，９１ｂ）を通過したラミネートされたシート１０２はベルト部材９３（９３ａ，９３ｂ）間に挟持された状態で搬送された後下流側圧着搬送ロール９２（９２ａ，９２ｂ）を経て排出される。
このとき、上流側圧着搬送ロール９１（９１ａ，９１ｂ）によるラミネート処理は実施の形態１と略同様に好適に行われる。

【符号の説明】

【0049】

１（１ａ，１ｂ）…圧着搬送部材，２…板状加熱体，３…熱伝達保持枠，５…保持筒枠，６…熱伝達腕枠，７…装置筐体，８…入口側検出器，９…出口側検出器，１０…熱圧着搬送装置，１１…ラミネート処理対象，１１ａ…ラミネートフィルム，１１ｂ…シート，１２…搬送部材，１３…駆動系，１４…制御装置，１５…電流検出器，１６…処理域選定部，１７…駆動切替部，１８…排出制御部，１９…表示器，Ｉ…電流値，ｔ…時間，Ｉｙ…予熱完了判定電流

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】