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特許 5978631出願番号 特願 2012-14555
発光装置
出願人 日亜化学工業株式会社（識別番号 226057）
2026年 特許公開件数ランキング 99位 241件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 125位 165件（※）
公報発行日 2016年8月24
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5978631 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
リードフレームに発光素子を実装した発光装置
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
しかしながら、樹脂パッケージは、比較的熱によって変形しやすい。そのため、リードフレームと発光素子（特に、発光素子の基板）の線膨張係数の差に起因して、熱応力によりリードフレームに反りが発生することによって、リードフレームと発光素子との接合部分に負荷がかかり、発光素子がリード電極から剥離してしまうおそれがある。 本発明は、問題点を解決するもので、熱応力によるリード電極の反りを抑え、信頼性の高い発光装置を提供することを目的とする。課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本願発明の発光装置は、第１リードフレーム及び第２リードフレームと、前記第１リードフレーム及び前記第２リードフレームの上にフリップチップ実装された発光素子と、前記第１リードフレーム及び前記第２リードフレームの周囲を覆う樹脂成形体と、を備える発光装置であって、前記樹脂成形体の内部に、前記第１リードフレーム及び第２リードフレームよりも線膨張係数が小さい材料からなり、前記第１リードフレーム及び前記第・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
【発明の効果】
本発明によれば、リード電極の反りを抑え、信頼性の高い発光装置を得ることができる。
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】本発明の第１発光装置の一例を示す概略平面図である。
【図2】本発明の第１発光装置の一例を示す概略断面図である。
【図3】補強部材の一例を示す概略平面図である。
【図4】補強部材の他の例を示す概略平面図である。
【図5】本発明の第１発光装置の製造方法の一例を説明する図である。
【図6】本発明の第２発光装置の一例を示す概略断面図である。
選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図
１０、２１０ 発光装置
１１ 発光素子
２１ 第１リードフレーム
２２ 第２リードフレーム
２３ 厚みが薄い領域
３０ ダイボンド材
４０ 樹脂成形体
４１ 凹部
５０ 補強部材
５１ 貫通孔
５２ 金属膜
５３ 切欠き
６０ 接着剤
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