特許 5997477 表面保護用シート

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5997477

(24)【登録日】2016年9月2日

(45)【発行日】2016年9月28日

(54)【発明の名称】表面保護用シート

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20160915BHJP

   C09J 7/02 20060101ALI20160915BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/304 622J

   C09J7/02 Z

【請求項の数】6

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2012-81144(P2012-81144)

(22)【出願日】2012年3月30日

(65)【公開番号】特開2013-211438(P2013-211438A)

(43)【公開日】2013年10月10日

【審査請求日】2015年3月30日

(73)【特許権者】

【識別番号】000102980

【氏名又は名称】リンテック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001494

【氏名又は名称】前田・鈴木国際特許業務法人

(72)【発明者】

【氏名】奥地 茂人

(72)【発明者】

【氏名】田村 和幸

【審査官】 ▲高▼須 甲斐

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１０−０２７６８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−１１９４３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０１−２６８１３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０１−２６８１３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−１２３３８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−１８８０１０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−１４１２６５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−３１１５１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−３１１５１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−０２７６８５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−１０９４３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−２８８７２５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

Ｃ０９Ｊ ７／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

半導体ウエハの裏面研削を行う際に用いる表面保護用シートであって、
基材シートの片面に、貼付する半導体ウエハの外径よりも小径の非粘着部と、該非粘着部を囲繞する粘着部とを有し、
該粘着部の２３℃における粘着力が５００ｍＮ以上である表面保護用シート。

【請求項2】

前記粘着部の幅が０．１〜３０ｍｍである請求項１に記載の表面保護用シート。

【請求項3】

前記粘着部の４０℃における粘着力が２００ｍＮ以上である請求項１または２に記載の表面保護用シート。

【請求項4】

前記粘着部の８０℃における粘着力が５０ｍＮ以上である請求項３に記載の表面保護用シート。

【請求項5】

前記粘着部が、単層の粘着剤層からなる請求項１〜４の何れかに記載の表面保護用シート。

【請求項6】

前記粘着部の厚さが１〜４０μｍである請求項５に記載の表面保護用シート。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、表面保護用シートに関し、さらに詳しくは表面に回路が形成された半導体ウエハの裏面研削の際に、回路面を保護するために用いられる表面保護用シートに関する。

【背景技術】

【0002】

半導体装置の高密度実装化に伴い、半導体チップと基板の接合にはハンダ等からなるボール状、柱状ないし円錐台状の電極（以下、「バンプ」）が用いられることが多い。このようなバンプが回路面に形成されたウエハの裏面を研削すると、バンプの段差による圧力差が裏面に直接影響し、表面保護に用いる粘着シートのクッション性では抑えきれずに研削工程中にバンプやウエハが破損したり、ディンプル（裏面に生成する窪み）が生成し、完成したデバイスの信頼性を損なう要因となっていた。このような場合、従来ではウエハの破損を起こさないように仕上げの厚を比較的厚めにするか、バンプを配列する密度が疎となるような設計で回避していた。

【0003】

しかし、近年においてはバンプを高密度に配列することが要請されるデバイスが多くなっている。このようなデバイスに対して通常の表面保護用の粘着シートＡを用いると、図６に示したように、バンプが邪魔をしてウエハの端部に粘着剤層が貼付できなくなることがある。この結果、裏面研削時に熱や切削屑の除去を目的として噴霧された洗浄水の一部が、回路面側に浸入し、回路面を汚損してしまうことがあった。

【0004】

このため、粘着剤層の厚みを厚くし、さらに粘着剤の流動性を高めることにより、粘着剤層とウエハの端部を密着させるようにして対処している。しかし、粘着剤が流動化すると、バンプの根本部分に粘着剤が回り込み易くなり、粘着シートの剥離操作によってバンプの根本部分に付着した粘着剤が層内破壊を起こし、その一部が回路面に残着することがある。これはエネルギー線硬化型粘着剤を用いた粘着シートを用いた場合であっても起こりうる問題であった。回路面に残着した粘着剤は溶剤洗浄等により除去しなければ、デバイスの異物として残留し完成したデバイスの信頼性を損なう。

【0005】

特許文献１には、適宜処理により粘着力の制御可能な保護テープを用い、半導体ウエハの周辺部に対してのみ保護テープを強粘着状態で貼り付けることを特徴とする半導体ウエハへの保護テープ貼り付け方法が開示されている。この方法は、要すれば紫外線硬化型粘着テープを保護テープとして用い、半導体ウエハの貼付に先立ち、ウエハの素子形成領域に当接する粘着剤層を硬化させておき、ウエハの周辺部でのみウエハの固定を行うものである。

【0006】

しかし、特許文献１の方法では、硬化された粘着剤層と未硬化の粘着剤層とは同一平面上にある。このため、バンプの高さが高くなると、バンプが邪魔をしてウエハの端部に粘着剤層が貼付できなくなる。したがって、図６に示したような、洗浄水が回路面側に浸入するという問題は、なお充分には解決されない。特にチップ収量を高めるために、ウエハの端部にまで回路を形成すると、粘着シートを貼付する糊代が狭くなり、粘着シートの貼付が困難になったり、粘着シートが剥離しやすくなる。

【0007】

特許文献２には、高バンプウエハに対する対策として、硬質基材の外周部に環状の接着部を設けた保護部材が提案されている。環状の接着部は、バンプが形成されていないウエハの端部に対向し、ウエハ端部に密着して、回路面を保護する。このような保護部材においては、外周接着部の厚みは、ウエハのバンプ高さに応じて設定され、従来は１００〜２００μｍ程度であった。ここで、単層粘着剤により環状の外周接着部を形成すると、ハンドリング性が悪いため、従来は両面粘着テープを環状に型抜きして外周接着部を形成していた。両面粘着テープでは、芯材により剛性が保たれるため、ハンドリング性が良好である。

【0008】

ところが、近年、機器の小型化はバンプにまで及び、バンプ自体も小さく、低くなる傾向があり、その高さは２０μｍ、あるいはそれ以下になることがある。バンプの高さに応じて外周接着部の高さは設定されるので、バンプ高さが２０μｍ程度の場合には、外周接着部の高さは２０〜３０μｍ程度となる。両面粘着テープを用いて、この高さの外周粘着部を形成すると芯材を除く実質的な粘着剤層の厚みは５μｍ程度になる。すなわち、両面粘着テープでは、厚みが１０〜２０μｍ程度の芯材が使用され、その両面に粘着剤の薄層が形成されてなる。両面粘着テープの全厚を２０μｍ程度とすると、粘着剤層の厚みは５μｍ程度が限界となり、これ以上の厚みとすることは困難になる。

【0009】

粘着剤層の厚みが薄くなると、粘着力は低下する。このため、外周粘着部を通常の両面粘着テープで形成した場合には、バンプ高さが低いウエハに対しては十分な保護機能が果たせなくなる。このような粘着力不足による表面保護機能の低下は、前記した特許文献１に記載の保護テープでも同様に起こる問題である。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0010】

【特許文献1】特開平５−６２９５０号公報

【特許文献2】特開２００１−１９６４０４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0011】

本発明は、上記のような従来技術に鑑みてなされたものであり、基材シートの片面に、貼付する半導体ウエハの外径よりも小径の非粘着部と、該非粘着部を囲繞する粘着部（以下、「外周粘着部」と呼ぶことがある）とを有する表面保護用シートにおいて、外周粘着部の密着不足による保護機能の低下を防止することを目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0012】

上記課題を解決する本発明の要旨は、以下の通りである。
（１）半導体ウエハの裏面研削を行う際に用いる表面保護用シートであって、
基材シートの片面に、貼付する半導体ウエハの外径よりも小径の非粘着部と、該非粘着部を囲繞する粘着部とを有し、
該粘着部の２３℃における粘着力が５００ｍＮ以上である表面保護用シート。

【0013】

（２）前記粘着部の幅が０．１〜３０ｍｍである（１）に記載の表面保護用シート。

【0014】

（３）前記粘着部の４０℃における粘着力が２００ｍＮ以上である（１）または（２）に記載の表面保護用シート。

【0015】

（４）前記粘着部の８０℃における粘着力が５０ｍＮ以上である（３）に記載の表面保護用シート。

【0016】

（５）前記粘着部が、単層の粘着剤層からなる（１）〜（４）の何れかに記載の表面保護用シート。

【0017】

（６）前記粘着部の厚さが１〜４０μｍである（５）に記載の表面保護用シート。

【発明の効果】

【0018】

本発明の表面保護用シートによれば、外周粘着部の密着不足による保護機能の低下が起こり難く、特に外周粘着部の厚みが薄い場合であっても、十分な保護機能が達成できる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】本発明に係る表面保護用シートの斜視図を示す。

【図2】図１のＡ−Ａ線断面図を示す。

【図3】本発明の他の態様に係る表面保護用シートの斜視図を示す。

【図4】図３のＢ−Ｂ線断面図を示す。

【図5】本発明に係る表面保護用シートの使用態様の一例を示す。

【図6】従来の表面保護用シートの使用態様の一例を示す。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、本発明について、図面を参照しながらさらに具体的に説明する。本発明に係る表面保護用シート１０は、半導体ウエハの裏面研削を行う際に用いられる。表面保護用シート１０の一態様について斜視図を図１に示し、図１の断面図を図２に示す。図示したように、本発明の表面保護用シート１０は、基材シート１の片面に、貼付する半導体ウエハの外径よりも小径の非粘着部３と、該非粘着部３を囲繞する粘着部２とを有する。

【0021】

なお、本発明の他の態様においては、図３に斜視図、図４に断面図を示したように、非粘着部３の表面と粘着部２の表面とが連続し同一平面上にある形態であってもよい。

【0022】

［基材シート１］
本発明の表面保護用シート１０に使用される基材シート１は、樹脂シートであれば、特に限定されず各種の樹脂シートが使用可能である。このような樹脂シートとしては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン等のポリオレフィン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン（メタ）アクリル酸エステル共重合体等のエチレン共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリ塩化ビニル、アクリルゴム、ポリアミド、ウレタン、ポリイミド等の樹脂フィルムが挙げられる。基材シート１はこれらの単層であってもよいし、積層体からなってもよい。また、架橋等の処理を施したフィルムであってもよい。

【0023】

このような基材シート１としては、熱可塑性樹脂を押出成形によりシート化したものが使用されてもよいし、硬化性樹脂を所定手段により製膜、硬化してフィルム化したものが使われてもよい。

【0024】

硬化性樹脂としては、たとえば、エネルギー線硬化性のウレタンアクリレート系オリゴマーを主剤とし、比較的嵩高い基を有するアクリレートモノマーを希釈剤とし、必要に応じて光重合開始剤を配合した樹脂組成物が用いられる。

【0025】

基材シート１の厚さは、好ましくは３０〜１０００μｍ、さらに好ましくは５０〜５００μｍ、特に好ましくは１００〜３００μｍである。また、後述する粘着部２が設けられる基材シート表面には、粘着部２との密着性を向上するために、コロナ処理を施したり、プライマー層を設けてもよい。

【0026】

また、基材シート１は、図５に示したように、貼付される半導体ウエハ４の外径とほぼ等しい大きさに予め打ち抜かれていてもよく、また表面保護用シート１０と半導体ウエハ４とを接着後、半導体ウエハ４の外径に合わせて基材シート１を切断してもよい。

【0027】

［粘着部２］
基材シート１の片面には、貼付する半導体ウエハの外径よりも小径の非粘着部３と、該非粘着部３を囲繞する粘着部２が形成されてなる。

【0028】

粘着部２の２３℃における粘着力が５００ｍＮ以上、好ましくは５２０〜３０００ｍＮ、さらに好ましくは８００〜２５００ｍＮである。粘着部２の粘着力が上記範囲にあることで、粘着部の幅に関係なく、粘着部２の密着不足による保護機能の低下が起こり難い。また、一般に粘着剤層の厚みが薄くなると、粘着力が低下し、密着不足により保護機能が低下するが、本発明によれば、粘着部の厚みが薄い場合であっても、十分な保護機能が達成できる。なお、粘着部２をエネルギー線硬化型粘着剤により構成する場合には、上記の粘着力はエネルギー線硬化前の粘着力を意味する。

【0029】

ここで、粘着部２の粘着力は、被着体をシリコンウエハの鏡面とした以外は、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準じて、万能型引張試験機（株式会社オリエンテック製、ＴＥＮＳＩＬＯＮ／ＵＴＭ−４−１００）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°にて粘着シートの粘着力で測定される値である。

【0030】

粘着部２の幅は、粘着力に影響を及ぼし、粘着部２の幅が広いほど粘着力は高くなる。本発明において粘着部２の幅は、好ましくは０．１〜３０ｍｍ、さらに好ましくは１〜２０ｍｍ、特に好ましくは２〜１０ｍｍ程度である。粘着部２の幅が狭すぎる場合には、表面保護用シート１０の粘着力が不十分になることがある。一方、粘着部２の幅が広すぎると、ウエハの回路形成領域にまで粘着部２が及び、粘着剤により回路が汚染されることがある。

【0031】

さらに、粘着部の４０℃における粘着力は、好ましくは２００ｍＮ以上、さらに好ましくは２５０〜１０００ｍＮ、特に好ましくは３００〜８００ｍＮである。また、粘着部の８０℃における粘着力は、好ましくは５０ｍＮ以上、さらに好ましくは５５〜３００ｍＮ、特に好ましくは７０〜２００ｍＮである。加熱環境下における粘着部２の粘着力が上記範囲にあると、半導体ウエハの裏面加工時や裏面研削時にウエハの温度が上昇しても、十分な粘着力でウエハ外周部に表面保護用シートが密着するので、保護機能が低下することがない。一方、粘着部の粘着力が加熱環境下で極端に低下する場合には、ウエハの裏面加工時に粘着力が低下し、表面保護用シートが脱落してしまうことがある。

【0032】

さらに、粘着部は、両面粘着テープにより構成されていてもよく、また単層の粘着剤層により構成されていてもよい。両面粘着シートは、芯材フィルムの両面に粘着剤層が形成されてなる。芯材フィルムの厚みは様々だが、最低でも１０μｍ以上であることが一般的である。このため、粘着部２が薄い場合に粘着部２を両面粘着テープで構成すると、粘着剤層の厚みが薄くなり、十分な粘着力が得られないことがある。したがって、粘着部の厚みが薄い場合には、粘着部は単層の粘着剤層（単層粘着フィルム）で形成することが好ましい。なお、粘着部を両面粘着テープで構成する場合、上記粘着力は、ウエハに貼付される側の粘着剤層の粘着力をいう。

【0033】

粘着部２を単層の粘着剤層により形成する場合、粘着部の厚さは、好ましくは１〜４０μｍ、さらに好ましくは２〜３０μｍ、特に好ましくは３〜１０μｍ程度である。粘着部の厚みが薄すぎる場合には、十分な粘着力が得られず、保護機能が低下することがある。一方、粘着部の厚みが厚くなる場合には、両面粘着テープにより粘着部を形成することができ、単層粘着フィルムを使用する必要がなくなる。また、粘着部２を両面粘着テープで形成する場合には、粘着部の厚さは、好ましくは５〜４０μｍ、さらに好ましくは１０〜３０μｍ程度である。

【0034】

なお、粘着部２の高さは０（ゼロ）であってもよい。この場合には、図３に斜視図、図４に断面図を示したように、非粘着部３の表面と粘着部２の表面とが連続し同一平面上にある形態となる。このような表面保護用シートは、基材シート１の全面に後述するようなエネルギー線硬化型粘着剤層を形成し、ウエハの回路面と接触する内周部のみをエネルギー線硬化し、非粘着部とし、外周部にのみ粘着力を保持するようにして得られる。

【0035】

粘着部２は、上記の粘着特性を満足する限り、その材質は特に限定はされず、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ウレタン系、ポリビニルエーテル系などの粘着剤から形成されていてもよい。また、エネルギー線の照射により硬化して再剥離性となるエネルギー線硬化型粘着剤により構成されていてもよい。

【0036】

エネルギー線硬化型粘着剤は、ガンマ線、電子線、紫外線、可視光等のエネルギー線の照射により硬化する種々のエネルギー線硬化型粘着剤により形成され得るが、特に紫外線硬化型粘着剤を用いることが好ましい。

【0037】

紫外線硬化型粘着剤としては、例えばアクリル系共重合体に、多官能紫外線硬化樹脂を混合した粘着剤が挙げられる。多官能紫外線硬化樹脂としては、（メタ）アクリロイル基を複数有する低分子化合物が挙げられる。また、側鎖に光重合性の官能基を有するアクリル系共重合体を含む粘着剤も用いることができる。光重合性の官能基としては（メタ）アクリロイル基が挙げられる。

【0038】

本発明で粘着部の粘着剤としてアクリル系共重合体を使用する場合、アクリル系共重合体を製造するためのモノマー及び重合方法については、本発明の目的を損なわない範囲であれば、特に限定されるものではないが、例えば、以下のモノマー及び重合方法により製造することができる。なお、以下に記載する（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸及びメタクリル酸の総称であり、アクリル酸またはメタクリル酸の誘導体についても、同様である。

【0039】

アクリル系共重合体に使用するモノマーとしては、炭素数が４〜１４のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルを好ましく使用できる。炭素数が４〜１４の（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、ホモポリマーとした際のＴｇが低いため、粘着剤層を形成した際に粘着力向上に貢献する。炭素数４〜１４のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ−ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、２−ヒドロキプロピルアクリレート等があげられる。これらモノマーは１種を使用しても２種以上を併用してもよい。

【0040】

なかでもｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシルアクリレートが好ましく、ｎ−ブチルアクリレートや２−エチルヘキシルアクリレートが特に好ましい。

【0041】

炭素数が４〜１４のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量は、アクリル系共重合体を構成するモノマー成分中の５０質量％以上が好適である。当該範囲内とすることで、好適な粘着力が得られ易くなる。

【0042】

上記モノマーに加え、さらに高極性モノマーを併用することで、得られる粘着剤層の凝集力を向上させられるため高極性モノマーを好ましく使用できる。高極性モノマーとしては、カルボキシル基含有ビニルモノマー、窒素含有ビニルモノマー等が挙げられる。カルボキシル基含有ビニルモノマーとしては、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、フマル酸、マレイン酸等のα，β−不飽和カルボン酸が挙げられる。窒素含有ビニルモノマーとしては、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、アクリロイルモルホリン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、ジメチルアミノアクリレート等が挙げられる。その他の高極性モノマーとしては、無水マレイン酸、アクリロニトリル、等が挙げられる。本発明においては、高極性モノマーとして、カルボキシル基含有ビニルモノマーと、窒素含有ビニルモノマーとを併用することが好ましい。

【0043】

本発明に使用するアクリル系共重合体の重量平均分子量は１０〜２００万であることが好ましく、５０〜１５０万であることが更に好ましい。重量平均分子量を当該範囲とすることで、被着体への接着力と剥離シートから剥離する際の剥離力を好適な範囲に調整しやすい。

【0044】

本発明で使用するアクリル系共重合体は、溶液重合法、隗状重合法、懸濁重合法、乳化重合法等の公知の重合方法で共重合させることにより得ることができる。重合の開始方法も、過酸化ベンゾイルや過酸化ラウロイル等の過酸化物系、アゾビスイソブチルニトリル等のアゾ系の熱重合開始剤を用いた熱による開始方法や、アセトフェノン系、ベンゾインエーテル系、ベンジルケタール系、アシルフォスフィンオキシド系、ベンゾイン系、ベンゾフェノン系の光重合開始剤を用いた紫外線照射による開始方法や、電子線照射による方法を任意に選択できる。

【0045】

また、粘着剤層の凝集力を向上させるため、粘着剤層を架橋剤により架橋させても良い。架橋する方法としては、アクリル系共重合体の製造時に多官能（メタ）アクリレートを添加するか、該樹脂を製造した後にイソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤等の、アクリル系共重合体の成分と架橋反応をする架橋剤を適量添加することにより実施できる。

【0046】

架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、キレート系架橋剤等があげられる。特に粘着剤層を設ける場合は、イソシアネート系架橋剤またはエポキシ系架橋剤を使用するのが好ましい。

【0047】

［非粘着部３］
非粘着部３は、上記の粘着部２により囲繞されてなり、貼付される半導体ウエハの外径よりもやや小径となるように設計される。非粘着部３は、まったく粘着性を示さない表面状態であってもよいが、１０００ｍＮ／２５ｍｍ以下、好ましくは１００ｍＮ／２５ｍｍ以下の適度な再剥離性を示す粘着力であれば、問題なく使用できる。このような非粘着部３は、具体的には前記基材シート１の表面（図１、図２）であってもよく、またエネルギー線硬化型粘着剤層の硬化物により形成されていてもよい（図３、図４）。

【0048】

（表面保護用シート１０の作成）
表面保護用シート１０は、その使用時において、図５に示すように、貼付されるウエハ４のバンプ５が設けられた回路形成部分には、非粘着部３が対面し、回路が形成されていないウエハ４の外郭部分は粘着部２が対面するように構成されている。以下、表面保護用シート１０の作成例として、粘着部２が単層の粘着剤層により形成される場合（図１、図２に示す構成）を例にとり説明する。

【0049】

本発明の表面保護用シートにおける第１の態様として、粘着部２は、単層の粘着剤（粘着フィルム）からなり、粘着フィルムを基材シート１に積層する前に、打ち抜き等の手段で略円形に切断除去して、粘着部が形成されない開口部を形成する。このとき、粘着フィルムを２枚の剥離フィルムで挟み、片方の剥離フィルムと粘着フィルムを切り込み、他方の剥離フィルムは完全に打ち抜かないようにすれば、残留した剥離フィルムが粘着フィルムのキャリアとなり、テンションにより開口部が変形することがなく、以降の加工もｒｏｌｌ−ｔｏ−ｒｏｌｌで連続して行えるので好ましい。続いて剥離フィルムを剥がし、型抜きされた粘着フィルムを基材シート１に積層し、表面保護用シート１０が得られる。なお、粘着フィルムを基材シート１上に貼付した後に、粘着フィルムのみを略円形に型抜きして開口部を形成してもよい。剥離フィルムと粘着フィルムとの積層体の粘着フィルム側を基材シートに積層し、剥離フィルムと粘着フィルムとを型抜きして開口部を形成してもよい。前記した開口部あるいは型抜きされた部分には粘着剤層は存在しないため、非粘着部３となる。

【0050】

この段階の構成で本発明の表面保護用シート１０として使用してもよい。この構成で使用する場合は、表面保護用シート１０の非粘着部３をウエハの回路面の位置に合わせつつ、粘着部２をウエハの外郭へ貼着する。そして、ウエハよりはみ出している表面保護用シートをウエハ４の外周に沿って切断分離して裏面研削に供する。

【0051】

本発明の表面保護用シートの他の態様の製造方法としては、第１の態様で作成した段階の構成に続き、非粘着部３と略同心円状に、かつ貼付するウエハの外径に合わせて粘着部２の外周を打ち抜く構成である。すなわち、予め基材シート１および粘着部２をウエハ４の外径に合わせて切断除去を行っておき、剥離フィルム上に仮着しておく。予めウエハと同形状にカットすることにより、ウエハに表面保護用シートを貼付する際、カッターで表面保護用シートを切除する工程を行わずに済む。このようにすれば、カッター刃によりウエハの端部に傷を付け、その後の加工でウエハの損傷を誘引するようなことがなくなる。

【0052】

また、図３、図４に示す表面保護用シートの製造方法は、基材シート１上にエネルギー線硬化型粘着剤層を形成し、エネルギー線硬化型粘着剤層を、ウエハの回路形成領域の大きさ、形状に合わせてエネルギー線照射して、回路形成領域に対応した非粘着部３を形成して得られる。

【0053】

（ウエハの裏面研削）
次に本発明の表面保護用シートをウエハの裏面研削時の表面保護用シートとして使用した場合を説明する。

【0054】

ウエハの裏面研削に際しては、図５に示すように表面保護用シート１０の粘着部２が、ウエハ４のバンプ５に対面しないように精度よく位置合わせをした後、粘着部２とウエハ４の外周端部とを密着させ、半導体ウエハを研削するための表面保護形態とする。

【0055】

なお、基材シート１、粘着部２が予めウエハと同形状にカットされていない場合には、ウエハに表面保護用シート１０を貼付した後に、カッターで表面保護用シートの不要部（ウエハからはみ出した部分）を切除する。

【0056】

ウエハは、回路面にバンプを有しないウエハであってもよいが、本発明の表面保護用シートは、回路面上にバンプを有するウエハの回路面の保護に特に好ましく用いられる。バンプの高さは、特に限定はされないが、粘着部２を単層粘着剤層で構成する場合には、バンプの高さは５〜５０μｍが好ましく、さらに１０〜３０μｍ、程度が好ましい。また、最も外に配置されるバンプの位置はウエハの外周から０．７〜３０ｍｍ内側であることが好ましい。このようなバンプが外周部近くまで形成されたウエハは、従来の表面保護用粘着シートでの保護が困難であったが、本発明においてより好適に用いられる。

【0057】

上記のような表面保護形態としたウエハ４は、ウエハ研削装置のウエハ固定台（図示せず）に表面保護用シート１０側を戴置し、砥石６などを用いた通常の研削手法で研削を行う。

【0058】

ウエハ４の外郭部には粘着部２が全周を囲って確実に接着しているため、研削加工時の洗浄水等の浸入は起こらずウエハの回路面を汚染することがない。また、ウエハ回路面に対してはバンプの頂点が適度な圧力で基材シートに接しているため、研削加工時に表面保護用シートの剥がれや位置ずれ等が起きにくくなる。

【0059】

その後、粘着部をエネルギー線硬化型粘着剤で形成した場合には粘着部にエネルギー線を照射し、表面保護用シート１０からウエハ４を分離する。ウエハ４は、図示したように、リング状の粘着部２において表面保護用シート１０に固定されている。本発明の表面保護用シート１０によれば、ウエハ表面から表面保護用シート１０を剥離する際に、表面保護用シート由来の残渣物によるウエハ表面の汚染が極めて少なく、不良品の発生を抑制でき、また得られる半導体チップの品質も安定する。

【実施例】

【0060】

以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。本発明において採用した測定、評価方法は次の通りである。

【0061】

（粘着力）
後述する紫外線硬化型粘着剤Ａ、ＢまたはＣを形成する粘着剤組成物を、ロールナイフコーターを用いて、乾燥後の塗布厚が実施例に記載した所定の厚みとなるように、剥離シートとしてシリコーン剥離処理したポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）の剥離処理面に塗布し、１００℃および１２０℃で２分間乾燥して粘着シートを得た。粘着力の安定化のために２３℃５０％ＲＨの雰囲気下に７日放置した後、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムを裏打ちして、下記方法で粘着力を評価した。

【0062】

被着体をシリコンウエハの鏡面とし、粘着シートを実施例に記載した所定の幅にした以外は、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準じて、万能型引張試験機（株式会社オリエンテック製、ＴＥＮＳＩＬＯＮ／ＵＴＭ−４−１００）を用いて、２３℃、４０℃および８０℃の環境下に１時間放置した後、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°にて粘着シートの粘着力を測定した。

【0063】

（裏面研削適性）
粘着シートを、半導体ウエハの裏面研削時の表面保護用シートとして用いた際の裏面研削適性を以下のように評価した。

【0064】

テープラミネーター（リンテック株式会社製、ＲＡＤ−３５１０）を用いて、シリコンダミーウエハ（８インチ、厚さ：７２５μｍ、表面状態：最大の段差が２０μｍとなる回路パターンを有する）に表面保護用シートを貼付した。その後、ウエハ裏面研削装置（株式会社ディスコ製、ＤＧＰ−８７６０）を用いてウエハ厚を４００μｍまで研削した。研削中にウエハと表面保護用シートが剥離しなかった場合を「良好とし、ウエハと表面保護用シートが剥離した場合を「不良」と評価した。

【0065】

（実施例１）
シリコーン処理された厚み７５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）剥離フィルム上に紫外線線硬化型粘着剤Ａを乾燥膜厚が５μｍとなるように塗布乾燥し、粘着剤層を形成した。さらに、粘着剤層面にシリコーン処理された厚み３８μｍのＰＥＴ剥離フィルムと貼り合わせた。続いて、得られた積層シートの前記厚み３８μｍのＰＥＴ剥離フィルムと粘着剤層を直径２９８ｍｍの円形に切り込み、この円形部分を厚み７５μｍのＰＥＴ剥離フィルムから除去して開口部を設けた。積層シートの前記厚み３８μｍのＰＥＴ剥離フィルムを剥がし、厚み１６０μｍの基材シート（ポリウレタンアクリレートフィルム）と貼り合わせてＰＥＴ剥離フィルム、粘着剤、基材シートからなるシートを得た。

【0066】

切り込んだ前記シートと同心円になるように、基材シートから粘着剤層までの層を、直径３００ｍｍの円形に打ち抜き、直径３００ｍｍの円形の基材シート上に、幅１ｍｍのリング状の貼着部を有する表面保護用シートを作成した。

【0067】

（実施例２）
芯材として厚み１２μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用い、その片面にアクリル系粘着剤を乾燥膜厚が５μｍとなるように塗布乾燥し、シリコーン処理された厚み３８μｍのＰＥＴ剥離フィルムと貼り合わせた。芯材のもう一方の面に紫外線硬化型粘着剤Ｂを乾燥膜厚が１３μｍとなるように塗布乾燥しシリコーン処理された厚み７５μｍのＰＥＴ剥離フィルムと貼り合わせて、ＰＥＴフィルムを芯材とした両面粘着シートを得た。続いて、得られた両面粘着シートを厚み７５μｍのＰＥＴ剥離フィルムを残し、厚み３８μｍのＰＥＴ剥離フィルム側から直径２６０ｍｍの円形に切り込み、この円形部分を厚み７５μｍのＰＥＴ剥離フィルムから除去して開口部を設けた。両面粘着シートの前記厚み３８μｍのＰＥＴフィルムを剥がし、アクリル系粘着剤面と厚み１６０μｍの基材シート（ポリウレタンアクリレートフィルム）と貼り合わせてＰＥＴ剥離フィルム、両面粘着シート、基材シートからなる積層シートを得た。

【0068】

切り込んだ前記シートと同心円になるように、基材シートから両面粘着シート層までの層を、直径３００ｍｍの円形に打ち抜き、直径３００ｍｍの円形の基材シート上に、幅２０ｍｍの環状の貼着部を有する表面保護用シートを作成した。

【0069】

（実施例３）
シリコーン処理された厚み７５μｍのＰＥＴ剥離フィルム上に紫外線硬化型粘着剤Ｃを乾燥膜厚が２０μｍとなるように塗布乾燥し、シリコーン処理された厚み３８μｍのＰＥＴ剥離フィルムと貼り合わせた。続いて、得られたシートの前記厚み３８μｍのＰＥＴ剥離フィルムと粘着剤層を直径２９０ｍｍの円形に切り込み、この円形部分を厚み７５μｍのＰＥＴ剥離フィルムから除去して開口部を設けた。前記厚み３８μｍのＰＥＴフィルムを剥がし、厚み１６０μｍの基材シート（ポリウレタンアクリレートフィルム）と貼り合わせてＰＥＴ剥離フィルム、粘着剤、基材シートからなるシートを得た。

【0070】

切り込んだ前記シートと同心円になるように、基材シートから粘着剤層までの層を、直径３００ｍｍの円形に打ち抜き、直径３００ｍｍの円形の基材シート上に、幅５ｍｍのリング状の貼着部を有する表面保護用シートを作成した。

【0071】

（比較例１）
シリコーン処理された厚み７５μｍのＰＥＴ剥離フィルム上に紫外線硬化型粘着剤Ａを乾燥膜厚が４μｍとなるように塗布乾燥し、シリコーン処理された厚み３８μｍのＰＥＴ剥離フィルムと貼り合わせた。続いて、得られたシートの前記厚み３８μｍのＰＥＴ剥離フィルムと粘着剤層を直径２９８ｍｍの円形に切り込み、この円形部分を厚み７５μｍのＰＥＴ剥離フィルムから除去して開口部を設けた。前記厚み３８μｍのＰＥＴフィルムを剥がし、厚み１６０μｍの基材シート（ポリウレタンアクリレートフィルム）と貼り合わせてＰＥＴ剥離フィルム、粘着剤、基材シートからなるシートを得た。

【0072】

切り込んだ前記シートと同心円になるように、基材シートから粘着剤層までの層を、直径３００ｍｍの円形に打ち抜き、直径３００ｍｍの円形の基材シート上に、幅１ｍｍのリング状の貼着部を有する表面保護用シートを作成した。

【0073】

（比較例２）
シリコーン処理された厚み７５μｍのＰＥＴ剥離フィルム上に紫外線硬化型粘着剤Ｃを乾燥膜厚が５μｍとなるように塗布乾燥し、シリコーン処理された厚み３８μｍのＰＥＴ剥離フィルムと貼り合わせた。続いて、得られたシートの前記厚み３８μｍのＰＥＴ剥離フィルムと粘着剤層を直径２９０ｍｍの円形に切り込み、この円形部分を厚み７５μｍのＰＥＴ剥離フィルムから除去して開口部を設けた。前記厚み３８μｍのＰＥＴフィルムを剥がし、厚み１６０μｍの基材シート（ポリウレタンアクリレートフィルム）と貼り合わせてＰＥＴ剥離フィルム、粘着剤、基材シートからなるシートを得た。

【0074】

切り込んだ前記シートと同心円になるように、基材シートから粘着剤層までの層を、直径３００ｍｍの円形に打ち抜き、直径３００ｍｍの円形の基材シート上に、幅５ｍｍのリング状の貼着部を有する表面保護用シートを作成した。

【0075】

【表1】

【符号の説明】

【0076】

１…基材シート
２…粘着部
３…非粘着部
４…半導体ウエハ
５…バンプ
６…砥石
１０…表面保護用シート
Ａ…従来の表面保護用シート

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】