特許5983032半導体パッケージ及び配線基板ユニット

発明の名称　半導体パッケージ及び配線基板ユニット

出願人　富士通株式会社　（識別番号 5223）

　　　　特許公開件数ランキング 51 位（477件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 58 位（389件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-5983032

公報発行日　2016年8月31

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5983032

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