特許 5989456 光源モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5989456

(24)【登録日】2016年8月19日

(45)【発行日】2016年9月7日

(54)【発明の名称】光源モジュール

(51)【国際特許分類】

   F21S 8/10 20060101AFI20160825BHJP

   F21V 19/00 20060101ALI20160825BHJP

   F21V 29/503 20150101ALI20160825BHJP

   F21Y 115/10 20160101ALN20160825BHJP

【ＦＩ】

   F21S8/10 151

   F21V19/00 150

   F21V19/00 170

   F21V29/503

   F21Y115:10

【請求項の数】4

【全頁数】14

(21)【出願番号】特願2012-182903(P2012-182903)

(22)【出願日】2012年8月22日

(65)【公開番号】特開2014-41738(P2014-41738A)

(43)【公開日】2014年3月6日

【審査請求日】2015年7月3日

(73)【特許権者】

【識別番号】000001133

【氏名又は名称】株式会社小糸製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100087826

【弁理士】

【氏名又は名称】八木 秀人

(72)【発明者】

【氏名】松永 崇

(72)【発明者】

【氏名】伊東 範明

(72)【発明者】

【氏名】平野 富晴

【審査官】 下原 浩嗣

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１２−１４６６０１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−２９４２９９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開昭５３−０９６６８５（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開２００８−２７０２７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−０２８１６１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１３４６７７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｆ２１Ｓ ８／１０

Ｆ２１Ｖ １９／００

Ｆ２１Ｖ ２９／５０３

Ｆ２１Ｙ １１５／１０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

発光素子および前記発光素子の点灯を制御する制御回路を搭載すると共に一端部に受電手段が形成されたプリント配線基板と、
前記プリント配線基板における、前記発光素子が搭載された搭載領域を保持する基板保持部と、前記受電手段との接触部を有する端子を収容した被給電側コネクタ部とが一体成形されたハウジングと、を備えた光源モジュールであって、
前記プリント配線基板が、弱化手段を有する屈曲部を境界として、前記発光素子が搭載される中央の第１搭載領域と、前記受電手段が形成される第２搭載領域と、ＩＣチップが搭載される第３搭載領域に区分されるように前記発光素子の搭載領域に対して裏面側に屈曲されて、前記基板保持部を画成する開口部に上方から挿入され、
前記端子には、前記開口部に挿入される前記プリント配線基板の受電手段の挿入を許容する板ばねが設けられ、該板ばねが前記接触部を構成することを特徴とする光源モジュール。

【請求項2】

前記板ばねは、前記開口部に挿入される前記プリント配線基板の受電手段形成領域に対して斜め下方に延出する傾斜弾性片を備え、前記板ばねには、前記傾斜弾性片の幅方向にオフセットし、前記傾斜弾性片と協働して前記プリント配線基板を挟持する挟持部が設けられたことを特徴とする請求項１に記載の光源モジュール。

【請求項3】

前記搭載領域には、一方の面に前記発光素子が搭載され、他方の面に放熱手段が設けられており、
前記基板保持部には、前記搭載領域を固定する固定手段が設けられたことを特徴とする請求項１または２記載の光源モジュール。

【請求項4】

灯具ボディと前面カバーで画成された灯室に、請求項１〜３のいずれかに記載の光源モジュールが収容されたことを特徴とする車両用灯具。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、発光素子を光源とした組み立てが容易な光源モジュールの発明である。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、口金付ＬＥＤバルブが示されている。特許文献１の口金付ＬＥＤバルブにおいては、整流ブリッジや抵抗を実装して点灯を制御する制御回路を構成する回路部品実装基板（特許文献１の［００３４］及び図１）が、複数のＬＥＤを実装したＬＥＤ実装基板から分離されて形成されている。回路部品実装基板とＬＥＤ実装基板は、複数のＬＥＤのリードや抵抗のリードを介してＴ字形に物理的に締結され、かつ電気的に接続されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００７−１２８２１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１の口金付ＬＥＤバルブにおいては、ＬＥＤ実装基板のＬＥＤのリードを回路部品実装基板の導電パターンに半田付け等によって接続し、かつ回路部品実装基板の抵抗のリードをＬＥＤ実装基板の導電パターンに半田付け等によって接続しなければならず、更に半田付け等される給電線によって回路部品実装基板を口金部に接続しなければならないため、各実装基板をハウジング内に組み付ける際の作業工数が増加して組み立て作業が複雑になる点で問題がある。

【0005】

本願発明は、上記課題に鑑みて、発光素子を光源とした、組み立てが簡単な光源モジュールを提供するものである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

請求項１の光源モジュールにおいては、発光素子および前記発光素子の点灯を制御する制御回路を搭載すると共に一端部に受電手段が形成されたプリント配線基板と、前記プリント配線基板における、前記発光素子が搭載された搭載領域を保持する基板保持部と、前記受電手段との接触部を有する端子を収容した被給電側コネクタ部とが一体成形されたハウジングと、を備えた光源モジュールであって、前記プリント配線基板における前記受電手段の形成領域が前記発光素子の搭載領域に対して裏面側に屈曲されて、前記基板保持部を画成する開口部に上方から挿入され、前記端子には、前記開口部に挿入される前記プリント配線基板の受電手段の挿入を許容する板ばねが設けられ、該板ばねが前記接触部を構成するようにした。

【0007】

（作用）発光素子と点灯を制御する制御回路が、一つの基板上に搭載されるため、発光素子と制御回路を別基板に搭載した場合と異なり、基板同士をケーブルで接続する作業が不要になる。

【0008】

また、請求項１の光源モジュールにおいては、プリント配線基板の受電手段の形成領域を基板保持部に隣接する開口部から端子に挿入するだけで受電手段が端子の板ばねと接触した状態に保持され、かつプリント配線基板の発光素子の搭載領域が基板保持部に保持される。

【0009】

請求項２は、請求項１に記載の光源モジュールであって、前記板ばねは、前記開口部に挿入される前記プリント配線基板の受電手段形成領域に対して斜め下方に延出する傾斜弾性片を備え、前記板ばねには、前記傾斜弾性片の幅方向にオフセットし、前記傾斜弾性片と協働して前記プリント配線基板を挟持する挟持部が設けられるようにした。

【0010】

（作用）プリント配線基板の受電手段は、板ばねの挟持部と、傾斜弾性片との隙間に挿入されて、挟持される。傾斜弾性片と挟持部との間に形成される、プリント配線基板を挿入するための隙間は、挟持部を傾斜弾性片からオフセットした位置に配置することによって減少し、または０になり、またはマイナスになる。従って、挟持部と傾斜弾性片との間に形成される隙間には、厚さの薄いプリント配線基板であっても挟持される。つまり、プリント配線基板を挟持するための隙間を厳格に調整しなくても、多種多様なプリント配線基板が、端子の板ばねに確実に固定される。

【0011】

また、傾斜弾性片がプリント配線基板に対して斜め下方に傾斜するため、端子において挟持部と傾斜弾性片と間に画成される隙間は、挿入口において広く、傾斜弾性片によって受電手段が挟持部に付勢される位置に近づくほど狭くなる。従って、請求項２の光源モジュールにおいては、受電手段を挟持部と傾斜弾性片との間に隙間に挿入しやすい。

【0012】

請求項３は、請求項１または２に記載の光源モジュールであって、前記プリント配線基板の前記受電手段の形成領域を前記発光素子の搭載領域に対して裏面側に屈曲させる部位（屈曲部）には、基板を屈曲しやすくするための弱化手段が設けられるようにした。

【0013】

（作用）屈曲部の強度が、弱化手段によって他の部位よりも低下するため、プリント配線基板が屈曲部において屈曲しやすくする。

【0014】

請求項４は、請求項１から３のうちいずれかに記載の光源モジュールであって、前記搭載領域には、一方の面に前記発光素子が搭載され、他方の面に放熱手段が設けられており、前記基板保持部には、前記搭載領域を固定する固定手段が設けられるようにした。

【0015】

（作用）プリント配線基板に発生した熱が、放熱手段によって外部に放出されると共に、プリント配線基板が、固定手段により、発光素子の搭載領域を介して基板保持部に固定される。

【0016】

請求項５は、車両用灯具において灯具ボディと前面カバーで画成された灯室に、請求項１〜４のいずれかに記載の光源モジュールが収容されるようにした。

【0017】

（作用）組み立てが容易な光源モジュールが、灯室内に収納される。

【発明の効果】

【0018】

請求項１の光源モジュールによれば、開口部から端子にプリント配線基板の受電手段形成領域を挿入するだけで基板を端子に導電可能に接続でき、かつプリント配線基板を基板保持部に保持出来るため、組み立てが簡単な光源モジュールを得ることが出来る。

【0019】

請求項２の光源モジュールによれば、プリント配線基板が端子に挿入されやすくなり、かつ厚さの薄いものから厚いものまで厚さの異なるプリント配線基板を多種多様に保持出来るため、更に組み立てが簡単な光源モジュールを得ることが出来る。

【0020】

請求項３の光源モジュールによれば、プリント配線基板の曲げ加工が屈曲部において容易になるため、更に組み立てが簡単な光源モジュールを得ることが出来る。

【0021】

請求項４の光源モジュールによれば、プリント配線基板に発生したの熱の放熱性が向上しつつ、かつプリント配線基板が固定手段によって基板保持部に容易に取付けられるため、更に組み立てが簡単な光源モジュールを得ることが出来る。

【0022】

請求項５の車両用灯具によれば、請求項１から請求項４の光源モジュールを有することにより、組み立てが簡単な車両用灯具を得ることが出来る。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】第１実施例の光源モジュールの分解斜視図。

【図2】第１実施例の光源モジュールの斜視図。

【図3】（ａ）第１実施例のプリント配線基板の平面図。（ｂ）第１実施例のプリント配線基板の右側面図。

【図4】（ａ）第１実施例の光源モジュールの正面図。（ｂ）図４（ａ）図のIVb-Ivb断面図。

【図5】プリント配線基板を端子に保持させる態様を説明する、図４（ｂ）の部分拡大断面図。

【図6】（ａ）第２実施例の光源モジュールにおけるプリント配線基板の平面図。（ｂ）第２実施例のプリント配線基板の右側面図。

【図7】（ａ）第２実施例の光源モジュールの平面図。（ｂ）第２実施例の光源モジュールの正面図。

【図8】図７（ｂ）のVIII-VIII断面図。

【図9】（ａ）第２実施例の端子を説明する、図８の部分拡大断面図。（ｂ）端子の変形例を示す説明図。

【図10】図９（ｂ）のX-X断面図。

【図11】（ａ）図９（ｂ）の端子の展開図。（ｂ）ハウジングに固定された図９（ｂ）の端子を説明する部分拡大斜視図

【図12】第１実施例の光源モジュールを取り付けた車両用灯具の水平断面図。

【発明を実施するための形態】

【0024】

以下、本発明の実施の形態を本発明の実施例に基づいて説明する。図１〜図５は、本発明に係る光源モジュールの第１実施例を示す。尚、図１〜１１においては、発光素子４（または発光素子４６）の配置方向を上方（符号Ｕｐ方向）とし、光源モジュール１の各方向を（上方：下方：左方：右方：前方：後方＝Ｕｐ：Ｌｏ：Ｌｅ：Ｒｉ：Ｆｒ：Ｒｅ）として説明する。第１実施例の光源モジュール１は、図１に示すように、発光素子４を搭載したプリント配線基板２を樹脂等で成形されたハウジング３に取り付けることによって、図２のように形成される。

【0025】

図３（ａ）（ｂ）に示すプリント配線基板２は、前後に長い平面視矩形形状のＦＰＣ（フレキシブルプリント）基板５と、その裏面５ｂの全体に積層する放熱用の金属層６（請求項４の放熱手段）によって構成される。尚、プリント配線基板２としては、ＦＰＣ基板５の代わりに可撓性を低くしたポリカーボネート製のプリント配線基板等を使用してもよい。また、金属層６は、設けた方が望ましいが、設けなくてもよい。プリント配線基板２の表面５ａには、光源となる発光素子（ＬＥＤ）４，点灯制御用の制御回路を構成するＩＣチップ７（制御回路は、複数の抵抗素子から構成しても良い）、抵抗素子８ａ、ダイオード８ｂ、電解コンデンサ８ｃ等を含む電子部品群８が搭載されている。

【0026】

プリント配線基板２は、図３（ａ）に示すように左右に延びる２箇所の屈曲部１０を境界として、発光素子４を搭載される中央の第１搭載領域３１（請求項１の発光素子の搭載領域）、第１搭載領域３１の前側に連続すると共に電子部品群８を搭載される第２搭載領域３２、及び第１搭載領域３１の後側に連続すると共にＩＣチップ７を搭載される第３搭載領域３３の３つの領域に分けられる。第２搭載領域３２の先端部２５には、請求項１の受電手段である３つの受電部（２８ａ〜２８ｃ）が設けられる。

【0027】

受電部（２８ａ〜２８ｃ）は、プリント配線基板２の内部に設けられる金属製の導電パターン（図示せず）の複数の端部を表面５ａ側に、プリント配線基板２の左右方向に等間隔で露出させてなる接点であって、ストップランプ用受電部２８ａ、テールランプ用受電部２８ｂ、グラウンド用受電部２８ｃによって構成される。発光素子４，電子部品群８，及びＩＣチップ７は、受電部（２８ａ〜２８ｃ）を有する金属製の導電パターン（図示せず）に物理的かつ電気的に接続されている。

【0028】

屈曲部１０の左右両端部には、図３（ａ）に示すように切欠部（１１，１２）が設けられる。切欠部（１１，１２、請求項３の弱化手段）は、屈曲部１０の強度を低下させることでプリント配線基板２の屈曲を容易にしている。

【0029】

一方、ハウジング３は、図１及び図４（ｂ）に示すとおり、上下に延びる円柱形状のハウジング本体部１３と、前方に延出するようにハウジング本体部１３の下端部近傍に一体成形された被給電側コネクタ部１６によって形成される。ハウジング本体部１３の上端における外周縁部１３ｄの内側には、その上面側に開口する前後一対の開口部、即ち前方の第１開口部１３ａと後方の第２開口部１３ｂとが設けられることで、前後一対の開口部（１３ａ、１３ｂ）に挟まれた基板保持部１５が画成されている。基板保持部１５の上面１５ａは、ハウジング本体部１３の外周縁部１３ｄと面一に形成され、基板保持部１５は、下方に開口する中空形状に形成されている。

【0030】

また、図４（ｂ）に示すように、ハウジング本体部１３の外周縁部１３ｄには、複数の係合突起１３ｅが設けられ、係合突起１３ｅの下方には、上面に弾性部材からなるパッキン１３ｇを配置した焦点リング１３ｆが設けられる。パッキン１３ｇと係合突起１３ｅとの間には、隙間１３ｈが形成される。係合突起１３ｅは、後述する図１２の車両用灯具９０におけるランプボディ９１の取付孔９１ａに形成された複数の切欠部（図示せず）と協働してバヨネット係合機構を構成し、ハウジング３（光源モジュール１）は、バヨネット係合機構によってランプボディ９１の取付孔９１ａ着脱自在に固定される。

【0031】

上方に延出する基板保持部１５の下端部近傍には、図４（ｂ）に示すように前方に突出する段差状の端子載置部１８が設けられる。被給電側コネクタ部１６は、端子載置部１８の前方に開口する開口部１６ａを有する。被給電側コネクタ部１６の内側は、筒状に形成されたハウジング本体部１３の第１開口部１３ａに連通し、被給電側コネクタ部１６には、金属製の端子１４が収納される。

【0032】

端子１４は、図５に示すように前後に延びる給電用接点２０と、給電用接点２０の後端部から上方に直角に屈曲した位置に一体に形成される板ばね２１（請求項１の接触部）によって構成される。板ばね２１は、上方から下方に折り返されて基板を付勢される被付勢部２２と、被付勢部２２の先端部に連続する弾性片２３とを有し、かつ側面視Ｕ字形状に形成される。弾性片２３は、被付勢部２２の下端から上方に向けて被付勢部２２の近くまで湾曲されることによってバネ状に形成される。弾性片２３の先端部２３ａは、前方に拡がるように湾曲するため、先端部２３ａが挿入ガイドとなって、後述するプリント配線基板２の先端部２５を被付勢部２２と弾性片２３との間に挿入しやすい。

【0033】

端子１４は、図４（ｂ）に示すように、給電用接点２０を保持させたリテーナー（端子１４の保持部材）２６を開口部１６ａの内周面１６ｂに係合させることにより、被給電側コネクタ部１６の内側に取り付けられる。即ち、端子１４は、給電用接点２０の基端側を端子載置部１８上に載置して、被給電側コネクタ部１６の内側に配置される。リテーナー２６は、ポリカーボネート等の樹脂によって形成され、リテーナー２６側に設けた凸部（図示せず）が被給電側コネクタ部１６側に設けた凹部に凹凸ランス係合することで前方に抜け止めされる。尚、端子１４は、リテーナー２６を用いずに、端子載置部１８にインサート成形されることによって、被給電側コネクタ部１６の内側に固定されてもよい。

【0034】

図４（ａ）（ｂ）に示すように、第１実施例において端子１４は、プリント配線基板２の３つの受電部（２８ａ〜２８ｃ）の位置に合せて３本配置される。板ばね２１は、図５に示すように、被付勢部２２の前面２２ａが基板保持部１５の前面（側面）１５ｂと面一になるように基板保持部１５の前面（側面）１５ｂに設けた凹部１５ｃに係合することによって、上方に抜け止めされる。給電用接点２０と被給電側コネクタ部１６は、共に雄コネクタを形成し、この雄コネクタには、給電ケーブル１９ａに接続された雌コネクタ１９ｂが装着される。

【0035】

弾性片２３の先端湾曲部２３ｂと被付勢部２２との間には、図５に示すように前後方向に隙間Ｃ１が形成される。隙間Ｃ１は、受電部（２８ａ〜２８ｃ）を有するプリント配線基板２の先端部２５の厚さＳｉ１よりも小さく形成される。ばねである弾性片２３は、開口部２４の隙間Ｃ１よりも厚いプリント配線基板２を挿入されて隙間Ｃ１を前方に押し拡げられることより、プリント配線基板２を通電可能な状態で被付勢部２２に付勢保持する。

【0036】

次に、プリント配線基板２のハウジング３への具体的な挿着方法を説明する。図１、図３（ａ）、図３（ｂ）と図４（ｂ）に示すように、まず、屈曲部（１０，１０）において、プリント配線基板２の第２搭載領域３２及び第３搭載領域３３を、それぞれ、発光素子４を搭載した第１搭載領域３１に対して裏面側（符号Ｋ１及びＫ２方向）に折り曲げて、第１搭載領域３１からほぼ直角方向に屈曲させることにより、プリント配線基板２をほぼＵ字形状に形成する。次に受電部（２８ａ〜２８ｃ）を設けた第２搭載領域３２と、ＩＣチップ７を搭載した第３搭載領域３３を下にしてハウジング３の開口部（１３ａ，１３ｂ）にそれぞれ挿入する。発光素子４を搭載した第１搭載領域３１は、基板保持部１５の上面１５ａによって保持される。第２開口部１３ｂに挿入された、第３搭載領域３３は、基板保持部１５の後面１５ｄに沿って下方に延出する。

【0037】

一方、第２搭載領域３２は、図５の矢印に示すように、板ばね２１の被付勢部２２の前面２２ａと面一である基板保持部１５の前面（ガイド面）１５ｂに裏面３２ａを接触させつつ下方に挿入することにより、板ばね２１の開口部２４に誘導される。更に、先端部２５が弾性片２３の先端部２３ａにガイドされるため、先端部２５は、開口部２４へ容易かつ確実に挿入される。開口部２４に挿入された第２搭載領域３２の先端部２５は、受電部（２８ａ〜２８ｃ）が３つの端子ユニット（１４，１４，１４）の各先端湾曲部２３ｂに接触しつつ、弾性片２３と被付勢部２２との間に保持されることにより、端子１４と導電可能な状態で板ばね２１に挿着される。このように、第１実施例の光源モジュールにおいては、ほぼＵ字形状に形成されたプリント配線基板２をハウジング３の開口部（１３ａ、１３ｂ）から差込み、第１搭載領域３１を基板保持部１５に保持させ、第２搭載領域３２の先端部２５を板ばね２１に差し込むことにより、受電部（２８ａ〜２８ｃ）と端子１４との通電が容易に確保されつつ、プリント配線基板２がハウジング３に保持される。

【0038】

一方、プリント配線基板２には、図１、図２と図４（ａ）に示すように発光素子４を挟んだ左右両端部に一対の切欠部（符号３４，３４）が設けられ、基板保持部１５の上面１５ａには、図１、図２と図４（ｂ）に示すように切欠部（３４，３４）と対になって固定手段３６を構成する一対の突起（３５，３５）が設けられる。プリント配線基板２は、二つの切欠部（３４，３４）に二つの突起（３５，３５）を係合させて、突起（３５，３５）を熱カシメすることによって基板保持部１５に固定される。

【0039】

次に、図６〜図９（ａ）によって光源モジュールの第２実施例を説明する。第１実施例の光源モジュール１では、被給電側コネクタ部１６がハウジング本体部１３の延びる上下方向に対して直交するＬ字型に形成されているのに対し、図７（ｂ）に示す第２実施例の光源モジュール３９は、被給電側コネクタ部４２をハウジング本体部４３と同軸状に設けた、ストレート型に形成されている。

【0040】

プリント配線基板４０は、図６（ａ）（ｂ）に示すとおり、表面４４ａに電子部品を備えた可撓性を有するＦＰＣ基板４４と、裏面４４ｂの全体に設けられた放熱用の金属層４５によって構成され、かつ屈曲部４９を境界として第１搭載領域６６〜第３搭載領域６８の３領域に分けられる。第１搭載領域６６には、複数の発光素子４６（発光素子の数は、単数でも３以上でも良い）が設けられ、第２搭載領域６７には、抵抗４７ａ、ダイオード４７ｂ、バリスタ４７ｃからなる電子部品群４７が搭載され、第３搭載領域６８には、複数の抵抗素子４８ａで形成された点灯制御用の制御回路４８（第１実施例のように制御回路をＩＣチップで構成しても良い）が搭載される。第２搭載領域６７の先端部６９には、ＦＰＣ基板４４の導電パターン（図示せず）の複数の端部を表面４４ａ側に露出させることで形成された２つの受電部（クリアランスランプ用受電部６５ａ、グラウンド用受電部６５ｂ）が設けられる。

【0041】

屈曲部４９の裏面（金属層４５の裏面４５ａ）には、図６（ａ）（ｂ）に示すとおり左右に延びる薄肉部５０が形成される。プリント配線基板４０は、屈曲部（４９，４９）において、第２搭載領域６７と、第３搭載領域６８と、をそれぞれ第１搭載領域６６から符号Ｋ３及びＫ４方向に折り曲げて、第１搭載領域６６からほぼ直角方向に屈曲させることによって、ほぼＵ字形状に形成される。円柱形状を有するハウジング本体部４３の上端の外周縁部４３ｊ（図１１（ｂ）参照）の内側には、前後に開口する一対の第１開口部４３ａと、第２開口部４３ｂとが設けられ、かつ前後一対の開口部（４３ａ、４３ｂ）に挟まれる基板保持部５４が画成される。

【0042】

図７（ａ）（ｂ）に示すように、ハウジング本体部４３の外周縁部４３ｊには、第１実施例のハウジング本体部１３と同様に、複数の係合突起４３ｉが設けられ、その下には、焦点リング４３ｋとパッキン４３Ｌが設けられ、ハウジング４１は、第１実施例と同様に複数の係合突起４３ｉと、ランプボディ（図示せず）の取付孔において各係合突起４３ｉに対応する位置に形成された複数の切欠部によるバヨネット係合機構によって、ランプボディに固定される。被給電側コネクタ部４２は、平面方向から見てハウジング本体部４３の下に隠れるため、ハウジング４１の外径が小さくなる。第２開口部４３ｂの内側４３ｃにおいて、基板保持部５４の基端部の後面には、図８と図９（ａ）に示すようにランス受け部６２が突設され、その隣には、孔５５を挟んで端子載置部５６が設けられる。

【0043】

図８の端子５３は、図９（ａ）に示すように上下に延びる金属製の給電用接点５７と板ばね５８と被支持部６１によって構成される。給電用接点５７の前面には、斜め上方に傾斜するランス部６３が一体に形成される。被支持部６１は、給電用接点５７の上端部５７ａから後方に屈曲形成され、板ばね５８は、被支持部６１の後端部から下方に屈曲形成された被付勢部５９と、弾性片６０によって形成される。弾性片６０は、被付勢部５９の下端から後方に向かって斜め上方に湾曲されると共に被付勢部５９に近づけられることでバネ状に形成され、弾性片６０の先端部６０ａは、後方に湾曲する。

【0044】

図８及び図９（ａ）に示される端子５３は、給電用接点５７を下に向け、ランス部６３を前方に向けた状態で第２開口部４３ｂに連通する端子挿入口４３ｅに挿入される。端子５３は、給電用接点５７とランス部６３を孔５５に挿入してランス部６３をランス受け部６２にランス係合させることにより、被支持部６１を端子載置部５６に載置された状態でハウジング４１内に固定される。給電用接点５７は、被給電側コネクタ部４２と共に給電ケーブル（図示せず）の雄コネクタを形成する。端子５３は、プリント配線基板４０の２つの受電部（６５ａ、６５ｂ）に対応するように左右に２つ配置される。

【0045】

図８に示すようにほぼＵ字形状に形成されたプリント配線基板４０は、受電部（６５ａ、６５ｂ）を設けた第２搭載領域６７の先端部６９を図７（ａ）に示すハウジング本体部４３の第２開口部４３ｂに挿入し、第３搭載領域６８を第１開口部４３ａに挿入することにより、図８に示すように第１搭載領域６６を基板保持部５４に保持される。また、図９（ａ）に示すように第２搭載領域６７の先端部６９は、端子５３の被付勢部５９の後面と面一になるように基板保持部５４に一体に形成されたガイド面５４ａに第２搭載領域６７の前面６７ａを接触させることにより、開口部７０に誘導される。第２搭載領域６７の先端部６９は、弾性片６０の先端湾曲部６０ｂと被付勢部５９との間に形成される開口部７０に挿入されて開口部７０が後方に押し拡げられることにより、２つの端子５３の弾性片６０がそれぞれ図６（ａ）の受電部（６５ａ、６５ｂ）に通電可能に接触した状態で被付勢部５９に付勢される。

【0046】

また、図６（ａ）に示すＦＰＣ基板４４と、図７（ａ）の基板保持部５４には、図６（ａ）の左端の切欠部７１と図７（ａ）の突起７３からなる固定手段７５と、図６（ａ）の右端の円孔７２と図７の突起７４からなる固定手段７６が設けられる。ＦＰＣ基板４４は、切欠部７１と円孔７２に二つの突起（７３，７４）をそれぞれ係合させて、突起（７３，７４）を熱カシメすることでハウジング４１に固定される。

【0047】

尚、図９（ｂ）と図１１（ａ）（ｂ）に示されるのは、端子５３の変形例である。図９（ｂ）の端子７７は、プレス等によって図１１（ａ）の形状に加工された金属板７７’を図９（ｂ）の形状に折り曲げることによって端子７７に形成される。図９（ｂ）の端子７７は、板ばね７８の構成が図９（ａ）の板ばね５８と異なる他、共通の構成を有する。

【0048】

図９（ｂ）の端子７７は、給電用接点５７と、板ばね７８と、被支持部７９によって形成され、板ばね７８は、図１１（ａ）の一対の挟持部（８０、８１）、延伸部８２及び傾斜弾性片８３によって形成される。被支持部７９は、給電用接点５７の上端部５７ａから後方に曲げられた水平部７９ａと、屈曲部７９ｃにおいて下方に曲げられた垂直部７９ｂを有する。図１１（ａ）の一対の挟持部（８０、８１）は、垂直部７９ｂの左右に一対設けられ、屈曲部（８０ａ、８１ａ）において図９（ｂ）に示すように後方に曲げられた後、更に内側に対向するように曲げられる。延伸部８２は、垂直部７９ｂの下端部７９ｄから後方に屈曲後、屈曲部８２ａで上方に屈曲する。傾斜弾性片８３は、延伸部８２の上端部８２ｂから前方に湾曲されることによって斜め下方に傾斜するばねとして形成され、その先端部８３ａは、斜め後方に湾曲する。

【0049】

図１１（ａ）の一対の挟持部（８０，８１）は、上下に延びる垂直面（８０ｃ、８１ｃ）を備える被付勢部（８０ｂ、８１ｂ）を有する。被付勢部（８０ｂ、８１ｂ）は、図１０に示すように傾斜弾性片８３の幅方向（左右方向）にオフセットして配置される。被付勢部（８０ｂ、８１ｂ）の奥行きＬ１（図１１（ｂ）を参照）をより大きくするか、または、先端湾曲部８３ｂを被付勢部（８０ｂ、８１ｂ）の内側に近づけるように傾斜弾性片８３を湾曲させることにより、傾斜弾性片８３と被付勢部（８０ｂ，８１ｂ）との間に形成される隙間Ｃ２は、より小さくなるか、０になるか、またはマイナスになる。その結果、板ばね７８においては、隙間Ｃ２に厚さの薄いプリント配線基板８４を挿入しても確実に固定される。

【0050】

図９（ｂ）の端子７７は、図１１（ｂ）に示されるように、ハウジング４１のハウジング本体部４３に形成された第２開口部４３ｂと、これに連通する端子挿入口４３ｅに挿入される。端子７７は、ランス部６３を孔４３ｆに係合させ、給電用接点５７の左右に形成された立壁５７ｂ（図１１（ａ）参照）を孔４３ｇに係合させ、かつ被支持部７９の水平部７９ａを孔４３ｈに係合させるようにして、端子挿入口４３ｅに挿入され、かつ給電用接点５７とランス部６３を孔５５に挿入されることにより、図８に示すハウジング４１内の端子載置部５６に載置されつつランス受け部６２にランス固定される。

【0051】

図９（ａ）の受電部（６５ａ、６５ｂ）と同様の受電部（図示せず）を設けたプリント配線基板８４の先端部８４ａは、傾斜弾性片８３の先端湾曲部８３ｂと挟持部（８０ｂ、８１ｂ）との間に形成される開口部８５から被付勢部（８０ｂ、８１ｂ）の垂直面（８０ｃ、８１ｃ）に沿って板ばね７８に挿入される。プリント配線基板８４は、図１０に示すように傾斜弾性片８３の付勢力によって、傾斜弾性片８３と被付勢部（８０ｂ、８１ｂ）との間に挟持される。その際、傾斜弾性片８３は、プリント配線基板８４の受電部（図示せず）に接触した状態に保持される。また、プリント配線基板８４は、挟持部の垂直面（８０ｃ、８１ｃ）に連続する水平面（８０ｄ、８１ｄ）に接触することで、下方に位置決めされる。

【0052】

図９（ａ）の板ばね５８には、弾性片６０をバネ状に曲げ形成する際に先端湾曲部６０ｂと被付勢部５９との間に隙間Ｃ３が形成されてしまうため、板ばね５８は、隙間Ｃ３以下の厚さＳi２を持つプリント配線基板の先端部６９を保持できない。しかし、図９（ｂ）の板ばね７８は、隙間Ｃ２を小さくすることも、０にすることも、さらにはマイナスにも出来るため、プリント配線基板８４の板厚Ｓｉ３が薄いものであっても保持出来る利点がある。言い換えると、隙間Ｃ３を０やマイナスに出来ない板ばね５８と異なり、板ばね７８には、隙間Ｃ３を挟持するプリント配線基板に合わせて調整しなくても、板圧の異なる様々なプリント配線基板を幅広く保持できるという汎用性がある。

【0053】

また、図９（ｂ）に示す傾斜弾性片８３は、上方から前方に向かって斜め下方に傾斜するため、開口部８５の前後方向の隙間は、被付勢部（８０ｂ、８１ｂ）と先端湾曲部８３ｂとの間の前後方向の隙間Ｃ２より広く形成される。従って、板ばね７８には、プリント配線基板８４を開口部８５に挿入しやすい利点がある。

【0054】

尚、本願の第１、第２実施例のプリント配線基板（２、４０）に代えて、ＦＰＣ基板（５、４４）の一方の面に放熱用の金属ベースとなる金属板を貼り付けた、いわゆるメタルベースＦＰＣを採用しても良い。

【0055】

また、第１実施例の弱化手段は、屈曲部１０に設けられた一以上の薄肉部、スリット、孔部によって形成されてもよいし、前記薄肉部は、屈曲部１０の下に金属層６を設けず（図３（ｂ）の符号６ａの部分を無くすようにする）、屈曲部を境界として金属層６を複数に分割することで形成されてもよい。また、第２実施例の弱化手段は、屈曲部４９に設けられた薄肉部５０の代わりに切欠部、スリット、孔部によって形成されてもよい。また、図２及び図７に示される固定手段（３６、７５，７６）は、熱カシメに限られず、ネジ止め等の手段でも良い。

【0056】

尚、図１２には、光源モジュール１を装着した車両用灯具９０が記載されている。図１２においては、発光素子４の配置方向を車両用灯具９０の前方（符号Ｆｒ）とし、車両用灯具９０の各方向を（前方：後方方：左方：右方＝Ｆｒ：Ｒｅ：Ｌｅ：Ｒｉ）して説明する。車両用灯具９０は、光源モジュール１と、樹脂等で形成されたランプボディ９１及びリフレクタ９２と、ランプボディ９１の前方を閉塞する透明または半透明の前面カバー９３と、サブリフレクタ９４とを有する。リフレクタ９２は、ランプボディ９１と前面カバー９３の内側に形成された灯室Ｓ内においてランプボディに固定される。

【0057】

ランプボディ９１には、円孔形状に形成された、光源モジュール１（ハウジング３）の取付孔９１ａが形成され、取付孔９１ａの内周には、図２に示すハウジング３の４箇所の係合突起１３ｅに対応する位置にバヨネット係合機構用の切欠部（図示せず）が設けられる。係合突起１３ｅを切欠部に係合させつつ取付孔９１ａに挿入された光源モジュール１（ハウジング３）は、バヨネット係合機構により、ランプボディ９１の取付孔９１ａの周辺に圧着される。リフレクタ９２には、発光素子４の前方に光の通過孔９２ａが設けられ、通過孔９２ａの前方には、サブリフレクタ９４が設けられる。発光素子４を出射した光Ｂ１は、サブリフレクタ９４によって後方のリフレクタ９２に反射され、更にリフレクタ９２によって前方に再反射された後、前面カバー９３の前方に出射する。

【符号の説明】

【0058】

１、３９ 光源モジュール
２，４０、８４ プリント配線基板
３，４１ ハウジング
４、４６ 発光素子（ＬＥＤ）
６、４５ 金属層（請求項４の放熱手段）
７ ＩＣチップ（制御回路）
１０，４９ 屈曲部
１１，１２ 切欠部（請求項３の弱化手段）
１３ａ、１３ｂ，４３ａ、４３ｂ 開口部（請求項１の開口部）
１４，５３，７７ 端子
１５，５４ 基板保持部
１６，４２ 被給電側コネクタ部
２１，５８，７８ 板ばね
２２，５９ 被付勢部
２３，６０ 弾性片
２５，６９ プリント配線基板の先端部（一端部）
２８ａ〜２８ｃ、６５ａ，６５ｂ 受電部（請求項１の受電手段）
３１，６６ 発光素子の第１搭載領域
３６，７５，７６ 固定手段
４８ 制御回路
５０ 薄肉部（請求項３の弱化手段）
８０，８１ 挟持部
８３ 傾斜弾性片

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】