特許 5975852 基板検査装置および基板検査方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5975852

(24)【登録日】2016年7月29日

(45)【発行日】2016年8月23日

(54)【発明の名称】基板検査装置および基板検査方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/46 20060101AFI20160809BHJP

   H05K 3/00 20060101ALI20160809BHJP

【ＦＩ】

   H05K3/46 W

   H05K3/46 Q

   H05K3/00 T

【請求項の数】4

【全頁数】18

(21)【出願番号】特願2012-248377(P2012-248377)

(22)【出願日】2012年11月12日

(65)【公開番号】特開2014-96520(P2014-96520A)

(43)【公開日】2014年5月22日

【審査請求日】2015年9月25日

(73)【特許権者】

【識別番号】000227180

【氏名又は名称】日置電機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100104787

【弁理士】

【氏名又は名称】酒井 伸司

(72)【発明者】

【氏名】山嵜 浩

【審査官】 小林 大介

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００４−１８６４８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−２１６８２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−０１４１３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１４２２０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−１０９４４５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６３−１１９２１６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ ３／００

Ｈ０５Ｋ ３／４６

Ｇ０１Ｒ ３１／００−３１／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

一対の外部電極にそれぞれ複数の内部電極が接続された積層コンデンサが内蔵されると共に、当該両外部電極の一方が第１接続用パターンに接続され、かつ当該両外部電極の他方が第２接続用パターンに接続されている検査対象基板に前記積層コンデンサの未実装が生じているか否かを電気的に検査可能に構成された基板検査装置であって、
前記各内部電極の電極面に対向配置された導体および前記第１接続用パターンのいずれか一方と前記第２接続用パターンとを基準電位に接続すると共に、当該導体および当該第１接続用パターンの他方に交流信号を印加した状態において当該他方から当該いずれか一方に流れる電流に応じて変化する電気的パラメータを測定する第１測定処理と、前記導体および前記第２接続用パターンのいずれか一方と前記第１接続用パターンとを前記基準電位に接続すると共に、当該導体および当該第２接続用パターンの他方に交流信号を印加した状態において当該他方から当該いずれか一方に流れる電流に応じて変化する前記電気的パラメータを測定する第２測定処理とを実行する測定部、並びに、当該測定部を制御して前記両測定処理を実行させると共に、当該両測定処理によって測定された前記両電気的パラメータの相異量が予め規定された量以上のときに、前記検査対象基板に前記積層コンデンサが内蔵されていると判別し、前記両電気的パラメータの相異量が前記予め規定された量を下回っているときに、前記検査対象基板に前記積層コンデンサの未実装が生じていると判別する処理部とを備えている基板検査装置。

【請求項2】

前記導体としての電極と、前記処理部の制御に従って前記各内部電極の前記電極面に対向する位置に前記電極を移動させる移動機構とを備えている請求項１記載の基板検査装置。

【請求項3】

前記第１接続用パターンに接続される第１プローブと、前記第２接続用パターンに接続される第２プローブと、検査対象基板における前記積層コンデンサに対向する位置に設けられた導体パターンに接続される第３プローブと、前記第１プローブ、前記第２プローブおよび前記第３プローブをそれぞれ移動させる移動機構とを備え、
前記処理部は、前記移動機構を制御して前記各プローブを前記各パターンにそれぞれ接続させると共に、前記導体パターンを前記導体として使用して前記第１測定処理および前記第２測定処理を実行する請求項１記載の基板検査装置。

【請求項4】

一対の外部電極にそれぞれ複数の内部電極が接続された積層コンデンサが内蔵されると共に、当該両外部電極の一方が第１接続用パターンに接続され、かつ当該両外部電極の他方が第２接続用パターンに接続されている検査対象基板に前記積層コンデンサの未実装が生じているか否かを電気的に検査する基板検査方法であって、
前記各内部電極の電極面に対向配置された導体および前記第１接続用パターンのいずれか一方と前記第２接続用パターンとを基準電位に接続すると共に、当該導体および当該第１接続用パターンの他方に交流信号を印加した状態において当該他方から当該いずれか一方に流れる電流に応じて変化する電気的パラメータを測定する第１測定処理と、前記導体および前記第２接続用パターンのいずれか一方と前記第１接続用パターンとを前記基準電位に接続すると共に、当該導体および当該第２接続用パターンの他方に交流信号を印加した状態において当該他方から当該いずれか一方に流れる電流に応じて変化する前記電気的パラメータを測定する第２測定処理とを実行すると共に、当該両測定処理によって測定された前記両電気的パラメータの相異量が予め規定された量以上のときに、前記検査対象基板に前記積層コンデンサが内蔵されていると判別し、前記両電気的パラメータの相異量が前記予め規定された量を下回っているときに、前記検査対象基板に前記積層コンデンサの未実装が生じていると判別する基板検査方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、検査対象基板に電子部品の未実装が生じているか否かを検査する基板検査装置および基板検査方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

この種の基板検査装置および基板検査方法として、電子部品等が実装された実装基板を検査する実装基板検査装置（以下、単に「検査装置」ともいう）、およびその検査方法が特開平６−２４３２３５号公報に開示されている。この検査装置および検査方法によって検査対象のプリント基板に電子部品が実装されているか否かを検査する際には、まず、プリント基板における検査対象部位をエリアセンサカメラによって撮像し、明画像および暗画像の２つの画像データをＲＧＢ別に生成する。

【0003】

次いで、明画像の画像データをカラー画像処理部によってＹＩＱ色度座標系に色座標変換することによって２値化処理する。続いて、暗画像の画像データをカラー画像処理部によってＹＩＱ色度座標系に色座標変換した後に、濃淡画像であるＹ信号に対応する情報のみを抽出する。次いで、明画像（２値化処理された画像）および暗画像（濃淡画像）を合成した画像を対象として、認識処理部において濃淡認識処理を実行することにより、プリント基板に電子部品が実装されているか否かが検査される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開平６−２４３２３５号公報（第４−６頁、第１−８図）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところが、従来の検査装置および検査方法には、以下の解決すべき問題点が存在する。すなわち、従来の検査装置および検査方法では、検査対象のプリント基板を撮像した画像データを対象とする画像解析処理によって電子部品の未実装が生じているか否かを検査する構成・方法が採用されている。この場合、この種の検査装置および検査方法の対象である検査対象基板のなかには、表面実装された電子部品だけでなく、多層基板における内層に実装された（内蔵された）電子部品を有するものが存在する。特に、その内部構造が簡易であることで小型化および薄形化が容易な積層コンデンサについては、基板表面に他の電子部品の実装スペースを確保するために、基板内に内蔵されることが多くなっている。

【0006】

しかしながら、従来の検査装置および検査方法によって内蔵型のコンデンサを有する検査対象基板を検査しようとしても、エリアセンサカメラによって基板の内層を撮像することはできない。このため、従来の検査装置および検査方法では、検査対象基板に内蔵型の積層コンデンサの未実装が生じているか否かを検査できないという問題点がある。

【0007】

本発明は、かかる解決すべき問題点に鑑みてなされたものであり、内蔵型のコンデンサを有する検査対象基板にコンデンサの未実装等が生じているか否かを確実に検査し得る基板検査装置および基板検査方法を提供することを主目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記目的を達成すべく請求項１記載の基板検査装置は、一対の外部電極にそれぞれ複数の内部電極が接続された積層コンデンサが内蔵されると共に、当該両外部電極の一方が第１接続用パターンに接続され、かつ当該両外部電極の他方が第２接続用パターンに接続されている検査対象基板に前記積層コンデンサの未実装が生じているか否かを電気的に検査可能に構成された基板検査装置であって、前記各内部電極の電極面に対向配置された導体および前記第１接続用パターンのいずれか一方と前記第２接続用パターンとを基準電位に接続すると共に、当該導体および当該第１接続用パターンの他方に交流信号を印加した状態において当該他方から当該いずれか一方に流れる電流に応じて変化する電気的パラメータを測定する第１測定処理と、前記導体および前記第２接続用パターンのいずれか一方と前記第１接続用パターンとを前記基準電位に接続すると共に、当該導体および当該第２接続用パターンの他方に交流信号を印加した状態において当該他方から当該いずれか一方に流れる電流に応じて変化する前記電気的パラメータを測定する第２測定処理とを実行する測定部、並びに、当該測定部を制御して前記両測定処理を実行させると共に、当該両測定処理によって測定された前記両電気的パラメータの相異量が予め規定された量以上のときに、前記検査対象基板に前記積層コンデンサが内蔵されていると判別し、前記両電気的パラメータの相異量が前記予め規定された量を下回っているときに、前記検査対象基板に前記積層コンデンサの未実装が生じていると判別する処理部とを備えている。

【0009】

また、請求項２記載の基板検査装置は、請求項１記載の基板検査装置において、前記導体としての電極と、前記処理部の制御に従って前記各内部電極の前記電極面に対向する位置に前記電極を移動させる移動機構とを備えている。

【0010】

さらに、請求項３記載の基板検査装置は、請求項１記載の基板検査装置において、前記第１接続用パターンに接続される第１プローブと、前記第２接続用パターンに接続される第２プローブと、検査対象基板における前記積層コンデンサに対向する位置に設けられた導体パターンに接続される第３プローブと、前記第１プローブ、前記第２プローブおよび前記第３プローブをそれぞれ移動させる移動機構とを備え、前記処理部は、前記移動機構を制御して前記各プローブを前記各パターンにそれぞれ接続させると共に、前記導体パターンを前記導体として使用して前記第１測定処理および前記第２測定処理を実行する。

【0011】

また、請求項４記載の基板検査方法は、一対の外部電極にそれぞれ複数の内部電極が接続された積層コンデンサが内蔵されると共に、当該両外部電極の一方が第１接続用パターンに接続され、かつ当該両外部電極の他方が第２接続用パターンに接続されている検査対象基板に前記積層コンデンサの未実装が生じているか否かを電気的に検査する基板検査方法であって、前記各内部電極の電極面に対向配置された導体および前記第１接続用パターンのいずれか一方と前記第２接続用パターンとを基準電位に接続すると共に、当該導体および当該第１接続用パターンの他方に交流信号を印加した状態において当該他方から当該いずれか一方に流れる電流に応じて変化する電気的パラメータを測定する第１測定処理と、前記導体および前記第２接続用パターンのいずれか一方と前記第１接続用パターンとを前記基準電位に接続すると共に、当該導体および当該第２接続用パターンの他方に交流信号を印加した状態において当該他方から当該いずれか一方に流れる電流に応じて変化する前記電気的パラメータを測定する第２測定処理とを実行すると共に、当該両測定処理によって測定された前記両電気的パラメータの相異量が予め規定された量以上のときに、前記検査対象基板に前記積層コンデンサが内蔵されていると判別し、前記両電気的パラメータの相異量が前記予め規定された量を下回っているときに、前記検査対象基板に前記積層コンデンサの未実装が生じていると判別する。

【発明の効果】

【0012】

請求項１記載の基板検査装置、および請求項４記載の基板検査方法によれば、第１測定処理および第２測定処理を実行すると共に、両測定処理によって測定された両電気的パラメータの相異量が予め規定された量以上のときに、検査対象基板に積層コンデンサが内蔵されていると判別し、両電気的パラメータの相異量が予め規定された量を下回っているときに、検査対象基板に積層コンデンサの未実装が生じていると判別することにより、積層コンデンサが実装されているときには、第１測定処理および第２測定処理のいずれか一方において、両内部電極のうちの基準電位に接続されている一方の存在によって両内部電極の他方と導体との間の容量成分を介して電流が流れるのが阻害されて極く小さな値の測定結果が得られると共に、第１測定処理および第２測定処理の他方においては、上記の電流の流れを阻害する他の導体が存在しないことで大きな値の測定結果が得られるのに対し、積層コンデンサの未実装が生じているときには、第１測定処理および第２測定処理の双方において両接続用パターンのいずれかと導体との間の容量成分を介して電流が流れるのを阻害する他の導体が存在しないことで同程度の測定結果が得られる。このため、エリアセンサカメラ等の撮像装置によって撮像することができない内蔵の積層コンデンサについても、両測定処理の測定結果の相異量に基づき、未実装が生じているか否かを確実に検査することができる。

【0013】

また、請求項２記載の基板検査装置によれば、導体としての電極と、処理部の制御に従って各内部電極の電極面に対向する位置に電極を移動させる移動機構とを備えたことにより、複数の積層コンデンサが並設されている場合においても、各積層コンデンサ毎に未実装が生じているか否かを確実に検査することができる。

【0014】

また、請求項３記載の基板検査装置によれば、検査対象基板における積層コンデンサに対向する位置に設けられた導体パターンを導体として使用して第１測定処理および第２測定処理を実行することにより、例えば、積層コンデンサが実装されている部位の表面に他の電子部品が実装されていたとしても、積層コンデンサの未実装が生じているか否かを確実に検査することができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】基板検査装置１の構成を示す構成図である。

【図2】検査対象基板２０におけるコンデンサ２１および接続用パターン２２ａ，２２ｂ，２３とプローブ４ａ〜４ｃとの接続態様について説明するための説明図である。

【図3】図２に示す状態の検査対象基板２０を対象とする各測定処理の測定結果と、コンデンサ２１の未実装が生じているか否かとの関係について説明するための説明図である。

【図4】検査対象基板２０における他のコンデンサ２１および接続用パターン２２ａ，２２ｂ，２３とプローブ４ａ〜４ｃとの接続態様について説明するための説明図である。

【図5】図４に示す状態の検査対象基板２０を対象とする各測定処理の測定結果と、コンデンサ２１の未実装が生じているか否かとの関係について説明するための説明図である。

【図6】検査対象基板２０におけるさらに他のコンデンサ２１、接続用パターン２２ａ，２２ｂ，２３および導体パターン２４とプローブ４ａ，４ｂ，４ｄとの接続態様について説明するための説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、本発明に係る基板検査装置および基板検査方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。

【0017】

図１に示す基板検査装置１は、「基板検査装置」の一例であって、基板保持部２、移動機構３ａ〜３ｃ、プローブ４ａ〜４ｃ、スイッチ５ａ，５ｂ、測定部６、操作部７、表示部８、制御部９および記憶部１０を備え、後述する「基板検査方法」に従って検査対象基板２０を電気的に検査可能に構成されている。

【0018】

この場合、検査対象基板２０は、「検査対象基板」の一例である多層基板であって、一例として、コンデンサ２１ａ〜２１ｃの３つ（以下、区別しないときには「コンデンサ２１」ともいう）が内蔵されている。なお、図１、および後に参照する図２，４，６では、コンデンサ２１以外の電子部品（実装部品）についての図示を省略している。また、コンデンサ２１は、「積層コンデンサ」の一例であって、図２，４に示すように、一対の外部電極３１ａ，３１ｂ（「一方の外部電極」および「他方の外部電極」の一例）と、外部電極３１ａに接続された複数の内部電極３２ａと、外部電極３１ｂに接続された複数の内部電極３２ｂとを備えて構成されている。

【0019】

さらに、本例の検査対象基板２０では、図１に示すように、一例として、コンデンサ２１ａの外部電極３１ａが接続用パターン２２ａに単独で接続されると共に、コンデンサ２１ｂ，２１ｃの外部電極３１ａが接続用パターン２２ｂに共通的に接続され、かつ各コンデンサ２１ａ〜２１ｃの各外部電極３１ｂが接続用パターン２３に共通的に接続されている（コンデンサ２１ｂ，２１ｃの両外部電極３１ａが接続用パターン２２ｂを介して相互に接続され、かつ、コンデンサ２１ａ〜２１ｃの各外部電極３１ｂが接続用パターン２３を介して相互に接続されている例）。この場合、本例では、接続用パターン２２ａ，２２ｂ（以下、区別しないときには「接続用パターン２２」ともいう）が「第１接続用パターン」に相当すると共に、接続用パターン２３が「第２接続用パターン」に相当する。

【0020】

一方、基板保持部２は、検査対象基板２０を保持可能に構成されている。移動機構３ａ，３ｂは、制御部９からの制御信号Ｓ１ａ，Ｓ１ｂに従い、基板保持部２によって保持されている検査対象基板２０に向けてプローブ４ａ，４ｂを移動させることで、プローブ４ａ，４ｂを接続用パターン２２，２３にそれぞれプロービングさせる。移動機構３ｃは、「移動機構」の一例であって、制御部９からの制御信号Ｓ１ｃに従い、基板保持部２によって保持されている検査対象基板２０に向けてプローブ４ｃを移動させて検査対象基板２０の表面にプローブ４ｃを当接させることにより、検査対象基板２０に内蔵されているコンデンサ２１の内部電極３２ａ，３２ｂにプローブ４ｃを対向配置させる。

【0021】

この場合、プローブ４ｃは、「導体」としての「電極」の一例であって、本例の基板検査装置１では、その電極面（底面）が１つのコンデンサ２１と同程度の柱状の（一例として、円柱状の）金属によってプローブ４ｃが構成されている。また、プローブ４ｃは、測定部６の電流測定ポート６ｂに接続されると共に、測定部６の電流測定回路を介してグランド電位（Ｇ電位：「基準電位」の一例）に接続されている。したがって、この基板検査装置１では、測定部６の電流測定ポート６ｂに接続されているプローブ４ｃがＧ電位（基準電位）と同じ電位のＬ電位となる構成が採用されている。

【0022】

スイッチ５ａは、制御部９からの制御信号Ｓ２ａに従い、プローブ４ａに接続されている接点ａを、グランド電位（Ｇ電位）に接続されている接点ｂ、および測定部６の測定用信号出力ポート６ａ（Ｈ電位）に接続されている接点ｃのいずれかに接続することにより、プローブ４ａが接続されている接続用パターン２２をＧ電位および測定用信号出力ポート６ａのいずれかに接続する（「交流信号」を印加する「導体と第１接続用パターンとの他方」が「第１接続用パターン」である構成の一例）。

【0023】

スイッチ５ｂは、制御部９からの制御信号Ｓ２ｂに従い、プローブ４ｂに接続されている接点ａを、グランド電位（Ｇ電位）に接続されている接点ｂ、および測定部６の測定用信号出力ポート６ａ（Ｈ電位）に接続されている接点ｃのいずれかに接続することにより、プローブ４ｂが接続されている接続用パターン２３をＧ電位および測定用信号出力ポート６ａのいずれかに接続する（「交流信号」を印加する「導体と第２接続用パターンとの他方」が「第２接続用パターン」である構成の一例）。

【0024】

測定部６は、制御部９からの制御信号Ｓ３に従い、「第１測定処理」および「第２測定処理」を実行し、その測定結果を測定結果データＤ１として制御部９に出力する。具体的には、測定部６は、スイッチ５ａ，５ｂによってプローブ４ａ，４ｂのいずれかが接続される測定用信号出力ポート６ａと、プローブ４ｃが接続された電流測定ポート６ｂとを備えると共に、測定用信号出力ポート６ａに接続された測定用信号出力部（図示せず）と、電流測定ポート６ｂに接続された電流測定回路（図示せず）とを備えて構成されている。

【0025】

この測定部６は、後述するように、制御部９の制御に従って測定用信号出力ポート６ａから測定用信号（「交流信号」の一例）を出力しつつ、電流測定ポート６ｂに流れ込む電流の電流値を電流測定回路によって測定し、測定用信号出力ポート６ａから出力した測定用信号の電圧値と、電流測定回路によって測定した電流値と、測定した電流および測定用信号の位相差とに基づき、プローブ４ｃが対向させられているコンデンサ２１の内部電極３２ａ（または内部電極３２ｂ）とプローブ４ｃとの間に形成されている容量成分の静電容量（「他方からいずれか一方に流れる電流に応じて変化する電気的パラメータ」の一例）を測定して測定結果データＤ１を出力する。なお、上記の各「測定処理」については、後に詳細に説明する。

【0026】

操作部７は、基板検査装置１の動作条件（検査条件）を設定するための各種操作スイッチを備え、スイッチ操作に応じた操作信号を制御部９に出力する。表示部８は、制御部９の制御に従い、基板検査装置１の動作条件（検査条件）を設定するための動作条件設定画面や、検査対象基板２０についての検査結果を報知する検査結果報知画面などの各種表示画面（いずれも図示せず）を表示する。

【0027】

制御部９は、基板検査装置１を総括的に制御する。具体的には、制御部９は、「処理部」に相当し、移動機構３ａ，３ｂに制御信号Ｓ１ａ，Ｓ１ｂを出力してプローブ４ａ，４ｂを接続用パターン２２，２３に接続させる（プロービングさせる）。また、制御部９は、移動機構３ｃに制御信号Ｓ１ｃを出力してプローブ４ｃを検査対象のコンデンサ２１における内部電極３２ａ，３２ｂに対向させる。さらに、制御部９は、スイッチ５ａ，５ｂに制御信号Ｓ２ａ，Ｓ２ｂを出力してプローブ４ａ，４ｂをＧ電位およびＨ電位（測定部６の測定用信号出力ポート６ａ）のいずれかに接続させる。

【0028】

また、制御部９は、測定部６に制御信号Ｓ３を出力して上記の各「測定処理」を実行させる。この場合、本例の基板検査装置１では、一例として、「第１測定処理」および「第２測定処理」の順で両測定処理を実行させる構成が採用されている。さらに、制御部９は、測定部６から出力される測定結果データＤ１を記憶部１０に記憶させると共に、この測定結果データＤ１と、記憶部１０に記憶されている検査用データＤ０とに基づき、検査対象基板２０にコンデンサ２１の未実装が生じているか否かを判別し、その判別結果を検査結果データＤ２として記憶部１０に記憶させる。なお、未実装が生じているか否かの具体的な判別方法については、後に詳細に説明する。

【0029】

記憶部１０は、上記の検査用データＤ０、測定結果データＤ１および検査結果データＤ２などを記憶する。この場合、検査用データＤ０は、検査対象基板２０についての検査手順を特定可能な「検査手順データ」と、検査対象基板２０にコンデンサ２１の未実装が生じているか否かを判別するための「検査用基準データ」とが記録されて構成されている。

【0030】

具体的には、検査用データＤ０には、制御部９が移動機構３ａ，３ｂを制御してプローブ４ａ，４ｂをプロービングさせるべき位置、およびその移動タイミングと、制御部９が移動機構３ｃを制御してプローブ４ｃをプロービングさせるべき位置、およびその移動タイミングと、制御部９がスイッチ５ａ，５ｂを制御してプローブ４ａ，４ｂを接続すべき電位、およびその切替えタイミングと、制御部９が測定部６を制御して各「測定処理」を実行させるべき順序およびそのタイミングとが「検査手順データ」として記録されている。また、検査用データＤ０には、測定部６によって実行される各「測定処理」の結果（測定結果データＤ１の値）の相異量と、コンデンサ２１の実装状態（内蔵されている状態、および未実装の状態）との関係を特定可能な情報が「検査用基準データ」として記録されている。

【0031】

この基板検査装置１による検査対象基板２０の検査に際しては、まず、検査対象基板２０を基板保持部２に保持させる。次いで、操作部７の図示しないスタートスイッチが操作されたときに、制御部９が検査対象基板２０についての検査処理を開始する。なお、検査対象基板２０の実際の検査に際しては、各コンデンサ２１以外の各種電子部品や接続用パターンについても検査されるが、「基板検査装置」および「基板検査方法」についての理解を容易とするために、コンデンサ２１の未実装が生じているか否かの検査以外の検査項目についての説明を省略する。この際に、制御部９は、一例として、検査用データＤ０に従って移動機構３ａ，３ｂに制御信号Ｓ１ａ，Ｓ１ｂを出力することにより、図２に示すように、基板保持部２によって保持されている検査対象基板２０の接続用パターン２２ａにプローブ４ａをプロービングさせ、かつ接続用パターン２３にプローブ４ｂをプロービングさせる。

【0032】

次いで、制御部９は、検査用データＤ０に従って移動機構３ｃに制御信号Ｓ１ｃを出力することにより、検査対象基板２０におけるコンデンサ２１ａの実装部位の表面にプローブ４ｃをプロービングさせる。この際には、同図に示すように、プローブ４ｃを検査対象基板２０の表面に当接させるようにしてプロービングすることにより、検査対象基板２０に内蔵されているコンデンサ２１ａと検査対象基板２０の表面との間に存在する基材によって、コンデンサ２１ａの各内部電極３２ａ，３２ｂとプローブ４ｃの電極面（底面）との間に非導電体からなる隙間が生じた状態（各内部電極３２ａ，３２ｂに対してプローブ４ｃが接することなく対向させられて容量成分が形成された状態）となる。

【0033】

続いて、制御部９は、スイッチ５ａに制御信号Ｓ２ａを出力することにより、プローブ４ａに接続されている接点ａを測定部６の測定用信号出力ポート６ａに接続されている接点ｃに接続させることでプローブ４ａを測定用信号出力ポート６ａ（測定用信号の出力時にＨ電位となるポート）に接続させる（「導体と第１接続用パターンとの他方」が「第１接続用パターン」としての接続用パターン２２ａ（プローブ４ａがプロービングされている接続用パターン）である例）。また、制御部９は、スイッチ５ｂに制御信号Ｓ２ｂを出力することにより、プローブ４ｂに接続されている接点ａをＧ電位に接続されている接点ｂに接続させることでプローブ４ｂをＧ電位に接続させる（プローブ４ｂがプロービングされている「第２接続用パターン」としての接続用パターン２３を「基準電位」としてのＧ電位に接続する処理の一例）。

【0034】

なお、本例の基板検査装置１では、プローブ４ｃが測定部６の電流測定ポート６ｂ（測定用信号の出力時にＧ電位と同電位となるように制御されるＬ電位のポート）に常時接続された状態となっている（「導体と第１接続用パターンとのいずれか一方」が「導体」としてのプローブ４ｃであり、このプローブ４ｃが「基準電位」としてのＧ電位と同電位のＬ電位に接続されている構成の例）。

【0035】

次いで、制御部９は、測定部６に制御信号Ｓ３を出力することにより、「第１測定処理」を開始させる。この際に、測定部６は、測定用信号出力ポート６ａから測定用信号としての交流信号を出力すると共に、電流測定ポート６ｂから流れ込む電流の電流値を測定する。また、測定部６は、測定した電流値と、測定用信号出力ポート６ａから出力されている測定用信号の電圧値と、測定した電流および測定用信号の位相差とに基づき、プローブ４ｃが対向させられているコンデンサ２１ａの内部電極３２ａとプローブ４ｃとの間に形成されている容量成分の静電容量を測定して測定結果データＤ１として制御部９に出力する（「第１接続用パターン」としての接続用パターン２２ａに測定用信号（交流信号）を印加した状態において、接続用パターン２２ａ、外部電極３１ａ、内部電極３２ａ、および内部電極３２ａとプローブ４ｃとの間の容量成分を介して「導体」としてのプローブ４ｃに流れる電流に応じて変化する電気的パラメータ（静電容量）を測定する処理の一例）。これに応じて、制御部９は、測定部６から出力された測定結果データＤ１を「第１測定処理」の測定結果として記憶部１０に記憶させる。

【0036】

この際に、検査対象基板２０にコンデンサ２１ａが正常に実装されているとき（未実装が生じていないとき）には、プローブ４ｂ、接続用パターン２３および外部電極３１ｂを介して各内部電極３２ｂがＧ電位（すなわち、プローブ４ｃが接続されているＬ電位としての電流測定ポート６ｂと同電位）となる。このため、コンデンサ２１ａが正常に実装されているときには、測定部６の測定用信号出力ポート６ａから測定用信号が出力された際に、プローブ４ａ、接続用パターン２２ａ、外部電極３１ａ、各内部電極３２ａ、および内部電極３２ａ，３２ｂの間の容量成分を介して測定部６から各内部電極３２ｂに電流が流れ、この電流が外部電極３１ｂ、接続用パターン２３およびプローブ４ｂを介してＧ電位に流れることとなる。

【0037】

したがって、コンデンサ２１ａが正常に実装されているときには、内部電極３２ａおよびプローブ４ｃ間の容量成分を介して内部電極３２ａからプローブ４ｃに電流が殆ど流れないため、測定部６によって実質的には「０ｍＡ」の電流値が測定されることとなる。この結果、図３に示すように、測定部６によって「０ｐＦ」との静電容量が測定されて測定結果データＤ１として出力される。なお、コンデンサ２１ａの大きさ（内部電極３２ａ，３２ｂの面積）や、コンデンサ２１ａとプローブ４ｃとの離間距離（すなわち、コンデンサ２１ａとプローブ４ｃとの間に形成される容量成分の大きさ）によっては、各内部電極３２ａからプローブ４ｃに極く僅かな電流が流れ込まみ、これにより、極く小さな静電容量が測定されることもあるが、以下、この極く小さな静電容量（実質的には「０ｐＦ」の静電容量）については「０ｐＦ」として説明する。

【0038】

一方、コンデンサ２１ａの未実装が生じているとき（プローブ４ｃの下方に外部電極３１ａ，３１ｂや各内部電極３２ａ，３２ｂが存在しないとき）には、プローブ４ａが接続されている接続用パターン２２ａとプローブ４ｃとの間に、プローブ４ｂが接続されている導体（すなわち、Ｌ電位に接続される導体）が存在しない状態となる。したがって、コンデンサ２１ａの未実装が生じているときには、測定部６の測定用信号出力ポート６ａから測定用信号が出力された際に、プローブ４ａ、接続用パターン２２ａ、接続用パターン２２ａとプローブ４ｃとの間の容量成分、およびプローブ４ｃを介して測定部６からＧ電位に電流が流れ、測定部６によって「数ｍＡ」との電流値が測定されることとなる。このため、未実装が存在するときには、図３に示すように、測定部６によって「数ｐＦ」との静電容量が測定されて測定結果データＤ１として出力される。このように、この「第１測定処理」では、コンデンサ２１ａの実装の有無により、「０ｐＦ」または「数ｐＦ」の静電容量が測定される。以上により、「第１測定処理」が完了する。

【0039】

次いで、制御部９は、スイッチ５ａに制御信号Ｓ２ａを出力することにより、プローブ４ａに接続されている接点ａをＧ電位に接続されている接点ｂに接続させることでプローブ４ａをＧ電位に接続させる（プローブ４ａがプロービングされている「第１接続用パターン」としての接続用パターン２２ａを「基準電位」としてのＧ電位に接続する処理の一例）。また、制御部９は、スイッチ５ｂに制御信号Ｓ２ｂを出力することにより、プローブ４ｂに接続されている接点ａを測定部６の測定用信号出力ポート６ａに接続されている接点ｃに接続させることでプローブ４ａを測定用信号出力ポート６ａ（Ｈ電位となるポート）に接続させる（「導体と第２接続用パターンとの他方」が「第２接続用パターン」としての接続用パターン２３（プローブ４ｂがプロービングされている接続用パターン）である例）。

【0040】

続いて、制御部９は、測定部６に制御信号Ｓ３を出力することにより、「第２測定処理」を開始させる。この際に、測定部６は、測定用信号出力ポート６ａから測定用信号としての交流信号を出力すると共に、電流測定ポート６ｂから流れ込む電流の電流値を測定する。また、測定部６は、測定した電流値と、測定用信号出力ポート６ａから出力されている測定用信号の電圧値と、測定した電流および測定用信号の位相差とに基づき、プローブ４ｃが対向させられているコンデンサ２１ａの内部電極３２ａとプローブ４ｃとの間に形成されている容量成分の静電容量を測定して測定結果データＤ１として制御部９に出力する（「第２接続用パターン」としての接続用パターン２３に測定用信号（交流信号）を印加した状態において、接続用パターン２３から、外部電極３１ｂ、内部電極３２ｂ、および内部電極３２ｂとプローブ４ｃとの間の容量成分を介して「導体」としてのプローブ４ｃに流れる電流に応じて変化する電気的パラメータ（静電容量）を測定する処理の一例）。これに応じて、制御部９は、測定部６から出力された測定結果データＤ１を「第２測定処理」の測定結果として記憶部１０に記憶させる。

【0041】

この際に、図２に示す例では、内部電極３２ｂおよびプローブ４ｃの間の容量成分を介して、内部電極３２ｂからプローブ４ｃに電流が流れるのを阻害する要素（電極）が内部電極３２ｂとプローブ４ｃとの間に存在しない状態となっている。したがって、コンデンサ２１ａが正常に実装されているときには、測定部６の測定用信号出力ポート６ａから測定用信号が出力された際に、プローブ４ｂ、接続用パターン２３および外部電極３１ｂを介して、各内部電極３２ｂから、内部電極３２ｂおよびプローブ４ｃ間の容量成分を介してプローブ４ｃに電流が流れ、この電流が測定部６の電流測定ポート６ｂに流れ込むこととなる。したがって、測定部６によってある程度の大きな電流値が測定される結果、図３に示すように、測定部６によって「数ｐＦ」程度の静電容量が測定されて測定結果データＤ１として出力される。

【0042】

なお、この状態においては、内部電極３２ｂとプローブ４ｃとの間の距離が接続用パターン２２ａとプローブ４ｃとの間の距離よりも短く、また、内部電極３２ｂの面積が接続用パターン２２ａの面積よりも広いことから、内部電極３２ｂとプローブ４ｃとの間に形成される容量成分が、コンデンサ２１ａが未実装の状態において上記の「第１測定処理」時に接続用パターン２２ａとプローブ４ｃとの間に形成される容量成分よりも大きくなっている。したがって、測定部６の測定用信号出力ポート６ａから測定用信号が出力された際に、各内部電極３２ｂからプローブ４ｃに流れる電流の電流値は、未実装が生じている状態において上記の「第１測定処理」時に接続用パターン２２ａからプローブ４ｃに流れる電流の電流値よりも大きな値となるため、測定部６によって測定される「数ｐＦ」との静電容量値は、未実装が生じているときの上記の「第１測定処理」時に測定される「数ｐＦ」との静電容量値よりも大きな値となる。

【0043】

一方、コンデンサ２１ａの未実装が生じているとき（プローブ４ｃの下方に外部電極３１ａ，３１ｂや各内部電極３２ａ，３２ｂが存在しないとき）には、測定部６の測定用信号出力ポート６ａから測定用信号が出力された際に、プローブ４ｂ、接続用パターン２３、接続用パターン２３とプローブ４ｃとの間の容量成分、およびプローブ４ｃを介して測定部６からＧ電位に電流が流れ、測定部６によって「数ｍＡ」との電流値が測定されることとなる。このため、未実装が存在するときには、図３に示すように、測定部６によって「数ｐＦ」との静電容量が測定されて測定結果データＤ１として出力される。

【0044】

なお、この状態においては、接続用パターン２３とプローブ４ｃとの間の距離が内部電極３２ｂとプローブ４ｃとの間の距離よりも短く、また、接続用パターン２３の面積が内部電極３２ｂの面積よりも広いことから、接続用パターン２３とプローブ４ｃとの間に形成される容量成分が、コンデンサ２１ａが実装されている状態において上記のように内部電極３２ｂとプローブ４ｃとの間に形成される容量成分よりも小さくなっている。したがって、測定部６の測定用信号出力ポート６ａから測定用信号が出力された際に、接続用パターン２３からプローブ４ｃに流れる電流の電流値は、コンデンサ２１ａが実装されている状態において上記のように内部電極３２ｂからプローブ４ｃに流れる電流の電流値よりも小さな値となるため、測定部６によって測定される「数ｐＦ」との静電容量値は、コンデンサ２１ａが実装されているときの上記の例における「数ｐＦ」との静電容量値よりも小さな値となる。このように、この「第２測定処理」では、コンデンサ２１ａが実装されている状態の方が、未実装が生じている状態よりも大きな値であるものの、いずれの状態においても「数ｐＦ」との静電容量が測定される。以上により、「第２測定処理」が完了する。

【0045】

次いで、制御部９は、記憶部１０に記憶させた各「測定処理」についての測定結果データＤ１に基づき、上記の「第１測定処理」の測定結果（静電容量値）と「第２測定処理」の測定結果（静電容量値）との相異量を演算すると共に、その演算結果と、記憶部１０に記憶されている検査用データＤ０とに基づき、コンデンサ２１ａが正常に実装されているか、未実装が生じているかを判別して判別結果を検査結果データＤ２として記憶部１０に記憶させる。

【0046】

具体的には、図３に示すように、コンデンサ２１ａが正常に実装されているとき（未実装が生じていないとき）には、「第１測定処理」において「０ｐＦ」との静電容量が測定され、「第２測定処理」において「数ｐＦ」との静電容量が測定される。したがって、制御部９は、「第１測定処理」の測定結果と「第２測定処理」の測定結果との相異量が、検査用データＤ０に記録されている基準容量（「予め規定された量」の一例）以上であると判別し、これに基づいて、コンデンサ２１ａが正常に実装されていると判定し、判別結果を検査結果データＤ２として記憶部１０に記憶させる。

【0047】

この場合、一例として、上記のコンデンサ２１ａが２μＦの静電容量を有する積層コンデンサの場合には、上記の「数ｐＦ」として「１０ｐＦ」程度の静電容量が測定され、上記の「０ｐＦ」として「０．１ｐＦ」程度の静電容量が測定される。したがって、そのようなコンデンサ２１ａの検査に際しては、一例として、上記の「１０ｐＦ」を基準として±５０％（すなわち、５ｐＦ〜１５ｐＦ）を「基準容量」として規定すればよい。

【0048】

また、コンデンサ２１ａの未実装が生じているときには、「第１測定処理」および「第２測定処理」の双方において「数ｐＦ」との静電容量が測定される。したがって、制御部９は、「第１測定処理」の測定結果と「第２測定処理」の測定結果との相異量（この例では「０ｐＦ」）が、検査用データＤ０に記録されている基準容量を下回っていると判別し、これに基づいて、コンデンサ２１ａの未実装が生じていると判定し、判別結果を検査結果データＤ２として記憶部１０に記憶させる。

【0049】

この後、制御部９は、記憶部１０に記憶させた検査結果データＤ２に基づく検査結果を表示部８に表示させて、コンデンサ２１ａが正常に実装されているか、未実装が生じているかの検査を終了する。続いて、制御部９は、コンデンサ２１ｂが正常に実装されているか、未実装が生じているかの検査を開始する。具体的には、制御部９は、検査用データＤ０に従って移動機構３ａ，３ｂに制御信号Ｓ１ａ，Ｓ１ｂを出力することにより、接続用パターン２３にプローブ４ｂをプロービングさせた状態を維持しつつ、図１に破線で示すように、検査対象基板２０の接続用パターン２２ｂにプローブ４ａをプロービングさせる。

【0050】

次いで、制御部９は、検査用データＤ０に従って移動機構３ｃに制御信号Ｓ１ｃを出力することにより、図１に破線で示すように、検査対象基板２０におけるコンデンサ２１ｂの実装部位の表面にプローブ４ｃをプロービングさせる。この際には、プローブ４ｃを検査対象基板２０の表面に当接させるようにしてプロービングすることにより、コンデンサ２１ｂと検査対象基板２０の表面との間に存在する基材によって、コンデンサ２１ｂの各内部電極３２ａ，３２ｂとプローブ４ｃの電極面（底面）との間に非導電体からなる隙間が生じた状態（各内部電極３２ａ，３２ｂに対してプローブ４ｃが接することなく対向させられて容量成分が形成された状態）となる。

【0051】

この場合、前述したように、本例の基板検査装置１では、その電極面（底面）が１つのコンデンサ２１と同程度の柱状となるようにプローブ４ｃが構成されている（１つのコンデンサ２１における内部電極３２ａ，３２ｂに電極面を対向させたときに、その電極面が他のコンデンサ２１の内部電極３２ａ，３２ｂとは対向しない構成）。したがって、上記のようにコンデンサ２１ｂの実装部位の表面にプローブ４ｃをプロービングさせることにより、プローブ４ｃがコンデンサ２１ｂ（コンデンサ２１ｂの内部電極３２ａ，３２ｂ）だけと対向した状態となり、接続用パターン２２ｂを介してコンデンサ２１ｂの内部電極３２ａに接続されているコンデンサ２１ｃの内部電極３２ａがプローブ４ｃとは対向しない状態となる。これにより、本例の基板検査装置１では、コンデンサ２１ｂ，２１ｃの双方と対向するような大きな電極等を「導体」として使用する構成・方法とは異なり、コンデンサ２１ｂについての検査時おける各「測定処理」に際して、コンデンサ２１ｃの内部電極３２ａからプローブ４ｃに電流が流れ込んでコンデンサ２１ｂについての検査結果に影響が及ぶ事態が回避される。

【0052】

次いで、制御部９は、スイッチ５ａ，５ｂによるプローブ４ａ，４ｂの接続の切り替えを実行しつつ、前述したコンデンサ２１ａについての２つの測定処理と同様の手順で「第１測定処理」および「第２測定処理」を実行する。また、制御部９は、各測定処理についての測定結果データＤ１と、制御部９に記憶されている検査用データＤ０とに基づき、コンデンサ２１ｂが正常に実装されているか、未実装が生じているかを判定し、その判定結果を検査結果データＤ２として記憶部１０に記憶させると共に、判定結果を表示部８に表示させる。これにより、コンデンサ２１ｂについての検査が終了する。この後、制御部９は、コンデンサ２１ｃについても、上記のコンデンサ２１ａ，２１ｂと同様に検査を実行し、その結果を表示部８に表示させる。これにより、検査対象基板２０を対象とする一連の検査が完了する。

【0053】

この場合、検査対象のコンデンサ２１は、その外観から外部電極３１ａ，３１ｂを区別するのが困難となっている。したがって、上記の例では、図２に示すように、各内部電極３２ｂのうちの１つが内部電極３２ａよりもプローブ４ｃ寄りに位置するように実装されているが（内部電極３２ａよりも内部電極３２ｂの近傍にプローブ４ｃが位置するようにプロービングした例）、図４に示すように、各内部電極３２ａのうちの１つが内部電極３２ｂよりもプローブ４ｃ寄りに位置するように実装された状態となっていること（内部電極３２ｂよりも内部電極３２ａの近傍にプローブ４ｃが位置するようにプロービングすること）もある。なお、同図、および後に参照する図６において図２を参照して説明した要素と同様の機能を有する要素については、同一の符号を付して重複する説明を省略する。

【0054】

この図４に示す実装状態のコンデンサ２１の未実装が生じているか否かの検査に際しては、図２を参照しつつ説明した手順と同様の手順で「第１測定処理」および「第２測定処理」を実行することにより、図５に示すように、コンデンサ２１が正常に実装されているときには、「第１測定処理」において「数ｐＦ」との静電容量が測定され、かつ「第２測定処理」において「０ｐＦ」との静電容量が測定されると共に、コンデンサ２１の未実装が生じているときには、「第１測定処理」および「第２測定処理」の双方において「数ｐＦ」との静電容量が測定される。したがって、制御部９は、記憶部１０に記憶させた各「測定処理」の測定結果データＤ１に基づいて演算した測定結果の相異量と、記憶部１０に記憶されている検査用データＤ０とに基づき、上記した例と同様にして、コンデンサ２１の未実装が存在するか否かを検査し、その検査結果を表示部８に表示させる。

【0055】

一方、接続用パターン２２に接続したプローブ４ａ、および接続用パターン２３に接続したプローブ４ｂのいずれか一方を測定部６の測定用信号出力ポート６ａに接続すると共に、プローブ４ａ，４ｂの他方をＨ電位、Ｌ電位およびＧ電位のいずれの電位にも接続しない状態においてプローブ４ａ，４ｂの一方（Ｈ電位）からプローブ４ｃ（Ｌ電位）に流れる電流の電流値（または、その電流値に基づいて測定した静電容量値）に基づき、コンデンサ２１の未実装が生じているか否かを判定する検査方法も考えられる。

【0056】

具体的には、一例として、プローブ４ａを測定部６の測定用信号出力ポート６ａ（Ｈ電位）に接続した場合に、コンデンサ２１が実装されているときには、接続用パターン２２、外部電極３１ａ、内部電極３２ａ、および内部電極３２ａとプローブ４ｃとの間の容量成分を介してプローブ４ａからプローブ４ｃに流れる電流値が測定され、コンデンサ２１の未実装が生じているときには、接続用パターン２２、および接続用パターン２２とプローブ４ｃとの間の容量成分を介してプローブ４ａからプローブ４ｃに流れる電流値が測定されることとなる。したがって、上記の例のように、コンデンサ２１が未実装の状態において接続用パターン２２とプローブ４ｃとの間に形成される容量成分が、コンデンサ２１が実装されている状態において内部電極３２ａとプローブ４ｃとの間に形成される容量成分よりも小さいときには、コンデンサ２１の実装の有無により、プローブ４ａからプローブ４ｃに流れる電流の電流値が相異するため、コンデンサ２１の未実装が生じているかを判定できる可能性がある。

【0057】

しかしながら、コンデンサ２１が少容量であることに起因して内部電極３２ａとプローブ４ｃとの間に形成される容量成分が小さかったり、接続用パターン２２がプローブ４ｃのプロービングポイントの極く近傍に位置するように形成されていることに起因して接続用パターン２２とプローブ４ｃとの間に形成される容量成分が大きかったりした場合には、コンデンサ２１が実装されている状態においてプローブ４ａからプローブ４ｃに流れる電流の電流値と、コンデンサ２１の未実装が生じている状態においてプローブ４ａからプローブ４ｃに流れる電流の電流値との相異量が極く少量となることがある。このため、対象とするコンデンサ２１の容量や、そのコンデンサ２１に接続されている接続用パターン２２，２３の配置によっては、上記の検査方法によってこのコンデンサ２１の実装の有無を正確に判定するのが困難となる。

【0058】

これに対して、本例の基板検査装置１による検査方法では、上記したように、コンデンサ２１が正常に実装されているときには、「第１測定処理」と「第２測定処理」とで、Ｈ電位に接続される内部電極３２ａ，３２ｂのいずれか一方とプローブ４ｃとの間に、Ｇ電位に接続される内部電極３２ａ，３２ｂの他方が存在する状態と存在しない状態とが生じ、これに起因して、両測定処理の測定結果が大きく相異することとなるのに対し、コンデンサ２１の未実装が生じているときには、「第１測定処理」と「第２測定処理」との双方において、Ｈ電位に接続される接続用パターン２２，２３のいずれか一方とプローブ４ｃとの間に、Ｇ電位に接続されるべき内部電極３２ａ，３２ｂが存在しない状態となり、これに起因して、両測定処理の測定結果が同程度となる。

【0059】

したがって、本例の基板検査装置１による検査方法では、仮にコンデンサ２１が少容量であったり、接続用パターン２２がプローブ４ｃのプロービングポイントの極く近傍に位置するように形成されていたりしたとしても、両測定処理の測定結果の相異量が基準容量以上であるか否かに基づき、コンデンサ２１の実装の有無が正確に判定される。

【0060】

このように、この基板検査装置１、および基板検査装置１による基板検査方法によれば、「第１測定処理」および「第２測定処理」を実行すると共に、両測定処理によって測定された「電気的パラメータ」（本例では、静電容量）の相異量が予め規定された量以上のときに、検査対象基板２０にコンデンサ２１が内蔵されていると判別し、「電気的パラメータ」の相異量が予め規定された量を下回っているときに、検査対象基板２０にコンデンサ２１の未実装が生じていると判別することにより、コンデンサ２１が実装されているときには、「第１測定処理」および「第２測定処理」のいずれか一方において、内部電極３２ａ，３２ｂのうちの「基準電位（Ｌ電位）」に接続されている一方の存在によって内部電極３２ａ，３２ｂの他方とプローブ４ｃとの間の容量成分を介して電流が流れるのが阻害されて極く小さな値の測定結果が得られると共に、「第１測定処理」および「第２測定処理」の他方においては、上記の電流の流れを阻害する他の導体が存在しないことで大きな値の測定結果が得られるのに対し、コンデンサ２１の未実装が生じているときには、「第１測定処理」および「第２測定処理」の双方において接続用パターン２２（または、接続用パターン２３）とプローブ４ｃとの間の容量成分を介して電流が流れるのを阻害する他の導体が存在しないことで同程度の測定結果が得られる。このため、エリアセンサカメラ等の撮像装置によって撮像することができない内蔵のコンデンサ２１についても、両測定処理の測定結果の相異量に基づき、未実装が生じているか否かを確実に検査することができる。

【0061】

また、この基板検査装置１、および基板検査装置１による基板検査方法によれば、「導体」としての「電極」に相当するプローブ４ｃと、制御部９の制御に従って各内部電極３２ａ，３２ｂの電極面に対向する位置にプローブ４ｃを移動させる移動機構３ｃとを備えたことにより、複数のコンデンサ２１が並設されている場合においても、各コンデンサ２１毎に未実装が生じているか否かを確実に検査することができる。

【0062】

なお、「基板検査装置」の構成や「基板検査方法」の具体的手順については、上記の基板検査装置１の構成や基板検査装置１による基板検査方法の手順の例に限定されない。例えば、「電気的パラメータ」は、「静電容量」に限定されず、内部電極３２ａ（または、内部電極３２ｂ）からプローブ４ｃに流れる電流の電流値そのものを「電気的パラメータ」として測定し、その相異量に基づいてコンデンサ２１の未実装が生じているか否かを検査する構成・方法を採用することもできる。

【0063】

また、「導体」としての「電極」の一例であるプローブ４ｃを使用して各「測定処理」を実行する構成・方法を例に挙げて説明したが、「電極」は、柱状（プローブ状）に限定されず、板状や球状などの各種形状の「電極」（図示せず）を使用することができる。この場合、前述したプローブ４ｃと同様にして「電極」を１つの「コンデンサ」と同程度の大きさに形成することにより、上記の例におけるコンデンサ２１ｂ，２１ｃのように外部電極３１ａ，３１ｂが相互に接続された状態で隣接している場合にも、それらの未実装等を個別に検査することができる。

【0064】

さらに、図６に示す検査対象基板２０のように、コンデンサ２１の各内部電極３２ａ，３２ｂの電極面を覆い、かつその電極面に対向配置された信号伝送用パターン、グランドパターンおよび電源パターンなどの導体パターン２４が存在するときには、この導体パターン２４を「導体」として使用して「第１測定処理」および「第２測定処理」を実行する構成・方法を採用することができる。具体的には、導体パターン２４を「導体」として使用する場合には、前述したプローブ４ｃに代えて、一例として、導体パターン２４に接続されている接続用パターン２４ａにプロービングさせたプローブ４ｄを測定部６の電流測定ポート６ｂに接続する。これにより、接続用パターン２４ａを介してプローブ４ｄに接続される導体パターン２４が、前述したプローブ４ｃと同様に機能する結果、プローブ４ｃを用いた上記の例と同様の測定結果を得ることができる。

【0065】

この場合、導体パターン２４を「導体」として使用するこの例では、プローブ４ａが、「第１プローブ」に相当し、プローブ４ｂが、「第２プローブ」に相当し、かつプローブ４ｄが「第３プローブ」に相当すると共に、移動機構３ａ，３ｂ、およびプローブ４ｄを移動させる図示しない移動機構が「移動機構」に相当する。なお、「導体」として使用する「導体パターン」は、同図に示す導体パターン２４のような「内層の導体パターン」に限定されず、検査対象基板の表面に形成された「導体パターン」（図示せず）を使用することもできる。

【0066】

このように、検査対象基板２０におけるコンデンサ２１に対向する位置に設けられた「導体パターン」（上記の例では、導体パターン２４）を「導体」として使用して「第１測定処理」および「第２測定処理」を実行することにより、例えば、コンデンサ２１が実装されている部位の表面に他の電子部品が実装されていたとしても、コンデンサ２１の未実装が生じているか否かを確実に検査することができる。

【0067】

また、プローブ４ａ，４ｂを接続用パターン２２，２３にプロービングすることで接続用パターン２２，２３をＨ電位（測定用信号出力ポート６ａ）やＧ電位に接続する構成・方法を例に挙げて説明したが、例えば、接続用パターン２２，２３を外部装置に接続するための接続用コネクタ（図示せず）が存在する場合には、この接続用コネクタに図示しない信号ケーブルを接続することで接続用パターン２２，２３をＨ電位（測定用信号出力ポート６ａ）やＧ電位に接続する構成・方法を採用することができる。このような構成・方法を採用した場合においても、上記の基板検査装置１、および基板検査装置１による基板検査方法と同様の効果を奏することができる。

【0068】

さらに、移動機構３ａ，３ｂによってプローブ４ａ，４ｂを任意に移動させて接続用パターン２２，２３にプロービングさせた状態において各「測定処理」を実行する構成・方法を例に挙げて説明したが、接続用パターン２２ａ，２２ｂ，２３等の位置に応じて複数のプローブを植設したプローブユニット（検査用治具：図示せず）と検査対象基板２０との少なくとも一方を他方に向けて移動させることで接続用パターン２２ａ，２２ｂ，２３等にプローブをそれぞれプロービングした状態において各「測定処理」を実行する構成・方法を採用することもできる。このような構成・方法を採用する場合には、各プローブのうちの任意のプローブをＧ電位やＨ電位（測定用信号出力ポート６ａ）に対して任意に接続するためのスキャナ（図示せず）をプローブユニットに接続すればよい。このような構成・方法を採用した場合においても、上記の基板検査装置１、および基板検査装置１による基板検査方法と同様の効果を奏することができる。

【0069】

また、プローブ４ｃを測定部６の電流測定ポート６ｂ（Ｌ電位）に固定的に接続した状態において各「測定処理」を実行する構成・方法を例に挙げて説明したが、プローブ４ｃを測定部６の測定用信号出力ポート６ａ（Ｈ電位）に接続すると共に、プローブ４ａ，４ｂのいずれか一方を測定部６の電流測定ポート６ｂ（Ｌ電位）に接続し、かつプローブ４ａ，４ｂの他方をＧ電位に対して接続することで、上記の「第１測定処理」および「第２測定処理」と同様の２つの測定処理を実行する構成・方法を採用することができる。さらに、「第１測定処理」においてプローブ４ａ，４ｂ，４ｃをＨ電位、Ｇ電位およびＬ電位にそれぞれ接続すると共に、「第２測定処理」においてプローブ４ａ，４ｂ，４ｃをＧ電位、Ｌ電位およびＨ電位にそれぞれ接続したり、「第１測定処理」においてプローブ４ａ，４ｂ，４ｃをＬ電位、Ｇ電位およびＨ電位にそれぞれ接続すると共に、「第２測定処理」においてプローブ４ａ，４ｂ，４ｃをＧ電位、Ｈ電位およびＬ電位にそれぞれ接続したりする構成・方法を採用することもできる。

【0070】

また、「第１測定処理」および「第２測定処理」の実行順序は、上記の例に限定されず、「第２測定処理」および「第１測定処理」の順で両測定処理を実行することもできる。さらに、検査対象基板２０の検査に際してコンデンサ２１ａ〜２１ｃのすべてについて未実装が生じているか否かを検査する例について説明したが、このような構成・方法に代えて、いずれかのコンデンサ２１において未実装が生じていると判別した時点において、そのコンデンサ２１が実装されている検査対象基板２０を不良品として一連の検査を終了する構成・方法を採用することもできる。

【符号の説明】

【0071】

１ 基板検査装置
３ａ〜３ｃ 移動機構
４ａ〜４ｄ プローブ
５ａ，５ｂ スイッチ
６ 測定部
６ａ 測定用信号出力ポート
６ｂ 電流測定ポート
９ 制御部
１０ 記憶部
２０ 検査対象基板
２１ａ〜２１ｃ コンデンサ
２２ａ，２２ｂ，２３，２４ａ 接続用パターン
２４ 導体パターン
３１ａ，３１ｂ 外部電極
３２ａ，３２ｂ 内部電極
Ｄ０ 検査用データ
Ｄ１ 測定結果データ
Ｄ２ 検査結果データ
Ｓ１ａ〜Ｓ１ｃ，Ｓ２ａ，Ｓ２ｂ，Ｓ３ 制御信号

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】