発明の名称 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び記録媒体
出願人 株式会社日立国際電気 (識別番号 1122)
特許公開件数ランキング 467 位(61件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 344 位(80件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-5971870
公報発行日 2016年8月17
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5971870
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