発明の名称 流路部材およびこれを用いた熱交換器ならびに半導体製造装置
出願人 京セラ株式会社 (識別番号 6633)
特許公開件数ランキング 59 位(421件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 27 位(665件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6006029
公報発行日 2016年10月12
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6006029
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