発明の名称 発熱部品実装回路基板及びその製造方法
出願人 株式会社三社電機製作所 (識別番号 144393)
特許公開件数ランキング 1908 位(10件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 2819 位(5件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-5997002
公報発行日 2016年9月21
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5997002
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