特許5980551温度検出部、基板処理装置、及び半導体装置の製造方法

発明の名称　温度検出部、基板処理装置、及び半導体装置の製造方法

出願人　株式会社日立国際電気　（識別番号 1122）

　　　　特許公開件数ランキング 466 位（61件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 344 位（80件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-5980551

公報発行日　2016年8月31

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5980551

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