特許5966504はんだ接合構造、パワーモジュール、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、並びに、はんだ接合構造の製造方法、パワーモジュールの製造方法、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法

発明の名称　はんだ接合構造、パワーモジュール、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、並びに、はんだ接合構造の製造方法、パワーモジュールの製造方法、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法

出願人　三菱マテリアル株式会社　（識別番号 6264）

　　　　特許公開件数ランキング 226 位（137件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 227 位（127件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-5966504

公報発行日　2016年8月10

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5966504

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