特許 5963001 照明装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5963001

(24)【登録日】2016年7月8日

(45)【発行日】2016年8月3日

(54)【発明の名称】照明装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 33/48 20100101AFI20160721BHJP

【ＦＩ】

   H01L33/48

【請求項の数】5

【全頁数】19

(21)【出願番号】特願2013-70197(P2013-70197)

(22)【出願日】2013年3月28日

(65)【公開番号】特開2014-194979(P2014-194979A)

(43)【公開日】2014年10月9日

【審査請求日】2015年9月15日

(73)【特許権者】

【識別番号】000003757

【氏名又は名称】東芝ライテック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100108062

【弁理士】

【氏名又は名称】日向寺 雅彦

(74)【代理人】

【識別番号】100168332

【弁理士】

【氏名又は名称】小崎 純一

(74)【代理人】

【識別番号】100146592

【弁理士】

【氏名又は名称】市川 浩

(74)【代理人】

【識別番号】100157901

【弁理士】

【氏名又は名称】白井 達哲

(72)【発明者】

【氏名】白石 寛光

【審査官】 吉野 三寛

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１２−１０９４７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−７９８５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１９２６０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−１６４２０９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−４３７５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０００−３０７１５１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ３３／００−３３／６４

Ｆ２１Ｖ １９／００

Ｆ２１Ｖ ２３／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

本体部と；
前記本体部に設けられた基板と；
前記基板の表面に設けられ、複数の配線パッドを有する配線パターンと；
前記配線パターンの上に設けられ、前記配線パターンに設けられる側とは反対側の面の周縁の近傍に電極を有した複数の発光素子と；
前記複数の配線パッドと、複数の前記電極と、をそれぞれ接続する複数の配線と；
前記複数の発光素子を囲むように設けられ、環状形状を有した包囲壁部材と；
前記包囲壁部材の内側を覆うように設けられた封止部と；
を具備し、
前記複数の発光素子の少なくとも一部が直列接続され、
前記直列接続された複数の発光素子における前記発光素子と、前記発光素子と、の間の電気的な接続において、前記複数の電極が、第１の位置を中心とし前記直列接続された複数の発光素子の中心を通る円周上、または前記円周の内側にそれぞれ位置している照明装置。

【請求項2】

前記直列接続された複数の発光素子における前記発光素子と、前記発光素子と、の間の電気的な接続において、それぞれの前記電極の位置が、前記第１の位置を中心として回転対称となっている請求項１記載の照明装置。

【請求項3】

前記複数の配線パッドと、前記複数の電極と、の間の距離が、それぞれ最も短くなるような位置に、前記複数の発光素子がそれぞれ設けられている請求項１または２に記載の照明装置。

【請求項4】

前記配線パターンは、前記複数の発光素子をそれぞれ接続するための複数の実装パッドをさらに有し、
前記複数の電極と、前記配線パッドと前記配線との接続部分と、が、前記第１の位置を中心とし、前記複数の実装パッドのそれぞれの最外周端を通る円周の内側に位置している請求項１〜３のいずれか１つに記載の照明装置。

【請求項5】

一端が前記配線パターンと電気的に接続され、他端が前記本体部の前記基板が設けられる側とは反対の側から露出する給電端子をさらに具備した請求項１〜４のいずれか１つに記載の照明装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

後述する実施形態は、概ね、照明装置に関する。

【背景技術】

【0002】

発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）などの発光素子を複数有する照明装置がある。
発光素子を複数有する照明装置においては、基板上において、円周上に複数の発光素子を並べたり、アレイ状（縦横の配列）に複数の発光素子を並べたりしている。
また、発光素子と基板の表面の配線パターンとを配線で電気的に接続している。
そして、この様に並べられた複数の発光素子と、配線とを樹脂モールド部、すなわち封止部で封止するようにしている。
ここで、発光素子の点灯と消灯により、封止部には熱応力や膨張・収縮が発生する。この場合、封止部の体積が大きくなると、熱応力や膨張・収縮の影響が大きくなり、封止部により封止されている複数の発光素子、および複数の配線の一部に不具合が生じるおそれがある。
例えば、発光素子が基板から剥離したり、配線が断線したりするおそれがある。
そのため、封止部の体積は、できる限り小さくすることが好ましい。
ところが、単に、基板上に複数の発光素子を規則的に並べ、規則的に並べられた複数の発光素子を封止部で封止すると、封止部の体積が大きくなるおそれがある。
また、発光素子の光の出射面である上面の上方を配線が横切る距離が長くなり、出射した光が配線により遮られて、光の取り出し効率が悪くなるおそれがある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００７−１７６２１９号公報

【特許文献2】特開２００９−２１２６４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明が解決しようとする課題は、封止部の体積を小さくすることができ、且つ、光の取り出し効率を向上させることができる照明装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0005】

実施形態に係る照明装置は、本体部と；前記本体部に設けられた基板と；前記基板の表面に設けられ、複数の配線パッドを有する配線パターンと；前記配線パターンの上に設けられ、前記配線パターンに設けられる側とは反対側の面の周縁の近傍に電極を有した複数の発光素子と；前記複数の配線パッドと、複数の前記電極と、をそれぞれ接続する複数の配線と；前記複数の発光素子を囲むように設けられ、環状形状を有した包囲壁部材と；前記包囲壁部材の内側を覆うように設けられた封止部と；を具備している。
そして、前記複数の発光素子の少なくとも一部が直列接続されている。前記直列接続された複数の発光素子における前記発光素子と、前記発光素子と、の間の電気的な接続において、前記複数の電極が、第１の位置を中心とし前記直列接続された複数の発光素子の中心を通る円周上、または前記円周の内側にそれぞれ位置している。

【発明の効果】

【0006】

本発明の実施形態によれば、封止部の体積を小さくすることができ、且つ、光の取り出し効率を向上させることができる照明装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】本実施の形態に係る照明装置１を例示するための模式斜視図である。

【図2】本実施の形態に係る照明装置１を例示するための模式斜視図である。

【図3】（ａ）は、比較例に係る発光素子１２２の上面に設けられた電極１２８の位置を例示するための模式図、（ｂ）、（ｃ）は、本実施の形態に係る発光素子２２の上面に設けられた電極２８の位置を例示するための模式図である。

【図4】（ａ）、（ｂ）は、比較例に係る発光素子２２の実装形態を例示するための模式図である。

【図5】（ａ）、（ｂ）は、配線２５の接続形態を例示するための模式図である。

【図6】（ａ）、（ｂ）は、比較例に係る配線パターン２２４と、配線２５の接続形態との関係を例示するための模式図である。

【図7】（ａ）、（ｂ）は、本実施の形態に係る発光素子２２の実装形態を例示するための模式図である。

【図8】（ａ）、（ｂ）は、他の実施形態に係る発光素子２２の実装形態を例示するための模式図である。

【図9】（ａ）、（ｂ）は、他の実施形態に係る発光素子２２の実装形態を例示するための模式図である。

【図10】（ａ）、（ｂ）は、他の実施形態に係る発光素子２２の実装形態を例示するための模式図である。

【図11】（ａ）、（ｂ）は、他の実施形態に係る発光素子２２の実装形態を例示するための模式図である。

【図12】（ａ）、（ｂ）は、他の実施形態に係る発光素子２２の実装形態を例示するための模式図である。

【図13】（ａ）、（ｂ）は、他の実施形態に係る発光素子２２の実装形態を例示するための模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

第１の発明は、本体部と；前記本体部に設けられた基板と；前記基板の表面に設けられ、複数の配線パッドを有する配線パターンと；前記配線パターンの上に設けられ、前記配線パターンに設けられる側とは反対側の面の周縁の近傍に電極を有した複数の発光素子と；前記複数の配線パッドと、複数の前記電極と、をそれぞれ接続する複数の配線と；前記複数の発光素子を囲むように設けられ、環状形状を有した包囲壁部材と；前記包囲壁部材の内側を覆うように設けられた封止部と；を具備した照明装置である。
そして、前記複数の発光素子の少なくとも一部が直列接続されている。前記直列接続された複数の発光素子における前記発光素子と、前記発光素子と、の間の電気的な接続において、前記複数の電極が、第１の位置を中心とし前記直列接続された複数の発光素子の中心を通る円周上、または前記円周の内側にそれぞれ位置している。

【0009】

この照明装置によれば、配線と配線パターン（配線パッド）との接続位置を第１の位置に近づけることができる。そのため、包囲壁部材を小さくすることができ、ひいては封止部の体積を小さくすることができる。
また、さらに、発光素子の光の出射面である上面の上方を配線が横切る距離を短くすることができ、ひいては光の取り出し効率を向上させることができる。

【0010】

また、この照明装置においては、包囲壁部材を設けているので、封止部の体積（樹脂などを充填（注入）する容量）を小容量（小範囲）に規制することができる。これにより、大容量の封止部と比較して、封止部の応力や膨張・収縮を低く抑制することができる。その結果、封止部により封止されている複数の発光素子および配線の一部への影響、例えば、発光素子の剥離や配線の断線などを抑制することができる。

【0011】

また、この照明装置によれば、封止部の体積が小容量で済むので、大容量の封止部と比較して、封止部のクラックの発生を低く抑えることができる、その結果、封止部の封止性能を向上させることができるので、照明装置の製造の歩留まりを向上させることができる。
さらに、この照明装置によれば、封止部の体積が小容量で済むので、製造コストを低減できる。また、封止部の充填時間を短縮できるので、製造時間の短縮、ひいては製造コストの低減を図ることができる。

【0012】

第２の発明は、第１の発明において、前記直列接続された複数の発光素子における前記発光素子と、前記発光素子と、の間の電気的な接続において、それぞれの前記電極の位置が、前記第１の位置を中心として回転対称となっている。
この照明装置によれば、封止部の体積をさらに小さくすることができ、且つ、光の取り出し効率を向上させることができる。

【0013】

第３の発明は、第１または第２の発明において、前記複数の配線パッドと、前記複数の電極と、の間の距離が、それぞれ最も短くなるような位置に、前記複数の発光素子がそれぞれ設けられている。
この照明装置によれば、封止部の体積をさらに小さくすることができ、且つ、光の取り出し効率をさらに向上させることができる。

【0014】

第４の発明は、第１〜第３のいずれか１つの発明において、前記配線パターンは、前記複数の発光素子をそれぞれ接続するための複数の実装パッドをさらに有している。そして、前記複数の電極と、前記配線パッドと前記配線との接続部分と、が、前記第１の位置を中心とし、前記複数の実装パッドのそれぞれの最外周端を通る円周の内側に位置している。
この照明装置によれば、封止部の体積をさらに小さくすることができ、且つ、光の取り出し効率を向上させることができる。

【0015】

第５の発明は、第１〜第４のいずれか１つの発明において、一端が前記配線パターンと電気的に接続され、他端が前記本体部の前記基板が設けられる側とは反対の側から露出する給電端子をさらに具備した照明装置である。

【0016】

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図１、図２は、本実施の形態に係る照明装置１を例示するための模式斜視図である。
なお、図１は照明装置１の模式斜視図、図２は照明装置１の模式分解図である。
また、図１においては、図を見やすくするために封止部２７を省いて描いている。

【0017】

図１、図２に示すように、照明装置１には、本体部１０、発光部２０、および給電部３０が設けられている。
本体部１０には、収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３が設けられている。 収納部１１は、円筒状を呈し、フランジ部１２の一方の面から突出している。収納部１１の内部には、発光部２０が収納されている。また、収納部１１の内部には、給電部３０の給電端子３１が突出している。

【0018】

収納部１１の外側面には、複数の凸部１１ａが突出している。複数の凸部１１ａは、例えば、照明装置１を図示しない灯具などに取り付ける際に灯具側の取付部材と協働して、図示しない灯具などに照明装置１を保持させる。
また、複数の凸部１１ａとフランジ部１２との間には、ゴムやシリコーンなどの材料からなるシール部材を設けることもできる。

【0019】

収納部１１の内側面には、複数の凸部１１ｂが突出している。複数の凸部１１ｂは、収納部１１の剛性を高めるために設けられている。
収納部１１の内部のフランジ部１２側には凹部１１ｃが設けられている。凹部１１ｃの内部には、発光部２０の基板２１が取り付けられる。また、凹部１１ｃの底面から給電部３０の給電端子３１が突出している。

【0020】

フランジ部１２は、円板状を呈し、一方の面には収納部１１が設けられ、他方の面にはフィン１３が設けられている。
フィン１３は、フランジ部１２の面から突出して複数設けられている。複数のフィン１３は、板状を呈し、放熱フィンとして機能する。

【0021】

本体部１０は、発光部２０および給電部３０などを収納する機能と、発光部２０や給電部３０で発生した熱を照明装置１の外部に放出する機能とを有する。
そのため、熱を外部に放出することを考慮して、本体部１０を熱伝導率の高い材料から形成することができる。例えば、本体部１０は、アルミニウム、アルミニウム合金、高熱伝導性樹脂などから形成することができる。
この場合、フィン１３などの熱を外部に放出する部分を熱伝導率の高い材料から形成し、その他の部分を樹脂などから形成することもできる。

【0022】

発光部２０には、基板２１、発光素子２２、制御素子２３、配線パターン２４、配線２５、包囲壁部材２６、および封止部２７が設けられている。
基板２１は、板状を呈し、表面に配線パターン２４が設けられている。
基板２１の材料や構造には特に限定はない。例えば、基板２１は、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどの無機材料（セラミックス）、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁体で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁体で被覆する場合には、絶縁体は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。

【0023】

この場合、発光素子２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁体で被覆したものなどを例示することができる。
また、基板２１は、単層であってもよいし、多層であってもよい。

【0024】

発光素子２２は、配線パターン２４の上に複数実装されている。
発光素子２２は、配線パターン２４に設けられる側とは反対側の面（上面）の複数の角部のいずれかの近傍、または、複数の辺のいずれかの中央部の近傍に電極２８を有している（図３（ｂ）、（ｃ）を参照）。すなわち、発光素子２２は、上面の周縁の近傍に１つの電極２８を有している。なお、電極２８に関する詳細は後述する。
発光素子２２の下面に設けられた電極は、銀ペーストなどの導電性の熱硬化材を介して実装パッド２４ｃ（図７（ｂ）を参照）と電気的に接続されている。発光素子２２の上面に設けられた電極２８は、配線２５を介して配線パッド２４ｂと電気的に接続されている。
発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。

【0025】

発光素子２２の光の出射面は、照明装置１の正面側に向けられており、主に、照明装置１の正面側に向けて光を出射する。
発光素子２２の数や大きさなどは、例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。
なお、発光素子２２の実装形態などに関する詳細は後述する。

【0026】

制御素子２３は、配線パターン２４の上に実装されている。
制御素子２３は、発光素子２２に流れる電流を制御する。すなわち、制御素子２３は、発光素子２２の発光を制御する。

【0027】

配線パターン２４は、基板２１の少なくとも一方の表面に設けられている。
配線パターン２４は、基板２１の両方の面に設けることもできるが、製造コストを低減させるためには、基板２１の一方の面に設けるようにすることが好ましい。
配線パターン２４には、入力端子２４ａ、配線パッド２４ｂ、および実装パッド２４ｃが設けられている。

【0028】

入力端子２４ａは、複数設けられている。入力端子２４ａには、給電部３０の給電端子３１が電気的に接続されている。そのため、発光素子２２と制御素子２３は、配線パターン２４を介して、給電部３０と電気的に接続されている。
配線パッド２４ｂは、複数設けられている。配線パッド２４ｂは、配線２５の一端を接続するための部分である（図７（ｂ）を参照）。
実装パッド２４ｃは、複数設けられている。実装パッド２４ｃは、銀ペーストなどのペースト状の熱硬化材を用いて、発光素子２２を接続するための部分である（図７（ｂ）を参照）。

【0029】

配線２５は、発光素子２２の上面に設けられた電極２８と、配線パッド２４ｂとを電気的に接続する。配線２５は、例えば、金を主成分とする線とすることができる。ただし、配線２５の材料は、金を主成分とするものに限定されるわけではなく、例えば、銅を主成分とするものや、アルミニウムを主成分とするものなどであってもよい。
配線２５は、例えば、超音波溶着または熱溶着により、発光素子２２の上面に設けられた電極２８と、配線パッド２４ｂとに電気的に接続される。配線２５は、例えば、ワイヤボンディング法を用いて、発光素子２２の上面に設けられた電極２８と、配線パッド２４ｂとに電気的に接続することができる。

【0030】

包囲壁部材２６は、複数の発光素子２２を取り囲むように設けられている。包囲壁部材２６は、例えば、環状形状を有し、中央部２６ａに複数の発光素子２２が露出するようになっている。
包囲壁部材２６は、例えば、樹脂、セラミックス、アルミニウムなどの金属などから形成することができる。
包囲壁部材２６の中央部２６ａ側の側壁面は斜面となっている。発光素子２２から出射された光の一部は、包囲壁部材２６の中央部２６ａ側の側壁面で反射されて、照明装置１の正面側に向けて出射される。
また、発光素子２２から照明装置１の正面側に向けて出射された光の一部であって封止部２７の天面（封止部２７と外気との界面）で全反射した光は、包囲壁部材２６の中央部２６ａ側の側壁面で反射して、再び照明装置１の正面側に向けて出射される。
すなわち、包囲壁部材２６は、リフレクタの機能を併せ持つものとすることができる。なお、包囲壁部材２６の形態は、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。

【0031】

封止部２７は、包囲壁部材２６の中央部２６ａに設けられている。封止部２７は、包囲壁部材２６の内側を覆うように設けられている。
封止部２７は、透光性を有する材料から形成されている。封止部２７は、例えば、シリコーン樹脂などから形成することができる。
封止部２７は、例えば、包囲壁部材２６の中央部２６ａに樹脂を充填することで形成することができる。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。

【0032】

包囲壁部材２６の中央部２６ａに樹脂を充填すれば、発光素子２２、包囲壁部材２６の中央部２６ａに露出する配線パターン２４、および配線２５などに対する外部からの機械的な接触を抑制することができる。また、空気・水分などが、発光素子２２、包囲壁部材２６の中央部２６ａに露出する配線パターン２４、および配線２５などに付着することを抑制することができる。そのため、照明装置１に対する信頼性を向上させることができる。
また、包囲壁部材２６の中央部２６ａに樹脂を充填すれば、発光素子２２と、発光素子２２の外部との間の屈折率差を小さくすることができる。そのため、発光素子２２の図示しない発光層から出射した光の一部が、発光素子２２の上面と、中央部２６ａに充填された樹脂との間の界面で全反射されるのを抑制することができる。

【0033】

また、封止部２７には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。
例えば、発光素子２２が青色発光ダイオード、蛍光体がＹＡＧ系蛍光体である場合には、発光素子２２から出射した青色の光によりＹＡＧ系蛍光体が励起され、ＹＡＧ系蛍光体から黄色の蛍光が放射される。そして、青色の光と黄色の光が混ざり合うことで、白色の光が照明装置１から出射される。なお、蛍光体の種類や発光素子２２の種類は例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。

【0034】

給電部３０には、複数の給電端子３１が設けられている。
複数の給電端子３１は、収納部１１およびフランジ部１２の内部を延びている。複数の給電端子３１の一方の端部は、収納部１１の凹部１１ｃの底面から突出し、配線パターン２４の入力端子２４ａと電気的に接続されている。複数の給電端子３１の他方の端部は、本体部１０の基板２１が設けられる側とは反対の側から露出している。

【0035】

なお、給電端子３１の数、配置、形態などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。
また、給電部３０は、図示しない基板や、コンデンサや抵抗などの回路部品を備えたものとすることもできる。なお、図示しない基板や回路部品は、例えば、収納部１１またはフランジ部１２の内部に設けることができる。

【0036】

その他、給電端子３１を外部の電源などと電気的に接続するための図示しないソケットなどを適宜設けることができる。なお、図示しないソケットなどは、例えば、フランジ部１２のフィン１３が設けられる側に設けることができる。

【0037】

次に、発光素子２２の実装形態などに関してさらに説明する。
まず、発光素子２２の上面に設けられた電極２８の位置について例示する。
図３は、発光素子２２の上面に設けられた電極の位置について例示するための模式図である。
図３（ａ）は、比較例に係る発光素子１２２の上面に設けられた電極１２８の位置を例示するための模式図である。
図３（ｂ）、（ｃ）は、本実施の形態に係る発光素子２２の上面に設けられた電極２８の位置を例示するための模式図である。

【0038】

図３（ａ）は、発光素子１２２の上面の中央部分に電極１２８を設けた構成である。発光素子１２２の上面の中央部分に電極１２８を設けるようにすれば、どの方向からも同じ長さの配線２５を接続することができる。しかしながら、発光素子１２２の上面の中央部分に電極１２８を設けるようにすれば、発光素子１２２の光の出射面である上面の上方を配線２５が横切る距離が長くなる。そのため、発光素子１２２から出射した光が配線２５により遮られ、光の取り出し効率が悪くなるおそれがある。

【0039】

そこで、本実施の形態に係る発光素子２２においては、図３（ｂ）に示すように、発光素子２２の上面の複数の角部のいずれかの近傍に電極２８を設けるようにしている。
また、図３（ｃ）に示すように、発光素子２２の上面の複数の辺のいずれかの中央部の近傍に電極２８を設けるようにしても良い。
なお、電極２８の位置は、適宜変更することができる。すなわち、電極２８は、発光素子２２の上面の周縁の近傍に１つ設けられていればよい。
この様にすれば、図３（ａ）の構成に対して、発光素子２２の光の出射面である上面の上方を配線２５が横切る距離を短くすることが可能となる。そのため、発光素子２２から出射した光が配線２５により遮られるのを少なくすることができ、光の取り出し効率を向上させることが可能となる。

【0040】

ここで、発光素子２２の上面の複数の角部のいずれかの近傍、または、発光素子２２の上面の複数の辺のいずれかの中央部の近傍に電極２８を設けるようにすると、発光素子２２を実装する際に方向性が生じる。
この場合、複数の発光素子２２の電極２８が同じ方向にあるように、複数の発光素子２２を基板２１の上に実装すれば、実装工程におけるコストを低減させることができる。

【0041】

図４（ａ）、（ｂ）は、比較例に係る発光素子２２の実装形態を例示するための模式図である。
なお、図４（ａ）は、比較例に係る発光部１２０における実装形態を例示するための模式図である。
図４（ｂ）は、図４（ａ）におけるＡ部の拡大図である。
図５（ａ）、（ｂ）は、配線２５の接続形態を例示するための模式図である。

【0042】

図４（ａ）、（ｂ）に示すように、複数の発光素子２２の電極２８が同じ方向にあるように、複数の発光素子２２を基板２１の上に実装すれば、実装工程におけるコストを低減させることができる。
ところが、図４（ｂ）に示すように、発光素子２２の光の出射面である上面の上方を配線２５が横切る距離が長くなる場合が生じる。

【0043】

図５（ａ）に示すように、発光素子２２の上面の上方を配線２５が横切る距離が短い場合には、発光素子２２から出射した光Ｌが配線２５により遮られるのを少なくすることができる。また、配線２５と発光素子２２の上面とが接触するおそれがないので、配線２５の屈曲位置２５ａを低くすることができる。そのため、封止部２７の高さ寸法を低くすることができ、ひいては封止部２７の体積を小さくすることができる。

【0044】

これに対して、図５（ｂ）に示すように、発光素子２２の上面の上方を配線２５が横切る距離が長い場合には、発光素子２２から出射した光Ｌが配線２５により遮られる量が多くなる。そのため、光の取り出し効率が悪化するおそれがある。
また、図５（ｂ）中のＢ部において、配線２５と発光素子２２の上面とが接触するおそれがある。そのため、配線２５の屈曲位置２５ａを高くする必要が生じる。その結果、封止部２７の高さ寸法が高くなり、ひいては封止部２７の体積が大きくなる。

【0045】

ここで、発光素子２２の点灯と消灯により、封止部２７には熱応力や膨張・収縮が発生する。この場合、封止部２７の体積が大きくなると、熱応力や膨張・収縮の影響が大きくなり、封止部２７により封止されている複数の発光素子２２、および配線２５の一部に不具合が生じるおそれがある。
例えば、発光素子２２が基板２１から剥離したり、配線２５が断線したりするおそれがある。
また、封止部２７の体積が大きくなれば、材料コストが増加することになる。

【0046】

この場合、配線パターン２４を変更することで、発光素子２２の上面の上方を配線２５が横切る距離を短くすることができる。
図６（ａ）、（ｂ）は、比較例に係る配線パターン２２４と、配線２５の接続形態との関係を例示するための模式図である。
なお、図６（ａ）は、比較例に係る配線パターン２２４が設けられた発光部２２０における実装形態を例示するための模式図である。
図６（ｂ）は、図６（ａ）におけるＣ部の拡大図である。

【0047】

図６（ａ）、（ｂ）に示すように、発光部２２０においても、複数の発光素子２２の電極２８が同じ方向にあるように、複数の発光素子２２が基板２１の上に実装されている。
そして、配線パターン２２４を変更することで、発光素子２２の上面の上方を配線２５が横切る距離が短くなるようにしている。
この様にすれば、図４、図５において説明した問題を解決できるようにも思える。

【0048】

ところが、この様にすると、図６（ｂ）に示すように、配線２５と配線パッド２４ｂとの接続位置が、基板２１の周縁側に移動することになる。
そのため、図５（ｂ）における占有領域（図６（ｂ）中の領域Ｄ１）に比べて、占有領域（図６（ｂ）中の領域Ｄ２）が大きくなる。
このことは、包囲壁部材２２６が大きくなるとともに、封止部２７の体積が大きくなることを意味する。
そのため、光の取り出し効率を向上させることができても、封止部２７の体積を小さくすることはできない。

【0049】

次に、本実施の形態に係る発光素子２２の実装形態について例示する。
以下においては、一例として、電極２８が上面の複数の角部のいずれかの近傍に設けられている場合について説明する。
なお、電極２８が上面の複数の辺のいずれかの中央部の近傍に設けられている場合も同様とすることができる。すなわち、電極２８が、発光素子２２の上面の周縁の近傍に１つ設けられている場合も同様とすることができる。
図７（ａ）、（ｂ）は、本実施の形態に係る発光素子２２の実装形態を例示するための模式図である。
なお、図７（ａ）は、発光部２０における発光素子２２の実装形態を例示するための模式図である。
図７（ｂ）は、図７（ａ）におけるＥ部の拡大図である。

【0050】

図７（ａ）、（ｂ）に例示をする発光部２０には、１個の発光素子２２を中心として、互いに直交する方向に、４個の発光素子２２がそれぞれ設けられている。また、中央に設けられた発光素子２２の中心から、周囲に設けられた各発光素子２２の中心までの距離が等しくなっている。
すなわち、発光部２０は、第１の位置２９に設けられた１個の発光素子２２と、第１の位置２９を中心とする円周上（仮想円４０の円周上）に等配に設けられた４個の発光素子２２とを有する。
また、周囲に設けられた４個の発光素子２２は、直列接続されている。

【0051】

そして、直列接続された複数の発光素子２２における発光素子２２と発光素子２２との間の電気的な接続において、それぞれの電極２８の位置が、第１の位置２９を中心として回転対称となっている。

【0052】

例えば、図７（ｂ）中の３個の発光素子２２ａにおける発光素子２２ａと発光素子２２ａとの間の電気的な接続において、それぞれの電極２８の位置が第１の位置２９を中心として回転対称となっている。
また、仮想円４０の内側にそれぞれの電極２８が設けられている。

【0053】

すなわち、本実施の形態においては、直列接続された複数の発光素子における発光素子２２ａと、発光素子２２ａと、の間の電気的な接続において、複数の電極２８が、第１の位置２９を中心とし直列接続された複数の発光素子２２ａの中心を通る円周の内側にそれぞれ位置している。

【0054】

なお、仮想円４０は、第１の位置２９を中心とし、各発光素子２２ａの中心を通る円である。
また、基板２１上における第１の位置２９は、任意の位置とすることができる。例えば、図７（ａ）に例示をしたものの場合には、基板２１の中心を第１の位置２９としている。
また、複数の配線パッド２４ｂと、複数の電極２８との間の距離が、それぞれ最も短くなるような位置に、５個の発光素子２２、２２ａがそれぞれ設けられている。

【0055】

図７（ａ）、（ｂ）に例示をした実施形態によれば、配線２５と配線パターン２４（配線パッド２４ｂ）との接続位置を第１の位置２９に近づけることができる。そのため、包囲壁部材２６を小さくすることができ、ひいては封止部２７の体積を小さくすることができる。
またさらに、発光素子２２、２２ａの上面の上方を配線２５が横切る距離を短くすることができ、ひいては光の取り出し効率を向上させることができる。

【0056】

また、照明装置１においては、包囲壁部材２６を設けているので、封止部２７の体積（樹脂などを充填（注入）する容量）を小容量（小範囲）に規制することができる。これにより、大容量の封止部と比較して、封止部２７の応力や膨張・収縮を低く抑制することができる。その結果、封止部２７により封止されている複数の発光素子２２および配線２５の一部への影響、例えば、発光素子２２の剥離や配線２５の断線などを抑制することができる。
また、照明装置１によれば、封止部２７の体積が小容量で済むので、大容量の封止部と比較して、封止部２７のクラックの発生を低く抑えることができる、その結果、封止部２７の封止性能を向上させることができるので、照明装置１の製造の歩留まりを向上させることができる。
さらに、照明装置１によれば、封止部２７の体積が小容量で済むので、製造コストを低減できる。また、封止部２７の充填時間を短縮できるので、製造時間の短縮、ひいては製造コストの低減を図ることができる。

【0057】

図８（ａ）、（ｂ）は、他の実施形態に係る発光素子２２の実装形態を例示するための模式図である。
なお、図８（ａ）は、発光部２０ａにおける発光素子２２の実装形態を例示するための模式図である。
図８（ｂ）は、図８（ａ）におけるＦ部の拡大図である。

【0058】

図８（ａ）、（ｂ）に例示をする発光部２０ａには、第１の位置２９を中心として、互いに直交する方向に、４個の発光素子２２がそれぞれ設けられている。また、第１の位置２９から、各発光素子２２の中心までの距離が等しくなっている。
すなわち、発光部２０は、第１の位置２９を中心とする円周上（仮想円４０の円周上）に等配に設けられた４個の発光素子２２を有する。
また、４個の発光素子２２は、直列接続されている。

【0059】

そして、直列接続された複数の発光素子２２における発光素子２２と発光素子２２との間の電気的な接続において、それぞれの電極２８の位置が、第１の位置２９を中心として回転対称となっている。
例えば、図８（ｂ）中の３個の発光素子２２ａにおける発光素子２２ａと発光素子２２ａとの間の電気的な接続において、それぞれの電極２８の位置が、第１の位置２９を中心として回転対称となっている。
なお、図８（ｂ）中の発光素子２２（２２ａ）は、図７（ｂ）中の周囲に設けられた発光素子２２（２２ａ）を発光素子２２（２２ａ）の中心に対してそれぞれ４５°程度回転させた場合である。

【0060】

すなわち、本実施の形態においては、直列接続された複数の発光素子における発光素子２２ａと、発光素子２２ａと、の間の電気的な接続において、複数の電極２８が、第１の位置２９を中心とし直列接続された複数の発光素子２２ａの中心を通る円周上にそれぞれ位置している。

【0061】

また、複数の配線パッド２４ｂと、複数の電極２８との間の距離が、それぞれ最も短くなるような位置に、４個の発光素子２２、２２ａがそれぞれ設けられている。
本実施の形態によれば、図７（ａ）、（ｂ）に例示をした実施形態と同様の効果を享受することができる。

【0062】

図９（ａ）、（ｂ）は、他の実施形態に係る発光素子２２の実装形態を例示するための模式図である。
なお、図９（ａ）は、発光部２０ｂにおける発光素子２２の実装形態を例示するための模式図である。
図９（ｂ）は、図９（ａ）におけるＧ部の拡大図である。

【0063】

図９（ａ）、（ｂ）に例示をする発光部２０ｂには、１個の発光素子２２を中心として、互いに直交する方向に、４個の発光素子２２がそれぞれ設けられている。
また、周囲に設けられた４個の発光素子２２は、直列接続されている。

【0064】

なお、発光部２０ｂにおける各発光素子２２および各電極２８の配設形態は、図７（ａ）、（ｂ）において例示をした発光部２０における各発光素子２２および各電極２８の配設形態と同様である。

【0065】

すなわち、本実施の形態においては、直列接続された複数の発光素子における発光素子２２ａと、発光素子２２ａと、の間の電気的な接続において、複数の電極２８が、第１の位置２９を中心とし直列接続された複数の発光素子２２ａの中心を通る円周の内側にそれぞれ位置している。

【0066】

またさらに、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、発光部２０ｂにおいては、第１の位置２９を中心とし、実装パッド２４ｃの最外周端を通る仮想円４１の内側に、電極２８、配線パッド２４ｂと配線２５との接続部分、および実装パッド２４ｃのすべてが設けられている。
また、複数の配線パッド２４ｂと、複数の電極２８との間の距離が、それぞれ最も短くなるような位置に、５個の発光素子２２、２２ａがそれぞれ設けられている。
本実施の形態によれば、図７（ａ）、（ｂ）に例示をした実施形態と同様の効果を享受することができる。

【0067】

図１０（ａ）、（ｂ）は、他の実施形態に係る発光素子２２の実装形態を例示するための模式図である。
なお、図１０（ａ）は、発光部２０ｃにおける発光素子２２の実装形態を例示するための模式図である。
図１０（ａ）においては、包囲壁部材２６を省略して描いている。
図１０（ｂ）は、図１０（ａ）におけるＨ部の拡大図である。

【0068】

図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、発光部２０ｃは、第１の位置２９を中心とする円周上（仮想円４０の円周上）に等配に設けられた６個の発光素子２２を有する。
また、６個の発光素子２２は、直列接続されている。

【0069】

また、直列接続された複数の発光素子における発光素子２２と発光素子２２との間の電気的な接続において、それぞれの電極２８が仮想円４０の内側に設けられている。
また、複数の配線パッド２４ｂと、複数の電極２８との間の距離が、それぞれ最も短くなるような位置に、６個の発光素子２２、２２ａがそれぞれ設けられている。

【0070】

すなわち、本実施の形態においては、直列接続された複数の発光素子における発光素子２２と、発光素子２２と、の間の電気的な接続において、複数の電極２８が、第１の位置２９を中心とし直列接続された複数の発光素子２２の中心を通る円周の内側にそれぞれ位置している。

【0071】

本実施の形態によれば、図７（ａ）、（ｂ）に例示をした実施形態と同様の効果を享受することができる。

【0072】

図１１（ａ）、（ｂ）は、他の実施形態に係る発光素子２２の実装形態を例示するための模式図である。
なお、図１１（ａ）は、発光部２０ｄにおける発光素子２２の実装形態を例示するための模式図である。
図１１（ａ）においては、包囲壁部材２６を省略して描いている。
図１１（ｂ）は、図１１（ａ）におけるＩ部の拡大図である。

【0073】

図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、発光部２０ｄは、第１の位置２９を中心とする円周上（仮想円４０の円周上）に等配に設けられた８個の発光素子２２を有する。
また、直列接続された４個の発光素子２２ａ１と、直列接続された４個の発光素子２２ａ２とが並列接続されている。

【0074】

また、直列接続された４個の発光素子２２ａ１における発光素子２２ａ１と発光素子２２ａ１との間の電気的な接続において、それぞれの電極２８が仮想円４０の内側に設けられている。
また、直列接続された４個の発光素子２２ａ２における発光素子２２ａ２と発光素子２２ａ２との間の電気的な接続において、それぞれの電極２８が仮想円４０の内側に設けられている。

【0075】

また、直列接続された４個の発光素子２２ａ１における発光素子２２ａ１と発光素子２２ａ１との間の電気的な接続において、それぞれの電極２８の位置が、第１の位置２９を中心として回転対称となっている。
また、直列接続された４個の発光素子２２ａ２における発光素子２２ａ２と発光素子２２ａ２との間の電気的な接続において、それぞれの電極２８の位置が、第１の位置２９を中心として回転対称となっている。
また、複数の配線パッド２４ｂと、複数の電極２８との間の距離が、それぞれ最も短くなるような位置に、８個の発光素子２２、２２ａがそれぞれ設けられている。

【0076】

すなわち、本実施の形態においては、直列接続された複数の発光素子２２ａ１、２２ａ２における発光素子２２ａ１、２２ａ２と、発光素子２２ａ１、２２ａ２と、の間の電気的な接続において、複数の電極２８が、第１の位置２９を中心とし直列接続された複数の発光素子２２ａ１、２２ａ２の中心を通る円周の内側にそれぞれ位置している。
本実施の形態によれば、図７（ａ）、（ｂ）に例示をした実施形態と同様の効果を享受することができる。

【0077】

図１２（ａ）、（ｂ）は、他の実施形態に係る発光素子２２の実装形態を例示するための模式図である。
なお、図１２（ａ）は、発光部２０ｅにおける発光素子２２の実装形態を例示するための模式図である。
図１２（ａ）においては、包囲壁部材２６を省略して描いている。
図１２（ｂ）は、図１２（ａ）におけるＪ部の拡大図である。

【0078】

図１２（ａ）、（ｂ）に示すように、発光部２０ｅは、第１の位置２９に設けられた１個の発光素子２２ｂ１と、第１の位置２９を中心とする円周上（仮想円４０の円周上）に等配に設けられた８個の発光素子２２ｂ１、２２ｂ２、２２ｂ３を有する。
また、直列接続された３個の発光素子２２ｂ１と、直列接続された３個の発光素子２２ｂ２と、直列接続された３個の発光素子２２ｂ３と、が並列接続されている。

【0079】

また、直列接続された３個の発光素子２２ｂ１における発光素子２２ｂ１と発光素子２２ｂ１との間の電気的な接続において、それぞれの電極２８が仮想円４０の内側に設けられている。
また、直列接続された３個の発光素子２２ｂ２における発光素子２２ｂ２と発光素子２２ｂ２との間の電気的な接続において、それぞれの電極２８が仮想円４０の内側に設けられている。
また、直列接続された３個の発光素子２２ｂ３における発光素子２２ｂ３と発光素子２２ｂ３との間の電気的な接続において、それぞれの電極２８が仮想円４０の内側に設けられている。

【0080】

また、直列接続された３個の発光素子２２ｂ２における発光素子２２ｂ２と発光素子２２ｂ２との間の電気的な接続において、それぞれの電極２８の位置が、第１の位置２９を中心として回転対称となっている。
また、直列接続された３個の発光素子２２ｂ３における発光素子２２ｂ３と発光素子２２ｂ３との間の電気的な接続において、それぞれの電極２８の位置が、第１の位置２９を中心として回転対称となっている。

【0081】

また、複数の配線パッド２４ｂと、複数の電極２８との間の距離が、それぞれ最も短くなるような位置に、９個の発光素子２２ｂ１、２２ｂ２、２２ｂ３がそれぞれ設けられている。

【0082】

すなわち、本実施の形態においては、直列接続された複数の発光素子２２ｂ２、２２ｂ３における発光素子２２ｂ２、２２ｂ３と、発光素子２２ｂ２、２２ｂ３と、の間の電気的な接続において、複数の電極２８が、第１の位置２９を中心とし直列接続された複数の発光素子２２ｂ２、２２ｂ３の中心を通る円周の内側にそれぞれ位置している。
本実施の形態によれば、図７（ａ）、（ｂ）に例示をした実施形態と同様の効果を享受することができる。

【0083】

図１３（ａ）、（ｂ）は、他の実施形態に係る発光素子２２の実装形態を例示するための模式図である。
なお、図１３（ａ）は、発光部２０ｆにおける発光素子２２の実装形態を例示するための模式図である。
図１３（ａ）においては、包囲壁部材２６を省略して描いている。
図１３（ｂ）は、図１３（ａ）におけるＫ部の拡大図である。

【0084】

図１３（ａ）、（ｂ）に示すように、発光部２０ｆは、第１の位置２９を挟んで設けられた２個の発光素子２２ｃ１と、第１の位置２９を中心とする円周上（仮想円４０の円周上）に等配に設けられた１０個の発光素子２２ｃ１、２２ｃ２、２２ｃ３とを有する。
また、直列接続された４個の発光素子２２ｃ１と、直列接続された４個の発光素子２２ｃ２と、直列接続された４個の発光素子２２ｃ３と、が並列接続されている。

【0085】

また、直列接続された４個の発光素子２２ｃ１における発光素子２２ｃ１と発光素子２２ｃ１との間の電気的な接続において、それぞれの電極２８が仮想円４０の内側に設けられている。
また、直列接続された４個の発光素子２２ｃ２における発光素子２２ｃ２と発光素子２２ｃ２との間の電気的な接続において、それぞれの電極２８が仮想円４０の内側に設けられている。
また、直列接続された４個の発光素子２２ｃ３における発光素子２２ｃ３と発光素子２２ｃ３との間の電気的な接続において、それぞれの電極２８が仮想円４０の内側に設けられている。

【0086】

また、複数の配線パッド２４ｂと、複数の電極２８との間の距離が、それぞれ最も短くなるような位置に、１２個の発光素子２２ｃ１、２２ｃ２、２２ｃ３がそれぞれ設けられている。

【0087】

すなわち、本実施の形態においては、直列接続された複数の発光素子２２ｃ２、２２ｃ３における発光素子２２ｃ２、２２ｃ３と、発光素子２２ｃ２、２２ｃ３と、の間の電気的な接続において、複数の電極２８が、第１の位置２９を中心とし直列接続された複数の発光素子２２ｃ２、２２ｃ３の中心を通る円周の内側にそれぞれ位置している。
本実施の形態によれば、図７（ａ）、（ｂ）に例示をした実施形態と同様の効果を享受することができる。

【0088】

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。

【符号の説明】

【0089】

１ 照明装置、１０ 本体部、１１ 収納部、２０ 発光部、２０ａ〜２０ｆ 発光部、２１ 基板、２２ 発光素子、２２ａ 発光素子、２２ｂ１ 発光素子、２２ｂ２ 発光素子、２２ｂ３ 発光素子、２２ｃ１ 発光素子、２２ｃ２ 発光素子、２２ｃ３ 発光素子、２３ 制御素子、２４ 配線パターン、２４ｂ 配線パッド、２４ｃ 実装パッド、２５ 配線、２６ 包囲壁部材、２７ 封止部、２８ 電極、２９ 第１の位置、３０ 給電部、４０ 仮想円、４１ 仮想円

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】