特許 5983242 蓋材

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5983242

(24)【登録日】2016年8月12日

(45)【発行日】2016年8月31日

(54)【発明の名称】蓋材

(51)【国際特許分類】

   B65D 65/40 20060101AFI20160818BHJP

   B65D 77/20 20060101ALI20160818BHJP

   B32B 27/00 20060101ALI20160818BHJP

   B32B 27/08 20060101ALI20160818BHJP

   B32B 27/32 20060101ALI20160818BHJP

【ＦＩ】

   B65D65/40 D

   B65D77/20

   B32B27/00 H

   B32B27/08

   B32B27/32

【請求項の数】9

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2012-211488(P2012-211488)

(22)【出願日】2012年9月25日

(65)【公開番号】特開2014-65509(P2014-65509A)

(43)【公開日】2014年4月17日

【審査請求日】2015年8月20日

(73)【特許権者】

【識別番号】000003193

【氏名又は名称】凸版印刷株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001276

【氏名又は名称】特許業務法人 小笠原特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】吉永 雅信

【審査官】 佐野 健治

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０００−２２９６６４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−３１４４４９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０００−７９６６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１０−１３８４２０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ６５Ｄ ６５／４０

Ｂ３２Ｂ ２７／００

Ｂ３２Ｂ ２７／０８

Ｂ３２Ｂ ２７／３２

Ｂ６５Ｄ ７７／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ポリプロピレン樹脂からなる容器もしくはポリプロピレン樹脂で形成されたシール部を有する容器に用いられる蓋材において、
前記蓋材が、基材と、シーラント層からなり、
前記シーラント層は、前記基材に接着性を有する第１の熱可塑性樹脂層と、ポリプロピレン樹脂で形成されたシール部に接着性を有する第２の熱可塑性樹脂層とを積層した積層構造を有し、
前記第１の熱可塑性樹脂層と前記第２の熱可塑性樹脂層との厚みが、第１の熱可塑性樹脂層の厚み≦第２の熱可塑性樹脂層の厚みとなっており、
前記第２の熱可塑性樹脂層は、第１の熱可塑性樹脂中に、前記第１の熱可塑性樹脂に非相溶または部分相溶の第２の熱可塑性樹脂を、前記第２の熱可塑性樹脂のドメイン長径ｌとドメイン短径ｓとの比ｌ／ｓが、１．５≦ｌ／ｓ≦１０の範囲となるように分散させた分散構造を有することを特徴とする、蓋材。

【請求項2】

前記基材は、紙層と、前記紙層の一方の面に形成された印刷インキ層と、他方面に接着樹脂層を介して積層される金属箔層とから構成されていることを特徴とする、請求項１に記載の蓋材。

【請求項3】

前記金属箔層と、前記第１の熱可塑性樹脂層との間にアンカーコート層が設けられていることを特徴とする、請求項２に記載の蓋材。

【請求項4】

前記基材は、紙層と、前記紙層の一方の面に形成された印刷インキ層と、他方面に接着樹脂層を介して積層される遮光層とから構成されていることを特徴とする、請求項１に記載の蓋材。

【請求項5】

前記第１の熱可塑性樹脂層は、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン‐アクリル酸‐アクリル酸エステル三元共重合体樹脂、エチレン‐メタクリル酸‐アクリル酸エステル三元共重合体樹脂、エチレン‐アクリル酸‐メタクリル酸エステル三元共重合体樹脂、エチレン‐メタクリル酸‐メタクリル酸エステル三元共重合体樹脂、エチレン‐アクリル酸エステル‐酸無水物三元共重合体樹脂、エチレン‐メタクリル酸エステル‐酸無水物三元共重合体樹脂から選ばれる少なくとも１種類の樹脂からなり、
前記第２の熱可塑性樹脂層は、前記第１の熱可塑性樹脂として直鎖状低密度ポリエチレンを１０〜３０ｗｔ％と、低密度ポリエチレンを４０〜６０ｗｔ％と、前記第２の熱可塑性樹脂としてポリブテン−１を１０〜３０ｗｔ％とを含むブレンド樹脂からなることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の蓋材。

【請求項6】

前記直鎖状低密度ポリエチレンは、密度が０．９００〜０．９１５ｇ／ｃｍ^３、メルトフローレート（ＭＦＲ）が５〜３０ｇ／１０ｍｉｎであって、
前記低密度ポリエチレンは、融点が１００〜１１５℃、ＭＦＲが１５〜４０ｇ／１０ｍｉｎであることを特徴とする、請求項５に記載の蓋材。

【請求項7】

前記第２の熱可塑性樹脂層は、剥離強度調整剤としてエラストマーをさらに含有することを特徴とする、請求項１〜６のいずれかに記載の蓋材。

【請求項8】

前記剥離強度調整剤として添加するエラストマーはエチレン−ブテン共重合体であることを特徴とする、請求項７に記載の蓋材。

【請求項9】

前記シーラント層が共押出ラミネートにより、前記基材に積層されていることを特徴とする請求項１〜８にいずれかに記載の蓋材。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ポリプロピレン樹脂からなる容器もしくはポリプロピレンで覆われたシール部を有する容器に用いられる蓋材に関するものである。

【背景技術】

【0002】

食品包装分野において、インスタントラーメン、ゼリー、ヨーグルトなどの内容物をカップもしくはトレーに充填した包装形態が増加している。これらのカップもしくはトレーは一般的に、ポリスチレン、発泡ポリスチレン、ポリプロピレン樹脂などの熱可塑性樹脂を射出成形、真空圧縮成形などの製法を利用して製造されている。

【0003】

これらのカップ容器に用いる蓋材の要求品質としては、内容物を保護するため蓋材最内層のシーラント層と被着材であるカップなどの容器とが強接着であることが望まれる。また一方、開封時にはできるだけ易開封であるという相反する品質が求められる。

【0004】

上述した要求品質を満たすため、様々な機能が蓋材に付与されてきた。その１つとして、易開封機構の設計がある。易開封機構の例として、層間剥離機構、凝集剥離機構が挙げられる。このうち、凝集剥離機構は、熱可塑性樹脂に非相溶系あるいは部分相溶系の熱可塑性樹脂をブレンドすることで設計される。凝集剥離機構における剥離原理としては、非相溶系あるいは部分相溶系の熱可塑性樹脂ブレンド層の凝集力が小さいことを利用し、開封時は蓋材最内シーラントと被着材との界面ではなく、非相溶系あるいは部分相溶系の熱可塑性樹脂ブレンド層の凝集破壊を利用することが挙げられる。

【0005】

上述の凝集剥離機構の問題点としては、開封時に糸引きが発生することが挙げられる。糸引きの発生は、易開封層（熱可塑性樹脂ブレンド層）の層厚を極力薄くすることによって抑制される。あるいは、易開封層は一般的には微細な球状ドメイン相がマトリックス相に分散した海島構造を形成しているので、上記のドメイン相の分散径を極力小さくするなどのモルフォロジー設計をすることによっても糸引きの発生を抑制できる。しかしながら、熱可塑性樹脂ブレンド層を薄く製膜する事は、膜厚制御の点から非常に困難な技術であり、加工性を低下させる。また、ドメイン相の微細分散化は、両者の界面接着性を著しく向上させる事から、開封強度が強くなり、易開封性を付与させる事が困難である。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２００５−２４５３９９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

本発明の課題は、易開封性を低下させることなく、開封時の糸引きの発生を低減できる蓋材を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

ポリプロピレン樹脂からなる容器もしくはポリプロピレン樹脂で形成されたシール部を有する容器に用いられる蓋材において、蓋材が、基材と、シーラント層からなり、シーラント層は基材に接着性を有する第１の熱可塑性樹脂層と、ポリプロピレン樹脂で形成されたシール部に接着性を有する第２の熱可塑性樹脂層とを積層した積層構造を有し、第１の熱可塑性樹脂層と第２の熱可塑性樹脂層との厚みが、第１の熱可塑性樹脂層の厚み≦第２の熱可塑性樹脂層の厚みとなっており、第２の熱可塑性樹脂層は、第１の熱可塑性樹脂中に、第１の熱可塑性樹脂に非相溶または部分相溶の第２の熱可塑性樹脂を、第２の熱可塑性樹脂のドメイン長径ｌとドメイン短径ｓとの比ｌ／ｓが、１．５≦ｌ／ｓ≦１０の範囲となるように分散させた分散構造を有することを特徴とする。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、易開封性に優れ、かつ開封時の糸引きの発生を低減できる蓋材を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本発明に係る蓋材の層構成の１例を示した断面模式図

【図2A】第２の熱可塑性樹脂のドメインが楕円形状あるいは扁平状に分散した状態を示す図

【図2B】第２の熱可塑性樹脂のドメインが完全球状に分散した状態を示す図

【図3】実施例１に係る蓋材の層構成を示した断面模式図

【図4】実施例２に係る蓋材の層構成を示した断面模式図

【図5】実施例３に係る蓋材の層構成を示した断面模式図

【図6】実施例４に係る蓋材の層構成を示した断面模式図

【図7】実施例５に係る蓋材の層構成を示した断面模式図

【図8】実施例６に係る蓋材の層構成を示した断面模式図

【図9】比較例１に係る蓋材の層構成を示した断面模式図

【図10】比較例２に係る蓋材の層構成を示した断面模式図

【発明を実施するための形態】

【0011】

図１は、本発明に係る蓋材１の層構成の１例を示す断面模式図である。図１に示すように、蓋材１は、基材２の一方面に、シーラント層７を積層して構成されている。

【0012】

基材２は、例えば、紙層４と、紙層４の一方面に印刷を施すことにより形成される印刷インキ層３と、紙層４の他方面に接着樹脂層５を介して積層される金属箔層６とから構成されている。接着樹脂層５として、例えば、ポリエチレン樹脂や、エチレン−アクリル酸共重合体樹脂、エチレン−メタクリル酸共重合体樹脂などの酸コポリマーなどを用いることができる。また、金属箔層６として、アルミニウム箔を好適に用いることができる。尚、基材２の層構成は、上記構成に限らず、例えば、紙層と遮光印刷を付与したＰＥＴ層との２層を積層した構成でもよい。また、必要に応じて接着剤層などを積層させてもよい。また、紙層４の材質も特に限定されるものではない。

【0013】

シーラント層７は、基材側の第１の熱可塑性樹脂層８と最表面となる第２の熱可塑性樹脂層１１とから構成される。シーラント層７は、第１の熱可塑性樹脂層８の形成材料と、第２の熱可塑性樹脂層１１の形成材料とを、基材２の一方面に共押し出しすることにより形成される。基材２とシーラント層７との接着性を確保するため、必要に応じて、基材２の一方面にアンカーコート層１２を設けてもよい。第１の熱可塑性樹脂層８と第２の熱可塑性樹脂層１１の厚みは、第１の熱可塑性樹脂層８の厚み≦第２の熱可塑性樹脂層１１の厚みとなるように構成される。第２の熱可塑性樹脂層１１の厚みが第１の熱可塑性樹脂層８の厚みよりも薄いとヒートシール面に第１の熱可塑性樹脂層８が露出してしまう為に、接着を阻害することになる。接着力及びコスト面から第１の熱可塑性樹脂層８と第２の熱可塑性樹脂層１１との厚みは等しくすることが好ましい。

【0014】

第１の熱可塑性樹脂層８として、例えば、エチレン−アクリル酸共重合体樹脂、エチレン−メタクリル酸共重合体樹脂、エチレン−アクリル酸−アクリル酸エステル三元共重合体樹脂、エチレン−メタクリル酸−アクリル酸エステル三元共重合体樹脂、エチレン−アクリル酸−メタクリル酸エステル三元共重合体樹脂、エチレン−メタクリル酸−メタクリル酸エステル三元共重合体樹脂、エチレン−アクリル酸エステル−酸無水物（無水マレイン酸など）三元共重合体樹脂、エチレン−メタクリル酸エステル−酸無水物（無水マレイン酸など）三元共重合体樹脂などの少なくとも１種の樹脂からなる層を用いることができる。

【0015】

第２の熱可塑性樹脂層１１は、第１の熱可塑性樹脂９と第２の熱可塑性樹脂１０とが配合された樹脂層である。ここで、蓋材１において、凝集剥離を開封機構として採用する場合、第２の熱可塑性樹脂層１１に配合する第２の熱可塑性樹脂１０は、第１の熱可塑性樹脂９に完全非相溶あるいは部分相溶する樹脂である。また、本発明において、カップなどの容器がポリプロピレン樹脂からなるもしくはシール部がポリプロピレン樹脂で覆われている場合、第１の熱可塑性樹脂９として、直鎖状低密度ポリエチレンと低密度ポリエチレンを用い、第２の熱可塑性樹脂１０として、ポリブテン−１を用いることができる。

【0016】

また、直鎖状低密度ポリエチレンと低密度ポリエチレンとポリブテン−１の配合比は、直鎖状低密度ポリエチレンが１０〜３０ｗｔ％と、低密度ポリエチレンが４０〜６０ｗｔ％と、ポリブテン−１が１０〜３０ｗｔ％との範囲であることが好ましい。直鎖状低密度ポリエチレンの配合比が１０ｗｔ％未満であると、シール強度が上がらず、３０ｗｔ％を超えると易開封性に劣ることになる。また、ポリブテン−１の配合比が１０ｗｔ％未満であると、シール強度が強くなりすぎ、３０ｗｔ％を超えると、開封時に糸引きが発生しやすくなる。

【0017】

また、第２の熱可塑性樹脂層１１に用いる直鎖状低密度ポリエチレンは、密度０．９００〜０．９１５ｇ／ｃｍ^３、メルトフローレート（ＭＦＲ）が５〜３０ｇ／１０ｍｉｎの範囲のものを用いることが好ましい。また、第２の熱可塑性樹脂層１１に用いる低密度ポリエチレンは、融点が１００℃〜１１５℃、ＭＦＲが１５〜４０ｇ／１０ｍｉｎのものを用いることが好ましい。また、第２の熱可塑性樹脂層１１に用いるポリブテン−１は、融点が１２５℃、密度が０．９１５ｇ／ｃｍ^３であるものを用いることが好ましい。

【0018】

さらに、第２の熱可塑性樹脂層１１に、剥離強度調整剤として、エチレン−プロピレンや、エチレン−ブテン共重合体といったエラストマーを添加してもよい。上記の剥離強度調整剤を添加することにより、容器へヒートシールする際の剥離強度の温度依存性を低減させ、ヒートシール温度のばらつきに関わらず易開封性に優れた蓋材とすることができ、かつ、蓋材を容器から剥離した後の外観をよくすることができる。剥離強度調整剤の配合割合は、１０〜２０ｗｔ％が好ましい。
特に易開封性の向上にはエチレン−ブテン共重合体の添加が好ましく、その場合ポリブテン−１の配合比は１０〜２０ｗｔ％が好ましい。

【0019】

第２の熱可塑性樹脂層１１のモルフォロジーとしては、ベースとなる第１の熱可塑性樹脂９中に分散する第２の熱可塑性樹脂１０のドメイン径比ｌ／ｓ（ｌ：ドメインの長径、ｓ：ドメインの短径）が、１．５≦ｌ／ｓ≦１０の範囲であることが好ましい。第２の熱可塑性樹脂１０中に、ドメイン径比が上記の範囲である第２の熱可塑性樹脂１０が全体の５０％以上含まれていれば、易開封性に優れ、糸引きの発生を低減することが達成できる。第２の熱可塑性樹脂１０のドメイン径比ｌ／ｓが、上記範囲で収まっており、図２Ａで示すように、楕円形状あるいは偏平状に分散されることで、図２Ｂで示すように、完全に球状状態で分散（ｌ／ｓ＝１）しているよりも、開封時にマトリックス相を破断する面積を小さくする事が可能であり、開封時の強度を抑制することが可能である。第２の熱可塑性樹脂１０のドメイン径比の範囲がｌ／ｓ＞１０の場合には、蓋材１の開封時に第２の熱可塑性樹脂１０が引きのばされ、糸引きの原因となる虞がある。第２の熱可塑性樹脂１０のドメイン径比ｌ／ｓの範囲が１．５≦ｌ／ｓ≦１０で、さらに好ましくは、以下にも述べるが、第１の熱可塑性樹脂９の樹脂物性を、ＪＩＳ．Ｋ７１１３における引張破断強度で５〜２０ＭＰａでかつ、引張破断伸びが６００％以下にする。第１の熱可塑性樹脂９の樹脂物性を、上記の範囲にすることで、マトリックス相の破断面積を小さくさせる効果と相乗して、糸引き解消の効果を発揮することが可能である。

【0020】

上述したモルフォロジーを形成させるためには、第１の熱可塑性樹脂９および第２の熱可塑性樹脂１０のＪＩＳ．Ｋ７２１０に準ずる１９０℃、２１．１６８ＮにおけるＭＦＲ比、あるいは、実際の加工温度およびせん断速度域での溶融粘度比を調整する必要があるが、一般的に、成形加工温度およびせん断速度下で、第１の熱可塑性樹脂９の粘度よりも第２の熱可塑性樹脂１０の粘度の方が高ければ、上記モルフォロジーを形成させる事が可能である。そのため、製膜条件における第１の熱可塑性樹脂９の溶融粘度が、第２の熱可塑性樹脂１０の溶融粘度より小さければ問題は無い。特に、第１の熱可塑性樹脂９と第２の熱可塑性樹脂１０の溶融粘度の差が離れていれば離れているほど、第２の熱可塑性樹脂１０が楕円形状あるいは偏平状に分散するので好ましい。

【0021】

上述したように、第１の熱可塑性樹脂９は、ＪＩＳ．Ｋ７１１３における引張破断強度で５〜２０ＭＰａで、かつ、引張破断伸びが６００％以下であることが好ましい。ここで、ＪＩＳ．Ｋ７１１３における引張破断強度、引張破断伸びの測定試験片および測定条件は、ＪＩＳ．Ｋ７１１３に従う。例えば、測定する樹脂が低密度ポリエチレン樹脂であれば、２号試験片で厚さ２．０±０．２ｍｍ、試験速度２００ｍｍ／ｍｉｎ．の条件で試験を行う。

【0022】

第１の熱可塑性樹脂９の引張り破断強度が５ＭＰａより小さいと、樹脂としての強度が低くなりすぎ、シール強度が得られない可能性がある。また、第１の熱可塑性樹脂９の引張り破断強度が２０ＭＰａより大きく、かつ、引張破断伸びが６００％を超えると、開封時に糸引きを発生する虞がある。したがって、引張破断強度が５〜２０ＭＰａでかつ、引張破断伸びが６００％以下であることが好ましい。

【0023】

蓋材１の容器との開封強度は、易開封性を考えると１〜１５Ｎ／１５ｍｍであることが好ましい。開封強度が１Ｎ／１５ｍｍよりも小さいと接着強度に劣り、開封強度が１５Ｎ／１５ｍｍより大きいと易開封性に劣る。

【実施例】

【0024】

以下、本発明を更に詳しく説明するため、以下に実施例を挙げるが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。

【0025】

＜実施例１＞
図３は、実施例１に係る蓋材の層構成を示す断面模式図である。
（基材）
印刷インキ層／紙層／ポリエチレン層／アルミニウム箔層の層構成を有する基材を用いた。

【0026】

（シーラント層の形成）
第１の熱可塑性樹脂層の形成材料として、エチレン−アクリル酸共重合体を用い、第２の熱可塑性樹脂層の形成材料として、直鎖状低密度ポリエチレン（密度：０．９１０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：２０ｇ／１０ｍｉｎ）３０ｗｔ％、低密度ポリエチレン（融点：１０５℃、ＭＦＲ:２５ｇ／１０ｍｉｎ）を４０ｗｔ％、ポリブテン−１を３０ｗｔ％の重量比で混合したブレンド樹脂を用いた。上記の基材のアルミニウム箔上にアンカーコート層を設けて、第１の熱可塑性樹脂層の形成材料及び第２の熱可塑性樹脂層の形成材料を共押し出ししてシーラント層を形成した。第１の熱可塑性樹脂層の膜厚及び第２の熱可塑性樹脂層の膜厚は、いずれも１５μｍとした。

【0027】

＜実施例２＞
図４は、実施例２に係る蓋材の層構成を示す断面模式図である。
（基材）
実施例１と同様の基材を用いた。

【0028】

（シーラント層の形成）
第１の熱可塑性樹脂層の形成材料として、エチレン−メタクリル酸共重合体を用い、第２の熱可塑性樹脂層の形成材料として、直鎖状低密度ポリエチレン（密度：０．９０５ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：１５ｇ／１０ｍｉｎ）２０ｗｔ％、低密度ポリエチレン（融点：１００℃、ＭＦＲ:１５ｇ／１０ｍｉｎ）を５０ｗｔ％、ポリブテン−１を３０ｗｔ％の重量比で混合したブレンド樹脂を用いた。上記の基材のアルミニウム箔上にアンカーコート層を設けて、第１の熱可塑性樹脂層の形成材料及び第２の熱可塑性樹脂層の形成材料を共押し出ししてシーラント層を形成した。第１の熱可塑性樹脂層の膜厚及び第２の熱可塑性樹脂層の膜厚は、いずれも１５μｍとした。

【0029】

＜実施例３＞
図５は、実施例３に係る蓋材の層構成を示す断面模式図である。
（基材）
実施例１と同様の基材を用いた。

【0030】

（シーラント層の形成）
第１の熱可塑性樹脂層の形成材料として、エチレン−アクリル酸エステル−酸無水物三元共重合体を用い、第２の熱可塑性樹脂層の形成材料として、直鎖状低密度ポリエチレン（密度：０．９１５ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：３０ｇ／１０ｍｉｎ）２０ｗｔ％、低密度ポリエチレン（融点：１１５℃、ＭＦＲ:４０ｇ／１０ｍｉｎ）を４０ｗｔ％、ポリブテン−１を２０ｗｔ％、ポリエチレン−ブテン共重合体２０ｗｔ％の重量比で混合したブレンド樹脂を用いた。上記の基材のアルミニウム箔上にアンカーコート層を設けて、第１の熱可塑性樹脂層の形成材料及び第２の熱可塑性樹脂層の形成材料を共押し出ししてシーラント層を形成した。第１の熱可塑性樹脂層の膜厚は５μｍとし、第２の熱可塑性樹脂層の膜厚は１５μｍとした。

【0031】

＜実施例４＞
図６は、実施例４に係る蓋材の層構成を示す断面模式図である。
（基材）
実施例１と同様の基材を用いた。

【0032】

（シーラント層の形成）
第１の熱可塑性樹脂層の形成材料として、エチレン−メタクリル酸共重合体を用い、第２の熱可塑性樹脂層の形成材料として、直鎖状低密度ポリエチレン（密度：０．９１５ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：３０ｇ／１０ｍｉｎ）１０ｗｔ％、低密度ポリエチレン（融点：１１５℃、ＭＦＲ:４０ｇ／１０ｍｉｎ）を６０ｗｔ％、ポリブテン−１を１０ｗｔ％、ポリエチレン−ブテン共重合体２０ｗｔ％の重量比で混合したブレンド樹脂を用いた。上記の基材のアルミニウム箔上にアンカーコート層を設けて、第１の熱可塑性樹脂層の形成材料及び第２の熱可塑性樹脂層の形成材料を共押し出ししてシーラント層を形成した。第１の熱可塑性樹脂層の膜厚は１５μｍとし、第２の熱可塑性樹脂層の膜厚は１５μｍとした。

【0033】

＜実施例５＞
図７は、実施例５に係る蓋材の層構成を示す断面模式図である。
（基材）
ＰＥＴ層／印刷インキ層／紙層／エチレン−メタクリル酸共重合体樹脂層／アルミニウム箔層の層構成を有し、紙層と印刷インキ層を設けたＰＥＴ層とがポリエステル、ポリウレタン系ドライラミネート用接着剤を介して積層されている基材を用いた。

【0034】

（シーラント層の形成）
第１の熱可塑性樹脂層の形成材料として、エチレン−メタクリル酸共重合体を用い、第２の熱可塑性樹脂層の形成材料として、直鎖状低密度ポリエチレン（密度：０．９１０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：２０ｇ／１０ｍｉｎ）３０ｗｔ％、低密度ポリエチレン（融点：１０５℃、ＭＦＲ:２５ｇ／１０ｍｉｎ）を４０ｗｔ％、ポリブテン−１を３０ｗｔ％の重量比で混合したブレンド樹脂を用いた。上記の基材のアルミニウム箔上にアンカーコート層を設けて、第１の熱可塑性樹脂層の形成材料及び第２の熱可塑性樹脂層の形成材料を共押し出ししてシーラント層を形成した。第１の熱可塑性樹脂層の膜厚及び第２の熱可塑性樹脂層の膜厚は、いずれも１０μｍとした。

【0035】

＜実施例６＞
図８は、実施例６に係る蓋材の層構成を示す断面模式図である。
（基材）
ＰＥＴ層／印刷インキ層／紙層／遮光印刷を付与したＰＥＴ層の層構成を有し、紙層と印刷インキ層を設けたＰＥＴ層と、また紙層と遮光印刷を付与したＰＥＴ層とをポリエステル、ポリウレタン系ドライラミネート用接着剤を用いて積層されている基材を用いた。また、紙層には、紙層とその上層のＰＥＴ層とを部分的に剥離するためにミシン目線を設けた。

【0036】

（シーラント層の形成）
第１の熱可塑性樹脂層の形成材料として、エチレン−メタクリル酸共重合体を用い、第２の熱可塑性樹脂層の形成材料として、直鎖状低密度ポリエチレン（密度：０．９１０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：２０ｇ／１０ｍｉｎ）３０ｗｔ％、低密度ポリエチレン（融点：１０５℃、ＭＦＲ:２５ｇ／１０ｍｉｎ）を４０ｗｔ％、ポリブテン−１を３０ｗｔ％の重量比で混合したブレンド樹脂を用いた。上記の基材の遮光印刷を付与したＰＥＴ層上にアンカーコート層を設けて、第１の熱可塑性樹脂層の形成材料及び第２の熱可塑性樹脂層の形成材料を共押し出ししてシーラント層を形成した。第１の熱可塑性樹脂層の膜厚及び第２の熱可塑性樹脂層の膜厚は、いずれも１０μｍとした。

【0037】

＜比較例１＞
図９は、比較例１に係る蓋材の層構成を示す断面模式図である。
（基材）
実施例１と同様の基材を用いた。

【0038】

（シーラント層の形成）
第１の熱可塑性樹脂層の形成材料として、エチレン−アクリル酸共重合体を用い、第２の熱可塑性樹脂層の形成材料として、直鎖状低密度ポリエチレン（密度：０．９１０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：２０ｇ／１０ｍｉｎ）４５ｗｔ％、低密度ポリエチレン（融点：１０５℃、ＭＦＲ:２５ｇ／１０ｍｉｎ）を５０ｗｔ％、ポリブテン−１を５ｗｔ％の重量比で混合したブレンド樹脂を用いた。上記の基材のアルミニウム箔上にアンカーコート層を設けて、第１の熱可塑性樹脂層の形成材料及び第２の熱可塑性樹脂層の形成材料を共押し出ししてシーラント層を形成した。第１の熱可塑性樹脂層の膜厚及び第２の熱可塑性樹脂層の膜厚は、いずれも１５μｍとした。

【0039】

＜比較例２＞
図１０は、比較例２に係る蓋材の層構成を示す断面模式図である。
（基材の形成）
実施例１と同様の基材を用いた。

【0040】

（シーラント層の形成）
第１の熱可塑性樹脂層の形成材料として、エチレン−メタクリル酸共重合体を用い、第２の熱可塑性樹脂層の形成材料として、直鎖状低密度ポリエチレン（密度：０．９１０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：２０ｇ／１０ｍｉｎ）２５ｗｔ％、低密度ポリエチレン（融点：１０５℃、ＭＦＲ:２５ｇ／１０ｍｉｎ）を２５ｗｔ％、ポリブテン−１を５０ｗｔ％の重量比で混合したブレンド樹脂を用いた。上記の基材のアルミニウム箔上にアンカーコート層を設けて、第１の熱可塑性樹脂層の形成材料及び第２の熱可塑性樹脂層の形成材料を共押し出ししてシーラント層を形成した。第１の熱可塑性樹脂層の膜厚及び第２の熱可塑性樹脂層の膜厚は、いずれも１５μｍとした。

【0041】

上記、実施例１〜６、比較例１および２で得られた図３〜１０で示した層構成を有する蓋材を用いて、以下の測定および評価をおこなった。

【0042】

（シール強度の測定）
上記で得られた蓋材を、ポリプロピレン樹脂で覆われたシール部を有する容器に１３０〜１６０℃でヒートシールし、ヒートシール強度を測定した。このときのシール圧は０．１５ＭＰａとし、シール時間は１秒とした。この各蓋材をヒートシールした容器を用いて、９０度剥離試験を行い、シール強度を測定した。

【0043】

（剥離面の糸引きの評価）
シール強度の測定と同様に各蓋材をヒートシールした容器を用いて、手で蓋材を開封した際の、剥離面の糸引きを目視で評価した。

【0044】

（開封感の評価）
シール強度の測定と同様に各蓋材をヒートシールした容器を用いて、手で蓋材を開封した際の開封感を評価した。

【0045】

表１に、シール強度の測定結果および剥離面の糸引き、開封感の評価結果を示す。

【0046】

【表1】

【0047】

表１より、実施例１〜６で得られた蓋材にあっては、比較例１、２で得られた蓋材と比べて、蓋材と容器との間で強接着であることを満たし、易開封性を有する蓋材であることが確認できた。また、実施例１〜６で得られた蓋材は、比較例１、２で得られた蓋材と比べて、開封時にも糸引きの発生を低減でき、開封感も良好であることが確認された。

【産業上の利用可能性】

【0048】

本発明は、ポリプロピレン樹脂からなる容器もしくはポリプロピレン樹脂で覆われたシール部を有する容器に用いられる蓋材として有用である。

【符号の説明】

【0049】

１ 蓋材
２ 基材
３ 印刷インキ層
４ 紙層
５ 接着樹脂層
６ 金属箔層
７ シーラント層
８ 第１の熱可塑性樹脂層
９ 第１の熱可塑性樹脂
１０ 第２の熱可塑性樹脂
１１ 第２の熱可塑性樹脂層
１２ アンカーコート層

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】