特許 5984495 有機ＥＬ装置、有機ＥＬ装置の製造方法、及び有機ＥＬモジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5984495

(24)【登録日】2016年8月12日

(45)【発行日】2016年9月6日

(54)【発明の名称】有機ＥＬ装置、有機ＥＬ装置の製造方法、及び有機ＥＬモジュール

(51)【国際特許分類】

   H01L 51/50 20060101AFI20160823BHJP

【ＦＩ】

   H05B33/14 A

【請求項の数】6

【全頁数】29

(21)【出願番号】特願2012-107718(P2012-107718)

(22)【出願日】2012年5月9日

(65)【公開番号】特開2013-235973(P2013-235973A)

(43)【公開日】2013年11月21日

【審査請求日】2015年3月18日

(73)【特許権者】

【識別番号】000000941

【氏名又は名称】株式会社カネカ

(74)【代理人】

【識別番号】100100480

【弁理士】

【氏名又は名称】藤田 隆

(72)【発明者】

【氏名】林 克彦

(72)【発明者】

【氏名】鮎川 秀

(72)【発明者】

【氏名】松田 国治

(72)【発明者】

【氏名】林 明峰

【審査官】 中村 博之

(56)【参考文献】

【文献】 国際公開第２０１１／０２４９５１（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１２−０７９５９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特表２００９−５４５１１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−０２９０４１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−０４３０８０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１１／０２１６２２（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ５１／５０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

面状に広がりを有する基材上に、第１電極層、有機発光層、及び第２電極層が積層された積層体を有し、少なくとも一方の面にライン状に発光する発光領域を１又は複数有した有機ＥＬ装置であって、
前記発光領域の幅方向の外側にあって前記発光領域に沿って配される複数の給電領域を有し、
前記発光領域は、平面視における第１電極層と、有機発光層と、第２電極層の重畳部位であり、
当該給電領域のうち少なくとも１つは、一の発光領域の第１電極層と電気的に接続する第１連通部を有した第１給電領域であり、
第１給電領域には、前記一の発光領域の第１電極層と第１連通部が固着した線状又は面状の第１接続部が設けられており、
当該給電領域のうち少なくとも別の１つは、前記一の発光領域の第２電極層と電気的に接続する第２連通部を有する第２給電領域であり、
第２給電領域には、第１電極層と第２連通部が固着した線状又は面状の第２接続部が設けられており、
第１連通部及び第２連通部は、第１電極層よりも内部抵抗及び接触抵抗が小さなものであり、
前記第１接続部及び第２接続部は、直線状であって、それぞれ第１給電領域及び第２給電領域の長手方向全域に延伸していることを特徴とする有機ＥＬ装置。

【請求項2】

前記第１給電領域及び第２給電領域のうち、少なくとも一方の領域は、有機発光層を複数の領域に分離する接続溝を有し、
当該給電領域内の接続溝内に第１連通部又は第２連通部が進入することによって接続部を形成することを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置。

【請求項3】

前記発光領域の長手方向の長さは、基材の長さの９０パーセント以上であり、
第１給電領域及び第２給電領域のうち少なくとも一方は、発光領域の延伸方向に延びた基材の一辺に沿って設けられており、
当該給電領域内の接続部は、当該一辺から基材の幅の１／３以下の領域に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬ装置。

【請求項4】

請求項２に記載の有機ＥＬ装置の製造方法であって、
前記接続溝は、レーザースクライブによって形成されたものであることを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。

【請求項5】

請求項１乃至３のいずれかに記載の有機ＥＬ装置と、複数の導電部材とを備えた有機ＥＬモジュールにおいて、
前記導電部材は、箔状であって、第１給電領域又は第２給電領域と長手方向に広がりをもって接触するものであり、
前記有機ＥＬ装置と前記導電部材を覆う枠体を有し、
前記枠体は、スリット状の開口部を有し、
前記開口部は、前記有機ＥＬ装置から発生した光を取り出し可能であることを特徴とする有機ＥＬモジュール。

【請求項6】

前記導電部材の一部は、前記枠体の長手方向の端部から露出しており、
前記導電部材の前記枠体からの露出部分に給電可能であることを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬモジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ライン状に発光する有機ＥＬ（Electro Luminescence）装置に関するものである。また、当該有機ＥＬ装置を内蔵し、主に照明として用いられる有機ＥＬモジュールに関するものである。

【背景技術】

【0002】

近年、白熱灯や蛍光灯に代わる照明装置として有機ＥＬモジュールが注目され、多くの研究がなされている。

【0003】

ここで、有機ＥＬモジュールは、有機ＥＬ装置に封止構造やケーシングを施したものである。また、有機ＥＬ装置は、ガラス基板や透明樹脂フィルム、金属シート等の基材に、有機ＥＬ素子を積層し、この有機ＥＬ素子に給電するための給電構造を形成したものである。
そして、有機ＥＬ素子は、一方又は双方が透光性を有する２つの電極を対向させ、この電極の間に有機化合物からなる発光層を積層したものである。有機ＥＬ装置は、電気的に励起された電子と正孔との再結合のエネルギーによって発光する。
すなわち、有機ＥＬモジュールは、自発光デバイスであり、発光層の材料を適宜選択することにより、種々の波長の光を発光することができる。

【0004】

また、有機ＥＬモジュールは、白熱灯や蛍光灯、ＬＥＤ照明に比べて厚さが極めて小さくて軽量であり、且つ面状に発光するので、設置場所の制約が少ないという特長を有している。さらに、有機ＥＬモジュールは、白熱灯や蛍光灯に比べて発光効率が高いので消費電力が少なく、発熱が少ないという特長も有している。

【0005】

ところで、近年の居住空間の照明機器は、単なる照明としての機能だけではなく、居住空間のデザイン性を高める機能が求められている。例えば、居住空間を幻想的に見せるために、天井と壁面との境界部位などの居住空間の輪郭を形成する部位などに照明機器を設置する場合がある。このような居住空間の輪郭を強調する場合には、ライン状に発光する照明機器を好んで使用されることが多い。

【0006】

有機ＥＬモジュールを光源として使用しライン状に発光させる技術としては、例えば、特許文献１などに記載の技術がある。
特許文献１の有機ＥＬ素子は、透明基板上に陽極薄膜（電極）と、発光性有機薄膜（発光層）と、陰極薄膜（電極）が成膜されており、陽極薄膜を一本の線状にパターニングすることで、ライン状の発光面を形成している。また、特許文献１の有機ＥＬ素子は、陽極薄膜そのものの長手方向の端部を陽極薄膜端子部として用い、陰極薄膜そのものの長手方向の端部を陰極薄膜端子部として用いている。そして、特許文献１の有機ＥＬ素子は、これらの陽極薄膜端子部と陰極薄膜端子部に外部電源を直接接続して発光性有機薄膜を発光させる給電構造を備えている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２００１−２４４０８１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

ところが、特許文献１の技術を居住空間の照明装置に使用するためには、特許文献１に記載されている有機ＥＬ素子に比べて、有機ＥＬモジュール全体の長手方向の長さを長くする必要がある。すなわち、特許文献１の技術を居住空間の照明装置として使用すると、陽極薄膜端子部から陽極薄膜の末端までの距離が長くなるため、駆動時に陽極薄膜の末端まで電流が行き渡らず、全体に均等に発光しないおそれがある。また、たとえ陽極薄膜の末端まで電流が行き渡ったとしても、陽極薄膜端子部側と陽極薄膜の末端側では、通過する電流の電流密度に差が生じ、輝度に違いが生じるおそれがあった。
そもそも特許文献１の有機ＥＬ素子の場合には、陽極薄膜としてインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）で形成している。一般的にＩＴＯは接触抵抗が高いため、直接外部電源を陽極薄膜端子部に接続する場合、電圧降下（いわゆるＩＲドロップ）が大きく、十分に通電するためには、余分に電圧を印加する必要がある。すなわち、特許文献１の有機ＥＬ素子は、陽極薄膜の末端側までより電流が行き渡りにくいという問題もあった。

【0009】

そこで、本発明は、たとえ照明として使用してもライン状に発光し、発光面全体を均等に発光させることが可能な有機ＥＬ装置及び有機ＥＬモジュールを提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

上記課題を解決するための請求項１に記載の発明は、面状に広がりを有する基材上に、第１電極層、有機発光層、及び第２電極層が積層された積層体を有し、少なくとも一方の面にライン状に発光する発光領域を１又は複数有した有機ＥＬ装置であって、前記発光領域の幅方向の外側にあって前記発光領域に沿って配される複数の給電領域を有し、前記発光領域は、平面視における第１電極層と、有機発光層と、第２電極層の重畳部位であり、当該給電領域のうち少なくとも１つは、一の発光領域の第１電極層と電気的に接続する第１連通部を有した第１給電領域であり、第１給電領域には、前記一の発光領域の第１電極層と第１連通部が固着した線状又は面状の第１接続部が設けられており、当該給電領域のうち少なくとも別の１つは、前記一の発光領域の第２電極層と電気的に接続する第２連通部を有する第２給電領域であり、第２給電領域には、第１電極層と第２連通部が固着した線状又は面状の第２接続部が設けられており、第１連通部及び第２連通部は、第１電極層よりも内部抵抗及び接触抵抗が小さなものであり、前記第１接続部及び第２接続部は、直線状であって、それぞれ第１給電領域及び第２給電領域の長手方向全域に延伸していることを特徴とする有機ＥＬ装置である。
上記の発明は、面状に広がりを有する基材上に、第１電極層、有機発光層、及び第２電極層が積層された積層体を有し、少なくとも一方の面にライン状に発光する発光領域を有した有機ＥＬ装置であって、発光領域の幅方向の外側にあって当該発光領域に沿って配される複数の給電領域を有し、当該給電領域のうち少なくとも１つは、発光領域内の第１電極層と電気的に接続する第１連通部を有した第１給電領域であり、第１給電領域には、第１電極層と第１連通部が固着した線状又は面状の第１接続部が設けられており、当該給電領域のうち少なくとも別の１つは、発光領域内の第２電極層と電気的に接続する第２連通部を有する第２給電領域であり、第２給電領域には、第１電極層と第２連通部が固着した線状又は面状の第２接続部が設けられており、第１連通部及び第２連通部は、第１電極層よりも内部抵抗及び接触抵抗が小さなものであり、前記第１接続部及び第２接続部は、直線状であって、それぞれ第１給電領域及び第２給電領域の長手方向全域に延伸していることに関連する。

【0011】

ここでいう「ライン状」とは、線状であって、短辺たる幅に対する長辺たる長さの比率（アスペクト比）が極めて大きい形状であることを表し、例えば、アスペクト比が１０以上の形状である。アスペクト比が１５以上であることがより好ましい。

【0012】

本発明の構成によれば、面状に広がりを有する基材上に、第１電極層、有機発光層、及び第２電極層が積層された積層体を有している。以下、具体的に例を挙げて説明すると、基材として透光性のある基材を使用し、基材側から光を取り出すいわゆるボトムエミッション型の場合には、第１電極層は陽極電極となり、第２電極層は陰極電極となる。すなわち、発光領域は、第１電極層、有機発光層、及び第２電極層が重畳した領域となっており、第１電極層と第２電極層との間で電圧を印加することによって有機発光層がライン状に発光し照明として機能する。
また、本発明の構成によれば、発光領域の幅方向の外側にあって当該発光領域に沿って配される複数の給電領域を有している。すなわち、１又は複数の発光領域内の積層体に給電するための給電領域が２つ以上存在している。
さらに、本発明の構成によれば、それらの複数の給電領域のうち少なくとも２つは、発光領域内の第１電極層と電気的に接続する第１連通部を有した第１給電領域と、発光領域内の第２電極層と電気的に接続する第２連通部を有した第２給電領域である。すなわち、第１給電領域は、発光領域内の第１電極層への給電領域として機能し、第２給電領域は発光領域内の第２電極層への給電領域として機能する。
ここで、一般的に有機発光層は、剥離強度が低いため、剥がれやすくもろい。そのため、例えば第１電極層と有機発光層と第２電極層の積層部分で外力を受けると、第１電極層と有機発光層との界面や有機発光層と第１電極層との界面などで、剥離する場合がある。
そこで、本発明の構成によれば、第１接続部は第１電極層と第１連通部が固着して形成されており、第２接続部は第１電極層と第２連通部が固着して形成されている。そのため、第１電極層に対する第１連通部又は第２連通部の剥離強度（密着力）によって、第１電極層と有機発光層を含んだ層間の剥離強度（密着力）を補助でき、外力などによって有機発光層を含んだ層と第１連通部又は第２連通部とが第１電極層から一体的に剥離することを防止することが可能である。
そして、本発明の構成によれば、第１給電領域において第１連通部と第１電極層が固着し接続された第１接続部が存在し、当該第１連通部は、第１電極層よりも内部抵抗及び接触抵抗が低い。そのため、たとえ第１電極層にＩＴＯのような接触抵抗の大きなものを使用した場合でも、外部電源を接触抵抗の低い第１連通部に接続し、第１連通部を介して第１電極層に給電することで、直接外部電源を第１電極層に接続させた場合に比べて、抵抗を低減することができる。それ故に、余分に電圧をかける必要がなく消費電力を抑えることが可能である。
さらに、本発明の構成によれば、接続部が給電領域の長手方向全体に亘って設けられているため、第１給電領域の長手方向全体を同電位にすることができる。そのため、長手方向に均等に電流を流すことができ、輝度のバラツキをなくすことができる。

【0013】

請求項２に記載の発明は、前記第１給電領域及び第２給電領域のうち、少なくとも一方の領域は、有機発光層を複数の領域に分離する接続溝を有し、当該給電領域内の接続溝内に第１連通部又は第２連通部が進入することによって接続部を形成することを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置である。

【0014】

本発明の構成によれば、前記少なくとも２つの給電領域において、有機発光層を複数の領域に分離する接続溝が設けられており、前記接続線は、当該接続溝内に第１連通部又は第２連通部が進入することによって形成されている。すなわち、接続溝を経由して第１連通部又は第２連通部が第１電極層と直接接触しており、第１電極層と第１連通部又は第２連通部が一体となっている。そのため、有機発光層は、下方に位置する第１電極層と上方に位置する第１連通部又は第２連通部の剥離強度で、有機発光層を一部または全部とする層内又は第１電極層と有機発光層を一部または全部とする層間の剥離強度を補強することができる。

【0015】

請求項１又は２に記載の有機ＥＬ装置において、前記発光領域の長手方向の長さは、基材の長さの９０パーセント以上であり、第１給電領域及び第２給電領域のうち少なくとも一方は、発光領域の延伸方向に延びた基材の一辺に沿って設けられており、当該給電領域内の接続部は、当該一辺から基材の幅の１／３以下の領域に設けられていることが好ましい（請求項３）。
すなわち、本発明は、前記発光領域の長手方向の長さは、基材の長さの９０パーセント以上であることに関連する。

【0016】

また本発明は、第１給電領域及び第２給電領域のうち少なくとも一方は、発光領域の延伸方向に延びた基材の一辺に沿って設けられており、当該給電領域内の接続部は、当該一辺から基材の幅の１／３以下の領域に設けられていることに関連する。

【0017】

請求項４に記載の発明は、請求項２に記載の有機ＥＬ装置の製造方法であって、前記接続溝は、レーザースクライブによって形成されたものであることを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法である。
すなわち、本発明は、前記接続溝は、レーザースクライブによって形成されたものであることに関連する。

【0018】

本発明の構成によれば、接続溝がレーザースクライブによって形成されるため、加工しやすい。

【0019】

請求項５に記載の発明は、請求項１乃至３のいずれかに記載の有機ＥＬ装置と、複数の導電部材とを備えた有機ＥＬモジュールにおいて、前記導電部材は、箔状であって、第１給電領域又は第２給電領域と長手方向に広がりをもって接触するものであり、前記有機ＥＬ装置と前記導電部材を覆う枠体を有し、前記枠体は、スリット状の開口部を有し、前記開口部は、前記有機ＥＬ装置から発生した光を取り出し可能であることを特徴とする有機ＥＬモジュールである。
すなわち、本発明は、前記有機ＥＬ装置と、複数の導電部材とを備えた有機ＥＬモジュールにおいて、前記導電部材は、箔状であって、第１給電領域又は第２給電領域と長手方向に広がりをもって接触するものであることに関連する。

【0020】

本発明の構成によれば、前記導電部材は、箔状であって、第１給電領域又は第２給電領域と長手方向に広がりをもって接触するため、第１給電領域又は第２給電領域に長手方向に分布なく給電でき、極めて均一に発光させることができる。
請求項６に記載の発明は、前記導電部材の一部は、前記枠体の長手方向の端部から露出しており、前記導電部材の前記枠体からの露出部分に給電可能であることを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬモジュールである。

【発明の効果】

【0021】

本発明の構成によれば、たとえ照明として使用してもライン状に発光し、発光面全体を均等に発光させることが可能である。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】本発明の第１実施形態における有機ＥＬモジュールの斜視図である。

【図2】図１の有機ＥＬモジュールの分解斜視図である。

【図3】図１の有機ＥＬモジュールのＡ−Ａ断面図であり、理解を容易にするため、ハッチングを省略している。

【図4】図１の有機ＥＬモジュールのＢ−Ｂ断面図であり、理解を容易にするため、ハッチングを省略している。

【図5】図２のフレーム部材の別の方向からみた斜視図である。

【図6】本発明の第１実施形態の有機ＥＬモジュールの各製造工程を表す説明図であり、（ａ）から（ｈ）は各工程を表す。

【図7】有機ＥＬ装置に導電部材を取り付けた際の斜視図である。

【図8】図１の有機ＥＬモジュールの断面図であり、理解を容易にするため、ハッチングを省略している。

【図9】図１の有機ＥＬモジュールに外部電源を接続した際の概念図である。

【図10】図１の有機ＥＬモジュールの電流の流れを表す断面図であり、電流の流れを矢印で表し、発光部位をドットで表す。

【図11】本発明の第２実施形態の有機ＥＬモジュールの斜視図である。

【図12】図１１の有機ＥＬモジュールの分解斜視図である。

【図13】図１１の有機ＥＬ装置の断面図であり、理解を容易にするため、ハッチングを省略している。

【図14】図１２のフレーム部材の別の方向からみた斜視図である。

【図15】本発明の第２実施形態の有機ＥＬモジュールの各製造工程を表す説明図であり、（ａ）から（ｉ）は各工程を表す。

【図16】有機ＥＬ装置に導電部材を取り付けた際の斜視図である。

【図17】図１１の有機ＥＬモジュールに外部電源を接続した際の概念図である。

【図18】図１１の有機ＥＬモジュールの電流の流れを表す断面図であり、電流の流れを矢印で表し、発光部位をドットで表す。

【図19】図１１の有機ＥＬモジュールの電流の流れを表す断面図であり、電流の流れを矢印で表し、発光部位をドットで表す。

【図20】本発明の第３実施形態の有機ＥＬ装置の断面図であり、理解を容易にするため、ハッチングを省略している。

【図21】本発明の第３実施形態の有機ＥＬモジュールの各製造工程を表す説明図である。

【図22】図２０の有機ＥＬモジュールの電流の流れを表す断面図であり、電流の流れを矢印で表し、発光部位をドットで表す。

【図23】図２０の有機ＥＬモジュールの電流の流れを表す断面図であり、電流の流れを矢印で表し、発光部位をドットで表す。

【図24】本発明の有機ＥＬモジュールの使用例である。

【図25】本発明の有機ＥＬモジュールの使用例である。

【図26】第１実施形態の有機ＥＬモジュールの接続例である。

【図27】第２，３実施形態の有機ＥＬモジュールの接続例である。

【発明を実施するための形態】

【0023】

以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
なお、以下の説明において、特に断りがない限り、有機ＥＬモジュール１の上下左右の位置関係は、図１の姿勢を基準に説明する。

【0024】

第１実施形態における有機ＥＬモジュール１は、図１，図２，図３のように少なくとも片面にライン状の発光領域３０を有した有機ＥＬ装置２と、有機ＥＬ装置２と外部電源とを電気的に繋ぐ導電部材３と、導電部材３と有機ＥＬ装置２とを一体的に固定する枠体５とを有している。

【0025】

有機ＥＬモジュール１の各構成部材について説明する。
有機ＥＬ装置２は、図３のように長方形状の基板１１（基材）上に有機ＥＬ素子１０が積層し、さらにその上から絶縁層１７が積層したものである。有機ＥＬ素子１０は、透光性を有した基板１１側から順に第１電極層１２と、機能層１５と、第２電極層１６が積層されたものである。
有機ＥＬ装置２は、その面内において、駆動時に実際に発光する発光領域３０と、駆動時の給電に寄与する複数の給電領域３１，３２を有している。具体的には、発光領域３０は、図３のように幅方向ｗにおいて有機ＥＬ装置２の中央に位置しており、給電領域３１，３２は、発光領域３０の周囲であって、幅方向ｗに対向する基板１１の２辺（長辺）近傍にそれぞれ配されている。また、発光領域３０及び給電領域３１，３２は、長手方向ｌ（幅方向に対して直交する方向）に延伸している。
なお、本実施形態の有機ＥＬ装置２は、図３のように少なくとも基板１１側から光を放射するいわゆる「ボトムエミッション」型の有機ＥＬ装置である。

【0026】

発光領域３０は、図３のように発光素子分離溝２３と第１電極層分離溝２１との間に位置する領域であり、平面視における第１電極層１２と、機能層１５と、第２電極層１６の重畳部位である。すなわち、発光領域３０は、有機ＥＬモジュール１を駆動したときに有機ＥＬ装置２内の機能層１５が発光する領域であり、ライン状の領域である。
ここでいう「ライン状」とは、線状であって、短辺たる幅に対する長辺たる長さの比率（アスペクト比）が極めて大きい形状であることを表す。
すなわち、本実施形態の発光領域３０は、発光領域３０の短手方向の長さ（幅）に対する長手方向の長さ（長さ）の比率（アスペクト比）が極めて大きい。
具体的には、本実施形態の発光領域３０のアスペクト比は１０以上となっており、１５以上であることが好ましい。
また、発光領域３０の長手方向の長さは、基板１１の長手方向ｌの長さの９０パーセント以上１００パーセント以下であり、９５パーセント以上１００パーセント未満であることが好ましい。

【0027】

また、一方の給電領域である第１給電領域３１（図３の左側）は、発光素子分離溝２３よりも発光領域３０側からみて幅方向ｗ外側に位置する領域であり、もう一方の給電領域である第２給電領域３２（図３の右側）は、第１電極層分離溝２１よりも発光領域３０側からみて幅方向ｗ外側に位置する領域である。言い換えると、第１給電領域３１と第２給電領域３２は、発光領域３０を挟んで、幅方向ｗに対向している。
すなわち、第１給電領域３１に位置する第２電極層１６は、図３のように発光領域３０内の第１電極層１２と電気的に接続されており、当該第１電極層１２に給電可能な陽極給電部として機能する。第２給電領域３２に位置する第２電極層１６は、発光領域３０内の第２電極層１６と電気的に接続され（本実施形態では、第２電極層１６そのものであり）、当該第２電極層１６に給電可能な陰極給電部として機能する。以下の説明においては、第１給電領域３１の第２電極層１６を陽極給電部３５（第１連通部）とも称し、第２給電領域３２の第２電極層１６を陰極給電部３６（第２連通部）とも称する。
給電領域３１，３２の幅は、ともに基板１１の幅の１／３以下となっており、基板１１の長辺から中央に向かって延びている。

【0028】

有機ＥＬ装置２は、図３のように深さの異なる複数の溝によって、複数の区画に分離されて区切られている。
具体的には、有機ＥＬ装置２は、部分的に第１電極層１２を除去した第１電極層分離溝２１と、部分的に機能層１５を除去した電極接続溝２７，２８と、部分的に第２電極層１６と機能層１５の双方を除去した発光素子分離溝２３と、を有しており、これらの溝によって複数の区画に分離されている。

【0029】

第１電極層分離溝２１は、基板１１上に積層された第１電極層１２を２つの領域に分離する溝であり、発光領域３０と第２給電領域３２とを分離する溝である。第１電極層分離溝２１は、長手方向ｌ全体に亘って延伸している。
また、第１電極層分離溝２１内には機能層１５が進入しており、機能層１５は第１電極層分離溝２１の底部で基板１１と接触している。すなわち、発光領域３０の第１電極層１２と第２給電領域３２の第１電極層１２とを機能層１５によって電気的に切り離している。

【0030】

電極接続溝２７，２８（接続溝）は、長手方向ｌ全体に亘って延伸した溝であり、機能層１５のみを複数の領域に分離する溝である。具体的には、電極接続溝２７，２８は、機能層１５を３つの領域に分離している。電極接続溝２７，２８は、基板１１の長辺に対して平行に形成されており、第１給電領域３１及び，第２給電領域３２内にそれぞれ形成されている。
第１給電領域３１に位置する電極接続溝２７内には、陽極給電部３５の一部が進入しており、電極接続溝２７の底部で第１電極層１２と接触し、電極接続部３７（接続部）を形成している。
第２給電領域３２に位置する電極接続溝２８内には、陰極給電部３６の一部が進入しており、電極接続溝２８の底部で第１電極層１２と接触し、電極接続部３８（接続部）を形成している。
電極接続溝２７，２８の溝幅は、３０μｍ以上８０μｍ以下であり、４０μｍ以上７０μｍ以下であることが好ましく、４５μｍ以上６０μｍ以下であることが特に好ましい。

【0031】

発光素子分離溝２３は、長手方向ｌ全体に亘って延伸した溝であり、機能層１５と第２電極層１６の双方を複数の領域に分離する溝である。具体的には、発光素子分離溝２３は、機能層１５と第２電極層１６の双方に跨がって２つの領域に分離しており、発光領域３０と第１給電領域３１の境界部分に位置している。発光素子分離溝２３内には、絶縁層１７の一部が進入しており、絶縁層１７は発光素子分離溝２３の底部で第１電極層１２と接触している。すなわち、絶縁層１７によって、第１給電領域３１の機能層１５及び第２電極層１６を発光領域３０の機能層１５及び第２電極層１６から電気的に切り離している。

【0032】

以上のように、有機ＥＬ装置２は、第１給電領域３１に電極接続溝２７と発光素子分離溝２３が配されており、第２給電領域３２に第１電極層分離溝２１と電極接続溝２８が配されている。一方、発光領域３０には、溝が形成されていない。

【0033】

絶縁層１７に目を移すと、絶縁層１７は、図３のように幅方向ｗにおいて、少なくとも発光領域３０に位置する有機ＥＬ素子１０全面を覆っており、さらにその両側に位置する給電領域３１，３２の一部まで至っている。すなわち、有機ＥＬ装置２は、有機ＥＬ素子１０上に絶縁層１７が被覆した被覆領域２４と、被覆領域２４の幅方向ｗ外側であって陽極給電部３５の一部が露出した露出領域２５と、被覆領域２４の幅方向ｗ外側であって陰極給電部３６の一部が露出した露出領域２６と、を有している。換言すると、露出領域２５と露出領域２６は、被覆領域２４を挟んで対向する位置にある。
また、絶縁層１７は、図４のように有機ＥＬ素子１０の長手方向ｌの両端面を覆っており、基板１１と接触している。
有機ＥＬ装置２は、露出領域２５の陽極給電部３５及び露出領域２６の陰極給電部３６を介して外部と電気的に接続可能となっている。

【0034】

ここで、有機ＥＬ素子１０の層構成についてさらに説明する。
基板１１は、透光性及び絶縁性を有したものである。基板１１の材質については特に限定されるものではなく、例えば、フレキシブルなフィルム基板やプラスチック基板などから適宜選択され用いられる。特にガラス基板や透明なフィルム基板は透明性や加工性の良さの点から好適である。

【0035】

基板１１の幅方向ｗ（短手方向）の長さは、１ｍｍ〜５０ｍｍであり、１ｍｍ〜２０ｍｍであることが好ましく、１ｍｍ〜１５ｍｍであることがより好ましい。
基板１１の長手方向ｌの長さは、１０〜２０００ｍｍであり、１０ｍｍ〜１０００ｍｍであることが好ましく、１０ｍｍ〜５００ｍｍであることがより好ましい。
基板の厚みは、０．２〜１０ｍｍであり、０．５ｍｍ〜５ｍｍであることが好ましく、１ｍｍ〜３ｍｍであることがより好ましい。

【0036】

第１電極層１２の素材は、透明であって、導電性を有していれば、特に限定されるものではなく、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、酸化錫（ＳｎＯ₂）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の金属酸化物などが採用される。機能層１５内の発光層から発生した光を効果的に取り出せる点では、透明性が高いＩＴＯあるいはＩＺＯが特に好ましい。本実施形態では、ＩＴＯを採用している。

【0037】

機能層１５は、第１電極層１２と第２電極層１６との間に設けられ、少なくとも一つの発光層を有している層である。機能層１５は、主に有機化合物からなる複数の層から構成されている。この機能層１５は、一般な有機ＥＬ装置に用いられている低分子系色素材料や、共役系高分子材料などの公知のもので形成することができる．また、この機能層１５は、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などの複数の層からなる積層多層構造であってもよい。

【0038】

第２電極層１６の素材は、特に限定されるものではなく、例えば銀（Ａｇ）やアルミニウム（Ａｌ）などが挙げられる。本実施形態の第２電極層１６は、Ａｌで形成されている。

【0039】

続いて、導電部材３について説明する。
導電部材３は、外部電源と電気的に接続することによって、有機ＥＬ装置２に通電可能な部材である。具体的には、導電部材３は、導電性を有した箔体であり、折り曲げ可能となっている。導電部材３の材質としては、導電性を有していれば特に限定されるものではなく、例えば、銅箔や銀箔、金箔、白金箔などが採用できる。なお、本実施形態の導電部材３は、銅箔を用いている。

【0040】

導電部材３の長手方向ｌの長さは、図７のように有機ＥＬ装置２の基板１１の長手方向ｌの長さよりも大きい。すなわち、導電部材３は、有機ＥＬモジュール１を組み立てた際に有機ＥＬ装置２から長手方向ｌの一方又は両方に張り出す。本実施形態では、導電部材３は有機ＥＬモジュール１を組み立てた際に一方のみ張り出す。

【0041】

導電部材３の有機ＥＬ装置２に取り付けた際の形状について説明すると、導電部材３は、図２のように正面視した形状が「コ」の字状になっており、給電部覆部５１と端面覆部５２と基板覆部５３を形成する。給電部覆部５１は、有機ＥＬ装置２の露出領域２５又は露出領域２６を覆う部位であり、端面覆部５２は、有機ＥＬ装置２の幅方向ｗの端面を覆う部位であり、基板覆部５３は、基板１１の下面の一部を覆う部位である。
導電部材３の基板覆部５３の幅は、導電部材３の給電部覆部５１の幅よりもすこし小さい。

【0042】

続いて、枠体５について説明する。
枠体５は、図１のように有機ＥＬ装置２及び導電部材３を一体的に覆うフレーム部材であり、有機ＥＬ装置２を外部から保護する部材である。また、枠体５は、図５のように駆動時に有機ＥＬ装置２から発生した光を取り出すための開口部６０が形成されている。
枠体５の構造について具体的に説明すると、枠体５は、図２，図５のように素子側覆部６１と、端面覆部６２，６３と、光取出側覆部６５，６６と、せき止め壁６７，６８とを有している。素子側覆部６１と、端面覆部６２，６３と、光取出側覆部６５，６６と、せき止め壁６７，６８はいずれも長手方向に延伸しており、長方形状をした板状の部位である。

【0043】

素子側覆部６１は、図１のように有機ＥＬ装置２の上面（有機ＥＬ素子１０側の面）を全面覆う部位である。端面覆部６２，６３は、素子側覆部６１の幅方向ｗの端部と連続し有機ＥＬ装置２の端面を覆う部位である。光取出側覆部６５，６６は、図５のように端面覆部６２，６３の天地方向の下端部（図５の上側）と連続し有機ＥＬ装置２の下面（基板１１側の面）の一部を覆う部位である。せき止め壁６７，６８は、光取出側覆部６５，６６の幅方向ｗの端部と連続し基板１１上での導電部材３の外部への露出することを防止する部位である。

【0044】

枠体５の幅方向ｗに注目すると、素子側覆部６１と光取出側覆部６５，６６は、端面覆部６２，６３を介して、それぞれ断面形状が「コ」の字状になるように連続している。すなわち、光取出側覆部６５と光取出側覆部６６は、端面覆部６２，６３側から互いに近接する方向に延びている。

【0045】

また、せき止め壁６７，６８は、光取出側覆部６５，６６の延伸方向先端から基板１１側に向かって延びており、せき止め壁６７とせき止め壁６８は、所定の間隔Ｗ１を空けて配されている。言い換えると、せき止め壁６７とせき止め壁６８によってスリット状の開口部６０を形成している。開口部６０は、有機ＥＬモジュール１を組み立てた際に有機ＥＬ装置２の発光領域３０に対応する位置に設けられており、有機ＥＬ装置２の光取り出し口として機能する。
図５に示される、せき止め壁６７とせき止め壁６８の間隔Ｗ１（開口部６０の開口幅）は、発光領域３０の幅と等しいか、発光領域３０の幅よりも大きい。

【0046】

そして、枠体５は、図５のように素子側覆部６１と端面覆部６２，６３と光取出側覆部６５，６６とによって囲まれた固定空間７０を有している。固定空間７０は内部に有機ＥＬ装置２及び導電部材３を収納可能となっている。固定空間７０は、開口部６０を介して外部と連通している。

【0047】

一方、枠体５の長手方向ｌに注目すると、枠体５は、他の枠体５に対して嵌合可能となっている。
具体的には、素子側覆部６１は、図１のように端面覆部６２，６３に対してずれた位置にある。すなわち、枠体５の一方の端部では、端面覆部６２，６３に対して素子側覆部６１が張り出した連結凸部７１を有しており、その反対側の端部では、端面覆部６２，６３に対して素子側覆部６１が引っ込んだ連結凹部７２を有している。そして、連結凸部７１と連結凹部７２は互いに嵌合可能となっている。

【0048】

枠体５の材質は、弾性及び可撓性を有した材質であれば、特に限定されるものではなく、例えば、シリコーン製の樹脂やゴムなどが採用できる。また、枠体５は一体成形によって形成されていることが好ましい。

【0049】

枠体５単体の大きさは、有機ＥＬモジュール１に取り付けた際の枠体５の大きさに比べて、一回り小さい。具体的には、枠体５単体の縦、横、高さのいずれかの大きさは、有機ＥＬモジュール１に取り付けた際の縦、横、高さのうち、対応する大きさの９０パーセント以上１００パーセント未満となっており、９５パーセント以上９９パーセント以下であることが好ましく、９６パーセント以上９８パーセント以下であることがより好ましい。

【0050】

続いて、本実施形態の有機ＥＬモジュール１に内蔵する有機ＥＬ装置２の製造方法について説明する。
有機ＥＬ装置２は、図示しない真空蒸着装置及びＣＶＤ装置によって成膜し、図示しないパターニング装置、本実施形態では、レーザースクライブ装置を使用してパターニングを行い、製造される。

【0051】

まず、スパッタ法やＣＶＤ法によって基板１１の一部又は全部に第１電極層１２を成膜する（図６（ａ）から図６（ｂ））。
このとき、形成される第１電極層１２の平均厚さは、５０ｎｍから８００ｎｍであることが好ましく、１００ｎｍから４００ｎｍであることがより好ましい。

【0052】

その後、第１電極層１２が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって第１電極層分離溝２１を形成する（図６（ｂ）から図６（ｃ））。
このとき、第１電極層分離溝２１は基板１１の長辺に平行に形成されており、長手方向ｌ全体に亘って形成されている。また、第１電極層分離溝２１は、有機ＥＬ装置２が形成された際に第２給電領域３２と発光領域３０との境界部位（図３参照）に形成されている。
また、この基板上には図６（ｃ）のように第１電極層分離溝２１を除いて第１電極層１２が存在している。そのため、このようにレーザースクライブ処理を用いることが可能であり、第１電極層１２を成膜する際に、成膜を行わない被成膜面を隠すマスクプロセスを省略できる。

【0053】

次に、真空蒸着装置によって、この基板にホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などの機能層１５を順次成膜する（図６（ｃ）から図６（ｄ））。
このとき、第１電極層分離溝２１内に機能層１５が積層され、第１電極層分離溝２１内に機能層１５が満たされるとともに、この基板全面に機能層１５が積層される。
形成される機能層１５の平均厚さは、５０ｎｍから２５０ｎｍであることが好ましく、１２０ｎｍから２００ｎｍであることがより好ましい。

【0054】

その後、機能層１５が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって、本発明の特徴たる電極接続溝２７，２８を複数形成する。本実施形態では、２本の電極接続溝２７，２８を形成する（図６（ｄ）から図６（ｅ））。
このとき、電極接続溝２７，２８は、第１電極層分離溝２１と平行に形成されており、長手方向ｌ全体に亘って形成されている。また、電極接続溝２７，２８は、それぞれ基板の長辺から基板の短手方向の１／３の領域に形成されている。電極接続溝２７，２８によって、機能層１５が３つの区画に分けられる。
この基板上には電極接続溝２７，２８を除いて機能層１５が存在している。そのため、このようにレーザースクライブ処理を用いることが可能であり、前記機能層１５を成膜する際に、成膜を行わない被成膜面を隠すマスクプロセスを省略できる。

【0055】

次に、真空蒸着装置によって、この基板に第２電極層１６を成膜する（図６（ｅ）から図６（ｆ））。
このとき、電極接続溝２７，２８内に第２電極層１６が積層され、電極接続溝２７，２８内に第２電極層１６が満たされるとともに、この基板全面に第２電極層１６が積層され電極接続部３７，３８（図３参照）が形成される。すなわち、電極接続溝２７，２８の底部で第１電極層１２と第２電極層１６が接触した状態で固着し、第１電極層１２と第２電極層１６が電気的に接続される。
また、形成される第２電極層１６の平均厚さは、１００ｎｍから３００ｎｍであることが好ましく、１５０ｎｍから２００ｎｍであることがより好ましい。

【0056】

その後、第２電極層１６が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって、機能層１５及び第２電極層１６に亘って延伸した発光素子分離溝２３を形成する（図６（ｆ）から図６（ｇ））。
このとき、発光素子分離溝２３は、第１電極層分離溝２１と平行に形成されており、長手方向全体に亘って形成されている。発光素子分離溝２３は、有機ＥＬ装置２が形成された際に第１給電領域３１と発光領域３０との境界部位（図３参照）に形成されている。
また、この基板上には発光素子分離溝２３を除いて第２電極層１６が存在している。そのため、このようにレーザースクライブ処理を用いることが可能であり、前記第２電極層１６を成膜する際に、成膜を行わない被成膜面を隠すマスクプロセスを省略できる。

【0057】

次に、この基板の一部をマスクで覆い、ＣＶＤ装置によって、絶縁層１７を成膜する。具体的には、有機ＥＬ装置２が形成された際に露出領域２５，２６に対応する位置をマスクで覆い成膜する（図６（ｇ）から図６（ｈ））。
このとき、発光素子分離溝２３内に絶縁層１７が積層され、発光素子分離溝２３内に絶縁層１７が満たされるとともに、この基板全面に絶縁層１７が積層される。
また、形成される絶縁層１７の平均厚さは、５μｍから１００μｍであることが好ましく、１０μｍから５０μｍであることがより好ましい。
以上の工程によって有機ＥＬ装置２が製造される。

【0058】

続いて、本実施形態の有機ＥＬモジュール１の組み立てる手順に沿って、各部材の位置関係について説明する。
まず、図７のように有機ＥＬ装置２の幅方向ｗ両側に導電部材３（３ａ，３ｂ）巻き付ける。
このとき、図７の幅方向ｗに注目すると、導電部材３ａの給電部覆部５１は、有機ＥＬ装置２の露出領域２５に位置する陽極給電部３５（図３参照）と接触しており、導電部材３ｂの給電部覆部５１は、有機ＥＬ装置２の露出領域２６に位置する陰極給電部３６（図３参照）と接触している。導電部材３ａ，３ｂの端面覆部５２，５２は、有機ＥＬ装置２の端面と接触しており、導電部材３ａ，３ｂの基板覆部５３，５３は、第１給電領域３１及び第２給電領域３２内の基板１１の一部を接触している。
導電部材３ａの基板覆部５３の先端と導電部材３ｂの基板覆部５３の先端は、図７のように所定の間隔Ｗ２が空いており、当該間隔Ｗ２は、枠体５の開口部６０の開口幅Ｗ１（図５参照）よりも大きい。

【0059】

また、長手方向ｌに注目すると、導電部材３ａ，３ｂの長手方向ｌの一方の先端は、有機ＥＬ装置２から張り出して張出部５５，５５を形成している。すなわち、導電部材３ａ，３ｂの一方の先端部位たる張出部５５，５５は、自由端となっている。反対側の端部は、有機ＥＬ装置２の端面と面一となっている。

【0060】

その後、図８のように一体となった有機ＥＬ装置２と導電部材３ａ，３ｂに枠体５を取り付ける。
このとき、幅方向ｗに注目すると、枠体５の素子側覆部６１は、有機ＥＬ装置２と導電部材３ａ，３ｂの上面全てを覆っている。すなわち、枠体５の素子側覆部６１は、２つの導電部材３ａ，３ｂの給電部覆部５１，５１と有機ＥＬ装置２の絶縁層１７に跨がって覆っている。枠体５の端面覆部６２，６３は、導電部材３ａ，３ｂの端面覆部５２，５２の外側を覆っている。枠体５の光取出側覆部６５，６６とせき止め壁６７，６８は、導電部材３ａ、３ｂの基板覆部５３，５３を巻き込んでおり、基板覆部５３，５３が外部に露出することを防止している。そのため、有機ＥＬモジュール１の駆動したときに、使用者が誤って、導電部材３ａ、３ｂに触れることがない。

【0061】

長手方向ｌに注目すると、図１のように導電部材３ａ，３ｂの張出部５５，５５上に連結凹部７２が位置しており、導電部材３ａ，３ｂの反対側の端部には、連結凸部７１が覆っている。
連結凹部７２側の端部近傍に注目すると、導電部材３ａ，３ｂの張出部５５，５５は、連結凹部７２内で一部が外部に露出しており、それ以外の部位は枠体５の端面覆部６２，６３によって覆われている。すなわち、天地方向において、導電部材３ａ，３ｂの張出部５５，５５は露出しており、幅方向ｗにおいて、導電部材３ａ，３ｂの張出部５５，５５は露出していない。
一方、連結凸部７１側の端部近傍に注目すると、導電部材３ａ，３ｂの給電部覆部５１は枠体５の連結凸部７１の内側に隠されており、導電部材３ａ，３ｂの端面覆部５２は枠体５の端面覆部６２，６３から露出している。

【0062】

続いて、図９のように導電部材３ａに外部電源の陽極を接続し、導電部材３ｂに外部電極の陰極を接続した場合における電流の流れについて説明する。
外部電源から供給される電流は、導電部材３ａの長手方向全体に伝わり、有機ＥＬ装置２の露出領域２５の陽極給電部３５を介して陽極給電部３５全域に伝わる。陽極給電部３５に伝わった電流は、図１０のように電極接続溝２７内の電極接続部３７を経由して第１給電領域３１内の第１電極層１２の長手方向全域に至る。第１電極層１２に至った電流は、第１給電領域３１側から発光領域３０側に第１電極層１２内で拡散し、発光領域３０内で機能層１５を経由して第２電極層１６に至る。第２電極層１６に至った電流は、露出領域２６で接触する導電部材３ｂを介して外部電源に伝わる。このようにして、機能層１５に電流が流れて、機能層１５が発光し、照明として機能する。

【0063】

続いて、有機ＥＬモジュール１の接続例について説明する。
図２６のように、隣接する有機ＥＬモジュール１Ａの連結凸部７１と有機ＥＬモジュール１Ｂの連結凹部７２を嵌合させる。
このとき、有機ＥＬモジュール１Ａの素子側覆部６１と有機ＥＬモジュール１Ｂの素子側覆部６１は同一平面を形成し面一となっている。同様に有機ＥＬモジュール１Ａの端面覆部６２，６３と有機ＥＬモジュール１Ｂの端面覆部６２，６３は同一平面を形成し面一となっている。有機ＥＬモジュール１Ａの開口部６０と有機ＥＬモジュール１Ｂの開口部６０は同一直線上に並んでいる。
また、有機ＥＬモジュール１Ａの導電部材３ａと有機ＥＬモジュール１Ｂの導電部材３ａが接触し、電気的に接続される。有機ＥＬモジュール１Ａの導電部材３ｂと有機ＥＬモジュール１Ｂの導電部材３ｂが接触し、電気的に接続される。すなわち、１つの有機ＥＬモジュール１に給電することで複数の有機ＥＬモジュール１を発光させることが可能である。

【0064】

本実施形態の構成によれば、第１給電領域３１において電極接続溝２７内で陽極給電部３５と第１電極層１２が固着し接続されている。また陽極給電部３５は第１電極層１２よりも接触抵抗が低く、内部抵抗が低いものを採用している。そのため、第１電極層１２として例えばＩＴＯのような接触抵抗の大きなものを使用した場合でも、外部電源を直接接触するのは陽極給電部３５であるため、直接外部電源を第１電極層１２に接続させた場合に比べて、接触抵抗を低減することができる。それ故に、余分に電圧をかける必要がなく消費電力を抑えることが可能である。

【0065】

本実施形態の構成によれば、第２給電領域３２において電極接続溝２８内で陰極給電部３６と第１電極層１２が固着し接続されている。また陰極給電部３６は機能層１５よりも第１電極層１２との剥離強度（密着力）が大きいものを採用している。そのため、第１電極層１２に対する陰極給電部３６の剥離強度（密着力）によって、第１電極層１２に対する機能層１５の剥離強度（密着力）を補助されるため、機能層１５と陰極給電部３６とが第１電極層１２から一体的に剥離することを防止することが可能である。
同様に、第１給電領域３１においても電極接続溝２７内で陽極給電部３５と第１電極層１２が固着し接続されている。また陽極給電部３５は機能層１５よりも第１電極層１２との剥離強度（密着力）が大きいものを採用している。そのため、機能層１５と陽極給電部３５とが第１電極層１２から一体的に剥離することを防止することが可能である。

【0066】

本実施形態の構成によれば、有機ＥＬ装置２の露出領域２５，２６の長手方向全体を覆う導電部材３ａ，３ｂを有し、外部電源から当該導電部材３ａ，３ｂを介して面状に広がりをもって均等に陽極給電部３５から電流が入り、面状に広がりをもったまま陰極給電部３６から電流が出るため、長手方向に輝度分布無く発光させることができる。

【0067】

続いて、第２実施形態における有機ＥＬモジュール１００について説明する。なお、第１実施形態と同様のものは同じ符番を付して説明を省略する。
第２実施形態における有機ＥＬモジュール１００は、図１１，図１２のように有機ＥＬ装置１０２と、導電部材３ａ，３ｂと、導電部材１０３と、枠体１０５とを有している。

【0068】

有機ＥＬ装置１０２は、第１実施形態の有機ＥＬ装置２の層構成と同様の層構成を有しており、第１実施形態の有機ＥＬ装置２とは溝の個数及び位置が異なる。
具体的には、有機ＥＬ装置１０２は、図１３のようにその面内において、駆動時に実際に発光する複数の発光領域３０ａ，３０ｂと、駆動時の給電に寄与する複数の給電領域１３１，１３２，１３３を有している。具体的には、幅方向ｗの中央に第２給電領域１３２が位置しており、その幅方向ｗ外側に発光領域３０ａ，３０ｂが位置しており、そのさらに外側に第１給電領域１３１，１３３が位置している。すなわち、幅方向ｗの一方の辺側から第１給電領域１３１、発光領域３０ａ、第２給電領域１３２、発光領域３０ｂ、第１給電領域１３３の順に並んでいる。
また、発光領域３０ａ，３０ｂ及び給電領域１３１，１３２，１３３は、いずれも長手方向（幅方向ｗに対して直交する方向）に延伸している。

【0069】

幅方向の両端に位置する第１給電領域１３１，１３３は、発光素子分離溝１２３ａ，１２３ｂよりも幅方向外側に位置する領域であり、中央に位置する第２給電領域１３２は、発光領域３０ａ，３０ｂの幅方向内側に位置する領域であって、２本の第１電極層分離溝１２１ａ，１２１ｂに囲まれた領域である。
すなわち、第１給電領域１３１に位置する第２電極層１６は、発光領域３０ａ内の第１電極層１２と電気的に接続されており、当該第１電極層１２に給電可能な陽極給電部１３５として機能する。同様に、第１給電領域１３３に位置する第２電極層１６は、発光領域３０ｂ内の第１電極層１２と電気的に接続されており、当該第１電極層１２に給電可能な陽極給電部１３６として機能する。このように有機ＥＬ装置１０２は、幅方向両端に２つの陽極給電部１３５，１３６を有している。

【0070】

第２給電領域１３２に位置する第２電極層１６は、給電用接続溝１２５を挟んで２分割されており、当該分割された第２電極層１６は、それぞれ発光領域３０ａ，３０ｂ内の第２電極層１６と電気的に接続され（本実施形態では、第２電極層１６そのものであり）、当該第２電極層１６に給電可能な陰極給電部１３７，１３８として機能する。以下の説明においては、第２給電領域１３２内で分割された第２電極層１６の内、発光領域３０ａ側の部位を陰極給電部１３７と称し、発光領域３０ａ側の部位を陰極給電部１３８とも称する。
第１給電領域１３１，１３３は、第１実施形態の給電領域３１，３２と同様、基板１１の幅の１／３以下の領域となっており、基板１１の長辺から中央に向かって延びている。
第２給電領域１３２は、第１給電領域１３１及び／又は第１給電領域１３３の０．８倍以上から１．５倍以下の領域となっており、基板１１の中央から両外側端部に向かって延びている。

【0071】

有機ＥＬ装置１０２は、図１３のように、第１実施形態の有機ＥＬ装置２と同様、部分的に第１電極層１２を除去した第１電極層分離溝１２１ａ，１２１ｂと、部分的に機能層１５を除去した電極接続溝１２７，１２８，１２９と、部分的に第２電極層１６と機能層１５の双方を除去した発光素子分離溝１２３ａ，１２３ｂと、電極接続溝１２８の内部にあって部分的に機能層１５と第２電極層１６と絶縁層１７の３層に亘って除去した給電用接続溝１２５と、を有している。

【0072】

第１電極層分離溝１２１は、第１電極層分離溝２１とほぼ同様の溝であり、基板１１上に積層された第１電極層１２を３つの領域に分離する溝であり、発光領域３０ａと第２給電領域１３２、及び、第２給電領域１３２と発光領域３０ｂを分離する溝である。

【0073】

電極接続溝１２７，１２８，１２９は、長手方向ｌ全体に亘って延伸した溝であり、機能層１５のみを複数の領域に分離する溝である。具体的には、機能層１５を４つの領域に分離している。電極接続溝１２７，１２８，１２９は、それぞれ基板１１の長辺に対して平行に形成されており、給電領域１３１，１３２，１３３内にそれぞれ形成されている。
電極接続溝１２７，１２９内には、陽極給電部１３５，１３６の一部が進入して電極接続部１４０，１４１が形成されており、電極接続溝１２７，１２９の底部で第１電極層１２と接触している。
電極接続溝１２８内には、陰極給電部１３７，１３８の一部が進入して電極接続部１４２，１４３が形成されており、電極接続溝１２８の底部でそれぞれが第１電極層１２と接触している。
電極接続溝１２８は、面状であって、直線状に広がっている。電極接続溝１２８の溝幅は、電極接続溝１２７，１２９に比べて大きい。

【0074】

発光素子分離溝１２３ａ，１２３ｂは、発光素子分離溝２３と同様の溝であり、それぞれ発光領域３０ａと第１給電領域１３１の境界部分、発光領域３０ｂと第１給電領域１３３の境界部分に位置している。

【0075】

給電用接続溝１２５は、電極接続溝１２８の内側であって、第２電極層１６を陰極給電部１３７と陰極給電部１３８に分割する溝である。すなわち、溝の内側面は絶縁層１７及び第２電極層１６で形成されており、底部は第１電極層１２で形成されている。給電用接続溝１２５は、長手方向ｌ全体に亘って延伸している。
給電用接続溝１２５の溝幅は、電極接続溝１２８の溝幅よりも小さい。具体的には、給電用接続溝１２５の溝幅は、電極接続溝１２８の溝幅の１／１０から２／３の幅であることが好ましく、１／５から１／３の幅であることが特に好ましい。

【0076】

有機ＥＬ装置１０２は、第１給電領域１３１に電極接続溝１２７と発光素子分離溝１２３ａが配されており、第１給電領域１３３に電極接続溝１２９と発光素子分離溝１２３ｂが配されている。また、有機ＥＬ装置１０２は、第２給電領域１３２に外側から順に第１電極層分離溝１２１ａ，１２１ｂ、電極接続溝１２８、給電用接続溝１２５が配されている。

【0077】

有機ＥＬ装置１０２は、有機ＥＬ素子１０上に絶縁層１７が被覆した被覆領域１１１，１１２と、被覆領域１１１，１１２の幅方向外側であって陽極給電部１３５，１３６が露出した露出領域１１５，１１６と、被覆領域１２４の幅方向中央であって第１電極層１２が露出した露出領域１１３と、を有している。

【0078】

続いて、導電部材１０３について説明する。
導電部材１０３は、導電部材３と同様の構成を有しているが、有機ＥＬモジュール１００を組み立てた際に導電部材３とは異なり、有機ＥＬ装置１０２の露出領域１１３内に押しつけて使用する。

【0079】

続いて、枠体１０５について説明する。
枠体１０５は、図１２，図１４のように、枠体５と同様の構造を備えており、さらに枠体５の構造に加えて、素子側覆部６１の連結凹部７２に突出部１７３が設けられており、素子側覆部６１の連結凸部７１に切欠部１７５が設けられている。枠体１０５は、他の枠体１０５と連結した際に、突出部１７３が他の枠体１０５の切欠部１７５と嵌合可能となっている。
突出部１７３は、連結凹部７２の幅方向の中央に設けられており、切欠部１７５は、連結凸部７１の幅方向ｗの中央に設けられている。すなわち、突出部１７３と切欠部１７５は長手方向に対応する位置に位置している。

【0080】

続いて、本実施形態の有機ＥＬモジュール１００に内蔵する有機ＥＬ装置１０２の製造方法について説明する。
有機ＥＬ装置１０２は、有機ＥＬ装置２と同様、図示しない真空蒸着装置及びＣＶＤ装置によって成膜し、図示しないパターニング装置、本実施形態では、レーザースクライブ装置を使用してパターニングを行い、製造される。

【0081】

まず、スパッタ法やＣＶＤ法によって基板１１の一部又は全部に第１電極層１２を成膜する（図１５（ａ）〜図１５（ｂ））。
その後、第１電極層１２が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって第１電極層分離溝１２１ａ，１２１ｂを形成する（図１５（ｂ）〜図１５（ｃ））。
このとき、第１電極層分離溝１２１ａは、有機ＥＬ装置１０２が形成された際に第２給電領域１３２と発光領域３０ａとの境界部位（図１３参照）に形成されており、第１電極層分離溝１２１ｂは、発光領域３０ｂと第２給電領域１３２との境界部位（図１３参照）に形成されている。

【0082】

次に、真空蒸着装置によって、この基板にホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などの機能層１５を順次成膜する（図１５（ｃ）〜図１５（ｄ））。

【0083】

その後、機能層１５が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって、本発明の特徴たる電極接続溝１２７，１２８，１２９を形成する（図１５（ｄ）〜図１５（ｅ））。
このとき、電極接続溝１２７，１２９は、それぞれ基板の長辺から基板の短手方向の１／３の領域に形成されており、電極接続溝１２８は、短手方向の中央に形成されている。
電極接続溝１２８は面状となっており、電極接続溝１２８の溝幅は、上記したように電極接続溝１２７，１２９の溝幅よりも大きい。具体的には、電極接続溝１２８の溝幅は、電極接続溝１２７及び／又は電極接続溝１２９の溝幅の１．２倍から２倍であることが好ましく、１．５倍から１．８倍であることが特に好ましい。また、電極接続溝１２８の溝幅は、３６μｍから１６０μｍであることが好ましく、５０μｍから１００μｍであることがより好ましい。

【0084】

次に、真空蒸着装置によって、この基板に第２電極層１６を成膜する（図１５（ｅ）〜図１５（ｆ））。
このとき、電極接続溝１２７，１２８，１２９内に第２電極層１６が積層され、電極接続溝１２７，１２８，１２９内に第２電極層１６が満たされるとともに、この基板全面に第２電極層１６が積層される。すなわち、電極接続溝１２７，１２８，１２９の底部で第１電極層１２と第２電極層１６が接触した状態で固着し、第１電極層１２と第２電極層１６が電気的に接続される。このようにして電極接続溝１２７，１２９内に電極接続部１４０，１４１が形成される。

【0085】

その後、第２電極層１６が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって、機能層１５及び第２電極層１６に亘って延伸した発光素子分離溝１２３ａ，１２３ｂを形成する（図１５（ｆ）〜図１５（ｇ））。
このとき、発光素子分離溝１２３ａ，１２３ｂは、有機ＥＬ装置２が形成された際に第１給電領域１３１と発光領域３０ａとの境界部位（図１３参照）及び発光領域３０ｂと第１給電領域１３３との境界部位（図１３参照）に形成されている。

【0086】

次に、この基板の一部をマスクで覆い、ＣＶＤ装置によって、絶縁層１７を成膜する。具体的には、有機ＥＬ装置２が形成された際に露出領域１１５，１１６に対応する位置をマスクで覆い成膜する（図１５（ｇ）〜図１５（ｈ））。

【0087】

その後、絶縁層１７が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって、電極接続溝１２８の幅方向の中央に機能層１５、第２電極層１６並びに絶縁層１７に亘って延伸した給電用接続溝１２５を形成する（図１５（ｈ）〜図１５（ｉ））。
このとき、給電用接続溝１２５は、基板１１の長辺と平行に形成されており、長手方向全体に亘って形成されている。また、給電用接続溝１２５は、露出領域１１３を形成している。給電用接続溝１２５は、電極接続溝１２８の底部で第１電極層１２と固着した第２電極層１６を分割し、電極接続部１４２，１４３を形成する。
以上の工程によって有機ＥＬ装置１０２が製造される。

【0088】

続いて、本実施形態の有機ＥＬモジュール１００の各部材の位置関係について説明する。なお、有機ＥＬ装置１０２と導電部材３ａ，３ｂとの位置関係については、第１実施形態の有機ＥＬモジュール１と同様であるため説明を省略する。
導電部材１０３は、図１６のように露出領域１１３に位置しており、有機ＥＬ装置１０２の給電用接続溝１２５内に進入している。すなわち、導電部材１０３は、給電用接続溝１２５の内側面を形成する陰極給電部１３７，１３８と接触しており、さらに露出領域１１３内の第１電極層１２と接触している。また、導電部材１０３上には、枠体１０５の素子側覆部６１が位置しており、枠体１０５の弾性によって、導電部材１０３は、給電用接続溝１２５内に押しつけられている。すなわち、導電部材１０３の大部分は、絶縁層１７に食い込んでいる。
長手方向ｌに注目すると、図１１のように一方の端部側では、素子側覆部６１の突出部１７３の下面（有機ＥＬ装置１０２側の面）に導電部材１０３が位置しており、その反対側では、素子側覆部６１の切欠部１７５（有機ＥＬ装置１０２側の面）に導電部材１０３が位置している。

【0089】

続いて、図１７のように導電部材３ａ，３ｂに外部電源の陽極を接続し、導電部材１０３に外部電極の陰極を接続し、スイッチによって給電する導電部材３を選択可能とした場合における電流の流れについて説明する。

【0090】

有機ＥＬモジュール１００は、電流を流れる導電部材３によって発光する発光領域３０が異なる。
電気回路内の接点Ａと接点Ｂを接続し、導電部材３ａと導電部材１０３間に電圧を印加し、電流を流した場合においては、外部電源から供給される電流は、導電部材３ａの長手方向全体に伝わる。図１８のように、有機ＥＬ装置１０２の露出領域１１５から陽極給電部１３５に伝わり、陽極給電部１３５全域に伝わる。陽極給電部１３５全域に伝わった電流は、電極接続溝１２７内の電極接続部１４０を経由して第１給電領域１３１内の第１電極層１２の長手方向全域に至る。第１電極層１２に至った電流は、第１給電領域１３１側から発光領域３０ａ側に第１電極層１２内で拡散し、発光領域３０ａ内で機能層１５を経由して陰極給電部１３７に至る。陰極給電部１３７に至った電流は、電極接続部１４２を経由して導電部材３ｂに伝わり、外部電源に伝わる。このようにして、発光領域３０ａ内の機能層１５に電流が流れて、発光領域３０ａ内の機能層１５が発光し、照明として機能する。

【0091】

接点Ａと接点Ｃを接続し、導電部材３ｂと導電部材１０３間に電圧を印加し、電流を流した場合においては、外部電源から供給される電流は、導電部材３ｂの長手方向全体に伝わり、有機ＥＬ装置１０２の露出領域１１６から陽極給電部１３６に伝わり、陽極給電部１３６全域に伝わる。陽極給電部１３６全域に伝わった電流は、図１９のように電極接続溝１２９内の電極接続部１４１を経由して第１給電領域１３３内の第１電極層１２の長手方向全域に至る。第１電極層１２に至った電流は、第１給電領域１３３側から発光領域３０側に第１電極層１２内で拡散し、発光領域３０ｂ内で機能層１５を経由して陰極給電部１３８に至る。陰極給電部１３８に至った電流は、電極接続部１４３を経由して導電部材３ｂに伝わり、外部電源に伝わる。このようにして、発光領域３０ｂ内の機能層１５に電流が流れて、発光領域３０ｂ内の機能層１５が発光し、照明として機能する。

【0092】

以上のように第２実施形態の有機ＥＬモジュール１００は、電圧を印加する導電部材３を選択することによって、発光させる発光領域３０を変更することができる。有機ＥＬモジュール１００は、例えば、発光領域３０ａと発光領域３０ｂとで機能層の層構成を異なるものにすることで、異なる発光スペクトルを取り出すことができる。言い換えると、電圧を印加する導電部材３を選択することによって、異なる色の光を取り出すことも可能である。
また、導電部材１０３を共通の陰極の端子として使用できるため、発光領域３０の変更時において導電部材１０３を兼用でき、コストを削減できる。

【0093】

続いて、有機ＥＬモジュール１００の接続例について説明する。
図２７のように、隣接する有機ＥＬモジュール１００Ａの連結凸部７１と有機ＥＬモジュール１００Ｂの連結凹部７２を嵌合させるとともに、有機ＥＬモジュール１００Ａの切欠部１７５に有機ＥＬモジュール１００Ｂの突出部１７３を嵌合させる。
このとき、有機ＥＬモジュール１００Ａの導電部材３ａと有機ＥＬモジュール１００Ｂの導電部材３ａが接触し、電気的に接続される。有機ＥＬモジュール１００Ａの導電部材３ｂと有機ＥＬモジュール１００Ｂの導電部材３ｂが接触し、電気的に接続される。また、有機ＥＬモジュール１００Ａの切欠部１７５と有機ＥＬモジュール１００Ｂの突出部１７３との嵌合部位において有機ＥＬモジュール１００Ａの導電部材１０３と有機ＥＬモジュール１００Ｂの導電部材１０３が接触し、電気的に接続される。
すなわち、第１実施形態の有機ＥＬモジュール１と同様、１つの有機ＥＬモジュール１００に給電することで複数の有機ＥＬモジュール１００を発光させることが可能である。

【0094】

上記した第２実施形態の有機ＥＬモジュール１００は導電部材１０３を共通の陰極の端子として使用したが、本発明はこれに限定されるものではなく、１つの導電部材を共通の陽極の端子として使用してもよい。具体的には以下に第３実施形態として説明する。
第３実施形態における有機ＥＬモジュール２００について説明する。なお、第１，２実施形態と同様のものは同じ符番を付して説明を省略する。

【0095】

第３実施形態における有機ＥＬモジュール２００は、第２実施形態の有機ＥＬモジュール１００と同様の構造を有しており、内蔵する有機ＥＬ装置１０２が、第２実施形態の有機ＥＬ装置１０２と溝の個数及び位置が異なる。
有機ＥＬ装置２０２は、図２０のようにその面内において、駆動時に実際に発光する複数の発光領域３０ａ，３０ｂと、駆動時の給電に寄与する複数の給電領域２３１，２３２，２３３を有している。具体的には、幅方向の中央に第１給電領域２３２が位置しており、その幅方向外側に発光領域３０ａ，３０ｂが位置しており、そのさらに外側に第２給電領域２３１，２３３が位置している。すなわち、幅方向の一方の辺側から第２給電領域２３１、発光領域３０ａ、第１給電領域２３２、発光領域３０ｂ、第２給電領域２３３の順に並んでいる。
すなわち、有機ＥＬ装置２０２は、第２実施形態の有機ＥＬ装置１０２の第１給電領域と第２給電領域との位置関係が逆転している。
また、発光領域３０ａ，３０ｂ及び給電領域２３１，２３２，２３３は、いずれも長手方向（幅方向に対して直交する方向）に延伸している。

【0096】

両端に位置する第２給電領域２３１，２３３は、第１電極層分離溝１２１ａ，１２１ｂよりも発光領域３０ａ，３０ｂ側からみて幅方向外側に位置する領域であり、中央に位置する第１給電領域２３２は、発光領域３０ａ，３０ｂ側からみて幅方向内側に位置する領域であって、２本の発光素子分離溝１２３ａ，１２３ｂに囲まれた領域である。
すなわち、第２給電領域２３１に位置する第２電極層１６は、発光領域３０ａ内の第２電極層１６と電気的に接続されており（本実施形態では発光領域３０ａ内の第２電極層１６と連続しており）、当該第２電極層１６に給電可能な陰極給電部２３５として機能する。同様に、第２給電領域２３３に位置する第２電極層１６は、発光領域３０ｂ内の第２電極層１６と電気的に接続されており（本実施形態では発光領域３０ｂ内の第２電極層１６と連続しており）、当該第２電極層１６に給電可能な陰極給電部２３６として機能する。

【0097】

第１給電領域２３２に位置する第２電極層１６は、発光領域３０ａ，３０ｂ内の第１電極層１２と電気的に接続されており、当該第１電極層１２に給電可能な陽極給電部２３７として機能する。

【0098】

第２給電領域２３１，２３３は、第１実施形態の給電領域３１，３２と同様、基板１１の幅の１／３以下の領域となっており、基板１１の長辺から中央に向かって延びている。
第１給電領域２３２は、第２給電領域２３１及び／又は第２給電領域２３３の０．８倍以上から１．５倍以下の領域となっており、基板１１の中央から両外側端部に向かって延びている。

【0099】

有機ＥＬ装置２０２は、図２０のように第２実施形態の有機ＥＬ装置２０２と同様、部分的に第１電極層１２を除去した第１電極層分離溝１２１ａ，１２１ｂと、部分的に機能層１５を除去した電極接続溝２２７，２２８，２２９と、部分的に第２電極層１６と機能層１５の双方を除去した発光素子分離溝１２３ａ，１２３ｂと、電極接続溝２２８の上方であって部分的に絶縁層１７を除去した給電用接続溝２４０と、を有している。
第１電極層分離溝１２１ａ，１２１ｂは、第２給電領域２３１と発光領域３０ａ、及び、発光領域３０ｂと第２給電領域２３３を分離している。

【0100】

電極接続溝２２７，２２８，２２９は、長手方向ｌ全体に亘って延伸した溝であり、機能層１５を４つの領域に分離している。電極接続溝２２７，２２８，２２９は、それぞれ基板１１の長辺に対して平行に形成されており、それぞれ給電領域２３１，２３２，２３３内にそれぞれ形成されている。電極接続溝２２７，２２９内には、陰極給電部２３５，２３６の一部が進入して、電極接続部２２０，２２２が形成されており、電極接続溝２２７，２２９の底部で第１電極層１２と接触している。電極接続溝２２８内には、陽極給電部２３７の一部が進入して、電極接続部２２１が形成されており、電極接続溝２２８の底部でそれぞれが第１電極層１２と接触している。

【0101】

発光素子分離溝１２３ａは、それぞれ発光領域３０ａの機能層１５及び第２電極層１６と、第１給電領域２３２の機能層１５及び第２電極層１６とを切り離しており、発光素子分離溝１２３ｂは、それぞれ発光領域３０ｂの機能層１５及び第２電極層１６と、第１給電領域２３２の機能層１５及び第２電極層１６とを切り離している。

【0102】

給電用接続溝２４０は、電極接続溝２２８の天地方向の投影面上にあって、絶縁層１７を分割する溝である。すなわち、溝の内側面は絶縁層１７で形成されており、底部は陽極給電部２３７で形成されている。給電用接続溝２４０は、長手方向ｌ全体に亘って延伸している。

【0103】

有機ＥＬ装置２０２は、第１給電領域２３２に電極接続溝２２８と給電用接続溝２４０、及び発光素子分離溝１２３ａ，１２３ｂとが配されている。有機ＥＬ装置２０２は、第２給電領域２３１，２３３に第１電極層分離溝１２１ａ，１２１ｂ、電極接続溝２２７，２２９が配されている。

【0104】

また、有機ＥＬ装置２０２は、有機ＥＬ素子１０上に絶縁層１７が被覆した被覆領域２１１，２１２と、被覆領域２１１，２１２の幅方向外側であって陰極給電部２３５，２３６が露出した露出領域２１５，２１６と、被覆領域２１１，２１２の間であって第１電極層１２が露出した露出領域２１３と、を有している。

【0105】

続いて、本実施形態の有機ＥＬモジュール２００に内蔵する有機ＥＬ装置２０２の製造方法について説明する。
有機ＥＬ装置２０２は、第１実施形態の有機ＥＬ装置２と同様、図示しない真空蒸着装置及びＣＶＤ装置によって成膜し、図示しないパターニング装置、本実施形態では、レーザースクライブ装置を使用してパターニングを行い、製造される。

【0106】

まず、スパッタ法やＣＶＤ法によって基板１１の一部又は全部に第１電極層１２を成膜する（図２１（ａ）〜図２１（ｂ））。
その後、第１電極層１２が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって第１電極層分離溝１２１ａ，１２１ｂを形成する（図２１（ｂ）〜図２１（ｃ））。
このとき、第１電極層分離溝１２１ａは、有機ＥＬ装置２０２が形成された際に発光領域３０ａと第２給電領域２３１との境界部位（図２０参照）に位置しており、第１電極層分離溝１２１ｂは、第２給電領域２３３と発光領域３０ｂとの境界部位（図２０参照）に形成されている。

【0107】

次に、真空蒸着装置によって、この基板にホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などの機能層１５を順次成膜する（図２１（ｃ）〜図２１（ｄ））。
その後、機能層１５が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって、電極接続溝２２７，２２８，２２９を形成する（図２１（ｄ）〜図２１（ｅ））。
このとき、電極接続溝２２７，２２９は、それぞれ基板の長辺から基板の短手方向の１／３の領域に形成されており、電極接続溝２２８は、短手方向の中央に形成されている。

【0108】

次に、真空蒸着装置によって、この基板に第２電極層１６を成膜する（図２１（ｅ）〜図２１（ｆ））。
このとき、電極接続溝２２７，２２８，２２９内に第２電極層１６が積層され、電極接続溝２２７，２２８，２２９内に第２電極層１６が満たされるとともに、この基板全面に第２電極層１６が積層される。すなわち、電極接続溝２２７，２２８，２２９の底部で第１電極層１２と第２電極層１６が接触した状態で固着し、第１電極層１２と第２電極層１６が電気的に接続される。そして、電極接続溝２２７，２２８，２２９内にそれぞれ電極接続部２２０，２２１，２２２（図２０参照）が形成される。

【0109】

その後、第２電極層１６が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって、機能層１５及び第２電極層１６に亘って延伸した発光素子分離溝１２３ａ，１２３ｂを形成する（図２１（ｆ）〜図２１（ｇ））。
このとき、発光素子分離溝１２３ａは、有機ＥＬ装置２が形成された際に第１給電領域２３２と発光領域３０ａとの境界部位（図２０参照）に形成されており、発光素子分離溝１２３ｂは、発光領域３０ｂと第１給電領域２３２との境界部位（図２０参照）に形成されている。

【0110】

次に、この基板の一部をマスクで覆い、ＣＶＤ装置によって、絶縁層１７を成膜する。具体的には、有機ＥＬ装置２が形成された際に露出領域２１５，２１６に対応する位置をマスクで覆い成膜する（図２１（ｇ）〜図２１（ｈ））。

【0111】

その後、絶縁層１７が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって、電極接続溝２２８にほぼ重なるように給電用接続溝２４０を形成する（図２１（ｈ）〜図２１（ｉ））。
このとき、給電用接続溝２４０は、基板１１の長辺と平行に形成されており、長手方向全体に亘って形成されている。また、給電用接続溝２４０は、露出領域２１３を形成している。
以上の工程によって有機ＥＬ装置２０２が製造される。

【0112】

続いて、導電部材３ａ，３ｂに外部電源の陰極を接続し、導電部材１０３に外部電極の陽極を接続し、スイッチによって給電する導電部材３を選択可能とした場合における電流の流れについて説明する。すなわち、図１７の電気回路において外部電源の正負を逆転した場合について説明する。

【0113】

有機ＥＬモジュール２００は、第２実施形態の有機ＥＬモジュール１００と同様、電流を流す導電部材３によって発光する発光領域３０が異なる。
電気回路内の接点Ａと接点Ｂを接続し、導電部材３ａと導電部材１０３間に電圧を印加し、電流を流した場合においては、外部電源から供給される電流は、導電部材１０３の長手方向全体に伝わり、有機ＥＬ装置２０２の露出領域２１３から陽極給電部２３７に伝わる。陽極給電部２３７に伝わった電流は、図２２のように電極接続溝２２８内の電極接続部２２１を経由して第１電極層１２に伝わる。第１電極層１２に至った電流は、第１給電領域２３２側から発光領域３０ａ側に第１電極層１２内で拡散し、発光領域３０ａ内で機能層１５を経由して陰極給電部２３５に至る。陰極給電部２３５に至った電流は、露出領域２１５で導電部材３ｂに伝わり、外部電源に伝わる。このようにして、発光領域３０ａ内の機能層１５に電流が流れて、発光領域３０ａ内の機能層１５が発光し、照明として機能する。

【0114】

一方、導電部材３ｂと導電部材１０３間に電圧を印加し、電流を流した場合においては、外部電源から供給される電流は、導電部材１０３の長手方向全体に伝わり、有機ＥＬ装置２０２の露出領域２１３から陽極給電部２３７に伝わる。陽極給電部２３７に伝わった電流は、図２３のように電極接続溝２２８内の電極接続部２２１を経由して第１電極層１２に伝わる。第１電極層１２に至った電流は、第１給電領域２３２側から発光領域３０ｂ側に第１電極層１２内で拡散し、発光領域３０ｂ内で機能層１５を経由して陰極給電部２３６に至る。陰極給電部２３６に至った電流は、露出領域２１６で導電部材３ｂに伝わり、外部電源に伝わる。このようにして、発光領域３０ｂ内の機能層１５に電流が流れて、発光領域３０ｂ内の機能層１５が発光し、照明として機能する。

【0115】

以上のように第３実施形態の有機ＥＬモジュール２００は、第２実施形態の有機ＥＬモジュール１００と同様、電圧を印加する導電部材３を選択することによって、発光させる発光領域３０を変更することができる。また、導電部材１０３を共通の陰極の端子として使用できるため、発光領域３０の変更時において導電部材１０３を兼用でき、コストを削減できる。

【0116】

上記した実施形態では、有機ＥＬモジュール単体について説明したが、様々な環境に合わせて配置等を自由に設計できる。
例えば、移住空間の壁面を形成する板状体に設ける場合には、図２４のように板状体の端面が光るように枠体５の開口部６０を板状体の端面に合わせて設けてもよい。この場合、有機ＥＬモジュールは板状体の面方向に発光する。
また、図２５のように複数の板状体を敷き詰める場合には、隣接する板状体間の間である目地に有機ＥＬモジュールを設けてもよい。この場合、有機ＥＬモジュールは板状体の部材厚方向に発光する。

【0117】

上記した実施形態では、溝をレーザースクライブによって形成したが、本発明はこれに限定されるものではなく、溝の形成方法は問われない。例えば、エッチングによって溝を形成してもよいし、各層の成膜時にマスクを覆うことによって溝を形成してもよい。

【符号の説明】

【0118】

１，１００，２００ 有機ＥＬモジュール
２，１０１，２０１ 有機ＥＬ装置
３ａ，３ｂ，１０３ 導電部材
１０ 有機ＥＬ素子（積層体）
１１ 基板（基材）
１２ 第１電極層
１５ 機能層（有機発光層）
１６ 第２電極層
２７，２８，１２７，１２８，１２９，２２０，２２１，２２２ 電極接続溝（接続溝）
３０，３０ａ，３０ｂ 発光領域
３１，１３１，１３３，２３２ 第１給電領域（給電領域）
３２，１３２，２３１，２３３ 第２給電領域（給電領域）
３５，１３５，１３６ 陽極給電部（第１連通部）
３６，１３７，１３８ 陰極給電部（第２連通部）
３７，１４０，１４１，２２１ 電極接続部（第１接続部）
３８，１４２，１４３，２２０，２２２ 電極接続部（第２接続部）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27】