特許5963732チップ支持基板の配線部裏面に放熱器設置の面領域を設定する方法およびチップ支持基板並びにチップ実装構造体

発明の名称　チップ支持基板の配線部裏面に放熱器設置の面領域を設定する方法およびチップ支持基板並びにチップ実装構造体

出願人　インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション　（識別番号 390009531）

　　　　特許公開件数ランキング 96 位（295件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 26 位（690件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-5963732

公報発行日　2016年8月3

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5963732

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