特許5964666半導体素子３次元実装用充填材

発明の名称　半導体素子３次元実装用充填材

出願人　株式会社ダイセル　（識別番号 2901）

　　　　特許公開件数ランキング 431 位（73件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 311 位（104件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-5964666

公報発行日　2016年8月3

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5964666

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