特許6001237電子部品取り扱い処理用のアセンブリ及び方法

発明の名称　電子部品取り扱い処理用のアセンブリ及び方法

出願人　イスメカ　セミコンダクター　ホールディング　エス　アー　（識別番号 504315897）

　　　　特許公開件数ランキング 11616 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 9444 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6001237

公報発行日　2016年10月5

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6001237

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