特許 5984291 排出機構、代用経路部材、部品供給機構及び基板の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5984291

(24)【登録日】2016年8月12日

(45)【発行日】2016年9月6日

(54)【発明の名称】排出機構、代用経路部材、部品供給機構及び基板の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/02 20060101AFI20160823BHJP

【ＦＩ】

   H05K13/02 B

【請求項の数】14

【全頁数】19

(21)【出願番号】特願2012-180831(P2012-180831)

(22)【出願日】2012年8月17日

(65)【公開番号】特開2014-38950(P2014-38950A)

(43)【公開日】2014年2月27日

【審査請求日】2015年7月17日

(73)【特許権者】

【識別番号】314006938

【氏名又は名称】ＪＵＫＩオートメーションシステムズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100104215

【弁理士】

【氏名又は名称】大森 純一

(72)【発明者】

【氏名】大和田 賢一

(72)【発明者】

【氏名】高原 克也

【審査官】 中島 昭浩

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００９−３０２１４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−１５３４３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−０８２４００（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ １３／００−１３／０８

Ｂ６５Ｈ ３５／００−３５／１０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品が取り出された後のキャリアテープである廃材テープが通過する排出経路と、
前記排出経路内を通過する前記廃材テープを切断する切断部を有し、前記排出経路の一部を形成し、前記排出経路に対して着脱可能な切断ユニットと、
前記切断ユニットが前記排出経路から取り外されたときに生じる前記排出経路の隙間を埋める代用経路部材と
を具備する排出機構。

【請求項2】

請求項１に記載の排出機構であって、
前記代用経路部材は、前記切断ユニットが前記排出経路に取り付けられているときに、前記切断ユニットと隣接する位置で前記排出経路の他の一部を形成し、前記切断ユニットが前記排出経路から取り外されたときに、全体又は全体の一部が前記排出経路の隙間の方向に向けて移動され、一部が前記代用経路部材として前記排出経路の隙間を埋める排出経路部材である
排出機構。

【請求項3】

請求項２に記載の排出機構であって、
前記排出経路部材は、前記切断ユニットが前記排出経路に取り付けられているときに、前記切断ユニットよりも前記排出経路の下流側の位置で前記排出経路の他の一部を形成する下流側経路部材である
排出機構。

【請求項4】

請求項３に記載の排出機構であって、
前記下流側経路部材は、前記切断ユニットが前記排出経路から取り外されたときに、前記下流側経路部材の全体が、前記排出経路の隙間の方向に向けて移動されて、前記下流側経路部材の一部が前記代用経路部材として前記排出経路の隙間を埋める
排出機構。

【請求項5】

請求項３に記載の排出機構であって、
前記下流側経路部材は、
下流側経路部材本体と、
前記下流側経路部材本体に対して移動可能に設けられ、前記切断ユニットが前記排出機構本体から取り外されたときに、前記排出経路の隙間の方向に向けて移動されて、前記代用経路部材として前記排出経路の隙間を埋める移動部材と
を有する排出機構。

【請求項6】

請求項５に記載の排出機構であって、
前記移動部材は、前記下流側経路部材本体に対してスライド可能に設けられる
排出機構。

【請求項7】

請求項６に記載の排出機構であって、
前記移動部材は、前記下流側経路部材本体の内周側の位置に、前記下流側経路部材本体に対してスライド可能に設けられる
排出機構。

【請求項8】

請求項２に記載の排出機構であって、
前記排出経路部材は、前記切断ユニットが前記排出経路に取り付けられているときに、前記切断ユニットよりも前記排出経路の上流側の位置で前記排出経路の他の一部を形成する上流側経路部材である
排出機構。

【請求項9】

請求項８に記載の排出機構であって、
前記上流側経路部材は、
上流側経路部材本体と、
前記上流側経路部材本体に対して移動可能に設けられ、前記切断ユニットが前記排出経路から取り外されたときに、前記排出経路の隙間の方向に向けて移動されて、前記代用経路部材として前記排出経路の隙間を埋める移動部材と
を有する排出機構。

【請求項10】

請求項９に記載の排出機構であって、
前記移動部材は、前記上流側経路部材本体に対してスライド可能に設けられる
排出機構。

【請求項11】

請求項１０に記載の排出機構であって、
前記移動部材は、前記上流側経路部材本体の外周側の位置に、前記上流側経路部材本体に対してスライド可能に設けられる
排出機構。

【請求項12】

電子部品が取り出された後のキャリアテープである廃材テープが排出経路内を通過するときに前記廃材テープを切断する切断部を有し、前記排出経路の一部を形成し、前記排出経路に対して着脱可能な切断ユニットが、前記排出経路から取り外されたときに生じる前記排出経路の隙間を埋める
代用経路部材。

【請求項13】

キャリアテープ内に収納された電子部品を供給する供給機構本体と、
電子部品が取り出された後の前記キャリアテープである廃材テープが通過する排出経路と、前記排出経路内を通過する前記廃材テープを切断する切断部を有し、前記排出経路の一部を形成し、前記排出経路に対して着脱可能な切断ユニットと、前記切断ユニットが前記排出経路から取り外されたときに生じる前記排出経路の隙間を埋める代用経路部材とを有する排出機構と
を具備する部品供給機構。

【請求項14】

キャリアテープ内に収納された、基板上に実装するための電子部品を供給し、
供給によって前記電子部品が取り出された後のキャリアテープである廃材テープが排出経路内を通過するときに前記廃材テープを切断する切断部を有し、前記排出経路の一部を形成し、前記排出経路に対して着脱可能な切断ユニットを、前記排出経路から取り外し、
前記切断ユニットが前記排出経路から取り外しされたときに生じる前記排出経路の隙間を代用経路部材によって埋めることで、前記基板の製造を継続する
基板の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本技術は、基板上に実装される電子部品を供給する部品供給機構に関し、特に、キャリアテープから電子部品が取り出されることによって生じる空のキャリアテープ（廃材テープ）を排出する排出機構に関する。

【背景技術】

【0002】

従来から抵抗、コンデンサなどの各種の電子部品を基板上に実装する実装装置が広く知られている。この種の実装装置は、一般的に、基板を搬送する搬送機構と、電子部品を供給する供給機構と、供給機構から供給される電子部品を吸着ノズルによって吸着し、吸着した電子部品を基板上に実装する実装ヘッドなどを含む。

【0003】

供給機構は、例えば、横方向に沿って並べられた複数のテープカセットを含む。テープカセットは、電子部品を収納するキャリアテープを内部に収納している。テープカセットは、キャリアテープをステップ送りで送り出すことで、キャリアテープ内に収納された電子部品を吸着位置に送り出す。

【0004】

吸着ノズルによって電子部品が吸着されて、キャリアテープから電子部品が取り出されると、電子部品が取り出された部分において、キャリアテープは空になる。この空のキャリアテープは、廃材テープとしてテープカセットの前方に送り出されていく。

【0005】

この廃材テープを所定の長さに切断するために、供給機構にはテープ切断装置が設けられる場合がある（例えば、特許文献１参照）。テープ切断装置によって切断された廃材テープは、例えば、ダストボックスによって回収され、その後ユーザによって廃棄される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２００８−２１８６５７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

テープ切断装置が故障してしまったり、テープ切断装置をメンテナンスしたりする場合、テープ切断装置を供給機構から取り外す必要がある。テープ切断装置は、廃材テープが排出される排出経路の途中に配置されているため、テープ切断装置が取り外されると、その部分に排出経路の隙間が生じてしまう。

【0008】

排出経路に隙間が生じている状態で、基板の生産を継続してしまうと、この隙間から廃材テープが排出経路の外部に出て行ってしまうといった問題がある。この場合、排出経路の外部に出て行ってしまった廃材テープが他の機構に絡まってしまったりする場合がある。従って、テープ切断装置を取り外す必要がある場合、実装装置の稼動を停止せざるを得ず、実装装置による基板の生産がストップしてしまうといった問題があった。

【0009】

以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、切断ユニットを排出経路から取り外さなければならないような場合に、排出経路を確保することができる排出機構などの技術を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本技術に係る排出機構は、排出経路と、切断ユニットと、代用経路部材とを具備する。
前記排出経路は、電子部品が取り出された後のキャリアテープである廃材テープが通過される。
前記切断ユニットは、前記排出経路内を通過する前記廃材テープを切断する切断部を有し、前記排出経路の一部を形成し、前記排出経路に対して着脱可能とされる。
前記代用経路部材は、前記切断ユニットが前記排出経路から取り外されたときに生じる前記排出経路の隙間を埋める。

【0011】

本技術では、切断ユニットが排出経路から取り外されたときに生じる隙間を、代用経路部材によって埋めることができる。従って、切断ユニットを排出経路から取り外さなければならないような場合にも、排出経路を確保することができる。結果として、切断ユニットが排出経路から取り外されたときに、キャリアテープからの電子部品の供給を継続することができ、基板の生産を継続することができる。

【0012】

上記排出機構において、前記代用経路部材は、排出経路部材であってもよい。
前記排出経路部材は、前記切断ユニットが前記排出経路に取り付けられているときに、前記切断ユニットと隣接する位置で前記排出経路の他の一部を形成する。また、排出経路部材は、前記切断ユニットが前記排出経路から取り外されたときに、全体又は全体の一部が前記排出経路の隙間の方向に向けて移動され、一部が前記代用経路部材として前記排出経路の隙間を埋める。

【0013】

本技術では、排出経路部材の全体又は全体の一部を、排出経路の隙間の方向に向けて移動させることで、排出経路の隙間を埋めることができる。

【0014】

上記排出機構において、前記排出経路部材は、前記切断ユニットが前記排出経路に取り付けられているときに、前記切断ユニットよりも前記排出経路の下流側の位置で前記排出経路の他の一部を形成する下流側経路部材であってもよい。

【0015】

上記排出機構において、前記下流側経路部材は、前記切断ユニットが前記排出経路から取り外されたときに、前記下流側経路部材の全体が、前記排出経路の隙間の方向に向けて移動されて、前記下流側経路部材の一部が前記代用経路部材として前記排出経路の隙間を埋めてもよい。

【0016】

この技術では、下流側経路部材の全体を排出経路の隙間の方向に向けて移動させることで、排出経路の隙間を埋めることができる。この技術では、代用経路部材を特別に設ける必要がないので、コストを削減することができる。

【0017】

上記排出機構において、前記下流側経路部材は、下流側経路部材本体と、移動部材とを有していてもよい。前記移動部材は、前記下流側経路部材本体に対して移動可能に設けられ、前記切断ユニットが前記排出機構本体から取り外されたときに、前記排出経路の隙間の方向に向けて移動されて、前記代用経路部材として前記排出経路の隙間を埋める。

【0018】

この技術では、移動部材を排出経路の隙間の方向に向けて移動させることで、簡単に排出経路の隙間を埋めることができる。

【0019】

上記排出機構において、前記移動部材は、前記下流側経路部材本体に対してスライド可能に設けられてもよい。

【0020】

上記排出機構において、前記移動部材は、前記下流側経路部材本体の内周側の位置に、前記下流側経路部材本体に対してスライド可能に設けられてもよい。

【0021】

これにより、廃材テープが経路内に詰まってしまうことを防止することができる。

【0022】

上記排出機構において、前記排出経路部材は、前記切断ユニットが前記排出経路に取り付けられているときに、前記切断ユニットよりも前記排出経路の上流側の位置で前記排出経路の他の一部を形成する上流側経路部材であってもよい。

【0023】

上記排出機構において、前記上流側経路部材は、上流側経路部材本体と、移動部材とを有していてもよい。前記移動部材は、前記上流側経路部材本体に対して移動可能に設けられ、前記切断ユニットが前記排出経路から取り外されたときに、前記排出経路の隙間の方向に向けて移動されて、前記代用経路部材として前記排出経路の隙間を埋める。

【0024】

この技術では、移動部材を排出経路の隙間の方向に向けて移動させることで、簡単に排出経路の隙間を埋めることができる。

【0025】

上記排出機構において、前記移動部材は、前記上流側経路部材本体に対してスライド可能に設けられてもよい。

【0026】

上記排出機構において、前記移動部材は、前記上流側経路部材本体の外周側の位置に、前記上流側経路部材本体に対してスライド可能に設けられてもよい。

【0027】

これにより、廃材テープが経路内に詰まってしまうことを防止することができる。

【0028】

本技術に係る代用経路部材は、電子部品が取り出された後のキャリアテープである廃材テープが排出経路内を通過するときに前記廃材テープを切断する切断部を有し、前記排出経路の一部を形成し、前記排出経路に対して着脱可能な切断ユニットが、前記排出経路から取り外されたときに生じる前記排出経路の隙間を埋める。

【0029】

本技術に係る部品供給機構は、供給機構本体と、排出機構とを具備する。
前記供給機構本体は、キャリアテープ内に収納された電子部品を供給する。
前記排出機構は、排出経路と、切断ユニットと、代用経路部材とを有する。
前記排出経路は、電子部品が取り出された後の前記キャリアテープである廃材テープが通過する。
前記切断ユニットは、前記排出経路内を通過する前記廃材テープを切断する切断部を有し、前記排出経路の一部を形成し、前記排出経路に対して着脱可能とされる。
前記代用経路部材は、前記切断ユニットが前記排出経路から取り外されたときに生じる前記排出経路の隙間を埋める。

【0030】

本技術に係る基板の製造方法は、キャリアテープ内に収納された、基板上に実装するための電子部品を供給することを含む。
供給によって前記電子部品が取り出された後のキャリアテープである廃材テープが排出経路内を通過するときに前記廃材テープを切断する切断部を有し、前記排出経路の一部を形成し、前記排出経路に対して着脱可能な切断ユニットが、前記排出経路から取り外される。
前記切断ユニットが前記排出経路から取り外しされたときに生じる前記排出経路の隙間を代用経路部材によって埋めることで、前記基板の製造が継続される。

【発明の効果】

【0031】

以上のように、本技術によれば、切断ユニットを排出経路から取り外さなければならないような場合に、排出経路を確保することができる排出機構などの技術を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0032】

【図1】実装装置を示す正面図である。

【図2】実装装置を示す上面図である。

【図3】部品供給機構の一例を示す斜視図である。

【図4】部品供給機構の模式的な側方断面図である。

【図5】部品供給機構が有する切断ユニットの側方拡大図である。

【図6】キャリアテープの構成を示す斜視図である。

【図7】部品供給機構を示す斜視図であり、切断ユニットが供給機構本体から取り外されたときのダクトの位置を示す図である。

【図8】部品供給機構の模式的な側方断面図であり、切断ユニットが供給機構本体から取り外されたときのダクトの位置を示す図である。

【図9】ダクトの上端部の外周のサイズが、シュータの下端部の内周のサイズよりも小さく形成された場合の一例を示す図である。

【図10A】本技術の他の実施形態に係る排出機構を示す模式的な側面図であり、切断ユニットが取り付けられているときの排出経路を示す図である。

【図10B】排出機構を示す模式的な側面図であり、切断ユニットが取り外されたときの排出経路を示す図である。

【図11】移動部材の上端部の外周のサイズが、シュータの下端部の内周のサイズよりも小さく形成された場合の一例を示す図である。

【図12A】本技術のさらに別の実施形態に係る排出機構を示す模式的な側面図であり、切断ユニットが取り付けられているときの排出経路を示す図である。

【図12B】排出機構を示す模式的な側面図であり、切断ユニットが取り外されたときの排出経路を示す図である。

【図13】代用経路部材がダクト、シュータとは別体で特別に設けられる場合の一例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0033】

以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。

【0034】

＜第１実施形態＞
［実装装置１００の全体構成及び各部の構成］
図１は、実装装置１００を示す正面図であり、図２は、実装装置１００を示す上面図である。図１及び図２に示すように、実装装置１００は、フレーム構造体１０と、搬送機構１５と、実装ヘッド２０と、ヘッド移動機構３０と、部品供給機構４０を備える。また、実装装置１００は、制御部、記憶部などを備えている（図示せず）。

【0035】

フレーム構造体１０は、底部に設けられたベース１１と、ベース１１に固定された４本の縦フレーム１２と、縦フレーム１２の上部にＸ軸方向に沿って架け渡された２本の横フレーム１３とを有する。

【0036】

搬送機構１５は、実装装置１００の内部にＸ軸方向に沿って設けられ、基板１をＸ軸方向に向けて搬送する。搬送機構１５は、Ｘ軸方向に沿って配設されたガイド１６と、ガイド１６の内面側に設けられたコンベアベルトなどを含む。

【0037】

ヘッド移動機構３０は、実装ヘッド２０を水平方向（ＸＹ方向）に移動させるための機構である。ヘッド移動機構３０は、フレーム構造体１０の２本の横フレーム１３に対して、Ｙ軸方向に沿って架け渡されたＹ軸フレーム３１と、Ｙ軸フレーム３１の下側の位置にＹ軸フレーム３１に対してＹ軸方向に移動可能に取り付けられたＹ軸移動体３２とを含む。

【0038】

また、ヘッド移動機構３０は、Ｙ軸移動体３２の側面に取り付けられたＸ軸フレーム３３と、このＸ軸フレーム３３の側面の位置に、Ｘ軸フレーム３３に対してＸ軸方向にスライド可能に取り付けられたＸ軸移動体３４とを有する。

【0039】

実装ヘッド２０は、Ｘ軸移動体３４の側面に取り付けられる。実装ヘッド２０は、ヘッド筐体２１と、ヘッド筐体２１に取り付けられた基軸２２とを含む。また、実装ヘッド２０は、基軸２２に対して回転可能に取り付けられたターレット２３と、ターレット２３の周方向に沿って等間隔でターレット２３に取り付けられた複数の吸着ノズル２４とを有する。

【0040】

複数の吸着ノズル２４は、それぞれ、部品供給機構４０から供給される電子部品２を吸着し、吸着した電子部品２を基板１上に装着する。吸着ノズル２４は、所定のタイミングで上下方向に移動されたり、所定のタイミングでＺ軸回りに回転されたりする。吸着ノズル２４は、エアコンプレッサに接続されており、吸着ノズル２４は、このエアコンプレッサの負圧及び正圧の切り換えに応じて、電子部品２を吸着したり、脱離したりすることができる。

【0041】

図１及び図２では、実装ヘッド２０の一例として、ターレット回転型の実装ヘッド２０を例に挙げて説明しが、実装ヘッド２０の形態については特に制限はない。

【0042】

部品供給機構４０は、実装ヘッド２０に電子部品２を供給するための機構である。部品供給機構４０は、例えば、搬送機構１５を挟んで実装装置１００の前後方向の両側に設けられる。部品供給機構４０は、実装装置１００の前方側及び後方側のうち、一方に設けられていてもよい。部品供給機構４０は、Ｘ軸方向に沿って配列された複数のテープカセット５０を含む。テープカセット５０は、部品供給機構４０に対して着脱可能とされる。

【0043】

テープカセット５０は、複数の電子部品が収納されたキャリアテープ９０を内部に収納している。テープカセット５０は、キャリアテープ９０（図６参照）をステップ送りで送り出すことで、キャリアテープ９０の内部に収納された電子部品２を実装ヘッド２０の吸着ノズル２４に対して供給する。テープカセット５０の端部（実装装置１００の中央側）の上面には供給窓５５が形成されており、この供給窓５５を介して、実装ヘッド２０の吸着ノズル２４に電子部品２が供給される。

【0044】

部品供給機構４０は、実装装置１００に対して固定されている形態であってもよく、実装装置１００に対して着脱可能な形態（つまり、交換台車）であっても構わない。部品供給機構４０の構成についての詳細は、後述する。

【0045】

制御部は、記憶部に記憶された各種のプログラムに基づき種々の演算を実行し、実装装置１００の各部を統括的に制御する。記憶部は、制御部の処理に必要な各種のプログラムが記憶された不揮発性のメモリと、制御部の作業領域として用いられる揮発性のメモリとを有する。

【0046】

［部品供給機構４０等の構成］
図３は、部品供給機構４０の一例を示す斜視図である。なお、図３で示す例では、部品供給機構４０が実装装置１００に対して着脱可能である場合の一例（つまり、交換台車）が示されている。また、図３に示す例では、部品供給機構４０にテープカセット５０が装着されていないときの様子が示されている。

【0047】

図４は、部品供給機構４０の模式的な側方断面図である。図４では、テープカセット５０が部品供給機構４０に装着されているときの様子が示されている。図５は、部品供給機構４０が有する切断ユニット６０の側方拡大図である。図６は、キャリアテープ９０の構成を示す斜視図である。

【0048】

「キャリアテープ９０の構成」
まず、図６を参照してキャリアテープ９０の構成について説明する。図６に示すように、キャリアテープ９０は、抵抗、コンデンサ、インダクタ、ＩＣチップ（ＩＣ：Integrated Circuit）等の同一タイプの電子部品２を内部に収納している。キャリアテープ９０は、キャリアテープ本体９１と、キャリアテープ本体９１を覆うカバーテープ９４とを有する。このキャリアテープ９０は、巻回された状態でテープカセット５０のリール５２（図４参照）に保持される。

【0049】

キャリアテープ本体９１には、キャリアテープ９０の長さ方向に沿って、電子部品２を収納するための複数の溝９２が形成されている。また、キャリアテープ本体９１の一方の側部側には、この側部に沿って、上下方向に貫通する係合孔９３が形成されている。この係合孔９３は、テープカセット５０のスプロケット５３の歯（図４参照）に係合される。

【0050】

カバーテープ９４は、キャリアテープ本体９１の上面に貼り付けられており、或る一定の力以上の力が加えられたときに、キャリアテープ本体９１の上面から剥がすことができるように構成されている。

【0051】

「カセットテープの構成」
次に、図４を参照して、テープカセット５０の構成について説明する。図４に示すように、テープカセット５０は、キャリアテープ９０内に収納された電子部品２を実装ヘッド２０の吸着ノズル２４に供給するためのテープカセット本体５１と、巻回された状態のキャリアテープ９０を回転可能に保持するリール５２とを含む。

【0052】

テープカセット本体５１の内部には、キャリアテープ９０をステップ送りで送り出す送り出し機構が配置される。この送り出し機構は、スプロケット５３やスプロケット５３を回転させるためのモータなどを含む。スプロケット５３は、その外周に複数の歯を有しており、この歯に対して、キャリアテープ本体９１の係合孔９３が係合される。

【0053】

スプロケット５３が回転されると、スプロケット５３の回転に応じて、キャリアテープ９０がテープカセット５０の前方側（図４左側）に向けて送り出されていく。スプロケット５３の上端部近傍には、電子部品２を供給するための供給窓５５が形成されている（図２参照）。吸着ノズル２４は、供給窓５５の上方に位置するときに上下方向に移動されることで、供給窓５５の位置に供給された電子部品２を吸着する。

【0054】

電子部品２が吸着ノズル２４によって取り出されたキャリアテープ９０は、空の状態となり、その空の状態のキャリアテープ９０は、廃材テープ９５として、テープカセット５０の前方側に送り出されていく。

【0055】

テープカセット本体５１の内部には、キャリアテープ本体９１からカバーテープを引き剥がす剥離機構や、引き剥がされたカバーテープをテープカセット５０の後方側（図４右側）に向けて引き取る引き取り機構なども設けられている（いずれも図示せず）。

【0056】

「部品供給機構４０の構成」
次に、部品供給機構４０の構成について説明する。図３を参照して、部品供給機構４０は、供給機構本体４１と、下方から供給機構本体４１を移動可能に支持するローラ機構４２とを有する。また、部品供給機構４０は、供給機構本体４１の上側の位置に設けられたカセット取り付け部４３と、供給機構本体４１の前方側（図３左側）に設けられた排出機構４４と、供給機構本体４１の下側の位置に設けられたダストボックス４５とを含む。

【0057】

カセット取り付け部４３は、テープカセット５０が着脱可能なように構成されている。カセット取り付け部４３は、供給機構本体４１の上部に設けられたカセット取り付け部４３ａと、供給機構本体４１の上部の後方側（図３右側）に設けられたリール取り付け部４３ｂとを有する。カセット取り付け部４３ａには、テープカセット５０のテープカセット本体５１が取り付けられ、リール取り付け部４３ｂには、テープカセット５０のリール５２が取り付けられる（図４参照）。

【0058】

図３及び図４を参照して、排出機構４４は、電子部品２が取り出された後の空のキャリアテープ９０である廃材テープ９５が通過する排出経路４４ａを有する。この排出経路４４ａは、テープカセット５０の前端部側から送り出された廃材テープ９５を、ダストボックス４５まで導く。

【0059】

排出経路４４ａの途中には、切断ユニット６０が設けられる。この切断ユニット６０は、排出経路４４ａ内を通過する廃材テープ９５を切断する切断部６１と、切断部６１の周囲を囲む矩形の筒体６２とを有する。切断ユニット６０は、排出経路４４ａの一部を形成し、供給機構本体４１に対して着脱可能（つまり、排出経路４４ａに対して着脱可能）とされる。

【0060】

切断ユニット６０は、例えば、ネジ止め等の方法により、供給機構本体４１に対して取り付けられており、ネジを外すことで、供給機構本体４１から取り外すことができる。例えば、切断ユニット６０が故障してしまったり、切断ユニット６０をメンテナンスする必要性が生じたりした場合を想定する。この場合、ユーザは、切断ユニット６０を供給機構本体４１（排出経路４４ａ）から取り外して、切断ユニット６０を修理したり、切断ユニット６０をメンテナンスしたりする。

【0061】

図５に示すように、切断ユニット６０の切断部６１は、固定刃６３と、固定刃６３との間で廃材テープ９５を挟み込んで廃材テープ９５をカットする可動刃６４と、可動刃６４を駆動させるための駆動源６５（例えば、エアシリンダ）とを含む。固定刃６３は、ベース板６６の下側に固定されており、駆動源６５も支持部材を介してベース板６６の下側に固定されている。

【0062】

ベース板６６の下側の位置には、Ｙ軸方向に沿ってガイド６７が延設されており、ガイド６７の下側には、ガイド６７に沿って移動可能なスライド部材６８が取り付けられている。可動刃６４は、取り付け部材６９を介して、スライド部材６８の下側の位置に取り付けられている。これにより、可動刃６４は、Ｙ軸方向に沿って移動可能とされる。

【0063】

ベース板６６には、廃材テープ９５を通過させるための開口６６ａが設けられており、開口６６ａを通過した廃材部材は、固定刃６３と、可動刃６４との間に導かれる。固定刃６３と可動刃６４との間に導かれた廃材テープ９５は、可動刃６４の駆動により２つの刃によって挟まれて切断される。可動刃６４は、所定の周期で可動されるが、この周期は、単位時間当たりに廃材テープ９５が送り出される量に応じて適宜設定される。

【0064】

ここでの説明では、切断部６１の一例として刃が用いられる形態について説明した。しかし、切断部６１は、これに限られない。切断部６１は、例えば、２つのローラによって廃材テープ９５を挟み込んで、ローラの回転により廃材テープ９５を引きちぎる形態であっても構わない。

【0065】

再び図３及び図４を参照して、排出経路４４ａにおいて、切断ユニット６０よりも上流側（廃材テープ９５が流れる方向の上流側）の位置には、切断ユニット６０と隣接する位置で排出経路４４ａの他の一部を形成するシュータ８０（上流側経路部材）が設けられる。このシュータ８０は、テープカセット５０によってテープカセット５０の前方側に向けて送り出された廃材テープ９５を切断ユニット６０まで導く。シュータ８０は、その上部が湾曲するようにして形成されている。

【0066】

排出経路４４ａにおいて、切断ユニット６０よりも下流側（廃材テープ９５が流れる方向の下流側）の位置には、切断ユニット６０と隣接する位置で排出経路４４ａの他の一部を形成するダクト７０（下流側経路部材）が設けられる。このダクト７０は、切断ユニット６０によって切断された廃材テープ９５をダストボックス４５に導く。ダクト７０は、下端部側において前方側の部分が、後方側に向けて折り曲げられるようにして形成されている。これにより、廃材テープ９５がダストボックス４５によって回収され易くなっている。

【0067】

上記したように、本実施形態では、切断ユニット６０は、供給機構本体４１（排出経路４４ａ）に対して着脱可能とされている。ユーザが切断ユニット６０を修理したり、切断ユニット６０をメンテナンスしたりするために、切断ユニット６０を供給機構本体４１（排出経路４４ａ）から取り外したとする。この場合、切断ユニット６０が取り付けられていた部分において、排出経路４４ａの隙間が生じてしまう。

【0068】

排出経路４４ａに隙間が生じている状態で、基板１の生産を継続してしまうと、この隙間から廃材テープ９５が排出経路４４ａの外部に出て行ってしまう。この場合、排出経路４４ａの外部に出て行ってしまった廃材テープ９５が他の機構に絡まってしまったりする場合がある。従って、何ら対策を講じないと、実装装置１００の稼動を停止せざるを得ず、実装装置１００による基板１の生産がストップしてしまう。

【0069】

そこで、本実施形態では、切断ユニット６０が排出経路４４ａから取り外されたときに、ダクト７０の全体が、排出経路４４ａの隙間の方向（つまり、上方）に向けて移動される。これにより、ダクト７０の一部が代用経路部材として排出経路４４ａの隙間を埋めることが可能とされている。

【0070】

図７は、部品供給機構４０を示す斜視図であり、切断ユニット６０が供給機構本体４１から取り外されたときのダクト７０の位置を示す図である。図８は、部品供給機構４０の模式的な側方断面図であり、切断ユニット６０が供給機構本体４１から取り外されたときのダクト７０の位置を示す図である。

【0071】

図３及び図４と、図７及び図８とから分かるように、ダクト７０は、切断ユニット６０が供給機構本体４１に取り付けられているときの位置（第１の位置）と、切断ユニット６０が供給機構本体４１から取り外されたときの位置（第２の位置）とが異なっている。すなわち、切断ユニット６０が取り外された場合、ダクト７０は、切断ユニット６０が取り付けられていたときよりも上方に移動される。

【0072】

ダクト７０は、上方に移動された第２の位置で供給機構本体４１に対して固定可能とされている。例えば、ダクト７０は、上方に移動された状態で、ネジ止め等により供給機構本体４１に対して固定される。

【0073】

本実施形態では、ダクト７０全体を移動させることで、排出経路４４ａの隙間を埋めることができる。これにより、切断ユニット６０を排出経路４４ａから取り外さなければならないような場合にも、排出経路４４ａを確保することができる。結果として、切断ユニット６０が排出経路４４ａから取り外されたときに、キャリアテープ９０からの電子部品２の供給を継続することができ、基板１の生産を継続することができる。また、本実施形態では、ダクト７０全体を移動させることで、排出経路４４ａの隙間を埋めることとしているため、別体の代用経路部材を特別に設ける必要がない。従って、コストを削減することができる。

【0074】

また、図８に示すように、ダクト７０の上端部の内周のサイズは、シュータ８０の下端部の外周のサイズよりも若干大きく構成されている。ダクト７０は、ダクト７０が上方に移動されたときに、シュータ８０の下端部がダクト７０の上端部の内部に入り込むように構成されている。

【0075】

図９には、ダクト７０の上端部の外周のサイズが、シュータ８０の下端部の内周のサイズよりも小さく形成された場合の一例が示されている。図９に示すように、ダクト７０の上端部の外周のサイズが、シュータ８０の下端部の内周のサイズよりも小さく形成された場合、ダクト７０の外周と、シュータ８０の内周との間の隙間に廃材テープ９５が入り込んでしまう場合がある。これにより、排出経路４４ａ内で廃材テープ９５が詰まってしまう場合がある。

【0076】

一方で、本実施形態では、ダクト７０の上端部の内周のサイズが、シュータ８０の下端部の外周のサイズよりも大きく構成されているため、排出経路４４ａ内で廃材テープ９５が詰まってしまうことを防止することができる。

【0077】

切断ユニット６０の修理やメンテナンスが終了した場合、ダクト７０は、下方に下げられて第１の位置に戻される。そして、切断ユニット６０が再び供給機構本体４１（排出経路４４ａ）に取り付けられる。

【0078】

部品供給機構４０は、ダクト７０を上下方向に沿って移動させるためのガイド機構などを有していてもよい。また、部品供給機構４０は、ダクト７０がガイドに沿って第１の位置及び第２の位置で適切な高さまで移動されたときに、その高さ位置でダクト７０が固定されるような機構を有していてもよい。このような機構は、例えば、ラッチ機構などにより実現することができる。

【0079】

＜第２実施形態＞
次に、本技術の第２実施形態について説明する。第２実施形態では、ダクト７０の構成が上記第１実施形態と異なっている。従って、その点を中心に説明する。なお、第２実施形態以降の説明では、上述の第１実施形態と同様の構成及び機能を有する部材については、同一符号を付し、説明を省略又は簡略化する。

【0080】

図１０Ａは、本技術の第２実施形態に係る排出機構４４を示す模式的な側面図であり、切断ユニット６０が取り付けられているときの排出経路４４ａを示す図である。図１０Ｂは、排出機構４４を示す模式的な側面図であり、切断ユニット６０が取り外されたときの排出経路４４ａを示す図である。

【0081】

図１０Ａに示すように、第２実施形態に係るダクト７０’は、切断ユニット６０が排出経路４４ａに取り付けられているときに、切断ユニット６０よりも下流側の位置で排出経路４４ａの他の一部を形成する。また、図１０Ｂに示すように、ダクト７０’は、切断ユニット６０が排出経路４４ａから取り外されたときに、全体の一部（移動部材７２）が排出経路４４ａの隙間の方向（つまり、上方）に向けて移動され、一部（移動部材７２）が代用経路部材として排出経路４４ａの隙間を埋める。

【0082】

ダクト７０’は、ダクト本体７１（下流側経路部材本体）と、ダクト本体７１の内周側の位置に、ダクト本体７１に対してスライド可能に設けられた移動部材７２とを含む。移動部材７２は、筒状の形状を有しており、移動部材７２の高さは、切断ユニット６０の高さよりも少し大きい程度の大きさとされる。

【0083】

移動部材７２の上端部の内周のサイズは、シュータ８０の下端部の外周のサイズよりも若干大きく形成されている。移動部材７２は、移動部材７２が上方に移動されたときに、シュータ８０の下端部が移動部材７２の上端部の内部に入り込むように構成されている。

【0084】

図１１には、移動部材７２の上端部の外周のサイズが、シュータ８０の下端部の内周のサイズよりも小さく形成された場合の一例が示されている。図１１に示すように、移動部材７２の上端部の外周のサイズが、シュータ８０の下端部の内周のサイズよりも小さく形成された場合、移動部材７２の外周と、シュータ８０の内周との間の隙間に廃材テープ９５が入り込んでしまう場合がある。これにより、排出経路４４ａ内で廃材テープ９５が詰まってしまう場合がある。

【0085】

一方で、本実施形態では、移動部材７２の上端部の内周のサイズが、シュータ８０の下端部の外周のサイズよりも大きく構成されているため、排出経路４４ａ内で廃材テープ９５が詰まってしまうことを防止することができる。

【0086】

また、図１１には、移動部材７２が、ダクト本体７１の外周側の位置に設けられた場合の一例が示されている。この場合、ダクト本体７１の外周と、移動部材７２の内周との間に廃材テープ９５が詰まってしまう場合がある。

【0087】

一方で、本実施形態では、上述のように、移動部材７２がダクト本体７１の内周側の位置に設けられているため、排出経路４４ａ内で廃材テープ９５が詰まってしまうことを防止することができる。

【0088】

＜第３実施形態＞
次に、本技術の第３実施形態について説明する。第３実施形態では、シュータ８０の構成が上述の各実施形態と異なっている。従って、その点を中心に説明する。

【0089】

図１２Ａは、本技術の第３実施形態に係る排出機構４４を示す模式的な側面図であり、切断ユニット６０が取り付けられているときの排出経路４４ａを示す図である。図１２Ｂは、排出機構４４を示す模式的な側面図であり、切断ユニット６０が取り外されたときの排出経路４４ａを示す図である。

【0090】

図１２Ａに示すように、第３実施形態に係るシュータ８０’は、切断ユニット６０が排出経路４４ａに取り付けられているときに、切断ユニット６０よりも上流側の位置で排出経路４４ａの他の一部を形成する。また、図１２Ｂに示すように、シュータ８０’は、切断ユニット６０が排出経路４４ａから取り外されたときに、全体の一部（移動部材８２）が排出経路４４ａの隙間の方向（つまり、下方）に向けて移動され、一部（移動部材８２）が代用経路部材として排出経路４４ａの隙間を埋める。

【0091】

シュータ８０’は、シュータ本体８１（上流側経路部材本体）と、シュータ本体８１の外周側の位置に、シュータ本体８１に対してスライド可能に設けられた移動部材８２とを含む。移動部材８２は、筒状の形状を有しており、移動部材８２の高さは、切断ユニット６０の高さよりも少し大きい程度の大きさとされる。

【0092】

移動部材８２の下端部の外周のサイズは、ダクト７０の上端部の内周のサイズよりも若干小さく形成されている。移動部材８２は、移動部材８２が下方に移動されたときに、移動部材８２の下端部がダクト７０の上端部の内部に入り込むように構成されている。

【0093】

ここで、移動部材８２が、シュータ本体８１の内周側の位置に設けられている場合、廃材テープ９５が排出経路４４ａ内で詰まってしまう場合がある（図１１参照）。同様に、移動部材８２の下端部の内周のサイズが、ダクト７０の上端部の外周のサイズよりも大きく形成されている場合、廃材テープ９５が排出経路４４ａ内で詰まってしまう場合がある（図１１参照）。

【0094】

一方で、本実施形態では、移動部材８２が、シュータ本体８１の外周側の位置に設けられているので、廃材テープ９５が排出経路４４ａ内で詰まってしまうことを防止することができる。また、本実施形態では、移動部材８２の下端部の外周のサイズがダクト７０の上端部の内周のサイズよりも小さく形成されているため、廃材テープ９５が排出経路４４ａ内で詰まってしまうことを防止することができる。
＜各種変形例＞

【0095】

ダクト７０又はシュータ８０の一部を蛇腹状に形成することも可能である。この場合、切断ユニット６０が排出経路４４ａから取り外されたときに、ダクト７０又はシュータ８０の一部が排出経路４４ａの隙間の方向に向けて移動され、一部が代用経路部材として排出経路４４ａの隙間を埋める。なお、ダクト７０又はシュータ８０の一部を蛇腹状に形成した場合、廃材テープ９５が蛇腹部分に引っかかって廃材テープ９５が排出経路４４ａ内に詰まってしまう可能性がある。従って、この場合、蛇腹の目の粗さを適切に調整する必要がある。

【0096】

上述の説明では、ダクト７０又はシュータ８０を代用経路部材として用いる場合について説明した。一方、代用経路部材は、ダクト７０又はシュータ８０とは別体で構成されていてもよい。図１３は、代用経路部材がダクト７０又はシュータ８０とは別体で特別に設けられる場合の一例を示す図である。図１３に示すように、代用経路部材９９は、筒状の形状を有している。この代用経路部材９９は、切断ユニット６０が取り外された後、切断ユニット６０が取り外されることによって生じた排出経路４４ａの隙間にはめ込まれる。

【0097】

本技術は、以下の構成をとることもできる。
（１）電子部品が取り出された後のキャリアテープである廃材テープが通過する排出経路と、
前記排出経路内を通過する前記廃材テープを切断する切断部を有し、前記排出経路の一部を形成し、前記排出経路に対して着脱可能な切断ユニットと、
前記切断ユニットが前記排出経路から取り外されたときに生じる前記排出経路の隙間を埋める代用経路部材と
を具備する排出機構。
（２） 上記（１）に記載の排出機構であって、
前記代用経路部材は、前記切断ユニットが前記排出経路に取り付けられているときに、前記切断ユニットと隣接する位置で前記排出経路の他の一部を形成し、前記切断ユニットが前記排出経路から取り外されたときに、全体又は全体の一部が前記排出経路の隙間の方向に向けて移動され、一部が前記代用経路部材として前記排出経路の隙間を埋める排出経路部材である
排出機構。
（３） 上記（２）に記載の排出機構であって、
前記排出経路部材は、前記切断ユニットが前記排出経路に取り付けられているときに、前記切断ユニットよりも前記排出経路の下流側の位置で前記排出経路の他の一部を形成する下流側経路部材である
排出機構。
（４） 上記（３）に記載の排出機構であって、
前記下流側経路部材は、前記切断ユニットが前記排出経路から取り外されたときに、前記下流側経路部材の全体が、前記排出経路の隙間の方向に向けて移動されて、前記下流側経路部材の一部が前記代用経路部材として前記排出経路の隙間を埋める
排出機構。
（５） 上記（３）に記載の排出機構であって、
前記下流側経路部材は、
下流側経路部材本体と、
前記下流側経路部材本体に対して移動可能に設けられ、前記切断ユニットが前記排出機構本体から取り外されたときに、前記排出経路の隙間の方向に向けて移動されて、前記代用経路部材として前記排出経路の隙間を埋める移動部材と
を有する排出機構。
（６） 上記（５）に記載の排出機構であって、
前記移動部材は、前記下流側経路部材本体に対してスライド可能に設けられる
排出機構。
（７） 上記（６）に記載の排出機構であって、
前記移動部材は、前記下流側経路部材本体の内周側の位置に、前記下流側経路部材本体に対してスライド可能に設けられる
排出機構。
（８） 上記（２）に記載の排出機構であって、
前記排出経路部材は、前記切断ユニットが前記排出経路に取り付けられているときに、前記切断ユニットよりも前記排出経路の上流側の位置で前記排出経路の他の一部を形成する上流側経路部材である
排出機構。
（９） 上記（８）に記載の排出機構であって、
前記上流側経路部材は、
上流側経路部材本体と、
前記上流側経路部材本体に対して移動可能に設けられ、前記切断ユニットが前記排出経路から取り外されたときに、前記排出経路の隙間の方向に向けて移動されて、前記代用経路部材として前記排出経路の隙間を埋める移動部材と
を有する排出機構。
（１０） 上記（９）に記載の排出機構であって、
前記移動部材は、前記上流側経路部材本体に対してスライド可能に設けられる
排出機構。
（１１） 上記（１０）に記載の排出機構であって、
前記移動部材は、前記上流側経路部材本体の外周側の位置に、前記上流側経路部材本体に対してスライド可能に設けられる
排出機構。

【符号の説明】

【0098】

１…基板
２…電子部品
２０…実装ヘッド
２４…吸着ノズル
４０…部品供給機構
４４…排出機構
４４ａ…排出経路
４５…ダストボックス
５０…テープカセット
６０…切断ユニット
７０…ダクト
７１…ダクト本体
７２…移動部材
８０…シュータ
８１…シュータ本体
８２…移動部材
９０…キャリアテープ
９５…廃材テープ
１００…実装装置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10A】

【図10B】

【図11】

【図12A】

【図12B】

【図13】