特許 5962392 ＬＥＤモジュールの電源接続構造及びその組立方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5962392

(24)【登録日】2016年7月8日

(45)【発行日】2016年8月3日

(54)【発明の名称】ＬＥＤモジュールの電源接続構造及びその組立方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 33/00 20100101AFI20160721BHJP

   F21S 2/00 20160101ALI20160721BHJP

   F21V 23/06 20060101ALI20160721BHJP

   F21V 23/00 20150101ALI20160721BHJP

   F21V 19/00 20060101ALI20160721BHJP

【ＦＩ】

   H01L33/00 H

   F21S2/00 100

   F21V23/06

   F21V23/00 160

   F21V19/00 150

   F21V19/00 170

   F21V19/00 450

【請求項の数】10

【全頁数】17

(21)【出願番号】特願2012-214960(P2012-214960)

(22)【出願日】2012年9月27日

(65)【公開番号】特開2014-72231(P2014-72231A)

(43)【公開日】2014年4月21日

【審査請求日】2014年10月27日

(73)【特許権者】

【識別番号】000241463

【氏名又は名称】豊田合成株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100096116

【弁理士】

【氏名又は名称】松原 等

(72)【発明者】

【氏名】加藤 英昭

【審査官】 村井 友和

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１２−１１９６２４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１０−２９４１４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−２９５００７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−１５６２６５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１５０８１６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１８６９５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ３３／００−３３／６４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

モジュール基板（４）にＬＥＤチップとＬＥＤチップに対して接続された電極（６ｐ，６ｍ）とが取り付けられてなるＬＥＤモジュール（Ｍ）に、電源を接続するＬＥＤモジュールの電源接続構造において、
上面に電源に対して接続されるプリント配線（１３ｐ，１３ｍ）が設けられるとともに、モジュール基板（４）を面方向に位置決めする位置決め孔（１１）が貫設された配線基板（１０）と、
プリント配線（１３ｐ，１３ｍ）とモジュール基板（４）の電極（６ｐ，６ｍ）とを通電可能に接続するとともにモジュール基板（４）の電極（６ｐ，６ｍ）を下方に押圧してモジュール基板（４）を上方に変位不能に拘束するコネクト部（２５）を含むコネクタ本体（２１）と、コネクタ本体（２１）を配線基板（１０）に固定する固定部（４０）とを備えたコネクタ（２０ｐ，２０ｍ）とを含み構成され、コネクタ本体（２１）と固定部（４０）とが分離不能に係合したことを特徴とするＬＥＤモジュールの電源接続構造。

【請求項2】

モジュール基板（４）にＬＥＤチップとＬＥＤチップに対して接続された電極（６ｐ，６ｍ）とが取り付けられてなるＬＥＤモジュール（Ｍ）に、電源を接続するＬＥＤモジュールの電源接続構造において、
上面に電源に対して接続されるプリント配線（１３ｐ，１３ｍ）が設けられるとともに、モジュール基板（４）を面方向に位置決めする位置決め孔（１１）が貫設された配線基板（１０）と、
プリント配線（１３ｐ，１３ｍ）とモジュール基板（４）の電極（６ｐ，６ｍ）とを通電可能に接続するとともにモジュール基板（４）の電極（６ｐ，６ｍ）を下方に押圧してモジュール基板（４）を上方に変位不能に拘束するコネクト部（２５）を含むコネクタ本体（２１）と、コネクタ本体（２１）を配線基板（１０）に固定する固定部（４０）とを備えたコネクタ（２０ｐ，２０ｍ）とを含み構成され、コネクタ本体（２１）と固定部（４０）とが分離可能に係合したことを特徴とするＬＥＤモジュールの電源接続構造。

【請求項3】

モジュール基板（４）にＬＥＤチップとＬＥＤチップに対して接続された電極（６ｐ，６ｍ）とが取り付けられてなるＬＥＤモジュール（Ｍ）に、電源を接続するＬＥＤモジュールの電源接続構造において、
上面に電源に対して接続されるプリント配線（１３ｐ，１３ｍ）が設けられるとともに、モジュール基板（４）を面方向に位置決めする位置決め孔（１１）が貫設された配線基板（１０）と、
プリント配線（１３ｐ，１３ｍ）とモジュール基板（４）の電極（６ｐ，６ｍ）とを通電可能に接続するとともにモジュール基板（４）の電極（６ｐ，６ｍ）を下方に押圧してモジュール基板（４）を上方に変位不能に拘束するコネクト部（２５）を含むコネクタ本体（２１）と、コネクタ本体（２１）を配線基板（１０）に固定する固定部（４０）とを備えたコネクタ（２０ｐ，２０ｍ）とを含み構成され、
コネクタ（２０ｐ，２０ｍ）に、ＬＥＤチップから発光された光を反射させる反射板（５０）を取り付ける反射板取付部（３３，３４）が設けられたことを特徴とするＬＥＤモジュールの電源接続構造。

【請求項4】

モジュール基板（４）にＬＥＤチップとＬＥＤチップに対して接続された電極（６ｐ，６ｍ）とが取り付けられてなるＬＥＤモジュール（Ｍ）に、電源を接続するＬＥＤモジュールの電源接続構造において、
上面に電源に対して接続されるプリント配線（１３ｐ，１３ｍ）が設けられるとともに、モジュール基板（４）を面方向に位置決めする位置決め孔（１１）が貫設された配線基板（１０）と、
プリント配線（１３ｐ，１３ｍ）とモジュール基板（４）の電極（６ｐ，６ｍ）とを通電可能に接続するとともにモジュール基板（４）の電極（６ｐ，６ｍ）を下方に押圧してモジュール基板（４）を上方に変位不能に拘束するコネクト部（２５）を含むコネクタ本体（２１）と、コネクタ本体（２１）を配線基板（１０）に固定する固定部（４０）とを備えたコネクタ（２０ｐ，２０ｍ）とを含み構成され、
モジュール基板（４）は、導電体の筐体（Ｃ）の上に配され、配線基板（１０）は、モジュール基板（４）の周囲の前記筐体（Ｃ）の上に配され、
コネクタ本体（２１）の下部に、モジュール基板（４）側に突出して配線基板（１０）の上面とモジュール基板（４）の上面との間をコネクト部（２５）の直下で跨ぐ非導電体の絶縁突出部（３２）が設けられ、
配線基板（１０）とモジュール基板（４）との間に露出した筐体（Ｃ）の上面からコネクト部（２５）までを非導電体を通過しないで最短で結ぶ絶縁距離（Ｌ）が、絶縁突出部（３２）により迂回して延長されたことを特徴とするＬＥＤモジュールの電源接続構造。

【請求項5】

配線基板（１０）には、配線基板（１０）に貫設された貫通孔の内周面にメッキが施されてなるスルーホール（１５）が設けられ、固定部（４０）はスルーホール（１５）に固定された請求項１〜４のいずれか一項に記載のＬＥＤモジュールの電源接続構造。

【請求項6】

固定部（４０）はスルーホール（１５）に半田で接合され、その半田とスルーホール（１５）のメッキとは、電気を流す回路の一部を構成しない非充電部である請求項５記載のＬＥＤモジュールの電源接続構造。

【請求項7】

配線基板（１０）は、位置決め孔（１１）が１つのみ貫設された請求項１〜６のいずれか一項に記載のＬＥＤモジュールの電源接続構造。

【請求項8】

配線基板（１０）は、位置決め孔（１１）が複数貫設され、各位置決め孔（１１）に対してそれぞれコネクタ（２０ｐ，２０ｍ）が設けられた請求項１〜６のいずれか一項に記載のＬＥＤモジュールの電源接続構造。

【請求項9】

請求項１記載のＬＥＤモジュールの電源接続構造を組み立てる組立方法であって、
配線基板（１０）にコネクタ（２０ｐ，２０ｍ）を固定してから、その配線基板（１０）の位置決め孔（１１）にモジュール基板（４）を配するＬＥＤモジュールの電源接続構造の組立方法。

【請求項10】

請求項２記載のＬＥＤモジュールの電源接続構造を組み立てる組立方法であって、
配線基板（１０）に固定部（４０）を固定し、その配線基板（１０）の位置決め孔（１１）にモジュール基板（４）を配してから、固定部（４０）にコネクタ本体（２１）を固定するＬＥＤモジュールの電源接続構造の組立方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ＬＥＤモジュールの電極に電源を接続するＬＥＤモジュールの電源接続構造に関する。

【背景技術】

【0002】

図１８（ａ）（ｂ）に示すように、モジュール基板４の上に複数のＬＥＤチップからなる発光部５を配置し、各ＬＥＤチップを極細線（５０μｍ以下）で直列又は並列に接続し、モジュール基板４上に主材料が銅箔の回路パターンを形成し、そこに、前記極細線を接続して電気的に導通させ、前記回路パターンの一端からモジュール基板４の外部の電源９ｐ，９ｍへ通電させて発光部５を発光させるＬＥＤ発光装置がある。そして、モジュール基板４の電極に外部の電源９ｐ，９ｍを通電可能に接続する配線器具がコネクタ８０，８５という形で販売されている。

【0003】

このようなコネクタ８０，８５には、図１８（ａ）に示す従来例１のコネクタ８０ように、プラス側の電源９ｐとマイナス側の電源９ｍとの双方に接続されて単体で機能する１ピースタイプと、、図１８（ｂ）に示す従来例２のコネクタ８５のように、プラス側の電源９ｐに接続されるプラス側のピース８６ｐと、マイナス側の電源９ｍに接続されるマイナス側のピース８６ｍとに分割された２ピースタイプとがある。

【0004】

なお、その他の公知発明として図１９に示す従来例３（特許文献１）がある。これは、モジュール基板４の電極に外部の電源を接続するとともに、モジュール基板４を筐体Ｃに固定するコネクタ９０である。また、その他の公知発明として特許文献２，３がある。これらは、２つのモジュール基板どうし又は２つのモジュール基板の電源どうしを接続するコンプレッション形のコネクタである。また、他にも、２つのモジュール基板どうしの連結として特許文献４がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１２−１５６２６５号公報

【特許文献2】特開２００７−１５７６５７号公報

【特許文献3】特開２００７−１５７４０８号公報

【特許文献4】特開２０１２−１４２２８７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

従来のコネクタには、次の［ア］〜［エ］に示す課題がある。
［ア］発光部５は、その形状が意匠の対象になる事から、発光部５の外径サイズや回路パターンの一端である電極の位置、形状、サイズは、メーカ間による相違や、同じメーカであっても発光部５の明るさの相違で、千差万別となる。ところが、発光部５やモジュール基板４の変更に際しては、コネクタ８０，８５が対応できない場合が多く、コネクタ８０，８５を再度の設計、製造し直す必要があった。

【0007】

例えば、図１８（ａ）に示す１ピースタイプのコネクタ８０は、モジュール基板４内における電極位置や、発光部５のサイズが違う場合は適合できない。また、図１８（ｂ）に示す２ピースタイプのコネクタ８５は、モジュール基板４内における電極位置がモジュール基板４の端部から同じであれば、モジュール基板４や発光部５の外形サイズが変化しても対応可能である。但し、モジュール基板４内における電極位置が許容範囲外になれば、対応できない。また、モジュール基板４の電極と各ピース８６ｐ，８６ｍとの電極の重なりもある程度必要であるので、モジュール基板４内で電極が取り得ることが可能な範囲は狭い。この２ピースタイプのコネクタ８５では、図１８（ｂ）の上下方向であればモジュール基板４内で電極はある程度、位置変更可能であるが、モジュール基板４の電極と各ピース８６ｐ，８６ｍの電極との重なりがずれないように固定する必要がある。

【0008】

［イ］図１８（ａ）や図１８（ｂ）に示す従来例１，２のコネクタ８０，８５では、モジュール基板４の電極に外部の電源を接続することはできても、それとともにモジュール基板４を筐体Ｃに固定することはできない。また、従来品の中にも、図１９に示す従来例３（特許文献１）のコネクタ９０のように、モジュール基板４の電極に外部の電源を接続するとともに、モジュール基板４を筐体Ｃに固定できるコネクタ９０はあったが、大型かつ構造が複雑であり、製造コストが高かった。

【0009】

［ウ］ＬＥＤ発光装置の中には、図１９に示す従来例３（特許文献１）のように、導電体の筐体Ｃの上に非導電体のモジュール基板４が配され、その上に発光部５が取り付けられているものも多い。しかし、そのような場合には、図１９（ｂ）に示すように、モジュール基板４とその外側の周辺基板８との間に露出した筐体Ｃの上面からコネクタ９０の導電体のコネクト部９５までが、非導電体の障害物を挟まずに直線的に結ばれることになり、絶縁距離Ｌを十分に確保することが難しい。

【0010】

［エ］発光部を複数使用する場合には、各々の発光部から配線が引き出されることになる。例えば、並列接続する場合には、各配線を集合させて導通させる必要がある。また、直列接続の場合には、各々のＬＥＤモジュールのプラス極とマイナス極とを相互に配線する必要がある。このような目的に合致するように、同一極から配線を２本引き出すことが可能なコネクタも販売されている（Ｔｙｃｏ ２１５４２３５−１）。しかし、いずれにしても、配線は、最終形態のＬＥＤ発光装置上で行う必要が生じる。特にその配線が発光部の上に配置されないように線止めをする事も重要になる。従って組み付け工数が増大する。更に、組み付けの最中に、ドライバ等の配線工具で、発光部に損傷を与える危険性もあり、最悪の場合、使用中にＬＥＤ発光装置が不点灯になる危険性がある。

【0011】

そこで、［ア］の課題を解決して、モジュール基板内における電極の位置やモジュール基板の外形が変更された場合でも、コネクタについては変更することなしに対応できるようにすること、［イ］の課題を解決して、簡単な構造で、モジュール基板の電極に電源を接続するとともにモジュール基板を固定することができるようにすること、［ウ］の課題を解決して、最終形態のＬＥＤ発光装置上で行う配線作業を減らすこと、及び［エ］の課題を解決して、露出した導電体の筐体の上面から導電体のコンタクト部までの絶縁距離を長くすることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0012】

上記［ア］［イ］の課題を解決するため、本発明のＬＥＤモジュールの電源接続構造は、モジュール基板にＬＥＤチップとＬＥＤチップに対して接続された電極とが取り付けられてなるＬＥＤモジュールに、電源を接続するＬＥＤモジュールの電源接続構造において、上面に電源に対して接続されるプリント配線が設けられるとともに、モジュール基板を面方向に位置決めする位置決め孔が貫設された配線基板と、プリント配線とモジュール基板の電極とを通電可能に接続するとともにモジュール基板の電極を下方に押圧してモジュール基板を上方に変位不能に拘束するコネクト部を含むコネクタ本体と、コネクタ本体を配線基板に固定する固定部とを備えたコネクタとを含み構成されたことを特徴とする。ここで、ＬＥＤチップは、単体のＬＥＤチップであってもよいし、互いに直列又は並列に接続された複数のＬＥＤチップであってもよい。
さらに、本発明のＬＥＤモジュールの電源接続構造は、次の［１］［２］［３］又は［４］の特徴を備えている。
［１］コネクタ本体と固定部とが分離不能に係合している。
［２］コネクタ本体と固定部とが分離可能に係合している。
［３］コネクタに、ＬＥＤチップから発光された光を反射させる反射板を取り付ける反射板取付部が設けられている。配線基板にコネクタとは別に反射板を取り付けるための部位を突設する必要がなくなるからである。
［４］上記［エ］の課題を解決するため、モジュール基板は、導電体の筐体の上に配され、配線基板は、モジュール基板の周囲の前記筐体の上に配され、コネクタ本体の下部に、モジュール基板側に突出して配線基板の上面とモジュール基板の上面との間をコネクト部の直下で跨ぐ非導電体の絶縁突出部が設けられ、配線基板とモジュール基板との間に露出した筐体の上面からコネクト部までを非導電体を通過しないで最短で結ぶ絶縁距離が、絶縁突出部により迂回して延長されている。

【0013】

配線基板及びコネクタは、特に限定されないが、配線基板に対するコネクタの固定強度を増すため、配線基板には、配線基板に貫設された貫通孔の内周面にメッキが施されてなるスルーホールが設けられ、固定部はスルーホールに固定されていることが好ましい。また、ここで、固定部はスルーホールに半田で接合され、その半田とスルーホールのメッキとは、電気を流す回路の一部を構成しない非充電部であることが好ましい。

【0014】

上記［１］の特徴を備えたＬＥＤモジュールの電源接続構造を組み立てる組立方法としては、配線基板にコネクタを固定してから、その配線基板の位置決め孔にモジュール基板を配することが好ましい。

【0015】

上記［２］の特徴を備えたＬＥＤモジュールの電源接続構造を組み立てる組立方法としては、配線基板に固定部を固定し、その配線基板の位置決め孔にモジュール基板を配してから、固定部にコネクタ本体を固定することが好ましい。

【0016】

位置決め孔の数は、特に限定されないが、次の［ｉ］［ii］の態様を例示する。
［ｉ］配線基板は、位置決め孔が１つのみ貫設された態様。
［ii］配線基板は、位置決め孔が複数貫設され、各位置決め孔に対してそれぞれコネクタが設けられた態様。
そして、上記［ii］の態様によれば、上記の［ウ］の課題を解決することができる。

【発明の効果】

【0019】

本発明によれば、コネクタは、電源とモジュール基板の電極とを直接接続する訳ではなく、配線基板を介して接続するため、モジュール基板内における電極の位置やモジュール基板の外形が変更された場合でも、配線基板内におけるコネクタの位置・角度等を変更するか、コネクタよりも安価な配線基板を変更するだけで対応することができ、コネクタについては変更することなしに対応できる。よって、［ア］の課題を解決することができる。

【0020】

また、位置決め孔でモジュール基板を面方向に位置決めし、コネクタのコネクト部でモジュール基板を上方に変位不能に拘束するので、簡単な構造で、モジュール基板の電極に電源を接続するとともにモジュール基板を固定することができる。よって、［イ］の課題を解決することができる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】実施例１のＬＥＤモジュールの電源接続構造を示す斜視図である。

【図2】実施例１のＬＥＤモジュールの電源接続構造を示す平面図である。

【図3】実施例１のＬＥＤモジュールの電源接続構造を示す正面断面図である。

【図4】実施例１のＬＥＤモジュールの電源接続構造を示す側面断面図である。

【図5】実施例１のコネクタを示す斜視図である。

【図6】実施例１のＬＥＤモジュールの電源接続構造の組み立て手順を示す斜視図である。

【図7】実施例１のＬＥＤモジュールの電源接続構造の組み立て手順を示す斜視図である。

【図8】実施例１で電極位置が変更された場合を示す平面図である。

【図9】実施例２のＬＥＤモジュールの電源接続構造を示す平面図である。

【図10】実施例３のＬＥＤモジュールの電源接続構造を示す斜視図である。

【図11】実施例３のＬＥＤモジュールの電源接続構造を示す平面図である。

【図12】実施例３のＬＥＤモジュールの電源接続構造を示す正面断面図である。

【図13】実施例３のＬＥＤモジュールの電源接続構造を示す側面断面図である。

【図14】実施例３のコネクタを示す斜視図である。

【図15】実施例３のＬＥＤモジュールの電源接続構造の組み立て手順を示す斜視図である。

【図16】実施例３のＬＥＤモジュールの電源接続構造の組み立て手順を示す斜視図である。

【図17】実施例４のＬＥＤモジュールの電源接続構造を示す平面図である。

【図18】（ａ）は従来例１のコネクタを示す平面図、（ｂ）は従来例２のコネクタを示す平面図である。

【図19】（ａ）は従来例３のコネクタを示す平面図、（ｂ）は正面断面図である。

【発明を実施するための形態】

【実施例1】

【0022】

図１〜図８に示す本実施例１のＬＥＤモジュールの電源接続構造Ｓ１は、モジュール基板４の上面に発光部５と発光部５に対して電気的に接続された電極６ｐ，６ｍとが取り付けられてなるＬＥＤモジュールＭの電極６ｐ，６ｍに電源を接続するとともに、モジュール基板４を筐体Ｃに固定する構造である。詳しくは、モジュール基板４は、非導電体の基板（例えば、セラミック基材の非導電基板）又は非導電体を含む基板（例えば、上面等に非導電体が設けられた金属基材の導電基板）であって、導電体の筐体Ｃの上に配されている。また、発光部５は、モジュール基板４の上面に実装された複数のＬＥＤチップ（図示略）が透光性を有する封止体によって封止されてなる。また、筐体Ｃは、導電体であって、商用電源等の強電回路に直接接続されていない（但しＹコンデンサによる接続は除外する。）非充電部である。本実施例１のＬＥＤモジュールＭの電源接続構造Ｓ１は、次に示す配線基板１０と、コネクタ２０ｐ，２０ｍと、反射板５０とを含み構成されている。

【0023】

［配線基板１０］
配線基板１０は、モジュール基板４の周囲の筐体Ｃの上に配される非導電体の基板又は非導電体を含む基板（例えば、上面のみが非導電体の基板）であって、中央部には、モジュール基板４を面方向に位置決めする位置決め孔１１が貫設されている。そして、位置決め孔１１の四辺の内周面には、モジュール基板４の外周面に当接して位置決めする位置決め凸部１２，１２・・が凸設されている。また、配線基板１０の上面の位置決め孔１１の周囲には、外部のプラス側の電源に通電可能に接続されるプラス側のプリント配線１３ｐと、外部のマイナス側の電源に通電可能に接続されるマイナス側のプリント配線１３ｍとが設けられている。

【0024】

また、配線基板１０には、自身を筐体Ｃにネジ１９, １９で取り付けるための被取付孔１６，１６が貫設されている。また、その他、配線基板１０に貫設された貫通孔の内周面にメッキが施されることで配線基板１０の表裏面を接続してなる４つのスルーホール１５，１５・・が設けられている。その４つのスルーホール１５，１５・・は、プラス側のコネクタ２０ｐを取り付けるための一対のスルーホール１５，１５と、マイナス側のコネクタ２０ｍを取り付けるための別の一対のスルーホール１５，１５とからなる。そして、このようなスルーホール実装にすることにより、配線基板１０に対するコネクタ２０ｐ，２０ｍの固定強度を確保している。

【0025】

［コネクタ２０ｐ，２０ｍ］
コネクタ２０ｐ，２０ｍは、配線基板１０のプラス側のプリント配線１３ｐとモジュール基板４のプラス側の電極６ｐとの間に配されるプラス側のコネクタ２０ｐと、配線基板１０のマイナス側のプリント配線１３ｍとモジュール基板４のマイナス側の電極６ｍとの間に配されるマイナス側のコネクタ２０ｍとがある。そして、各コネクタ２０ｐ，２０ｍは、コネクタ本体２１と、コネクタ本体２１を配線基板１０に固定する固定部４０とを含み構成されている。そして、更に、コネクタ本体２１は、次に示すコネクト部２５と、コネクト部２５を支持したコネクト支持部３０とを含み構成されている。

【0026】

コネクト部２５は、プリント配線１３ｍ，１３ｐとモジュール基板４の電極６ｐ，６ｍとを通電可能に接続するとともにモジュール基板４の電極６ｐ，６ｍを下方に押圧してモジュール基板４を上方に変位不能に拘束する導電体の部位である。

【0027】

コネクト支持部３０は、樹脂材料でてきた非導電体の部材であって、コネクト部２５が該コネクト支持部３０を貫通する形で取り付けられている。そして、コネクト支持部３０の下部には、モジュール基板４側に突出して配線基板１０の上面とモジュール基板４の上面との間をコネクト部２５の直下で跨ぐ絶縁突出部３２が設けられている。絶縁突出部３２の先端側の下面の高さは、配線基板１０の位置決め孔１１の手前でモジュール基板４の上面との間に隙間ができるように、モジュール基板４の上面の高さよりも僅かに高くなっている。

【0028】

また、このコネクト支持部３０には、発光部５から発光された光を反射させる反射板５０を取り付ける反射板取付部３３，３４が設けられている。詳しくは、コネクト支持部３０の上面には、反射板５０の被取付孔５４に挿入されるボス部３３が突設され、そのボス部３３の内側に反射板５０をネジ５９で螺着するための雌ネジ孔３４が設けられている。そして、そのボス部３３と雌ネジ孔３４とで、反射板取付部３３，３４を構成している。

【0029】

固定部４０は、Ｌ字形の金属板（非充電部）であって、コネクト支持部３０の側面に分離不能に係合した上下に延びる垂直部４２と、その下端から側方に延びる側方突出部４４とから構成されている。そして、側方突出部４４の先端部には、下方に突出してスルーホール１５に挿入される挿入突起４５が設けられている。そして、側方突出部４４の下面がスルーホール１５の上端部に半田で接合されている。なお、その半田もスルーホール１５のメッキも非充電部である。

【0030】

［反射板５０］
反射板５０は、発光部５から発光された光を反射させるための下方から上方に向けて広がった筒状の反射部５１と、反射部５１の下端部の内側に設けられた発光部５を保護するためのカバー部５２と、反射部５１の外周面から側方に突出した側方突出部５３と、側方突出部５３に貫設された被取付孔５４とを含み構成されている。そして、被取付孔５４に、上記のとおり、コネクタ本体２１のボス部３３が挿入される。

【0031】

次に、以上に示したＬＥＤモジュールＭの電源接続構造Ｓ１を組み立てる手順を以下に説明する。
［１］まず、図６（ａ）に示すように、配線基板１０を用意する。

【0032】

［２］次に、図６（ｂ）に示すように、配線基板１０にコネクタ２０ｐ，２０ｍを取り付ける。このとき、まず、スルーホール１５の上端の配線基板１０上に広がったランド部に銅箔のクリーム半田を印刷やポッティング等で塗布する。次に、コネクタ２０ｐ，２０ｍの挿入突起４５，４５・・をスルーホール１５，１５・・に差し込む。これにより、コネクタ２０ｐ，２０ｍは、配線基板１０上でその面方向に位置決めされる。次に、リフロー半田炉にてスルーホール１５のランド部に塗布したクリーム半田を溶融させてから凝固させ、コネクタ２０ｐ，２０ｍの側方突出部４４，４４・・の下面をスルーホール１５，１５・・の上端のランド部に結合させる。

【0033】

［３］次に、図７（ｃ）に示すように、ＬＥＤ発光装置の筐体Ｃ（ヒートシンクでも可）の上面の所望の場所にＬＥＤモジュールＭを配置してから、その周囲の筐体Ｃの上に配線基板１０を取り付ける。このとき、まず、位置決め孔１１にモジュール基板４を合わすようにして、配線基板１０を筐体Ｃの上に載せる。次に、配線基板１０の被取付孔１６，１６をネジ１９，１９で筐体Ｃに固定する。これにより、モジュール基板４が、位置決め孔１１の上下左右の位置決め凸部１２，１２・・で面方向に規制されるとともに、コネクト部２５，２５によって上方に変位不能に拘束される。よって、ＬＥＤモジュールＭは、配線基板１０及びコネクタ２０ｐ，２０ｍを介して筐体Ｃに固定される。

【0034】

［４］次に、図７（ｄ）に示すように、配線基板１０に反射板５０を取り付ける。このとき、まず、反射板５０の被取付孔５４，５４にコネクタ２０ｐ，２０ｍのボス部３３，３３を挿入することにより、反射板５０を面方向に位置規制し、次に、雌ネジ孔３４，３４にネジ５９，５９を螺着することにより固定する。これにより、反射板５０が、配線基板１０及びコネクタ２０ｐ，２０ｍを介してＬＥＤモジュールＭに対して固定される。なお、このとき、反射部５１の下面とモジュール基板４の上面との間に、シール材を配置すれば防塵構造にすることもできる。

【0035】

本実施例１によれば、次の［Ａ］〜［Ｆ］の効果を得ることができる。
［Ａ］コネクタ２０ｐ，２０ｍは、外部の電源とモジュール基板４の電極６ｐ，６ｍとを直接接続する訳ではなく、配線基板１０を介して接続するため、モジュール基板４内における電極６ｐ，６ｍの位置やモジュール基板４の外形が変更された場合でも、図８に示すように、配線基板１０内におけるコネクタ２０ｐ，２０ｍの位置・角度等を変更するか、コネクタ２０ｐ，２０ｍよりも安価な配線基板１０を変更するだけで対応することができ、コネクタ２０ｐ，２０ｍについては変更することなしに対応できる。そのため、コネクタ２０ｐ，２０ｍを変更する費用よりも安く、かつ、コネクタ２０ｐ，２０ｍを変更する期間よりも早く対応できる。

【0036】

［Ｂ］位置決め孔１１でモジュール基板４を面方向に位置決めし、コネクタ２０ｐ，２０ｍのコネクト部２５，２５でモジュール基板４を上方に変位不能に拘束するので、簡単な構造で、モジュール基板４の電極６ｐ，６ｍに電源を接続するとともにモジュール基板４を固定することができる。

【0037】

［Ｃ］コネクタ本体２１の下部に絶縁突出部３２が設けられているため、配線基板１０とモジュール基板４との間に露出した筐体Ｃの上面からコネクト部２５までを非導電体を通過しないで最短で結ぶ絶縁距離Ｌを、絶縁突出部３２により迂回させて延長することができる。

【0038】

［Ｄ］コネクタ本体２１が、ボス部３３と雌ネジ孔３４とからなる反射板取付部３３，３４を備えているので、配線基板１０にコネクタ２０ｐ，２０ｍとは別に反射板５０を取り付けるための部位を突設する必要がない。

【0039】

［Ｅ］反射板５０にカバー部５２があるので、反射板５０の取付時に、発光部５にドライバー等の配線工具が接触して損傷するのを防ぐことができる。

【実施例2】

【0040】

図９に示す本実施例２は、実施例１と比べて、複数のＬＥＤモジュールＭ，Ｍ・・がある点で相違する。そのため、それに対応すべく、本実施例２のＬＥＤモジュールＭの電源接続構造Ｓ２は、実施例１と比較して、配線基板１０に複数の位置決め孔１１，１１・・が貫設され、プリント配線１３ｐ，１３ｍは各位置決め孔１１，１１・・に隣接する位置にまで延び、各位置決め孔１１とプリント配線１３ｐ，１３ｍとの間にそれぞれコネクタ２０ｐ，２０ｍが設けられている点で相違し、その他の点で同様である。なお、図９に示す破線のハッチングは、プリント配線１３ｐ，１３ｍを分かり易く示すためのものであり、断面を示すものではない。

【0041】

本実施例２によれば、実施例１に記載の［Ａ］〜［Ｅ］の効果に加えて、次の［Ｆ］の効果を得ることができる。
［Ｅ］最終的な電源接続構造Ｓ２の組立作業では、コネクタ２０ｐ，２０ｍ・・が取り付けられた配線基板１０をモジュール基板４，４・・に合わせる形で設置するだけでよいので、複数の発光部５，５・・どうしを配線して接続する配線作業をなくすことができる。

【実施例3】

【0042】

図１０〜図１６に示す本実施例３のＬＥＤモジュールＭの電源接続構造Ｓ３は、実施例１と比較して、コネクタ本体２１と固定部４０とが分離可能に係合している点で主に相違している。詳しくは、実施例１と比較して、次に示す点で相違し、その他の点で同様である。

【0043】

本実施例３の配線基板１０は、実施例１の配線基板１０と比較して、プリント配線１３ｐ，１３ｍの位置、スルーホール１５，１５・・の位置及び被取付孔１６，１６の位置が相違している。また、反射板５０を取り付けるためのネジ５９，５９の下端部を逃すための逃し孔１１４，１１４と、後述する予備孔１３５に螺着されるネジの下端部を挿通させるための予備挿通孔１１５，１１５とが設けられている点で相違している。

【0044】

本実施例３のコネクタ本体２１は、実施例１のコネクタ本体２１と比較して、コネクト支持部３０が幅方向に広く、上面のボス部３３の横に強度が足りないときに予備ネジを取り付けるための予備孔１３５が設けられている点で相違している。また、コネクト支持部３０の各側面の前後方向中間部には側方に突出した中央突出部１３２が設けられ、その中央突出部１３２の前後両側に、固定部４０に係止される被係止部１３３，１３３が突設されている点で相違している。

【0045】

本実施例３の固定部４０は、実施例１の固定部４０，４０と比較して、一対の固定部４０，４０が一つの固定部４０にまとめられている点で相違している。また、その固定部４０が、コネクタ本体２１の下方に配される下方平面部１４２と、下方平面部１４２の各側端の前後方向中間部から側方に延びる実施例１と同様の側方突出部４４と、側方突出部４４の付根部分の前方及び後方に位置する下方平面部１４２の側端から上方に延びる前後一対のフック状の係止部１４３，１４３とを含み構成されている点で相違している。また、下方平面部１４２に、反射板５０を取り付けるネジ５９の先端部を挿通させるためのネジ挿通孔１４４と、予備孔１３５に取り付けられる予備ネジの先端部を挿通させるための予備挿通孔１４５とが設けらている点で相違している。また、コネクタ本体２１の絶縁突出部３２の下面は、固定部４０の下方平面部１４２の板厚分だけモジュール基板４の上面から隙間が空いている点で相違している。

【0046】

本実施例３のコネクタ本体２１と固定部４０とは、分離不能に係合していない点で相違している。また、コネクト支持部３０の各側面の前後一対の被係止部１３３，１３３が固定部４０の前後一対の係止部１４３，１４３に係止されるとともに、コネクト支持部３０の各側面の中央突出部１３２が前後一対の係止部１４３，１４３の間に配されることで、コネクタ本体２１が固定部４０に支持される点で相違している。

【0047】

本実施例３のＬＥＤモジュールＭの電源接続構造Ｓ３を組み立てる手順は、実施例１の手順と比較して、図１５（ｂ）に示すように、配線基板１０に対して固定部４０，のみを取り付けてから、その配線基板１０を筐体Ｃに対して取り付ける点で相違している。また、その後で、図１６（ｃ）に示すように、固定部４０，４０に対してコネクタ本体２１，２１を取り付ける点で相違している。

【0048】

本実施例３によれば、実施例１に記載の［Ａ］〜［Ｅ］の効果に加えて次の［Ｇ］の効果を得ることができる。
［Ｇ］図１５（ｂ）に示すように、配線基板１０に対して固定部４０，４０のみを取り付けた状態で、位置決め孔１１をモジュール基板４に合わせることができるので、コネクタ本体２１までが取り付けられている状態に比べて見易くなり、位置決め孔１１をモジュール基板４に合わせ易くなる。

【実施例4】

【0049】

図１７に示す本実施例４は、実施例３と比べて、複数のＬＥＤモジュールＭ，Ｍ・・がある点で相違する。そのため、それに対応すべく、本実施例４のＬＥＤモジュールＭの電源接続構造Ｓ４は、実施例３と比較して、配線基板１０に複数の位置決め孔１１，１１・・が貫設され、プリント配線１３ｐ，１３ｍは各位置決め孔１１，１１・・に隣接する位置にまで延び、各位置決め孔１１とプリント配線１３ｐ，１３ｍとの間にそれぞれコネクタ２０ｐ，２０ｍが設けられている点で相違し、その他の点で同様である。

【0050】

本実施例４によれば、実施例１に記載の［Ａ］〜［Ｅ］の効果及び実施例３に記載の［Ｇ］の効果に加えて、実施例２に記載の［Ｆ］の効果を得ることができる。

【0051】

なお、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、発明の趣旨から逸脱しない範囲で適宜変更して具体化することもできる。

【符号の説明】

【0052】

４ モジュール基板
５ 発光部
６ｐ モジュール基板の電極（プラス）
６ｍ モジュール基板の電極（マイナス）
１０ 配線基板
１１ 位置決め孔
１３ｐ プリント配線（プラス）
１３ｍ プリント配線（マイナス）
１５ スルーホール
２０ｐ コネクタ（プラス）
２０ｍ コネクタ（マイナス）
２１ コネクタ本体
２５ コネクト部
３３ ボス部（反射板取付部）
３４ 雌ネジ孔（反射板取付部）
４０ 固定部
５０ 反射板
Ｍ ＬＥＤモジュール
Ｓ１ ＬＥＤモジュールの電源接続構造（実施例１）
Ｓ２ ＬＥＤモジュールの電源接続構造（実施例２）
Ｓ３ ＬＥＤモジュールの電源接続構造（実施例３）
Ｓ４ ＬＥＤモジュールの電源接続構造（実施例４）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】