(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
所定間隔を保って配置された一対の固定接触子及び当該一対の固定接触子に対して接離自在に配設された可動接触子と、前記可動接触子を駆動する電磁石ユニットとを備え、
前記電磁石ユニットは、
プランジャ駆動部を囲む磁気ヨークと、
先端が前記磁気ヨークに形成された開口を通じて突出され連結軸を介して前記可動接触子を支持し且つ復帰スプリングで付勢された可動プランジャと、
該可動プランジャの突出端側に形成された周鍔部を囲むように固定配置された前記可動プランジャの可動方向に着磁された環状永久磁石と、
該環状永久磁石の前記磁気ヨークとは反対側に配置され前記可動プランジャの前記周鍔部の可動を規制する補助ヨークとを備え、
前記補助ヨークは、平板部の中央部に前記連結軸を挿通する開口を形成した段差板部が突出形成されている
ことを特徴とする電磁接触器。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図1は本発明に係る電磁開閉器の一例を示す断面図、
図2は消弧室の分解斜視図である。この
図1及び
図2において、10は電磁接触器であり、この電磁接触器10は接点機構を配置した接点装置100と、この接点装置100を駆動する電磁石ユニット200とで構成されている。
接点装置100は、
図1及び
図2から明らかなように、接点機構101を収納する消弧室102を有する。この消弧室102は、
図2(a)に示すように、金属製の下端部に外方と突出するフランジ部103を有する金属角筒体104と、この金属角筒体104の上端を閉塞する平板状のセラミック絶縁基板で構成される固定接点支持絶縁基板105とを備えている。
【0012】
金属角筒体104は、そのフランジ部103が後述する電磁石ユニット200の上部磁気ヨーク210にシール接合されて固定されている。
また、固定接点支持絶縁基板105には、中央部に後述する一対の固定接触子111及び112を挿通する貫通孔106及び107が所定間隔を保って形成されている。この固定接点支持絶縁基板105の上面側における貫通孔106及び107の周囲及び下面側における金属角筒体104に接触する位置にメタライズ処理が施されている。このメタライズ処理を行うには、平面上に複数の固定接点支持絶縁基板105を縦横に配列した状態で、貫通孔106及び107の周囲及び金属角筒体104に接触する位置に銅箔を形成する。
【0013】
接点機構101は、
図1に示すように、消弧室102の固定接点支持絶縁基板105の貫通孔106及び107に挿通されて固定された一対の固定接触子111及び112を備えている。これら固定接触子111及び112のそれぞれは、固定接点支持絶縁基板105の貫通孔106及び107に挿通される上端に外方に突出するフランジ部113を有する支持導体部114と、この支持導体部114に連結されて固定接点支持絶縁基板105の下面側に配設され内方側を開放したC字状部115とを備えている。
【0014】
C字状部115は、固定接点支持絶縁基板105の下面に沿って外側に延長する上板部116とこの上板部116の外側端部から下方に延長する中間板部117と、この中間板部117の下端側から上板部116と平行に内方側すなわち固定接触子111及び112の対面方向に延長する下板部118とで中間板部117及び下板部118で形成されるL字状に上板部116を加えたC字状に形成されている。
【0015】
ここで、支持導体部114とC字状部115とは、支持導体部114の下端面に突出形成されたピン114aをC字状部115の上板部116に形成された貫通孔120内に挿通した状態で例えばロウ付け等によって固定されている。なお、支持導体部114及びC字状部115の固定は、ロウ付け等に限らず、ピン114aを貫通孔120に嵌合させたり、ピン114aに雄ねじを形成し、貫通孔120に雌ねじを形成して両者を螺合させたりしてもよい。
【0016】
そして、固定接触子111及び112のC字状部115にそれぞれ、アークの発生を規制する合成樹脂材製の絶縁カバー121が装着されている。この絶縁カバー121は、C字状部115の上板部116及び中間板部117の内周面を被覆するものである。
このように、固定接触子111及び112のC字状部115に絶縁カバー121を装着することにより、このC字状部115の内周面では下板部118の上面側のみが露出されて接点部118aとされている。
【0017】
そして、固定接触子111及び112のC字状部115内に両端部を配置するように可動接触子130が配設されている。この可動接触子130は後述する電磁石ユニット200の可動プランジャ215に固定された連結軸131に支持されている。この可動接触子130は、中央部の連結軸131の近傍が下方に突出する凹部132が形成され、この凹部132に連結軸131を挿通する貫通孔133が形成されている。
【0018】
連結軸131は、上端に外方に突出するフランジ部131aが形成されている。この連結軸131に下端側から接触スプリング134に挿通し、次いで可動接触子130の貫通孔133を挿通して、接触スプリング134の上端をフランジ部131aに当接させこの接触スプリング134で所定の付勢力を得るように可動接触子130を例えばCリング135によって位置決めする。
【0019】
この可動接触子130は、釈放状態で、両端の接点部と固定接触子111及び112のC字状部115の下板部118の接点部118aとが所定間隔を保って離間した状態となる。また、可動接触子130は、投入位置で、両端の接点部が固定接触子111及び112のC字状部115の下板部118の接点部118aに、接触スプリング134による所定の接触圧で接触するように設定されている。
【0020】
さらに、消弧室102の金属角筒体104の内周面には、
図3に示すように、例えば合成樹脂製の絶縁筒体140が配設され、この絶縁筒体140の可動接触子130の側面に対向する位置に磁石収納ポケット141及び142が形成されている。この磁石収納ポケット141及び142には、アーク消弧用永久磁石143及び144が挿通されて固定されている。
【0021】
このアーク消弧用永久磁石143及び144は、厚み方向に互いの対向面が同極例えばN極となるように着磁されている。そして、磁石収納ポケット141及び142の左右方向の外側にそれぞれアーク消弧空間145及び146が形成されている。
電磁石ユニット200は、
図1に示すように、側面から見て扁平なU字形状の磁気ヨーク201を有し、この磁気ヨーク201の底板部202の中央部に円筒状補助ヨーク203が固定されている。この円筒状補助ヨーク203の外側にプランジャ駆動部としてのスプール204が配置されている。
【0022】
このスプール204は、円筒状補助ヨーク203を挿通する中央円筒部205と、この中央円筒部205の下端部から半径方向外方に突出する下フランジ部206と、中央円筒部205の上端より僅かに下側から半径方向外方に突出する上フランジ部207とで構成されている。そして、中央円筒部205、下フランジ部206及び上フランジ部207で構成される収納空間に励磁コイル208が巻装されている。
【0023】
そして、磁気ヨーク201の開放端となる上端間に上部磁気ヨーク210が固定されている。この上部磁気ヨーク210は、中央部にスプール204の中央円筒部205に対向する貫通孔210aが形成されている。
そして、スプール204の中央円筒部205内に、底部と磁気ヨーク201の底板部202との間に復帰スプリング214を配設した可動プランジャ215が上下に摺動可能に配設されている。この可動プランジャ215には、上部磁気ヨーク210から上方に突出する上端部に半径方向外方に突出する周鍔部216が形成されている。
【0024】
また、上部磁気ヨーク210の上面に、環状に形成された環状永久磁石220が可動プランジャ215の周鍔部216を囲むように固定されている。この環状永久磁石220は外形が長方形に形成され中央部に周鍔部216を囲む貫通孔221を有する。この環状永久磁石220は上下方向すなわち厚み方向に上端側を例えばN極とし、下端側をS極とするように着磁されている。なお、環状永久磁石220の貫通孔221の形状は周鍔部216の形状に合わせた形状とし、外周面の形状は円形、方形等の任意の形状とすることができる。同様に、環状永久磁石220の外形も長方形状に限らず、円形、六角形等の任意の形状とすることができる。
【0025】
そして、環状永久磁石220の上端面に、環状永久磁石220と同一外形の補助ヨーク225が固定されている。この補助ヨーク225は、
図4(a)及び(b)に示すように、環状永久磁石220の上面に固定される長方形平板部225aと、この長方形平板部225aの中央部に下方に突出形成された中央部に連結軸131を挿通する中心開口225bを形成した段差板部225cとで構成されている。ここで、補助ヨーク225は、プレス成形によって、中心開口225b及び段差板部225cが一体に形成されている。このように、補助ヨーク225に段差板部225cを形成することにより、補助ヨーク225の剛性を高めることができ、補助ヨーク225の変形を防止することができる。
【0026】
そして、釈放状態であるときに、段差板部225cの下面に復帰スプリング214の弾性と環状永久磁石220の磁力とによって可動プランジャ215の周鍔部216が接触されて、可動プランジャ215の投入位置が規制されている。
ここで、環状永久磁石220の厚みTは、
図4(a)に示すように、可動プランジャ215のストロークLと、可動プランジャ215の周鍔部216の厚みtと、補助ヨーク225の長方形平板部225aの下面と段差板部225cの下面との高さyとを加算した値(T=L+t+y)に設定されている。したがって、環状永久磁石220の厚みTを必要な電磁力に応じて任意に設定することができ、可動プランジャ215のストロークLを補助ヨーク225の長方形平板部225aと段差板部225cとの高さyで調整することができる。
【0027】
このため、可動プランジャ215のストロークに影響する累積の部品数や形状公差を最小限とすることができる。したがって、可動プランジャ215のストロークLを決定する際に、環状永久磁石220の厚みTと可動プランジャ215の周鍔部216の厚みとを決定しておき、最終的に補助ヨーク225の高さyでストロークLを調整することができ、ストロークLのバラツキを最小化することができる。特に、小型の電磁接触器でストロークが小さい場合により効果的である。
【0028】
また、永久磁石を環状永久磁石220としたので、特許文献1及び2に記載されているように永久磁石を左右対象に2つ配置する場合に比較して、部品点数が少なくなってコストダウンが図れる。また、環状永久磁石220に成形した貫通孔221の内周面近傍に可動プランジャ215の周鍔部216が配置されるため、環状永久磁石220で生じる磁束を通す閉回路に無駄がなく、漏れ磁束が少なくなり、永久磁石の磁力を効率的に使用することができる。
また、可動プランジャ215の上端面には可動接触子130を支持する連結軸131が螺着されている。
【0029】
そして、釈放状態では、可動プランジャ215が復帰スプリング214によって上方に付勢されて、周鍔部216の上面が補助ヨーク225の段差板部225cの下面に当接する釈放位置となる。この状態で、可動接触子130の接点部130aが固定接触子111及び112の接点部118aから上方に離間して、電流遮断状態となっている。
この釈放状態では、可動プランジャ215の周鍔部216が環状永久磁石220の磁力によって補助ヨーク225に吸引されており、復帰スプリング214の付勢力と相まって可動プランジャ215が外部からの振動や衝撃等によって不用意に下方に移動することなく補助ヨーク225に当接された状態が確保される。
【0030】
また、釈放状態では、
図5(a)に示すように、可動プランジャ215の周鍔部216の下面と上部磁気ヨーク210の上面との間のギャップg1、可動プランジャ215の外周面と上部磁気ヨーク210の貫通孔210aとの間のギャップg2、可動プランジャ215の外周面と円筒状補助ヨーク203との間のギャップg3、可動プランジャ215の下面と磁気ヨーク201の底板部202の上面とのギャップg4と関係が以下のように設定されている。
g1<g2 且つ g3<g4
【0031】
このため、釈放状態で、励磁コイル208を励磁したときに、
図5(a)に示すように、可動プランジャ215から周鍔部216を通り、周鍔部216と上部磁気ヨーク210との間のギャップg1を通って上部磁気ヨーク210に達する。この上部磁気ヨーク210からU字状の磁気ヨーク201を通って円筒状補助ヨーク203を通って可動プランジャ215に至る閉磁路が形成される。
【0032】
このため、可動プランジャ215の周鍔部216の下面と上部磁気ヨーク210の上面との間のギャップg1の磁束密度を高めることができ、より大きな吸引力を発生して、可動プランジャ215を復帰スプリング214の付勢力及び環状永久磁石220の吸引力に抗して下降させる。
したがって、この可動プランジャ215に連結軸131を介して連結されている可動接触子130の接点部130aを固定接触子111及び112の接点部118aに接触されて固定接触子111から可動接触子130を通じて固定接触子112に向かう電流路が形成されて投入状態となる。
【0033】
この投入状態となると、
図5(b)に示すように、可動プランジャ215の下端面がU字状の磁気ヨーク201の底板部202に近づくので、前述した各ギャップg1〜g4が下記のようになる。
g1<g2 且つ g3>g4
このため、励磁コイル208によって発生される磁束が、
図5(b)に示すように、可動プランジャ215から周鍔部216を通って直接上部磁気ヨーク210に入り、この上部磁気ヨーク210からU字状の磁気ヨーク201を通り、その底板部202から直接可動プランジャ215に戻る閉磁路が形成される。
【0034】
このため、ギャップg1及びギャップg4で大きな吸引力が作用して可動プランジャ215が下降位置に保持される。このため、可動プランジャ215に連結軸213を介して連結された可動接触子130の接点部130aが固定接触子111及び112の接点部118aへの接触状態が継続される。
そして、可動プランジャ215が、
図1に示すように、非磁性体製で有底筒状に形成されたキャップ230で覆われ、このキャップ230の開放端に半径方向外方に延長して形成されたフランジ部231が上部磁気ヨーク210の下面にシール接合されている。これによって、消弧室102及びキャップ230が上部磁気ヨーク210の貫通孔210aを介して連通される密封容器が形成されている。そして、消弧室102及びキャップ230で形成される密封容器内に水素ガス、窒素ガス、水素及び窒素の混合ガス、空気、SF
6等のガスが封入されている。
【0035】
次に、上記実施形態の動作を説明する。
今、固定接触子111が例えば大電流を供給する電力供給源に接続され、固定接触子112が負荷に接続されているものとする。
この状態で、電磁石ユニット200における励磁コイル208が非励磁状態にあって、電磁石ユニット200で可動プランジャ215を下降させる励磁力を発生していない釈放状態にあるものとする。この釈放状態では、可動プランジャ215が復帰スプリング214によって、上部磁気ヨーク210から離れる上方向に付勢される。
【0036】
これと同時に、環状永久磁石220の磁力による吸引力が補助ヨーク225に作用されて、可動プランジャ215の周鍔部216が吸引される。このため、可動プランジャ215の周鍔部216の上面が補助ヨーク225の段差板部225c下面に当接している。
このため、可動プランジャ215に連結軸131を介して連結されている接点機構101の可動接触子130の接点部130aが固定接触子111及び112の接点部118aから上方に所定距離だけ離間している。このため、固定接触子111及び112間の電流路が遮断状態にあり、接点機構101が開極状態となっている。
【0037】
このように、釈放状態では、可動プランジャ215に復帰スプリング214による付勢力と環状永久磁石220による吸引力との双方が作用しているので、可動プランジャ215が外部からの振動や衝撃等によって不用意に下降することがなく、誤動作を確実に防止することができる。
この釈放状態から、電磁石ユニット200の励磁コイル208を励磁すると、この電磁石ユニット200で励磁力を発生させて、可動プランジャ215を復帰スプリング214の付勢力及び環状永久磁石220の吸引力に抗して下方に押し下げる。
【0038】
このとき、
図5(a)に示すように、可動プランジャ215の底面と磁気ヨーク201の底板部202との間のギャップg4が大きく、このギャップg4を通る磁束は殆どない。しかしながら、可動プランジャ215の下部外周面には円筒状補助ヨーク203が対向しており、この円筒状補助ヨーク203との間のギャップg3がギャップg4に比較して小さく設定されている。
【0039】
このため、可動プランジャ215及び磁気ヨーク201の底板部202間には、円筒状補助ヨーク203を通じて磁路が形成される。さらに、可動プランジャ215の外周面と上部磁気ヨーク210の貫通孔210aの内周面との間ギャップg2に比較して可動プランジャ215の周鍔部216の下面と上部磁気ヨーク210との間のギャップg1が小さく設定されている。このため、可動プランジャ215の周鍔部216の下面と上部磁気ヨーク210の上面との間の磁束密度が大きくなり、可動プランジャ215の周鍔部216を吸引する大きな吸引力が作用する。
【0040】
したがって、可動プランジャ215が復帰スプリング214の付勢力及び環状永久磁石220の吸引力に抗して速やかに下降する。これにより、可動プランジャ215の下降が、
図5(b)に示すように、周鍔部216の下面が上部磁気ヨーク210の上面に当接することにより停止される。
このように、可動プランジャ215が下降することにより、可動プランジャ215に連結軸131を介して連結されている可動接触子130も下降し、その接点部130aが固定接触子111及び112の接点部118aに接触スプリング134の接触圧で接触する。
【0041】
このため、外部電力供給源の大電流が固定接触子111、可動接触子130、及び固定接触子112を通じて負荷に供給される閉極状態となる。
このとき、固定接触子111及び112と可動接触子130との間に可動接触子130を開極させる方向の電磁反発力が発生する。
しかしながら、固定接触子111及び112は、
図1に示すように、上板部116、中間板部117及び下板部118によってC字状部115が形成されているので、上板部116及び下板部118とこれに対向する可動接触子130とで逆方向の電流が流れることになる。
【0042】
このため、固定接触子111及び112の下板部118が形成する磁界と可動接触子130に流れる電流の関係からフレミングの左手の法則により可動接触子130を固定接触子111及び112の接点部118aに押し付けるローレンツ力を発生することができる。
このローレンツ力によって、固定接触子111及び112の接点部118aと可動接触子130の接点部130a間に発生する開極方向の電磁反発力に抗することが可能となり、可動接触子130の接点部130aが開極することを確実に防止することができる。
【0043】
このため、可動接触子130を支持する接触スプリング134の押圧力を小さくすることができ、これに応じて励磁コイル208で発生する推力も小さくすることができ、電磁接触器全体の構成を小型化することができる。
この接点機構101の閉極状態から、負荷への電流供給を遮断する場合には、電磁石ユニット200の励磁コイル208の励磁を停止する。
【0044】
これによって、電磁石ユニット200で可動プランジャ215を下方に移動させる励磁力がなくなることにより、可動プランジャ215が復帰スプリング214の付勢力によって上昇し、周鍔部216が補助ヨーク225に近づくに従って環状永久磁石220の吸引力が増加する。
この可動プランジャ215が上昇することにより、連結軸131を介して連結された可動接触子130が上昇する。これに応じて接触スプリング134で接触圧を与えている間は可動接触子130が固定接触子111及び112に接触している。その後、接触スプリング134の接触圧がなくなった時点で可動接触子130が固定接触子111及び112から上方に離間する開極状態となる。
【0045】
この開極状態となると、固定接触子111及び112の接点部118aと可動接触子130の接点部130aとの間にアークが発生し、このアークによって電流の通電状態が継続される。
このとき、固定接触子111及び112のC字状部115の上板部116及び中間板部117を覆う絶縁カバー121が装着されているので、アークが固定接触子111及び112の接点部118aと可動接触子130の接点部130aとの間のみに発生させることができる。このため、アークの発生状態を安定させることができ、アークをアーク消弧空間145又は146へ引き伸ばして消弧することができ、消弧性能を向上させることができる。
【0046】
また、C字状部115の上板部116及び中間板部117が絶縁カバー121で覆われているので、可動接触子130の両端部とC字状部115の上板部116及び中間板部117の間の絶縁カバー121によって絶縁距離を確保することができ、可動接触子130の可動方向の高さを短縮することができる。したがって、接点装置100を小型化することができる。
【0047】
さらに、固定接触子111,112の中間板部117の内側面には磁性体板119によって覆われているので、この中間板部117を流れる電流によって発生する磁場が磁性体板119によってシールドされる。このため、固定接触子111,112の接点部118a及び可動接触子130の接点部130a間に発生するアークによる磁場と中間板部117を流れる電流によって発生する磁場とが干渉することはなく、中間板部117を流れる電流によって発生する磁場にアークが影響されることを防止できる。
【0048】
このように、上記実施形態によると、接点装置100では、固定接触子111及び112のC字状部115と可動接触子130の接触圧を付与する接触スプリング134とが並列に配置されているので、固定接触子、可動接触子及び接触スプリング直列に配置する場合に比較して接点機構101の高さを短くすることができる。このため、接点装置100を小型化することができる。
【0049】
また、消弧室102を金属角筒体104とその上面を閉塞し、固定接触子111及び112をロウ付けによって固定保持する平板状の固定接点支持絶縁基板105とをロウ付けすることにより形成するようにしている。このため、固定接点支持絶縁基板105を同一平面上で縦及び横に密着して配列させることができ、一度に複数の固定接点支持絶縁基板105のメタライズ処理を行うことができ、生産性を向上させることができる。
【0050】
また、固定接点支持絶縁基板105に固定接触子111及び112をロウ付け支持してから金属角筒体104にロウ付けすることが可能となり、固定接触子111及び112の固定保持を容易に行うことができ、ロウ付け用治具が簡単な構成で済み、組み立て治具のコストダウンを図ることができる。
固定接点支持絶縁基板105の平面度、反りの抑制や管理も消弧室102を桶状に形成する場合に比較して容易となる。さらに、消弧室102を纏めて大量に製作することが可能となり、製作コストを低減させることができる。
【0051】
また、電磁石ユニット200については、可動プランジャ215の可動方向に着磁された環状永久磁石220を上部磁気ヨーク210上に配置し、その上面に補助ヨーク225を形成したので、1つの環状永久磁石220で可動プランジャ215の周鍔部216を吸引する吸引力を発生することができる。
このため、釈放状態における可動プランジャ215の固定を環状永久磁石220の磁力と復帰スプリング214の付勢力とで行うことができるので、誤動作衝撃に対する保持力を向上させることができる。
【0052】
また、復帰スプリング214の付勢力を低下させることができ、接触スプリング134及び復帰スプリング214によるトータル負荷を低減させることができる。したがって,トータル負荷の低下分に応じて励磁コイル208で発生する吸引力を低下させることが可能となり、励磁コイル208の起磁力を減少させることができる。このため、スプール204の軸方向長さを短くすることができ、電磁石ユニット200の可動プランジャ215の可動方向の高さを低くすることができる。
【0053】
さらに、補助ヨーク225が長方形平板部225aと中心開口225bを有する段差板部225cとで一体構成されているので、補助ヨーク225を長方形平板部225aのみで構成する場合に比較して剛性を高めることができ、補助ヨーク225の変形を防止することができる。このため、投入状態から釈放状態とする際に、可動プランジャ215が復帰スプリング214の弾性力と環状永久磁石220の磁力とによって上方に移動し、可動プランジャ215の周鍔部216の上面が補助ヨーク225の段差板部225cの下面に衝接することになるが、補助ヨーク225の剛性が高いので、可動プランジャ215の釈放位置を正確に規制して位置決めすることができる。
【0054】
しかも、補助ヨーク225に段差板部225cを形成するので、環状永久磁石220の高さは可動プランジャ215のストロークLと周鍔部216の厚みtとにかかわらず必要な磁力に応じて任意に設定することができ、最終的な位置調整を補助ヨーク225の段差板部225cの高さyで調整することができる。
このため、可動プランジャ215のストロークに影響する累積の部品数や形状公差を最小限とすることができる。しかも、可動プランジャ215のストローク調整を環状永久磁石220の厚み及び可動プランジャ215の周鍔部216の厚みのみで行うので、ストロークのバラツキを極小化することができる。
【0055】
また、補助ヨーク225をプレス成形によって長方形平板部225a、中心開口225b及び段差板部225cを一体に形成するので、補助ヨーク225を一部品で容易に形成することができる。
また、可動プランジャ215の周鍔部216の厚みを必要最小限の厚みに設定することができるので、可動プランジャ215の質量を軽減することができ、これに応じて復帰スプリング214の弾性力も小さくして全体を軽量且つ小型化することができる。
【0056】
このように、接点装置100及び電磁石ユニット200の双方で可動プランジャ215の可動方向の高さを低くすることができるので、電磁接触器10の全体構成を大幅に短縮することができ、小型化を図ることができる。
さらに、環状永久磁石220の内周面内に可動プランジャ215の周鍔部216を配置することにより、環状永久磁石220から生じる磁束を通す閉磁路に無駄がなく、漏れ磁束を少なくして永久磁石の磁力を効率的に使用することができる。
【0057】
なお、上記実施形態においては、環状永久磁石220の厚みTが厚い場合について説明した。しかしながら、本発明は、上記構成に限定されるものではなく、環状永久磁石220の厚みTが薄く、可動プランジャ215のストロークLを確保できない場合には、
図6に示すように構成する。すなわち、補助ヨーク225の中心開口225dを形成した段差板部225eを長方形平板部225aより上方に突出させて、補助ヨーク225の長方形平板部225aの下面と段差板部225eの下面との間の高さyによって可動プランジャ215のストロークLを確保するようにすればよい。
【0058】
また、上記実施形態においては、接点装置100の消弧室102を金属角筒体104及び固定接点支持絶縁基板105で構成する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、他の構成とすることができる。例えば、
図7及び
図2(b)に示すように、セラミックスや合成樹脂材によって角筒部301とその上端を閉塞する天面板部302とを一体成形して桶状体303を形成し、この桶状体303の開放端面側にメタライズ処理して金属箔を形成し、この金属箔に金属製の接続部材304をシール接合して消弧室102を形成するようにしてもよい。
【0059】
また、接点機構101も上記実施形態の構成に限定されるものではなく、任意の構成の接点機構を適用することができる。
例えば、
図8(a)及び(b)に示すように、支持導体部114にC字状部115における上板部116を省略した形状となるL字状部160を連結するようにしてもよい。この場合でも、固定接触子111及び112に可動接触子130を接触させた閉極状態で、L字状部160の垂直板部を流れる電流によって生じる磁束を固定接触子111及び112と可動接触子130との接触部に作用させることができる。このため、固定接触子111及び112と可動接触子130との接触部における磁束密度を高めて電磁反発力に抗するローレンツ力を発生させることができる。
【0060】
また、
図9(a)及び(b)に示すように、凹部132を省略して平板状に形成するようにしてもよい。
また、上記実施形態においては、可動プランジャ215に連結軸131を螺合させる場合について説明したが、螺合に限らず、任意の接続方法を適用することができ、さらには可動プランジャ215と連結軸131とを一体に形成するようにしてもよい。
【0061】
また、連結軸131と可動接触子130との連結が、連結軸131の先端部にフランジ部131aを形成し、接触スプリング134及び可動接触子130を挿通してから可動接触子130の下端をCリングで固定する場合について説明したが、これに限定されるものではない。すなわち、連結軸131のCリング位置に半径方向に突出する位置決め大径部を形成し、これに可動接触子130を当接させてから接触スプリング134を配置し、この接触スプリング134の上端をCリングによって固定するようにしてもよい。
【0062】
また、上記実施形態においては、可動プランジャ215の下端側に近接させて円筒状補助ヨーク203を配置した場合について説明したが、これに限定されるものではない。すなわち、磁気ヨーク201を、
図10(a)及び(b)に示すように有底円筒状に形成し、円筒状補助ヨーク203を、磁気ヨーク201の底板部202に沿う円環状板部203aとこの円環状板部203aの内周面から上方に立ち上がる円筒部203bとで構成するようにしてもよい。
【0063】
また、
図11(a)及び(b)に示すように、U字状の磁気ヨーク210の底板部202に貫通孔202aを形成し、この貫通孔202a内に凸状の円筒状補助ヨーク203を嵌合させ、この円筒状補助ヨーク203の小径部203cを可動プランジャ215に形成した挿通穴217に挿通するようにしてもよい。
また、上記実施形態においては、消弧室102及びキャップ230で密封容器を構成し、この密封容器内にガスを封入する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、遮断する電流が低い場合にはガス封入を省略するようにしてもよい。