特許5962834樹脂組成物、接着フィルムおよび回路部材の接続方法

発明の名称　樹脂組成物、接着フィルムおよび回路部材の接続方法

出願人　住友ベークライト株式会社　（識別番号 2141）

　　　　特許公開件数ランキング 148 位（235件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 179 位（165件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-5962834

公報発行日　2016年8月3

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5962834

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