発明の名称 多層配線基板およびそれを用いたプローブカード
出願人 京セラ株式会社 (識別番号 6633)
特許公開件数ランキング 59 位(423件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 28 位(667件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-5996971
公報発行日 2016年9月21
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5996971
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