発明の名称 樹脂供給装置、電子部品モールド装置、および、樹脂成形方法
出願人 エムテックスマツムラ株式会社 (識別番号 146179)
特許公開件数ランキング 30447 位(0件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 9051 位(2件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-5965003
公報発行日 2016年8月3
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5965003
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