発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、発熱量の異なる電気部品が複数ある場合、半導体などの発熱量の高い電気部品によりコンデンサなどの発熱量の低い電気部品が加熱されることを避けるため、これらの電気部品を同一の冷却装置で冷却できないことがある。しかし、複数の電気部品を別々の冷却装置で冷却しようとすると、これらの電気部品を実装した位置間が離れる。この場合、これらの電気部品で構成される電気回路の低インダクタンス化を図るためには、ラミネートブスなどの導体でこれらの電気部品を接続する必要がある。このようにラミネートブスなどを用いると、半導体装置全体のコストが増加することになる。 そこで、本発明の目的は、低インダクタンス化を図り、複数の電気部品を効率的に冷却することのできる半導体装置を提供することにある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、低インダクタンス化を図り、複数の電気部品を効率的に冷却することのできる半導体装置を提供することができる。