特許 5979085 ウィンドウ用配線部材およびそれを備える車両用ウィンドウ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5979085

(24)【登録日】2016年8月5日

(45)【発行日】2016年8月24日

(54)【発明の名称】ウィンドウ用配線部材およびそれを備える車両用ウィンドウ

(51)【国際特許分類】

   B60J 1/00 20060101AFI20160817BHJP

   B60S 1/02 20060101ALI20160817BHJP

   B60R 11/02 20060101ALI20160817BHJP

【ＦＩ】

   B60J1/00 B

   B60S1/02 B

   B60R11/02 A

【請求項の数】8

【全頁数】8

(21)【出願番号】特願2013-119716(P2013-119716)

(22)【出願日】2013年6月6日

(65)【公開番号】特開2014-237344(P2014-237344A)

(43)【公開日】2014年12月18日

【審査請求日】2015年10月8日

(73)【特許権者】

【識別番号】000003218

【氏名又は名称】株式会社豊田自動織機

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】特許業務法人深見特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】三橋 孝好

【審査官】 八木 誠

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００４−０２３５２５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−２６３５３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２００６／１００９４５（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特表２０１３−５０２１２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開昭５７−０３４９７２（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開２０１０−７０４１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１４−２３７３４３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ６０Ｊ１／００

Ｂ６０Ｒ９／００−１１／０６

Ｂ６０Ｓ１／００−１／６８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ウィンドウを構成する透明の基板上に設けられる導電膜と、
前記導電膜の上面に前記導電膜に接触して設けられる金属性の端子とを備え、
前記基板を平面視した場合に、前記端子の下面の一部は、前記導電膜の外縁よりも外側に配置され、さらに
前記端子下面の一部が前記導電膜の外縁よりも外側に配置されることによって形成される前記基板と前記端子下面との間の空間に設けられ、前記基板に前記端子を固定するための接着剤を備える、ウィンドウ用配線部材。

【請求項2】

前記接着剤は、前記基板を平面視した場合に、少なくとも前記端子の周囲にさらに設けられる、請求項１に記載のウィンドウ用配線部材。

【請求項3】

前記端子は、前記基板の表面に沿って延び、かつ、前記導電膜と接触する板状の接合部を含み、
前記導電膜の、前記接合部の下部に位置する部分は、前記接合部よりも幅狭に形成されるとともに、前記導電膜の幅方向の外縁が前記接合部の幅方向の外縁よりも内側になるように配置される、請求項１または２に記載のウィンドウ用配線部材。

【請求項4】

前記接着剤は、非導電性の接着剤である、請求項１から３のいずれか１項に記載のウィンドウ用配線部材。

【請求項5】

前記接着剤は、常温硬化型の接着剤である、請求項１から４のいずれか１項に記載のウィンドウ用配線部材。

【請求項6】

前記基板および前記接着剤の各々は、樹脂製である、請求項１から３のいずれか１項に記載のウィンドウ用配線部材。

【請求項7】

前記接着剤は、樹脂系の接着剤であり、
前記基板の表面には、樹脂製のハードコートが設けられ、
前記導電膜は、前記ハードコート上に設けられ、
前記接着剤は、前記端子下面の一部が前記導電膜の外縁よりも外側に配置されることによって形成される前記ハードコートと前記端子下面との間の空間に設けられる、請求項１から３のいずれか１項に記載のウィンドウ用配線部材。

【請求項8】

請求項１に記載のウィンドウ用配線部材を備える車両用ウィンドウ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、ウィンドウ用配線部材およびそれを備える車両用ウィンドウに関し、特に、アンテナやデフォッガ等の導線を備えるウィンドウに関する。

【背景技術】

【0002】

車両のウィンドウ（たとえばリアウィンドウ）には、無線通信用のアンテナや曇り防止用のデフォッガ等の導線が一般的に設けられている。導線は、ウィンドウの表面に銀ペースト等により配線パターンを印刷し焼成することによって、ウィンドウの表面に形成される。この導線と、導線と電気的なやり取りを行なうための金属性の端子との接着には、はんだがよく用いられる（たとえば特許文献１参照）。

【0003】

また、基板が樹脂パネルの場合に、樹脂パネルに固定ピンを一体に突設し、金属端子の取付座を固定ピンの熱カシメにて固定する端子固定構造が知られている（たとえば特許文献２参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００８−２４６５１６号公報

【特許文献2】特開２０００−６６５５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、はんだを用いた接合では、導線と端子との間に部材（はんだ）を介在させることになるので、導線と端子との間の電気伝導性の低下を招き得る。また、はんだを溶融させるために高温処理が一般的に必要となるので、基板に損傷が生じる可能性もある。特許文献２に記載の機械締結では、締結構造が複雑であり、また、樹脂から成る固定ピンのクリープによって端子と導電部との電気伝導性が低下する可能性もある。

【0006】

それゆえに、この発明の目的は、十分な電気伝導性を確保し、かつ、簡易な構成で基板上に端子を固定可能なウィンドウ用配線部材およびそれを備える車両用ウィンドウを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

この発明によれば、ウィンドウ用配線部材は、導電膜と、金属性の端子と、接着剤とを備える。導電膜は、ウィンドウを構成する透明の基板上に設けられる。端子は、導電膜の上面に導電膜に接触して設けられる。基板を平面視した場合に、端子の下面の一部は、導電膜の外縁よりも外側に配置される。接着剤は、端子下面の一部が導電膜の外縁よりも外側に配置されることによって形成される基板と端子下面との間の空間に設けられ、基板に端子を固定する。

【0008】

好ましくは、接着剤は、基板を平面視した場合に、少なくとも端子の周囲にさらに設けられる。

【0009】

好ましくは、端子は、基板の表面に沿って延び、かつ、導電膜と接触する板状の接合部を含む。導電膜の、接合部の下部に位置する部分は、接合部よりも幅狭に形成されるとともに、導電膜の幅方向の外縁が接合部の幅方向の外縁よりも内側になるように配置される。

【0010】

好ましくは、接着剤は、非導電性の接着剤である。
好ましくは、接着剤は、常温硬化型の接着剤である。

【0011】

好ましくは、基板および接着剤の各々は、樹脂製である。
好ましくは、接着剤は、樹脂系の接着剤である。基板の表面には、樹脂製のハードコートが設けられる。導電膜は、ハードコート上に設けられる。接着剤は、端子下面の一部が導電膜の外縁よりも外側に配置されることによって形成されるハードコートと端子下面との間の空間に設けられる。

【0012】

また、この発明によれば、車両用ウィンドウは、上述したいずれかのウィンドウ用配線部材を備える。

【発明の効果】

【0013】

この発明においては、金属性の端子は、導電膜の上面に導電膜に接触して設けられるので、端子と導電膜との十分な電気伝導性が確保される。そして、基板を平面視した場合に、端子下面の一部は、導電膜の外縁よりも外側に配置され、そのような構成により形成される基板と端子下面との間の空間に接着剤を設けることによって、端子と導電膜との接触を維持しつつ端子と基板とが接着される。したがって、この発明によれば、十分な電気伝導性を確保し、かつ、簡易な構成で基板上に端子を固定可能なウィンドウ用配線部材およびそれを備える車両用ウィンドウを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】この発明の実施の形態によるウィンドウ用配線部材が用いられた車両用ウィンドウの全体構成図である。

【図2】端子部の詳細な構成を示す端子部の平面図である。

【図3】図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。

【図4】図２中のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。

【図5】図１に示すウィンドウの製造方法を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰返さない。

【0016】

図１は、この発明の実施の形態によるウィンドウ用配線部材が用いられた車両用ウィンドウの全体構成図である。図１を参照して、ウィンドウ１０は、基板２０と、導線３０と、導電帯４０と、端子部５０と、端子５２とを備える。ウィンドウ１０は、車両用であり、代表的にはリアウィンドウであるが、その他のウィンドウにも適用可能である。

【0017】

基板２０は、透明の板状部材であり、たとえば、ガラス板や、ポリカーボネートあるいはアクリル等の樹脂パネル等によって構成される。なお、この図１では明示されていないが、基板２０の表面には、基板２０を保護するためのハードコート層が形成されている。

【0018】

導線３０は、金属性の部材によって構成され、基板２０上に形成される。導線３０は、銀ペースト等により配線パターンを印刷し焼成することによって形成され、代表的にはデフォッガやデフロスタの熱線プリントであるが、放送受信用のアンテナプリントであってもよい。導線３０は、一般的には複数配線されるが、その数や配置については図示されたものに限定されるものではない。

【0019】

導電帯４０も、導線３０と同一組成の金属性の部材によって構成され、基板２０上に印刷される。導電帯４０は、たとえば、導線３０の両端に設けられ、導線３０と連続的に構成される。なお、以下では、導線３０および導電帯４０を併せて「導電膜」とも称する。

【0020】

端子部５０は、導電帯４０と電気的に接続される金属性の端子５２と、端子５２を基板２０上に固定するための接着剤（後述）とを含む。端子部５０は、たとえば図示のように導電帯４０の端部に設けられるが、その他の場所に設けられてもよい。端子５２は、導線３０へ電流を供給するための給電線や、アンテナ受信回路に接続されるフィーダ線等（いずれも図示せず）を接続可能に構成される。

【0021】

図２は、端子部５０の詳細な構成を示す端子部５０の平面図である。また、図３は、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図であり、図４は、図２中のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。図２から図４を参照して、端子５２は、接合部５４と、引出部５６とを含む。接合部５４は、板状に形成され、引出部５６は、接合部５４の幅広面から引き出されるように構成される。接合部５４は、基板２０の表面に沿って延びるように配設され、接合部５４の下面が導電帯４０の上面に直接接触するように導電帯４０上に設置される。

【0022】

なお、導電帯４０は、基板２０の表面に形成されたハードコート２２上に設けられている（図３，４）。ハードコート２２は、アクリルやポリカーボネート等の樹脂系のコーティング剤またはシート材によって構成されるものとするが、その他の有機、無機、あるいは有機・無機複合型の素材も採用可能である。

【0023】

図２，３に示されるように、導電帯４０の、接合部５４の下部に位置する部分は、接合部５４よりも幅狭である。言い換えると、端子５２の接合部５４は、その下部に位置する導電帯４０の部分との、導電帯４０の幅方向ＤＲの関係について、導電帯４０よりも幅広に形成される。すなわち、接合部５４の下面の一部は、端子部５０を平面視した場合に導電帯４０の外縁よりも外側に配置されている。この実施の形態では、接合部５４の下部において導電帯４０の幅方向ＤＲの外縁が接合部５４の同方向の外縁よりも内側になるように端子５２が配置されている。これにより、導電帯４０の幅方向ＤＲの両側において、接合部５４の下面とハードコート２２との間に空間６０が形成されている（図３）。

【0024】

接着剤５８は、導電帯４０が接合部５４よりも幅狭であることにより形成される空間６０（図３）に入り込むように設けられ、空間６０においてハードコート２２に接合部５４を接着する。これにより、接合部５４と導電帯４０との接触を維持しつつ、基板２０上に端子５２が固定される。なお、この実施の形態では、接着剤５８は、端子部５０を平面視した場合に接合部５４の周囲にも設けられ、端子５２の固定が補強されている。

【0025】

接着剤５８は、代表的には、非導電性（絶縁性）の接着剤であり、好ましくは、塗布後に常温で硬化する樹脂製の接着剤である。非導電性の接着剤を使用することによって、導電性の接着剤に比べて材料コストを低減することができる。また、塗布後に常温で硬化する接着剤を使用することによって、特別の硬化処理が不要になり、製造コストの低減も図ることができる。

【0026】

さらに、樹脂製の接着剤を採用することによって、端子５２をより強固に基板２０上に固定し得る。すなわち、ハードコート２２も樹脂系の材料から成るので、樹脂製の接着剤５８はハードコート２２との親和性が高く、接着剤５８とハードコート２２との接合面の接着は強い。特に、車両用のウィンドウ１０は、温度や紫外線等の観点で使用態様が過酷であり、ウィンドウ１０が開閉式のリアウィンドウに用いられる場合にはさらに衝撃も加わるところ、ハードコート２２に強固に接着される樹脂製の接着剤は、接着剤５８として好適である。一例として、接着剤５８には、エポキシ樹脂やアクリル樹脂、シリコーン樹脂等を材料とする接着剤を用いることができる。

【0027】

なお、この実施の形態では、接着剤５８は、端子５２の接合部５４の上面も覆うように設けられているが、接合部５４の上面を接着剤５８で覆うことは、必須の構成ではない。接合部５４の上面の一部のみを接着剤５８で覆うように接着剤５８を形成してもよく、また、接着剤５８の上面が接合部５４の上面よりも低い位置となるように接着剤５８を形成してもよい。

【0028】

また、接合部５４が導電帯４０よりも幅広に形成されることや、導電帯４０の幅方向ＤＲの外縁が接合部５４の同方向の外縁よりも内側になるように端子５２を配置することも、必須の構成ではない。接合部５４の下面の一部が、接合部５４の下部に位置する導電帯４０の外縁よりも外側に配置されることによって、接合部５４と導電帯４０との接触を維持しつつ、接合部５４とハードコート２２とを接着剤５８により接着することができる。

【0029】

なお、この実施の形態のように、接合部５４を導電帯４０よりも幅広に形成し、導電帯４０の幅方向ＤＲの外縁が接合部５４の同方向の外縁よりも内側になるように端子５２を配置することによって、接合部５４の下面とハードコート２２との接着部位を導電帯４０の幅方向ＤＲの両側に確保することができ、接着性を高めることができる。

【0030】

図５は、図１に示したウィンドウ１０の製造方法を示すフローチャートである。図５を参照して、まず、基板２０の表面にハードコート２２を形成するハードコート処理が施される（ステップＳ１０）。このハードコート処理は、コーティング処理であってもよいし、シート材を貼付するものであってもよい。次いで、ハードコート処理が施された基板２０上に導電膜（導線３０および導電帯４０）が形成される（ステップＳ２０）。この導電膜の形成処理は、スクリーン印刷等の印刷工法によって行なわれ、形成される導電膜の膜厚は、たとえば１０μｍ程度である。

【0031】

続いて、端子部５０において、導電膜（導電帯４０）上に端子５２が設置される（ステップＳ３０）。この端子５２の設置は、導電膜がウェットな状態（固化する前）に行なうのが好ましい。導電膜がウェットな状態で導電膜上に端子５２を設置することにより、導電膜と端子５２の接合部５４との間の接触を良好にすることができる。

【0032】

端子５２の設置後、導電膜（導線３０および導電帯４０）を焼成して硬化させる硬化処理が行なわれる（ステップＳ４０）。この硬化処理は、たとえば、紫外線（ＵＶ）やレーザー等を照射したり、温風を吹き付けたりすることによって行なわれる。

【0033】

次いで、端子部５０において、端子５２の接合部５４の周囲に接着剤５８が塗布される（ステップＳ５０）。接着剤５８は、図３に示した空間６０に十分に入り込むように塗布される。接着剤５８の塗布は、たとえばディスペンサ等の塗布装置を用いて行なうことができる。そして、接着剤５８が塗布されると、接着剤５８を乾燥させる（ステップＳ６０）。なお、接着剤５８が常温硬化型のものであれば、常温下で乾燥が行なわれ、基板２０やハードコート２２の熱損傷が抑制される。

【0034】

以上のように、この実施の形態においては、金属性の端子５２は、導電帯４０（導電膜）の上面に導電帯４０に接触して設けられるので、端子５２と導電帯４０との十分な電気伝導性が確保される。そして、ウィンドウ１０を平面視した場合に、端子５２の接合部５４の一部は、導電帯４０の外縁よりも外側に配置され、そのような構成により形成されるハードコート２２と接合部５４との間の空間６０に接着剤５８を設けることによって、端子５２と導電帯４０との接触を維持しつつ端子５２とハードコート２２とが接着される。したがって、この実施の形態によれば、十分な電気伝導性を確保し、かつ、簡易な構成で基板上に端子５２を固定することができる。

【0035】

また、この実施の形態によれば、端子５２の接合部５４の周囲にも接着剤５８が設けられるので、基板上に端子５２を強固に固定することができる。

【0036】

さらに、この実施の形態によれば、接合部５４を導電帯４０よりも幅広に形成し、導電帯４０の幅方向ＤＲの外縁が接合部５４の同方向の外縁よりも内側になるように端子５２を配置することによって、接合部５４と導電帯４０との接触を維持しつつ、接合部５４とハードコート２２との接着をさらに強固にすることができる。

【0037】

また、さらに、この実施の形態によれば、樹脂製の接着剤５８を用いることによって、温度や紫外線、衝撃等の観点から使用態様が過酷な車両用ウィンドウにおいても、端子５２の接着性を十分に確保することができる。

【0038】

なお、上記の実施の形態においては、基板２０にハードコート２２が設けられるものとしたが、この発明は、ハードコート２２が設けられていないウィンドウにも適用可能である。なお、この場合、基板２０に樹脂製のものを採用し、接着剤５８にも樹脂製のものを採用することによって、樹脂どおしの高親和性により基板２０上に端子５２を強固に固定することができる。また、端子部５０において、ハードコート２２を導電帯４０と同程度の幅に形成してもよい。

【0039】

なお、上記の実施の形態においては、ウィンドウ１０は、車両のウィンドウであるものとしたが、この発明の適用範囲は、必ずしも車両用のウィンドウに限定されるものではなく、その他の用途のウィンドウも含み得るものである。

【0040】

今回開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

【符号の説明】

【0041】

１０ ウィンドウ、２０ 基板、２２ ハードコート、３０ 導線、４０ 導電帯、５０ 端子部、５２ 端子、５４ 接合部、５６ 引出部、５８ 接着剤、６０ 空間。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】