(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
前記ブリッジから転送され、前記コントローラにより読取されるセンシングデータを格納する、共有メモリをさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載のタッチセンシングシステム。
前記ブリッジ及び前記コントローラのうちの一方は、他方に前記占有権信号を転送した後に、前記共有メモリにアクセスすることを特徴とする、請求項5に記載のタッチセンシングシステム。
前記ブリッジ及び前記コントローラの各々の内部または外部に、前記占有権信号によって、ある一時点では、前記ブリッジ及び前記コントローラのうちの1つのみが前記共有メモリにアクセス可能となるように、前記ブリッジ及び前記コントローラに対する前記共有メモリとの連結をスイッチングする、スイッチング素子を含むことを特徴とする、請求項5に記載のタッチセンシングシステム。
【発明を実施するための形態】
【0016】
以下、本発明の一部の実施形態を添付した図面を参照しつつ詳細に説明する。各図面の構成要素に参照符号を付加するに当たって、同一な構成要素に対してはたとえ他の図面上に表示されても、できる限り同一な符号を有することができる。また、本発明を説明するに当たって、関連した公知構成または機能に対する具体的な説明が本発明の要旨を曖昧にすることがあると判断される場合にはその詳細な説明は省略する。
【0017】
また、本発明の構成要素を説明するに当たって、第1、第2、A、B、(a)、(b)などの用語を使用することができる。このような用語はその構成要素を他の構成要素と区別するためのものであり、その用語により当該構成要素の本質や回順序または順序などが限定されない。どの構成要素が他の構成要素に“連結”、“結合”、または“接続”されると記載された場合、その構成要素はその他の構成要素に直接的に連結、または接続できるが、各構成要素の間に更に他の構成要素が“連結”、“結合”、または“接続”されることもできると理解されるべきである。
【0018】
図1は、一実施形態に係るタッチセンシングシステム100を概略的に示す図である。
【0019】
図1を参照すると、一実施形態に係るタッチセンシングシステム100は、N個の駆動電極(Tx1〜TxN)とM個のセンシング電極(Rx1〜RxM)が形成されたタッチパネル110と、Rx分割センシングのための2つ以上のタッチ集積回路(Touch IC:Touch Integrated Circuit)120と、2つ以上のタッチ集積回路120の各々でセンサノードセンシングを通じて生成されたセンシングデータを整列して組み合わせるブリッジ(Bridge)130と、ブリッジ130で整列され、組み合わされたセンシングデータの全体または一部に基づいてタッチ座標を検出するコントローラ140などを含む。
【0020】
タッチパネル110にはN個の駆動電極(Tx1〜TxN)とM個のセンシング電極(Rx1〜RxM)が形成されて、(N*M)個のセンサノード(SN(1,1)〜SN(1,M)、SN(2,1)〜SN(2,M),...,SN(N,M)が定義される。ここで、SN(i,j)はi番目の駆動電極(Txi)とj番目のセンシング電極(Rxj)により定義されるセンサノードである(1≦i≦N、1≦j≦M、Nは駆動電極個数、Mはセンシング電極個数)。
【0021】
2つ以上のタッチ集積回路120は、Rx分割センシングをするため、全体センサノードを一定個数だけ分けてセンシングする。
【0022】
したがって、2つ以上のタッチ集積回路120の各々は、N個の駆動電極(Tx1〜TxN)を順次に駆動してM個のセンシング電極(Rx1〜RxM)のうち、連結されたセンシング電極から各センサノード別センシング情報(例:キャパシタンス(Capacitance))をセンシングする。
【0023】
そして、2つ以上のタッチ集積回路120の各々は、管理する各センサノード別にセンシングされたセンシング情報を含むセンシングデータを転送することができる。
【0024】
このような2つ以上のタッチ集積回路120の各々は、自身に連結されたセンシング電極により定義されたセンサノードの各々での電荷量変化(ΔQ)、またはこれを知ることができる電圧変化(ΔV)に基づいて、タッチパネル110の全領域のうち、自身に連結されたセンシング電極により定義されたセンサノードによりなされた領域でのタッチ発生有無を判断することができる。ここで、センサノードの各々での電荷量変化(ΔQ)、またはこれを知ることができる電圧変化(ΔV)が電荷量変化しきい値(ΔQ_th)または電圧変化しきい値(ΔV_th)より大きければ、タッチが発生したことと判断することができる。
【0025】
このような2つ以上のタッチ集積回路120の各々は、自身が管理する各センサノード別センシング情報を含むセンシングデータを転送すると共に、自身が管理するセンサノードによりなされた領域でのタッチ発生有無情報を転送することができる。
【0026】
以後、ブリッジ130は、2つ以上のタッチ集積回路120の各々から転送されたセンシングデータを、センサノード位置を基準に整列し、組み合わせる。ここで、センサノードはN個の駆動電極(Tx1〜TxN)とM個のセンシング電極(Rx1〜RxM)が1つずつ対応して定義される。
【0027】
また、ブリッジ130は、2つ以上のタッチ集積回路120の各々から転送されたタッチ発生有無情報を集めて、コントローラ140が、タッチパネル110の上でタッチが発生した位置を確認することができるように、2つ以上のタッチ集積回路110の各々に対してタッチ発生を指示したり、タッチ未発生を指示したりするタッチ集積回路タグ(Tag)を与えることができる。2つ以上のタッチ集積回路110の各々でのセンシングデータが整列され、組み合わされたセンシングデータの全体または一部と、2つ以上のタッチ集積回路110の各々でのタッチ発生有無情報を集めて与えられたタッチ集積回路タグは、ブリッジ130からコントローラ140に直接転送される形態(Direct Delivery Type)でコントローラ140に伝達されることもでき、ブリッジ130から転送されて共有メモリ150に格納されてからコントローラ140が読み取る形態(Store & Read Type)でコントローラ140に伝達されることもできる。
【0028】
コントローラ140は、ブリッジ130から転送されたセンシングデータの全体または一部に基づいてタッチアルゴリズムを遂行してタッチ座標を検出する。
【0029】
即ち、コントローラ140は、ブリッジ130から転送されたセンシングデータの全体または一部を直接受信して、これに基づいてタッチ座標を検出することもでき、ブリッジ130から転送されて共有メモリ150に格納されたセンシングデータの全体または一部を読取してきて、これに基づいてタッチ座標を検出することもできる。
【0030】
ここで、コントローラ140がブリッジ130から転送されたセンシングデータの全体を用いてタッチアルゴリズムを遂行するということは、タッチパネル110の全領域を対象にタッチ座標を検出することを意味するものであり、コントローラ140がブリッジ130から転送されたセンシングデータの一部を用いてタッチアルゴリズムを遂行するということは、タッチパネル110の全領域のうち、タッチが発生したことと判断される一部領域のみを対象にタッチ座標を検出することを意味する。
【0031】
このような意味で、コントローラ140がブリッジ130から転送されたセンシングデータの全体のうちの一部のみを用いてタッチアルゴリズムを遂行するようになれば、タッチアルゴリズム遂行のために共有メモリ150から読取して来なければならないデータ量がそれだけ減り、タッチアルゴリズム遂行のためのデータ量が減った分だけ、タッチアルゴリズム遂行時間もその分だけ短くすることができる。
【0032】
一方、2つ以上のタッチ集積回路120の各々は、センシングされたセンシング情報に基づいて生成したセンシングデータをブリッジ130に直列通信方式により転送することができる。
【0033】
この際、2つ以上のタッチ集積回路120の各々でのセンシングデータ転送は、他のタッチ集積回路のセンシングデータ転送時点にかかわらずなされる。
【0034】
したがって、ブリッジ130は、2つ以上のタッチ集積回路120の各々から転送されたセンシングデータを並列に同時に受信することができる。
【0035】
即ち、2つ以上のタッチ集積回路120の各々は、該当センシングデータをブリッジ130に直列通信方式により転送しても、他のタッチ集積回路120のセンシングデータ転送時点などにかかわらず転送するため、2つ以上のタッチ集積回路120でセンシングデータ転送が並列に同時多発的になされるようになり、ブリッジ130は、2つ以上のタッチ集積回路120の各々から転送されたセンシングデータを並列に同時に受信できるようになる。
【0036】
また、ブリッジ130は、2つ以上のタッチ集積回路120の各々から転送されたセンシングデータを並列に同時に受信して整列及び組合せを遂行して、整列及び組合されるセンシングデータを、並列通信方式によりコントローラ140がタッチアルゴリズムに使用することができるように、コントローラ140に転送するか、または共有メモリ150に格納させる。
【0037】
この際、ブリッジ130は、2つ以上のタッチ集積回路120の各々から転送されて整列されたセンシングデータをコントローラ140に転送したり、共有メモリ150に格納させたりするとき、2つ以上のタッチ集積回路の各々に対して与えたタッチ集積回路タグを共に転送したり、格納させたりすることができる。
【0038】
これによって、ブリッジ130及びコントローラ140の間のデータ格納及び読取方式による伝達形態(Store & Read Type)の場合、コントローラ140は、ブリッジ130から転送されて共有メモリ150に格納されたセンシングデータの全体または一部を読取してきて、読取してきたセンシングデータに基づいてタッチ座標を検出し、かつブリッジ130から転送されて共有メモリ150に格納されたセンシングデータの全体のうちの一部のみを読取してくる場合、2つ以上のタッチ集積回路120の各々に対応して共有メモリ150に格納されたタッチ集積回路タグに基づいて、タッチパネル110の全領域のうち、タッチが発生した地点に該当する一部の領域でのセンシング電極と連結されたタッチ集積回路120からブリッジ130に転送されて共有メモリ150に格納された一部のセンシングデータのみを、共有メモリ150に格納されたセンシングデータの全体のうちから読取してきて、これに基づいてタッチアルゴリズムを遂行して、タッチ座標を検出する(
図4a参照)。
【0039】
このような方式の場合、タッチの発生した地点が2つの領域の境界であった場合、又は、タッチの発生した地点が隣接領域と一定間隔以下である場合、タッチ座標検出エラーが発生する可能性がある。
したがって、タッチ座標検出正確度を高めるために、コントローラ140は、タッチパネル110の全領域のうち、タッチが発生した地点が2つの領域の境界にある場合、又は、タッチが発生した地点が隣接領域と一定間隔以下である場合、2つ以上のタッチ集積回路120の各々に対応して共有メモリに格納されたタッチ集積回路タグに基づいて、タッチパネル110の全領域のうち、タッチが発生した地点の両側にある2つの領域またはタッチパネル110の全領域のうち、タッチが発生した地点がある領域と隣接領域の各々でのセンシング電極と連結された2つのタッチ集積回路120からブリッジ130に転送されて共有メモリ150に格納された一部のセンシングデータを、共有メモリ150に格納されたセンシングデータの全体のうちから読取してくることもできる(
図4b参照)。
【0040】
これによれば、コントローラ140が共有メモリ150で読取して来なければならないデータ量が減って、コントローラ140のタッチアルゴリズムの処理速度を速くすることができる。
【0041】
また、ブリッジ130及びコントローラ140の間のデータ直接伝達形態(Direct Delivery Type)の場合、コントローラ140は、ブリッジ130から転送されたセンシングデータの全体または一部に基づいてタッチ座標を検出し、かつブリッジ130から転送されたセンシングデータの全体のうちの一部のみに基づいてタッチ座標を検出する場合、2つ以上のタッチ集積回路120の各々に対応して転送されたタッチ集積回路タグに基づいて、ブリッジ130から転送されたセンシングデータの全体のうち、タッチ発生を指示するタッチ集積回路タグに対応するタッチ集積回路120からブリッジ130に転送されたセンシングデータのみに基づいてタッチアルゴリズムを遂行し、タッチ座標を検出する。
【0042】
これによれば、コントローラ140がタッチアルゴリズム遂行のために用いるセンシングデータ量が減るため、コントローラ140のタッチアルゴリズムの処理速度を速くすることができる。
【0043】
以上で説明した一実施形態に係るタッチセンシングシステム100では、2つ以上のタッチ集積回路120の各々でコントローラ140にセンシングデータが直ちに転送されず、2つ以上のタッチ集積回路120とコントローラ140との間でセンシングデータを整列及び組み合わせて中継してくれるブリッジ130があるため、2つ以上のタッチ集積回路120の各々でのセンシングデータがコントローラ140に順次に転送される必要が無く、2つ以上のタッチ集積回路120の各々がコントローラ140に同時多発的にセンシングデータを並列に転送できるようになる。
【0044】
これによって、2つ以上のタッチ集積回路120の全てでセンシングデータが転送される時点が相当に速くなり、2つ以上のタッチ集積回路120の全てでセンシングデータの転送が完了した以後、タッチアルゴリズムを遂行することができるコントローラ140も遥かに速い時点にタッチアルゴリズムを遂行することができる長所がある。このような長所は、タッチパネル110のサイズが大きくなる等の理由によりタッチ集積回路120の個数が多い場合により顕著になる。
【0045】
また、一実施形態に係るタッチセンシングシステム100を利用すれば、2つ以上のタッチ集積回路120の各々が、自身が管理するタッチパネル110の上の領域でタッチが発生した有無を予め判断して、その結果(タッチ発生有無判断情報)を知らせることによって、コントローラ140はタッチパネル110上の全領域でない一部の領域に対してのみタッチ座標を検出するため、読取して来なければならないセンシングデータ量が減り、タッチアルゴリズムの処理速度を速くすることができる。
【0046】
以上で説明した一実施形態に係るタッチセンシングシステム100について
図2から
図6を参照してより詳細に説明する。
【0047】
図2は、一実施形態に係るタッチセンシングシステム100におけるタッチパネル110の例示図である。
【0048】
前述したように、一実施形態に係るタッチセンシングシステム100のタッチパネル110にはN個の駆動電極(Tx1〜TxN)とM個のセンシング電極(Rx1〜RxM)が形成されている。
【0049】
ここで、N個の駆動電極(Tx1〜TxN)には、2つ以上のタッチ集積回路120により駆動信号(Driving Pulse)が順次に供給される。また、M個のセンシング電極(Rx1〜RxM)では2つ以上のタッチ集積回路120により各センサノード別にセンシング情報がセンシングされる。
【0050】
このようなN個の駆動電極(Tx1〜TxN)とM個のセンシング電極(Rx1〜RxM)は互いに対応してN*M個のセンサノード(SN(i,j)、1≦i≦N、1≦j≦M、Nは駆動電極個数、Mはセンシング電極個数)を定義するが、各センサノードでは駆動電極とセンシング電極によりキャパシタンスが形成され、タッチパネル110の上のタッチ地点によって、各センサノードで形成されたキャパシタンスまたはその変化がセンシング情報として測定されてタッチ座標などが検出できる。
【0051】
ここで、N個の駆動電極(Tx1〜TxN)とM個のセンシング電極(Rx1〜RxM)は、互いに異なる層に形成されることもでき、同一な層に形成されることもできる。即ち、タッチパネル110はダブルレイヤ電極構造(2 Layer)を有することもでき、シングルレイヤ電極構造(1 Layer)を有することもできる。
【0052】
図2の(a)はダブルレイヤ電極構造(2 Layer)を有するタッチパネル110の一例を示す図であり、
図2の(b)はシングルレイヤ電極構造(1 Layer)を有するタッチパネル110の一例を示す図である。
【0053】
図2の(a)及び(b)に図示された電極構造の一例を図示したものであって、これだけでなく、多様な方式で電極構造が設計できる。
【0054】
以下、タッチパネル110に6個の駆動電極(Tx1、Tx2,...,Tx6)と12個のセンシング電極(Rx1、Rx2、Rx3,...,Rx12)が形成され(N=6、M=12)、タッチ集積回路120が4個の場合を例に挙げてタッチセンシングシステム100の動作を
図3から
図5を参照して例示的に説明する。
【0055】
図3は、一実施形態に係るタッチセンシングシステム100の例示図である。
【0056】
図3を参照すると、タッチパネル110に6個の駆動電極(Tx1、Tx2,...,Tx6)と12個のセンシング電極(Rx1、Rx2、Rx3,...,Rx12)が形成されており、このような6個の駆動電極(Tx1、Tx2,...,Tx6)と12個のセンシング電極(Rx1、Rx2、Rx3,...,Rx12)の対応により72個のセンサノード(SN(i,j)、1≦i≦6、1≦j≦12)が定義される。
図3で、6個の駆動電極(Tx1,Tx2,...,Tx6)と12個のセンシング電極(Rx1,Rx2、Rx3,...,Rx12)が交差する地点が72個のセンサノードを表す。
【0057】
4個のタッチ集積回路120a、120b、120c、120dの各々は、18個のセンサノードを分けて管理する。即ち、12個のセンシング電極(Rx1、Rx2、Rx3,...,Rx12)を3個ずつ分けて管理する。
【0058】
即ち、タッチIC A 120aは6個の駆動電極(Tx1, Tx2,...,Tx6)と管理すべき3個のセンシング電極(Rx1、Rx2、及びRx3)の対応により定義された18個のセンサノードをセンシングする。タッチIC B 120bは6個の駆動電極(Tx1、Tx2,...,Tx6)と管理すべき3個のセンシング電極(Rx4、Rx5、及びRx6)の対応により定義された18個のセンサノードをセンシングする。タッチIC C 120cは6個の駆動電極(Tx1、Tx2,...,Tx6)と管理すべき3個のセンシング電極(Rx7、Rx8、及びRx9)の対応により定義された18個のセンサノードをセンシングする。タッチIC D 120dは6個の駆動電極(Tx1、Tx2,...,Tx6)と管理すべき3個のセンシング電極(Rx10、Rx11、及びRx12)の対応により定義された18個のセンサノードをセンシングする。
【0059】
より詳しくは、タッチIC A 120aは、駆動電極Tx1に駆動信号が供給された時、3個のセンシング電極(Rx1、Rx2、Rx3)で3個のセンサノード(SN(1,1)、SN(1,2)、SN(1,3))の各々に対するセンシング情報をセンシングする。この際、タッチIC B 120bは、3個のセンシング電極(Rx4、Rx5、Rx6)で3個のセンサノード(SN(1,4)、SN(1,5)、SN(1,6))の各々に対するセンシング情報をセンシングし、タッチIC C 120cは、3個のセンシング電極(Rx7、Rx8、Rx9)で3個のセンサノード(SN(1,7)、SN(1,8)、SN(1,9))の各々に対するセンシング情報をセンシングし、タッチIC D 120dは、3個のセンシング電極(Rx10、Rx11、Rx12)で3個のセンサノード(SN(1,10)、SN(1,11)、SN(1,12))の各々に対するセンシング情報をセンシングする。
【0060】
次に、タッチIC A 120aは、駆動電極Tx2に駆動信号が供給された時、3個のセンシング電極(Rx1、Rx2、Rx3)で3個のセンサノード(SN(2,1)、SN(2,2)、SN(2,3))の各々に対するセンシング情報をセンシングする。この際、タッチIC B 120bは、3個のセンシング電極(Rx4、Rx5、Rx6)で3個のセンサノード(SN(2,4)、SN(2,5)、SN(2,6))の各々に対するセンシング情報をセンシングし、タッチIC C 120cは、3個のセンシング電極(Rx7、Rx8、Rx9)で3個のセンサノード(SN(2,7)、SN(2,8)、SN(2,9))の各々に対するセンシング情報をセンシングし、タッチIC D 120dは、3個のセンシング電極(Rx10、Rx11、Rx12)で3個のセンサノード(SN(2,10)、SN(2,11)、SN(2,12))の各々に対するセンシング情報をセンシングする。
【0061】
これと同様の方式によって、IC A 120a、タッチIC B 120b、タッチIC C 120c、及びタッチIC D 120dの各々は、自身が管理する18個のセンサノード別センシング情報を全てセンシングし、これらを含むセンシングデータをブリッジ130に転送する。
【0062】
ブリッジ130は、タッチIC A 120a、タッチIC B 120b、タッチIC C 120c、及びタッチIC D 120dの各々から受信したセンシングデータを並列に受信することによって、72個のセンサノード別センシング情報を全て受信するようになる。
【0063】
以後、ブリッジ130は、72個のセンサノード位置を基準に、タッチIC A 120a、タッチIC B 120b、タッチIC C 120c、及びタッチIC D 120dの各々から受信したセンシングデータを整列して組合せ(合成)をする。
【0064】
このように整列され、組み合わされたセンシングデータは、コントローラ140のタッチアルゴリズム遂行時に用いられる。したがって、ブリッジ130は整列され、組み合わされたセンシングデータを転送する。
【0065】
この際、ブリッジ130は、整列され、組み合わされたセンシングデータをコントローラ140に直ちに転送することもでき、コントローラ140が読み取ることができるようにメモリに格納させて置くこともできる。
【0066】
前述したように、タッチIC A 120a、タッチIC B 120b、タッチIC C 120c、及びタッチIC D 120dの各々は、自身が管理する18個のセンサノードの各々に対するセンシング情報をセンシングして、これらを含むセンシングデータをブリッジ130に転送し、ブリッジ130はタッチIC A 120a、タッチIC B 120b、タッチIC C 120c、及びタッチIC D 120dの各々から受信したセンシングデータを整列して、整列されたセンシングデータをコントローラ140に転送するか、またはメモリに格納されるように転送することができる。
【0067】
この際、タッチIC A 120a、タッチIC B 120b、タッチIC C 120c、及びタッチIC D 120dの各々から転送されたセンシングデータと、ブリッジ130で整列されたセンシングデータとを、
図4に概念的に図示する。
【0068】
一方、
図3を参照して、タッチIC A 120a、タッチIC B 120b、タッチIC C 120c、及びタッチIC D 120dの各々は、タッチパネル110に形成されたセンシング電極のうち、連結されたセンシング電極により定義されるセンサノードの各々での電荷量変化または電圧変化に基づいてタッチ発生有無を判断し、判断結果に該当するタッチ発生有無情報を該当センサノード別センシング情報が含まれたセンシングデータと共にブリッジ130に転送することができる。
【0069】
例えば、タッチIC A 120aは、タッチパネル110に形成されたセンシング電極のうち、自身に連結されたセンシング電極(Rx1、Rx2、Rx3)により定義されるセンサノードの各々での電荷量変化または電圧変化に基づいて、自身が管理する領域A1でタッチが発生したかを判断し、判断結果に該当するタッチ発生有無情報を該当センサノード別センシング情報が含まれたセンシングデータと共にブリッジ130に転送することができる。
【0070】
タッチIC B 120bは、タッチパネル110に形成されたセンシング電極のうち、自身に連結されたセンシング電極(Rx4、Rx5、Rx6)により定義されるセンサノードの各々での電荷量変化または電圧変化に基づいて、自身が管理する領域A2でタッチが発生したか否かを判断し、判断結果に該当するタッチ発生有無情報を、該当センサノード別センシング情報が含まれたセンシングデータと共にブリッジ130に転送することができる。
【0071】
タッチIC C 120cは、タッチパネル110に形成されたセンシング電極のうち、自身に連結されたセンシング電極(Rx7、Rx8、Rx9)により定義されるセンサノードの各々での電荷量変化または電圧変化に基づいて、自身が管理する領域A3でタッチが発生したか否かを判断し、判断結果に該当するタッチ発生有無情報を、該当センサノード別センシング情報が含まれたセンシングデータと共にブリッジ130に転送することができる。
【0072】
タッチIC D 120dは、タッチパネル110に形成されたセンシング電極のうち、自身に連結されたセンシング電極(Rx10、Rx11、Rx12)により定義されるセンサノードの各々での電荷量変化または電圧変化に基づいて、自身が管理する領域A4でタッチが発生したか否かを判断し、判断結果に該当するタッチ発生有無情報を、該当センサノード別センシング情報が含まれたセンシングデータと共にブリッジ130に転送することができる。
【0073】
図3を参照すると、タッチIC B 120bにより管理される領域A2の1つの地点P1でタッチが発生した場合、タッチIC A 120a、タッチIC C 120c、及びタッチIC D 120dから転送されるタッチ発生有無情報は、タッチ未発生を指示するタッチ発生有無情報(例:0(zero))でありうる。これに比べて、タッチIC B 120bから転送されるタッチ発生有無情報は、タッチ発生を指示するタッチ発生有無情報(例:1)でありうる。
【0074】
一方、
図3を参照すると、タッチIC B 120b及びタッチIC C 120cにより管理される2つの領域A2とA3の境界地点P2でタッチが発生した場合、タッチIC A 120a及びタッチIC D 120dから転送されるタッチ発生有無情報は、タッチ未発生を指示するタッチ発生有無情報(例:0(zero))でありうる。これに比べて、タッチIC B 120b及びタッチIC C 120cから転送されるタッチ発生有無情報は、タッチ発生を指示するタッチ発生有無情報(例:1)でありうる。
【0075】
図4a及び4bは、一実施形態に係るタッチセンシングシステム100のセンシングデータ処理を示す図である。
図4aは、タッチが領域A2のP1地点で発生し、かつP1地点が他の領域と遠く離れた場合(タッチ発生地点=P1)に対するセンシングデータ処理を示す図面であり、
図4bはタッチが2つの領域A2とA3の境界地点P2で発生した場合(タッチ発生地点=P2)に対するセンシングデータ処理を示す図である。
【0076】
図4aを参照すると、タッチIC A 120aは、6個の駆動電極(Tx1〜Tx6)と連結された3個のセンシング電極(Rx1、Rx2、及びRx3)により定義された18個のセンサノード(SN(i,j)、i=1〜6、j=1,2,3)別にセンシング情報をセンシングし、これらを含むセンシングデータA(410)をブリッジ130に転送する。
【0077】
また、タッチIC A 120aは、タッチパネル110に形成されたセンシング電極のうち、自身に連結されたセンシング電極(Rx1、Rx2,Rx3)により定義されるセンサノードの各々での電荷量変化または電圧変化に基づいて、自身が管理する領域A1でタッチが発生したか否かを判断した結果、タッチ未発生を指示するタッチ発生有無情報(4100;“0”として表現できる)を該当センサノード別センシング情報が含まれたセンシングデータ(410)と共にブリッジ130に転送することができる。
【0078】
図4aを参照すると、タッチIC B 120bは、6個の駆動電極(Tx1〜Tx6)と連結された3個のセンシング電極(Rx4、Rx5、及びRx6)により定義された18個のセンサノード(SN(i,j)、i=1〜6、j=4,5,6)別にセンシング情報をセンシングし、これらを含むセンシングデータB(420)をブリッジ130に転送する。
【0079】
また、タッチIC B 120bは、タッチパネル110に形成されたセンシング電極のうち、自身に連結されたセンシング電極(Rx4、Rx5、Rx6)により定義されるセンサノードの各々での電荷量変化または電圧変化に基づいて、自身が管理する領域A2でタッチが発生したか否かを判断した結果、タッチ発生を指示するタッチ発生有無情報(4200;“1”として表現できる)を該当センサノード別センシング情報が含まれたセンシングデータ(420)と共にブリッジ130に転送することができる。
【0080】
図4aを参照すると、タッチIC C 120cは、6個の駆動電極(Tx1〜Tx6)と連結された3個のセンシング電極(Rx7、Rx8、及びRx9)により定義された18個のセンサノード(SN(i,j)、i=1〜6、j=7,8,9)別にセンシング情報をセンシングし、これらを含むセンシングデータC(430)をブリッジ130に転送する。
【0081】
また、タッチIC C 120cは、タッチパネル110に形成されたセンシング電極のうち、自身に連結されたセンシング電極(Rx7、Rx8、Rx9)により定義されるセンサノードの各々での電荷量変化または電圧変化に基づいて、自身が管理する領域A3でタッチが発生したか否かを判断した結果、タッチ未発生を指示するタッチ発生有無情報(4300;“0”として表現できる)を該当センサノード別センシング情報が含まれたセンシングデータ(430)と共にブリッジ130に転送することができる。
【0082】
図4aを参照すると、タッチIC D 120dは、6個の駆動電極(Tx1〜Tx6)と連結された3個のセンシング電極(Rx10、Rx11、及びRx12)により定義された18個のセンサノード(SN(i,j)、i=1〜6、j=10,11,12)別にセンシング情報をセンシングし、これらを含むセンシングデータD(440)をブリッジ130に転送する。
【0083】
また、タッチIC D 120dは、タッチパネル110に形成されたセンシング電極のうち、自身に連結されたセンシング電極(Rx10、Rx11、Rx12)により定義されるセンサノードの各々での電荷量変化または電圧変化に基づいて、自身が管理する領域A4でタッチが発生したか否かを判断した結果、タッチ未発生を指示するタッチ発生有無情報(4400;“0”として表現できる)を該当センサノード別センシング情報が含まれたセンシングデータ(440)と共にブリッジ130に転送することができる。
【0084】
前述したように、タッチIC A 120a、タッチIC B 120b、タッチIC C 120c、及びタッチIC D 120dの各々でセンシングデータ(410、420、430、440)とタッチ発生有無情報(4100、4200、4300、4400)が転送されれば、ブリッジ130は、受信されたセンシングデータ(410、420、430、440)を、センサノード位置を基準に整列して、整列されたセンシングデータ(400)を共有メモリ150に格納させる。この際、ブリッジ130は整列されたセンシングデータ(400)をコントローラ140に直ちに転送することもできる。
【0085】
また、ブリッジ130は、タッチIC A 120a、タッチIC B 120b、タッチIC C 120c、及びタッチIC D 120dの各々から転送されたタッチ発生有無情報(4100、4200、4300、4400)を集めて、タッチIC A 120a、タッチIC B 120b、タッチIC C 120c、及びタッチIC D 120dの各々に対してタッチ発生を指示したりタッチ未発生を指示したりするタッチ集積回路タグ(4000)を与えることができる。
【0086】
前述したタッチ集積回路タグ(4000)は、コントローラ140がタッチパネル110の上でタッチが発生した位置を確認することができるようにする情報であって、タッチ発生有無情報(4100、4200、4300、4400)が集められた形態のデータであるか、またはタッチ発生有無情報(4100、4200、4300、4400)それ自体でありうる。
【0087】
一方、コントローラ140は、タッチ集積回路タグ(4000)を確認して、ブリッジ130から転送されて共有メモリ150に格納されたセンシングデータ(400)の全体のうち、タッチが発生した領域(
図3のA2領域)を管理するタッチIC B 120bで作られたセンシングデータ(420)のみを読取してきて、読取してきたセンシングデータ(420)に基づいてタッチ座標を検出することができる。ここで、コントローラ140が共有メモリ150に格納されたセンシングデータ(400)の一部(420)のみを読み取ることを“部分リーディング(Partial Reading)”という。
図4aを参照すると、タッチIC A 120a、タッチIC B 120b、タッチIC C 120c、及びタッチIC D 120dの各々から転送されるセンシングデータ(410、420、430、440)とブリッジ130で整列されたセンシングデータ(400)において、1つの小さなブロックは、1つのセンサノードに対するセンシング情報を表す。
【0088】
以下、タッチが2つの領域A2とA3の境界地点P2で発生した場合(タッチ発生地点=P2)に対するセンシングデータ処理を、
図4bを参照しながら説明する。
【0089】
図4bを参照すると、タッチIC A 120aは、6個の駆動電極(Tx1〜Tx6)と連結された3個のセンシング電極(Rx1、Rx2、及びRx3)により定義された18個のセンサノード(SN(i,j)、i=1〜6、j=1,2,3)別にセンシング情報をセンシングし、これらを含むセンシングデータA(410)をブリッジ130に転送する。
【0090】
また、タッチIC A 120aは、タッチパネル110に形成されたセンシング電極のうち、自身に連結されたセンシング電極(Rx1、Rx2,Rx3)により定義されるセンサノードの各々での電荷量変化または電圧変化に基づいて、自身が管理する領域A1でタッチが発生したか否かを判断した結果、タッチ未発生を指示するタッチ発生有無情報(4100;“0”として表現できる)を、該当センサノード別センシング情報が含まれたセンシングデータ(410)と共にブリッジ130に転送することができる。
【0091】
図4bを参照すると、タッチIC B 120bは、6個の駆動電極(Tx1〜Tx6)と連結された3個のセンシング電極(Rx4、Rx5、及びRx6)により定義された18個のセンサノード(SN(i,j)、i=1〜6、j=4,5,6)別にセンシング情報をセンシングし、これらを含むセンシングデータB(420)をブリッジ130に転送する。
【0092】
また、タッチIC B 120bは、タッチパネル110に形成されたセンシング電極のうち、自身に連結されたセンシング電極(Rx4、Rx5、Rx6)により定義されるセンサノードの各々での電荷量変化または電圧変化に基づいて、自身が管理する領域A2でタッチが発生したか否かを判断した結果、2つの領域A2とA3の境界地点P2がタッチ発生地点であるので、領域A2でもタッチが発生したことと判断されて、タッチ発生を指示するタッチ発生有無情報(4200;“1”として表現できる)を、該当センサノード別センシング情報が含まれたセンシングデータ(420)と共にブリッジ130に転送することができる。
【0093】
図4bを参照すると、タッチIC C 120cは、6個の駆動電極(Tx1〜Tx6)と連結された3個のセンシング電極(Rx7、Rx8、及びRx9)により定義された18個のセンサノード(SN(i,j)、i=1〜6、j=7,8,9)別にセンシング情報をセンシングし、これらを含むセンシングデータC(430)をブリッジ130に転送する。
【0094】
また、タッチIC C 120cは、タッチパネル110に形成されたセンシング電極のうち、自身に連結されたセンシング電極(Rx7、Rx8、Rx9)により定義されるセンサノードの各々での電荷量変化または電圧変化に基づいて、自身が管理する領域A3でタッチが発生したか否かを判断した結果、2つの領域A2とA3の境界地点P2がタッチ発生地点であるので、領域A3でもタッチが発生したことと判断されて、タッチ発生を指示するタッチ発生有無情報(4300;“1”として表現できる)を、該当センサノード別センシング情報が含まれたセンシングデータ(430)と共にブリッジ130に転送することができる。
【0095】
図4bのタッチIC D 120dは、6個の駆動電極(Tx1〜Tx6)と連結された3個のセンシング電極(Rx10、Rx11、及びRx12)により定義された18個のセンサノード(SN(i,j)、i=1〜6、j=10,11,12)別にセンシング情報をセンシングし、これらを含むセンシングデータD(440)をブリッジ130に転送する。
【0096】
また、タッチIC D 120dは、タッチパネル110に形成されたセンシング電極のうち、自身に連結されたセンシング電極(Rx10、Rx11、Rx12)により定義されるセンサノードの各々での電荷量変化または電圧変化に基づいて、自身が管理する領域A4でタッチが発生したか否かを判断した結果、タッチ未発生を指示するタッチ発生有無情報(4400;“0”として表現できる)を、該当センサノード別センシング情報が含まれたセンシングデータ(440)と共にブリッジ130に転送することができる。
【0097】
前述したように、タッチIC A 120a、タッチIC B 120b、タッチIC C 120c、及びタッチIC D 120dの各々でセンシングデータ(410、420、430、440)とタッチ発生有無情報(4100、4200、4300、4400)が転送されれば、ブリッジ130は、受信されたセンシングデータ(410、420、430、440)を、センサノード位置を基準に整列して、整列されたセンシングデータ(400)を共有メモリ150に格納させる。この際、ブリッジ130は整列されたセンシングデータ(400)をコントローラ140に直ちに転送することもできる。
【0098】
また、ブリッジ130は、タッチIC A 120a、タッチIC B 120b、タッチIC C 120c、及びタッチIC D 120dの各々から転送されたタッチ発生有無情報(4100、4200、4300、4400)を集めて、タッチIC A 120a、タッチIC B 120b、タッチIC C 120c、及びタッチIC D 120dの各々に対してタッチ発生を指示したり、タッチ未発生を指示したりするタッチ集積回路タグ(4000)を与えることができる。
【0099】
前述したタッチ集積回路タグ(4000)は、コントローラ140がタッチパネル110の上でタッチが発生した位置を確認することができるようにする情報であって、タッチ発生有無情報(4100、4200、4300、4400)が集められた形態のデータであるか、またはタッチ発生有無情報(4100、4200、4300、4400)それ自体でありうる。
【0100】
一方、コントローラ140は、タッチ集積回路タグ(4000)を確認して、ブリッジ130から転送されて共有メモリ150に格納されたセンシングデータ(400)の全体のうち、タッチが発生した領域(
図3のA2、A3)を管理するタッチIC B 120b、及びタッチIC C 120cで作られたセンシングデータ(420、430)のみを読取してきて、読取してきたセンシングデータ(420、430)に基づいてタッチ座標を検出することができる。
【0101】
図5は、一実施形態に係るタッチセンシングシステム100のブリッジ130に整列されたセンシングデータ(400)を例示的に示す図である。
【0102】
図5を参照すると、ブリッジ130は、タッチIC A 120aから18個のセンサノードに対するセンシング情報を含むセンシングデータ(410)と、タッチIC B 120bから18個のセンサノードに対するセンシング情報を含むセンシングデータ(420)と、タッチIC C 120cから18個のセンサノードに対するセンシング情報を含むセンシングデータ(430)と、タッチIC D 120dから18個のセンサノードに対するセンシング情報を含むセンシングデータ(440)とを並列通信方式により受信するため、タッチアルゴリズム適用のためには、受信されたセンシングデータ(410、420、430、440)をセンサノード位置に合うように整列する必要がある。
【0103】
したがって、ブリッジ130は、タッチIC A 120a、タッチIC B 120b、タッチIC C 120c、及びタッチIC D 120dから受信したセンシングデータ(410、420、430、440)を72個のセンサノード(SN(i,j)、1≦i≦6、1≦j≦12)の位置を基準に整列する。
【0104】
このような整列によって、
図5に示すように、タッチパネル110でのセンサノードの位置とセンシングデータでのセンシング情報の位置が互いに同一になる。
【0105】
図5に例示されたブリッジ130により整列されたセンシングデータ(400)において、1つの小さなブロックは1つのセンサノードに対するセンシングデータを意味する。例えば、2番目の行、7番目の列の小さなブロックは、駆動電極Tx2とセンシング電極センシング電極Rx7の対応により定義されたセンサノードSN(2,7)に対するセンシング情報である。
【0106】
以上、前述したように、タッチパネル110でのセンサノードをセンシングする2つ以上のタッチ集積回路120とタッチ座標検出などのためのタッチアルゴリズムを遂行するコントローラ140の間にブリッジ130を置く、このような構造下で、2つ以上のタッチ集積回路120の各々は、センシングした該当センサノードに対するセンシング情報を含むセンシングデータをブリッジ130に並列に同時に転送し、即ち、2つ以上のタッチ集積回路120の各々は、他のタッチ集積回路でのセンシングデータ転送タイミングを考慮せず、該当センサノードに対するセンシング情報を含むセンシングデータ転送し、ブリッジ130がセンサノード別に整列されていないセンシングデータを整列してくれることによって、2つ以上のタッチ集積回路120の各々は、全てのタッチ集積回路120からセンシングデータが転送されるまで待つことを必要とせず、次のセンシング動作を遂行すればよい。
【0107】
このように、全てのセンシングノードに対するセンシング情報を含むセンシングデータがコントローラ140により一層速く読取できるので、より迅速なタッチアルゴリズム遂行が可能になる。
【0108】
このような一実施形態によるタッチセンシングシステム100のタッチセンシング処理過程を
図6に図示する。
【0109】
図6は、一実施形態に係るタッチセンシングシステム100のタッチセンシング処理過程を示す図である。
【0110】
ブリッジ130がなければ、2つ以上のタッチ集積回路120でセンシングデータが順次にコントローラ140に転送されなければならない。この場合、2つ以上のタッチ集積回路120からコントローラ140にセンシングデータを全て転送の際に相当な時間遅延が発生することがある。これによって、1回のタッチセンシング処理が長くかかるようになる。
【0111】
しかしながら、一実施形態によれば、
図6に示すように、2つ以上のタッチ集積回路120の各々は自身のセンサノードに対するセンシング情報をセンシング(SENSING)した以後、他のタッチ集積回路120のセンシングデータ転送タイミングを考慮せず、ブリッジ130に転送する。即ち、ブリッジ130は2つ以上のタッチ集積回路120の各々からセンシングデータを同時に並列的に受信する。
【0112】
したがって、ブリッジ130は、2つ以上のタッチ集積回路120の各々からセンシングデータを順次に受信することに比べて、相当に速い時間に全て受信できるようになる。
【0113】
ブリッジ130は、並列に受信したセンシングデータを、センサノードの位置を基準にまた整列して転送することによって、コントローラ140がタッチアルゴリズムをより速い時間内に遂行することができるようにする。
【0114】
また、
図6を参照すると、2つ以上のタッチ集積回路120の各々は、N番目のタッチセンシング処理のためのセンシングデータの転送(ブリッジ並列転送)に依存せず、N+1番目のタッチセンシング処理のためのセンシング動作(SENSING)を遂行することができる。
【0115】
一方、前述したように、ブリッジ130で整列されたセンシングデータは、コントローラ140に直ちに転送される形態でコントローラ140に伝達されることもできるが、ブリッジ130とコントローラ140両方に接続可能な共有メモリに格納されてから読取される形態でコントローラ140に伝達されることもできる。
【0116】
このような共有メモリを用いたセンシングデータ伝達方式について、
図7から
図10を参照してより詳細に説明する。
【0117】
図7は、一実施形態に係るタッチセンシングシステム100の共有メモリ構造を示す図である。
【0118】
図7を参照すると、一実施形態に係るタッチセンシングシステム100は、ブリッジ130から転送され、コントローラ140により読取されるセンシングデータ(400)を格納する共有メモリ(150)をさらに含むことができる。
【0119】
一実施形態に係るタッチセンシングシステム100において、ブリッジ130は、回路を多数回変更して、また彫り入れることができる集積回路(IC)であるFPGA(Field Programmable Gate Array)で具現されるか、ASIC形態に作られたチップ(Chip)で具現されることもできる。
【0120】
一実施形態に係るタッチセンシングシステム100において、コントローラ140は、タッチアルゴリズムを遂行するCPU(Center Process Unit)でありうる。
【0121】
このように、ブリッジ130とコントローラ140が別途の集積回路またはチップで具現される場合、各々は別途のメモリを利用しなければならない。この場合、別途にメモリを具備しなければならない問題点の以外に、ブリッジ130で整列されたセンシングデータがコントローラ140によりタッチアルゴリズムに用いられるために、センシングデータの読取/書込、及び複写の手続が頻繁に発生する。
【0122】
より詳しくは、ブリッジ130は、メモリ1(ブリッジ130のみ接続可能)にセンシングデータを格納して置き、コントローラ140からセンシングデータ要請があり、メモリ1でセンシングデータを読取ってコントローラ140に転送すれば、コントローラ140は、ブリッジ130から受信したセンシングデータをメモリ(コントローラ140のみ接続可能)に格納(複写)して置き、タッチアルゴリズム遂行時、読込しなければならない。このように、ブリッジ130で整列されたセンシングデータがコントローラ140によりタッチアルゴリズムに用いられるために、センシングデータの読取/書込、及び複写の手続が頻繁に発生し、これはタッチセンシング処理に対する相当な遅延要素となる。
【0123】
したがって、一実施形態に係るタッチセンシングシステム100は、ブリッジ130とコントローラ140両方とも接続が可能な共有メモリ(150)をさらに含み、センシングデータの読取/書込、及び複写の手続を無くしたり減らしたりして迅速なタッチ処理を可能にする。
【0124】
また、一実施形態に係るタッチセンシングシステム100では、2つ以上のタッチ集積回路120の各々が、自身が管理するタッチパネル110上の領域でタッチが発生した有無を予め判断して、その結果(タッチ発生有無判断情報)を知らせることによって、コントローラ140はタッチ発生有無判断情報(4100、4200、4300、4400)、またはこれに対応するタッチ集積回路タグ(4000)に基づいて、タッチパネル110の上の全領域に対するセンシングデータ(400)でなく、一部の領域に対するセンシングデータ(420)のみを用いることによってもタッチ座標を検出することができるので、読取して来なければならないセンシングデータ量が減り、タッチアルゴリズムの処理速度もその分だけ速くなる効果がある。
【0125】
このように、2つのマスター(Master)であるブリッジ130とコントローラ140が1つのスレーブ(Slave)である共有メモリ150を使用するシステム構造であるので、並列入出力衝突が発生する可能性がある。
【0126】
したがって、一実施形態に係るタッチセンシングシステム100は、2つのマスター(Master)であるブリッジ130とコントローラ140が1つのスレーブ(Slave)である共有メモリ150を接続して使用することができる占有権(権限)をやり取りしながら、並列入出力衝突が発生しないように制御することができる。
【0127】
即ち、一実施形態に係るタッチセンシングシステム100において、2つのマスター(Master)であるブリッジ130とコントローラ140は、共有メモリ150に対する占有権を制御するための占有権信号をやりとりすることができる。
【0128】
ここで、占有権信号は、2つのマスター(Master)であるブリッジ130とコントローラ140のうち、誰が共有メモリ150に対する占有権があるかを知ることができるようにする信号であって、一種のインタラプト信号(Interrupt Signal)である。
【0129】
一方、2つのマスター(Master)であるブリッジ130とコントローラ140の各々の内部または外部に、占有権信号によって、ある一時点では、ブリッジ130とコントローラ140のうちの1つのみが共有メモリ150にアクセス可能にブリッジ130とコントローラ140に対する共有メモリ150との連結をスイッチングする、スイッチング素子を含むことができる。
【0130】
このような占有権制御方式と関連して、2つのマスター(Master)であるブリッジ130とコントローラ140の各自が自身のみの占有権信号を相手方に転送してくれる両方向占有権信号転送方式を採用することもでき、2つのマスター(Master)であるブリッジ130とコントローラ140のうちの1つ(例:ブリッジ130)のみ残りの1つ(例:コントローラ140)に占有権信号を転送してくれる単方向占有権信号転送方式を採用することもできる。
【0131】
以下、2つ占有権制御方式を
図8及び
図9を参照して説明する。
【0132】
図8は、一実施形態に係るタッチセンシングシステム100の共有メモリ150に対する占有権制御方式の例示図である。
【0133】
図8は、共有メモリ150に対する占有権制御方式が2つのマスター(Master)であるブリッジ130とコントローラ140の各自が自身のみの占有権信号を相手方に転送してくれる両方向占有権信号転送方式の場合を示す図である。
【0134】
このような両方向占有権信号転送方式の場合、2つのマスター(Master)であるブリッジ130とコントローラ140の各々は、自身の占有権信号を使用する。
【0135】
このような両方向占有権信号転送方式の場合、ブリッジ130とコントローラ140のうちの1つは残りの1つに自身の占有権信号を転送した以後、共有メモリ150にアクセスするようになる。
【0136】
占有権信号の両方向転送のために、ブリッジ130とコントローラ140との間には、ブリッジ130の占有権信号(HOLD 1)をコントローラ140に伝達するための信号ラインと、コントローラ140の占有権信号(HOLD 2)をブリッジ130に伝達するための信号ラインが形成される。
【0137】
また、ブリッジ130は、自身が共有メモリ150を占有できるか否かによって共有メモリ150との連結がスイッチングされるスイッチング素子810と、センシングデータの受信、整列、転送(書込)などを遂行する処理部820などを含む。
【0138】
コントローラ140は、自身が共有メモリ150を占有できるか否かによって共有メモリ150との連結がスイッチングされるスイッチング素子830と、センシングデータの読取(受信)及びタッチアルゴリズムなどを遂行する処理部840などを含む。
【0139】
ブリッジ130は、共有メモリ150に書込するセンシングデータがある場合、自身の占有権信号(HOLD 1)をコントローラ140に転送する。
【0140】
これによって、ブリッジ130の内部または外部に含まれることができるスイッチング素子810は、ブリッジ130の処理部820が共有メモリ150と連結されるようにオン(On)される。そして、コントローラ140の内部または外部に含まれることができるスイッチング素子830は、コントローラ140の処理部840が共有メモリ150と連結されないようにオフ(Off)される。
【0141】
これによって、ブリッジ130のみ共有メモリ150をアクセスして使用することができる状態となり、ブリッジ130は共有メモリ150にセンシングデータを格納する(書き込む)。
反対に、コントローラ140は共有メモリ150から読取してくるセンシングデータ(共有メモリ150に格納された全体センシングデータ(400)または一部のセンシングデータ(420))がある場合、自身の占有権信号(HOLD 2)をブリッジ130に転送する。
【0142】
これによって、コントローラ140の内部または外部に含まれることができるスイッチング素子830は、コントローラ140の処理部840が共有メモリ150と連結されるようにオン(On)される。そして、ブリッジ130の内部または外部に含まれることができるスイッチング素子810は、ブリッジ130の処理部820が共有メモリ150と連結されないようにオフ(Off)される。
【0143】
これによって、コントローラ140のみ共有メモリ150をアクセスして使用することができる状態となり、コントローラ140は共有メモリ150に格納されたセンシングデータ(共有メモリ150に格納された全体センシングデータ(400)または一部のセンシングデータ(420))を読み込む。
【0144】
図9は、一実施形態に係るタッチセンシングシステム100の共有メモリ150に対する占有権制御方式の他の例示図である。
【0145】
図9は、共有メモリ150に対する占有権制御方式が2つのマスター(Master)であるブリッジ130とコントローラ140のうちの1つのみが占有権信号を残りの1つに転送する単方向占有権信号転送方式の場合を示す図である。
【0146】
このような単方向占有権信号転送方式の場合、2つのマスター(Master)であるブリッジ130とコントローラ140のうちの1つのみが占有権信号を転送することができるが、一例として、ブリッジ130が占有権信号を転送し、コントローラ140は占有権信号の受信のみを行なうことができる。
【0147】
この単方向占有権信号転送方式の場合、ブリッジ130とコントローラ140のうち、ブリッジ130はコントローラ140に占有権信号を転送した以後、共有メモリ150にアクセスするようになり、コントローラ140はブリッジ130が占有権信号を転送しない場合、共有メモリ150にアクセスすることができる。
【0148】
占有権信号の単方向転送のために、ブリッジ130とコントローラ140との間には、占有権信号(HOLD)をブリッジ130からコントローラ140に伝達するための信号ラインが形成される。
【0149】
ブリッジ130は、自身が共有メモリ150を占有できるか否かによって共有メモリ150との連結がスイッチングされるスイッチング素子810と、センシングデータの受信、整列、転送(書込)などを遂行する処理部820などを含む。
【0150】
コントローラ140は、自身が共有メモリ150を占有できるか否かによって共有メモリ150との連結がスイッチングされるスイッチング素子830と、センシングデータの読取(受信)及びタッチアルゴリズムなどを遂行する処理部840などを含む。
【0151】
ブリッジ130は、共有メモリ150に書込するセンシングデータがある場合、占有権信号(HOLD)をコントローラ140に転送する。
【0152】
これによって、ブリッジ130の内部または外部に含まれることができるスイッチング素子810は、ブリッジ130の処理部820が共有メモリ150と連結されるようにオン(On)される。そして、コントローラ140の内部または外部に含まれることができるスイッチング素子830は、コントローラ140の処理部840が共有メモリ150と連結できないようにオフ(Off)される。
【0153】
これによって、ブリッジ130のみ共有メモリ150をアクセスして使用することができる状態となり、ブリッジ130は共有メモリ150にアクセスしてセンシングデータを格納する(書き込む)。
【0154】
反対に、コントローラ140は共有メモリ150で読取してくるセンシングデータ(共有メモリ150に格納された全体センシングデータ(400)、または一部のセンシングデータ(420))がある場合、ブリッジ130が転送した占有権信号があるか否かを確認して、転送された占有権信号がない場合、共有メモリ150をアクセスすることができる。
【0155】
このために、コントローラ140の内部または外部に含まれることができるスイッチング素子830は、コントローラ140の処理部840が共有メモリ150と連結されるようにオン(On)される。そして、ブリッジ130の内部または外部に含まれることができるスイッチング素子810は、ブリッジ130の処理部820が共有メモリ150と連結されないようにオフ(Off)されている状態である。即ち、ブリッジ130のスイッチ810は、ブリッジ130が占有権信号を転送した場合のみにオンとなる。
【0156】
これによって、コントローラ140のみ共有メモリ150をアクセスして使用することができる状態となり、コントローラ140は共有メモリ150に格納されたセンシングデータ(共有メモリ150に格納された全体センシングデータ(400)または一部のセンシングデータ(420))を読み込む。
【0157】
一方、ブリッジ130のセンシングデータ格納(書込)動作がコントローラ140のセンシングデータ読取動作より重要であり、その動作時間もより短いため、ブリッジ130の共有メモリ150に対する占有権の優先順位がコントローラ140の共有メモリ150に対する占有権の優先順位より高く設定できる。
【0158】
このために、単方向占有権信号転送方式を用いた占有権制御方式において、共有メモリ150に対する占有権の優先順位がより高いブリッジ130のみ占有権信号を転送するようにする。
【0159】
また、両方向占有権信号転送方式を用いた占有権制御方式において、ブリッジ130とコントローラ140が占有権信号を同時に転送した場合、共有メモリ150に対する占有権の優先順位がより高いブリッジ130が共有メモリ150を先に占有できるようにすることができる。このために、一例に、ブリッジ130は、コントローラ140のスイッチング素子830を直接制御してコントローラ140と共有メモリ150とが連結されないようにするか、または自身の占有権信号を転送した時点にコントローラ140の占有権信号を受信したことをコントローラ140に知らせてコントローラ140のスイッチング素子830によりコントローラ140と共有メモリ150とが連結されないようにすることができる。
【0160】
図10は、一実施形態に係るタッチセンシングシステム100の共有メモリ150に対する占有権制御によるタッチセンシング処理過程を示す図である。
【0161】
図10を参照すると、占有権信号がハイレバル(High Level)の区間は、ブリッジ130が共有メモリ150を占有する区間(ブリッジ占有区間)であり、占有権信号がローレベル(Low Level)の区間にはコントローラ140が共有メモリ150を占有する区間(コントローラ占有区間)である。
【0162】
図10を参照すると、ブリッジ130は、ブリッジ占有区間で共有メモリ150にアクセスしてセンシングデータを格納する(S)。
【0163】
図10を参照すると、コントローラ140は、コントローラ占有区間で共有メモリ150にアクセスして格納されたセンシングデータを読込してタッチアルゴリズムを遂行する。
【0164】
この際、ブリッジ130は、共有メモリ150にアクセスしない状態で、次のセンシング処理のために、2つ以上のタッチ集積回路120から転送されたセンシングデータを読取し、整列する機能を遂行する。
【0165】
一方、一実施形態に係るタッチセンシングシステム100に含まれた2つ以上のタッチ集積回路120、ブリッジ130、及びコントローラ140は、タッチパネル110に付着された印刷回路基板(PCB:Printed Circuit Board)上に形成できる。
【0166】
ここで、ブリッジ130は、回路を多数回変更して、また彫り入れることができる集積回路(IC)であるFPGA(Field Programmable Gate Array)で具現されるか、またはASIC形態に作られたチップ(Chip)で具現されることもできる。
【0167】
このようなブリッジ130の内部にはタッチ集積回路120の個数だけディジタルロジック部を含むことができるが、このような各々のディジタルロジック部は1つのタッチ集積回路120と直列通信(例:I2C、SPIなど)してセンシングデータを受信することができる。
【0168】
また、コントローラ140は、タッチアルゴリズムを遂行するCPU(Center Process Unit)などのチップで具現されることができ、DSP、ARM、MIPs CoreなどのタイプのCPUであることがあり、これに制限されず、如何なるタイプで具現も可能である。
【0169】
また、2つ以上のタッチ集積回路120は、1つのチップ形態に具現されるか、駆動電極を駆動する駆動部と、センシング電極から情報を受信する受信部と、受信部で受信した情報に基づいてセンサノード別センシング情報(例:キャパシタンス変化など)をセンシングするメインCPU ICとに分離された形態に具現されることもできる。
【0170】
以上、前述した一実施形態に係るタッチセンシングシステム100は、ディスプレイパネルを含む表示装置に含まれることができ、このような表示装置を
図11に簡略に図示する。
【0171】
図11は、一実施形態に係る表示装置1100を示す図である。
【0172】
図11を参照すると、一実施形態に係る表示装置1100は、駆動電極とセンシング電極が形成されてセンサノードが定義されたタッチパネル110と、センサノードをセンシングしてセンシングデータを転送する2つ以上のタッチ集積回路120と、2つ以上のタッチ集積回路120の各々から転送されたセンシングデータを整列して転送するブリッジ130と、ブリッジ130から転送されたセンシングデータに基づいてタッチ座標を検出するコントローラ140とが形成されて、タッチパネル110の一側に付着された、印刷回路基板1110などを含む。
【0173】
図11に図示された印刷回路基板1110は、FPCB(Flexible Printed Circuit Board)でありうる。
【0174】
図11を参照すると、一実施形態に係る表示装置1100は、一例に、LCD(Liquid Crystal Display)パネル、OLED(Organic Light-Emitting Diode)パネルなどのディスプレイパネル1120をさらに含む。
【0175】
図11に図示されたタッチパネル110は、タッチスクリーンパネル(TSP:Touch Screen Panel)ともいうが、一例に、ディスプレイパネル1120の上にアドオン(Add-on)タイプで付着されることもでき、オン−セル(On-Cell)またはイン−セル(In-Cell)タイプでディスプレイパネル1120内に内蔵されることもできる。
【0176】
一方、以上で説明した一実施形態では、センシング時間を減らし、効率的なタッチセンシング処理を可能にするために、タッチ直接回路120とコントローラ140との間にブリッジ130という別途のセンシングデータを整列及び合成するための構成としたが、このようなブリッジ130を置かなくても、タッチ発生有無の事前判断と、これに伴うセンシングデータの部分読取(Partial Reading)による高速のタッチセンシング処理を可能にすることができる。
【0177】
以下、ブリッジ130を置かなくても、タッチ発生有無の事前判断と、これに伴うセンシングデータの部分読取(Partial Reading)による高速のタッチセンシング処理を可能にする他の実施形態に係るタッチセンシングシステムを、
図12を参照しながら簡略に説明する。
【0178】
図12は、他の実施形態に係るタッチセンシングシステム1200は、駆動電極(Tx1〜TxN)とセンシング電極(Rx1〜RxM)が形成されて、センサノードが定義されたタッチパネル1210と、駆動電極(Tx1〜TxN)を順次に駆動してセンシング電極(Rx1〜RxM)のうち、連結されたセンシング電極から該当センサノード別センシング情報をセンシングして、センシングされた該当センサノード別センシング情報を含むセンシングデータを転送し、連結されたセンシング電極により定義されるセンサノードの各々で判断されたタッチ発生有無情報、またはタッチ発生有無情報に対応するタッチ集積回路タグを転送する2つ以上のタッチ集積回路1220と、2つ以上のタッチ集積回路1220の各々に対応するタッチ発生有無情報、またはタッチ集積回路タグに基づいて、2つ以上のタッチ集積回路1220の各々から転送されたセンシングデータの全体のうち、一部のみに基づいてタッチ座標を検出するコントローラ1230などを含むことができる。
【0179】
また、
図12を参照すると、他の実施形態に係るタッチセンシングシステム1200は、2つ以上のタッチ集積回路1220から転送されたセンシングデータとタッチ発生有無情報、またはこれに対応するタッチ集積回路タグが格納され、2つ以上のタッチ集積回路1220から転送されて格納されたセンシングデータの全体のうち、一部のみコントローラ1230により読取される共有メモリ1240をさらに含むことができる。
【0180】
図12を参照して簡略に説明した他の実施形態に係るタッチセンシングシステム1200は、一実施形態でのブリッジ130がないので、ブリッジ130の機能及び役割(センシングデータ整列及び組合)を2つ以上のタッチ集積回路1220及び/又はコントローラ1230が分けて有するだけであり、他の実施形態に係るタッチセンシングシステム1200に含まれたタッチパネル1210、2つ以上のタッチ集積回路1220、及びコントローラ1230の各々の機能及び役割などは、一実施形態に係るタッチセンシングシステム100に含まれたタッチパネル110、2つ以上のタッチ集積回路120、及びコントローラ140の各々の機能及び役割などと同一である。
【0181】
また、他の実施形態に係るタッチセンシングシステム1200を含む表示装置も、ブリッジ構成がないだけであり、
図11に図示された一実施形態に係る表示装置1100と同一に具現できる。
【0182】
以上で説明したように、本発明によれば、タッチパネル110、1210の面積の増加によってセンシング電極の個数が増加しても、センシング時間を減らし、効率的なタッチセンシングを可能にするタッチセンシングシステム100、1200、及びこれを含む表示装置を提供できる。
【0183】
また、本発明によれば、タッチパネル110、1210の面積の増加に伴うセンシング電極個数の増加時に、センシング電極を分割してセンシングするRx分割センシング技法を通じて効率的なセンシング処理を遂行するタッチセンシングシステム100、1200、及びこれを含む表示装置を提供できる。
【0184】
このようなRx分割センシング技法の使用と関連して、2つ以上のタッチ集積回路120とタッチアルゴリズムを遂行するコントローラ140との間に、分割されてセンシングされたセンシングデータを2つ以上のタッチ集積回路120から並列に受信して、受信されたセンシングデータを整列及び合成する別途の構成としてブリッジ130をさらに設けることによって、タッチパネル110の面積増加に伴うセンシング電極個数の増加時に、タッチセンシングの効率性を高めるために提案されたRx分割センシング技法により、発生し得るセンシングデータ転送及びタッチアルゴリズム遂行の遅延を減らし、高速のセンシングデータ転送及びタッチアルゴリズム遂行を可能にする。
【0185】
また、高速のセンシングデータ転送及びタッチアルゴリズム遂行を可能にする、提案されたブリッジ130構成により、コントローラ140とブリッジ130とによる、各々のメモリ使用に伴うI/O衝突が発生することがあり、タッチパネル110の面積の増加に伴うセンシング電極個数の増加によって、メモリに格納されてから読取されるセンシングデータ量もそれだけ多くならざるをえない。このような問題に対し、本発明は、ブリッジ130とコントローラ140がメモリI/Oの出動無しで、多くのセンサノードに対するセンシングデータを効率的に読取、書込などを行なうことができる共有メモリ構造と、その制御方法を提供できる。
【0186】
また、本発明によれば、タッチパネル110、1210の上の全領域でないタッチが発生したと判断し、一部の領域に対してのみタッチ座標を検出する。このために、必要なセンシングデータのみを部分的に読取してくるので、コントローラ140、1230が読取して来なければならないセンシングデータ量を減らすことができ、コントローラ140、1230がタッチアルゴリズムをより速かに処理することができる。
【0187】
以上の説明及び添付の図面は本発明の技術思想を例示的に示すことに過ぎないものであって、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者であれば本発明の本質的な特性から逸脱しない範囲で構成の結合、分離、置換、及び変更などの多様な修正及び変形が可能である。したがって、本発明に開示された実施形態は本発明の技術思想を限定するためのものでなく、説明するためのものであり、このような実施形態によって本発明の技術思想の範囲が限定されるものではない。本発明の保護範囲は請求範囲によって解釈されなければならず、それと同等な範囲内にある全ての技術思想は本発明の権利範囲に含まれるものと解釈されるべきである。