特許 5965003 樹脂供給装置、電子部品モールド装置、および、樹脂成形方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】5965003

(24)【登録日】2016年7月8日

(45)【発行日】2016年8月3日

(54)【発明の名称】樹脂供給装置、電子部品モールド装置、および、樹脂成形方法

(51)【国際特許分類】

   B29C 45/02 20060101AFI20160721BHJP

   H01L 21/56 20060101ALI20160721BHJP

【ＦＩ】

   B29C45/02

   H01L21/56 T

【請求項の数】3

【全頁数】21

(21)【出願番号】特願2015-21451(P2015-21451)

(22)【出願日】2015年2月5日

【審査請求日】2015年2月5日

(73)【特許権者】

【識別番号】000146179

【氏名又は名称】エムテックスマツムラ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100105050

【弁理士】

【氏名又は名称】鷲田 公一

(72)【発明者】

【氏名】高橋 洋一

【審査官】 宮本 靖史

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１３−１６８６８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−１０１５１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１０３４０６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−０６７８９９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１０−３３５３５６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ２９Ｃ ３９／００ − ３９／２４

Ｂ２９Ｃ ３９／３８ − ３９／４４

Ｂ２９Ｃ ４３／００ − ４３／３４

Ｂ２９Ｃ ４３／４４ − ４３／４８

Ｂ２９Ｃ ４３／５２ − ４３／５８

Ｂ２９Ｃ ４５／００ − ４５／２４

Ｂ２９Ｃ ４５／４６ − ４５／６３

Ｂ２９Ｃ ４５／７０ − ４５／７２

Ｂ２９Ｃ ４５／７４ − ４５／８４

Ｈ０１Ｌ ２１／４８ − ２１／５０

Ｈ０１Ｌ ２１／５６

Ｈ０１Ｌ ２１／９８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

左右方向に並んで配置される少なくとも２つのプレスと、前記少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型と、前記下金型に電子部品を搬送する搬送体と、前記電子部品に対する樹脂成形の結果得られたモールド品を前記下金型から取り出す取出体と、を備え、前記下金型はポットを備え、前記下金型は樹脂供給時に前記ポットの高さが略同一の高さになるように設けられ、前記ポット内に液状樹脂を供給してトランスファ樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置に用いられる樹脂供給装置であって、
前記ポット内に液状樹脂を供給するノズルを有する供給アームと、
前記左右方向、前記上金型と前記下金型とが配置される上下方向、および、前記左右方向と前記上下方向とに垂直な前後方向に沿って前記供給アームを移動させる移動機構と、
を備え、
前記移動機構は、前記少なくとも２つのプレスのうちの第１のプレスに前記液状樹脂を供給する際には、前記供給アームを、前記第１のプレスの近傍に移動させ、前記第１のプレスの前記下金型のポットに前記液状樹脂を供給し、前記液状樹脂の供給後、前記前後方向に沿って前記供給アームを退避させ、さらに、前記搬送体、または、前記取出体が前記左右方向に沿って移動する際には、前記供給アームが前記搬送体、または、前記取出体に衝突しないように前記供給アームを退避位置より下方向に移動させることを特徴とする樹脂供給装置。

【請求項2】

左右方向に並んで配置される少なくとも２つのプレスと、前記少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型と、前記下金型に電子部品を搬送する搬送体と、前記電子部品に対する樹脂成形の結果得られたモールド品を前記下金型から取り出す取出体と、を備え、前記下金型はポットを備え、前記下金型は樹脂供給時に前記ポットの高さが略同一の高さになるように設けられ、前記ポット内に液状樹脂を供給してトランスファ樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置であって、
前記ポット内に液状樹脂を供給するノズルを有する供給アームと、
前記左右方向、前記上金型と前記下金型とが配置される上下方向、および、前記左右方向と前記上下方向とに垂直な前後方向に沿って前記供給アームを移動させる移動機構と、
を備え、
前記移動機構は、前記少なくとも２つのプレスのうちの第１のプレスに前記液状樹脂を供給する際には、前記供給アームを、前記第１のプレスの近傍に移動させ、前記第１のプレスの前記下金型のポットに前記液状樹脂を供給し、前記液状樹脂の供給後、前記前後方向に沿って前記供給アームを退避させ、さらに、前記搬送体、または、前記取出体が前記左右方向に沿って移動する際には、前記供給アームが前記搬送体、または、前記取出体に衝突しないように前記供給アームを退避位置より下方向に移動させることを特徴とする電子部品モールド装置。

【請求項3】

左右方向に並んで配置される少なくとも２つのプレスと、前記少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型と、前記下金型に電子部品を搬送する搬送体と、前記電子部品に対する樹脂成形の結果得られたモールド品を前記下金型から取り出す取出体と、を備え、前記下金型はポットを備え、前記下金型は樹脂供給時に前記ポットの高さが略同一の高さになるように設けられ、前記ポット内に液状樹脂を供給してトランスファ樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置に用いられる樹脂成形方法であって、
前記少なくとも２つのプレスのうちの第１のプレスの近傍に供給アームを移動させて前記第１のプレスの前記下金型のポットに前記液状樹脂を供給する工程と、
前記左右方向と、前記上金型と前記下金型とが配置される上下方向とに垂直な前後方向に沿って、前記液状樹脂の供給後、前記供給アームを退避させる工程と、
前記搬送体、または、前記取出体が前記左右方向に沿って移動する際、前記供給アームが前記搬送体、または、前記取出体に衝突しないように前記供給アームを退避位置より下方向に移動させる工程と、
を含む樹脂成形方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、樹脂供給装置、電子部品モールド装置、および、樹脂成形方法に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、電子部品（例えば、半導体素子）を実装する樹脂パッケージに関して、液体樹脂を用いたトランスファ樹脂成形装置による樹脂成形が盛んに行われている。

【0003】

例えば、特許文献１には、樹脂供給装置と、樹脂供給装置を中心として周囲に配置された複数のプレス装置とを備えた樹脂成形装置が開示されている。この樹脂供給装置は、液体樹脂を滴下する滴下機構と、滴下機構を複数のプレス装置のそれぞれに対する位置に移動させる回転機構と、滴下機構をプレス装置の内部と外部の間で進退動させる進退駆動機構を有する。

【0004】

また、特許文献２には、筐体と、シャッタと、装着部と、プレス部と、シリンジ搬送機構と、ピストン進退機構と、制御部とを備える樹脂成形装置が開示されている。ここで、上記筐体内には、待機室とプレス室が連通部によって互いに連通されて横並びに設けられる。シャッタは、断熱性を有し、連通部を開閉させる。装着部は、待機室内に設けられ、熱硬化性の液体樹脂が封入されたシリンダとシリンダに装着されたピストンとを備えるシリンジを装着する。プレス部は、プレス室に設けられ、液状樹脂を溜めるポット部を有する下型とこれに対向配置される上型とを装着し、上下に開閉してポット部内の液状樹脂を用いた成形動作を行う。シリンジ搬送機構は、装着部に装着されたシリンジを、待機室内の待機位置と、シリンジの先端からプレス部に装着された下型のポット部に液状樹脂を滴下する滴下位置との間で搬送させる。ピストン進退機構は、ピストンをシリンジのシリンダ内で進退させる。制御部は、シャッタの駆動源を駆動制御して連通部を開放し、シリンジ搬送機構の駆動源を駆動制御して装着部に装着されたシリンジを滴下位置に位置付け、ピストン進退機構の駆動源を駆動制御してシリンジ内の液状樹脂を押し出し、シリンジ搬送機構の駆動源を駆動制御してシリンジを待機位置に復帰させ、シャッタの駆動源を駆動制御して連通部を閉じるように制御する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１２−１０１５１７号公報

【特許文献2】特開２０１０−０７６１４６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、特許文献１に記載の樹脂供給装置では、複数のプレスに挟まれたプレス装置外の空間で供給アームの回転を完結しなければならず、複数のプレスの配置間隔は回転機構の幅と供給アームの長さによって決定されることになる。よってプレス間隔は最小でも供給アームの長さを下回ることはないため、複数のプレスの配置間隔を広くとる必要があり、結果として装置全体が大きくなる。そのため、例えば、リードフレームや基板の搬送、取り出しを、特許文献１の実施例の記載や図１の記載のごとく、装置の背面に複数配置されたプレスに対して行うような構成においては、搬送距離が増大し、装置サイズの増大、装置重量の増加、搬送時間がより長くなることによりマシンインデックスタイムの増大につながるという問題がある。

【0007】

また、特許文献２に記載の発明は、１つの樹脂供給装置が１つのプレス機構の型ポットに対して進退する直動機構を有するだけであり、１つの樹脂供給装置で複数のプレスの型ポットに樹脂を供給することが不可能であるという問題がある。

【0008】

本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、液状樹脂を供給する供給アームの長さに影響されることなく、複数のプレス装置の間隔を最小限に抑えることができる樹脂供給装置、電子部品モールド装置、および、樹脂成形方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の樹脂供給装置は、左右方向に並んで配置される少なくとも２つのプレスと、少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型と、下金型に電子部品を搬送する搬送体と、電子部品に対する樹脂成形の結果得られたモールド品を下金型から取り出す取出体と、を備え、下金型はポットを備え、下金型は樹脂供給時にポットの高さが略同一の高さになるように設けられ、ポット内に液状樹脂を供給してトランスファ樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置に用いられる樹脂供給装置であって、ポット内に液状樹脂を供給するノズルを有する供給アームと、左右方向、上金型と下金型とが配置される上下方向、および、左右方向と上下方向とに垂直な前後方向に沿って供給アームを移動させる移動機構と、を備え、移動機構は、少なくとも２つのプレスのうちの第１のプレスに液状樹脂を供給する際には、供給アームを、第１のプレスの近傍に移動させ、第１のプレスの下金型のポットに液状樹脂を供給し、液状樹脂の供給後、前後方向に沿って供給アームを退避させ、さらに、搬送体、または、取出体が左右方向に沿って移動する際には、供給アームが搬送体、または、取出体に衝突しないように供給アームを退避位置より下方向に移動させることを特徴とする。

【0010】

本発明の電子部品モールド装置は、左右方向に並んで配置される少なくとも２つのプレスと、少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型と、下金型に電子部品を搬送する搬送体と、電子部品に対する樹脂成形の結果得られたモールド品を下金型から取り出す取出体と、を備え、下金型はポットを備え、下金型は樹脂供給時にポットの高さが略同一の高さになるように設けられ、ポット内に液状樹脂を供給してトランスファ樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置であって、ポット内に液状樹脂を供給するノズルを有する供給アームと、左右方向、上金型と下金型とが配置される上下方向、および、左右方向と上下方向とに垂直な前後方向に沿って供給アームを移動させる移動機構と、を備え、移動機構は、少なくとも２つのプレスのうちの第１のプレスに液状樹脂を供給する際には、供給アームを、第１のプレスの近傍に移動させ、第１のプレスの下金型のポットに液状樹脂を供給し、液状樹脂の供給後、前後方向に沿って供給アームを退避させ、さらに、搬送体、または、取出体が左右方向に沿って移動する際には、供給アームが搬送体、または、取出体に衝突しないように供給アームを退避位置より下方向に移動させることを特徴とする。

【0011】

本発明の樹脂成形方法は、左右方向に並んで配置される少なくとも２つのプレスと、少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型と、下金型に電子部品を搬送する搬送体と、電子部品に対する樹脂成形の結果得られたモールド品を下金型から取り出す取出体と、を備え、下金型はポットを備え、下金型は樹脂供給時にポットの高さがは略同一の高さに設けられ、ポット内に液状樹脂を供給してトランスファ樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置に用いられる樹脂成形方法であって、少なくとも２つのプレスのうちの第１のプレスの近傍に供給アームを移動させて第１のプレスの下金型のポットに液状樹脂を供給する工程と、左右方向と、上金型と下金型とが配置される上下方向とに垂直な前後方向に沿って、液状樹脂の供給後、供給アームを退避させる工程と、搬送体、または、取出体が左右方向に沿って移動する際、供給アームが搬送体、または、取出体に衝突しないように供給アームを退避位置より下方向に移動させる工程と、を含む。

【発明の効果】

【0012】

本発明によれば、液状樹脂を供給する供給アームの長さに影響されることなく、複数のプレス装置の間隔を最小限に抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明の実施形態にかかる樹脂供給装置を備える電子部品モールド装置の概略正面図

【図2】本発明の実施形態にかかる樹脂供給装置を備える電子部品モールド装置の概略平面図

【図3】リードフレーム一例を示す図

【図4】モールド品一例を示す図

【図5】完成した半導体の一例を示す図

【図6】実施形態にかかる樹脂供給装置の構成を示す断面図

【図7-1】樹脂注入機構の待機位置を示す図

【図7-2】樹脂注入機構が第１プレス側に移動した状態を示す図

【図7-3】樹脂注入機構が第１プレスにて液体樹脂を注入している状態を示す図

【図7-4】樹脂注入機構が第１プレスでの液体樹脂の注入を完了した状態を示す図

【図7-5】樹脂注入機構が第２プレス側（ｘ軸の正方向）に移動した状態を示す図

【図7-6】樹脂注入機構が第２プレスにて液体樹脂を注入している状態を示す図

【図7-7】樹脂注入機構が第２プレスでの液体樹脂の注入を完了した状態を示す図

【図8-1】第１プレスにおけるリードフレームの取り付け前の状態を示す図

【図8-2】第１プレスにおけるリードフレームの取り付け中の状態を示す図

【図8-3】第１プレスにおけるリードフレームの取り付け後の状態を示す図

【図8-4】第１プレスにおける液体樹脂注入前の第１状態を示す図

【図8-5】第１プレスにおける液体樹脂注入前の第２状態を示す図

【図8-6】第１プレスにおける液体樹脂注入後の状態を示す図

【図8-7】第１プレスにおけるプレス前の状態を示す図

【図8-8】第１プレスにおけるプレス中の第１状態を示す図

【図8-9】第１プレスにおけるプレス中の第２状態を示す図

【図8-10】第１プレスにおけるプレス後のモールド品の取出し前の状態を示す図

【図8-11】第１プレスにおけるモールド品の取出し中の状態を示す図

【図8-12】第１プレスにおけるモールド品の取出し後の状態を示す図

【図9】実施形態にかかる樹脂供給装置を備える電子部品モールド装置の別のレイアウトを示す概略平面図

【図10】実施形態にかかる樹脂供給装置を備える電子部品モールド装置の別のレイアウトを示す概略平面図

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下に説明する各実施形態は一例であり、本発明はこれらの実施形態により限定されるものではない。

【0015】

図１は、本発明の実施形態にかかる樹脂供給装置１０を備える電子部品モールド装置１の概略正面図である。また、図２は、本発明の実施形態にかかる樹脂供給装置１０を備える電子部品モールド装置１の概略平面図である。

【0016】

図１に示すｘ軸、ｙ軸、ｚ軸は直交座標系を構成し、それぞれ図１の右方向、奥行き方向、上方向が正方向となる座標軸である。図２以降においても、図１と同様に、各軸が示されている。なお、ここでは、ｘ軸、ｙ軸、ｚ軸に平行な方向をそれぞれ左右方向、前後方向、上下方向とも呼ぶ。

【0017】

図１および図２に示す電子部品モールド装置１は、樹脂供給装置１０と、第１プレス１１と、第２プレス１２と、搬送機構１３と、リードフレーム整列機構１４と、取出機構１５と、モールド品収納機構１６と、を有する。

【0018】

樹脂供給装置１０は、トランスファ成形をする樹脂を第１プレス１１および第２プレス１２に供給する装置である。樹脂供給装置１０の構成については、後述する。

【0019】

第１プレス１１は、上プラテン１１１、上型１１２、下型１１３、移動プラテン１１４、トランスファ機構１１５、タイバー１１６、プレス機構１１７、および、下プラテン１１８を有する。上型１１２と下型１１３は、ｚ軸の正方向および負方向（上下方向）に配置される。

【0020】

上プラテン１１１と移動プラテン１１４は、上下に対向配置され、成形する型を固定する機構を有する。上型１１２は、上プラテン１１１に固定される型である。下型１１３は、液体樹脂が注入されるポット１１９を有し、移動プラテン１１４に固定される型である。また、移動プラテン１１４は、ｚ軸の正方向および負方向に移動可能に設けられる。下プラテン１１８は、第１プレス１１の底部に設けられ、プレス機構１１７を固定する機構を有する。タイバー１１６は、上プラテン１１１、移動プラテン１１４、および、下プラテン１１８の四隅に挿入され組み付けられる。

【0021】

トランスファ機構１１５は、油圧、ネジ送り、カム送り等の機構を有し、下型１１３が有するポット１１９内に樹脂注入機構１０１が注入した液体樹脂をキャビティ（図示せず）内に移動させる。

【0022】

プレス機構１１７は、下型１１３をｚ軸の正方向および負方向に移動させ、下型１１３と上型１１２とを用いてプレス加工を行い、または、下型１１３を上型１１２から引き離す。

【0023】

第２プレス１２は、第１プレス１１と同様に、上プラテン１２１、上型１２２、下型１２３、移動プラテン１２４、トランスファ機構１２５、タイバー１２６、プレス機構１２７、および、下プラテン１２８を有する。第２プレス１２の構成は、第１プレス１１の構成と同様であるので、説明を省略する。第１プレス１１と第２プレス１２は、左右方向（ｘ軸の正方向および負方向）に並んで配置される。また、第１プレス１１の下金型１１３と第２プレス１２の下金型１２３は、樹脂供給時にポットの高さが略同一の高さになるように配置される。

【0024】

搬送機構１３は、搬送体１３１、および、搬送体１３１の移動方向に設けられる搬送体レール（図８−１参照）を有する。

【0025】

搬送体１３１は、リードフレーム１３２をリードフレーム整列機構１４から取出し、ｘ軸方向に移動して、第１プレス１１の下型１１３または第２プレス１２の下型１２３に取り付ける。搬送機構１３の具体的な構成および動作については後述する。

【0026】

取出機構１５は、取出体１５１、および、取出体１５１の移動方向に設けられる取出体レール（図８−９参照）を有する。

【0027】

取出体１５１は、第１プレス１１、または、第２プレス１２にて樹脂成形が完了したモールド品１５２を取出し、モールド品収納機構１６に収納する。取出機構１５の具体的な構成および動作については後述する。

【0028】

リードフレーム整列機構１４は、樹脂成形前のリードフレーム１３２を収納し、搬送機構１３に送り出す機構である。

【0029】

モールド品収納機構１６は、ゲートブレーク機構１６１を有し、樹脂成形が完了したモールド品１５２を収納する機構である。ゲートブレーク機構１６１は、取出体１５１から受け取ったモールド品１５２から不要な部分（カル、ランナ、ゲート等）を除去する機構を有する。

【0030】

ここで、リードフレーム１３２、および、モールド品１５２について説明する。図３は、リードフレーム１３２の一例を示す図であり、図４は、モールド品１５２の一例を示す図である。

【0031】

図３に示すリードフレーム１３２は、半導体パッケージに使用される金属薄板であり、図４に示すモールド品１５２は、第１プレス１１、または、第２プレス１２にて樹脂成形が完了したリードフレーム１３２である。

【0032】

図４に示すモールド品１５２は、樹脂成形した半導体を５個、リードフレーム１３２内に有する。モールド品１５２からカル、ランナ、ゲート等を取り外すと、樹脂成形が完了する。樹脂成形工程を完了したモールド品１５２から次工程以降ではリードフレームの切断、成形、電気特性試験、型式マーキング等の工程を経て半導体部品が得られる。図５は、完成した半導体の一例を示す図である。

【0033】

次に、樹脂供給装置１０の具体的な構成について説明する。図６は、実施形態にかかる樹脂供給装置１０の構成を示す断面図である。なお、図６に示す断面図は、図１および図２における樹脂供給装置１０のＢ−Ｂ’の断面である。

【0034】

樹脂供給装置１０は、樹脂注入機構１０１、ノズル１０２、第１レール１０３、第１スライダ１０４、第２レール１０５、第２スライダ１０６、第３レール１０７、および、第３スライダ１０８を有する。

【0035】

樹脂注入機構１０１は、第２スライダ１０６に固定して設けられ、先端にノズルが取り付けられる。また、樹脂注入機構１０１は、内部に液体樹脂を封入したシリンジ（図示せず）、および、シリンジを押し込んで液体樹脂をノズル１０２へ送り出すシリンジプランジャ（図示せず）を有する。シリンジの押し込みは、モータによるネジ送り、油圧シリンダ、エアシリンダ等の押し込み量を制御可能な機構で制御される。

【0036】

ノズル１０２は、樹脂注入機構１０１に取り付けられ、樹脂注入機構１０１のシリンジから送り出される液体樹脂を第１プレス１１の下型１１３または第２プレス１２の下型１２３のポット１１９内へ注入する。

【0037】

第１レール１０３は、樹脂注入機構１０１をｘ軸の正方向および負方向（前後方向）に移動させるように、ｘ軸方向に沿って設けられるレールである。第１スライダ１０４は、第１レール１０３上を移動可能に設けられるスライダである。第１レール１０３、および、第１スライダ１０４は、樹脂注入機構１０１をｘ軸の正方向および負方向に移動させる第１移動機構を構成する。

【0038】

第２レール１０５は、樹脂注入機構１０１をｙ軸の正方向および負方向に移動させるように、第３スライダ１０８上にｙ軸方向に沿って設けられるレールである。第２スライダ１０６は、樹脂注入機構１０１に固定され、第２レール１０５上を移動可能に設けられるスライダである。第２レール１０５、および、第２スライダ１０６は、樹脂注入機構１０１をｙ軸の正方向および負方向に移動させる第２移動機構を構成する。

【0039】

第３レール１０７は、樹脂注入機構１０１をｚ軸の正方向および負方向に移動させるように、第１スライダ１０４上にｚ軸方向に沿って設けられるレールである。第３スライダ１０８は、第３レール１０７上を移動可能に設けられるスライダである。第３レール１０７、および、第３スライダ１０８は、樹脂注入機構１０１をｚ軸の正方向および負方向に移動させる第３移動機構を構成する。

【0040】

樹脂注入機構１０１は、第１移動機構によってｘ軸の正方向および負方向に移動し、第２移動機構によってｙ軸の正方向および負方向に移動し、第３移動機構によってｚ軸の正方向および負方向に移動する。

【0041】

具体的には、樹脂注入機構１０１は、液体樹脂の注入が行われる場所が第１プレス１１と第２プレス１２で変更される度に、プレス第１移動機構によって第１プレス１１と第２プレス１２の間を移動する。また、樹脂注入機構１０１は、第１プレス１１、または、第２プレス１２において液体樹脂を注入する際に、第２移動機構、および、第３移動機構によって、上型１１２、１２２と下型１１３、１２３の間へ移動する。

【0042】

各移動機構は、リニアウェイ等のガイドレールによってガイドされ、モータ、油圧または空圧等によって駆動される。なお、各移動機構は、それぞれの移動方向への移動量を制御可能な機構であれば、いかなる機構であってもよい。

【0043】

次に、電子部品モールド装置１における樹脂注入機構１０１の移動について説明する。図７−１から図７−７は、モールド品加工の各手順における樹脂注入機構１０１の位置を示す図である。図７−１から図７−７は、図２と同じく、電子部品モールド装置１の平面図であり、図２における樹脂供給装置１０、第１プレス１１、および、第２プレス１２の部分を拡大して示している。

【0044】

図７−１は、樹脂注入機構１０１の待機位置を示す図である。図７−１では、樹脂注入機構１０１は、第１プレス１１と第２プレス１２の間の位置に待機している。なお、このとき、樹脂注入機構１０１は、ｚ軸の負方向に下降した状態で待機している。

【0045】

また、第１プレス１１の下型１１３にリードフレーム１３２が取り付けられ、第２プレス１２の下型１２３にプレスが完了して成形されたモールド品１５２が取り付けられている。

【0046】

図７−１に示すように、樹脂注入機構１０１を含む樹脂供給装置１０は、ｙ軸方向において、第１プレス１１、および、第２プレス１２の位置よりもより正方向側に退避できるように設けられる。この構成により、第１プレス１１と第２プレス１２との間隔を、樹脂注入機構１０１の大きさに制限されることなく狭くすることができる。

【0047】

この場合、ｘ軸方向に沿って移動する搬送体１３１や取出体１５１と、退避した樹脂供給装置１０とが衝突しないよう、樹脂供給装置１０はｚ軸の負方向に下降する。これにより、樹脂成形の各種動作を並行して行うことができる。このような樹脂供給装置１０の動作については、後に詳しく説明する。

【0048】

また、樹脂供給装置１０は、ｚ軸の負方向に下降した状態で待機していることによって、第１プレス１１がプレス作業を行っている際に発生する熱が、樹脂注入機構１０１内の液体樹脂に影響を及ぼすことを抑制できる。

【0049】

樹脂注入機構１０１は、ｚ軸の負方向に下降した状態で、図７−１に示す待機位置からリードフレーム１３２が取り付けられている第１プレス１１側（ｘ軸の負方向）に移動する。

【0050】

図７−２は、樹脂注入機構１０１が第１プレス１１側に移動した状態を示す図である。また、図７−２では、第２プレス１２の下型１２３に取り付けられたモールド品が、前述の取出機構１５により取り出されている。

【0051】

図７−３は、樹脂注入機構１０１が第１プレス１１にて液体樹脂を注入している状態を示す図である。樹脂注入機構１０１は、ｚ軸の正方向に上昇した後、ｙ軸の負方向に移動して、ノズル１０２の先端を下型１１３のポット１１９の直上まで位置し、液体樹脂を注入する。

【0052】

図７−４は、樹脂注入機構１０１が第１プレス１１での液体樹脂の注入を完了した状態を示す図である。樹脂注入機構１０１は、第１プレス１１での液体樹脂の注入を完了し、ｙ軸の正方向に移動して元の位置に戻っている。樹脂注入機構１０１は、ｙ軸の正方向に移動して元の位置に戻った後、ｚ軸の負方向に下降する。

【0053】

また、図７−４では、第２プレス１２の下型１１３に、前述の搬送機構１３によりリードフレーム１３２が取り付けられている。

【0054】

樹脂注入機構１０１は、第１プレス１１での液体樹脂の注入を完了した後、図７−１に示した待機位置に再び戻る。その後、樹脂注入機構１０１は、第２プレス１２で液体樹脂を注入するために、ｚ軸の負方向に下降した状態で、リードフレーム１３２が取り付けられている第２プレス１２の方（ｘ軸の正方向）に移動する。

【0055】

図７−５は、樹脂注入機構１０１が第２プレス１２側（ｘ軸の正方向）に移動した状態を示す図である。また、図７−６は、樹脂注入機構１０１が第２プレス１２にて液体樹脂を注入している状態を示す図である。樹脂注入機構１０１は、ｚ軸の正方向に上昇した後、ｙ軸の負方向に移動して、ノズル１０２の先端を下型１２３のポット１２９の直上まで位置し、液体樹脂を注入する。

【0056】

また、図７−６では、第１プレス１１の下型１１３に取り付けられたモールド品が取出機構１５により取り出されている。

【0057】

図７−７は、樹脂注入機構１０１が第２プレス１２での液体樹脂の注入を完了した状態を示す図である。樹脂注入機構１０１は、第１プレス１１での液体樹脂の注入を完了し、ｙ軸の正方向に移動して元の位置に戻っている。樹脂注入機構１０１は、ｙ軸の正方向に移動して元の位置に戻った後、ｚ軸の負方向に下降する。

【0058】

そして、樹脂注入機構１０１は、図７−１に示した待機位置に再び戻る。その後、樹脂注入機構１０１は、第１プレス１１で液体樹脂を注入するために、ｚ軸の負方向に下降した状態で、リードフレーム１３２が取り付けられている第１プレス１１側（ｘ軸の負方向）に移動する。

【0059】

樹脂注入機構１０１は、図７−１〜７−７に示した各位置へ移動し、第１プレス１１の下型１１３、および、第２プレス１２の下型１２３への液体樹脂の注入を繰り返す。なお、樹脂注入機構１０１は、第１プレス１１、または、第２プレス１２における液体樹脂の注入が完了した後、図７−１に示した待機位置に戻ると説明したが、待機位置で静止せずに、そのまま他方のプレスでの液体樹脂の注入を行ってもよい。

【0060】

次に、樹脂成形装置１における樹脂成形の手順について説明する。また、第１プレス１１、搬送機構１３、および、取出機構１４の具体的な構成についても併せて説明する。

【0061】

図８−１から図８−１２は、樹脂成形装置１における樹脂成形の手順の説明に供する図である。図８−１から図８−１２は、図１および図２におけるＣ−Ｃ’の断面である。

【0062】

図８−１は、第１プレス１１におけるリードフレーム１３２の取り付け前の状態を示す図である。図８−１に示すように、下型１１３は下降しており、搬送体１３１はリードフレーム１３２を第１プレスの下型１１３にまだ取り付けておらず、樹脂供給装置１０は下型１１３に液体樹脂を注入するために待機している。なお、搬送体１３１がリードフレーム１３２を取り付けている間、樹脂注入機構１０１はｚ軸方向に下降している。

【0063】

ここで、第１プレス１１の下型１１３の要部構成について説明する。第１プレス１１の下型１１３は、ポット１１９と、ポット１１９の内部に設けられるプランジャ１２０を有する。

【0064】

ポット１１９は、樹脂注入機構１０１のノズル１０２から注入される液体樹脂を収容する。プランジャ１２０は、トランスファ機構１１５によりポット１１９内を上下に可動し、ポット１１９内に注入される液体樹脂をキャビティ内に充填させる。

【0065】

次に、搬送機構１３の具体的な構成について説明する。搬送機構１３は、搬送体１３１、搬送体レール１３４、および、搬送体スライダ１３５を有し、樹脂供給装置１０の上方に設けられる。

【0066】

搬送体１３１は、リードフレーム１３２を把持するアーム部１３３を有する。搬送体１３１は、アーム部１３３をｙ軸方向に沿って移動させて、リードフレーム１３２をリードフレーム整列機構１４から取出し、第１プレス１１の下型１１３、または、第２プレスの下型１２３へ取り付ける動作を行う。

【0067】

搬送体レール１３４は、搬送体１３１をｘ軸の正方向または負方向に移動させるように、ｘ軸方向に沿って設けられるレールである。搬送体スライダ１３５は、搬送体１３１に固定され、搬送体レール１３４上を移動可能に設けられるスライダである。

【0068】

図８−２は、第１プレス１１におけるリードフレーム１３２の取り付け中の状態を示す図である。図８−２に示すように、下型１１３は下降しており、搬送体１３１はリードフレーム１３２を第１プレスの下型１１３に取り付け中であり、樹脂供給装置１０は下型１１３に液体樹脂を注入するために待機している。なお、搬送体１３１がリードフレーム１３２を取り付けている間、樹脂注入機構１０１はｚ軸の負方向に下降している。

【0069】

また、搬送体１３１は、リードフレーム１３２を把持したアーム部１３３を第１プレス１１の上型１１２と下型１１３の間まで伸長する。

【0070】

図８−２の状態の後、第１プレス１１は、リードフレーム１３２を下型１１３に取り付けるため、下型１１３をｚ軸の正方向に上昇させる。そして、第１プレス１１は、アーム部１３３がリードフレーム１３２を下型１１３に取り付けた後、下型１１３を元の位置まで下降させる。その後、搬送体１３１は、アーム部１３３を元の位置に戻し、リードフレーム１３２の取り付けが終了する。

【0071】

図８−３は、第１プレス１１におけるリードフレーム１３２の取り付け後の状態を示す図である。図８−３に示すように、下型１１３にはリードフレーム１３２が取り付けられ、アーム部１３３は、元の位置に戻っている。この手順の後、液体樹脂装置１０は、下型１１３に液体樹脂を注入する。

【0072】

図８−４は、第１プレス１１における液体樹脂注入前の第１状態を示す図である。図８−４に示すように、下型１１３は下降しており、搬送体１３１はリードフレーム１３２を第１プレスの下型１１３に取り付けた後、次のリードフレーム取り付けのために移動しており、樹脂供給装置１０は下型１１３に液体樹脂を注入するために待機している。

【0073】

なお、図８−１〜図８−４に示す樹脂注入機構１０１の状態は、図７−２に示す状態に相当する。

【0074】

その後、樹脂供給装置１０は、下型１１３に液体樹脂を注入するため、樹脂注入機構１０１を上型１１２と下型１１３の間の高さまでｚ軸の正方向に上昇させる。また、搬送体１３１は、次のリードフレーム１３２をリードフレーム整列機構１４に取りに行くため、ｘ軸の負方向に移動している。

【0075】

図８−５は、第１プレス１１における液体樹脂注入前の第２状態を示す図である。図８−５に示すように、樹脂供給装置１０は、樹脂注入機構１０１を上型１１２と下型１１３の間の高さまでｚ軸の正方向に上昇させた後、樹脂注入機構１０１を上型１１２と下型１１３の間までｙ軸の負方向に移動させる。

【0076】

なお、図８−５に示す樹脂注入機構１０１の状態は、図７−３に示す状態に相当する。

【0077】

図８−５の状態の後、樹脂供給装置１０は、樹脂注入機構１０１を作動させ、ノズル１０２からポット１１９に液体樹脂を注入する。樹脂供給装置１０は、ポット１１９に液体樹脂を所定量注入した後、樹脂注入機構１０１を停止させる。

【0078】

図８−６は、第１プレス１１における液体樹脂注入後の状態を示す図である。図８−６に示すように、樹脂供給装置１０は、樹脂注入機構１０１を停止させた後、樹脂注入機構１０１が元の位置に戻るまで、樹脂注入機構１０１をｙ軸の正方向に移動させる。

【0079】

図８−７は、第１プレス１１におけるプレス前の状態を示す図である。図８−７に示すように、第１プレス１１がプレス作業を行う前に、樹脂供給装置１０は、樹脂注入機構１０１を下型１１３の高さよりも低い位置までｚ軸の負方向に下降させる。

【0080】

なお、図８−６および図８−７に示す樹脂注入機構１０１の状態は、図７−４に示す状態に相当する。

【0081】

図８−８は、第１プレス１１におけるプレス中の第１状態を示す図である。図８−８に示すように、第１プレス１１は、下型１１３を上昇させ、上型１１２と組み合わせてプレス型締めを行う。

【0082】

図８−９は、第１プレス１１におけるプレス中の第２状態を示す図である。図８−９に示すように、第１プレス１１の型締め中の状態において、プランジャ１２０がｚ軸の正方向に上昇し、ポット１１９内に注入された液体樹脂をキャビティ内に移送する。

【0083】

第１プレス１１がプレスを行っている間、樹脂注入機構１０１は、第２プレス１２にて液体樹脂を注入するための位置（図７−５に示す第２プレス１２にて液体樹脂を注入するための位置）へ移動している。また、第１プレス１１のプレスが終了し、モールド品が完成した際にモールド品を取出すため、取出体１３１は、第１プレス１１の所定の位置まで移動している。

【0084】

ここで、取出機構１５の具体的な構成について説明する。取出機構１５は、取出体１５１、取出体レール１５４、および、取出体スライダ１５５を有し、樹脂供給装置１０の上方に設けられる。なお取出体レール１５４は、搬送体レール１３４と共通のレールとしても構わない。

【0085】

取出体１５１は、モールド品１５２を把持可能するアーム部１５３を有する。取出体１５１は、アーム部１５３をｙ軸方向に沿って移動させ、第１プレス１１の下型１１３または第２プレスの下型１２３からモールド品１５２を取出し、モールド品収納機構１６へ収納する動作を行う。

【0086】

取出体レール１５４は、取出体１５１をｘ軸の正方向または負方向に移動させるように、ｘ軸方向に沿って設けられるレールである。取出体スライダ１５５は、取出体に固定され、取出体レール１５４上を移動可能に設けられるスライダである。

【0087】

なお、図８−９に示すように、樹脂注入機構１０１は、ｚ軸の負方向に下型１１３の高さよりも低い位置まで下降しているので、取出体１３１が樹脂注入機構１０１と衝突せず、取出体１３１の移動を樹脂注入機構１０１の移動と並行して行うことができる。

【0088】

図８−１０は、第１プレス１１におけるプレス後のモールド品１５２の取出し前の状態を示す図である。図８−１０に示すように、第１プレス１１は、プレスが終了して開状態となる。第１プレス１１が開状態になった後、取出機構１５は、モールド品１５２の取出し動作を行う。

【0089】

図８−１１は、第１プレス１１におけるモールド品１５２の取出し中の状態を示す図である。取出体１５１は、アーム部１５３を第１プレス１１の上型１１２と下型１１３の間まで伸長する。

【0090】

図８−１１の状態の後、第１プレス１１は、アーム部１５３がモールド品１５２を下型１５３から取り出せるように、下型１１３をｚ軸の正方向に上昇させる。そして、第１プレス１１は、アーム部１５３がモールド品１５２を下型１１３から取出した後、下型１１３を元の位置まで下降させる。その後、取出体１５１は、モールド品１５２を把持したアーム部１５３を元の位置に戻し、モールド品１５２の取り出しが終了する。

【0091】

なお、アーム部１５３の先端にブラシを設け、アーム部１５３を元の位置に戻す際に、上型１１２と下型１１３との間をｙ軸の正方向にブラシを移動させ、ブラシが上型１１２と下型１１３とのクリーニングを行うようにしてもよい。

【0092】

図８−１２は、第１プレス１１におけるモールド品１５２の取出し後の状態を示す図である。図８−１２に示すように、取出体１５１のアーム部１５３は、モールド品１５２を把持した状態で、元の位置に戻っている。この手順の後、取出機構１５は、取出体１５１を移動させ、モールド品収納機構１６にモールド品１５２を収納する。

【0093】

なお、本実施形態では、電子部品モールド装置１は、第１プレス１１および第２プレス１２の２つのプレスを有するものとして説明したが、プレスの数およびレイアウトはこれに限定されない。以下では、プレスの数およびプレスの位置を変更した別のレイアウトについて説明する。

【0094】

図９は、実施形態にかかる樹脂供給装置２０を備える電子部品モールド装置２の別のレイアウトを示す概略平面図である。図９に示す電子モールド装置２は、樹脂供給装置２０、第１プレス１１、第２プレス１２、第３プレス２１、および、第４プレス２２を有する。

【0095】

具体的には、図９に示す電子部品モールド装置２は、ｘ軸の正方向に沿って、第３プレス２１、第１プレス１１、第２プレス１２、第４プレス２２がこの順に設けられている。ここで、第３プレス２１および第４プレス２２は、第１プレス１１と同一の構成を有する。

【0096】

また、この電子部品モールド装置２には、ｘ軸に沿って第１レール２０３が設けられ、第１レール２０３は、第３プレス２１の位置から第４プレス２２の位置まで延在している。

【0097】

図９に示す電子部品モールド装置２は、図２に示す電子部品モールド装置１と同様に、ｘ軸方向の中央位置において、第１プレス１１と第２プレス１２とは所定の間隔を空けて配置される。樹脂注入機構１０１は、ｘ軸方向において、第１プレス１１と第２プレス１２との間の位置にて待機する。

【0098】

この電子部品モールド装置２でも、樹脂供給装置２０がｚ軸の負方向に下降することにより、ｘ軸に沿って移動する搬送機構１３や取出機構１５と衝突しないので、樹脂成形の各種動作を並行して行うことができる。例えば、搬送機構１３がリードフレーム１３２を取り付ける動作と、取出機構１５がモールド品１５２を取出す動作と、樹脂供給装置２０が液体樹脂を注入する動作が、それぞれ、異なるプレスにおいて並行して実行される。この構成により、電子部品モールド装置２の生産性をより向上させることができる。

【0099】

なお、樹脂注入機構１０１の待機位置はｘ軸方向の中央位置に限定されない。この点について、次に説明する。

【0100】

図１０は、実施形態にかかる樹脂供給装置２０を備える電子部品モールド装置３の別のレイアウトを示す概略平面図である。図１０に示す電子部品モールド装置３は、樹脂供給装置２０、第１プレス３１、第２プレス３２、第３プレス３３、および、第４プレス３４を有する。

【0101】

ここで、第１プレス３１〜第４プレス３４は、第１プレス１１と同一の構成を有する。

【0102】

図１０に示す電子部品モールド装置３では、４個のプレスがほぼ隙間なく配置されている。そして、樹脂注入機構１０１は、ｘ軸方向において、プレスが配置されていない第４プレス３４に隣接する領域において待機する。

【0103】

この電子部品モールド装置３でも、樹脂供給装置２０がｚ軸の負方向に下降することにより、ｘ軸に沿って移動する搬送機構１３や取出機構１５と衝突しないので、樹脂成形の各種動作を並行して行うことができる。この構成により、電子部品モールド装置３の生産性をより向上させることができる。

【0104】

さらに、樹脂注入機構１０１が待機する際に待機位置に近い位置にあるプレスの数が少ないため、プレス作業を行っている際に発生する熱が、樹脂注入機構１０１内の液体樹脂に及ぼす影響をより小さくできる。

【0105】

また、樹脂注入機構１０１が備える液体樹脂を封入したシリンジを、ノズルよりもよりｚ軸の負方向側に設けることとしてもよい。このように樹脂注入機構１０１を構成することによっても、プレス作業を行っている際に発生する熱が、樹脂注入機構１０１内の液体樹脂に及ぼす影響をより小さくできる。

【産業上の利用可能性】

【0106】

本発明にかかる樹脂供給装置および樹脂成形装置は、電子部品を実装する樹脂パッケージの成形に用いるのに好適である。

【符号の説明】

【0107】

１ 電子部品モールド装置
１０ 樹脂供給装置
１１、３１ 第１プレス
１２、３２ 第２プレス
１３ 搬送機構
１４ リードフレーム整列機構
１５ 取出機構
１６ モールド品収納機構
２１、３３ 第３プレス
２２、３４ 第４プレス
１０１ 樹脂注入機構
１０２ ノズル
１０３ 第１レール
１０４ 第１スライダ
１０５ 第２レール
１０６ 第２スライダ
１０７ 第３レール
１０８ 第３スライダ
１１１、１２１ 上プラテン
１１２、１２２ 上型
１１３、１２３ 下型
１１４、１２４ 移動プラテン
１１５、１２５ トランスファ機構
１１６、１２６ タイバー
１１７、１２７ プレス機構
１１８、１２８ 下プラテン
１１９、１２９ ポット
１３１ 搬送体
１３２ リードフレーム
１３３、１５３ アーム部
１３４ 搬送体レール
１３５ 搬送体スライダ
１５１ 取出体
１５２ モールド品
１５４ 取出体レール
１５５ 取出体スライダ
１６１ ゲートブレーク機構

【要約】

【課題】複数のプレス装置の間隔を最小限に抑えること。
【解決手段】左右方向に並んで配置される少なくとも２つのプレスと、少なくとも２つのプレスそれぞれに対応する一対の上金型と下金型と、電子部品を搬送する搬送体と、モールド品を取り出す取出体と、を備える電子部品モールド装置に用いられる樹脂供給装置であって、液状樹脂を供給する供給アーム１０１と、左右方向、上金型と下金型とが配置される上下方向、および、左右方向と上下方向とに垂直な垂前後方向に沿って供給アーム１０１を移動させる移動機構１０３、１０４、１０５、１０６、１０７、１０８と、を備え、移動機構は、液状樹脂の供給後、前後方向に沿って供給アーム１０１を退避させ、さらに、搬送体、または、取出体が左右方向に沿って移動する際、供給アーム１０１が搬送体、または、取出体に衝突しないように供給アーム１０１を退避位置より下方向に移動させる。
【選択図】図６

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7-1】

【図7-2】

【図7-3】

【図7-4】

【図7-5】

【図7-6】

【図7-7】

【図8-1】

【図8-2】

【図8-3】

【図8-4】

【図8-5】

【図8-6】

【図8-7】

【図8-8】

【図8-9】

【図8-10】

【図8-11】

【図8-12】

【図9】

【図10】