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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】5989342
(24)【登録日】2016年8月19日
(45)【発行日】2016年9月7日
(54)【発明の名称】有機ＥＬ装置およびその製造方法
(51)【国際特許分類】
H05B 33/04 20060101AFI20160825BHJP
H01L 51/50 20060101ALI20160825BHJP
H05B 33/10 20060101ALI20160825BHJP
【ＦＩ】
H05B33/04
H05B33/14 A
H05B33/10
【請求項の数】24
【全頁数】23
(21)【出願番号】特願2012-3043(P2012-3043)
(22)【出願日】2012年1月11日
(65)【公開番号】特開2013-143264(P2013-143264A)
(43)【公開日】2013年7月22日
【審査請求日】2015年1月9日
(73)【特許権者】
【識別番号】000116024
【氏名又は名称】ローム株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100083806
【弁理士】
【氏名又は名称】三好 秀和
(74)【代理人】
【識別番号】100133514
【弁理士】
【氏名又は名称】寺山 啓進
(74)【代理人】
【識別番号】100122910
【弁理士】
【氏名又は名称】三好 広之
(72)【発明者】
【氏名】山室 裕
【審査官】
濱野 隆
(56)【参考文献】
【文献】
特開平１０−０７４５８３（ＪＰ，Ａ）
【文献】
米国特許出願公開第２０１１／０２７９０２７（ＵＳ，Ａ１）
【文献】
特開２００９−０３００５８（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２０１０−２８２７７５（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２０１１−１８７２７３（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２００９−０２６８２８（ＪＰ，Ａ）
【文献】
国際公開第２０１１／１１１６３６（ＷＯ，Ａ１）
(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）
Ｈ０５Ｂ ３３／０４
Ｈ０１Ｌ ５１／５０
Ｈ０５Ｂ ３３／１０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板と、
前記基板上に配置された第１電極層と、
前記第１電極層上から前記第１電極層の端部に跨って配置された有機ＥＬ層と、
前記有機ＥＬ層上から、前記第１電極層の端部に跨って配置された側の前記有機ＥＬ層の端部に跨って配置された第２電極層と、
前記第２電極層上に配置される封止用ガラス板と、
前記基板と前記封止用ガラス板との間を所定のギャップを挟んで封止し、かつ防湿性の無機材料で構成される周辺封止材と
を備えることを特徴とする有機ＥＬ装置。
前記基板上に配置された第１電極層と、
前記第１電極層上から前記第１電極層の端部に跨って配置された有機ＥＬ層と、
前記有機ＥＬ層上から、前記第１電極層の端部に跨って配置された側の前記有機ＥＬ層の端部に跨って配置された第２電極層と、
前記第２電極層上に配置される封止用ガラス板と、
前記基板と前記封止用ガラス板との間を所定のギャップを挟んで封止し、かつ防湿性の無機材料で構成される周辺封止材と
を備えることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項2】
前記周辺封止材は、前記封止用ガラス板と前記第１電極層との間および前記封止用ガラス板と前記第２電極層との間に配置されることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項3】
前記周辺封止材は、ガラスフリットであることを特徴とする請求項１または２に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項4】
前記基板と前記封止用ガラス板との間には、前記所定のギャップを保つスペーサを備えることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項5】
前記スペーサは、前記封止用ガラス板と前記第１電極層との間に配置されることを特徴とする請求項４に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項6】
前記スペーサの厚さは、前記所定のギャップの距離の±３０％以内とされることを特徴とする請求項４または５に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項7】
前記スペーサは、前記基板から前記封止用ガラス板方向に断面積が小さくなる順テーパ形状を有することを特徴とする請求項４〜６の何れか１項に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項8】
前記スペーサの側壁部と前記第１電極層の水平面とのテーパ角度が、３０〜９０度であることを特徴とする請求項７に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項9】
前記スペーサは、前記第１電極層上に配置され、
前記有機ＥＬ層は、前記スペーサを覆うように前記第１電極層上に配置され、
前記第２電極層は、当該有機ＥＬ層上に配置されることを特徴とする請求項４〜８の何れか１項に記載の有機ＥＬ装置。
前記有機ＥＬ層は、前記スペーサを覆うように前記第１電極層上に配置され、
前記第２電極層は、当該有機ＥＬ層上に配置されることを特徴とする請求項４〜８の何れか１項に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項10】
前記スペーサは、レジストまたはビーズ材料で形成されることを特徴とする請求項４〜９の何れか１項に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項11】
前記スペーサは、所定のパターン構造でパターニングされて配置されていることを特徴とする請求項４〜１０の何れか１項に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項12】
前記パターン構造は、矩形パターン、円形パターン、六角形パターンのいずれかを有することを特徴とする請求項１１に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項13】
前記基板と前記封止用ガラス板との間に形成される空間に、所定の充填材が充填されていることを特徴とする請求項１〜１２の何れか１項に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項14】
前記充填材は、固形状または液状の樹脂、ガラス、オイルまたはゲル材あるいは不活性ガスで構成されることを特徴とする請求項１３に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項15】
前記固形状の樹脂は、光硬化樹脂または熱硬化樹脂で構成されることを特徴とする請求項１４に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項16】
前記充填材が液状の樹脂、ガラス、オイルまたはゲル材である場合において、前記周辺封止材の内側に、前記充填材の漏出を防止するダム材が配置されていることを特徴とする請求項１５に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項17】
前記ダム材は、吸湿機能を有することを特徴とする請求項１６に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項18】
前記ダム材もしくは前記充填材の一方もしくは両方は、吸湿機能を有することを特徴とする請求項１６に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項19】
基板を準備する工程と、
前記基板上に第１電極層を形成する工程と、
前記第１電極層上から前記第１電極層の端部に跨って有機ＥＬ層を形成する工程と、
前記有機ＥＬ層上から、前記第１電極層の端部に跨って配置された側の前記有機ＥＬ層の端部に跨って第２電極層を形成する工程と、
前記第２電極層上に所定の隙間を挟んで封止用ガラス板を形成する工程と、
前記基板と前記封止用ガラス板との間にガラスフリットから成る周辺封止材を形成する工程と、
前記周辺封止材を溶融させて封止する工程と
を有することを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
前記基板上に第１電極層を形成する工程と、
前記第１電極層上から前記第１電極層の端部に跨って有機ＥＬ層を形成する工程と、
前記有機ＥＬ層上から、前記第１電極層の端部に跨って配置された側の前記有機ＥＬ層の端部に跨って第２電極層を形成する工程と、
前記第２電極層上に所定の隙間を挟んで封止用ガラス板を形成する工程と、
前記基板と前記封止用ガラス板との間にガラスフリットから成る周辺封止材を形成する工程と、
前記周辺封止材を溶融させて封止する工程と
を有することを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項20】
前記基板と前記封止用ガラス板との間に、所定のギャップを保つスペーサを形成する工程をさらに有することを特徴とする請求項１９に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項21】
前記基板と前記封止用ガラス板との間に形成される空間に、所定の充填材を充填する工程をさらに有することを特徴とする請求項１９または２０に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項22】
封止用ガラス板を準備する工程と、
前記封止用ガラス板上の縁部側にガラスフリットを塗布して焼成する工程と、
前記ガラスフリットの外側に仮封止用の紫外線硬化樹脂を塗布する工程と、
前記ガラスフリットで囲繞された中央部に充填材を滴下する工程と、
有機ＥＬ素子を形成した基板であって、前記基板上に配置された第１電極層と、前記第１電極層上から前記第１電極層の端部に跨って配置された前記有機ＥＬ層と、前記有機ＥＬ層上から、前記第１電極層の端部に跨って配置された側の前記有機ＥＬ層の端部に跨って配置された第２電極層とを備える前記基板を準備する工程と、
前記有機ＥＬ素子を形成した基板と前記封止用ガラス板とを対向させ、真空下で密着させる工程と、
前記紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して仮封止する工程と、
前記ガラスフリットにレーザ光を照射して、前記封止用ガラス板と前記基板とを融着する工程と、
前記ガラスフリットの外側に位置する仮封止部を切り落とす工程と
を有することを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
前記封止用ガラス板上の縁部側にガラスフリットを塗布して焼成する工程と、
前記ガラスフリットの外側に仮封止用の紫外線硬化樹脂を塗布する工程と、
前記ガラスフリットで囲繞された中央部に充填材を滴下する工程と、
有機ＥＬ素子を形成した基板であって、前記基板上に配置された第１電極層と、前記第１電極層上から前記第１電極層の端部に跨って配置された前記有機ＥＬ層と、前記有機ＥＬ層上から、前記第１電極層の端部に跨って配置された側の前記有機ＥＬ層の端部に跨って配置された第２電極層とを備える前記基板を準備する工程と、
前記有機ＥＬ素子を形成した基板と前記封止用ガラス板とを対向させ、真空下で密着させる工程と、
前記紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して仮封止する工程と、
前記ガラスフリットにレーザ光を照射して、前記封止用ガラス板と前記基板とを融着する工程と、
前記ガラスフリットの外側に位置する仮封止部を切り落とす工程と
を有することを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項23】
有機ＥＬ素子を形成した基板を準備する工程は、
基板上に所定パターンでスペーサを形成する工程と、
前記基板上に有機ＥＬ素子を成膜する工程と
を有することを特徴とする請求項２２に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
基板上に所定パターンでスペーサを形成する工程と、
前記基板上に有機ＥＬ素子を成膜する工程と
を有することを特徴とする請求項２２に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項24】
前記基板上に所定パターンでスペーサを形成する工程は、
前記基板上に塗布されたフォトレジストをパターニングして形成する工程を有することを特徴とする請求項２２に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
前記基板上に塗布されたフォトレジストをパターニングして形成する工程を有することを特徴とする請求項２２に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、有機ＥＬ装置およびその製造方法に関し、特に耐湿寿命を向上させた有機ＥＬ装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、有機発光素子として有機ＥＬ（ＥＬ：Electroluminescence）素子を用いた表示装置や照明装置が実用化に向けて開発が進められている。
【0003】
ところで、有機ＥＬ素子は、水分による劣化が著しいので防湿する必要があり、そのため基板上に搭載された有機ＥＬ素子を封止している。
【0004】
従来、有機ＥＬ素子を封止する方法として、例えば、ガラス基板上に陽極となる透明電極、有機層および陰極となる非透光性の背面電極を順次積層して有機ＥＬ素子を形成し、この有機ＥＬ素子を覆うガラス材料からなる凹部形状の封止部材を前記ガラス基板上に紫外線硬化性接着剤（ＵＶ硬化樹脂）を介して気密的に設けると共に、ガラス基板と封止部材とで得られる気密空間内に吸湿部材を設ける技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２００６−２７２２８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかし、上記従来技術のように、ＵＶ硬化樹脂を用いた封止では、水分の浸透を完全には防止できず、有機ＥＬ素子が劣化するという課題が依然として残っていた。
【0007】
また、従来は、有機ＥＬ素子を収容するために、ガラス基板として、内側を掘り込んだ掘り込みガラスを用いてギャップを確保している。しかし、掘り込みガラスは比較的高価であり、コストダウンが難しいという問題があった。
【0008】
一方、掘り込みガラスに代えて、比較的安価な平板ガラスを用いて真空封止を行うと、平板ガラスが大気圧や外力によって歪みを生じる場合がある。この場合には、ギャップを保つことができずに、有機ＥＬ素子とガラス基板とが接触してショートが発生し、有機ＥＬ素子が破壊されてしまうという問題があった。
【0009】
本発明の目的は、低コストで信頼性を向上させることができる有機ＥＬ装置およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0010】
上記目的を達成するための本発明の一態様によれば、基板と、前記基板上に配置された第１電極層と、前記第１電極層上から前記第１電極層の端部に跨って配置された有機ＥＬ層と、前記有機ＥＬ層上から、前記第１電極層の端部に跨って配置された側の前記有機ＥＬ層の端部に跨って配置された第２電極層と、前記第２電極層上に配置される封止用ガラス板と、前記基板と前記封止用ガラス板との間を所定のギャップを挟んで封止し、かつ防湿性の無機材料で構成される周辺封止材とを備える有機ＥＬ装置が提供される。
【0011】
本発明の他の態様によれば、基板を準備する工程と、前記基板上に第１電極層を形成する工程と、前記第１電極層上から前記第１電極層の端部に跨って有機ＥＬ層を形成する工程と、前記有機ＥＬ層上から、前記第１電極層の端部に跨って配置された側の前記有機ＥＬ層の端部に跨って第２電極層を形成する工程と、前記第２電極層上に所定の隙間を挟んで封止用ガラス板を形成する工程と、前記基板と前記封止用ガラス板との間にガラスフリットから成る周辺封止材を形成する工程と、前記周辺封止材を溶融させて封止する工程とを有する有機ＥＬ装置の製造方法が提供される。
【0012】
本発明の他の態様によれば、封止用ガラス板を準備する工程と、前記封止用ガラス板上の縁部側にガラスフリットを塗布して焼成する工程と、前記ガラスフリットの外側に仮封止用の紫外線硬化樹脂を塗布する工程と、前記ガラスフリットで囲繞された中央部に充填材を滴下する工程と、有機ＥＬ素子を形成した基板であって、前記基板上に配置された第１電極層と、前記第１電極層上から前記第１電極層の端部に跨って配置された前記有機ＥＬ層と、前記有機ＥＬ層上から、前記第１電極層の端部に跨って配置された側の前記有機ＥＬ層の端部に跨って配置された第２電極層とを備える前記基板を準備する工程と、前記有機ＥＬ素子を形成した基板と前記封止用ガラス板とを対向させ、真空下で密着させる工程と、前記紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して仮封止する工程と、前記ガラスフリットにレーザ光を照射して、前記封止用ガラス板と前記基板とを融着する工程と、前記ガラスフリットの外側に位置する仮封止部を切り落とす工程とを有する有機ＥＬ装置の製造方法が提供される。【発明の効果】
【0013】
本発明によれば、低コストで信頼性を向上させることができる有機ＥＬ装置およびその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【図1】第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置の模式的断面構造図。
【図3】第２の実施の形態に係る有機ＥＬ装置の模式的断面構造図。
【図5】第３の実施の形態に係る有機ＥＬ装置の模式的断面構造図。
【図6】第４の実施の形態に係る有機ＥＬ装置の模式的断面構造図。
【図8】第５の実施の形態に係る有機ＥＬ装置の模式的断面構造図であり、（ａ）周辺封止材とダム材が接触して配置される場合の構造図、（ｂ）周辺封止材とダム材が隙間を介して配置される場合の構造図。
【図9】第６の実施の形態に係る有機ＥＬ装置を示す模式的断面構造図。
【図10】第２、第４、第６の実施の形態に係る有機ＥＬ装置において、スペーサの模式的平面パターン構成図であって、（ａ）正方形パターン例、（ｂ）円形パターン例、（ｃ）三角形を基調とする円形パターン例、（ｄ）六角形を基調とする正方形パターン例、（ｅ）六角形パターン例。
【図11】微細なスペーサを設けた有機ＥＬ装置の外観を示す撮影図。
【図12】六角形パターンのスペーサの形成例を示す撮影図。
【図13】耐湿寿命の評価結果についてダークスポット直径（μｍ）と時間（ｈ）との関係を示すグラフ。
【図14】比較例に係る有機ＥＬ装置のダークスポットの進行の様子を示す撮影図であって、耐湿寿命の８５℃／８５％ＲＨ評価実験において、（ａ）０ｈ、（ｂ）２００ｈ経過後、（ｃ）４００ｈ経過後の撮影図。
【図15】本実施の形態に係る有機ＥＬ装置のダークスポットの進行の様子を示す撮影図であって、耐湿寿命の８５℃／８５％ＲＨ評価実験において、（ａ）０ｈ、（ｂ）２００ｈ経過後、（ｃ）４００ｈ経過後の撮影図。
【図16】自己修復の例について、リーク電流の電流密度（Ａ／ｃｍ２）と累積発生確率との関係を示すグラフ。
【図17】第３の実施の形態に係る有機ＥＬ装置のセルＣijをマトリクス状に複数形成した状態を示す模式的鳥瞰図。
【図18】第３の実施の形態に係る有機ＥＬ装置の製造工程の一工程であって、封止用ガラス板上の縁部側にガラスフリットを塗布して焼成した状態を示す断面図。
【図19】第３の実施の形態に係る有機ＥＬ装置の製造工程の一工程であって、（ａ）有機ＥＬ素子を形成した基板を示す断面図、（ｂ）ガラスフリットの外側に所定の隙間を挟んで仮封止用の紫外線硬化樹脂を塗布し、ガラスフリットで囲繞された中央部に充填材を滴下した状態を示す断面図。
【図20】第３の実施の形態に係る有機ＥＬ装置の製造工程の一工程であって、有機ＥＬ素子を形成した基板と封止用ガラス板とを真空下で対向させ密着させた状態を示す断面図。
【図21】第３の実施の形態に係る有機ＥＬ装置の製造工程の一工程であって、有機ＥＬ素子を形成した基板と封止用ガラス板とを対向させた状態で真空下で密着させ、密着させた状態で大気圧に開放し、大気圧の押し圧が加わった状態で紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して仮封止した状態を示す断面図。
【図22】第３の実施の形態に係る有機ＥＬ装置の製造工程の一工程であって、ガラスフリットにレーザ光を照射して、封止用ガラス板と基板とを融着した状態を示す断面図。
【図24】第４の実施の形態に係る有機ＥＬ装置の製造工程の一工程であって、スペーサを備える有機ＥＬ素子を形成した基板を示す断面図。
【図25】第４の実施の形態に係る有機ＥＬ装置の製造工程の一工程であって、（ａ）スペーサを備える有機ＥＬ素子を形成した基板を示す断面図、（ｂ）ガラスフリットの外側に所定の隙間を挟んで仮封止用の紫外線硬化樹脂を塗布し、ガラスフリットで囲繞された中央部に充填材を滴下した状態を示す断面図。
【図26】第４の実施の形態に係る有機ＥＬ装置の製造工程の一工程であって、スペーサを備える有機ＥＬ素子を形成した基板と封止用ガラス板とを対向させた状態を示す断面図。
【図27】第４の実施の形態に係る有機ＥＬ装置の製造工程の一工程であって、スペーサを備える有機ＥＬ素子を形成した基板と封止用ガラス板とを対向させた状態で真空下で密着させ、紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して仮封止した状態を示す断面図。
【図28】第４の実施の形態に係る有機ＥＬ装置の製造工程の一工程であって、ガラスフリットにレーザ光を照射して、封止用ガラス板と基板とを融着した状態を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【0015】
次に、図面を参照して、実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。
【0016】
又、以下に示す実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の実施の形態は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。この発明の実施の形態は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。
【0017】
以下の実施の形態に係る有機ＥＬ装置において、「透明」とは、透過率が約５０％以上であるものと定義する。また「透明」とは、実施の形態に係る有機ＥＬ装置において、可視光線に対して、無色透明という意味でも使用する。可視光線は波長約３６０ｎｍ〜８３０ｎｍ程度、エネルギー約３．４５ｅＶ〜１．４９ｅＶ程度に相当し、この領域で透過率が５０％以上あれば透明である。
【0019】
第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１は、図１に示すように、基板１０と、基板１０上に配置された第１電極層１２と、第１電極層１２上に配置された有機ＥＬ層４０と、有機ＥＬ層４０上に配置された第２電極層２０と、第２電極層２０上に配置される封止用ガラス板５０と、基板１０と封止用ガラス板５０との間を所定のギャップを挟んで封止し、かつ防湿性の無機材料で構成される周辺封止材１００とを備える。ここで、所定のギャップとは、基板１０と封止用ガラス板５０との間の距離をいう。
【0020】
ギャップの距離は、１μｍ〜５００μｍ程度、望ましくは１０μｍ〜１００μｍとすると良い。
【0021】
周辺封止材１００は、封止用ガラス板５０と第１電極層１２との間および封止用ガラス板５０と第２電極層２０との間に配置される。
【0022】
また、周辺封止材１００は、ガラスフリットで構成される。ガラスフリットは、粉末状ガラスであるが、レーザ光を照射することによって、溶融体を形成することができる。
【0023】
より具体的には、図１に示すように、第１電極層１２は、基板１０上の左側端部から中央部を過ぎた位置まで形成されている。また、有機ＥＬ層４０は、第１電極層１２上の左側端部の近傍から右側の端部を覆うように形成されている。第２電極層２０は、有機ＥＬ層４０上の左側端部の近傍から基板１０上の右側端部まで形成されている。
【0024】
第１電極層１２上の左側端部の近傍および第２電極層２０上の右側端部の近傍に、防湿性の無機材料で構成される周辺封止材１００が配置される。
【0025】
図２に示すように、有機ＥＬ層４０は、基板１０側から、例えば、正孔輸送層１４、発光層１６および電子輸送層１８が順次積層されている。また、積層順序を逆にして、電子輸送層１８、発光層１６および正孔輸送層１４の順序で積層されていても良い。
【0026】
正孔輸送層１４は、第１電極層１２から注入された正孔を円滑に発光層に輸送するための層であり、例えば、４，４’−ビス[Ｎ−（１−ナフチル−１−）Ｎ−フェニル−アミノ]−ビフェニルなどで形成することができる。
【0027】
発光層１６は、注入された正孔および電子が再結合して発光するための層であり、例えば、ドーパントとして、ルブレンや、遷移金属原子を含む錯体がドーピングされたアルミニウム（８−ヒドロキシ）キノリネートで形成することができる。
【0028】
電子輸送層は、第２電極層２０から注入された電子を円滑に発光層に輸送するための層であり、例えば、アルミニウム（８−ヒドロキシ）キノリネートで形成することができる。
【0029】
なお、有機ＥＬ層４０は、上記、正孔輸送層、電子輸送層以外の層、例えば、正孔注入層、電子注入層等を用いて構成しても良い。
【0030】
図１に示すように、第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１は、発光層１６で発光した光（ｈν）が基板１０側から出射されるボトムエミッション構成となっている。
【0031】
第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１によれば、防湿性の無機材料で構成される周辺封止材１００を備えているので、基板１０と封止用ガラス板５０との間の空間８０への水分や酸素の浸入をほぼ完全に遮断することができ、有機ＥＬ素子の信頼性、特に耐湿寿命を向上させることができる。
【0032】
また、周辺封止材１００を構成するガラスフリットは比較的安価であり、第１の実施の形態によれば、低コストで信頼性を向上させることができる有機ＥＬ装置を提供することができる。
【0034】
第２の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１においては、図３に示すように、図１に示される第１の実施の形態において、基板１０と封止用ガラス板５０との間に、所定のギャップを保つスペーサ（柱）６０が設けられた構成を備える。その他の構成は、第１の実施の形態と同様であるため、重複説明は省略する。
【0035】
ギャップの距離は、１μｍ〜５００μｍ程度、望ましくは１０μｍ〜１００μｍとすると良い。
【0036】
図３に示すように、スペーサ６０は、基板１０と第１電極層１２との間に設けられている。
【0037】
スペーサ６０の厚さは、所定のギャップの距離の±３０％以内とすることが望ましい。また、スペーサ６０は、フォトレジストなどのレジストまたはビーズ材料などで構成することができる。
【0039】
即ち、図３のＱ部を拡大した図４（ａ）に示すように、スペーサ６０は、第１電極層１２上に配置され、有機ＥＬ層４０は、スペーサ６０を覆うように第１電極層１２上に配置され、第２電極層２０は、有機ＥＬ層４０上に配置される構成となっている。
【0040】
図４（ａ）に示すように、スペーサ６０は、基板１０から封止用ガラス板５０方向に向かうほど断面積が小さくなる順テーパ形状を有する。より具体的には、スペーサ６０の側壁部と第１電極層１２の水平面との角度θが、３０〜９０度とされる。これにより、スペーサ６０の全体を覆うように有機ＥＬ層４０および第２電極層２０を形成することができる。
【0041】
図４（ｂ）には、比較例としてのスペーサ６０ａを示す。図４（ｂ）に示すように、比較例としてのスペーサ６０ａは逆テーパを有している。このような逆テーパ形状のスペーサ６０ａでは、有機ＥＬ層４０および第２電極層２０をスペーサ６０ａを覆うように形成することが難しい。また、図４（ｂ）に示すように、スペーサ６０ａの近傍で有機ＥＬ層４０および第２電極層２０が連続形成されず、途切れてしまう。
【0042】
また、図４（ｂ）の拡大部Ａ１、Ａ２に示すように、第１電極層１２と第２電極層２０の短絡破壊が生じやすい。但し、短絡が軽度であれば、逆バイアス印加により電流集中が起こり、短絡部分を分離して短絡状態を回避することができる。
【0043】
図３に示すように、第２の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１は、発光層１６で発光した光（ｈν）が基板１０側から出射されるボトムエミッション構成となっている。
【0044】
第２の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１によれば、防湿性の無機材料で構成される周辺封止材１００を備えているので、基板１０と封止用ガラス板５０との間の空間８０への水分や酸素の浸入をほぼ完全に遮断することができ、有機ＥＬ素子の信頼性、特に耐湿寿命を向上させることができる。
【0045】
さらに、所定のギャップを保つスペーサ６０が設けられているので、大気圧や外力によって封止用ガラス板５０が歪む事態を回避することができる。これにより、有機ＥＬ層４０と封止用ガラス板５０とが接触して、有機ＥＬ素子が破壊されてしまう事態を未然に防止することができる。
【0046】
また、封止用ガラス板５０として比較的安価な平板ガラスを用いることができ、第２の実施の形態によれば、低コストで信頼性を向上させることができる有機ＥＬ装置を提供することができる。
【0048】
第３の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１においては、図５に示すように、図１に示される第１の実施の形態において、基板１０と封止用ガラス板５０との間に形成される空間８０に、所定の充填材３０が充填された構成を備える。その他の構成は、第１の実施の形態と同様であるため、重複説明は省略する。
【0049】
充填材３０は、固形状または液状の樹脂、ガラス、フッ素系などの不活性オイルまたはゲル材あるいは窒素ガス、Ｈｅガス等の不活性ガスで構成することができる。固形状の樹脂としては、紫外線硬化樹脂等の光硬化樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化樹脂を用いることができる。
【0050】
液状の樹脂としては、液状プラスチック、液状エポキシ樹脂等を用いることができる。また、オイルとしては、フッ素系オイルやシリコン系オイルを用いることができる。フッ素系オイルやシリコン系オイルは、有機ＥＬ層４０と反応せず、耐熱性、不燃性、耐薬品性に優れているからである。ゲル材としては、シリコン系やフッ素系のゲル材を用いることができる。不活性ガスとしては、窒素ガス等を用いることができる。これらの充填材は、有機ＥＬ層４０と反応せず、耐熱性、不燃性、耐薬品性に優れているからである。
【0051】
また、充填材３０に、所定の吸湿材料をフィラーとして加えるようにしても良い。
【0052】
吸湿材料としては、例えば、シリカゲル、ゼオライト、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化バリウム、硫酸ナトリウム、硫酸マグネシウム、硫酸カルシウム等が挙げられる。
【0053】
吸湿材料を用いる場合には、有機ＥＬ素子の内部の残留水分等を吸着させて、有機ＥＬ素子へのダメージを軽減することができ、寿命を向上させることができる。
【0054】
図５に示すように、第３の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１は、発光層１６で発光した光（ｈν）が基板１０側から出射されるボトムエミッション構成となっている。
【0055】
第３の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１によれば、防湿性の無機材料で構成される周辺封止材１００を備えているので、基板１０と封止用ガラス板５０との間の空間８０への水分や酸素の浸入をほぼ完全に遮断することができ、有機ＥＬ素子の信頼性、特に耐湿寿命を向上させることができる。
【0056】
さらに、基板１０と封止用ガラス板５０との間に充填材３０が充填されているので、大気圧や外力によって封止用ガラス板５０が歪む事態を回避することができる。これにより、有機ＥＬ層４０と封止用ガラス板５０とが接触して、有機ＥＬ素子が破壊されてしまう事態を未然に防止することができる。
【0057】
また、封止用ガラス板５０として比較的安価な平板ガラスを用いることができ、第３の実施の形態によれば、低コストで信頼性を向上させることができる有機ＥＬ装置を提供することができる。
【0058】
また、充填材３０が液状の樹脂、フッ素系などの不活性オイル、ゲル材あるいは窒素ガス等の不活性ガスである場合には、有機ＥＬ素子におけるショート箇所の自己修復を図ることができ、歩留まりを向上させることができる。
【0059】
また、液状の充填材３０の導入により、ガス封止よりも有機ＥＬ素子から発生する熱を外部に逃がすことが容易になる。これにより、有機ＥＬ素子の温度上昇を抑制することができ、有機ＥＬ装置の寿命を向上させることができる。
【0061】
第４の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１においては、図６に示すように、図５に示される第３の実施の形態において、基板１０と封止用ガラス板５０との間に、所定のギャップを保つスペーサ６０が設けられた構成を備える。その他の構成は、第３の実施の形態と同様であるため、重複説明は省略する。
【0062】
ギャップの距離は、１μｍ〜５００μｍ程度、望ましくは１０μｍ〜１００μｍとすると良い。図６に示すように、スペーサ６０は、基板１０と第１電極層１２との間に設けられている。
【0063】
スペーサ６０の厚さは、所定のギャップの距離の±３０％以内とすることが望ましい。
【0064】
また、スペーサ６０は、フォトレジストなどのレジストまたはビーズ材料などで構成することができる。
【0066】
即ち、図６のＲ部を拡大した図７に示すように、スペーサ６０は、第１電極層１２上に配置され、有機ＥＬ層４０は、スペーサ６０を覆うように第１電極層１２上に配置され、第２電極層２０は、有機ＥＬ層４０上に配置される構成となっている。
【0067】
図７に示すように、スペーサ６０は、基板１０から封止用ガラス板５０方向に向かうほど断面積が小さくなる順テーパ形状を有する。より具体的には、スペーサ６０の側壁部と第１電極層１２の水平面との角度θが、３０〜９０度とされる。これにより、スペーサ６０の全体を覆うように有機ＥＬ層４０および第２電極層２０を形成することができる。
【0068】
図６に示すように、第４の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１は、発光層１６で発光した光（ｈν）が基板１０側から出射されるボトムエミッション構成となっている。
【0069】
第４の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１によれば、防湿性の無機材料で構成される周辺封止材１００を備えているので、基板１０と封止用ガラス板５０との間の空間８０への水分や酸素の浸入をほぼ完全に遮断することができ、有機ＥＬ素子の信頼性、特に耐湿寿命を向上させることができる。
【0070】
さらに、所定のギャップを保つスペーサ６０が設けられているので、大気圧や外力によって封止用ガラス板５０が歪む事態を回避することができる。これにより、有機ＥＬ層４０と封止用ガラス板５０とが接触して、有機ＥＬ素子が破壊されてしまう事態を未然に防止することができる。
【0071】
また、封止用ガラス板５０として比較的安価な平板ガラスを用いることができ、第４の実施の形態によれば、低コストで信頼性を向上させることができる有機ＥＬ装置を提供することができる。
【0072】
また、充填材３０が液状の樹脂、フッ素系などの不活性オイル、ゲル材あるいは窒素ガス、Ｈｅガス等の不活性ガスである場合には、有機ＥＬ素子におけるショート箇所の自己修復を図ることができ、歩留まりを向上させることができる。
【0073】
また、充填材３０の導入により、有機ＥＬ素子から発生する熱を外部に逃がすことが容易になる。これにより、有機ＥＬ素子の温度上昇を抑制することができ、有機ＥＬ装置１の寿命を向上させることができる。
【0075】
第５の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１においては、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、図５に示される第３の実施の形態において、充填材３０が液状の樹脂、ガラス、フッ素系などの不活性オイルまたはゲル材である場合において、周辺封止材１００の内側に、充填材３０の漏出を防止するダム材７０が配置された構成を備える。その他の構成は、第３の実施の形態と同様であるため、重複説明は省略する。
【0077】
ダム材７０としては、エポキシ樹脂、シリコン樹脂等の接着性を有する材料を用いることができる。
【0078】
また、ダム材７０に、所定の吸湿材料をフィラーとして加えるようにしても良い。
【0079】
吸湿材料としては、例えば、シリカゲル、ゼオライト、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化バリウム、硫酸ナトリウム、硫酸マグネシウム、硫酸カルシウム等が挙げられる。
【0080】
図８に示すように、第５の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１は、発光層１６で発光した光（ｈν）が基板１０側から出射されるボトムエミッション構成となっている。
【0081】
第５の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１によれば、防湿性の無機材料で構成される周辺封止材１００を備えているので、基板１０と封止用ガラス板５０との間の空間８０あるいは充填材３０への水分や酸素の浸入をほぼ完全に遮断することができ、有機ＥＬ素子の信頼性、特に耐湿寿命を向上させることができる。
【0082】
また、充填材３０の漏出を防止するダム材７０が配置されているので、周辺封止材１００の外側に充填材３０が漏出する事態を防止することができる。また、ダム材７０を設けることにより、充填材３０に液体を用いた場合の製造工程を簡略化することができる。
【0083】
また、ダム材が、吸湿機能を備える場合には、有機ＥＬ素子の内部の残留水分等を吸着させて、有機ＥＬ素子へのダメージを軽減することができ、寿命を向上させることができる。
【0085】
第６の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１においては、図９に示すように、図８（ａ）に示される第５の実施の形態において、基板１０と封止用ガラス板５０との間に、所定のギャップを保つスペーサ６０が設けられた構成を備える。その他の構成は、第５の実施の形態と同様であるため、重複説明は省略する。
【0086】
ギャップの距離は、１μｍ〜５００μｍ程度、望ましくは１０μｍ〜１００μｍとすると良い。図９に示すように、スペーサ６０は、基板１０と第１電極層１２との間に設けられている。
【0087】
スペーサ６０の厚さは、所定のギャップの距離の±３０％以内とすることが望ましい。 また、スペーサ６０は、フォトレジストなどのレジストまたはビーズ材料などで構成することができる。
【0088】
また、図９のスペーサ部を図４（ａ）や図７に示すような構成としても良い。 図９に示すように、第６の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１は、発光層１６で発光した光（ｈν）が基板１０側から出射されるボトムエミッション構成となっている。
【0089】
第６の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１によれば、防湿性の無機材料で構成される周辺封止材１００を備えているので、基板１０と封止用ガラス板５０との間の空間８０への水分や酸素の浸入をほぼ完全に遮断することができ、有機ＥＬ素子の信頼性、特に耐湿寿命を向上させることができる。
【0090】
また、充填材３０の漏出を防止するダム材７０が配置されているので、周辺封止材１００の外側に充填材３０が漏出する事態を防止することができる。また、ダム材７０を設けることにより、充填材３０に液体を用いた場合の製造工程を簡略化することができる。
【0091】
また、ダム材が、吸湿機能を備える場合には、有機ＥＬ素子の内部の残留水分等を吸着させて、有機ＥＬ素子へのダメージを軽減することができ、寿命を向上させることができる。
【0092】
さらに、所定のギャップを保つスペーサ６０が設けられているので、大気圧や外力によって封止用ガラス板５０が歪む事態を回避することができる。これにより、有機ＥＬ層４０と封止用ガラス板５０とが接触して、有機ＥＬ素子が破壊されてしまう事態を未然に防止することができる。
【0093】
また、封止用ガラス板５０として比較的安価な平板ガラスを用いることができ、第６の実施の形態によれば、低コストで信頼性を向上させることができる有機ＥＬ装置を提供することができる。
【0094】
また、充填材３０が液状の樹脂、フッ素系などの不活性オイル、ゲル材あるいは窒素ガス、Ｈｅガス等の不活性ガスである場合には、有機ＥＬ素子におけるショート箇所の自己修復を図ることができ、歩留まりを向上させることができる。
【0095】
また、液状の充填材３０の導入により、ガス封止よりも有機ＥＬ素子から発生する熱を外部に逃がすことが容易になる。これにより、有機ＥＬ素子の温度上昇を抑制することができ、有機ＥＬ装置１の寿命を向上させることができる。
【0097】
スペーサ６０は、所定のパターン構造でパターニングされて配置することができる。パターン構造は、矩形パターン、円形パターン、六角形パターンのいずれかとすることができる。
【0098】
図１０は、第２、第４、第６の実施の形態に係る有機ＥＬ装置において、スペーサ６０の模式的平面パターン構成図である。
【0099】
図１０において、（ａ）は正方形パターン例、（ｂ）は円形パターン例、（ｃ）は三角形を基調とする円形パターン例、（ｄ）は六角形を基調とする正方形パターン例、（ｅ）は六角形パターン例である。なお、「ａ」は各スペーサ間の距離、「ｂ」はスペーサの幅を示す。
【0100】
図１１は、微細なスペーサを設けた第６の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１の作成例の外観を示す撮影図である。スペーサは、フォトリソグラフィにより、例えば直径１０μｍ以下の幅とすることにより、肉眼では見えない状態とすることができる。
【0101】
図１２は、六角形パターンのスペーサ６０の形成例を示す撮影図である。この例では、各スペーサ６０を幅７．７μｍの六角形パターンで形成している。これにより、スペーサ６０を肉眼では見えない状態とすることができると共に、有機ＥＬ装置１の外力等に対する強度を向上させることができる。
【0103】
図１３は、耐湿寿命の評価結果についてダークスポット直径（μｍ）と時間（ｈ）との関係を示すグラフである。
【0104】
図１３において、グラフ曲線Ａは比較例としての樹脂封止構造において液体充填材を用いた有機ＥＬ装置、グラフ曲線Ｂはガラスフリットによる封止構造において液体充填材を用いた有機ＥＬ装置１、グラフ曲線Ｃはガラスフリットによる封止構造において窒素ガスを充填を用いた有機ＥＬ装置１についての評価結果を示す。
【0105】
なお、評価実験は、温度８５℃、湿度８５％ＲＨ加速試験である。
【0106】
図１３に示すように、グラフ曲線Ａに係る比較例としての有機ＥＬ装置では、約２００〜３００ｈでダークスポットの直径が急激に大きくなり、水分の浸入が進んでいると推測される。
【0107】
一方、グラフ曲線Ｂ、Ｃに係る本実施形態に係る有機ＥＬ装置１では、約７００ｈ経過時においてもダークスポットの進行は見られず、耐湿寿命が向上していることが分かる。
【0108】
図１４は、比較例に係る有機ＥＬ装置のダークスポットの進行の様子を示す撮影図である。比較例に係る有機ＥＬ装置は、基板と封止用ガラス板との間を樹脂で封止した構成である。耐湿寿命の評価実験において、図１４（ａ）に示す０ｈでは幅１ｍｍの所定領域においてダークスポットは存在しない。図１４（ｂ）に示す２００ｈ経過後では数個のダークスポットが発生している。図１４（ｃ）に示す４００ｈ経過後ではダークスポットが大きく成長していることが分かる。
【0109】
図１５は、本実施の形態に係る有機ＥＬ装置１のダークスポットの進行の様子を示す撮影図である。耐湿寿命の評価実験において、図１５（ａ）に示す０ｈでは幅１ｍｍの所定領域においてダークスポットは存在しない。図１５（ｂ）に示す２００ｈ経過後では数個のダークスポットが発生している。しかし、図１５（ｃ）に示す４００ｈ経過後においてもダークスポットは成長していないことがわかる。
【0110】
このように、本実施形態に係る有機ＥＬ装置１では、基板１０と封止用ガラス板５０との間をガラスフリット等の防湿性の無機材料で封止することにより、耐湿寿命が向上されている。
【0111】
（自己修復の例）充填材３０が液状の樹脂、フッ素系などの不活性オイル、ゲル材あるいは窒素ガス、Ｈｅガス等の不活性ガスである場合には、逆バイアスを印加することで有機ＥＬ素子におけるショート箇所の自己修復を図ることができる。
【0112】
図１６は、自己修復の例について、リーク電流の電流密度（Ａ／ｃｍ２）と累積発生確率との関係を示すグラフである。
【0113】
図１６に示すように、初期状態に比して、自己修復後にはリーク電流が減少していることが分かる。この結果、有機ＥＬ素子のショート破壊を未然に防ぐことができ、歩留まりの向上を図ることができる。
【0115】
図１７は、第３の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１をマトリクス状に複数形成した状態を示す模式的鳥瞰図である。なお、ＳＬは各有機ＥＬ装置１を分離するスクライブラインである。Ｉ−Ｉ線は、有機ＥＬ装置１の断面部を示す。
【0116】
製造方法の工程は以下の通りである。
【0117】
（ａ）まず、図１８に示すように、封止用ガラス板５０上の縁部側に周辺封止材１００としてガラスフリットを塗布して焼成する。
【0118】
（ｂ）次に、図１９（ｂ）に示すように、周辺封止材１００の外側に所定の隙間を挟んで仮封止用の紫外線硬化樹脂１０１を塗布し、周辺封止材１００で囲繞された中央部に充填材３０を滴下する。
【0119】
（ｃ）また、図１９（ａ）に示すように、第１電極層１２、有機ＥＬ層４０、第２電極層２０から成る有機ＥＬ素子を形成した基板１０を素子側を下向きにして、封止用ガラス板５０と対向させる。
【0120】
（ｄ）次に、図２０に示すように、有機ＥＬ素子を形成した基板１０と封止用ガラス板５０とを対向させた状態で真空下で密着させる。このとき、基板１０と封止用ガラス板５０と紫外線硬化樹脂１０１で囲まれた部分は真空状態に保たれる。この際の基板１０と封止用ガラス板５０との距離はＷ１である。
【0121】
（ｅ）次に、図２１に示すように、有機ＥＬ素子を形成した基板１０と封止用ガラス板５０とを対向させた状態で大気圧状態に戻すことにより、基板１０と封止用ガラス板５０とが大気圧Ｐａによって押圧される。これにより、基板１０と封止用ガラス板５０との距離はＷ１より小さいＷ２の状態となり、充填材３０が空間全体に広がる。具体的には、図１７に示す有機ＥＬ装置１のセルＣijをマトリクス状に複数形成したものを真空チャンバに収容して真空状態として圧着させる。その後、大気圧状態に戻すことにより、基板１０と封止用ガラス板５０とが大気圧Ｐａによって押圧される。これにより、基板１０と封止用ガラス板５０との距離はＷ１より小さいＷ２の状態となり、充填材３０が空間全体に広がる。
【0122】
（ｆ）次に、紫外線硬化樹脂１０１に紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂１０１を硬化させて仮封止する。
【0123】
（ｇ）次に、図２２に示すように、周辺封止材１００にレーザ光ＰＬを照射して、封止用ガラス板５０と基板１０とを融着させて密封する。ここで、図２２は、図１７のＩ−Ｉ線に沿うセルＣijの断面図に対応している。ただし、図２２において、基板１０と封止用ガラス板５０を上下反転させることで、図１７のＩ−Ｉ線に沿う断面図に対応するセルＣijを得ることができる。
【0124】
（ｈ）次に、図２２において、スクライブラインＳＬ１、ＳＬ２に沿ってスクライブして、仮封止部を切り落とし、切断部に残留した充填材を洗浄・除去する。
【0125】
以上の工程により、図２３に示す有機ＥＬ装置を量産することができる。
【0127】
第４の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１は、図１７と同様にマトリクス状に複数形成される。
【0128】
製造方法の工程は以下の通りである。
【0129】
（ａ）まず、図２４に示すように、第１電極層１２を有する基板１０にフォトリソグラフィによってスペーサ６０を形成する。その後に、有機ＥＬ層４０と第２電極層２０を積層していく。
【0130】
（ｂ）次に、図２５（ｂ）に示すように、封止用ガラス板５０上の縁部側に周辺封止材１００を塗布して焼成する。
【0131】
（ｃ）次に、図２５（ｂ）に示すように、周辺封止材１００の外側に所定の隙間を挟んで仮封止用の紫外線硬化樹脂１０１を塗布し、周辺封止材１００で囲繞された中央部に充填材３０を滴下する。
【0132】
（ｄ）次に、図２５（ａ）に示すように、スペーサ６０および有機ＥＬ素子を形成した基板１０を素子側を下向きにして、封止用ガラス板５０と対向させる。
【0133】
（ｅ）次に、図２６に示すように、有機ＥＬ素子を形成した基板１０と封止用ガラス板５０とを対向させた状態で真空下で密着させる。このとき、基板１０と封止用ガラス板５０と紫外線硬化樹脂１０１で囲まれた部分は真空状態に保たれる。この際の基板１０と封止用ガラス板５０との距離はＷ１である。
【0134】
（ｆ）次に、図２７に示すように、有機ＥＬ素子を形成した基板１０と封止用ガラス板５０とを対向させた状態で大気圧状態に戻すことにより、基板１０と封止用ガラス板５０とが大気圧Ｐａによって押圧される。これにより、基板１０と封止用ガラス板５０との距離はＷ１より小さいＷ２の状態となり、充填材３０が空間全体に広がる。具体的には、図１７に示す有機ＥＬ装置１のセルＣijをマトリクス状に複数形成したものを真空チャンバに収容して真空状態として圧着させる。その後、大気圧状態に戻すことにより、基板１０と封止用ガラス板５０とが大気圧Ｐａによって押圧される。これにより、基板１０と封止用ガラス板５０との距離はＷ１より小さいＷ２の状態となり、充填材３０が空間全体に広がる。また、スペーサ６０の先端が、封止用ガラス板５０に当接した状態となる。
【0135】
（ｆ）次に、紫外線硬化樹脂１０１に紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂１０１を硬化させて仮封止する。
【0136】
（ｇ）次に、図２８に示すように、周辺封止材１００にレーザ光ＰＬを照射して、封止用ガラス板５０と基板１０とを融着させて密封する。ここで、図２８は、図１７のＩ−Ｉ線に沿うセルＣijの断面図に対応している。ただし、図２８において、基板１０と封止用ガラス板５０を上下反転させることで、図１７のＩ−Ｉ線に沿う断面図に対応するセルＣijを得ることができる。
【0137】
（ｈ）次に、図２８において、スクライブラインＳＬ１、ＳＬ２に沿ってスクライブして、仮封止部を切り落とし、切断部に残留した充填材を洗浄・除去する。
【0138】
以上の工程により、図２９に示す有機ＥＬ装置を量産することができる。
【0139】
[その他の実施の形態]上記のように、本発明は第１〜第６の実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述および図面は例示的なものであり、この発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
【0140】
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態などを含む。
【産業上の利用可能性】
【0141】
本発明の有機ＥＬ装置は、高輝度有機ＥＬ照明分野、高輝度有機ＥＬディスプレイ分野などに適用可能である。
【符号の説明】
【0142】
１…有機ＥＬ装置１０…基板
１２…第１電極層
１４…正孔輸送層
１６…発光層
１８…電子輸送層
２０…第２電極層
３０…充填材
４０…有機ＥＬ層
５０…封止用ガラス板
６０…スペーサ
７０…ダム材
１００…周辺封止材
１０１…紫外線硬化樹脂