特許 5985216 銀粉

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5985216

(24)【登録日】2016年8月12日

(45)【発行日】2016年9月6日

(54)【発明の名称】銀粉

(51)【国際特許分類】

   B22F 1/00 20060101AFI20160823BHJP

   B22F 9/24 20060101ALI20160823BHJP

   H01B 5/00 20060101ALI20160823BHJP

   H01B 1/22 20060101ALI20160823BHJP

   H01B 1/00 20060101ALI20160823BHJP

【ＦＩ】

   B22F1/00 K

   B22F1/00 A

   B22F9/24 E

   H01B5/00 F

   H01B1/22 A

   H01B1/00 F

【請求項の数】6

【全頁数】10

(21)【出願番号】特願2012-54119(P2012-54119)

(22)【出願日】2012年3月12日

(65)【公開番号】特開2013-185251(P2013-185251A)

(43)【公開日】2013年9月19日

【審査請求日】2014年12月4日

(73)【特許権者】

【識別番号】000006183

【氏名又は名称】三井金属鉱業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000707

【氏名又は名称】特許業務法人竹内・市澤国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】宮之原 啓祐

(72)【発明者】

【氏名】松山 敏和

【審査官】 川村 裕二

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００７−２７０３１２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−０７０７９３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−０５２３００（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−０４２８３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−１７９８５１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−２２１５９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−２０８２７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−３０７８８１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ２２Ｆ １／００− １／０２

Ｂ２２Ｆ ９／００− ９／３０

Ｈ０１Ｂ １／００

Ｈ０１Ｂ １／２２

Ｈ０１Ｂ ５／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

走査型電子顕微鏡像（ＳＥＭ）の画像解析により得られるＤ５０（「_ＳＥＭＤ５０」と称する）が２．５０μｍ〜７．５０μｍであり、
走査型電子顕微鏡像（ＳＥＭ）の画像解析により得られるＤ１０（「_ＳＥＭＤ１０」と称する）、Ｄ５０（「_ＳＥＭＤ５０」と称する）及びＤ９０（「_ＳＥＭＤ９０」と称する）の関係が、関係式：（_ＳＥＭＤ９０―_ＳＥＭＤ１０）／_ＳＥＭＤ５０≦０．５０で示されることを特徴とする銀粉。

【請求項2】

前記（_ＳＥＭＤ９０―_ＳＥＭＤ１０）／_ＳＥＭＤ５０の値が０．２０以上或いは０．４４以下であることを特徴とする請求項１に記載の銀粉。

【請求項3】

前記_ＳＥＭＤ９０が３．５６〜６．３１μｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載の銀粉。

【請求項4】

前記_ＳＥＭＤ１０が２．３４〜４．４２μｍであることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の銀粉。

【請求項5】

ＴＭＡ測定における５００℃での収縮率が１．０〜２３．０％であることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の銀粉。
（ＴＭＡ測定方法）
銀粉を円柱状に成形し、この成形体の縦方向の線収縮率（％）を、熱機械分析装置（ＴＭＡ）を用いて９８ｍＮの加重をかけながらＡｉｒ雰囲気中２０℃／分の昇温速度で測定し、５００℃における熱収縮率（％）を求める。

【請求項6】

請求項１〜５の何れかに記載の銀粉を用いてなる焼結型導電性ペースト。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、焼結型導電性ペーストに好適に用いることができる銀粉に関する。

【背景技術】

【0002】

導電性ペーストは、樹脂系バインダーと溶媒からなるビヒクル中に導電フィラーを分散させた流動性組成物であり、電気回路の形成や、セラミックコンデンサの外部電極の形成などに広く用いられている。この種の導電性ペーストには、樹脂の硬化によって導電性フィラーが圧着され導通を確保する樹脂硬化型と、高温焼結によって有機成分が揮発し導電性フィラーが焼結して導通を確保する焼結型とがある。

【0003】

このうちの焼結型導電性ペーストは、一般に導電フィラー（金属粉末）とガラスフリットとを有機ビヒクル中に分散させてなるペースト状組成物であり、４００〜８００℃にて焼結することにより、有機ビヒクルが揮発し、さらに導電フィラーが焼結することによって導通性を確保するものである。この際、ガラスフリットは、この導電膜を基板に接着させる作用を有し、有機ビヒクルは、金属粉末およびガラスフリットを印刷可能にするための有機液体媒体として作用する。

【0004】

このような焼結型導電性ペーストに用いる銀粉については、従来、電極や回路のファインライン化に対応すべく、微粒で且つシャープな粒度分布を有する銀粉が一般的に求められるため、それに対応した新たな技術が提案されている。
また、この種の銀粉には、乾式法で作製された乾式銀粉と湿式法で作製された湿式銀粉とがあるが、湿式銀粉は、小さな結晶が集まって一つの粒子を形成するため、乾式銀粉に比べて、焼成温度が低いという特徴がある。

【0005】

そこで湿式銀粉に関し、従来、例えば特許文献１において、微粒の銀粉であって、しかも粉粒の凝集の少ない単分散により近い分散性を備える微粒銀粉として、走査型電子顕微鏡像の画像解析により得られる一次粒子の平均粒径Ｄ_ＩＡが０．６μｍ以下であり、前記一次粒子の平均粒径Ｄ_ＩＡと、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径Ｄ_５０とを用いてＤ_５０／Ｄ_ＩＡで表される凝集度が１．５以下であり、結晶子径が１０ｎｍ以下であり、有機不純物含有量が炭素量換算で０．２５ｗｔ％以下である微粒銀粉が提案されている。

【0006】

また、特許文献２には、平均粒径が０．１μｍ以上、１μｍ未満であり、粒度分布がシャープでかつ高分散性の球状銀粉として、レーザー回折法により測定した累積１０質量％粒径をＤ１０、累積５０質量％粒径をＤ５０、累積９０質量％粒径をＤ９０と表記し、走査型電子顕微鏡像の画像解析から得られる一次粒子の平均粒径をＤＳＥＭと表記したとき、Ｄ５０が０．１μｍ以上、１μｍ未満、且つ、Ｄ５０／ＤＳＥＭの値が１．３以下、且つ、（Ｄ９０−Ｄ１０）／Ｄ５０の値が０．８以下であることを特徴とする球状銀粉が提案されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２００５−４８２３７号公報

【特許文献2】特開２０１０−７０７９３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

導電性ペーストを用いて電極や回路などの焼結導体を形成する際、均質で且つ、電気抵抗がより一層低い焼結導体を形成することは重要な課題の一つであり、そのための手段として、銀ペースト中の銀濃度を高くする方法が考えられる。
そこで本発明は、銀ペースト中の銀濃度を高くすることができ、均質で且つ、電気抵抗がより一層低い焼結導体を形成することができる、新たな銀粉を提供せんとするものである。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明は、走査型電子顕微鏡像（ＳＥＭ）の画像解析により得られるＤ５０（「_ＳＥＭＤ５０」と称する）が２．５０μｍ〜７．５０μｍであり、走査型電子顕微鏡像（ＳＥＭ）の画像解析により得られるＤ１０（「_ＳＥＭＤ１０」と称する）、Ｄ５０（「_ＳＥＭＤ５０」と称する）及びＤ９０（「_ＳＥＭＤ９０」と称する）の関係が、関係式：（_ＳＥＭＤ９０―_ＳＥＭＤ１０）／_ＳＥＭＤ５０≦０．５０で示されることを特徴とする銀粉を提案する。

【0010】

本発明が提案する銀粉は、銀ペースト中の銀濃度を高くすることができ、均質で且つ、電気抵抗がより一層低い焼結導体を形成することができる。
従来の銀粉粒子は、微粒子を多く含むため、総じて比表面積が大きく、銀ペーストを調製する際には多量の樹脂が必要となり、そのため、ペースト中の銀濃度を高めることが難しく、その結果として焼結導体の電気抵抗が高くなってしまっていた。これに対し、本発明が提案する銀粉は、比較的大粒径でありながら、粒径が揃っているため、銀ペースト中の銀濃度を高くすることができ、均質で且つ、電気抵抗がより一層低い焼結導体を形成することができる。

【発明を実施するための形態】

【0011】

次に、実施の形態例に基づいて本発明を説明するが、本発明が次に説明する実施形態に限定されるものではない。

【0012】

＜本銀粉＞
本実施形態に係る銀粉（以下、「本銀粉」と称する）は、査型電子顕微鏡像（ＳＥＭ）の画像解析により得られるＤ５０（「_ＳＥＭＤ５０」と称する）が２．５０μｍ〜７．５０μｍであり、走査型電子顕微鏡像（ＳＥＭ）の画像解析により得られるＤ１０（「_ＳＥＭＤ１０」と称する）、Ｄ５０（「_ＳＥＭＤ５０」と称する）及びＤ９０（「_ＳＥＭＤ９０」と称する）の関係が、関係式：（_ＳＥＭＤ９０―_ＳＥＭＤ１０）／_ＳＥＭＤ５０≦０．５０で示されることを特徴とする銀粉である。
以下、本銀粉の特徴について説明する。

【0013】

（湿式銀粉）
本銀粉は、湿式法で作製される湿式銀粉、乾式法で作製される銀粉のいずれも包含する。中でも、湿式銀粉であるのが好ましい。
湿式銀粉の特徴は、小さな結晶子が集まって一つの粒子を形成するため、乾式法で作製される銀粉に比べて、ＴＭＡ測定における５００℃での収縮率が大きいという特徴がある。本銀粉が湿式銀粉であれば、ＴＭＡ測定における５００℃での収縮は１．０〜２３．０％、中でも３．０％以上或いは２３．０％以下となり、その中でも好ましくは５．０％以上或いは２３．０％以下となる。

【0014】

このとき、上記のＴＭＡ測定における収縮率は次のように測定することができる。
銀粉（サンプル）０．２ｇを用い、４９３ｋｇの加重をかけてφ３．８ｍｍの円柱状に成形した。この成形体の縦方向の線収縮率（％）を、イコーインスツルメンツ社製の熱機械分析装置（ＴＭＡ）（ＥＸＳＴＡＲ６０００ＴＭＡ／ＳＳ６２００）を用い、９８ｍＮの加重をかけながらＡｉｒ雰囲気中２０℃／分の昇温速度で測定し、５００℃における熱収縮率（％）を求めることができる。

【0015】

また、湿式法によれば、真球状或いは略真球状の粒子であって、且つ大粒径のものを作製することができる。乾式法であっても、アトマイズ法或いはＰＶＤ法によって球状の粒子を作製することは可能であるが、アトマイズ法では真球粒子を作製することは困難であるし、ＰＶＤ法では、真球が得られても、本発明が規定するほど大きな粒子を作製することは困難である。

【0016】

（Ｄ５０）
本銀粉においては、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）像の画像解析により得られるＤ５０（「_ＳＥＭＤ５０」と称する）が２．５０μｍ〜７．５０μｍであることが重要である。
本銀粉の_ＳＥＭＤ５０が２．５０μｍ以上であれば、ペースト調製時に樹脂の量を減らすことができ、その結果として形成した焼結導体の電気抵抗を低くすることができる。また、_ＳＥＭＤ５０が７．５０μｍ以下であれば比較的安定的に製造できる。
よって、かかる観点から、本銀粉の_ＳＥＭＤ５０は、特に３．００μｍ以上、或いは６．５０μｍ以下、中でも３．００μｍ以上、或いは、５．５０μｍ以下であるのがより一層好ましい。

【0017】

（粒度分布）
本銀粉においては、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）像の画像解析により得られるＤ１０（「_ＳＥＭＤ１０」と称する）、Ｄ５０（「_ＳＥＭＤ５０」と称する）及びＤ９０（「_ＳＥＭＤ９０」と称する）の関係が、関係式：（_ＳＥＭＤ９０―_ＳＥＭＤ１０）／_ＳＥＭＤ５０≦０．５０で示されることが重要である。

【0018】

ここで、Ｄ１０は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）像の画像解析により得られる粒度分布における個数基準累積度数１０％の粒子径の意味であり、Ｄ５０は、当該個数基準累積度数５０％の粒子径の意味であり、Ｄ９０は、当該個数基準累積度数９０％の粒子径の意味である。

【0019】

（_ＳＥＭＤ９０―_ＳＥＭＤ１０）／_ＳＥＭＤ５０の値が０．５０以下であれば、粒度分布が揃っており、均質な導電性ペーストを形成することができるばかりか、ある温度域で短時間のうちに焼結させることができる。かかる観点から、（_ＳＥＭＤ９０―_ＳＥＭＤ１０）／_ＳＥＭＤ５０の値は０．２０以上或いは０．４４以下であるのが好ましく、中でも０．２０以上或いは０．４０以下であるのがより一層好ましい。

【0020】

ただし、微粒子や粗粒子が若干含まれていても、効果に影響は少ないため、おおまかに見て粒度が揃っていればよい。その意味で（_ＳＥＭＤ９０―_ＳＥＭＤ１０）／_ＳＥＭＤ５０の値が０．５０以下であれば、微粒子や粗粒子が含まれていてもよい。
また、（_ＳＥＭＤ９０―_ＳＥＭＤ１０）／_ＳＥＭＤ５０の分布が、一つの頂点と両側になめらかな裾野を有する単峰性ピークを示すものであり、分級によって区切られる分布とは区別されるものである。

【0021】

＜製法＞
次に、本銀粉の好ましい製造方法として、湿式法による具体的な製造方法について説明する。但し、上述のように湿式法に限定するものではない。

【0022】

従来の湿式還元法で大粒径の銀粉を製造しようとすると、還元反応をゆっくりと進行させ、粒子を成長させる過程が必要であった。しかし、そのようにすると、小粒径或いは小粒径の凝集体が混在するようになるためシャープな粒度分布を得ることは困難であった。また、アトマイズ法によって大粒径を製造することは可能であるが、粒子が安定過ぎる為に、焼結温度が高くなり、焼結型導電性ペーストに用いる銀粉としては不向きとなる。さらにまた、分級によって大粒径且つシャープな粒度分布を得ることも可能であるが、生産性が問題であった。
そこで、本発明は、還元反応に用いる還元剤溶液の溶存酸素を高めて、銀原料溶液、還元剤溶液およびその他添加剤を静止した状態で反応させることで、大粒径であり、且つ粒径が揃っている銀粉を得ることに成功した。すなわち、還元剤溶液中の溶存酸素が少ないと、すぐに還元反応が始まって微粒子ができてしまうが、溶存酸素が多ければ、先ず溶存酸素が還元反応するので、銀が反応して還元析出するまでの時間を稼ぐことができる。よって、この間に、還元剤溶液の液組成が均質で落ち着いた状態になり、その結果、還元析出される粒度を揃えることができ、一次粒子の粒径が大きく且つ粒径が揃った湿式銀粉を得ることができる。

【0023】

ここで、本銀粉の製造方法の具体的な一例について説明する。
先ず、硝酸銀などの銀水溶液に錯化剤を加え、必要に応じてステアリン酸ＮａやＫなどのステアリン酸塩を加えて撹拌した後、溶存酸素量を高めた還元剤溶液を添加し、次いで必要に応じて分散剤を添加して撹拌することなく反応させて銀粒子を還元析出させ、その後、ろ過、洗浄、乾燥などの工程を経て、本銀粉を得ることができる。

【0024】

ここで、還元剤溶液は、純水に還元剤（ヒドラジン）を添加して調製し、その際に、純水に還元剤（ヒドラジン）を添加してから、銀水溶液に添加するまでの時間によって、還元剤溶液における溶存酸素量の調整を図ることができる。つまり、純水に還元剤（ヒドラジン）を添加すると、もともと純水に含まれている溶存酸素が還元剤（ヒドラジン）による還元作用によって消費されて経過時間とともに少なくなるため、純水に還元剤（ヒドラジン）を添加した後、できるだけ短時間のうちに銀溶液に添加するのが好ましい。
ただし、純水をバブリングするなど、溶液中の溶存酸素量を増加させるようにしてもよい。

【0025】

上記の製法において、硝酸銀などの銀水溶液は、硝酸銀、銀塩錯体、及び銀中間体のいずれかを含有する水溶液、又はスラリーを使用することができる。
また、錯化剤としては、例えばアンモニア水、アンモニウム塩、キレート化合物等を挙げることができる。
還元剤としては、アスコルビン酸、亜硫酸塩、アルカノールアミン、過酸化水素水、ギ酸、ギ酸アンモニウム、ギ酸ナトリウム、グリオキサール、酒石酸、次亜燐酸ナトリウム、水素化ホウ素金属塩、ジメチルアミンボラン、ヒドラジン、ヒドラジン化合物、ヒドロキノン、ピロガロール、ぶどう糖、没食子酸、ホルマリン、無水亜硫酸ナトリウム、ロンガリットなどを含む水溶液を挙げることができる。
分散剤としては、脂肪酸、脂肪酸塩、界面活性剤、有機金属、キレート剤、保護コロイド等を挙げることができる。

【0026】

（形状加工）
本銀粉は、そのまま利用することも可能であるが、本銀粉を形状加工処理した上で、利用することもできる。
例えば、球状粒子粉末（：８０％以上が球状粒子からなる粉末）を、機械的に形状加工して、フレーク状、鱗片状、平板状などの非球状粒子粉末（：８０％以上が非球状粒子からなる粉末）に加工することができる。
より具体的には、ビーズミル、ボールミル、アトライター、振動ミルなどを用いて機械的に偏平化加工（圧伸延または展伸）することにより、フレーク状粒子粉末（：８０％以上がフレーク状粒子からなる粉末）に形状加工することができる。この際、粒子同士の凝集や結合を防止しながら各粒子を独立した状態で加工するために、例えばステアリン酸などの脂肪酸や、界面活性剤などの助剤を添加するのが好ましい。
そして、このような形状加工処理した銀粉を利用することもできるし、また、形状加工しない元粉とこれとを混合して利用することもできる。

【0027】

本銀粉は、粒径がきれいに揃っているため、粒径に適したメディアを効果的に選択できるため、フレーク粉としても、均質なフレーク粉粒子を得ることができる。
球形粉とフレーク粉の混合粉でもよい。

【0028】

＜用途＞
本銀粉は、導電ペースト用、特に焼結型導電性ペースト用の銀粉として好適である。

【0029】

焼結型導電性ペーストは、例えば有機ビヒクル中に、本銀粉をガラスフリットと共に混合することで調製することができる。
この際、ガラスフリットとしては、例えば、鉛ボロシリケートガラスや、ジンクボロシリケート等の無鉛ガラスも挙げることができる。
また、樹脂バインダーとしては、例えば任意の樹脂バインダーを使用することができる。例えばエポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ケイ素樹脂、ユリア樹脂、アクリル樹脂、セルロース樹脂から選ばれる１種以上を含む組成を採用するのが望ましい。

【0030】

＜語句の説明＞
本明細書において「Ｘ〜Ｙ」（Ｘ，Ｙは任意の数字）と表現する場合、特にことわらない限り「Ｘ以上Ｙ以下」の意と共に、「好ましくはＸより大きい」或いは「好ましくはＹより小さい」の意も包含する。
また、「Ｘ以上」（Ｘは任意の数字）或いは「Ｙ以下」（Ｙは任意の数字）と表現した場合、「Ｘより大きいことが好ましい」或いは「Ｙ未満であることが好ましい」旨の意図も包含する。

【実施例】

【0031】

以下、本発明を下記実施例及び比較例に基づいてさらに詳述する。
実施例および比較例で得られた銀粉に関して、以下に示す方法で諸特性を評価した。

【0032】

（１）_ＳＥＭＤ１０、_ＳＥＭＤ５０、_ＳＥＭＤ９０
走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（ＰＨＩＬＩＰＳ社製 ＸＬ３０）を用いて１０００〜３０００倍にて撮影した任意の３視野の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）像を、ＢＭＰファイルに変換し、旭エンジニアリング株式会社製のＩＰ−１０００ＰＣの統合アプリケーションであるＡ像くんで取り込み、円度しきい値５０、重なり度３０、標本数１５０〜３５０として円形粒子解析を行ない、_ＳＥＭＤ１０、_ＳＥＭＤ５０、_ＳＥＭＤ９０を手動補正をかけることなく計測した。

【0033】

（２）溶存酸素
ＨＯＲＩＢＡ製作所製のＤＯ（溶存酸素）計（ＯＭ−５１）を用いて、ヒドラジン水溶液中の溶存酸素濃度を測定した。

【0034】

（３）均質性評価
銀粉３．５ｇに、エチルセルロース（１００ｃｐ）を５％含有したテルピネオールを少量ずつ加えながらヘラで混合していき、樹脂が一様になじんだ時点での樹脂添加量（Ｘｇ）を測定した。ペースト中の銀濃度を次の式で求め、９５％以上を均質性が高いと判断した。

【0035】

（ペースト中の銀濃度（％））＝｛（銀粉３．５ｇ）／（銀粉３．５ｇ＋樹脂添加量Ｘｇ）｝×１００

【0036】

＜実施例１＞
銀濃度４００ｇ／Ｌの硝酸銀水溶液５０ｍＬを純水１Ｌに溶解させて硝酸銀水溶液を調製し、濃度２５質量％のアンモニア水６０ｍＬを添加して攪拌することにより、銀アンミン錯体水溶液を得た。
次いで、２０〜３０℃の銀アンミン錯体水溶液に、１％濃度のアミン系の分散剤（平均分子量１００００）水溶液６ｍＬを添加して攪拌し、溶存酸素濃度６．００〜８．００ｍｇ／Ｌに調整した濃度１１．９ｇ／Ｌのヒドラジン水溶液１Ｌを混合し、撹拌することなく反応させて銀粒子を還元析出させた。
次いで、この銀粒子をろ過し、ろ液の伝導率が４０μＳ／ｃｍ以下となるまで水洗後、乾燥させることにより銀粉（サンプル）を得た。得られた銀粉粒子は略真球状であった。

【0037】

＜実施例２＞
銀濃度４００ｇ／Ｌの硝酸銀水溶液５０ｍＬを純水１Ｌに溶解させて硝酸銀水溶液を調製し、濃度２５質量％のアンモニア水６０ｍＬを添加して攪拌することにより、銀アンミン錯体水溶液を得た。
次いで、２０〜３０℃の銀アンミン錯体水溶液に、１％濃度のアミン系の分散剤（平均分子量１００００）水溶液１０ｍＬを添加して攪拌し、溶存酸素濃度６．００〜８．００ｍｇ／Ｌに調整した濃度１１．９ｇ／Ｌのヒドラジン水溶液１Ｌを混合し、撹拌することなく反応させて銀粒子を還元析出させた。
次いで、この銀粒子をろ過し、ろ液の伝導率が４０μＳ／ｃｍ以下となるまで水洗後、乾燥させることにより銀粉（サンプル）を得た。得られた銀粉粒子は略真球状であった。

【0038】

＜実施例３＞
銀濃度４００ｇ／Ｌの硝酸銀水溶液５０ｍＬを純水１Ｌに溶解させて硝酸銀水溶液を調製し、濃度２５質量％のアンモニア水６０ｍＬを添加して攪拌することにより、銀アンミン錯体水溶液を得た。
次いで、２０℃の銀アンミン錯体水溶液に、溶存酸素濃度６．００〜８．００ｍｇ／Ｌに調整した、濃度１１．９ｇ／Ｌのヒドラジン水溶液１Ｌと濃度２．９ｇ／Ｌの脂肪酸塩水溶液３５ｍＬ（銀１ｍｏｌに対して１．７６×１０^-３ｍｏｌに相当）の混合溶液を加えて、撹拌することなく反応させて銀粒子を還元析出させた。
次いで、この銀粒子をろ過し、ろ液の伝導率が４０μＳ／ｃｍ以下となるまで水洗後、乾燥させることにより銀粉（サンプル）を得た。得られた銀粉粒子は略真球状であった。

【0039】

＜実施例４＞
銀濃度４００ｇ／Ｌの硝酸銀水溶液５０ｍＬを純水１Ｌに溶解させて硝酸銀水溶液を調製し、濃度２５質量％のアンモニア水５０ｍＬを添加して攪拌することにより、銀アンミン錯体水溶液を得た。次いで、２０℃の銀アンミン錯体水溶液に、溶存酸素濃度６．００〜８．００ｍｇ／Ｌに調整した、濃度１１．９ｇ／Ｌのヒドラジン水溶液１Ｌと濃度５ｇ／Ｌのゼラチン水溶液４８ｍＬ（銀１ｍｏｌに対して１．２９ｇに相当）の混合溶液を加えて、撹拌することなく反応させて銀粒子を還元析出させた。
次いで、この銀粒子をろ過し、ろ液の伝導率が４０μＳ／ｃｍ以下となるまで水洗後、乾燥させることにより銀粉（サンプル）を得た。得られた銀粉粒子は略真球状であった。

【0040】

＜比較例１＞
銀濃度４００ｇ／Ｌの硝酸銀水溶液５０ｍＬを純水１Ｌに溶解させて硝酸銀水溶液を調製し、濃度２５質量％のアンモニア水６０ｍＬを添加して攪拌することにより、銀アンミン錯体水溶液を得た。
次いで、２０〜３０℃の銀アンミン錯体水溶液に、１％濃度のアミン系の分散剤（平均分子量１００００）水溶液６ｍＬを添加して攪拌し、溶存酸素濃度３．００〜５．００ｍｇ／Ｌに調整した濃度１１．９ｇ／Ｌのヒドラジン水溶液１Ｌを混合し、撹拌することなく反応させて銀粒子を還元析出させた。
次いで、この銀粒子をろ過し、ろ液の伝導率が４０μＳ／ｃｍ以下となるまで水洗後、乾燥させることにより銀粉（サンプル）を得た。

【0041】

＜比較例２＞
銀濃度４００ｇ／Ｌの硝酸銀水溶液５０ｍＬを純水１Ｌに溶解させて硝酸銀水溶液を調製し、濃度２５質量％のアンモニア水６０ｍＬを添加して攪拌することにより、銀アンミン錯体水溶液を得た。
次いで、２０〜３０℃の銀アンミン錯体水溶液に、１％濃度のアミン系の分散剤（平均分子量１００００）水溶液６ｍＬを添加して攪拌し、溶存酸素濃度０．２０〜２．００ｍｇ／Ｌに調整した濃度１１．９ｇ／Ｌのヒドラジン水溶液１Ｌを混合し、撹拌することなく反応させて銀粒子を還元析出させた。
次いで、この銀粒子をろ過し、ろ液の伝導率が４０μＳ／ｃｍ以下となるまで水洗後、乾燥させることにより銀粉（サンプル）を得た。

【0042】

＜比較例３＞
銀濃度４００ｇ／Ｌの硝酸銀水溶液５０ｍＬを純水１Ｌに溶解させて硝酸銀水溶液を調製し、濃度２５質量％のアンモニア水６０ｍＬを添加して攪拌することにより、銀アンミン錯体水溶液を得た。
次いで、２０〜３０℃の銀アンミン錯体水溶液に、１％濃度のアミン系の分散剤（平均分子量１００００）水溶液１０ｍＬを添加して攪拌し、溶存酸素濃度３．００〜５．００ｍｇ／Ｌに調整した濃度１１．９ｇ／Ｌのヒドラジン水溶液１Ｌを混合し、撹拌することなく反応させて銀粒子を還元析出させた。
次いで、この銀粒子をろ過し、ろ液の伝導率が４０μＳ／ｃｍ以下となるまで水洗後、乾燥させることにより銀粉（サンプル）を得た。

【0043】

＜比較例４＞
銀濃度４００ｇ／Ｌの硝酸銀水溶液５０ｍＬを純水１Ｌに溶解させて硝酸銀水溶液を調製し、濃度２５質量％のアンモニア水６０ｍＬを添加して攪拌することにより、銀アンミン錯体水溶液を得た。
次いで、２０〜３０℃の銀アンミン錯体水溶液に、１％濃度のアミン系の分散剤（平均分子量１００００）水溶液１０ｍＬを添加して攪拌し、溶存酸素濃度０．２０〜２．００ｍｇ／Ｌに調整した濃度１１．９ｇ／Ｌのヒドラジン水溶液１Ｌを混合し、撹拌することなく反応させて銀粒子を還元析出させた。
次いで、この銀粒子をろ過し、ろ液の伝導率が４０μＳ／ｃｍ以下となるまで水洗後、乾燥させることにより銀粉（サンプル）を得た。

【0044】

＜比較例５＞
銀濃度４００ｇ／Ｌの硝酸銀水溶液５０ｍＬを純水１Ｌに溶解させて硝酸銀水溶液を調製し、濃度２５質量％のアンモニア水６０ｍＬを添加して攪拌することにより、銀アンミン錯体水溶液を得た。
次いで、２０℃の銀アンミン錯体水溶液に、溶存酸素濃度０．２０〜２．００ｍｇ／Ｌに調整した、濃度１１．９ｇ／Ｌのヒドラジン水溶液１Ｌと濃度２．９ｇ／Ｌの脂肪酸塩水溶液３５ｍＬ（銀１ｍｏｌに対して１．７６×１０^-３ｍｏｌに相当）の混合溶液を加えて、撹拌することなく反応させて銀粒子を還元析出させた。
次いで、この銀粒子をろ過し、ろ液の伝導率が４０μＳ／ｃｍ以下となるまで水洗後、乾燥させることにより銀粉（サンプル）を得た。

【0045】

＜比較例６＞
銀濃度４００ｇ／Ｌの硝酸銀水溶液５０ｍＬを純水１Ｌに溶解させて硝酸銀水溶液を調製し、濃度２５質量％のアンモニア水５０ｍＬを添加して攪拌することにより、銀アンミン錯体水溶液を得た。次いで、２０℃の銀アンミン錯体水溶液に、溶存酸素濃度０．２０〜２．００ｍｇ／Ｌに調整した、濃度１１．９ｇ／Ｌのヒドラジン水溶液１Ｌと濃度５ｇ／Ｌのゼラチン水溶液４８ｍＬ（銀１ｍｏｌに対して１．２９ｇに相当）の混合溶液を加えて、撹拌することなく反応させて銀粒子を還元析出させた。
次いで、この銀粒子をろ過し、ろ液の伝導率が４０μＳ／ｃｍ以下となるまで水洗後、乾燥させることにより銀粉（サンプル）を得た。

【0046】

【表1】

【0047】

（考察）
実施例の銀粉は、比較例の銀粉及び従来知られた銀粉に比べて大粒子でありながら、粒径が揃っているため、これを用いて銀ペーストを作製すれば、銀濃度を高くすることができ、均質で且つ、電気抵抗がより一層低い焼結導体を形成することができる。
このような観点から、本銀粉においては、_ＳＥＭＤ５０が２．５０μｍ〜７．５０μｍであり、且つ、（_ＳＥＭＤ９０―_ＳＥＭＤ１０）／_ＳＥＭＤ５０≦０．５０であるのが好ましいと考えることができる。