(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
前記光源ユニットは、LEDを光源とするLEDユニットであり、前記LEDユニットは、LED基板に前記LEDを実装したLEDモジュールと、前記LEDモジュールが取り付けられ、前記LEDの熱を前記閉塞部材に熱伝導させる支持体と、前記LEDの電源モジュールと、を備え、
前記電源モジュールから支持体への伝熱を妨げる程度に熱抵抗が大きな取付具によって前記電源モジュールが前記支持体に取り付けられていることを特徴とする請求項3に記載の照明装置。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
<第1実施形態>
図1は、本発明を適用した実施形態に係る照明装置1の斜視図であり、
図2(A)は、照明装置1の断面図である。照明装置1は、共同溝、横断地下道、カルバート、ダム監査路、トンネル避難抗等で照明装置として用いられる。
図1、及び、
図2(A)に示すように、照明装置1は、筒状のグローブ11を備え、このグローブ11に光源ユニット20を収めて構成されている。光源ユニット20は、エネルギーを受けて光を放射する光源を含むユニットであり、この光源としては、電球、蛍光灯、アーク灯、HIDランプ、発光ダイオード等を用いることができる。本実施形態では、光源ユニット20は、省エネルギー、及び、長寿命であるLEDを光源として用いるLEDユニットである場合を例に説明する。
グローブ11は、透過性のある材料、例えば樹脂材を用いて、断面略円形状に形成されている。グローブ11は、両端部12が開放しており、両端部12の両端縁13の各々は、閉塞部材30に挿入されて閉じられる。閉塞部材30は、例えば、アルミニウム合金を用いて、ダイキャストによって形成することができる。グローブ11の端縁13と閉塞部材30の間には防水パッキン50が備えられる。
【0014】
防水パッキン50は、グローブ11の両端部12の端縁13によって押圧変形して閉塞部材30との間に挟まれてシールする第1シール部51と、端部12の外側面14と閉塞部材30との間に挟まれてシールする第2シール部52とを一体に備える。照明装置1は、このように、グローブ11の両端部12を端縁13、及び、外側面14と閉塞部材30との間が防水パッキン50でシールされる。これにより、グローブ11の開放した両端部12からグローブ11の内部に水が浸入するのを防止することができる。この構成によれば、照明装置1が取り付けられる共同溝、横断地下道、カルバート、ダム監査路、トンネル避難抗等が雨天時に冠水した場合であっても、照明装置1の内部に水が浸入するのを防止することができ、照明装置1が浸水によって故障するのを防止することができる。
【0015】
防水パッキン50は、第2シール部52が
図2(B)に示すように閉塞部材30の外まで延出するように形成される。第2シール部52が、閉塞部材30から延出する長さβは、照明装置1の外から、グローブ11の端部12と閉塞部材30との間に備えられた防水パッキン50が視認可能な程度に設定されている。この構成によれば、防水パッキン50を外から視認可能としたため、防水パッキン50を照明装置1を組み付けた状態で外から目視で確認することができ、グローブ11と閉塞部材30との間に防水パッキン50を挟み忘れるのを防止することができる。また、第2シール部52が閉塞部材30の外まで延出するため、第2シール部52の端面52Aの上に水がたまるのを防止することができる。
【0016】
閉塞部材30は、底部40A、及び、環状部40Bを備える有底環状に形成される(
図4参照)。LEDユニット20は、グローブ11の外側から、閉塞部材30の底部40Aに固定面29を密着させて、閉塞部材30の外側からグローブ11の同軸方向に差し込んだねじ5でねじ止めされている。閉塞部材30の環状部40Bの外周の所定位置には、台座部31が一体に設けられる。この台座部31には、照明装置1を設置面に取り付けるための取付脚38が固定される。台座部31には、取付脚38をねじ2でねじ止めするための1つのねじ孔32と、取付脚38を係止する係止部33とが設けられる。係止部33は、ねじ孔32の両サイドに設けられ、照明装置1の外側に向かって鉤爪状に延びている。取付脚38は、係止部33によって係止されると共に、ねじ孔32に通されるねじ2で台座部31に固定される。この構成によれば、ねじ2で取付脚38を台座部31にねじ止めする際に、取付脚38は、係止部33によって係止されるため、取付脚38がねじ止めする際の力で回転するのを防止することができる。
【0017】
取付脚38は、係止部33によって係止されるとともに、ねじ2で台座部31にねじ止めされる固定部38Aと、この固定部38Aの両端側に延出する取付部38Bとを備える角バンドである。取付部38Bには、取付孔39が設けられる。照明装置1は、この取付孔39を天井等の設置面から延びる不図示のアンカーボルトに固定して任意の場所に取り付けられる。この構成によれば、取付脚38がアンカーボルトに固定されている状態で、係止部33が取付脚38から脱落することは無い為、例えばねじ2の腐食等によってねじ2が脱落してしまった場合でも、照明装置1は、係止部33によって係止され、照明装置1が落下するのを防止することができる。これにより、取付脚38を一箇所だけねじ2で台座部31にねじ止めし、コストの削減を図ることができ、ねじ2が脱落してしまった場合でも照明装置1が落下するのを防止することができる。
【0018】
閉塞部材30には、外側から板材17A,17Bがねじ3でねじ止めされる。板材17A,17Bには、外周の一部を切り欠いて切欠き18が形成される。閉塞部材30には、切欠き18と対応する位置に凸部37が形成されている。板材17A,17Bは、閉塞部材30に対して、この切欠き18を凸部37に合わせることで位置決めされる。板材17Aには、LEDユニット20に電源を供給する配線が接続されるプラグ19が取り付けられる。照明装置1には、一方側から配線が接続されるが、閉塞部材30を共通部品化したため、配線が接続されない他方側に取り付けられる閉塞部材30にも同様に配線孔43が設けられる。板材17Bは、円形平板状に形成され、配線孔43、及び、LEDユニット20をねじ止めするねじ5が通るねじ孔41を外側から塞ぐように構成されている。
【0019】
図3は、照明装置1の展開図である。
図3に示すように、LEDユニット20は、LEDモジュール25と、電源モジュール21と、LEDモジュール25、及び、電源モジュール21を一体に支持する支持体24と、を備える。LEDモジュール25は、LED基板26と、このLED基板26に並べて複数実装されるLED27と、を備える。照明装置1には、複数のLEDモジュール25を取り付けることができ、取り付けるLEDモジュールの数は、照明装置1に求められる明るさに応じて任意に変更可能に構成されている。本実施形態では、照明装置1は、各LED基板26に8個のLED27を並べて実装すると共に、断面略V字状に形成された支持体24の底面24Aに、4つのLEDモジュール25を取り付けて構成されている。各LEDモジュール25は、LED基板26を支持体24に底面24A側からねじ7でねじ止めして取り付けられる。
【0020】
電源モジュール21は、コンデンサやトランジスタ等が実装された電源基板23と、電源基板23を保持する基板ホルダー22と、電源基板23を覆うカバー22Bと、を備える。基板ホルダー22には、基板ホルダー22を支持体24にねじ止めするねじ孔22Aが設けられる。
支持体24は、例えばアルミニウム等の高熱伝導性材料をプレス等で任意の形状に折り曲げて形成される。支持体24は、底面24Aに取り付けられたLED基板26に実装されるLED27の発熱を吸収するヒートシンクとしての役割を備え、LED27の熱を吸収して閉塞部材30に熱伝導させる。支持体24は、上面24Bが開口した上面開口中空部材である。支持体24の中空部24Cには、支持体24の長さ方向の2箇所に取付具28が架け渡されて設けられる。中空部24Cには、この取付具28に取り付けられる電源モジュール21が、支持体24と接触しないように収められる。取付具28は、電源モジュール21から支持体24への伝熱を妨げる程度に熱抵抗が大きな材料、例えばステンレス等、で形成される。
【0021】
これらの構成によれば、高熱伝導性材料で形成された支持体24をヒートシンクとして用いてLEDモジュール25の熱を支持体24で吸収することができる。また、支持体24の固定面29をアルミダイキャスト製の閉塞部材30の底部40Aに密着させて固定したため、支持体24で吸収したLEDモジュール25の熱を高熱伝導性材料であるアルミニウム合金などから形成される閉塞部材30に熱伝導して、閉塞部材30を介して効率よく照明装置1の外に放熱させることができる。また、電源モジュール21を支持体24への伝熱を妨げる程度に熱抵抗が大きい取付具28で支持体24に取り付けて、中空部24Cに収めたため、電源モジュール21とLEDモジュール25の相互の伝熱を妨げることができる。
【0022】
閉塞部材30の底部40Aには、LEDユニット20への配線を通す配線孔43が、円盤状の底部40Aの略中央に設けられている。底部40Aには、この配線孔43の外側に対角線上の対称位置に4箇所のねじ孔41が設けられる。LEDユニット20は、閉塞部材30に、このねじ孔41に外側から通されるねじ5で、支持体24の固定面29を密着させてねじ止めされる。
【0023】
閉塞部材30は、グローブ11の端部12の各々を閉じる閉塞部材30を共通部材化することにより、アルミダイキャストの金型の製造コストを削減することができる。閉塞部材30の外側からは、一方の端部12側に板材17Aが、他方の端部12側に板材17Bが取り付けられる。板材17Aには、プラグ19が接続されると共に、このプラグ19に接続された配線が通る貫通孔48が設けられる。一方、板材17Bは閉塞部材30の外側から、閉塞部材30の配線孔43を塞ぐように構成されている。
【0024】
図4は、閉塞部材30を示す図であり、
図4(A)は、照明装置1の外側を向く前面30Aを示す図であり、
図4(B)は、照明装置1の内側を向く背面30Bを示す図である。閉塞部材30は、
図4に示すように、断面略コ字状の環状部40Bと、この環状部40Bの内周に設けられた略円盤状の底部40Aとから構成される。
閉塞部材30の前面30Aには、
図4(A)に示すように、環状部40Bに、底部40Aのねじ止め箇所であるねじ孔41を囲む溝35が設けられる。また、前面30Aには、溝35を閉塞部材30の外周方向に外部に連通させる連通部36が設けられる。連通部36は、本実施例では、閉塞部材30に取付脚38をねじ止めするねじ孔32から外周に沿って略180度ずらした位置に設けられる。また、環状部40Bの外周には、外周縁の一部を凸状に突出させた凸部37が設けられる。凸部37は、本実施例では、ねじ孔32、及び、連通部36からそれぞれ略90度ずらした位置に2箇所に設けられる。
【0025】
閉塞部材30の、上述した溝35には、
図3に示すように、Oリング45が嵌め込まれ、このOリング45は、閉塞部材30の外側から板材17A,17Bで押さえつけられる。閉塞部材30には、溝35の周囲を囲むねじ穴46が設けられ、このねじ穴46に外側から通されるねじ3で、板材17A,17Bは、閉塞部材30にねじ止めされる。ねじ穴46は、閉塞部材30を貫通することなく設けられる。つまり閉塞部材30の環状部40Bはねじ3が貫通することなく板材17A,17Bをねじ止めできる程度に厚く形成されている。
閉塞部材30には、上述のように、溝35を外部に連通する連通部36を備える。連通部36は、
図2に示すように、閉塞部材30の外側から板材17A,17Bをねじ止めした状態で、Oリング45が嵌めこまれた溝35を環状部40Bの外周方向に外部に連通させる。
【0026】
この構成によれば、連通部36は、外部から溝35に嵌めこまれたOリング45をのぞくためののぞき窓の役割を果たし、照明装置1を組み立てた後に、溝35にOリング45を嵌め忘れていないかを確認することができる。Oリング45は、連通部36から溝35をのぞく以外にも、例えば、連通部36から不図示の検査治具を差し込んで、嵌め忘れを確認しても良い。
また、板材17A,17Bと、閉塞部材30との間の隙間に侵入した水は、Oリング45によって、Oリング45の内側に入り込むのが防止される。これにより、底部40Aに設けられた配線孔43、或いは、ねじ孔41からグローブ11に水が浸入するのを防止することができる。さらに、本実施例では、連通部36は、閉塞部材30に取付脚38をねじ止めするねじ孔32から外周に沿って略180度ずらした位置に設けられるため、取付脚38を天井面から延びるアンカーボルト(吊ボルト)に固定して照明装置1を取り付けた場合には、連通部36は、溝35を略垂直方向に下方に外部に連通させる。これにより、板材17A,17Bと、閉塞部材30との間の隙間に侵入し、Oリングの外周を沿って流れた水を効率よく、水の自重で連通部36を介して排水することができる。
【0027】
閉塞部材30の背面30Bには、
図4(B)に示すように、底部40Aに、担持部42が設けられる。担持部42は、逆ハの字状に2箇所に設けられ、略V字状の支持体24の底面24Aが当接した状態で、支持体24を担持する。照明装置1の組み立て時には、グローブ11にLEDユニット20を収めて、閉塞部材30の担持部42でLEDユニット20を所定の位置に担持し、両端部12を塞ぐことができるため、閉塞部材30にLEDユニット20を所定の位置に外側から容易にねじ止めすることができる。
【0028】
また、環状部40Bの背面30B側には、底部40Aの外周に沿って、凹部34が設けられる。この凹部34には、
図3に示すように、防水パッキン50の第1シール部51がグローブ11の端縁13によって閉塞部材30に押し込まれる。これにより、この凹部34内で第1シール部51が押圧変形し、グローブ11の端縁13と、閉塞部材30との間がシールされる。防水パッキン50は、シリコンゴム等の耐熱・耐水性に優れた弾性部材から形成される。
【0029】
防水パッキン50は、
図5に示すように、第1シール部51と、第2シール部52とが断面略L字状に一体に形成されている。第1シール部51は、断面が略O形状に形成され、グローブ11の端縁13によって押圧変形して閉塞部材30との間をシールするOリング的な役割を果たす。第2シール部52は、第1シール部51の外周に沿って立設し、両側面に突起53,54を備えた蛇腹状に形成されている。第2シール部52は、グローブ11の外側面14に対して開き角度αを有し、外側に開くテーパ面55を備える。
【0030】
閉塞部材30は、
図6に示すように、第2シール部をグローブ11の外側面14との間に挟む面に、開き角度γを有し、外側に開くテーパ面30Cを備える。この開き角度γは、アルミダイキャスト製の閉塞部材30を金型から抜き取るための抜き勾配である。第2シール部52のテーパ面55の開き角度αは、閉塞部材30のテーパ面30Cの開き角度γより大きく形成される。本実施例では、第2シール部52のテーパ面55の開き角度αは5度に設定されており、一方、閉塞部材30のテーパ面30Cの開き角度γは、2度に設定されている。防水パッキン50は、例えば射出成形によって形成することができ、シール部52のテーパ面55は、防水パッキン50を金型から抜き取るための抜き勾配として形成される構成であっても良い。
【0031】
この構成によれば、第2シール部52のテーパ面55の開き角度αが、閉塞部材30のテーパ面30Cの開き角度γより大きく形成されるため、第2シール部52は、閉塞部材30に押し込まれた状態で、グローブ11の外側面14と閉塞部材30との間に挟まれる。これにより、グローブ11の外側面14と閉塞部材30との間のシール性を向上することができる。また、この構成によれば、防水パッキン50のテーパ面55の開き角度αと、閉塞部材30のテーパ30Cの開き角度γとは、各々の形成時の抜き勾配の角度を異なる角度にすることで容易に任意の開き角度に設定することができるため、簡単な構造でグローブ11の外側面14と閉塞部材30との間のシール性を向上することができる。
【0032】
このように、第2シール部52の端面52Aを閉塞部材30の外まで長さβ分だけ延出させて第2シール部52の端面上に水が溜まるのを防止することができる。また、第2シール部52のテーパ面55の開き角度αを閉塞部材30のテーパ面30Cの開き角度γより大きくして、グローブ11の外側面14と閉塞部材30との間のシール性を向上することができる。これにより、グローブ11の両端部12の防水は、主にグローブ11の外側面14で第2シール部52によって図られる。さらに、第1シール部51を断面O形状にし、第1シール部51で押圧変形させて閉塞部材30と端縁13との間をシールした。これにより、万が一外側面14から水が浸入した場合でも、この第1シール部51で水分がグローブ11内に侵入するのを防止することができる。つまり、グローブ11の外側面14、及び、端縁13と閉塞部材30との間を防水パッキン50でシールするため、照明装置1が取り付けられた共同溝、横断地下道、カルバート、ダム監査路、或いは、トンネル避難抗等が冠水した場合であっても、グローブ11に水が浸入するのを防止することができる。
【0033】
以上説明したように、本発明を適用した実施形態によれば、両端部12が開放した筒状のグローブ11に光源ユニット20を収め、グローブ11の両端縁13の各々を閉塞部材30に挿入して閉じた照明装置1において、グローブ11の端縁13と閉塞部材30の間に防水パッキン50を備え、防水パッキン50は、グローブ11の端縁13によって押圧変形して閉塞部材30との間をシールする第1シール部51と、グローブ11の端部12の外側面14と閉塞部材30との間に挟まれてシールする第2シール部52とを一体に備えた。これにより、グローブ11の端縁13、及び、外側面14と閉塞部材30との間をシールすることができ、グローブ11と閉塞部材30の間からグローブ11に水が浸入するのを防止することができるため、照明装置1の防水性能を向上することができる。なお、本発明を適用した実施形態の照明装置1は、防水仕様がJIS規格のIPX7の要件を満たす防浸形の照明装置である。
【0034】
また、本発明を適用した実施形態によれば、第2シール部52を、閉塞部材30の外まで延出させて視認可能にしたため、防水パッキン50を照明装置1を組み付けた状態でも、外から目視で確認することができ、グローブ11と閉塞部材30との間に防水パッキン50を挟み忘れるのを防止することができる。また、第2シール部52が閉塞部材30の外まで延出するため、第2シール部52の端面52A上に水がたまるのを防止することができる。
【0035】
また、本発明を適用した実施形態によれば、第2シール部52と、この第2シール部52を挟む閉塞部材30の面とのそれぞれに、グローブ11の外側面14に対して外側に開くテーパ面55を設け、第2シール部52のテーパ面55の開き角度αを閉塞部材30のテーパ面30Cの開き角度γより大きくした。これにより、第2シール部52は、閉塞部材30にグローブ11によって押し込まれた状態で、グローブ11の外側面14と閉塞部材30との間に挟まれる。そのため、グローブ11の外側面14、及び、閉塞部材30と、第2シール部52との密着性を高めて、グローブ11の外側面14と閉塞部材30と間のシール性を向上することができる。
【0036】
また、本発明を適用した実施形態によれば、両端部12が開放した筒状のグローブ11にLEDユニット20を収め、グローブ11の両端縁13の各々を閉塞部材30に挿入して閉じた照明装置1において、閉塞部材30に、LEDユニット20を外側から密着させてねじ止めした。これにより、LEDユニット20から閉塞部材30への伝熱効率を向上することができ、LEDユニット20の発熱を閉塞部材30を介して効率よく外に放熱することができる。
【0037】
また、本発明を適用した実施形態によれば、閉塞部材30に、光源ユニット20を外側から密着させてねじ止めし、このねじ止め箇所を囲む溝35を設け、この溝35にOリング45を嵌めこんで、外側から板材17A,17Bで押さえつけるとともに、溝35を外部に連通する連通部36を設けた。これにより、光源ユニット20を外側から閉塞部材30にねじ止めすることができ、組み立て作業性を向上することができると共に、ねじ止め箇所を囲む溝35にOリング45を嵌めこむことで板材17A,17Bと閉塞部材30との間隙に入り込んだ水がねじ止め箇所を通じてグローブ11内に侵入するのを防止することができる。また、溝35を外部に連通する連通部36を設けたため、照明装置1を組み立てた状態でも、溝35にOリング45が嵌めこまれていることを連通部36から確認することができ、Oリング45の嵌め忘れを防止することができる。さらに、板材17A,17Bと閉塞部材30との間隙に入り込んだ水を連通部36から外部に排水することができる。
【0038】
また、本発明を適用した実施形態によれば、LEDユニット20は、LED基板26にLED27を実装したLEDモジュール25と、LEDモジュール25が取り付けられ、LED27の熱を閉塞部材30に熱伝導させる支持体24と、LED27を点灯させるための電源モジュール21と、を備え、電源モジュール21から支持体24への伝熱を妨げる程度に熱抵抗が大きな取付具28で電源モジュール21を支持体24に取り付けた。これにより、LEDモジュール25と、電源モジュール21とを一体に支持体24に取り付けて、LEDユニット20を形成し、グローブ11に収めることができるため、照明装置1の組み立て作業性を向上することができる。また、電源モジュール21は、支持体24に電源モジュール21から支持体24への伝熱を妨げる程度に熱抵抗が大きな取付具28で取り付けられるため、LEDモジュール25と、電源モジュール21との間の伝熱を取付具28で妨げることができ、LEDモジュール25と、電源モジュール21とを支持体24に一体に取り付けても、相互の熱の影響を受けるのを防止することができるため、照明装置1の長寿命化を図ることができる。
【0039】
<第2実施形態>
上述した第1実施形態は、LEDモジュール25の発熱を支持体24で吸収して閉塞部材30に熱伝導し、閉塞部材30を介して照明装置1の外に放熱させる構成であり、電源モジュール21から支持体24への伝熱を妨げ、電源モジュール21と、LEDモジュール25との相互の伝熱を妨げる構成とした。この第2実施形態では、電源モジュール121の発熱が大きい場合に、電源モジュール121の発熱を支持体24に吸収させて、閉塞部材30に熱伝導し、閉塞部材30を介して照明装置100の外に放熱させる構成について説明する。この第2実施形態では、支持体24は、LEDモジュール25、及び、電源モジュール121の発熱を吸収することができる十分な熱容量を有するものとする。なお、以下の説明において、上述した第1実施形態と同様の構成要素については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【0040】
図7は、第2実施形態に係る照明装置100の構成を示す斜視図、
図8は平面図、
図9は分解斜視図である。
図7、及び、
図8に示すように、照明装置100のLEDユニット120は、電源モジュール121が、支持体24の一方の側面24D側に寄せて配置される。詳述すると、支持体24は、断面略V字状に形成された底面24Aの両縁部から延び、互いに略平行に形成された側面24D,24Eを有する。基板ホルダー22は、底面と対向する2つの側壁123,124とを有する断面略コ字状に形成され、底面上に電源基板23が載置されて備えられる。電源モジュール121は、基板ホルダー22の一方の側壁123を、支持体24の一方の側面24Dに押し付けて当接させ、基板ホルダー22の一方の側壁123全体を支持体24の一方の側面24Dに面接触させて配置される。
【0041】
基板ホルダー22は、少なくとも支持体24と同等の熱伝導性を有する高熱伝導性材料から形成され、例えば、アルミニウム合金等の高熱伝導性材料をプレス等で任意の形状に折り曲げて形成される。また、電源モジュール121は、電源基板23を保持する基板ホルダー22の側壁123を、支持体24の側面24Dに押し付けて面接触させて、支持体24に支持される、電源基板23の発熱を支持体24に伝熱させることができる。これにより、電源基板23からの発熱を基板ホルダー22から支持体24に伝熱して、電源基板23からの発熱が大きい場合でも電源基板23が過熱するのを防止することができる。また、支持体24に伝えられた熱は、閉塞部材30を介して照明装置100の外に放熱させることができるため、電源基板23の発熱が照明装置100内に籠るのを防止することができる。
【0042】
また、この構成によれば、支持体24の断面略V字状に形成された底面24AにLEDモジュール25を取り付け、底面24Aの両縁部から延びる側壁123に電源モジュール121を面接触させたため、LEDモジュール25と、電源モジュール121からの熱が支持体24の異なる面を介して支持体24に伝熱される。これにより、LEDモジュール25と、電源モジュール121が相互の熱の影響を受けるのを防止することができる。
【0043】
基板ホルダー22は、
図9、
図10、及び、
図11に示すように、取付具128によって支持体24に固定される。取付具128は、支持体24の中空部24C内に比較的重量のある電源モジュール121を安定して保持するため、例えばステンレス等、強度が高い材料で形成される。また、取付具128を熱抵抗が大きいステンレス材から形成した場合には、基板ホルダー22の一方の側壁123から支持体24の一方の側面24Dに伝熱された熱が取付具128を介して電源モジュール21に戻されるのを防止することができる。
取付具128は、基板ホルダー22の両端部に設けられたねじ孔22Aに挿入されるねじ6で基板ホルダー22と一体に固定される。基板ホルダー22の各端部に固定された取付具128は、それぞれ支持体24の中空部24Cの内側から挿入されるねじ108で支持体24の一方の側面24Dに固定される。
【0044】
取付具128は、
図10に示すように、一端部127が略直角に折り曲げられ、支持体24の一方の側面24Dと略平行に立ち上げられた断面略L字形状に形成される。一端部127には、取付具128を支持体24に固定するねじ108が挿入されるねじ孔127Aが形成される。支持体24の他方の側面24Eには、取付具128の取り付け位置に対応させて設けられたスリット131が備えられる。取付具128は、一端部127が支持体24の一方の側面24Dに固定され、他端部129が支持体24の他方の側面24Eに形成されたスリット131に嵌挿されて、支持体24の中空部24Cに橋架される。
【0045】
取付具128は、
図11に示すように、他端部129に首部130が設けられる。一方、支持体24の他方の側面24Eには、スリット131を上部空間に連通させる組立用切欠き部132が設けられる。取付具128の首部130は、支持体24の組立用切欠き部132に差込み可能に構成される。電源モジュール121を支持体24に固定する際には、まず、電源モジュール121に取付具128を一体に固定する。次に、取付具128の首部130を組立用切欠き部132に挿入することで、電源モジュール121を取付具128と一体に支持体24の中空部24C内に挿入する。続いて、取付具128を組立用切欠き部132を介してスリット131の位置まで挿入し、取付具128の一端部127を支持体24の一方の側面24Dに押し付けるように取付具128をスライドさせ、支持体24のスリット131に、取付具128の他端部129を嵌挿する。これによって、基板ホルダー22の一方の側壁123が、支持体24の一方の側面24Dに対して押し付けられ、この状態で、支持体24と、取付具128とをねじ108で固定する。
【0046】
これらの構成によれば、電源モジュール121を取付具128と一体に支持体24の上方から中空部24C内に挿入して簡単に取り付けることができる。また、取付具128の他端部129をスリット131に嵌挿させて支持して、取付具128を支持体24にねじ108でねじ止めすることができ、電源モジュール121の支持体24への取付作業性が向上する。また、取付具128を、支持体24の一方の側面24D側のみにねじ止めするだけで電源モジュール121を支持体24に固定することができ、ねじ止め箇所を削減することができるため、組み立て作業性が向上する。
【0047】
以上説明したように、本発明を適用した第2実施形態によれば、電源モジュール121は、高熱伝導性材料から形成された基板ホルダー22と、基板ホルダー22に熱的に接続されて保持された電源基板23と、を備え、基板ホルダー22の一部を支持体24に接触させて支持したため、電源基板23の発熱を、基板ホルダー22から、支持体24に伝熱させることができ、電源基板23からの発熱が大きい場合でも電源基板23が過熱するのを防止することができる。また、支持体24に伝えられた熱は、閉塞部材30を介して照明装置100の外に放熱されるため、電源基板23の発熱が照明装置100内に籠るのを防止することができる。
【0048】
以上、第1および第2実施形態に基づいて本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。本実施形態では、取付脚38をアンカーボルトに固定して照明装置1を取り付ける構成としたが、これに限らず、照明装置1は、例えば設置面の天井から延びるチェーン等を取付脚38に接続して、チェーン吊によって取り付けられる構成であっても良い。また、本実施形態では、照明装置1は、グローブ11の軸方向が略水平方向に設置される構成としたが、これに限らず、照明装置1は、例えば、グローブの軸方向を略垂直に立てた状態で壁面等に固定して用いられる構成であっても良い。また、本実施形態では、支持体24は、底面24Aが略V字形状に折り曲げられて形成され、V字状の各面にLED基板26を取り付ける構成としたが、これに限らず、底面24Aは平らな面に形成されて、この平らな面にLED基板26を取り付ける構成であっても良い。