(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
前記突出支持部は、複数個の切片に分けられて、前記モールディング材の前記開口周りに沿って不連続的に配されて、前記レンズ部の前記内側面によって定義された凹状の空き空間が、前記レンズ部の外部と疎通されるようにする請求項1に記載の発光装置。
【発明を実施するための形態】
【0017】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態を詳しく説明すれば、次の通りである。しかし、本発明は、以下で開示される実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で具現可能なものであって、以下の実施形態は、本発明の開示を完全にし、当業者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものである。また、説明の便宜上、図面では、構成要素がそのサイズが誇張または縮小されうる。
【0018】
以下の実施形態で、x軸、y軸、及びz軸は、直交座標系上の3つの軸に限定されず、これを含む広い意味として解釈される。例えば、x軸、y軸、及びz軸は、互いに直交してもよく、互いに直交しない、互いに異なる方向を指称してもよい。
【0019】
図1は、本発明の一実施形態による発光装置の一部を概略的に示す斜視図であり、
図2は、
図1のII−II線に沿って取った断面を概略的に示す断面図であり、
図3は、
図1の発光装置を概略的に示す平面図であり、
図4は、
図1の発光装置の一部を概略的に示す部分拡大断面図である。本実施形態による発光装置は、リードフレーム10、発光素子(図示せず)、モールディング材30、突出支持部40、及びレンズ部50を備える。
【0020】
リードフレーム10は、互いに離隔した第1リード11と第2リード12とを含む。もちろん、それ以外のリードをさらに含むこともある。例えば、リードフレーム10は、発光素子が配されるダイパットと、このダイパットと離隔した第1リード及び第2リードを含むこともある。図面では、第1リード11と第2リード12とがy軸方向において、互いに離隔して、x軸方向に延びたリード分離領域が存在すると図示している。
【0021】
発光素子(図示せず)は、リードフレーム10上に載置されて第1リード11及び第2リード12と電気的に連結される。発光素子は、例えば、第1リード11上に配されても、第1リード11と第2リード12上に亙って配されてもよい。発光素子は、電気信号を印加されて光を放出する素子として多様な電子装置の光源として使われる。例えば、発光素子は、化合物半導体のダイオードで構成され、このような発光素子は、発光ダイオード(Light Emitting Diode;LED)と呼ばれる。このような発光ダイオードは、化合物半導体の物質によって多様な色相の光を放出することができる。
【0022】
このような発光素子は、第1リード11及び/または第2リード12と電気的に連結されるが、導電性接着部材を用いて電気的に連結されても、ワイヤリングを通じて電気的に連結されても良い。
【0023】
モールディング材30は、リードフレーム10に結合されて発光装置の全体的な外形を形成しうる。モールディング材30は、発光素子からの発生光が放出される開口32を有する。図面では、発光素子からの発生光を+z方向に進行させる開口32をモールディング材30が有する場合を図示している。結局、モールディング材30は、内側に配された発光素子からの発生光が放出される開口を有すると理解されうる。
【0024】
モールディング材30は、トランスファーモールディング法などを通じて樹脂で形成されうる。もちろん、モールディング材30は、トランスファーモールディング法以外にも、インジェクションモールディング、射出成形などを通じて形成されるなど、多様な変形がが可能であるということはいうまでもない。モールディング材として使える樹脂としては、エポキシなどが挙げられる。
【0025】
一方、発光素子を外部湿気などから保護するために、発光素子を覆う透光性充填材(図示せず)が必要に応じて備えられうる。このような充填材には、蛍光体が混入されてモールディング材30の開口32に全体的または部分的に満たされうる。もちろん、蛍光体の混合された充填材が部分的に満たされ、蛍光体のない(透明)充填材が別途に満たされてもよい。
【0026】
突出支持部40は、モールディング材30の開口32周りの少なくとも一部に沿って配される。図面では、突出支持部40が、モールディング材30の開口32周りに沿って不連続的に配されて、突出支持部40と突出支持部40の間に小通路40aが形成されると図示している。このような小通路40aの役割については、後述する。
【0027】
突出支持部40は、輝度が過度に減少することを防ぐために、突出支持部40の開口32方向の内側面を延長する円周を基準に突出支持部40が占める内側面の総合が全体円周の25%以内になるように、その幅と数とが調節される。例えば、突出支持部40は、複数個の切片に分けられて、モールディング材30の開口32周りに沿って不連続的に一定間隔または一定角度で離隔配置される。例えば、本実施形態で、突出支持部40は、3つの切片が120°角度で放射状に一定間隔で離隔配置されたものを図示している。
【0028】
突出支持部40は、接着剤などを通じてモールディング材30と結合されるか、別途の接着剤なしに突出支持部40やモールディング材30の一部を溶かした後、互いに接合させるなどの熱接合などを通じてモールディング材30と結合されうる。後者の場合、突出支持部40とモールディング材30は、最終的に一体であると理解されうる。もちろん、突出支持部40とモールディング材30とをトランスファーモールディングなどの多様な方法を通じて最初から一体に形成することもできる。
【0029】
レンズ部50は、内側面52、外側面54、及び下側面56を備える。内側面52は、発光素子からの放出光が入射する内面を定義し、外側面54は、入射された光が外部に放出される外面を定義し、下側面56は、内側面52と外側面54とを連結する。レンズ部50の内側面52によって定義される光入射面と発光素子との間の空間は、空気で満たされても、必要に応じて他の物質で満たされてもよい。以下、便宜上、空気で満たされる場合について説明する。このようなレンズ部50は、多様な材質で形成されうるが、例えば、透光性樹脂などで形成されうる。
【0030】
レンズ部の内側の空き空間を空気で満たす場合、従来の場合、印刷回路基板などに発光装置を実装した後、内側に発光装置よりも大きな空間を有するレンズ部を発光装置が実装された印刷回路基板などに接着部材などを通じて結合させることが一般的であった。しかし、このような従来の発光装置の場合、レンズ部を印刷回路基板に結合する時に、レンズ部が発光装置に対して正確に整列されていないまま結合されてしまうという問題点があった。
【0031】
すなわち、レンズ部を印刷回路基板に結合する時に、レンズ部の内側の発光装置よりも大きな空き空間内に発光装置が位置するので、これにより、レンズ部の真ん中が発光装置の真ん中に整列されていない状態で、レンズ部が印刷回路基板に結合されてしまうという問題点があった。そのような誤整列は、発光装置から放出されてレンズ部を通過した光の色座標が変わるか、ピーク輝度の位置が変わるなど、外部取り出し光の品質が低下するという問題点を引き起こした。
【0032】
しかし、本実施形態による発光装置は、レンズ部50を備え、当該レンズ部の内側の凹状の空間を空気で満たすが、レンズ部50がモールディング材30に結合される時に、そのレンズ部50をいつも一定に位置させうる。すなわち、レンズ部50の内側面52と下側面54との境界50aを突出支持部40にコンタクトさせることによって、発光素子(図示せず)に対するレンズ部50の位置がいつも一定にレンズ部50がモールディング材30及び/または突出支持部40に結合されることを担保することができる。
【0033】
このような突出支持部40は、段差部を有しうる。段差部を有することによって、レンズ部50の内側面52と下側面54との境界50aを突出支持部40の段差部にコンタクトさせることによって、発光素子(図示せず)に対するレンズ部50の位置がいつも一定にレンズ部50がモールディング材30及び/または突出支持部40に結合されることを担保することができる。特に、突出支持部40は、図面に示されたように、モールディング材30の開口32の外側方向(
図4の場合、−x方向)に行くほど、モールディング材30からの高さが低くなる摺動面42を有しうる。このような摺動面42を通じて、レンズ部50の位置自動整列がなされるようにする。
【0034】
すなわち、レンズ部50をモールディング材30及び/または突出支持部40の上部で発光素子に対して概略的に整列した後、レンズ部50をモールディング材30及び/または突出支持部40の方向に移動させれば、レンズ部50の内側面52と下側面54との境界50aが、突出支持部40の摺動面42上に位置する時に、その境界50aが摺動面42に沿って滑り落ちて、その境界50aが予め設定された地点に位置する。これを通じてレンズ部50を発光素子に対して正確に整列させうる。もちろん、レンズ部50をモールディング材30及び/または突出支持部40の方向に移動させる前に、レンズ部50が発光素子に対して正確に整列されていたならば、レンズ部50は、摺動面42上で滑らず、直ちにレンズ部50の内側面52と下側面54との境界50aが突出支持部40上の予め設定された地点に位置しうる。
【0035】
一方、突出支持部40は、レンズ部50の下側面56と当接する当接支持面44を有しうる。これを通じてレンズ部50が発光素子に対して正確に整列された状態でレンズ部50の下側面56を突出支持部40の当接支持面44と当接させ、必要に応じて当該当接がなされる所に突出支持部40とレンズ部50との結合を担保することができる接着剤を介在させうる。
【0036】
このような場合、レンズ部50の内側面52と下側面54との境界50aが突出支持部40上で最終的に位置する地点は、突出支持部40の摺動面42と当接支持面44とが合う地点であり得る。
【0037】
このような突出支持部40は、レンズ部50を発光素子に対して予め設定された所に位置させる機能以外に、外部に放出される光特性の向上にも寄与することができる。すなわち、このような突出支持部が存在しないならば、発光素子からの放出光の一部は、モールディング材とレンズ部とが合う付近を通じて外部に放出され、そのような光の色座標は、レンズ部の他の部分を通じて外部に放出される光の色座標と異なるなど、取り出し光の品質低下という問題点を引き起こし得る。
【0038】
しかし、本実施形態による発光装置の場合、突出支持部40がモールディング材30とレンズ部50との間に位置し、同時に、モールディング材30とレンズ部50との間の空間を十分に塞いでいる。したがって、発光素子からの放出光が、モールディング材30とレンズ部50との間の付近を通じて外部に放出されることを防ぎ、これを通じて外部取り出し光の品質低下を防止することができる。
【0039】
一方、突出支持部40をモールディング材30の開口32周りに沿って一周させることもできるが、前述したように、突出支持部40をモールディング材30の開口32周りに沿って、不連続的に配置させて、突出支持部40と突出支持部40との間に小通路40aを形成させうる。
【0040】
発光装置の場合、発光素子から光が放出されると共に、熱も発生する。このような熱は、外部に放出されなければ、モールディング材30やレンズ部50などの変形を引き起こし得る。本実施形態による発光装置の場合、突出支持部40と突出支持部40との間に小通路40aを形成させて、結果的に、レンズ部50の内側面52によって定義された凹状の空き空間が、その小通路40aを通じてレンズ部50の外部と疎通されるようにする。これを通じて、当該空間の下部の発光素子からの発生熱を外部に円滑に放出させうる。
【0041】
一方、示されたように、モールディング材30の開口32の下部32aは、ほぼ四角形状であり、上部32bは、円形にする。モールディング材30の開口32の上部32bを円形にすることは、発光素子からの放出光が発光素子を経る光軸を中心に放射方向に均一に光が広がって行くようにするためである。これとは異なって、モールディング材30の開口32の下部32aをほぼ四角形状にすることは、発光装置の小型化による発光素子の実装の便宜性のためである。
【0042】
具体的に、発光装置全体のサイズが小くなる小型化のためには、モールディング材30のサイズを小型化しかない。モールディング材30の小型化によって、モールディング材30の開口32のサイズも減るしかなく、したがって、モールディング材30の開口32の下部32aの形状が円形ではない発光素子の概略的な形状である四角形状に対応するようにして初めて、モールディング材30の開口32のサイズを減らしうる。
【0043】
さらに、従来、発光素子が第1リード11と第2リード12とのうち何れか1つの上に位置し、ワイヤなどを通じて発光素子が第1リード11及び第2リード12と電気的に連結されることが一般的であった。しかし、発光装置の小型化、すなわち、モールディング材30の小型化によって、第1リード11と第2リード12のモールディング材30の開口32内で露出される面積が減るしかない。したがって、発光素子が第1リード11と第2リード12とのうち何れか1つの上にのみ位置することではなく、第1リード11と第2リード12とに亙って位置させ、ワイヤなどを通じて発光素子を第1リード11及び第2リード12と電気的に連結させることが望ましい。もちろん、発光素子が第1リード11と第2リード12とに亙って位置せず、第1リード11と第2リード12との間のリード分離領域と第1リード11とに亙って位置するなど、多様な変形がなされうる。
【0044】
一方、発光装置の小型化、すなわち、モールディング材30の小型化によって、第1リード11と第2リード12のモールディング材30の開口32内で露出される面積が減るしかないために、第1リード11及び第2リード12をワイヤを通じて発光素子と連結する時に、第1リード11と第2リード12上のワイヤが接合される領域が効率的に確保される構造が必要である。
【0045】
このために、
図3に示されたように、モールディング材30は、第1リード11の+z方向の上面の一部と第2リード12の+z方向の上面の一部とが露出されるように、リードフレーム10に結合され、モールディング材30の開口32の底部32aは、第1リード11と第2リード12との間のリード分離領域が延びた一方向(x軸方向)と平行ではない4辺を含む形状にすることが望ましい。すなわち、モールディング材30の開口32の底部32aがほぼ四角形状を有するが、その概略的な四角形状を成す4辺32a1、32a2、32a3、32a4が、第1リード11と第2リード12との間のリード分離領域が延びた一方向(x軸方向)と平行ではないようにすることが望ましい。
【0046】
もし、モールディング材30の開口32の底部32aがほぼ四角形状を有し、その概略的な四角形状を成す4辺32a1、32a2、32a3、32a4がリード分離領域が延びた一方向(x軸方向)と平行になれば、モールディング材30の開口32のサイズが小さな状況下で第1リード11の上面と第2リード12の上面とがいずれもモールディング材30の開口32内から十分に露出されることを担保することができなくなる。しかし、モールディング材30の開口32の底部32aがほぼ四角形状を有するが、その概略的な四角形状を成す4辺32a1、32a2、32a3、32a4が、第1リード11と第2リード12との間のリード分離領域が延びた一方向(x軸方向)と平行ではないようにすることによって、概略的な四角形状の互いに対向する2つの頂点付近を第1リード11及び/または第2リード12の上面に位置させて、モールディング材30の開口32のサイズが小さな状況下でも、第1リード11の上面と第2リード12の上面とがいずれもモールディング材30の開口32内から露出されることを担保することができる。
【0047】
さらに、示されたように、4辺32a1、32a2、32a3、32a4のうち、第1リード11上で互いに収斂する2辺32a1、32a2の収斂地点は、リード分離領域から遠ざかる方向(−y方向)に突出した第1曲線32a12に連結させうる。そして、4辺32a1、32a2、32a3、32a4のうち、第2リード12上で互いに収斂する2辺32a3、32a4の収斂地点は、リード分離領域から遠ざかる方向(+y方向)に突出した第2曲線32a34に連結させうる。
【0048】
このように第1リード11上でリード分離領域から遠くなる方向(−y方向)に突出した第1曲線32a12と第2リード12上でリード分離領域から遠くなる方向(+y方向)に突出した第2曲線32a34は、第1リード11と第2リード12の露出される上面の面積を広げる役割を果たせる。これを通じて発光素子に電気的に連結されたワイヤが第1リード11と第2リード12とにコンタクトされる領域をさらに広く確保することができる。
【0049】
図5は、本発明の他の一実施形態による発光装置を概略的に示す断面図である。本実施形態による発光装置が、
図1ないし
図4を参照して前述した実施形態による発光装置と異なる点は、レンズ部50が下側面56から下方に突出した突出部58を有し、当該突出部58は、発光装置が載置された印刷回路基板112とコンタクトするという点である。このような突出部58は、レンズ部50の外側に沿ってモールディング材30の周囲を(円形に)一周する形状を取ることもでき、柱のような形状を取って複数個がレンズ部50の下側面56から突出した構成を取ることもできる。
【0050】
このようなレンズ部50の突出部58は、レンズ部50の機械的安定性を加える役割を果たせる。同時に、接着剤などでレンズ部50の突出部58を印刷回路基板112に固定させることによって、レンズ部50を含む発光装置の印刷回路基板112との結合安定性をさらに高めうる。
【0051】
図面では、レンズ部50の突出部58の外面の少なくとも一部が、レンズ部50の外側面54の延長面であると図示しているが、本発明が、これに限定されるものではなく、突出部58が、レンズ部50の下側面56から突出するならば十分である。
【0052】
図6は、本発明のさらに他の一実施形態による発光装置を概略的に示す断面図である。
図6に示されたように、発光装置は、突出支持部40以外に突出接触部40’をさらに備えることもできる。この突出接触部40’は、モールディング材30の上面に位置するが、モールディング材30の開口32を中心に突出支持部40よりも外側に位置しうる。
【0053】
このような突出接触部40’は、レンズ部50の下側面56とコンタクトして、レンズ部50の機械的安定性を加える役割を果たせる。同時に、接着剤などで突出接触部40’とレンズ部50の下側面56とを接合させることによって、モールディング材30に対するレンズ部50の結合安定性をさらに高めうる。
【0054】
図面では、突出接触部40’が、モールディング材30と異なる別途の構造物であると示されているが、これは例示的なものであって、突出接触部40’は、モールディング材30の一部であり得る。このような突出接触部40’は、モールディング材30の開口32を中心に(円形に)一周する形状を取ることもでき、複数個が離隔して配された構成を取ることもできる。
【0055】
また、突出接触部40’が存在せず、レンズ部50の下側面56に突出部が存在し、その突出部が、
図6の突出接触部40’が存在する部分に位置して、その突出部の下面をモールディング材30の上面に結合させることもできるなど、多様な変形がが可能であるということはいうまでもない。
【0056】
図7は、本発明のさらに他の一実施形態による発光装置の一部を概略的に示す斜視図である。発光装置は、示されたように、モールディング材30の上面に位置するが、モールディング材30の隅に位置する突出接触部40’を備えることができる。
【0057】
このような突出接触部40’は、レンズ部50の下側面56とコンタクトして、レンズ部50の機械的安定性を加える役割を果たせる。同時に、接着剤などで突出接触部40’とレンズ部50の下側面56とを接合させることによって、モールディング材30に対するレンズ部50の結合安定性をさらに高めうる。特に、突出接触部40’がモールディング材30の隅に位置するので、モールディング材30のサイズを大きくせずとも、レンズ部50の安定性を高めうる。図面では、突出接触部40’が、モールディング材30と異なる別途の構造物であると示されているが、これは例示的なものであって、突出接触部40’は、モールディング材30の一部であり得る。
【0058】
図8は、本発明の他の一実施形態による発光装置の一部を概略的に示す部分拡大断面図である。本実施形態による発光装置が、
図1ないし
図4を参照して前述した発光装置と異なる点は、突出支持部40とコンタクトするレンズ部50上の地点が異なるという点である。
【0059】
前述したように、レンズ部50の内側面52と下側面54との境界を突出支持部40にコンタクトさせることもでき、
図8に示されたように、レンズ部50の内側面52の下部が(例えば、突出した部分を有して)突出支持部40にコンタクトすることもできる。または、これとは異なって、レンズ部50の下側面56が(例えば、突出部分を有して)突出支持部40にコンタクトすることもできる。もちろん、
図8に示されたように、レンズ部50の内側面52の下部が(例えば、突出した部分を有して)突出支持部40の摺動面42にコンタクトし、同時に、図示とは異なって、レンズ部50の下側面56が、突出支持部40の当接支持面44にコンタクトさせることもできる。
【0060】
図9は、本発明のさらに他の一実施形態による発光装置を概略的に示す斜視図である。本実施形態による発光装置は、
図1ないし
図4の発光装置で一部構成を変形したものであり、したがって、2つの実施形態で重複された説明は省略する。
【0061】
図9を参照すれば、突出支持部40は、モールディング材30の開口32周りの少なくとも一部に沿って配される。突出支持部40は、モールディング材30の開口32周りに沿って不連続的に配され、これにより、突出支持部40と突出支持部40との間に小通路40aが形成されうる。
【0062】
突出支持部40は、輝度が過度に減少することを防ぐために、突出支持部40の開口32方向の内側面を延長する円周を基準に突出支持部40が占める内側面の総合が全体円周の25%以内になるように、その幅と数とが調節される。例えば、本実施形態で、突出支持部40は、4つが90°角度で一定間隔で離隔配置される。一方、本実施形態の変形された例で、突出支持部40は、5つ以上の切片に分離されて配されることも可能である。
【0063】
図10は、本発明のさらに他の一実施形態によるバックライトユニットを概略的に示す側面図である。
【0064】
示したように、本実施形態によるバックライトユニットは、フレーム110と、フレーム110の一部上の反射シート115と、反射シート115上の導光板120と、フレーム110の他の部分上に配されるが、導光板120に光を照射するように配された前述したような実施形態及び/またはその変形例による発光装置100と、を備える。発光装置100は、印刷回路基板112に連結されうる。
【0065】
このような本実施形態によるバックライトユニットの場合、レンズ部が発光素子に対して正確な地点に位置することを担保して、発光装置100の不良率を低め、製造収率を高め、製造コストを節減することができるので、バックライトユニット自体の製造収率の向上及び製造コストの節減を図ることができる。
図10では、発光装置100が、導光板120の側面上に配されたバックライトユニットを図示しているが、本発明が、これに限定されるものではなく、導光板が反射シートの上部に配され、発光装置が導光板の下部に位置する直下型バックライトユニットにも適用可能であるということはいうまでもない。
【0066】
本発明は、図面に示された実施形態を参考にして説明されたが、これは例示的なものに過ぎず、当業者ならば、これより多様な変形及び均等な他実施形態が可能であるという点を理解できるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決定されるべきである。